TW201418746A - 近接式光感測器及製作方法 - Google Patents

Abstract

一種近接式光感測器，包括：一發射單元，用以發送一光訊號；一接收單元，用以接收反射之該光訊號，並根據接收之該光訊號以決定一物體之近接狀態；以及一外殼，定義一接收單元封閉容置空間，以容置該接收單元，該外殼定義該接收單元封閉容置空間之部分具有由透光材料製成之密閉透光部，該接收單元可經由該透光部接收反射自該物體之該光訊號。該外殼可更定義一發射單元封閉容置空間，以容置該發射單元。

Description

近接式光感測器及製作方法

本發明是有關於一種近接式光感測器，且特別是一種具有封閉容置空間之近接式光感測器，以及其製作方法。

電子產品的發展，隨使用需求多樣化，其中各式控制輸入裝置也持續發展，例如觸控螢幕、重力感測器等，當中近接感測器也是其中發展重點之一，而近接式光感測器又廣泛使用於電子產品或其他產品中。關於近接式光感測器所使用之場合，例如當使用者臉部貼近手機進行通話時，手機可關閉螢幕顯示功能以節省電能等。其藉由感測器主動感測使用者之動作或產品位置改變等，以控制系統產生對應之動作。

參考圖1，其中習知近接式光感測器10係藉由發射單元11送出一光訊號L，經由物體反射光訊號L至接收單元12，接收單元12根據接收光訊號之強弱等變化，判斷物體與近接式光感測器10之距離之變化。習知近接式光感測器10結構中具有開口13、14，係提供光訊號L之光路徑而分別設置之開口結構。然而產品因輕薄的需求，產品對於感測元件之保護結構逐漸被簡化且甚至被移除，如此當灰塵或髒汙等滲入產品內部時可能干擾感測器影響感測品質因素，影響輕則誤判，重則感測器特性失效(無法發射或讀取訊號等)。故如何藉由簡易之方式達到分別隔離保護發射單元11與接收單元12以達到阻絕灰塵或髒汙等會影響感測品質之效果，是近接式光感測器相關技術之一大課題。

本發明提供一種近接式光感測器，且特別為一種具有封閉 容置空間之近接式光感測器。

本發明的上述與其他目的和優點可以從本發明所揭露的技術特徵中得到進一步的了解。

為達上述之一或部份或全部目的或是其他目的，本發明之一實施例提出一種近接式光感測器，包括：一發射單元，用以發送一光訊號；一接收單元，用以接收反射之該光訊號，並根據接收之該光訊號以決定一物體之近接狀態；以及一外殼，定義一接收單元封閉容置空間，以容置該接收單元，該外殼定義該接收單元封閉容置空間之部分具有由透光材料製成之密閉第一透光部，該接收單元可經由該第一透光部接收反射自該物體之該光訊號。

在本發明之一實施例中，該外殼可更定義一發射單元封閉容置空間，以容置該發射單元，該外殼定義該發射單元封閉容置空間之部分具有由透光材料製成之密閉第二透光部，該發射單元所發送之該光訊號可經由該第二透光部投射至該物體。

在本發明之一實施例中，外殼包含由遮光材料所製成的部分以及由透光材料製成之該第一透光部、或該第一與第二透光部。

在本發明之另一實施例中，外殼包含由透光材料所製成的部分、其表面附著由遮光材料製成之部分，其中該遮光材料不完全遮蔽該透光材料而形成該第一透光部、或該第一與第二透光部。

在本發明之一實施例中，外殼包含一頂蓋以及至少一隔板。當外殼包含由透光材料所製成的部分、其表面附著由遮光材料製成之部分時，該遮光材料包括附著於該頂蓋的頂部遮光層與附著於該隔板的至少一側壁遮光層，其中該頂部遮光層附 著於該頂蓋的上表面及/或下表面，且該側壁遮光層附著於該隔板的一側邊或雙邊。在本發明之一實施例中，於該側壁遮光層與該頂部遮光層之間設置有消光結構。

本發明也提出近接式光感測器之製作方法一實施例，其中近接式光感測器係利用基板上一發射單元與一接收單元以發送並接收投射於一物體之一光訊號，並根據接收之光訊號以決定物體之近接狀態，製作方法包括：提供該基板，其上安置該發射單元與該接收單元；連接一外殼於該基板上，以形成至少一封閉容置空間，以容納該接收單元；以及在該外殼上提供至少一由透光材料製成之密閉的透光部，以容許該接收單元接收該封閉容置空間以外之光線。

上述近接式光感測器之製作方法中，該外殼可包含由遮光材料所製成的部分以及由透光材料製成之該透光部、或是包含由透光材料所製成的部分、其表面附著由遮光材料製成之部分，其中該遮光材料不完全遮蔽該透光材料而形成該透光部。又，該外殼除形成一封閉容置空間以容納該接收單元外，可形成另一封閉容置空間，以容納該發射單元。此時，容納該發射單元的封閉容置空間宜具有透光部。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之一較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。以下實施例中所提到的方向用語，例如：上、下、左、右、前或後等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明並非用來限制本發明。

圖2為本發明一實施例之近接式光感測器20的示意圖，其藉由基板S上一發射單元21與一接收單元22以發送並接收投射於一物體之一光訊號L，並根據接收之光訊號L以決定物體之近接狀態。近接式光感測器20可包括：一發射單元封閉容置空間23以及一接收單元封閉容置空間24。發射單元封閉容置空間23的位置安排於基板S上，發射單元封閉容置空間23較大於其內容置之發射單元21，發射單元21所發送之光訊號L可經由一透光部25投射於物體。接收單元封閉容置空間24的位置亦安排於基板S上，接收單元封閉容置空間24較大於其內容置之接收單元22，接收單元22可經由一透光部26接收反射自物體之光訊號L。發射單元封閉容置空間23和接收單元封閉容置空間24例如分別為外殼27的一部分所定義，圖示中發射單元封閉容置空間23與接收單元封閉容置空間24雖互不相通，但本發明不限於此，實際應用時可因外殼27的設計而有其他實施方式，例如當外殼27為頂蓋271以及隔板272連結而成(參照第3圖)，頂蓋271與隔板272間可因生產方便性等因素而具有空隙，例如易組配等考量，以致造成發射單元封閉容置空間23與接收單元封閉容置空間24有小部分相通，此時僅須注意防止過多光線從發射單元封閉容置空間23逸漏至接收單元封閉容置空間24，以免造成感測判讀干擾即可。

圖2中外殼27可為遮光材料所製造，也可為其他材料但披覆遮光材料於表面，依生產方便性決定所採用設計。而透光部25與透光部26均為密閉式，其可分別為透光材料所形成之貫穿光通路，以任何方式與外殼27製作或組裝為一體(容後舉例說明)，其目的為保護封閉容置空間內之發射單元21與接 收單元22以免髒汙侵入以及提供光訊號L之通過路徑以感測物體之近接狀態。當物體與近接式光感測器20間距離較近時，接收單元22可接收到強度較高之光訊號L，藉以判斷與物體接近中。當物體與近接式光感測器20間距離較遠時，接收單元22可接收到強度較低之光訊號L，藉以判斷與物體遠離中。

圖2中發射單元封閉容置空間23可由基板S、透光部25、外殼27圍繞而成，而接收單元封閉容置空間24可由基板S、透光部26、外殼27圍繞而成(亦可視為外殼27包含了透光部25與26)。其中，外殼27與基板S相接之方式可為黏接(例如圖2顯示之黏著區28)、鉚接、熱熔接、卡接、鎖接、栓接、崁接、銷接、銲接等常用連接方式，須依使用需求而定。其目的為保護於封閉容置空間內之發射單元21與接收單元22避免髒汙侵入，並隔離發射單元封閉容置空間23或接收單元封閉容置空間24以免雜光干擾光訊號L之判讀。

圖3為本發明之另一實施例，與圖2類似處為其中近接式光感測器20藉由發射單元封閉容置空間23以及接收單元封閉容置空間24以分別容置其內之發射單元21與接收單元22。而相異處為外殼27可為一頂蓋271以及若干隔板272所組成(隔板272為總稱，包括兩封閉容置空間外側的隔板和兩封閉容置空間內側的隔板，後文將再區分)，一般外殼27若採一體式設計(例如不分割為頂蓋271與隔板272)，則外殼27之製造成形常受殘留應力或變形之困擾(塑膠射出、金屬射出、金屬鑄造、或金屬鍛造等皆有此可能)，若採頂蓋271與隔板272分件設計則可改善此缺點。而頂蓋271以及隔板272之連結方式可為黏接(例如圖3顯示之黏著區28)、鉚接、熱熔接、卡接、 鎖接、栓接、崁接、銷接、銲接等常用連接方式，可依使用需求而定義連結方式。

圖4為本發明之另一實施例，與圖2類似處為其中近接式光感測器20藉由發射單元封閉容置空間23以及接收單元封閉容置空間24以分別容置其內之發射單元21與接收單元22。而相異處為外殼27為透光材料，並在外殼27表面附著遮光材料，其中該遮光材料不完全遮蔽該透光材料而形成透光部25與透光部26。詳言之，遮光材料可視為包含一或多個頂部遮光層273(剖面視之不連接但由頂視圖視之可連接或不連接)，以及至少一側壁遮光層274，其中該頂部遮光層273附著於頂蓋271上，而該側壁遮光層274附著於發射單元封閉容置空間23與接收單元封閉容置空間24間的隔板272(以下稱內壁275)側邊。頂部遮光層273可具有至少一開口，以形成透光部25或與透光部26(透光部25和透光部26從頂視圖觀之可相連或不相連)，而側壁遮光層274則為發射單元封閉容置空間23以及接收單元封閉容置空間24兩者間提供遮光功能以避免光線不經物體反射就直接穿過內壁275到達接收單元22，干擾判讀。本實施例圖示頂部遮光層273設置在外殼27上方，但實施時不限於此，亦可附著於外殼27的下表面、或是上下表面皆附著；又本實施例圖示側壁遮光層274設置在內壁275的兩側邊，但實施時不限於此，亦可僅附著於內壁275的單一側邊。頂部遮光層273與側壁遮光層274之設置可為連接或不相連接，雖然不連接時可能有少部分光線逸漏，但只要可控制逸漏量不影響判讀即可。如欲減少逸光，在一實施例中，可在側壁遮光層274以及頂部遮光層273之間設置有消光結構(例如設於圖示位置D)，其消光結構可為在其間增加表面粗糙度、 崁入遮光材料、加入異質遮光材(例如雙料射出等)等具遮消光功能之設計。頂部遮光層273以及側壁遮光層274之形成方法例如有：遮噴漆、印刷、遮電鍍、黏貼遮光材料等，其選擇視使用需求而定。

圖5為本發明之另一實施例，與圖4類似處為其中近接式光感測器20也藉由透光外殼27與基板S圍繞成發射單元封閉容置空間23以及接收單元封閉容置空間24，以分別容置其內之發射單元21與接收單元22。而相異處為圖5中側壁遮光層274不僅附著於發射單元21與接收單元22之間之內壁275側邊，更附著於外側隔板272(以下稱外壁276)的側邊，具有較佳之防雜光干擾之效，為側壁遮光層274另一較佳實施方式。本實施例圖示側壁遮光層274設置在外壁276的單一側邊，但實施時不限於此，亦可附著於外壁276的兩側邊。

圖6為本發明之另一實施例，當中之近接式光感測器30藉由基板S上一發射單元31與一接收單元32以發送並接收投射於一物體之一光訊號L，並根據接收之光訊號L以決定物體之近接狀態，其中包括：一封閉容置空間33，連接於基板S上，封閉容置空間33較大於其內容置之接收單元32，接收單元32可經由一透光部35接收反射自物體之光訊號L。與圖2、3、4、5比較，圖6之實施例為一較簡易之版本，因近接式光感測器30為根據接收反射自物體之光訊號L強弱行判斷，故接收單元32須由封閉容置空間33進行圍繞，一方面具保護作用，另方面可隔離雜光，但發射單元31則可置於開放空間，不致影響判讀。其中封閉容置空間33係由基板S、一外殼34、以及嵌於外殼之一透光部35圍繞而成，其中外殼34可為不透光材料或附著遮光材料所製作，可參閱前述實施例的說明。

圖7為本發明之另一實施例，當中之近接式光感測器30藉由基板S上一發射單元31與一接收單元32以發送並接收投射於一物體之一光訊號L，並根據接收之光訊號L以決定物體之近接狀態。與圖6比較，其中相同處包含連接於基板S上之一封閉容置空間33，此封閉容置空間33較大於其內容置之接收單元32，接收單元32可經由一透光部35接收反射自物體之光訊號L。而相異處為本實施例之外殼34可為一透光材料所製作，並於外殼34上附著一遮光材料，此遮光材料不完全遮蔽該透光材料。詳言之，遮光材料可視為包含頂部遮光層341以及至少一側壁遮光層342，頂部遮光層341具有一個開口以形成透光部35，而側壁遮光層342附著於發射單元31與接收單元32之間之外殼34上，為封閉容置空間33提供遮光功能。此外，側壁遮光層342以及頂部遮光層341之間可設置有消光結構，其消光結構可為在其間加表面粗糙度、崁入遮光材料、加入異質遮光材(例如雙料射出)等具遮消光功能之設計。

進一步說明，本發明在圖2、3、6中提出之外殼中透光部之形成方式，可採用黏接、熱熔接、崁接等常用連接方式，也可採用一體成型之方式製作。參照圖8A、8B、8C、以及8D，其中顯示外殼之頂蓋以及其所包含之透光部之一體成型實施例。圖8A中，提供一載具，並於其上放置複數個透光體，其中複數個透光體為透光材料所製成。參照圖8B，於載具上塗佈或沉積一遮光材料、鄰接於至少一透光體的周邊，接著固化遮光材料，以使遮光材料與至少一透光部栓體固接而形成一固化件。參照圖8C，分離載具與位於其上之固化件，以方便進行下一步驟。參照圖8D，分割固化件，以形成至少一頂蓋。

此外，本發明也提出近接式光感測器之製作方法一實施 例，其中近接式光感測器係利用基板上一發射單元與一接收單元以發送並接收投射於一物體之一光訊號，並根據接收之光訊號以決定物體之近接狀態，製作方法包括：提供該基板，其上安置該發射單元與該接收單元；連接一外殼於該基板上，以形成至少一封閉容置空間，以容納該接收單元；以及在該外殼上提供至少一由透光材料製成之密閉的透光部，以容許該接收單元接收該封閉容置空間以外之光線。

上述近接式光感測器之製作方法中，該外殼可包含由遮光材料所製成的部分以及由透光材料製成之該透光部、或是包含由透光材料所製成的部分、其表面附著由遮光材料製成之部分，其中該遮光材料不完全遮蔽該透光材料而形成該透光部。又，該外殼除形成一封閉容置空間以容納該接收單元外，可形成另一封閉容置空間，以容納該發射單元。此時，容納該發射單元的封閉容置空間宜具有透光部。

基於上述，本發明亦可提出一種近接式光感測器20、30，其包括有前述基板S、前述的發射單元21、31、前述的接收單元22、32以及一封裝殼體(如前述的外殼27)，如前述的圖2~圖7所繪示之實施例。請同時參考圖2~圖7，發射單元21、31設置於基板S上並適於提供一光束(如前述的光訊號L)。接收單元22、32設置於基板S上，其中當有一物體靠近近接式光感測器20、30時，接收單元22、32適於接收被物體反射之光束。封裝殼體設置於基板S上以定義出容置接收單元22、32之一第一封閉容置空間(如前述接收單元封閉容置空間24)。封裝殼體具有由一透光材料製成之一第一透光部26，其中當有物體靠近近接式光感測器20、30時，接收單元22、32適於經由第一透光部26接收被物體反射之光束。

請繼續參考圖2~圖7，封裝殼體更具有容置發射單元21、31之一第二封閉容置空間(如前述發射單元封閉容置空間23)，且封裝殼體具有由另一或同一透光材料製成之一第二透光部25，當有物體靠近近接式光感測器20、30時，發射單元21、31所提供之光束適於經由第二透光部25投射至物體。另外，第一封閉容置空間與第二封閉容置空間宜互不相通。

圖9為本發明另一實施例之近接式光感測器的示意圖。請參考圖9，本實施例之近接式光感測器100a包括一基板S1、一發射單元211、一接收單元221、一殼體2721以及一外蓋2711。發射單元211設置於基板S1上並適於提供一光束L1。接收單元221設置於基板S1上，其中當有一物體靠近近接式光感測器100a時，接收單元221適於接收被物體反射之光束L1。在本實施例中，基板S1、發射單元211、接收單元221例如是採用上述所提及之架構及元件，在此不再贅述。

特別的是，本實施例之殼體2721設置於基板S1上以定義出容置接收單元221之一第一容置空間241、及一暴露第一容置空間241的開口242，其中開口242可以是完全暴露第一容置空間241之一側(從本實施例的圖示觀點為上方側)，如圖9所示。換言之，本實施例之殼體2721相較於習知近接式光感測器10所採用之殼體較為簡單且容易製作。另外，為了有效地遮擋部分雜散光，以提高近接式光感測器之光學表現，外蓋2711可設置於殼體2721上並具有一暴露出第一容置空間241的開口261，其中外蓋2711的開口261之面積是小於殼體2721的開口242之面積，如此一來，當有物體靠近近接式光感測器100a時，接收單元221適於經由外蓋2711的開口261接收被物體反射之光束L1。需要說明的是，外蓋2711係可透過貼合 或黏貼等等之類的連接方式設置於殼體2721上，換言之，殼體2721與外蓋2711實質上並非一體成型，而具有製作較為簡單，且成本較為低廉之優點。再者，由於殼體2721與外蓋2711實質上並非一體成型，因此可任意調整及置換外蓋2711之設計，而無須將整個封裝結構重新置換，而較大的彈性空間及節省成本之優點與特徵。

圖10為本發明又一實施例之近接式光感測器的示意圖。請同時參考圖9與圖10，本實施例之近接式光感測器100b與前述的近接式光感測器100a係採用相似之概念及架構，二者不同處在於：殼體2721更具有容置發射單元211之一第二容置空間231、及一暴露第二容置空間231的開口232，其中開口232可以是完全暴露第二容置空間231之一側(從本實施例的圖示觀點為上方側)，如圖10所示。另外，為了有效地提高近接式光感測器100b之光學表現，外蓋2711亦可具有一暴露第二容置空間231的開口251，其中外蓋2711的開口251之面積小於殼體2721的開口232之面積，如圖10所示。

類似地，外蓋2711係可透過貼合或黏貼等等之類的連接方式設置於殼體2721上，換言之，殼體2721與外蓋2711實質上並非一體成型，而具有製作較為簡單，且成本較為低廉之優點。再者，由於殼體2721與外蓋2711實質上並非一體成型，因此可任意調整及置換外蓋2711之設計，而無須將整個封裝結構重新置換，而較大的彈性空間及節省成本之優點與特徵。

惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。例如，以上實施例可以組合實施，以遮光材料 製成之一部分外殼搭配透光材料製成並附著遮光材料之另一部分外殼等，舉例而言頂蓋可以是透光材料附著遮光材料、而隔板可以是遮光材料，或反之，等等。又例如，外殼不必須明顯可區分為包含頂蓋和隔板，舉例而言如頂蓋和隔板間的交界處採用弧狀造形，則可能難以區分兩者，因此只要具有遮蓋上方和側方作用之外殼，即應視為包含頂蓋和隔板。另外本發明的任一實施例或申請專利範圍不須達成本發明所揭露之全部目的或優點或特點。此外，摘要部分和標題僅是用來輔助專利文件搜尋之用，並非用來限制本發明之權利範圍。

10、20、30、100a、100b‧‧‧近接式光感測器

11、21、31‧‧‧發射單元

12、22、32‧‧‧接收單元

13、14‧‧‧開口

211‧‧‧發射單元

221‧‧‧接收單元

23‧‧‧發射單元封閉容置空間

231‧‧‧第二容置空間

232‧‧‧開口

24‧‧‧接收單元封閉容置空間

241‧‧‧第一容置空間

242‧‧‧開口

25、26‧‧‧透光部

251、261‧‧‧開口

27‧‧‧外殼

271‧‧‧頂蓋

272‧‧‧隔板

2721‧‧‧殼體

2722‧‧‧外蓋

273‧‧‧頂部遮光層

274‧‧‧側壁遮光層

275‧‧‧內壁

276‧‧‧外壁

28‧‧‧黏著區

33‧‧‧封閉容置空間

34‧‧‧外殼

341‧‧‧頂部遮光層

342‧‧‧側壁遮光層

35‧‧‧透光部

D‧‧‧消光結構設置位置

S、S1‧‧‧基板

L‧‧‧光訊號

圖1為習知近接式光感測器的示意圖。

圖2為本發明一實施例之近接式光感測器的示意圖。

圖3為本發明之一實施例之近接式光感測器的示意圖。

圖4為本發明之一實施例之近接式光感測器的示意圖。

圖5為本發明之一實施例之近接式光感測器的示意圖。

圖6為本發明之一實施例之近接式光感測器的示意圖。

圖7為本發明之一實施例之近接式光感測器的示意圖。

圖8A、8B、8C、8D為本發明之頂蓋以及嵌於頂蓋上之透光部栓之成形實施例的示意圖。

圖9為本發明另一實施例之近接式光感測器的示意圖。

圖10為本發明另一實施例之近接式光感測器的示意圖。

20‧‧‧近接式光感測器

21‧‧‧發射單元

22‧‧‧接收單元

23‧‧‧發射單元封閉容置空間

24‧‧‧接收單元封閉容置空間

25、26‧‧‧透光部

27‧‧‧外殼

28‧‧‧黏著區

S‧‧‧基板

L‧‧‧光訊號

Claims (24)

1. 一種近接式光感測器，包括：一發射單元，用以發送一光訊號；一接收單元，用以接收反射之該光訊號，並根據接收之該光訊號以決定一物體之近接狀態；以及一外殼，其至少一部分定義一接收單元封閉容置空間，以容置該接收單元，該外殼定義該接收單元封閉容置空間之部分具有由透光材料製成之密閉第一透光部，該接收單元可經由該第一透光部接收反射自該物體之該光訊號。
2. 如申請專利範圍第1項之近接式光感測器，其中該外殼至少另一部分更定義一發射單元封閉容置空間，以容置該發射單元，該外殼定義該發射單元封閉容置空間之部分具有由透光材料製成之密閉第二透光部，該發射單元所發送之該光訊號可經由該第二透光部投射至該物體。
3. 如申請專利範圍第2項之近接式光感測器，其中該發射單元封閉容置空間與該接收單元封閉容置空間互不相通。
4. 如申請專利範圍第1項之近接式光感測器，其中該外殼包含由遮光材料所製成的部分以及由透光材料製成之該第一透光部。
5. 如申請專利範圍第2項之近接式光感測器，其中該外殼包含由遮光材料所製成的部分以及由透光材料製成之該第一與第二透光部。
6. 如申請專利範圍第1項之近接式光感測器，其中該外殼包含由透光材料所製成的部分、其表面附著由遮光材料製成之部分，其中該遮光材料不完全遮蔽該透光材料而形成該第一透光 部。
7. 如申請專利範圍第2項之近接式光感測器，其中該外殼包含由透光材料所製成的部分、其表面附著由遮光材料製成之部分，其中該遮光材料不完全遮蔽該透光材料而形成該第一與第二透光部。
8. 如申請專利範圍第1項之近接式光感測器，其中該外殼包含一頂蓋以及至少一隔板。
9. 如申請專利範圍第6或7項之近接式光感測器，其中該外殼包含一頂蓋以及至少一隔板，且該遮光材料包括附著於該頂蓋的頂部遮光層與附著於該隔板的至少一側壁遮光層。
10. 如申請專利範圍第9項之近接式光感測器，其中在該側壁遮光層與該頂部遮光層之間設置有消光結構。
11. 如申請專利範圍第9項之近接式光感測器，其中該頂部遮光層附著於該頂蓋的上表面及/或下表面，且該側壁遮光層附著於該隔板的一側邊或雙邊。
12. 一種近接式光感測器之製作方法，該近接式光感測器係利用一基板上一發射單元與一接收單元以發送並接收投射於一物體之一光訊號，並根據接收之該光訊號以決定該物體之近接狀態，該製作方法包括：提供該基板，其上安置該發射單元與該接收單元；連接一外殼於該基板上，以形成至少一封閉容置空間，以容納該接收單元；以及在該外殼上提供至少一由透光材料製成之密閉的透光部，以容許該接收單元接收該封閉容置空間以外之光線。
13. 如申請專利範圍第12項之製作方法，其中該外殼包含由遮光材料所製成的部分以及由透光材料製成之該透光部。
14. 如申請專利範圍第12項之製作方法，其中該外殼包含由透光材料所製成的部分、其表面附著由遮光材料製成之部分，其中該遮光材料不完全遮蔽該透光材料而形成該透光部。
15. 如申請專利範圍第12項之製作方法，其中該外殼形成兩封閉容置空間，以分別容納該接收單元與該發射單元。
16. 如申請專利範圍第12項之製作方法，其中該外殼包括一頂蓋以及至少一隔板，且該透光部位於該頂蓋上。
17. 如申請專利範圍第16項之製作方法，其中該頂蓋之製作方法包括：提供一載具，並於其上放置由透光材料製成之至少一透光體；提供一遮光材料於該載具上且鄰接至少一該透光體的周邊；固化該遮光材料，使該遮光材料與至少一該透光體固接以形成一固化件；分離該載具與該固化件；以及分割該固化件，以形成至少一該頂蓋。
18. 一種近接式光感測器，包括：一基板；一發射單元，設置於該基板上並適於提供一光束；一接收單元，設置於該基板上，其中當有一物體靠近該近接式光感測器時，該接收單元適於接收被該物體反射之該光束；以及一封裝殼體，設置於該基板上以定義出容置該接收單元之一第一封閉容置空間，且該封裝殼體具有由一透光材料製成之一第一透光部，其中當有該物體靠近該近接式光感測器時，該接 收單元適於經由該第一透光部接收被該物體反射之該光束。
19. 如申請專利範圍第18項之近接式光感測器，其中該封裝殼體更具有容置該發射單元之一第二封閉容置空間，且該封裝殼體具有由另一透光材料製成之一第二透光部，當有該物體靠近該近接式光感測器時，該發射單元所提供之該光束適於經由該第二透光部投射至該物體。
20. 如申請專利範圍第19項之近接式光感測器，其中該第一封閉容置空間與該第二封閉容置空間互不相通。
21. 一種近接式光感測器，包括：一基板；一發射單元，設置於該基板上並適於提供一光束；一接收單元，設置於該基板上，其中當有一物體靠近該近接式光感測器時，該接收單元適於接收被該物體反射之該光束；一殼體，設置於該基板上以定義出容置該接收單元之一第一容置空間及一暴露該第一容置空間的第一開口；以及一外蓋，設置於該殼體上並具有一暴露該第一容置空間的第二開口，其中該外蓋的該第二開口之面積小於該殼體的該第一開口之面積，當有該物體靠近該近接式光感測器時，該接收單元適於經由該外蓋的該第二開口接收被該物體反射之該光束。
22. 如申請專利範圍第21項之近接式光感測器，其中該殼體與該外蓋非一體成型。
23. 如申請專利範圍第21項之近接式光感測器，其中該殼體更具有容置該發射單元之一第二容置空間及一暴露該第二容置空間的第三開口，當有該物體靠近該近接式光感測器時，該發射單元所提供之該光束適於經由該殼體的該第三開口投射至該物體。
24. 如申請專利範圍第23項之近接式光感測器，其中該外蓋更具有一暴露該第二容置空間的第四開口，該外蓋的該第四開口之面積小於該殼體的該第三開口之面積，當有該物體靠近該近接式光感測器時，該發射單元所提供之該光束適於經由該外蓋的該第四開口投射至該物體。