TW201414977A - 薄型化導流板管 - Google Patents
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Abstract
一種薄型化導流板管,導流板管係以第一板體表面蓋合第二板體所形成,第一板體與第二板體之間形成有中空腔室,並讓中空腔室形成氣密狀,而第一板體以及第二板體靠近中空腔室之表面處燒結有毛細結構,以有效的讓導流板管薄型化,且不會破壞導流板管內的毛細結構。
Description
一種薄型化導流板管,尤指利用二板體製作出具均溫及導熱功效之導流板管。
按,熱管被廣泛應用在熱傳導與散熱需求的電子產品上,現今電子產品不斷地朝向薄型化設計,因此相對的熱管所能占有的空間也不斷地漸小,因此,目前大多數的熱管設計都是以一般的中空管體經過壓扁程序後形成扁形熱管,或是直接以扁形環狀之管體製成熱管,進而降低熱管之高度,且熱管為了符合電子產品內電子元件的排列,或是為了符合電子產品內的空間需求,往往需要彎折出各種形狀,且熱管之內壁都會以金屬粉末燒結毛細結構,以增加熱管整體的均溫及導熱效果,然而,前述熱管之作法若將中空管體之內壁先燒結毛細結構,則在中空管體於經過壓扁或彎折程序時破壞毛細結構,影響了毛細結構的完整性,降低熱管整體的均溫及導熱的效益;若先彎折中空管體再進行燒結毛細結構,則會產生無法燒結或是燒結後的毛細結構不均勻等問題;再者,中空管體經過壓扁程序,若管壁過薄或是壓扁程度過大時,容易造成中空管體二側彎曲的部分產生破裂而無法使用。
本發明之主要目的乃在於,利用二板體相互結合形成導流板管,以有效的讓導流板管薄型化,且不會破壞導流板管內的毛細結構。
為達上述目的,本發明之導流板管係以第一板體表面蓋合第
二板體所形成,且第一板體與第二板體之間形成有中空腔室,而第一板體周緣與第二板體周緣緊密結合,讓中空腔室形成氣密狀,且導流板管於第一板體以及第二板體靠近中空腔室之表面處燒結有毛細結構。
前述導流板管之第一板體二端之間至少彎折設置有一第一彎折部,而第二板體二端之間彎折有相對於第一彎折部之第二彎折部。
請參閱第一圖至第三圖所示,由圖中可清楚看出,本發明之導流板管10係設置有第一板體1以及第二板體2,其中:該第一板體1二端之間彎折設置有複數第一彎折部11,而第一板體1係具有基部12,基部12周緣向上延伸有側壁13,且基部12表面以及側壁13之內側表面燒結有毛細結構4。
該第二板體2二端之間彎折有相對於第一彎折部11之第二彎折部21,且第二板體2一側表面燒結有毛細結構4。
藉上,當第一板體1與第二板體2結合形成導流板管10時,係將第二板體2蓋合於第一板體1表面,讓第二板體2周緣貼合於第一板體1之側壁13表面,使第一板體1與第二板體2之間形成有中空腔室3,且第一板體1與第二板體2上所設置之毛細結構4靠近於中空腔室3,續使第二板體2周緣係緊密的結合於第一板體1之側壁13表面形成導流板管10,此結合係可以焊接或熔接方式為之,以讓導流板管10之中空腔室3形成氣密狀;再者,第二板體2蓋合於第一板體1表面前,係先將工作流體5填充於第一板體1之基部12表面與側壁13之間,再使第二板體2緊密的結
合於第一板體1。
請參閱第四圖所示,本發明導流板管10之第一板體1側壁13內側表面凹設有容置槽131,而第二板體2係容置於容置槽131內,且第二板體2周緣緊密結合的結合於容置槽131,使中空腔室3形成氣密狀。
請參閱第五圖所示,本發明導流板管10之第一板體1側壁13外側表面凹設有扣合槽132,而第二板體2係具有基部22,基部22周緣向下延伸有扣合部23,扣合部23係位於第一板體1之扣合槽132內,且第二板體2之扣合部23係與第一板體1之扣合槽132緊密結合,使中空腔室3形成氣密狀。
請參閱第六圖所示,本發明導流板管10之第一板體1側壁13表面凹設有複數定位槽133,而第二板體2係具有基部22,基部22周緣向下凸設有相對於定位槽133之定位凸部24,定位凸部24係定位於定位槽133內,續使第二板體2周緣係緊密的結合於第一板體1之側壁13表面形成導流板管10。
請參閱第一圖、第七圖與第八圖所示,由圖中可清楚得知,本發明之導流板管10並無形狀之限定,可依據需求以及功效而有不同之形狀設計,如第一圖以及第七圖所示,導流板管10二端之間可以多個彎折來增加導流板管10之長度,或者是在有限空間內依照空間限制彎折;如第八圖所示,導流板管10二端亦可採不同寬度之設計,來增加導流板管10之散熱功效。
綜上所述,本發明之導流板管10可解決習知技術之不足與缺失,其關鍵技術在於:
(一)本發明導流板管10係利用第一板體1與第二板體2相互
結合形成,因此不需習知技術中所進行之壓扁程序,因此第一板體1與第二板體2可依據使用需求或是設計者之需求,設計出適當的厚度,更加的使導流板管10薄型化。
(二)本發明導流板管10係利用第一板體1與第二板體2相互結合形成,因此第一板體1與第二板體2在成形時,可先成形出所需之形狀,並將毛細結構4燒結於第一板體1與第二板體2表面,使第一板體1與第二板體2結合成導流板管10後,毛細結構4不會受到破壞,讓導流板管10整體保持良好的均溫及導熱效益。
10‧‧‧導流板管
1‧‧‧第一板體
11‧‧‧第一彎折部
12‧‧‧基部
13‧‧‧側壁
131‧‧‧容置槽
132‧‧‧扣合槽
133‧‧‧定位槽
2‧‧‧第二板體
21‧‧‧第二彎折部
22‧‧‧基部
23‧‧‧扣合部
24‧‧‧定位凸部
3‧‧‧中空腔室
4‧‧‧毛細結構
5‧‧‧工作流體
第一圖係為本發明第一實施例之立體外觀圖。
第二圖係為第一圖A_A剖線之剖面圖。
第三圖係為本發明第一實施例之立體分解圖。
第四圖係為本發明第二實施例之剖面圖。
第五圖係為本發明第三實施例之剖面圖。
第六圖係為本發明第四實施例之剖面圖。
第七圖係為本發明第五實施例之立體外觀圖。
第八圖係為本發明第六實施例之立體外觀圖。
10‧‧‧導流板管
1‧‧‧第一板體
12‧‧‧基部
13‧‧‧側壁
2‧‧‧第二板體
3‧‧‧中空腔室
4‧‧‧毛細結構
5‧‧‧工作流體
Claims (6)
- 一種薄型化導流板管,該導流板管係以第一板體表面蓋合第二板體所形成,且第一板體與第二板體之間形成有中空腔室,中空腔室內填充有工作流體,而第一板體周緣與第二板體周緣緊密結合,讓中空腔室形成氣密狀,而導流板管於第二板體靠近中空腔室之表面處燒結有毛細結構。
- 如申請專利範圍第1項所述之薄型化導流板管,其中該第一板體二端之間至少彎折設置有一第一彎折部,而第二板體二端之間彎折有相對於第一彎折部之第二彎折部。
- 如申請專利範圍第1項所述之薄型化導流板管,其中該於第一板體靠近中空腔室之表面處燒結有毛細結構。
- 如申請專利範圍第1項所述之薄型化導流板管,其中該第一板體係具有基部,基部周緣向上延伸有側壁,而第二板體周緣係緊密的結合於側壁表面。
- 如申請專利範圍第1項所述之薄型化導流板管,其中該第一板體係具有基部,基部周緣向上延伸有側壁,而側壁內側表面凹設有容置槽,而第二板體係容置於容置槽內,且第二板體周緣緊密的結合於容置槽。
- 如申請專利範圍第1項所述之薄型化導流板管,其中該第一板體係具有基部,基部周緣向上延伸有側壁,而側壁外側表面凹設有扣合槽,而第二板體係具有基部,基部周緣向下延伸有扣合部,扣合部係位於第一板體之扣合槽內,且第二板體之扣合部係與第一板體之扣合槽緊密結合。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW101136789A TW201414977A (zh) | 2012-10-05 | 2012-10-05 | 薄型化導流板管 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW101136789A TW201414977A (zh) | 2012-10-05 | 2012-10-05 | 薄型化導流板管 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201414977A true TW201414977A (zh) | 2014-04-16 |
Family
ID=55182011
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW101136789A TW201414977A (zh) | 2012-10-05 | 2012-10-05 | 薄型化導流板管 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TW201414977A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI721574B (zh) * | 2019-09-25 | 2021-03-11 | 群邁通訊股份有限公司 | 複合材料散熱器及其電子裝置 |
US11324140B2 (en) | 2019-09-25 | 2022-05-03 | Chiun Mai Communication Systems, Inc. | Composite heat dissipating structure and electronic device using the same |
-
2012
- 2012-10-05 TW TW101136789A patent/TW201414977A/zh unknown
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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TWI721574B (zh) * | 2019-09-25 | 2021-03-11 | 群邁通訊股份有限公司 | 複合材料散熱器及其電子裝置 |
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