TWI476361B - 均溫板毛細成型方法及其結構 - Google Patents
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Description
本發明係與均溫板有關,特別係有關於一種均溫板的毛細結構。
因均溫板(vapor chamber)具有高熱傳能力、重量輕、結構簡單及多用途等特性,且可傳遞大量之熱量又不需消耗電力,故已廣泛地應用於電子元件之導熱上,藉由快速地導離電子元件所產生的熱量,以有效的解決現階段電子元件的熱聚集現象。
一般均溫板係為呈扁平狀的一板體,板體的內壁面設置有毛細組織,且其內部通常都會設置支撐結構,其可避免進行均溫板內部的除氣作業而使板體表面產生凹陷,防止均溫板在與電子發熱元件表面接觸時因前述凹陷問題而無法達到面與面的平整接觸,進而影響熱導效率。
均溫板內部的支撐結構,往往是利用焊接等方式將複數柱狀物而結合於板體內,或者在一薄型板片上連續彎折成型為波浪狀,再將該薄型板片結合在板體內,以作為支撐結構。然而,由於該支撐結構是先在外部成型,後利用二次加工方式而結合在板體內,其製造方式不但費時費工而無法降低成本,且支撐強度並非理想,製成良率差。
有鑑於此,本發明人為改善並解決上述之缺失,乃特潛心研究並配合學理之運用,終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失之本發明。
本發明之一目的,在於提供一種均溫板毛細成型方法及其結構,以製作易於成型及加工的均溫板毛細成型結構,並提高製成良率。
本發明之另一目的,在於提供一種均溫板毛細成型方法及其結構,以快速地自均溫板的殼板內壁直接成型均溫板毛細結構,且可增加均溫板的支撐強度。
為了達成上述之目的,本發明係為一種均溫板毛細成型方法,其步驟包括a)提供一底板及相對應的一蓋板;b)在該底板及該蓋板或任一者的內壁面直接成型有多數支撐凸體;c)在該些支撐凸體表面、該底板的內壁面及該蓋板的內壁面披覆一毛細結構;d)將該底板及該蓋板相互疊接封合,以形成一容腔;以及e)將一工作流體填入該容腔,並進行除氣及封口。
為了達成上述之目的,本發明係為一種均溫板毛細成型結構,包括底板、蓋板、多數支撐凸體、毛細結構及工作流體,蓋板疊接封合在底板上,以於兩者之間形成有容腔,支撐凸體係直接成型在底板及蓋板或任一者的內壁面,毛細結構披覆在支撐凸體表面、底板的內壁面及蓋板的內壁面,工作流體填注在容腔內。
相較於習知技術,本發明係在底板或蓋板或兩者的內壁面上直接成型出支撐凸體,由於支撐凸體係為沖壓底板的內壁面所直接成
型,故不致有因加工不良而產生分離脫落的問題,故可長久保持均溫板的支撐強度;再者,本發明係利用沖壓方式而快速地成型出支撐凸體結構,不但製作省時,且可降低成本,更增加使用上的實用性。
步驟a~步驟e
1‧‧‧均溫板
10‧‧‧底板
100‧‧‧容腔
11‧‧‧折緣
20‧‧‧蓋板
30‧‧‧支撐凸體
40‧‧‧毛細結構
50‧‧‧工作流體
1a、1b、1c、1’‧‧‧均溫板
10a、10b、10c、10’‧‧‧底板
20a、20b、20c、20’‧‧‧蓋板
30a、30b、30c‧‧‧支撐凸體
40a、40b、40c‧‧‧毛細結構
50a、50b、50c‧‧‧工作流體
第一圖係為本發明均溫板毛細成型方法之方塊流程圖;第二圖係本發明均溫板毛細成型結構之立體分解圖;第三圖係本發明均溫板毛細成型結構之結合示意圖;第四圖係本發明均溫板毛細成型結構之組合剖視圖;第五圖係本發明均溫板毛細成型結構之立體外觀示意圖;第六圖係本發明均溫板毛細成型結構的第二實施例;第七圖係本發明均溫板毛細成型結構的第三實施例;第八圖本發明均溫板毛細成型結構第四實施例之結合示意圖;第九圖本發明均溫板毛細成型結構第四實施例之組合剖視圖;第十圖本發明之均溫板的另一實施態樣。
有關本發明之詳細說明及技術內容,配合圖式說明如下,然而所附圖式僅提供參考與說明用,並非用來對本發明加以限制者。
請參照第一圖,係為本發明均溫板毛細成型方法之方塊流程圖;另請同時參照第二圖至第五圖,係分別為本發明均溫板毛細成型結構之立體分解圖、結合示意圖、組合剖視圖、及立體外觀示意
圖;本發明之之均溫板1包含一底板10、一蓋板20、多數支撐凸體30、一毛細結構40及一工作流體50。
本發明均溫板毛細成型方法首先係提供一底板10及相對應的一蓋板20(步驟a);接著,在該底板10及該蓋板20或任一者的內壁面直接成型有多數支撐凸體30(步驟b);續在該些支撐凸體30表面、該底板10的內壁面及該蓋板20的內壁面披覆一毛細結構40(步驟c);再將該底板10及該蓋板20相互疊接封合,以形成一容腔100(步驟d);最後,將一工作流體50填入該容腔100,並進行除氣及封口(步驟e)。
該底板10及該蓋板20係由導熱良好之金屬所構成,且對應成型為圓狀,但不以此為限。於本實施例之步驟b中,其係在該底板10的內壁面成型有該些支撐凸體30,且該蓋板20係疊接封合在該底板10上,以於兩者之間形成有容腔100。此外,該底板10係具有一折緣11,該折緣11係朝內側彎折,並摺合在所疊接蓋板20的外表面。
每一支撐凸體30係由不等半徑的二實心呈半圓球所疊接組成,且為間隔設置,該些支撐凸體30是利用沖壓該底板10內壁面的方式,以在其內壁面上直接成型出該些支撐凸體30,亦即,該些支撐凸體30係為沖壓該底板10的內壁面所直接成型在該底板10的內壁面,當然,該些支撐凸體30亦可利用其他成型方式而直接一體成型在該內壁面上,如利用鑄造或刨削等加工方式在該內壁面直接成型出來,值得注意的是,該毛細結構40係全面地包覆該些支撐凸體30表面。
該毛細結構40是披覆在該些支撐凸體30表面、該底板10的內壁面及該蓋板20的內壁面,該毛細結構40可由金屬粉末而燒結成型於該內壁面,該毛細結構40的結構並不以此為限,其亦可為金屬編織網或其兩者之混合物所構成。
最後,將該工作流體50填注在該容腔100內,並進行除氣及封口,藉以完成該均溫板1之製作。
請續參照第六圖及第七圖,係分別為本發明均溫板毛細成型結構的第二、第三實施例;此二實施例與第一實施例大致相同,在第六圖中,均溫板1a包含底板10a、蓋板20a、多數支撐凸體30a、毛細結構40a及工作流體50a。與第一實施例不同的地方在於該些支撐凸體30a是成型在該蓋板20a的內壁面,亦即,該蓋板20a的內壁面直接成型有該些支撐凸體30a。
第七圖中,均溫板1b包含底板10b、蓋板20b、多數支撐凸體30b、毛細結構40b及工作流體50b。與第一實施例不同的地方在於該些支撐凸體30b是成型在該底板10b及該蓋板20b的內壁面,且該底板10b及該蓋板20b上的該些支撐凸體30b係對應呈交錯設置,亦即,該底板10b及該蓋板20b的內壁面皆直接成型有該些支撐凸體30b。
上述實施例中,值得注意的是該底板10、10a、10b或該蓋板20、20a、20b的內壁面係抵頂在該些支撐凸體30、30a、30b上。
請再參照第八圖及第九圖,係分別為本發明均溫板毛細成型結構的第四實施例;均溫板1c包含底板10c、蓋板20c、多數支撐凸體30c、毛細結構40c及工作流體50c,且該底板10b及該蓋板20b的
內壁面皆直接成型有該些支撐凸體30c。與第三實施例不同的地方在於該底板10c及該蓋板20c的內壁面係在相對應的位置成型有該些支撐凸體30c,當該底板10c及該蓋板20c疊接封合後,位在該底板10c的該些支撐凸體30c與位在該蓋板20c上的該些支撐凸體30c係為相互抵頂。
請另參照第十圖,係為本發明之均溫板的另一實施態樣;本實施例與第一實施例大致相同,其不同之處在均溫板1’的外觀形狀,本實施例中,底板10’及蓋板20’係對應成型為方形,以結合形成一方形均溫板1’。
以上所述僅為本發明之較佳實施例,非用以限定本發明之專利範圍,其他運用本發明之專利精神之等效變化,均應俱屬本發明之專利範圍。
1‧‧‧均溫板
10‧‧‧底板
11‧‧‧折緣
20‧‧‧蓋板
30‧‧‧支撐凸體
40‧‧‧毛細結構
50‧‧‧工作流體
Claims (12)
- 一種均溫板毛細成型方法,其步驟包括:a)提供一底板及相對應的一蓋板;b)在該底板及該蓋板或任一者的內壁面直接成型有多數支撐凸體,每一該支撐凸體係由不等半徑的二實心半圓球所疊接組成,且各該支撐凸體為間隔設置;c)在該些支撐凸體表面、該底板的內壁面及該蓋板的內壁面披覆一毛細結構,該毛細結構係由金屬粉末所燒結形成;d)將該底板及該蓋板相互疊接封合,以形成一容腔;以及e)將一工作流體填入該容腔,並進行除氣及封口。
- 如請求項1所述之均溫板毛細成型方法,其中步驟b)中該些支撐凸體係交錯設置在該底板及該蓋板上。
- 如請求項1所述之均溫板毛細成型方法,其中步驟d)中該底板或該蓋板的內壁面係透過該毛細結構抵頂在該些支撐凸體上。
- 如請求項1所述之均溫板毛細成型方法,其中步驟b)中該些支撐凸體是利用沖壓方式形成在該底板或該蓋板的內壁面。
- 如請求項1所述之均溫板毛細成型方法,其中步驟d)中該些支撐凸體係為相互抵頂的設置在該底板及該蓋板上。
- 一種均溫板毛細成型結構,包括:一底板;一蓋板,疊接封合在該底板上,以於兩者之間形成有一容腔;多數支撐凸體,係直接成型在該底板及該蓋板或任一者的內壁面 ,每一該支撐凸體係由不等半徑的二實心半圓球所疊接組成,且各該支撐凸體為間隔設置;一毛細結構,披覆在該些支撐凸體表面、該底板的內壁面及該蓋板的內壁面,且該毛細結構係由金屬粉末所燒結形成;以及一工作流體,填注在該容腔內。
- 如請求項6項所述之均溫板毛細成型結構,其中該底板及該蓋板上的該些支撐凸體係交錯設置在該底板及該蓋板上。
- 如請求項6項所述之均溫板毛細成型結構,其中該些支撐凸體係為相互抵頂的設置在該底板及該蓋板上。
- 如請求項6所述之均溫板毛細成型結構,其中該些支撐凸體係為沖壓該底板或該蓋板的內壁面所直接成型。
- 如請求項6所述之均溫板毛細成型結構,其中該底板或該蓋板的內壁面係透過該毛細結構抵頂在該些支撐凸體上。
- 如請求項6所述之均溫板毛細成型結構,其中該底板係具有一折緣,該折緣係朝內側彎折,並摺合在所疊接蓋板的外表面。
- 如請求項6所述之均溫板毛細成型結構,其中該底板及該蓋板係對應成型為圓狀或方形。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10605540B2 (en) | 2018-06-28 | 2020-03-31 | Tai-Sol Electronics Co., Ltd. | Vapor chamber that utilizes a capillary structure and bumps to form a liquid-vapor channel |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9549486B2 (en) | 2013-07-24 | 2017-01-17 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Raised bodied vapor chamber structure |
CN111141165A (zh) * | 2018-11-02 | 2020-05-12 | 昆山巨仲电子有限公司 | 均温板封合方法及其结构 |
CN112222236B (zh) * | 2020-10-21 | 2024-06-18 | 碳元科技股份有限公司 | 可弯折超薄均温板及其折弯机构 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWM247924U (en) * | 2003-12-26 | 2004-10-21 | Chaun Choung Technology Corp | Forming structure of heat sink plate utilizing heat expansion effect |
CN2695903Y (zh) * | 2003-12-12 | 2005-04-27 | 亚诺超导科技股份有限公司 | 薄板式热管 |
CN2774091Y (zh) * | 2005-01-06 | 2006-04-19 | 珍通科技股份有限公司 | 均温板支撑体结构 |
CN1826503A (zh) * | 2003-07-15 | 2006-08-30 | 奥托库姆普铜产品公司 | 含压力传热管及其制造方法 |
CN201563336U (zh) * | 2009-11-27 | 2010-08-25 | 唯耀科技股份有限公司 | 均温散热器的支撑结构 |
CN201653233U (zh) * | 2010-03-01 | 2010-11-24 | 王勤文 | 均温板及其封边结构 |
TW201116794A (en) * | 2009-11-10 | 2011-05-16 | Pegatron Corp | Vapor chamber and manufacturing method thereof |
-
2011
- 2011-06-30 TW TW100122990A patent/TWI476361B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1826503A (zh) * | 2003-07-15 | 2006-08-30 | 奥托库姆普铜产品公司 | 含压力传热管及其制造方法 |
CN2695903Y (zh) * | 2003-12-12 | 2005-04-27 | 亚诺超导科技股份有限公司 | 薄板式热管 |
TWM247924U (en) * | 2003-12-26 | 2004-10-21 | Chaun Choung Technology Corp | Forming structure of heat sink plate utilizing heat expansion effect |
CN2774091Y (zh) * | 2005-01-06 | 2006-04-19 | 珍通科技股份有限公司 | 均温板支撑体结构 |
TW201116794A (en) * | 2009-11-10 | 2011-05-16 | Pegatron Corp | Vapor chamber and manufacturing method thereof |
CN201563336U (zh) * | 2009-11-27 | 2010-08-25 | 唯耀科技股份有限公司 | 均温散热器的支撑结构 |
CN201653233U (zh) * | 2010-03-01 | 2010-11-24 | 王勤文 | 均温板及其封边结构 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10605540B2 (en) | 2018-06-28 | 2020-03-31 | Tai-Sol Electronics Co., Ltd. | Vapor chamber that utilizes a capillary structure and bumps to form a liquid-vapor channel |
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