CN103118491A - 电路板结构 - Google Patents
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Abstract
一种电路板结构，其包含一基板、一开孔、一第一电子元件及一第二电子元件。开孔贯穿基板，且基板具有形成开孔的相对的一第一端部与一第二端部。第一电子元件设置于基板的一侧并且电性连接于基板。第二电子元件设置于基板的一侧并且电性连接于基板。第一电子元件与第二电子件保持一间距，且开孔位于第一电子元件及第二电子元件之间。第一电子元件与第二电子元件介于第一端部与第二端部之间。
Description
技术领域
本发明是关于一种电路板结构，特别是一种具有隔热结构的电路板结构。
背景技术
现今电子装置内的电子元件(如中央处理器)于工作状态下通常会产生大量热能而造成电子元件的温度的上升。若电子装置的散热效率不足或没有适当的散热结构时，电子装置内的高温将使该电子元件的运作不稳定，甚至导致整个电子装置发生工作停止或当机的现象。然而随着各种电子元件的效能不断提升，各种电子元件在运作时所产生的热量亦不断增加，因此应用于各种电子装置的散热结构即日渐重要。
一般来说，电子装置包含一主机板及电性连接于主机板上的多个电子元件。当电子装置在处理数据时，部分电子元件会高速运作以完成数据的处理。然而高速运作的电子元件将会连带产生大量的热能。这些大量的热能除了会使得本身的温度升高外，更会一并传导至邻近的电子元件，使得邻近的电子元件的温度也迅速升高。但主机板上各电子元件所能承受的安全温度的临界值不同。当这些热能传递至所能承受安全温度临界值较低的电子元件时，容易使这些电子元件的温度超过安全温度临界值而造成电子元件的当机或毁损。因此，如何改善电路板上各电子元件之间温度互相影响的问题，将是研发人员所欲追求的目标。
发明内容
本发明在于提供一种电路板结构，由此改善电路板上各电子元件之间温度互相影响的问题。
一实施例所公开的电路板结构，其包含一基板、一开孔、一第一电子元件及一第二电子元件。开孔贯穿基板，且基板具有形成开孔的相对的一第一端部与一第二端部。第一电子元件设置于基板的一侧并且电性连接于基板。第二电子元件设置于基板的一侧并且电性连接于基板。第一电子元件与第二电子件保持一第一间距，且开孔位于第一电子元件及第二电子元件之间。第一电子元件与第二电子元件介于第一端部与第二端部之间。根据上述本发明实施例所公开的电路板结构，开孔介于第一电子元件与第二电子元件之间，且第一电子元件与第二电子元件位于开孔的第一端部与第二端部之间，此外，还进一步可以使得开孔位在第一电子元件与第二电子元件间的热量传递的最短路径上，进而能够有效地阻挡第一电子元件与第二电子元件间的热量传递，而改善电路板上各电子元件之间温度互相影响的问题。
该基板具有形成该开孔的一第一侧缘及一第二侧缘，该第一电子元件邻近该第一侧缘，该第二电子元件邻近该第二侧缘，该第一侧缘与该第二侧缘保持一第二间距，该第一电子元件具有一第一侧面，该第一侧面的延伸面与该开孔的该第一侧缘相交，该第一侧面沿朝该开孔方向上的长度大于该第二间距。
该第二间距介于10公分至0.1毫米之间。
该第一侧缘与该第二侧缘沿一第一方向延伸，其中该第一方向大致与该第一电子元件及该第二电子元件的中心点连线垂直。
该第一间距介于0.1公分至10公分。
还包括一第一散热片及一第二散热片，该第一散热片贴附于该第一电子元件，该第二散热片贴附于该第二电子元件。
另一实施例所公开的电路板结构，一基板、一第一电子元件及一第二电子元件。基板具有多个第一开孔及多个第二开孔。这些第一开孔及这些第二开孔贯穿该基板。第一电子元件设置于并且电性连接于基板。这些第一开孔围绕于第一电子元件。第二电子元件设置于并且电性连接于基板。第一电子元件与第二电子元件保持一第一间距，且这些第二开孔围绕于第二电子元件，且部分这些第一开孔与部分这些第二开孔介于第一电子元件与第二电子元件之间。根据上述本发明实施例所公开的电路板结构，这些第一开孔与这些第二开孔分别包围住第一电子元件与第二电子元件，使得这些开孔能够有效地阻挡第一电子元件与第二电子元件的热量传递至邻近的电子元件，进而能够改善电路板上各电子元件之间温度互相影响的问题。
该第一电子元件具有一第一周缘，该些第一开孔沿该第一周缘排列，使该些第一开孔将该第一电子元件环绕于内，该些第一开孔于沿该第一周缘的方向上彼此分离，该第二电子元件具有一第二周缘，该些第二开孔沿该第二周缘排列，使该些第二开孔将该第二电子元件环绕于内，该些第二开孔于沿该第二周缘的方向上彼此分离。
另一实施例所公开的电路板结构，包含：一基板，具有多个第一开孔，该些第一开孔贯穿该基板；一第一电子元件，设置于并且电性连接于该基板，该些第一开孔围绕于该第一电子元件；以及一第二电子元件，设置于并且电性连接于该基板，该第一电子元件与该第二电子元件保持一第一间距，部分该些第一开孔介于该第一电子元件与该第二电子元件之间。
该第一电子元件具有一第一周缘，该些第一开孔沿该第一周缘排列，使该些第一开孔将该第一电子元件环绕于内，该些第一开孔于沿该第一周缘的方向上彼此分离。
根据上述本发明实施例所公开的电路板结构，这些第一开孔包围住第一电子元件，使得这些开孔能够有效地阻挡第一电子元件与第二电子元件的热量传递至邻近的电子元件，进而能够改善电路板上各电子元件之间温度互相影响的问题。
有关本发明的特征、实作与功效，兹配合附图作最佳实施例详细说明如下。
附图说明
图1为根据本发明第一实施例的电路板结构的立体示意图。
图2A为图1的平面示意图。
图2B为根据本发明第二实施例的电路板结构的平面示意图。
图3为根据本发明第三实施例的电路板结构的平面示意图。
图4为根据本发明第四实施例的电路板结构的平面示意图。
图5为根据本发明第五实施例的电路板结构的立体示意图。
图6为图5的平面示意图。
附图标记说明
10电路板结构
100基板
110开孔
111第一端部
112第二端部
113第一侧缘
114第二侧缘
120第一开孔
130第二开孔
200第一电子元件
210第一侧面
220第一周缘
300第二电子元件
320第二周缘
400第一散热片
500第二散热片
具体实施方式
请参照图1至图3，图1为根据本发明第一实施例的电路板结构的立体示意图，图2A为图1的平面示意图，图2B为根据本发明第二实施例的电路板结构的平面示意图，图3为根据本发明第三实施例的电路板结构的平面示意图。
本实施例的电路板结构10包含一基板100、一开孔110、一第一电子元件200及一第二电子元件300。
开孔110贯穿基板100，且基板100具有形成开孔110的相对的一第一端部111与一第二端部112。其中，本实施例的开孔110的形状为矩形(如图2A所示)，但并不以此为限，在其他实施例中，开孔110的形状也可以是楕圆形(如图2B所示)或是多边形或圆形。
第一电子元件200与第二电子元件300分别设置于基板100的一侧并且电性连接于基板100。第一电子元件200与第二电子元件300保持一第一间距d1，且开孔110位于第一电子元件200及第二电子元件300之间。其中，第一间距d1介于0.1公分至10公分。第一电子元件200与第二电子元件300还可以介于第一端部111与第二端部112之间，以令开孔110有足够的长度将第一电子元件200与第二电子元件300分离。由此，本发明的电路板结构10可通过开孔110降低基板100上的各电子元件间之热量相互传递，进而避免基板100上的电子元件因热量叠加而造成本身的温度超出安全温度范围的临界值而损坏。
上述第一电子元件200与第二电子元件300介于第一端部111与第二端部112之间的意思，进一步来说例如为，基板100于开孔110的第一端部111具有一第一延伸线L1，以及于开孔的第二端部112具有一第二延伸线L2。第一延伸线L1与第二延伸线L2可以相互平行。第一电子元件200与第二电子元件300可以介于第一延伸线L1与第二延伸线L2之间，使开孔110位在第一电子元件200与第二电子元件300间的热量传递的最短路径上，进而能够有效地阻挡第一电子元件200与第二电子元件300间的热量传递，而改善电路板结构10的散热效率。
举例来说，第一电子元件200的安全温度临界值为摄氏40度，而第二电子元件300的安全温度临界值为摄氏80度。假设第一电子元件200尚未开始运作，使得第一电子元件200的温度处于摄氏20度。而第二电子元件300已运作一段时间，使得本身的温度达到摄氏75度。虽然这个温度值并不会让第二电子元件300当机或损坏，但若基板100上无设置开孔110来阻隔第一电子元件200与第二电子元件300间的导热路径，第二电子元件300的热量将会快速地传递至第一电子元件200，使第一电子元件200未运作时的温度升高。此时，当第一电子元件200开始运作时，将更容易造成第一电子元件200的温度超出安全温度临界值(摄氏40度)而造成第一电子元件200的损坏。
接着，将以矩形的开孔110为实施例继续描述。在本实施例中，基板100具有形成开孔110的一第一侧缘113及一第二侧缘114。第一侧缘113与第二侧缘114的相对两端分别连接第一端部111与第二端部112。第一电子元件200邻近第一侧缘113，且第二电子元件300邻近第二侧缘114。第一侧缘113与第二侧缘114保持一第二间距d2。其中，第二间距d2介于10公分至0.1毫米之间。
此外，第一侧缘113与第二侧缘114沿第一端部111朝第二端部112的一第一方向延伸，其中第一方向大致与第一电子元件200及第二电子元件300的中心点相互连接的连心线LC垂直。而上述的大致于垂直意指第一侧缘110与连心线LC垂直或近似垂直。
在本实施例及其他实施例中，第一电子元件200具有一第一侧面210。第一侧面210的延伸面与开孔110的第一侧缘113相交。第一侧面210沿朝开孔110方向上的长度L大于第二间距d2。
在本实施例中，第一电子元件200与第二电子元件300电性设置于基板100的相同表面。但并不以此为限，在其他实施例中，第一电子元件200与第二电子元件300也可以是电性设置于基板100的相异表面(如图3所示)。
请参阅图4，图4为根据本发明第四实施例的电路板结构的平面示意图。本实施例的电路板结构10更包含一第一散热片400及一第二散热片500。第一散热片400贴附于第一电子元件200，以及第二散热片500贴附于第二电子元件300。第一散热片400与第二散热片500可另外与散热鳍片(未绘示)接触以增加第一电子元件200与第二电子元件300的散热效率。
请参照图5与图6，图5为根据本发明第五实施例的电路板结构的立体示意图，图6为图5的平面示意图。本实施的电路板结构10包含一基板100、一第一电子元件200及一第二电子元件300。
基板100具有多个第一开孔120。此外，基板100还可以更包含多个第二开孔130。这些第一开孔120及这些第二开孔130分别贯穿基板100。
第一电子元件200与第二电子元件300分别设置于并且电性连接于基板100。第一电子元件200与第二电子元件300保持一第一间距d1，且这些第一开孔120与这些第二开孔130分别围绕于第一电子元件200与第二电子元件300。除此之外，部分这些第一开孔120与部分这些第二开孔130介于第一电子元件200与第二电子元件300之间，使这些第一开孔120及这些第二开孔130分别包围住第一电子元件200与第二电子元件300，进而能够有效地阻挡第一电子元件200与第二电子元件300的热量传递至邻近的电子元件。
更进一步来说，第一电子元件200具有一第一周缘220。这些第一开孔120沿第一周缘220排列，使这些第一开孔120将第一电子元件200环绕于内。这些第一开孔120于沿第一周缘220的方向上彼此分离。第二电子元件300具有一第二周缘320。这些第二开孔130沿第二周缘320排列，使这些第二开孔130将第二电子元件300环绕于内。这些第二开孔130于沿第二周缘320的方向上彼此分离。而上述这些第一开孔120及这些第二开孔130皆彼此分离的原因的一是可以预留第一电子元件200及第二电子元件300与其他元件电性连接的路径。
根据上述本发明一实施例所公开的电路板结构，开孔介于第一电子元件与第二电子元件之间，且第一电子元件与第二电子元件位于开孔的第一端部与第二端部之间，使得开孔位在第一电子元件与第二电子元件间的热量传递的最短路径上，进而能够有效地阻挡第一电子元件与第二电子元件间的热量传递，而改善电路板上各电子元件之间温度互相影响的问题。
根据上述本发明另一实施例所公开的电路板结构，这些第一开孔包围住第一电子元件，使得这些开孔能够有效地阻挡第一电子元件与第二电子元件的热量传递至邻近的电子元件，进而能够改善电路板上各电子元件的间温度互相影响的问题。
根据上述本发明另一实施例所公开的电路板结构，这些第一开孔与这些第二开孔分别包围住第一电子元件与第二电子元件，使得这些开孔能够有效地阻挡第一电子元件与第二电子元件的热量传递至邻近的电子元件，进而能够改善电路板上各电子元件之间温度互相影响的问题。
虽然本发明以前述的较佳实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域与技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许更动与润饰，因此本发明的专利保护范围以权利要求书为准。
Claims (10)
1.一种电路板结构，包含：
一基板；
一开孔，该开孔贯穿该基板，且该基板具有形成该开孔的相对的一第一端部与一第二端部；
一第一电子元件，设置于该基板的一侧并且电性连接于该基板；以及
一第二电子元件，设置于该基板的一侧并且电性连接于该基板，该第一电子元件与该第二电子件保持一第一间距，且该开孔位于该第一电子元件及该第二电子元件之间，该第一电子元件与该第二电子元件介于该第一端部与该第二端部之间。
2.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，该基板具有形成该开孔的一第一侧缘及一第二侧缘，该第一电子元件邻近该第一侧缘，该第二电子元件邻近该第二侧缘，该第一侧缘与该第二侧缘保持一第二间距，该第一电子元件具有一第一侧面，该第一侧面的延伸面与该开孔的该第一侧缘相交，该第一侧面沿朝该开孔方向上的长度大于该第二间距。
3.如权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，该第二间距介于10公分至0.1毫米之间。
4.如权利要求2至3所述的电路板结构，其特征在于，该第一侧缘与该第二侧缘沿一第一方向延伸，其中该第一方向大致与该第一电子元件及该第二电子元件的中心点连线垂直。
5.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，该第一间距介于0.1公分至10公分。
6.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，还包括一第一散热片及一第二散热片，该第一散热片贴附于该第一电子元件，该第二散热片贴附于该第二电子元件。
7.一种电路板结构，包含：
一基板，具有多个个第一开孔及多个个第二开孔，该些第一开孔及该些第二开孔贯穿该基板；
一第一电子元件，设置于并且电性连接于该基板，该些第一开孔围绕于该第一电子元件；以及
一第二电子元件，设置于并且电性连接于该基板，该第一电子元件与该第二电子元件保持一第一间距，且该些第二开孔围绕于该第二电子元件，且部分该些第一开孔与部分该些第二开孔介于该第一电子元件与该第二电子元件的间。
8.如权利要求7所述的电路板结构，其特征在于，该第一电子元件具有一第一周缘，该些第一开孔沿该第一周缘排列，使该些第一开孔将该第一电子元件环绕于内，该些第一开孔于沿该第一周缘的方向上彼此分离，该第二电子元件具有一第二周缘，该些第二开孔沿该第二周缘排列，使该些第二开孔将该第二电子元件环绕于内，该些第二开孔于沿该第二周缘的方向上彼此分离。
9.一种电路板结构，包含：
一基板，具有多个个第一开孔，该些第一开孔贯穿该基板；
一第一电子元件，设置于并且电性连接于该基板，该些第一开孔围绕于该第一电子元件；以及
一第二电子元件，设置于并且电性连接于该基板，该第一电子元件与该第二电子元件保持一第一间距，部分该些第一开孔介于该第一电子元件与该第二电子元件之间。
10.如权利要求9所述的电路板结构，其特征在于，该第一电子元件具有一第一周缘，该些第一开孔沿该第一周缘排列，使该些第一开孔将该第一电子元件环绕于内，该些第一开孔于沿该第一周缘的方向上彼此分离。
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