TW201416305A - 料帶 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種料帶，其包括一個承載帶、複數隔離片、複數附膠元件及一個封裝帶。該承載帶包括一個封裝面，該封裝面向內凹設有複數沿該承載帶的長度方向排佈的收容槽。該複數隔離片分別固定設置於該複數收容槽的底面上，每個隔離片包括一個與對應一個收容槽的底面相背的隔離面，每個隔離面凸設有複數凸起。該複數附膠元件分別收容於該複數收容槽內，每個附膠元件包括一個本體及一個黏接於該本體且位於該本體與對應一個隔離面之間的黏膠層。該封裝帶貼附於該封裝面上以封閉該複數收容槽。如此，可提高貼片良率。

Description

料帶

本發明涉及表面貼裝技術(surface mount technology, SMT)，特別涉及一種適用於SMT的料帶。

相機模組一般包括一個柔性電路板及一個設置於柔性電路板上的鏡頭模組。為了補強柔性電路板的機械強度並為相機模租提供電磁防護，相機模組一般還包括一個通過導電膠黏接在該柔性電路板與該鏡頭模組相背一側的補強板(stiffener)。然而，若通過人工將補強板黏接到柔性電路板，則自動化程度低。如此，一方面效率低、成本高，另一方面，產品的品質受人工差異而存在差異(例如補強板的接地阻抗差異很大)。為解決這些問題，可以將黏附有導電膠的補強板組裝入料帶並載入於SMT生產線的貼片機，通過貼片機將補強板黏接到柔性電路板。然而，導電膠容易與料帶黏接，導致貼片機的真空吸嘴難以分離補強板與料帶(真空吸嘴的吸附力小於導電膠與料帶之間的黏接力)，貼片良率低。

有鑒於此，有必要提供一種可提高附膠元件的貼片良率的料帶。

一種料帶，其包括一個承載帶、複數隔離片、複數附膠元件及一個封裝帶。該承載帶包括一個封裝面，該封裝面向內凹設有複數沿該承載帶的長度方向排佈的收容槽。該複數隔離片分別固定設置於該複數收容槽的底面上，每個隔離片包括一個與對應一個收容槽的底面相背的隔離面，每個隔離面凸設有複數凸起。該複數附膠元件分別收容於該複數收容槽內，每個附膠元件包括一個本體及一個黏接於該本體且位於該本體與對應一個隔離面之間的黏膠層。該封裝帶貼附於該封裝面上以封閉該複數收容槽。

如此，每個隔離片的複數凸起可以減少對應一個黏膠層與該隔離片的接觸面積，從而減小對應一個黏膠層與該隔離片之間的黏接力，使得該複數附膠元件容易與該承載帶分離。如此，當該料帶載入在貼片機上進行貼片時，可提高貼片良率。

請參閱圖1-2，本發明較佳實施方式的料帶10包括一個承載帶110、複數隔離片120、複數附膠元件130及一個封裝帶140。該承載帶110包括一個封裝面112，該封裝面112向內凹設有複數沿該承載帶110的長度方向排佈的收容槽114。該複數隔離片120分別固定設置於該複數收容槽114的底面上，每個隔離片120包括一個與對應一個收容槽114的底面相背的隔離面122，每個隔離面122凸設有複數凸起124。該複數附膠元件130分別收容於該複數收容槽114內，每個附膠元件130包括一個本體132及一個黏接於該本體132且位於該本體132與對應一個隔離面122之間的黏膠層134。該封裝帶140貼附於該封裝面112上以封閉該複數收容槽114。

如此，每個隔離片120的複數凸起124可以減少對應一個黏膠層134與該隔離片120的接觸面積，從而減小對應一個黏膠層134與該隔離片120之間的黏接力，使得該複數附膠元件130容易與該承載帶110分離。如此，當該料帶10載入在貼片機上進行貼片時，可提高貼片良率。

該承載帶110採用塑膠製成。每個收容槽114呈矩形。該封裝面112還開設有複數通孔116，該複數通孔116沿該承載帶110的長度方向排佈在該封裝面112的邊緣上。使用時，該料帶10捲繞在一個料盤20上，該複數通孔116與貼片機的齒輪等傳輸機構配合，將該料帶10從該料盤20卷出並沿傳輸機構的傳輸方向行進，貼片機還撕開該封裝帶140以露出該複數附膠元件130，以便吸取、貼片。

該複數隔離片120採用聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate, PET)製成，並通過結構配合或者黏接等方式分別固定於該複數收容槽114的底面。本實施方式中，每個隔離片120與對應一個收容槽114的形狀及尺寸相配合，並因此卡設於對應一個收容槽114內，每個隔離片120與對應一個收容槽114之間的摩擦力遠大於該隔離片120與對應一個黏膠層134之間的黏接力，如此，在外力將該複數附膠元件130分離該承載帶110時，該複數隔離片120可以保持在該收容槽114內，而非隨該複數附膠元件130一同脫離該承載帶110。

該複數凸起124呈規則的陣列排佈，如此，可使得每個隔離片120與對應一個黏膠層134之間的黏接力更加均勻。

該本體132可以是補強板，該黏膠層134可以是導電膠。

該封裝帶140可以是熱封裝帶。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

10．．．料帶

110．．．承載帶

112．．．封裝面

114．．．收容槽

116．．．通孔

120．．．隔離片

122．．．隔離面

124．．．凸起

130．．．附膠元件

132．．．本體

134．．．黏膠層

140．．．封裝帶

20．．．料盤

圖1為本發明較佳實施方式的料帶的立體示意圖。

圖2為圖1的料帶的部分分解放大示意圖。

110．．．承載帶

112．．．封裝面

114．．．收容槽

116．．．通孔

120．．．隔離片

122．．．隔離面

124．．．凸起

130．．．附膠元件

132．．．本體

134．．．黏膠層

140．．．封裝帶

Claims (8)

1. 一種料帶，其包括一個承載帶、複數隔離片、複數附膠元件及一個封裝帶；該承載帶包括一個封裝面，該封裝面向內凹設有複數沿該承載帶的長度方向排佈的收容槽；該複數隔離片分別固定設置於該複數收容槽的底面上，每個隔離片包括一個與對應一個收容槽的底面相背的隔離面，每個隔離面凸設有複數凸起；該複數附膠元件分別收容於該複數收容槽內，每個附膠元件包括一個本體及一個黏接於該本體且位於該本體與對應一個隔離面之間的黏膠層；該封裝帶貼附於該封裝面上以封閉該複數收容槽。
2. 如請求項1所述的料帶，其中，該承載帶採用塑膠製成。
3. 如請求項1所述的料帶，其中，該封裝面還開設有複數通孔，該複數通孔沿該承載帶的長度方向排佈在該封裝面的邊緣上。
4. 如請求項1所述的料帶，其中，該複數隔離片採用聚對苯二甲酸乙二醇酯製成。
5. 如請求項1所述的料帶，其中，該複數隔離片通過結構配合或者黏接方式分別固定於該複數收容槽的底面。
6. 如請求項1所述的料帶，其中，該複數凸起呈規則的陣列排佈。
7. 如請求項1所述的料帶，其中，該本體是補強板，該黏膠層是導電膠。
8. 如請求項1所述的料帶，其中，該封裝帶是熱封裝帶。