TW201410908A - 用於維持貯存物質的安定性之圓柱型容器的製造 - Google Patents

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Abstract

描述一種新穎之圓柱型容器鈍化程序以增加氣態氘化錫(SnD4)之室溫安定性。當施加至槽及/或由該槽所延伸之導管表面上時，特定之含有機物的材料的併入可增加在此種經預處理之槽內所貯存之熱動力不安定之氣體的貯存期限安定性。

Description

用於維持貯存物質的安定性之圓柱型容器的製造
本發明係關於圓柱型容器的製造及鈍化以供隨後之氣體貯存和運送。特別地，本發明係關於特定之含有機物的材料，其當施加至槽及/或由彼所延伸之導管的表面上時，可增加熱動力不安定之氣體的貯存期限安定性。該等氣體可以用以作為半導體應用中之源物質。
矽及其氧化物作為微電子裝置之基礎的用途將快要達到其物理的極限。研究人員已轉而使用SiGe合金以改良基本裝置之效能。將SiGe應變工程結構併入nMOS(抗張應變)及pMOS(壓縮應變)結構中已使晶片速度加快約20%。
矽-鍺(SiGe)技術是使低成本且輕量之個人通訊裝置(諸如數位無線手機)以及其他娛樂及資訊技術(諸如數位機上盒、直播衛星(DBS)、汽車避撞系統、及個人數位助理機)興起的驅力。SiGe延長無線電話之電池的壽命，且使更小且更持久之通訊裝置成為可能。正 使用SiGe技術來設計多種結合行動電話、全球定位、及網際網路連結的能力於一套裝中的產品。這些能進行聲音聯絡及數據網絡的多功能之低成本的客戶用行動裝置代表未來電腦相關應用上的關鍵元素。
雖然SiGe已因其有能力改良電洞在Si p-MOS通道中之移動性而成功地被採用以作為壓縮應變劑，彼卻不能符合下一代裝置之目標。事實上，在約2013年，超過15奈米技術節點的CMOS裝置的變小預期會需要使物質具有比Si更高之特性通道移動性。鍺是用於p MOS裝置之首選，同時III/IV物質適合用於nMOS裝置。在該Ge通道層中需要壓縮應變，以使Ge勝過現有技藝之經單軸壓縮應變的Si。
SiGe之極限已促進新物質之出現。選擇Sn作為用於此目的之新世代的Ge-Sn合金物質可以是一合適的選擇，如果Sn有大的晶格常數及合適之能帶間隙的話。因此，需要一種揮發性Sn先驅源物質，其在貯存及運送期間維持其化學安定性且可安全和可靠地處置。
在該工業中已使用SnCl4作為一般先驅物質。先前研究已指明：使用SnCl4作為先驅物質可達成至多8%之Sn的併入。然而，在最後之膜中氯化物之污染的可能性可能使達成較高劑量的能力變得困難。因此，SnCl4可能不是一種適合用於需要高純度之應用的Sn先驅物質。
如將要討論的，在本發明之其他優點之間， 需要一種改良方法及貯存裝置以安定化在諸如半導體製造之多種應用中所使用之含高純度Sn的先驅物質。在審視本說明書、圖示及申請專利範圍之後，本發明之其他方面對於通常精於此技藝之人士將是明顯的。
本發明可包括任何以下方面之多種組合者且也可包括在以下文字描述或所附之圖式中所述之任何其他方面。
在第一方面，一種預處理槽以維持前驅物質以安定的形式貯存在該槽內的方法，該方法包含提供壓力槽及/或由彼所延伸之導管，其具有藉由一或多個表面所界定之內容積；藉由將含有機物的材料施加至該槽及/或導管之一或多個表面上，以預處理該一或多個表面；形成經保護之表面；在至高150psia之壓力下將該氣態前驅物質以預定濃度導入該槽之內容積內，其中利用該經保護表面，使該材料維持化學安定，以致在該槽內貯存期間不進行實質的分解。
在第二方面，一種經預處理的壓力槽，其係依照以下方法製造：提供壓力槽及/或由彼所延伸之導管，其具有藉由一或多個表面所界定之內容積；藉由將包括非亞硝基類抗氧化劑、有機矽氧烷或其混合物之含有機物的材料施加至該槽之一或多個表面上，以預處理該一或多個表面；以一種足以實質延遲金屬形成膜開始之方式將 該材料黏合於該一或多個表面上，該膜形成作用起因於經導入該壓力槽之氣態前驅物質之分解。
在第三方面，提供一種經預處理的壓力槽，其包含壓力槽及/或由彼所延伸之導管，其具有藉由一或多個表面所界定之內容積；該一或多個表面以含有機物的材料保護以形成鈍化區，該材料包含非亞硝基類抗氧化劑、有機矽氧烷、安定劑或其混合物；其中黏合該材料在該一或多個表面上之方式係足以實質延遲金屬形成膜開始，該膜形成作用起因於經導入該壓力槽之氣態前驅物質之分解。
有利地，利用商業上可得之系統材料及組件可構成本發明，因此使該系統之整體組合件及其之使用方法成為可能且簡化。
本發明之目的及優點將由以下其較佳具體例之詳述連同所附圖式而更被了解，其中類似數字在全文中指明相同特徵且其中：圖1顯示在室溫下於未處理之1升的鋁圓柱型容器中之SnD4的安定性，藉此誘發期顯示安定性達6天，接著於2天內快速分解；圖2顯示在進行多種鈍化技術及不進行鈍化之鋁圓柱型容器中SnD4的使用期限(天)；圖3顯示使用塑化劑諸如鄰苯二甲酸二辛酯 (DOP)及對苯二甲酸二辛酯(DOT)所致之SnD4對室溫貯存的安定性；及圖4顯示利用以OTS或檞黃酮鈍化之圓柱型容器所致之SnD4在較高壓力及濃度下之使用期限。
[發明詳述]
現在，本發明之以上及其他特徵(包括構造細節及各部份之組合)及其他優點將引用所附之揭示被更特別地描述且在申請專利範圍中指出。該詳細描述仔細考慮在以下之多種變更及組合中要描述的特徵、方面及具體例，如在該揭示之範圍內者。該揭示因此可被具體指明為包含這些特定的特徵、方面及具體例之任何此等組合及變更或其所選者，或由或實質上由上述者組成。
將了解：將本發明具體化之該特別之經預處理壓力槽及製造方法藉由說明被顯示且非意圖作為本發明之限制。本發明之原則及特徵可在多種及很多具體例中被利用，卻不偏離本發明之範圍。
如本文中所用的，所有濃度係以體積百分比表示。如本文中所用之"安定的"一詞義為：在槽內所貯存之前驅物質在其內貯存之期間不進行分解且可隨後被引流或運送以供其下游應用。除非另外指明，所有試驗是在70℉之室溫下進行。
本發明認定：用於晶膜沉積之Sn前驅物質的 選擇係受數項要求所管制。例如，在低於300℃之沉積溫度下合適之膜生長速率較佳是必要的。另外，為製造可接受之超純膜，通常不能忍受實質之碳或氧的併入。也較佳地，無實質量之未受控制的摻雜物(例如硼、磷、砷)被併入該膜。另外，半導體應用需要將該前驅物質充分地安定化以使之能銷售全球且能成為一種可讓其安全且可靠運送至沉積工具的形式。
若符合以上要求，SnD4可被利用以作為用於沉積高品質錫合金之合適的錫前驅物質，在此可能需要高達15%之錫被併入。SnD4是在組成上不含碳、氧及鹵素，藉此避免由於導入雜質所遇到的問題。
雖然SnD4是一種合適的錫前驅物質，但顯然有一誘發期，在此之後氫化錫可自動催化。該材料之自動催化作用增加分解速率至該材料不能被用於多種應用(諸如半導體製造)程度。本發明已明白：該SnD4氣體分子與槽或圓柱形容器之表面的交互作用可產生分解作用。特別地，該鋁圓柱型容器之內表面係藉由在曝於大氣之任何鋁金屬上的鋁塗層所產生之末端羥基鍵(-OH)或垂懸之氧自由基鍵(-O˙)的任一者的組合所覆蓋。不侷限於任何特定理論，二種可能機轉之一，且可能為二種機轉之組合，可能為該SnD4與該圓柱形容器壁之起始反應而形成金屬錫塗層的原因，亦即該氫化錫與該氧化鋁塗層之游離羥基的反應，或在內表面上之可得的氧自由基之自由基鍵分裂反應，如下文所述。
在致力於防止二種可能之分解機轉時，依照本發明之原理，已發展鈍化及/或塗覆技術。以此一方式，該鈍化及/或塗覆可使該SnD4氣體不致與該圓柱型容器表面接觸。以此方式，由圓柱型容器(例如鋁圓柱型容器)所延伸之表面羥基被阻隔以免被暴露而與SnD4反應且免於形成錫金屬膜，其隨後受到另外之自動催化作用。藉由利用有機非極性表面阻隔該圓柱型容器之極性金屬表面，本發明提供獨特之方法以延緩催化金屬錫膜的形成，如以下所示的。
本發明提供在貯存、運送及運輸期間安定化該SnD4的方法。在本發明之一具體例中，提供一種預處理壓力槽以維持SnD4以安定的形式貯存在該槽內的新穎方法。藉由施加含有機物的材料在該槽及/或導管之一或多個表面上，以預處理含有機物的材料之壓力槽及/或由彼所延伸之導管或配管，其具有藉由一或多個表面所界定之內容積。該預處理形成經保護之表面，藉此在至高150psi之壓力下將SnD4以預定濃度導入該槽之內容積中。該材料與該經保護之表面保持化學安定以致在該槽組成物內不進行實質的分解。
在一較佳具體例中，藉由該表面首先與有機矽氧烷劑之預反應，可防止在氫化錫與該槽之鋁表面間的反應。在一較佳具體例中，該有機矽氧烷劑是十八烷基三 氯矽烷(OTS)。OTS可與該游離的羥基鍵反應且產生緊密的矽有機塗層，其將同時移除反應性O-H鍵且產生物理性阻障物以防止隨後該氫化錫接近該槽之金屬表面。不侷限於任何特別理論，以下顯示利用OTS形成該槽之經保護表面的機轉。
該鈍化表面係以自體組合的單層(self assembled monolayers(SAMS)表示，而其係由OTS(十八烷基三氯矽烷)製造。該SAMS形成在鋁圓柱型容器壁或表面之內壁上。該SAMS表示在以上反應式之右手邊，為緊密之矽有機塗層，其產生物理性阻障塗層。在SAM形成之前，該圓柱型容器表面係以延伸出該表面之羥基鍵表示(在以上反應之左手邊)。該SAM是用於鈍化該槽表面之較佳塗層材料，因為彼永久地鍵結至該表面且不會被沖洗掉。其他商業上可得之有機矽氧烷類可被本發明使用且考慮。在一實例中，該OTS之烷基碳鏈可被縮短或加長。
在另一較佳具體例中，可以藉由該槽表面首先與如下示之檞黃酮的預反應以防止在氫化錫與該槽之鋁表面之間的反應。
檞黃酮是天然發生之類黃酮抗氧化劑。與OTS不同地，檞黃酮不鍵結，但確切地說，彼可在該溶劑移除後形成塗層。不侷限於任何特定理論，在該槽表面之極性表面與該抗氧化劑之極性部份之間可能存在有一些氫鍵。檞黃酮不僅可在該表面上形成物理性阻障物，且其抗氧化能力也可鈍化在該鋁表面上之安定的自由基。其他商業上可得之非亞硝基類抗氧化劑可被本發明所使用且考慮。亦另外地，可以使用非亞硝基類抗氧化劑及有機矽氧烷之混合物，例如檞黃酮及OTS之預定比例的混合物。
可在該槽中貯存之SnD4的濃度是不損及該SnD4之貯存期限的量。在一具體例，在該槽中之SnD4的濃度是2%或更低之濃度。在另一具體例中，該SnD4以1%或更低之濃度導入該壓力槽。依照本發明之原理，2%之SnD4可以化學安定形式貯存在該圓柱型容器內。
SnD4較佳保持在該壓力槽內之含氫的氣氛中以使在其中維持化學安定性。在一具體例中，該壓力可達至多約150PSIA。在另一具體例中，該槽壓力保持在50-150PSIA。在另一具體例中，該槽壓力保持在50PSIA或更低。
在一較佳具體例中，1% SnD4(於氫中)被導入經檞黃酮及/或OTS預處理之壓力槽內。在該槽內之壓 力可達約50PSIA。以此種方式，檞黃酮及/或OTS可使該SnD4氣體不與該圓柱型容器表面接觸。由圓柱型容器(亦即鋁圓柱型容器)內壁延伸之表面羥基被檞黃酮及/或OTS所阻隔，藉此延緩或防止在該經鈍化之槽內所貯存之SnD4與該槽表面之反應而形成錫金屬膜並隨後遭受另外之自動催化作用。藉由以有機之非極性表面阻隔該圓柱型容器之極性金屬表面，本發明提供一種維持該SnD4之化學安定性更長時間的獨特方法，而此在以往利用傳統鈍化技術是不可能達成的。該SnD4對該經保護之槽表面維持化學安定性因而不在槽內分解。
該槽表面及/或由彼所延伸之導管的預處理較佳被進行，卻不需移除任何殘餘的油類、水份或如一般在"如同接收時的狀態(as received condition)"中在該槽表面上所含之類似物質。如在以下實例中所證明的，令人驚訝地發現：在以OTS及/或檞黃酮塗覆之前，清潔及乾燥步驟的預處理實際上會降低SnD4在該槽內可維持化學安定形式的貯存期限。
本發明也考慮替代的鈍化技術。在一具體例中，塑化劑可被併入槽或導管的表面。適合之塑化劑包括鄰苯二甲酸二辛酯(PVC之慣用塑化劑)及對苯二甲酸二辛酯。鄰苯二甲酸二辛酯(DOP)是1,2-苯二羧酸之二辛酯(2-乙基己酯)。不侷限於任何特定理論，該羧酸酯類之鄰位取代可產生螯合區以捕捉且固定該SnD4且將每一分子互相隔開。對苯二甲酸二辛酯(DOT)是對位經取代 型，不具有DOP中固有之分子內安定化作用。
可以利用非亞硝基類抗氧化物、有機矽氧烷及塑化劑之多種混合物以製造能貯存SnD4且無實質分解的壓力槽與導管。例如，沿著圓柱型容器及相關之導管的多種表面，可以使用DOP、DOT、OTS及檞黃酮之混合物。
應了解：本發明之原理延伸至SnD4以外之多種在與槽表面或導管接觸時容易分解的材料。一般而言，本發明之鈍化技術適用於任何形式之非熱安定的前驅物質，舉例而言包括SnH4、SiH4、Si2H6、B2H6、及GeH4。
申請人已進行數項實驗以比較當利用數種鈍化技術時SnD4的安定性，如現在要討論的。在以下所要描述之實例中，該SnD4遵照Norman等人之步驟(A.D.Norman,J.R.Webster,W.L.Jolly,Inorganic Synthesis 11,170(1968))而製備，其內容整體以引用方式被併入本文中。合成時之唯一差別是用二甘醇二甲醚代替乙醚。無水二甘醇二甲醚及氯化錫(SnCl4)由Aldrich購得且以原有形式被使用。氘化鋰鋁(LiAlD4)由Cambridge Isotope Laboratories,Inc.購得且以原有形式被使用。所有的反應物在經氮氣沖刷之手套箱中秤重以使水份污染最小化，該水份污染會使產物被HCl污染。在5克SnD4規模上之反應的一般產率是50-75%。使用Nicolet 760 FT-IR進行產物分析。因為SnD4及SnH4是有毒物質，該方法之廢氣係使用Novapure(CS Clean)氫化物洗滌器洗滌，且所有的 排氣罩流之空氣係使用訂製的CPL Carbon Link Corporation洗滌器洗滌。使用MDA Scientific,Zellweger Analytics CM4氣體監測器監測所有氣流以獲知在實驗室空氣及該排氣罩排出氣體中氫化物的存在。
實例 比較例1
在1升氣體的鋁圓柱型容器內，在45PSIA下濃度1%之SnD4與氫(H2)之混合物藉由FT-IR測量得到在室溫下維持6天不變。隨後，該物質在2天內完全分解，如圖1中所示的。該圓柱型容器被沖刷且去除閥門。該圓柱型容器之檢查顯示在該壁上有錫金屬薄層卻無粒子或薄片。觀察到該金屬是緊密黏合至該壁。
比較例2
將鋁圓柱型容器清潔且乾燥以評估移除殘餘之切割用油及水份對稍後所要導入之SnD4之安定性的影響。該圓柱型容器用丙酮沖洗3次接著用環己烷沖洗以清潔。在用氮氣吹乾之後，彼被組合、檢查滲漏且在110℃下使用超乾(UD)氮氣真空沖刷乾燥超過3天。在已清潔該圓柱型容器表面之後，使1%之SnD4於氫中的混合物充滿其中至50PSIA之壓力。這是藉由將約25torr之新製的SnD4在液態氮(LN2)溫度(-196℃)下從1升(L)中間燒瓶低溫捕集於1升的鋁圓柱型容器中而達 成。氫在LN2溫度下被添加且該圓柱型容器的壓力在加溫至室溫過夜後之次日被記錄。這些清潔且乾燥的圓柱型容器有2天之極短使用期限。結果是令人驚訝地，因為該圓柱型容器愈清潔，則該SnD4之使用期限愈短。
比較例3
在"如同接收時的狀態"之1升的鋁圓柱型容器也被評估以測定SnD4之貯存期限。此"如同接收時(as received)"之圓柱型容器含有沿著該圓柱型內表面分佈之切割用油及水份。與比較例2不同的，該表面不經清潔及乾燥。使1%之SnD4於氫中的混合物充滿其中至50PSIA之壓力。這是藉由將約25torr之新製的SnD4在液態氮(LN2)溫度(-196℃)下從1升(L)中間燒瓶低溫捕集於1升的鋁圓柱型容器中而達成。氫在LN2溫度下被添加且50PSIA之該圓柱型容器的壓力在加溫至室溫過夜後之次日被記錄。
令人驚訝地發現這些"如同接收時"之圓柱型容器之直接使用具有約30天之平均貯存期限或存活率。SnD4在此種"如同接收時"之圓柱型容器中具有適度的安定性。結果證實：該圓柱型容器愈清潔，則該SnD4之使用期限愈短。
比較例4
在致力於鈍化該表面上所存在之自由基時， 該圓柱型容器利用1%之一氧化氮(NO)於氮氣中鈍化(室溫下3天)或圓柱型容器利用TEMPO(2,2,6,6-四甲基-1-哌啶氧基)之1%異丙醇溶液或HTEMPO(4-羥基-2,2,6,6-四甲基-1-哌啶氧基)溶液之任一者清洗。一氧化氮已知是以安定之自由基形式存在，且我們假設彼會與該圓柱型容器表面上之自由基結合並將該自由基鈍化。同樣地，TEMPO及HTEMPO也含有安定的自由基且更普遍地被使用以將丁二烯安定化而不致在貯存及運輸期間產生非所欲的自由基聚合作用。所建議之鈍化反應機轉顯示於下文。
該圓柱型容器在處理前被清潔及乾燥而消除"如同接收時"之未知物質(水份、切割用油類等)的塗層之益處。然後將SnD4導入該圓柱型容器中。在50PSIA之圓柱型容器壓力下，在氫中該SnD4濃度是1%。
無一鈍化技術是成功的；該經NO處理之圓柱型容器平均持續9天，而該TEMPO或HTEMPO圓柱型容器平均持續4天。
所建議之藉由NO或TEMPO之氮化鋁塗層的鈍化(僅顯示藉NO之鈍化)
比較例5
評估在圓柱型容器內較高濃度及/或較高壓力之SnD4的貯存。經檞黃酮鈍化之圓柱型容器在4%濃度(於H2中)及50PSIA之狀況中持續16天而在150PSIA下僅持續5天。同樣地，利用2%檞黃酮(於THF中)所製成之塗層保護1%之SnD4(在H2中150PSIA下)達42天。OTS保護該圓柱型容器不受4% SnD4(於H2中150PSIA下)的侵蝕僅達7天。
實例1
在將溶劑放入手套箱之前，將微量之水添加至甲苯中(1.5微升添加至1升)，接著在手套箱中製備0.04%之OTS於甲苯中的溶液。需要少量的水以達成均勻之塗層覆蓋且使該矽氧烷類與該表面形成交聯。將該溶液倒入該圓柱型容器中且手動關緊閥。該圓柱型容器在室溫下被倒置過夜，然後正放2天。該圓柱型容器由該手套箱移出且以50毫升甲苯清洗3次，接著以環己烷清洗3次。該圓柱型容器然後再次組裝，測試滲漏且真空乾燥過夜。然後製備SnD4，且將1%之SnD4(於H2中)以如前述方式在50PSIA壓力下導入經OTS鈍化之圓柱型容器中。
觀察到：OTS在室溫下保護該SnD4約8個月以免分解。該圓柱型容器持續保持鈍化狀態且每個月採樣。
實例2
利用檞黃酮以鈍化鋁圓柱型容器表面。以經檞黃酮塗覆之圓柱型容器(0.3%於乙醇中，浸泡過夜)並未被清洗，但確切地說，彼被滴乾且在真空下乾燥過夜。然後製備SnD4且將1%SnD4(於H2中)以如前述方式在50PSIA之壓力下導入該經OTS鈍化之圓柱型容器中。觀察到：檞黃酮在室溫下保護該SnD4約8個月以免分解。該圓柱型容器持續保持鈍化狀態且每個月採樣。SnD4之使用期限(天)係顯示於圖2中。所有測試均係以1%的SnD4在H2中之濃度且以50PSIA之圓柱型容器壓力來進行。
實例3
使用塑化劑評估替代之安定劑。在很多次製備SnD4之合成進行期間，在PVC配管中觀察到SnD4之非常態及回彈濃度，此含示該SnD4氣體可"溶"於該以PVC為底質之聚合物中的塑化劑中。該氣體分子被溶於該塑化劑本身中及/或溶於其配管片段中。這是在使用不昂貴之塑化劑諸如鄰苯二甲酸二辛酯(PVC之慣用塑化劑)及對苯二甲酸二辛酯的狀況下完成。置於該圓柱型容器內側之配管片段以及長段配管在充滿SnD4之前被評估。該圓柱型容器用OTS預處理以防止該氣體之氣相部份分解。比較這些塑化劑。圖3顯示經評估之"壓碎的"PVC配 管及8吋長的配管之樣品。列出該添加劑及SnD4之重量。DOT樣品持續約28天，而該DOP樣品保持活性。也顯示：具有較高表面積之經壓碎的樣品比配管片段更有效。一些差異可能是因不同的重量，但經壓碎樣品之3倍的使用期限似乎比該1.8倍重量差異更重要。在每一樣品中偵測到些微的蒸氣壓。
實例4
在確認OTS及檞黃酮為可行的安定劑後，評估利用經該OTS及檞黃酮鈍化之圓柱型容器時，較高壓力及/或較高濃度之SnD4的貯存性。結果顯示於圖4中。圖4顯示：以2%之檞黃酮的THF溶液預處理的槽使在150PSIA下之1%之SnD4在該槽內保持安定且不分解達42天之久。相對地，經檞黃酮鈍化之圓柱型容器在SnD4為4%濃度(於H2中)及50PSIA狀況下具有僅16天之貯存期限且在150PSIA下僅5天。OTS僅保護該圓柱型容器7天免受4%之SnD4(於H2中150PSIA下)的侵襲。
雖然已顯示且描述所認定之本發明的特定具體例，當然要了解：可容易進行形式及細節之多種修正及改變，卻不偏離本發明之精神及範圍。因此，本發明並不意圖侷限於本文所顯示且描述之確切型式及細節，也不侷限於任何少於本文所揭示及下文所要求之本發明整體者。

Claims (25)

  1. 一種預處理槽以維持前驅物質以安定的形式貯存在該槽內的方法，該方法包含：提供壓力槽及/或由彼所延伸之導管，其具有藉由一或多個表面所界定之內容積；藉由將含有機物的材料施加至該槽及/或導管之一或多個表面上，以預處理該一或多個表面；形成經保護之表面；在至高150psia之壓力下將該氣態前驅物質以預定濃度導入該槽之內容積內，其中利用該經保護表面，使該材料維持化學安定，以致在該槽內貯存期間不進行實質的分解。
  2. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該氣態前驅物質具有2%或更低之濃度。
  3. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該含有機物的材料係選自十八烷基三氯矽烷(OTS)、檞黃酮、鄰苯二甲酸二辛酯(DOP)、及對苯二甲酸二辛酯(DOT)及其混合物。
  4. 如申請專利範圍第3項之方法，其中該經保護之表面包含OTS之自體組合的(self-assembled)單層膜。
  5. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該氣態前驅物質是SnD4。
  6. 如申請專利範圍第5項之方法，其中該SnD4以2%或更低之濃度被導入該壓力槽。
  7. 如申請專利範圍第6項之方法，其中該SnD4以1%或更低之濃度被導入該壓力槽。
  8. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該氣態前驅物質係選自SnD4、SnH4、SiH4、Si2H6、B2H6及GeH4。
  9. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該含有機物的材料包含檞黃酮，且其中該氣態前驅物質是SnD4，該槽在約50psia之壓力下含有濃度約1%之SnD4。
  10. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該含有機物的材料包含OTS，且其中該氣態前驅物質是SnD4，該槽在約50psia之壓力下含有濃度約1%之SnD4。
  11. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該含有機物的材料包含OTS，若添加水的話。
  12. 如申請專利範圍第1項之方法，其中在預處理該一或多個表面之前，該表面並未預清潔或預乾燥。
  13. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該含有機物的材料包含有機矽氧烷。
  14. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該含有機物的材料包含非亞硝基類抗氧化劑。
  15. 一種經預處理的壓力槽，其係依照以下方法製造：提供壓力槽及/或由彼所延伸之導管，其具有藉由一或多個表面所界定之內容積；藉由將包括非亞硝基類抗氧化劑、有機矽氧烷或其混合物之含有機物的材料施加至該槽之一或多個表面上，以 預處理該一或多個表面；以一種足以實質延遲金屬形成膜開始之方式黏合該材料於該一或多個表面上，該膜形成作用起因於經導入該壓力槽之氣態前驅物質之分解。
  16. 如申請專利範圍第15項所製備之經預處理的壓力槽，其中該含有機物的材料包含有機矽氧烷。
  17. 如申請專利範圍第15項所製備之經預處理的壓力槽，其中該有機矽氧烷包含OTS，該OTS在水之存在下施加至一或多個表面上。
  18. 如申請專利範圍第15項所製備之經預處理的壓力槽，其中該非亞硝基類抗氧化劑包含檞黃酮。
  19. 如申請專利範圍第15項所製備之經預處理的壓力槽，其中該槽實質上沒有氧雜質。
  20. 如申請專利範圍第15項所製備之經預處理的壓力槽，其中該表面在該預處理該一或多個表面之前並未預清潔或預乾燥。
  21. 如申請專利範圍第1項所製備之經預處理的壓力槽，其另外包含將預定濃度之氣態前驅物質在至高150psia之壓力下貯存於該槽之內容積內，其中該物質維持化學安定以致在該槽內不進行實質的分解。
  22. 一種經預處理的壓力槽，其包含：壓力槽及/或由彼所延伸之導管，其具有藉由一或多個表面所界定之內容積；該一或多個表面以含有機物的材料保護以形成鈍化 區，該材料包含非亞硝基類抗氧化劑、有機矽氧烷、安定劑或其混合物；其中以一種足以實質延遲金屬形成膜開始之方式，將該材料黏合於該一或多個表面上，該膜形成作用起因於經導入該壓力槽之氣態前驅物質之分解。
  23. 如申請專利範圍第22項之經預處理的壓力槽，其另外包含設置於其內之氣態前驅物質，該氣態前驅物質係選自SnD4、SnH4、SiH4、Si2H6、B2H6及GeH4。
  24. 如申請專利範圍第22項之經預處理的壓力槽，其中該氣態前驅物質是在70℉及至高50psia下貯存於該槽內之SnD4，且該含有機物的材料係選自檞黃酮、OTS及其混合物，該SnD4利用該鈍化區保持化學安定以致在該槽內至少200天不進行實質的分解。
  25. 如申請專利範圍第22項之經預處理的壓力槽，其中該氣態前驅物質在70℉下貯存於該槽內之SnD4，且該含有機物的材料係選自DOP、DOT或其混合物之安定劑，該SnD4利用該鈍化區保持化學安定以致在該槽內至少20天不進行實質的分解。
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