TW201415967A - 電路板結構 - Google Patents

Abstract

一種電路板結構，其包含一基板、一開孔、一第一電子元件及一第二電子元件。開孔貫穿基板，且基板具有形成開孔之相對的一第一端部與一第二端部。第一電子元件設置於基板的一側並且電性連接於基板。第二電子元件設置於基板的一側並且電性連接於基板。第一電子元件與第二電子件保持一間距，且開孔位於第一電子元件及第二電子元件之間。第一電子元件與第二電子元件介於第一端部與第二端部之間。

Description

電路板結構

本發明係關於一種電路板結構，特別是一種具有隔熱結構的電路板結構。

現今電子裝置內之電子元件(如中央處理器)於工作狀態下通常會產生大量熱能而造成電子元件的溫度之上升。若電子裝置的散熱效率不足或沒有適當的散熱結構時，電子裝置內的高溫將使該電子元件的運作不穩定，甚至導致整個電子裝置發生工作停止或當機的現象。然而隨著各種電子元件的效能不斷提升，各種電子元件在運作時所產生之熱量亦不斷增加，因此應用於各種電子裝置之散熱結構即日漸重要。

一般來說，電子裝置包含一主機板及電性連接於主機板上的多個電子元件。當電子裝置在處理資料時，部分電子元件會高速運作以完成資料的處理。然而高速運作的電子元件將會連帶產生大量的熱能。這些大量的熱能除了會使得本身的溫度升高外，更會一併傳導至鄰近的電子元件，使得鄰近的電子元件的溫度也迅速升高。但主機板上各電子元件所能承受的安全溫度的臨界值不同。當這些熱能傳遞至所能承受安全溫度臨界值較低的電子元件時，容易使這些電子元件的溫度超過安全溫度臨界值而造成電子元件的當機或毀損。因此，如何改善電路板上各電子元件之間溫度互相影響的問題，將是研發人員所欲追求的目標。

本發明在於提供一種電路板結構，藉以改善電路板上各電子元件之間溫度互相影響的問題。

一實施例所揭露的電路板結構，其包含一基板、一開孔、一第一電子元件及一第二電子元件。開孔貫穿基板，且基板具有形成開孔之相對的一第一端部與一第二端部。第一電子元件設置於基板的一側並且電性連接於基板。第二電子元件設置於基板的一側並且電性連接於基板。第一電子元件與第二電子件保持一第一間距，且開孔位於第一電子元件及第二電子元件之間。第一電子元件與第二電子元件介於第一端部與第二端部之間。根據上述本發明實施例所揭露的電路板結構，開孔介於第一電子元件與第二電子元件之間，且第一電子元件與第二電子元件位於開孔之第一端部與第二端部之間，此外，還進一步可以使得開孔位在第一電子元件與第二電子元件間之熱量傳遞的最短路徑上，進而能夠有效地阻擋第一電子元件與第二電子元件間的熱量傳遞，而改善電路板上各電子元件之間溫度互相影響的問題。

另一實施例所揭露的電路板結構，一基板、一第一電子元件及一第二電子元件。基板具有複數個第一開孔及複數個第二開孔。這些第一開孔及這些第二開孔貫穿該基板。第一電子元件設置於並且電性連接於基板。這些第一開孔圍繞於第一電子元件。第二電子元件設置於並且電性連接於基板。第一電子元件與第二電子元件保持一第一間距，且這些第二開孔圍繞於第二電子元件，且部分這些第一開孔與部分這些第二開孔介於第一電子元件與第二電子元件之間。根據上述本發明實施例所揭露的電路板結 構，這些第一開孔與這些第二開孔分別包圍住第一電子元件與第二電子元件，使得這些開孔能夠有效地阻擋第一電子元件與第二電子元件的熱量傳遞至鄰近的電子元件，進而能夠改善電路板上各電子元件之間溫度互相影響的問題。

另一實施例所揭露的電路板結構，包含：一基板，具有複數個第一開孔，該些第一開孔貫穿該基板；一第一電子元件，設置於並且電性連接於該基板，該些第一開孔圍繞於該第一電子元件；以及一第二電子元件，設置於並且電性連接於該基板，該第一電子元件與該第二電子元件保持一第一間距，部分該些第一開孔介於該第一電子元件與該第二電子元件之間。

根據上述本發明實施例所揭露的電路板結構，這些第一開孔包圍住第一電子元件，使得這些開孔能夠有效地阻擋第一電子元件與第二電子元件的熱量傳遞至鄰近的電子元件，進而能夠改善電路板上各電子元件之間溫度互相影響的問題。

有關本發明的特徵、實作與功效，茲配合圖式作最佳實施例詳細說明如下。

請參照第1圖至第3圖，第1圖為根據本發明第一實施例的電路板結構的立體示意圖，第2A圖為第1圖的平面示意圖，第2B圖為根據本發明第二實施例的電路板結構的平面示意圖，第3圖為根據本發明第三實施例的電路板結構的平面示意圖。

本實施例的電路板結構10包含一基板100、一開孔110、一第一電子元件200及一第二電子元件300。

開孔110貫穿基板100，且基板100具有形成開孔110之相對的一第一端部111與一第二端部112。其中，本實施例之開孔110的形狀為矩形(如第2A圖所示)，但並不以此為限，在其他實施例中，開孔110的形狀也可以是楕圓形(如第2B圖所示)或是多邊形或圓形。

第一電子元件200與第二電子元件300分別設置於基板100的一側並且電性連接於基板100。第一電子元件200與第二電子元件300保持一第一間距d1，且開孔110位於第一電子元件200及第二電子元件300之間。其中，第一間距d1介於0.1公分至10公分。第一電子元件200與第二電子元件300還可以介於第一端部111與第二端部112之間，以令開孔110有足夠的長度將第一電子元件200與第二電子元件300分離。藉此，本發明之電路板結構10可透過開孔110降低基板100上之各電子元件間之熱量相互傳遞，進而避免基板100上之電子元件因熱量疊加而造成本身的溫度超出安全溫度範圍的臨界值而損壞。

上述第一電子元件200與第二電子元件300介於第一端部111與第二端部112之間的意思，進一步來說例如為，基板100於開孔110之第一端部111具有一第一延伸線L1，以及於開孔之第二端部112具有一第二延伸線L2。第一延伸線L1與第二延伸線L2可以相互平行。第一電子元件200與第二電子元件300可以介於第一延伸線L1與第二延伸線L2之間，使開孔110位在第一電子元件200與第二電子元件300間之熱量傳遞的最短路徑上，進而能夠有效地阻擋第一電子元件200與第二電子元件300間的熱量 傳遞，而改善電路板結構10的散熱效率。

舉例來說，第一電子元件200的安全溫度臨界值為攝氏40度，而第二電子元件300的安全溫度臨界值為攝氏80度。假設第一電子元件200尚未開始運作，使得第一電子元件200的溫度處於攝氏20度。而第二電子元件300已運作一段時間，使得本身的溫度達到攝氏75度。雖然這個溫度值並不會讓第二電子元件300當機或損壞，但若基板100上無設置開孔110來阻隔第一電子元件200與第二電子元件300間的導熱路徑，第二電子元件300的熱量將會快速地傳遞至第一電子元件200，使第一電子元件200未運作時的溫度升高。此時，當第一電子元件200開始運作時，將更容易造成第一電子元件200的溫度超出安全溫度臨界值(攝氏40度)而造成第一電子元件200的損壞。

接著，將以矩形的開孔110為實施例繼續描述。在本實施例中，基板100具有形成開孔110的一第一側緣113及一第二側緣114。第一側緣113與第二側緣114的相對兩端分別連接第一端部111與第二端部112。第一電子元件200鄰近第一側緣113，且第二電子元件300鄰近第二側緣114。第一側緣113與第二側緣114保持一第二間距d2。其中，第二間距d2介於10公分至0.1毫米之間。

此外，第一側緣113與第二側緣114沿第一端部111朝第二端部112的一第一方向延伸，其中第一方向大致與第一電子元件200及第二電子元件300的中心點相互連接的連心線L_C垂直。而上述之大致於垂直意指第一側緣110與連心線L_C垂直或近似垂 直。

在本實施例及其他實施例中，第一電子元件200具有一第一側面210。第一側面210之延伸面與開孔110之第一側緣113相交。第一側面210沿朝開孔110方向上之長度L大於第二間距d2。

在本實施例中，第一電子元件200與第二電子元件300電性設置於基板100之相同表面。但並不以此為限，在其他實施例中，第一電子元件200與第二電子元件300也可以是電性設置於基板100之相異表面(如第3圖所示)。

請參閱第4圖，第4圖為根據本發明第四實施例的電路板結構的平面示意圖。本實施例之電路板結構10更包含一第一散熱片400及一第二散熱片500。第一散熱片400貼附於第一電子元件200，以及第二散熱片500貼附於第二電子元件300。第一散熱片400與第二散熱片500可另外與散熱鰭片(未繪示)接觸以增加第一電子元件200與第二電子元件300的散熱效率。

請參照第5圖與第6圖，第5圖為根據本發明第五實施例的電路板結構的立體示意圖，第6圖為第5圖的平面示意圖。本實施之電路板結構10包含一基板100、一第一電子元件200及一第二電子元件300。

基板100具有複數個第一開孔120。此外，基板100還可以更包含複數個第二開孔130。這些第一開孔120及這些第二開孔130分別貫穿基板100。

第一電子元件200與第二電子元件300分別設置於並且電性連接於基板100。第一電子元件200與第二電子元件300保持一第 一間距d1，且這些第一開孔120與這些第二開孔130分別圍繞於第一電子元件200與第二電子元件300。除此之外，部分這些第一開孔120與部分這些第二開孔130介於第一電子元件200與第二電子元件300之間，使這些第一開孔120及這些第二開孔130分別包圍住第一電子元件200與第二電子元件300，進而能夠有效地阻擋第一電子元件200與第二電子元件300的熱量傳遞至鄰近的電子元件。

更進一步來說，第一電子元件200具有一第一周緣220。這些第一開孔120沿第一周緣220排列，使這些第一開孔120將第一電子元件200環繞於內。這些第一開孔120於沿第一周緣220的方向上彼此分離。第二電子元件300具有一第二周緣320。這些第二開孔130沿第二周緣320排列，使這些第二開孔130將第二電子元件300環繞於內。這些第二開孔130於沿第二周緣320的方向上彼此分離。而上述這些第一開孔120及這些第二開孔130皆彼此分離的原因之一係可以預留第一電子元件200及第二電子元件300與其他元件電性連接之路徑。

根據上述本發明一實施例所揭露的電路板結構，開孔介於第一電子元件與第二電子元件之間，且第一電子元件與第二電子元件位於開孔之第一端部與第二端部之間，使得開孔位在第一電子元件與第二電子元件間之熱量傳遞的最短路徑上，進而能夠有效地阻擋第一電子元件與第二電子元件間的熱量傳遞，而改善電路板上各電子元件之間溫度互相影響的問題。

根據上述本發明另一實施例所揭露的電路板結構，這些第一 開孔包圍住第一電子元件，使得這些開孔能夠有效地阻擋第一電子元件與第二電子元件的熱量傳遞至鄰近的電子元件，進而能夠改善電路板上各電子元件之間溫度互相影響的問題。

根據上述本發明另一實施例所揭露的電路板結構，這些第一開孔與這些第二開孔分別包圍住第一電子元件與第二電子元件，使得這些開孔能夠有效地阻擋第一電子元件與第二電子元件的熱量傳遞至鄰近的電子元件，進而能夠改善電路板上各電子元件之間溫度互相影響的問題。

雖然本發明以前述的較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許更動與潤飾，因此本發明的專利保護範圍須視本說明書所附的申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧電路板結構

100‧‧‧基板

110‧‧‧開孔

111‧‧‧第一端部

112‧‧‧第二端部

113‧‧‧第一側緣

114‧‧‧第二側緣

120‧‧‧第一開孔

130‧‧‧第二開孔

200‧‧‧第一電子元件

210‧‧‧第一側面

220‧‧‧第一周緣

300‧‧‧第二電子元件

320‧‧‧第二周緣

400‧‧‧第一散熱片

500‧‧‧第二散熱片

第1圖為根據本發明第一實施例的電路板結構的立體示意圖。

第2A圖為第1圖的平面示意圖。

第2B圖為根據本發明第二實施例的電路板結構的平面示意圖。

第3圖為根據本發明第三實施例的電路板結構的平面示意圖。

第4圖為根據本發明第四實施例的電路板結構的平面示意圖。

第5圖為根據本發明第五實施例的電路板結構的立體示意圖。

第6圖為第5圖的平面示意圖。

10‧‧‧電路板結構

100‧‧‧基板

110‧‧‧開孔

111‧‧‧第一端部

112‧‧‧第二端部

113‧‧‧第一側緣

114‧‧‧第二側緣

200‧‧‧第一電子元件

210‧‧‧第一側面

300‧‧‧第二電子元件

Claims (10)

1. 一種電路板結構，包含：一基板；一開孔，該開孔貫穿該基板，且該基板具有形成該開孔之相對的一第一端部與一第二端部；一第一電子元件，設置於該基板的一側並且電性連接於該基板；以及一第二電子元件，設置於該基板的一側並且電性連接於該基板，該第一電子元件與該第二電子件保持一第一間距，且該開孔位於該第一電子元件及該第二電子元件之間，該第一電子元件與該第二電子元件介於該第一端部與該第二端部之間。
2. 如請求項1所述之電路板結構，其中該基板具有形成該開孔的一第一側緣及一第二側緣，該第一電子元件鄰近該第一側緣，該第二電子元件鄰近該第二側緣，該第一側緣與該第二側緣保持一第二間距，該第一電子元件具有一第一側面，該第一側面之延伸面與該開孔之該第一側緣相交，該第一側面沿朝該開孔方向上之長度大於該第二間距。
3. 如請求項2所述之電路板結構，其中該第二間距介於10公分至0.1毫米之間。
4. 如請求項2至3所述之電路板結構，其中該第一側緣與該第二側緣沿一第一方向延伸，其中該第一方向大致與該第一電子元件及該第二電子元件的中心點連線垂直。
5. 如請求項1所述之電路板結構，其中該第一間距介於0.1公分 至10公分。
6. 如請求項1所述之電路板結構，更包含一第一散熱片及一第二散熱片，該第一散熱片貼附於該第一電子元件，該第二散熱片貼附於該第二電子元件。
7. 一種電路板結構，包含：一基板，具有複數個第一開孔及複數個第二開孔，該些第一開孔及該些第二開孔貫穿該基板；一第一電子元件，設置於並且電性連接於該基板，該些第一開孔圍繞於該第一電子元件；以及一第二電子元件，設置於並且電性連接於該基板，該第一電子元件與該第二電子元件保持一第一間距，且該些第二開孔圍繞於該第二電子元件，且部分該些第一開孔與部分該些第二開孔介於該第一電子元件與該第二電子元件之間。
8. 如請求項7所述之電路板結構，其中該第一電子元件具有一第一周緣，該些第一開孔沿該第一周緣排列，使該些第一開孔將該第一電子元件環繞於內，該些第一開孔於沿該第一周緣的方向上彼此分離，該第二電子元件具有一第二周緣，該些第二開孔沿該第二周緣排列，使該些第二開孔將該第二電子元件環繞於內，該些第二開孔於沿該第二周緣的方向上彼此分離。
9. 一種電路板結構，包含：一基板，具有複數個第一開孔，該些第一開孔貫穿該基板；一第一電子元件，設置於並且電性連接於該基板，該些第一開孔圍繞於該第一電子元件；以及 一第二電子元件，設置於並且電性連接於該基板，該第一電子元件與該第二電子元件保持一第一間距，部分該些第一開孔介於該第一電子元件與該第二電子元件之間。
10. 如請求項9所述之電路板結構，其中該第一電子元件具有一第一周緣，該些第一開孔沿該第一周緣排列，使該些第一開孔將該第一電子元件環繞於內，該些第一開孔於沿該第一周緣的方向上彼此分離。