TW201410172A - 籃球鞋墊及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明揭示一種提供避震且支撐穿著者足部於諸如籃球的球場運動受到高地面反作用力(GRF，Ground Reaction Force)大小之鞋墊。該鞋墊包括一底層，該底層有一底側，其定義凹部，該凹部為經調適用以容納擁有特殊特性的墊組件。該等各種不同墊與莢體組件的位置與材料共同對穿著者足部提供地面反作用力調變，其對於從事籃球與類似活動的穿著者為高度想要。

Description

籃球鞋墊及其製造方法
本發明有關一種具有對於從事籃球或類似運動的穿著者足部改善避震與支援之鞋墊。
人腳為非常複雜的生物機構。許多足部的骨頭、肌肉、靱帶、與肌腱的功能用以吸收及驅散衝擊的力量。在從事諸如籃球的運動球場，運動員的足部負責保持姿勢或者遇到無法承擔的力、或者不會陷入不正常的步行活動。
置於鞋內的鞋墊已可取得使用，且揭示對足部提供避震與支撐的各種不同設計。
在2007年，游先生等人示範一般性足弓支撐鞋墊可能增加外側足踝不穩定的風險且使籃球運動員暴露在特定的傷害，諸如外側足踝扭傷與第5蹠骨的近端骨折。根據游先生參考，鞋墊需具有足弓支撐以提升足部穩定性。
在2001年的10393位籃球參與者的研究中，麥凱先生提出結論，籃球足踝傷害的發生率約每1000位運動員當中有4位，幾乎半數(45%)失去一星期或更長時間的競爭性。作者亦發現，穿著足跟結合氣孔鞋子的運動員會有可能4.3倍更大於穿著較硬腳底運動員的傷害，其示範足踝扭傷發生率中地面反作用力(GRF)的方向與大小的重要性。根據麥凱先生研究，鞋墊需可以調整GRF的方向與大小。
在2010年，沃特曼先生等人查詢全國傷害調查電子資訊系統(NEISS，National Electronic Injury Surveillance System)關於在2002與2006年間送急診的所有足踝扭傷患，然後依據年齡、性別、種族與運動計算其發生率比值。發現，幾乎全部足踝扭傷的半數(49.3%)發生在體育活動期間，籃球(41.1%)、足球(9.3%)、與足球(7.9%)為運動期間發生足踝扭傷的最高百分比。根據沃特曼研究，鞋墊需可以調整GRF的方向與大小。
在1993年，鄧甯柏先生描述，步伐推進階段發生的足拇背屈功能限制如何會是慢性姿勢疼痛的主要病因。其他作者提出功能性拇趾僵直症(FHL，Functional Hallux Limitus) 是足跟疼痛、小蹠骨疼痛、莫頓氏神經瘤、跟腱炎與韌帶附着點炎症、後脛骨肌腱失能、與下肢與腰椎的姿勢調整異常的主要病因。雖然潘恩等人確認53/86無症狀腳的狀態，不過FHL的發生率難以決定。因此，合理假設，FHL症狀在一般人口之中極為普遍，且是姿勢疼痛與傷害的危險因子。亦合理結論，倘若足拇背屈為功能性限制，行進步伐週期與垂直跳躍的推進階段效率會受到不利地影響。根據鄧甯柏先生(與相關研究)，鞋墊需可以於步伐推進階段促成第一蹠骨蹠屈與足拇背屈。
專利申請人已取得擁有穩定骨架及位於其上多重莢體之鞋墊的專利。這些專利包括美國專利申請案第7484319、7665169、7908768與8250784。不過，這些專利申請案並未提出或反駁最大效率的GRF力，且同樣地，本發明需要更有效率與有效地處理GRF力及有關這些力的相關問題；提供改善、降低足踝扭傷的風險；及在跑步與跳躍時促成更有效率的推進階段。
同時，一鞋墊的現階段需求是要達成下列目標：(一)降低普遍發生足踝扭傷或翻滾；(二)增進推進階段、或跑步與垂直跳躍的效率；(三)在腳離地與著地時，緩和足跟與前足的震動；(四)在旋轉與高速停止與開始期間，減少蹠前足的摩擦；(五)提供足弓的漸進式支撐，不致限制活動推進時的第一趾節蹠屈、與跨步切入所需的外翻運動；(六)所有籃球鞋內形狀的定製輪廓；及(七)非常輕便。
本發明揭示一種針對諸如籃球之球場運動上受力的穿著者足部提供避震與支撐之鞋墊。本發明的鞋墊產生外側地面反作用力(GRF，Ground Reactive Force)，可幫助避免外側足踝翻滾，此為在籃球與其他跳躍運動中最為普通傷害之一。此外，鞋墊為結構性設計，用以在跳躍與跑步時，在足部受到高GRF的區域提供避震與能量回彈。鞋墊的結構與材料經過選擇，在沒有降低彈性與耐久性下可減少鞋墊的整個重量。本發明之鞋墊藉由提供結構性，以提高步行、跑步與垂直跳躍之推進階段的效率，該結構性在於可降低功能性足趾僵直症(FHL)、及增加患有FHL的穿著者足部的第一蹠趾關節處的運動範圍。
本發明為一鞋墊，該鞋墊結合(但未侷限於)下列各項：(一)第一蹠骨下方的軟部位，其在小蹠骨下方具較硬的支撐，用於步伐推進階段促成第一蹠骨蹠屈；(二)足拇下方的支撐，用以促成足趾背屈；及(三)一漸進式足弓支撐，其在第一趾節軸下方有軟區域，以允許於步伐推進階段不致限制第一趾節蹠屈。
1．．．鞋墊
3．．．頂片
5．．．底層
5A．．．頂面
5B．．．底面
5C．．．分離件
6．．．縱向足弓支撐
7．．．前足墊凹區
8．．．前足墊
8A．．．前足墊區布
9．．．第一蹠骨墊凹區
10．．．第一蹠骨墊
10A．．．第一蹠骨墊區布
11．．．外側中足莢體凹區
12．．．外側中足莢體
12A．．．織物
13．．．外側足跟莢體凹區
14．．．外側足跟莢體
14A．．．織物
15．．．內側足跟莢體凹區
16．．．內側足跟莢體
16A．．．織物
17．．．足弓凹區
18．．．足弓支撐
18A．．．肋
18B．．．水平肋
18C．．．肋形開口
20．．．壓痕
21．．．氣孔
38．．．蹠骨墊
70．．．跟骨
72．．．距骨
74．．．舟骨
76．．．骰骨
78．．．楔狀骨
80A．．．第一蹠骨
80E．．．第五蹠骨
82．．．近趾骨
84．．．中央趾骨
86．．．遠趾骨
101．．．足拇區
102．．．小腳趾區
103．．．第一蹠骨區
104．．．小蹠骨區
105．．．遠內側足弓區
106．．．外側中足區
107．．．近內側足弓區
108．．．內側足跟區
109．．．外側足跟區
110．．．前足區
111．．．腳趾區
112．．．蹠骨區
120．．．中足區
130．．．足跟區
圖1為根據本發明之原理之鞋墊例示具體實施例的分解透視圖；
圖2為顯示鞋墊之底層的透視圖；
圖3為鞋墊的上視圖；
圖4為鞋墊之底(蹠)視圖；
圖5為鞋墊的外(外側)視圖；
圖6為鞋墊的內(內側)視圖；
圖7為鞋墊的後(近側)視圖；
圖8為鞋墊的縱向截面圖；
圖9為圖1所示鞋墊之蹠骨區後面的橫向截面圖；
圖10為沿著鞋墊之足跟區的橫向截面圖；
圖11為在鞋墊之底(蹠)視圖上面所重疊之足骨的圖式；
圖12為例示鞋墊之各種不同區的底視圖。
所有具一足跟杯與某程度的內側縱向足弓支撐的鞋墊可提供某種程度(一些程度)外翻「控制」。某種程度的內側縱向與支撐為基於研究證明的程度。藉由外翻「控制」，意指增加在後足關節周圍動作的內翻運動且減少外翻運動的大小。
一些值得尊敬的研究人員已提議，足功能的運動變化不可能為使用鞋墊改善肌肉與骨骼疼痛、和慢性傷害的主要途徑。在本說明書揭露本鞋墊發明為一替代性鞋墊主要設計以運動功能減少足踝扭傷的風險，及促成運動員於籃球及/或其他運動方面不同階層的跑步與跳躍時更有效率的推進階段。
本發明在此揭示一種對穿著者足部在諸如籃球之類的球場運動中受力時可提供避震與支撐的鞋墊。當穿著者足部接觸地面時會遇到地面反作用力(GRF，Ground Reactive Force)。在球場運動會遇到較高的GRF大小。本發明的鞋墊可產生外側GRF，其可幫助避免外側足踝翻滾，足踝翻滾是在籃球及其他跳躍運動中最普通受傷之一。此外，鞋墊使用結構化設計以在跳躍和跑步時受到高GRF的足部區提供避震與能源回返。鞋墊的結構與材料經過選擇，在不失彈性與耐久性仍可減少鞋墊的整個重量。本發明的鞋墊可藉由提供結構以減少功能性足趾僵直症(FHL，Functional Hallux Limitus)、及促成增加患有FHL的穿著者足部的第一蹠趾關節運動範圍，提升步行、跑步與垂直跳躍推進階段的效率。此關節為負責活動推進足部之主要槓桿系統之一。
本發明之一些目標是要(一)降低普遍發生足踝扭傷或翻滾；(二)增進推進階段、或跑步與垂直跳躍的效率；(三)在腳離地與著地時，緩和足跟與前足的震動；(四)在旋轉與高速停止與開始期間，減少蹠前足的摩擦；(五)提供足弓的漸進式支撐，不致限制活動推進時的第一趾節蹠屈、與跨步切入所需的外翻運動；(六)所有籃球鞋內形狀的定製輪廓；及(七)非常輕便。
本發明為一鞋墊，該鞋墊結合，但未侷限於：(一)第一蹠骨下方的軟部位，其在小蹠骨下方具較硬的支撐，以於步伐推進階段促成第一蹠骨蹠屈；(二)足趾下方的支撐，以促成足趾背屈；及(三)一漸進式足弓支撐，其在第一蹠骨軸下方有軟區域，以於步伐推進階段不致限制第一趾節蹠屈。本發明可達成下列目標：(一)降低普遍發生足踝扭傷或翻滾；(二)增進推進階段、或跑步與垂直跳躍的效率；(三)在腳離地與著地時，緩和足跟與前足的震動；(四)在旋轉與高速停止與開始期間，減少蹠前足的摩擦；(五)提供足弓的漸進式支撐，不致限制活動推進時的第一趾節蹠屈、與跨步切入所需的外翻運動；(六)所有籃球鞋內形狀的定製輪廓；及(七)非常輕便
請即參考圖1至11，其揭示根據本發明之原理所構成之鞋墊。應明白，鞋墊通常適合成插入穿著者的鞋內。穿著者的右鞋與左鞋彼此互為鏡像，鞋墊調適成分別插入一右鞋與一左鞋。圖式中只例示左鞋墊。熟諳此技者應明白，右鞋墊為一左鞋墊的鏡像構成。
本發明之鞋墊的成形本質類似運動鞋的底層內部(且因此，調適成接受在靜止時有一通常類似形狀的穿著者足部)。鞋墊是從一足跟端(近端)延伸至一腳趾端(遠端)，且在足部的足弓側上面有一內側界或側邊，其沿著鞋墊的足弓側邊連接該腳趾端至該足跟端，及連接至在其另一側上面的一外側界或側邊，以連接該腳趾端至在鞋墊的另一側邊上面的該足跟端。鞋墊亦有一前足區(有關足部的蹠骨與指骨的區域)、一足弓區(沿著內側)、一足跟區(正好足跟端的前端)、及一中足區(在足跟區與前足區之間)。
如圖1的分解圖所示，鞋墊(1)最好包括一頂片(3)與一底層(5)，該底層有一頂面(5A)，其固定至該頂片；及一相對底面(5B)。最好係，該底層(5)的該頂面(5A)定義一向上延伸部件或蹠骨墊(38)(如圖3、8與9所示)，其位於足部的蹠骨區之下。底層(5)亦定義一沿著鞋墊之內側向上延伸的縱向足弓支撐(6)，以對足部的足弓區提供額外的避震與支撐。
底層(5)的底面(5B)定義：一前足墊凹區(7)，其在前足區；一第一蹠骨墊凹區(9)，其在第一蹠骨區；一外側中足莢體凹區(11)，其在靠近外側的鞋墊之中央；一外側足跟莢體凹區(13)，其在靠近外側的足跟區；一內側足跟莢體凹區(15)，其在靠近內側的足跟區；及一足弓凹區(17)，其從鞋墊之中央朝向靠近內側的足跟區。
蹠骨墊(38)最好位於第二至第五蹠骨之下。為了一般前足舒適，蹠骨墊(38)提供消除小蹠骨壓力的重新分配，且相對地增加第一蹠骨墊凹區(9)的深度，以於步伐推進階段促成較大程度的第一趾節蹠屈。
前足墊凹區(7)從靠近鞋墊的遠端開始，且在足拇之下延伸至第一蹠骨的前面。前足墊凹區(7)然後在小蹠骨之下，外側與近側延伸至蹠骨的背面。前足墊凹區(7)基本完全圍繞第一蹠骨墊(10)的遠與外側。
前足墊(8)成形本質與前足墊凹區(7)相同且固定其中。前足墊(8)有一內側緣、一外側緣、一近(後)緣、與遠(前)緣。前足墊(8)的內側緣為沿著從該鞋墊的該內側緣隔開之一線延伸，本質從靠近該腳趾端延伸至該蹠骨墊區的近緣。近緣從該內側緣橫向對角(或外側與近側)延伸至該外側緣，其為從該鞋墊的該外側界予以內側隔開。外側緣連接該近緣至該前足墊的該頂緣。使用上，前足墊凹區(7)與前足墊(8)位於穿著者足部的大腳趾、與足部的「蹠骨球」之下，不包括穿著者足部的第一蹠骨或內側球。圖11顯示在鞋墊上面的足骨安置。
前足墊凹區(7)可與前足墊區布(8A)排列，該墊布有一底面與一墊面，沿著該底面固定至該底層且沿著該墊面固定至前足墊。或者，一織物可固定至前足墊(8)與複合結構，該複合結構固定至前足墊凹區(7)，且插入及藉由黏著固定至該前足墊凹區(7)。
一接合劑可用來固定組件。前足墊(8)在從垂直跳躍的著地上面提供避震與能源回返。其使用如同在大腳趾(足趾)之下的一推進墊。在外側界與位於大腳趾之下的部分之間的前足墊之部分在使用上為當作推進墊與穿著者足部之小蹠骨的支撐使用。
第一蹠骨墊凹區(9)是一在底層(5)之底面(5B)內的凹部，且位於足部的第一蹠骨腳之下。第一蹠骨墊(10)成形本質與第一蹠骨墊凹區(9)相同，且固定至第一蹠骨墊凹區(9)。一第一蹠骨區布(10A)可固定至在一側邊的底層，且固定至另一側邊的蹠骨墊，類似於上面關於該前足墊的描述。或者，一織物可改為固定至該蹠骨墊與複合結構，其可插入及藉由黏著固定至該蹠骨墊凹區。
在籃球、與其他球場運動中，重要的是，在蹠骨與穿著者足部的近趾骨(足趾)的底層之間的蹠趾關節可自由背屈，即為向上或向後彎曲。由於密度差異，故前足墊(8)與第一蹠骨墊(10)可彼此獨立移動。前足墊(8)最好較硬於第一蹠骨墊(10)。前足墊(8)支撐小蹠骨，且第一蹠骨墊(10)允許第一蹠骨擠壓至較低位置，以允許第一腳趾關節的更有效率足背屈。在大腳趾之下的前足墊(8)之區域添加一略微向壓邊力，以亦促成改善大腳趾關節背屈。如此，前足墊(8)可有小於第一蹠骨墊(10)的密度，此取決於穿著者鞋墊想要的物理特性與意欲使用。或者，一較軟於第一蹠骨墊(10)之前足墊(8)可限制第一腳趾關節的足背屈，可有利地使用在各種不同活動與身體運動的鞋墊。
前足墊(8)有不同於第一蹠骨墊(10)的密度，且相較於其他墊與莢體插入物，藉由使用不同材料、開孔設計或改變前足墊(8)的厚度，可有不同密度。相較於第一蹠骨墊(10)，藉由允許改善的足拇背屈，在前足墊(8)上面使用不同密度可增加鞋墊處理外側力衝擊的效能。
開孔設計最好是一類似蜂巢結構。較大的開孔深度可提供不同的避震與彈性，因為其作用更像似一氣墊。此外，通過開孔延伸該等氣孔(21)可提供不同的避震與彈性，因為相較於圍繞的開孔，其允許各種不同開孔更完全縮進。
前足墊可以如同一修改的開孔設計呈現。修改的開孔設計所提供的開孔可為不延伸墊或莢體的整個厚度，其概略如固體材料的墊或莢體之厚度的一半，且概略另一半使用開孔設計。此可有利於建立想要較低耐氣緩衝性的較小氣墊囊。
一般估計，使用較硬材料可增加鞋墊持久性35%至65%，超過於足鞋墊之該部分使用較軟材料之鞋墊。
使用上，第一蹠骨墊(10)保持在第一蹠骨(即是，穿著者足部的內側球)下方且隨其移動。此可亦認為減少在第一蹠骨之下的GRF。此可提高患有FHL的穿著者足部的推進。靠近鞋墊之外側界的前足墊(8)之部分可同時支撐穿著者足部的小蹠骨。當使用者足背屈第一蹠趾關節(大腳趾關節)時，靠近腳趾區的鞋墊之內側界的前足墊區施加溫和向上力，促成改善穿著者足部的第一腳趾關節的足背屈。
第一蹠骨墊(10)的外形略微呈不規則矩形或多角形形狀。最好係，該第一蹠骨墊(10)有：一本質線性遠緣；一略彎曲內側緣，其順應鞋墊的內側界之彎曲；一近緣，其為彎曲或有特定角度以順應縱向足弓支撐(6)的蹠骨緣之形狀；及一外側緣，其為曲線或線性。最好係，該第一蹠骨墊(10)約4.5mm(公釐)厚度。厚度可提供充份的初始支撐，不過一旦負荷，允許適當擠壓。第一蹠骨墊(10)的基本設計是要在蹠骨下方建立支撐差異性，且允許第一蹠骨降低於另一蹠骨的平面。
足弓凹區(17)位於沿著縱向足弓支撐(6)，且有一近緣端，該近緣端最靠近鞋墊的足跟端且延伸向鞋墊的該腳趾端至一遠緣端。連接該近緣端至該遠緣端為一內側緣與一外側緣，該外側緣有一類似拋物線形狀。大體上，其大致位於足部的足弓區或在距骨、舟骨、第一楔狀骨、與第一蹠骨的部分之下。足弓支撐(18)成形本質與足弓凹區(17)相同，且固定至底層(5)的底面(5B)上面的該足弓凹區(17)。該足弓支撐(18)從該近緣端朝向該遠緣端定義：複數個肋，該等肋從其(18A)向外延伸；複數個本質水平肋(18B)，該等水平肋有一在足弓支撐壓痕的肋外形；及一或多個肋形開口(18C)。在一較佳具體實施例中，該等複數個肋、或延伸肋(18A)之三者從該足弓支撐(18)向外延伸，且約0.50mm(公釐)厚度。在一較佳具體實施例中，採用該等本質水平肋(18B)之三者，且該肋外形約0.50mm(公釐)深度。在一較佳具體實施例中，定義三個肋形開口(18C)，允許該底層(5)經由其延伸。每一肋的寬度約0.5mm(公釐)。
足弓支撐(18)部分覆蓋在內側縱向足弓之下的底層(5)之內側。肋形開口(18C)可改善在足弓支撐(18)之遠緣端的彈性，不會犧牲在足弓支撐(18)之中央與足跟端的縱向足弓支撐。最好係，底層(5)成型使得泡綿材料之部分置放於肋形開口(18C)，使得此部分大致與足弓支撐(18)的外表面齊平，且機械式鎖定足弓支撐(18)與底層(5)在一起。有利地，當擠壓底層(5)(例如，當步行或跑步)時，泡綿亦可透過肋形開口(18C)鼓起，以對足弓提供額外的避震與支撐。
在足弓支撐(18)的遠端1/3處提供最先的三個肋形開口(18C)，以使第一蹠骨的直接近側區(即是，第一蹠骨的遠軸)保持彈性，以於步伐推進階段不會侷限第一趾節的蹠屈。
足弓支撐(18)(水平肋(18B)與延伸肋(18A))的中央與近端2/3處是藉由漸進較厚的橫條變硬，以對足弓提供改善的支撐，且當足移入外翻位置時，對载距突區施加較高的反外翻GRF大小。
當足採取「自然」(即是，不是外翻或內翻)位置時，足弓支撐會對距下關節(即是，後足)施加溫和內翻(反外翻)運動，而外側中足莢體對前足施加溫和外翻運動，以「穩定」中跗關節。
當足移入外翻位置時，足弓支撐對载距突(即是，近端足弓)之下的區域施加較高的GRF大小，以增加距下關節(即是，後足)的內翻(反外翻)運動，而外側中足莢體變成相對不活動。
當足採取內翻位置威脅外側足踝不穩定與傷害時，外側中足莢體(與外側足跟墊體，如果足跟亦接觸地面)增加足部之外側面的GRF大小以建立外翻運動，可幫助降低足踝扭傷的發生率。
對於男性尺寸11-12而言，足弓支撐約110-111mm(公釐)長度，該足弓支撐的該近緣端的較佳寬度約24至25mm(公釐)。在最寬點、相鄰該本質水平肋的寬度約37.5至38.5mm(公釐)。足弓支撐最好利用具95 Shore A硬度的Nylon 66製成。
外側中足莢體凹區(11)為沿著底面(5B)的外側，從蹠骨的背面近側延伸至足跟區的前面。外側中足莢體(12)成形本質與外側中足莢體凹區(11)相同，且固定至該外側中足莢體凹區(11)內的該底層。外側中足莢體(12)具有一外側緣，當固定至該底層(5)的該外側中足莢體凹區(11)時，其為相鄰該鞋墊的該外側界。外側中足莢體(12)的長度最好足以提供避震且增加中足之外側面的GRF以幫助避免足踝翻滾。
當足移入內翻位置威脅外側足踝不穩定(通常在著地)時，外側中足莢體(與外側足跟莢體，當足跟接觸地面時)增加對足部之外側面的GRF大小以建立外翻(反內翻)運動，可幫助降低足踝扭傷的發生率。或者，如果足移入外翻位置威脅內側足踝不穩定時，一內側足跟莢體可增加對足部之內側面的GRF大小以建立內翻(反外翻)運動。
外側中足莢體(12)最好利用約49 Asker C ±3硬度的TPR與固定TPR的織物(12A)製成。織物然後固定至該底層的外側中足莢體凹區內的底部。織物(12A)組件允許TPR適當黏著至底層(5)。
外側足跟莢體凹區(13)沿著底面(5B)上面足跟區的外側，通過足跟區延伸向足跟端。外側足跟莢體(14)成形本質與外側足跟莢體凹區(13)相同，且附著至該鞋墊底層(5)的該外側足跟莢體凹區(13)。外側足跟莢體(14)(與一固定其的織物)有一外側緣，該外側緣沿著鞋墊(1)的外側界，其從該足跟端延伸至一外側足跟緣，該外側足跟緣從該外側中足莢體隔開。外側緣在足跟區中彎曲以順應鞋墊足跟端的外形。外側足跟莢體(14)亦有一內側曲線緣。整個結構為概略地帶有如描述曲緣的三邊幾何形狀，而不是直線。
外側足跟莢體(14)的結構、材料與位置提供避震，且結合內側足跟莢體(15)，增加穿著者足跟之外側面的GRF以幫助降低外側足踝翻滾的發生率。外側足跟莢體的硬度最好本質與外側中足莢體相同，其共同可幫助降低外側足踝翻滾的發生率。其最好利用具Asker C 值50±3的TPR製成。一織物(14A)然後固定至該底層的外側足跟莢體凹區內的底部。織物(14A)組件允許TPR適當黏著至底層。或者，外側足跟莢體(14)的結構、材料與位置提供避震，且結合內側足跟莢體(15)，增加穿著者足跟之內側面的GRF以幫助降低內側足踝翻滾的發生率。
由於TPR的特性與開孔六角形類似蜂巢設計，故外側足跟莢體可於步伐著地階段「避震」，減少足跟接觸到地面的暫態衝擊。
內側足跟莢體凹區(15)沿著底面(5B)上面足跟區的內側延伸過足跟區，就除了足跟端之外。內側足跟莢體(16)成形本質與內側足跟莢體凹區(15)相同，且附著至該底層(5)的內側足跟莢體凹區(15)。內側足跟莢體(16)本質有一豆墊形狀；其有一內側緣與一外側緣，彼此連接在一第一遠峰與一第二近峰。該等緣彼此相對變寬，以定義該內側足跟莢體。
憑藉透過醋酸乙烯酯((EVA，Ethylene Vinyl Acetate)底層的活塞式運動，當足跟移入顯著翻轉位置時，內側足跟莢體可增加對足跟内侧足底面的GRF，即是在後足周圍增加內翻及減少外翻運動。
已發現，相較於外側足跟莢體與外側中足莢體，對於內側足跟莢體使用較軟的TPR是有效益。此可促成減少在後足關節周圍的內翻運動(即是傾向足外翻)及增加外翻運動，而後足的關節本身不必然移動以達成運動效應。使用雙重密度足跟莢體可用來發生足功能的運動變化，以提高在球場運動時的足踝穩定度。具體地，內側足跟莢體(16)的硬度最好是Asker C 45-50。對於擁有內側足跟莢體較硬於外側足跟莢體、或外側中足莢體、或其任何組合以處理不同關節運動或足踝翻滾亦在本發明的範疇內。一織物(16A)然後固定至該底層的外側足跟莢體凹區內的底部。該織物(16A)組件允許凝膠適當黏著至底層。
外側中足莢體(12)與外側足跟莢體(14)較硬於內側足跟莢體(16)。效果是要增加足外部的GRF大小，可幫助避免外側足踝翻滾。在足跟莢體之間的材料密度差異可調整GRF以提供此效果。莢體提供避震，不過莢體硬度差異可調整GRF以改善足踝穩定度。擁有外側足跟莢體及/或外側中足莢體較軟於內側足跟莢體或其任何組合以處理不同關節運動或足踝翻滾亦在本發明的範疇內。長度與寬度最好足以使外側中足莢體置於骰骨與第四和第五蹠骨的底層之下，如圖11所示。
底層(5)有一凸緣，其覆蓋在足跟的周圍，且部分沿著足側延伸，使得鞋墊有一順應足部之自然形狀的足跟杯。如圖6-10最佳顯示，凸緣的高度在鞋墊的內側通常較高與較厚，且在鞋墊的外側較低與較薄。底層(5)可沿著底面(5B)選擇性定義壓痕(20)，壓痕從鞋墊的外側緣向下約3/4處延伸，環繞足跟區，且至足弓支撐的凹部。為了美觀目的，壓痕(20)可視需要改變或完全省略且可提供有益的合適性。
鞋墊可選擇性在從底層底面(5B)通過頂片(3)延伸的鞋墊之前足區中定義氣孔(21)。
底層(5)最好利用有適當避震特性的泡綿或其他材料製成。最好係，底層(5)包括乙烯醋酸乙烯酯(「EVA」)泡綿，其為乙烯與醋酸乙烯酯的共聚合物。一最好的EVA泡綿有約Asker C 45-60的硬度測定(硬度)。
前足墊(8)與第一蹠骨墊(10)最好利用熱可塑性橡膠(「TPR」)製成。使用在前足墊的TPR硬度最好約52 Asker C ±3。使用在第一蹠骨墊的TPR硬度最好約49 Asker C ±3。TPR硬度最好變化的理由是要在蹠骨之下建立支撐差異性，且允許第一蹠骨降低於另一蹠骨的平面。在插入由底層所定義的區域以接受此墊之前，一織物可使用做為個別墊的襯裡。
各種不同的墊與莢體可使用開孔設計構造。此允許使用較少材料，因此能有一較輕的鞋墊而仍提供想要的避震功能。一織物可做為開孔的襯裡，且開孔的深度可介於約3.5與5mm(公釐)之間。或者，可利用固體墊或莢體。
開孔設計最好為一類似蜂巢結構。較大的開孔深度可提供不同的避震與彈性，因為其作用更像似一氣墊。此外，通過開孔延伸該等氣孔(21)可提供不同的避震與彈性，因為相較於圍繞的開孔，其允許各種不同的開孔更完全縮進。
對於男性尺寸11-12鞋墊而言，從內側至外側的前足墊之寬度約85至95mm(公釐)。高度約100至110mm(公釐)。深度約0.95至1.50mm(公釐)。前足墊可以如同一修改的開孔設計呈現。修改的開孔設計所提供的開孔可為不延伸墊或莢體的整個厚度，其概略如固體材料的墊或莢體之厚度的一半，且概略另一半使用開孔設計。此可有利於建立想要較低耐氣緩衝性的較小氣墊囊。
想要能夠藉由選擇搭配鞋墊結構特徵的材料以減少鞋墊的整個重量。鞋墊的整個重量(男性尺寸10/11)約5.0至6盎司，且男性尺寸12/13約6.5至7.5盎司。其他尺寸將可成比例。使用開孔設計可為提供一種較輕鞋墊之方法。
在一較佳具體實施例中，底層(5)覆蓋頂片(3)，該頂片最好為一具低摩擦係數的非織造織物層，以降低起水泡的機率。在一較佳具體實施例中，該織物使用一抗菌劑處理過，該抗菌劑結合一防濕層可降低氣味引發細菌與菌類。一連串的氣孔(21)可延伸過頂片(3)與底層(5)以使空氣在鞋墊(1)的上與下循環。
在本發明之一第一較佳具體實施例中，鞋墊的各種不同組件(固定至在底面(5B)上面的底層(5)所定義凹部內的底層(5))使用一諸如接合劑之適當構件以永久附著至底層(5)。該等組件可於成型製程期間使用在鞋墊成型的技術中已知的技術固定。
圖2例示沒有任何墊、莢體或附件的底層之底部的透視圖。底層(5)有一頂面(5A)與一相對底面(5B)。最好係，該底層(5)的該頂面(5A)定義一向上延伸部件或蹠骨墊(38)(如圖3、8與9所示)，其位於足部的蹠骨區之下。底層(5)亦定義一沿著鞋墊之內側向上延伸的縱向足弓支撐(6)，以對足部的足弓區提供額外的避震與支撐。
底層(5)的底面(5B)定義：一前足墊凹區(7)，其在前足區；一第一蹠骨墊凹區(9)，其在該第一蹠骨區；一外側中足莢體凹區(11)，其在靠近外側的鞋墊之中央；一外側足跟莢體凹區(13)，其在靠近外側的足跟區；一內側足跟莢體凹區(15)，其在靠近內側的足跟區；及一足弓凹區(17)，其從鞋墊之中央朝向靠近內側的足跟區。
前足墊凹區(7)從靠近鞋墊的遠端開始，且在足拇之下近側延伸至第一蹠骨的前面。前足墊凹區(7)然後在小蹠骨之下，外側與近側延伸至蹠骨的背面。前足墊凹區(7)基本完全圍繞第一蹠骨墊凹區(9)的遠與外側。
前足墊凹區(7)有一內側緣、一外側緣、一近(後)緣、與一遠(前)緣。前足墊(8)的內側緣為沿著從該鞋墊的該內側界外側隔開之一線延伸，本質上從靠進該腳趾端延伸至該蹠骨墊區的近緣。近緣從該內側緣橫向對角(或外側與近側)延伸至該外側緣，其為從該鞋墊的該外側界予以內側隔開。外側緣連接該近緣至該前足墊的頂緣。使用上，前足墊凹區(7)位於穿著者足部的大腳趾、與足部的「蹠骨球」之下，不包括穿著者足部的第一蹠骨或內側球(參閱圖11，鞋墊上面的足骨)。前足墊凹區(7)調適成啣接一前足墊。
第一蹠骨墊凹區(9)為在底層(5)之底面(5B)內的一凹部，且位於足部的第一蹠骨之下。第一蹠骨墊(10)成形本質與第一蹠骨墊凹區(9)相同，且固定至第一蹠骨墊凹區(9)。
第一蹠骨墊凹區(9)的形狀略呈不規則矩形或多角形狀。最好係，該第一蹠骨墊凹區(9)具有：一本質線性遠緣；一略微曲線內側緣，其順應鞋墊的內側界曲線；一近緣，其為彎曲或有特定角度以順應縱向足弓支撐(6)的蹠骨緣之形狀；及一外側緣，其為曲線或線性。第一蹠骨墊凹區(9)適應成啣接一第一蹠骨墊。
足弓凹區(17)位於沿著縱向足弓支撐(6)，且有一近緣端，該近緣端最靠近鞋墊的足跟端，且延伸向鞋墊的該腳趾端至一遠緣端。連接該近緣端至該遠緣端為一內側緣與一外側緣，該外側緣具有一類似拋物線形狀。大體上，其大致位於足部的足弓區域或在距骨、舟骨、第一楔狀骨、與第一蹠骨的部分下方。
足弓凹區(17)部分覆蓋在內側縱向足弓下方的底層(5)之內側。最好係，在足弓凹區(17)內成形底層(5)之一部分，使得泡綿材料之部分調適成啣接一足弓支撐的肋形開口(參閱圖1的(18C))。有利地，當擠壓底層(5)(例如，當步行或跑步)，泡綿可透過肋形開口鼓起，以對足弓提供額外的避震與支撐。足弓凹區(17)調適成啣接一足弓支撐。
外側中足莢體凹區(11)沿著底面(5B)的外側，從蹠骨的背面近側延伸至足跟區的前面。外側中足莢體凹區(11)有一外側緣，其相鄰該鞋墊的該外側界。外側中足莢體凹區(11)調適成啣接一外側中足莢體。
外側足跟莢體凹區(13)沿著底面(5B)上面足跟區的外側，通過足跟區延伸向足跟端。外側足跟莢體凹區(13)有一外側緣，其沿著鞋墊(1)的外側界，從該足跟端延伸至一外側足跟緣，該外側足跟緣從該外側中足莢體凹區(11)隔開。外側緣在足跟區彎曲，用以順應鞋墊足跟端的外形。外側足跟莢體凹區(13)亦有一內側曲線緣。整體結構為概略帶有彎曲緣的三邊幾何形狀，而不是直線。外側足跟莢體凹區(13)調適成啣接一外側足跟莢體。
內側足跟莢體凹區(15)沿著底面(5B)上面足跟區的內側延伸過足跟區，就除了足跟端之外。內側足跟莢體凹區(15)本質有一豆墊形狀；其有一內側緣與一外側緣，彼此連接在一第一遠峰與一第二近峰。該等緣彼此相對變寬以定義該內側足跟莢體凹區(15)。內側足跟莢體凹區(15)調適成啣接一內側足跟莢體。
底層(5)有一凸緣，其覆蓋在足跟的周圍，且部分沿著足側延伸，使得鞋墊在鞋墊的足跟區中定義一順應足自然形狀杯的足跟杯。凸緣的高度在鞋墊的內側通常較高與較厚，且在鞋墊的外側較低與較薄。底層(5)可沿著底面(5B)選擇性定義壓痕(20)，壓痕從鞋墊的外側緣向下約3/4處延伸，環繞足跟區，且至足弓支撐的凹部。為了美觀目的，壓痕(20)可視需要改變或完全省略且可提供有益的合適性。
鞋墊可在通過頂片(3)從底層底面(5B)延伸的鞋墊之前足區中選擇性定義氣孔(21)。
圖3為例示頂片(3)與蹠骨墊(38)之鞋墊的上視圖。鞋墊(1)包括一頂片(3)，其固定橫過底層的整個頂面。最好係，底層的頂面定義一向上延伸部件或蹠骨墊(38)，其位於足部的蹠骨區之下。蹠骨墊(38)的上推該頂片(3)之一部分，其對應蹠骨墊(38)的區域。
蹠骨墊(38)最好位於第二至第五蹠骨之下。為了一般前足舒適，蹠骨墊(38)提供消除小蹠骨壓力的重新分配，且相對地增加第一蹠骨墊凹區(9)的深度，以於步伐推進階段促成較大程度的第一趾節的蹠屈。
在一較佳具體實施例中，頂片(3)為一具低摩擦係數的非織造織物層，以降低起水泡的機率。在一較佳具體實施例中，該織物使用一抗菌劑處理過，該抗菌劑結合一防濕層可降低氣味引發細菌與菌類。一連串的氣孔(21)可延伸過頂片(3)與底層，以使空氣在鞋墊(1)的上與下循環。
圖4例示鞋墊的底視圖。鞋墊(1)最好包括一頂片；及一底層(5)，該底層有一頂面，其固定至該頂片；及一相對底面(5B)。底層(5)亦定義一縱向足弓支撐，其沿著鞋墊之內側向上延伸，以對足部的足弓區提供額外的避震與支撐。底層(5)的底面(5B)定義：一前足墊凹區(7)，其在前足區；一第一蹠骨墊凹區(9)，其在第一蹠骨區；一外側中足莢體凹區(11)，其在靠近外側的鞋墊之中央；一外側足跟莢體凹區(13)，其在靠近外側的足跟區；一內側足跟莢體凹區(15)，其在靠近內側的足跟區；及一足弓凹區(17)，其從鞋墊之中央朝向靠近內側的足跟區。
前足墊凹區(7)從靠近鞋墊的遠端開始，且在足拇之下近側延伸至第一蹠骨的前面。前足墊凹區(7)然後在小蹠骨之下，外側與近側延伸至蹠骨的背面。前足墊凹區(7)基本完全圍繞第一蹠骨墊(10)的遠與外側端。
前足墊(8)成形本質與前足墊凹區(7)相同，且固定其中。前足墊(8)有一內側緣、一外側緣、一近(後)緣、與一遠(前)緣。前足墊(8)的內側緣是沿著一從該鞋墊的該內側界予以側面隔開的線條延伸，其本質是從靠近該腳趾端延伸至該蹠骨墊區的近緣。近緣從該內側緣橫向對角(或外側與近側)延伸至該外側緣，其是從該鞋墊的該外側界予以內側隔開。外側緣連接該近緣至該前足墊的該頂緣。使用上，前足墊凹區(7)與前足墊(8)位於穿著者足部的大腳趾、與足部的「蹠骨球」之下，不包括穿著者足部的第一蹠骨或內側球(參閱圖11，鞋墊上面的足骨)。
前足墊凹區(7)可與前足墊區布(8A)排列，該墊布有一底面與一墊面，沿著該底面固定至該底層，且沿著該墊面固定至該前足墊。或者，一織物可固定至前足墊(8)與複合結構，該複合結構固定至前足墊凹區(7)，且插入及藉由接合劑固定至該前足墊凹區(7)。
一接合劑可用來固定組件。前足墊(8)在從垂直跳躍的著地上提供避震與能源回返。其可當作在大腳趾(足趾)之下的一推進墊使用。在外側界與在大腳趾之下的部分之間的前足墊之部分在使用上可當作推進墊與穿著者足部小蹠骨的支撐使用。
第一蹠骨墊凹區(9)在底層(5)之底面(5B)內為凹部，且位於足部的第一蹠骨下方。第一蹠骨墊(10)成形本質與第一蹠骨墊凹區(9)相同，且固定至第一蹠骨墊凹區(9)。一第一蹠骨墊區布(10A)可固定至一側邊上面的底層、與另一側邊上面的蹠骨墊，類似上面關於該前足墊的描述。或者，一織物可改為固定至該蹠骨墊、與複合結構，其可藉由黏著劑插入及固定至該蹠骨墊凹區。
在籃球及其他球場運動中，重要的是，在穿著者足部的蹠骨與近趾骨(足趾)的底層之間的蹠趾關節可自由背屈，即為向上或向後彎曲。由於密度差異性，故前足墊(8)與第一蹠骨墊(10)可彼此獨立移動。前足墊(8)最好較硬於第一蹠骨墊(10)。前足墊(8)支撐小蹠骨，且第一蹠骨墊(10)允許第一蹠骨擠壓至較低位置，以允許第一腳趾關節的更有效率足背屈。在大腳趾棒之下的前足墊(8)之區域添加一略微壓邊力以亦促成改善大腳趾關節足背屈。如此，前足墊(8)可有小於第一蹠骨墊(10)的密度，此取決於穿著者鞋墊的實際需求特性與意欲使用。或者，一較軟於第一蹠骨墊(10)之前足墊(8)限制第一腳趾關節的足背屈，可有利使鞋墊使用於各種不同活動與身體運動。
前足墊(8)有不同於第一蹠骨墊(10)的密度，且相較於其他墊與莢體插入物，藉由使用不同材料、開孔設計、或改變前足墊(8)的厚度，可有不同密度。相較於第一蹠骨墊(10)，前足墊(8)使用不同密度藉由允許改善足拇背屈可增加鞋墊處理外側力衝擊的效能。
開孔設計最好是一類似蜂巢結構。較大的開孔深度可提供不同的避震與彈性，因為其作用更像似一氣墊。此外，通過開孔延伸該等氣孔(21)可提供不同的避震與彈性，因為相較於圍繞的開孔，其允許各種不同開孔更完全縮進。
前足墊可以如同一修改的開孔設計呈現。修改的開孔設計所提供的開孔可為不延伸墊或莢體的整個厚度，其概略如固體材料的墊或莢體之厚度的一半，且概略另一半使用開孔設計。此可有利於建立想要較低耐氣緩衝性的較小氣墊囊。
一般估計，使用較硬材料可增加鞋墊持久性35%至65%，超過於足鞋墊之該部分使用較軟材料之鞋墊。
使用上，第一蹠骨墊(10)保持在第一蹠骨(即是，穿著者足部的內側球)下方且隨其移動。此可亦認為減少在第一蹠骨之下的GRF。此可提高患有FHL的穿著者足部的推進。前足墊(8)之部分(靠近鞋墊之外側界)可同時支撐穿著者足部的小蹠骨。當使用者足背屈第一蹠趾關節(大腳趾關節)時，前足墊區(靠近腳趾區的鞋墊之內側界)施加一溫和向上力，促成改善穿著者足部的第一腳趾關節的足背屈。
第一蹠骨墊(10)的外形略微呈不規則矩形或多角形形狀。最好係，該第一蹠骨墊(10)有：一本質線性遠緣；一略彎曲內側緣，其順應鞋墊的內側界之彎曲；一近緣，其為彎曲或有特定角度以順應縱向足弓支撐(6)的蹠骨緣之形狀；及一外側緣，其為曲線或線性。最好係，該第一蹠骨墊(10)約4.5mm(公釐)厚度。厚度可提供充份的初始支撐，不過一旦負荷，允許適當擠壓。第一蹠骨墊(10)的基本設計是要在蹠骨下方建立支撐差異性，且允許第一蹠骨降低於另一蹠骨的平面。
足弓凹區(17)位於沿著縱向足弓支撐(6)，且有一近緣，其最靠近鞋墊的足跟端，且延伸向鞋墊的該腳趾端至一遠緣端。連接該近緣端至該遠緣端為一內側緣與一外側緣，該外側緣有一類似拋物線形狀。大體上，概略位於足部的足弓區或在距骨、舟骨、第一楔狀骨、與第一蹠骨的部分之下。足弓支撐(18)成形本質與足弓凹區(17)相同，且固定至底層(5)的底面(5B)上面的該足弓凹區(17)。
足弓支撐(18)從該近緣端朝向該遠緣端定義；複數個肋，該等肋從其(18A)向外延伸；複數個本質水平肋(18B)，該等水平肋有一在該足弓支撐中壓痕的肋外形；及一或多個肋形開口(18C)。在一較佳具體實施例中，該等複數個肋、或延伸肋(18A)之三者從該足弓支撐(18)向外延伸，且為約0.50mm(公釐)厚度。在一較佳具體實施例中，使用該等本質水平肋(18B)之三者，且該肋外形約0.50mm(公釐)深度。在一較佳具體實施例中，定義三個肋形開口(18C)，允許該底層(5)經由其延伸。每一肋的寬度約0.5mm(公釐)。
足弓支撐(18)部分覆蓋在內側縱向足弓之下的底層(5)之內側。在沒有犧牲於足弓支撐(18)之中央與足跟端的縱向足弓支撐，肋形開口(18C)可改善在足弓支撐(18)的該遠緣端的彈性。最好係，底層(5)成型使得泡綿材料的部分置於肋形開口(18C)，使得此部分大致與足弓支撐(18)的外表面齊平，且機械式鎖定足弓支撐(18)與底層(5)在一起。有利地係，當擠壓底層(5)(例如，當步行或跑步)以對足弓提供額外的避震與支撐時，泡綿亦可透過肋形開口(18C)鼓起。
在足弓支撐(18)的遠端1/3處提供最先的三個肋形開口(18C)，以使第一蹠骨的直接近側區(即是，第一蹠骨的遠軸)保持彈性，以於步伐推進階段不會侷限第一趾節的蹠屈。
足弓支撐(18)(水平肋(18B)與延伸肋(18A))的中央與近端2/3處為藉由漸進較厚橫條變硬以對足弓提供改善的支撐，且當足部移入外翻位置時，對载距突區施加較高的反外翻GRF大小。
當足採取「自然」(即是，不是外翻或內翻)位置時，足弓支撐會對距下關節(即是，後足)施加溫和內翻(反外翻)運動，而外側中足莢體對前足施加溫和外翻運動，以「穩定」中跗關節。
當足移入外翻位置時，足弓支撐會對在载距突(即是，近足弓)之下的區域施加較高的GRF大小，用以增加對距骨下關節(即是，後足)的內翻(反外翻)運動，而一外側中足莢體變得相對不活動。
當足採取內翻位置威脅外側足踝不穩定與傷害時，外側中足莢體(與外側足跟莢體，如果足跟亦接觸地面)增加對足部外側面的GRF大小以建立外翻運動，有助於降低足踝扭傷的發生率。
對於男性尺寸11-12而言，足弓支撐約110-111mm(公釐)長度，該足弓支撐的該近緣端的較佳寬度約24至25mm(公釐)。在最寬點、相鄰該本質水平肋的寬度約37.5至38.5mm(公釐)。足弓支撐最好利用具95 Shore A硬度的Nylon 66製成。
外側中足莢體凹區(11)沿著底面(5B)的外側，從蹠骨的背面近側延伸至足跟區的前面。外側中足莢體(12)成形本質與外側中足莢體凹區(11)相同，且固定至該外側中足莢體凹區(11)中的該底層。外側中足莢體(12)有一外側緣，當固定至該底層(5)的該外側中足莢體凹區(11)時，其相鄰該鞋墊的該外側界。外側中足莢體(12)的長度最好足以提供避震且增加中足之外側面的GRF，有助於避免足踝翻滾。
當足移入內翻位置威脅外側足踝不穩定(通常在著地)時，外側中足莢體(與外側足跟莢體，當足跟接觸地面)增加對足部外側面的GRF大小以建立外翻(反內翻)運動，有助於降低足踝扭傷的發生率。
外側中足莢體(12)最好是利用約49 Asker C ±3硬度的TPR與一織物(12A)(其中固定TPR)製成。織物然後固定在該底層的外側中足莢體凹區內的底部。織物(12A)組件允許TPR適當黏著在底層(5)。
外側足跟莢體凹區(13)沿著底面(5B)上面足跟區的外側，通過足跟區延伸向足跟端。外側足跟莢體(14)成形本質與外側足跟莢體凹區(13)相同，且附著至該鞋墊底層(5)的該外側足跟莢體凹區(13)。外側足跟莢體(14)(與一固定其的織物)有一外側緣，該外側緣沿著鞋墊(1)的外側界，其從該足跟端延伸至一外側足跟緣，該外側足跟緣從該外側中足莢體隔開。外側緣在足跟區中彎曲以順應足跟端的外形。外側足跟莢體(14)亦有一內側曲線緣。整個結構為概略地帶有如描述曲緣的三邊幾何形狀，而不是直線。
外側足跟莢體(14)的結構、材料與位置可提供避震，且結合內側足跟莢體(15)，增加穿著者足跟外側面的GRF，有助於減少外側足踝翻滾的發生率。外側足跟莢體的硬度最好本質與外側中足莢體相同，其彼此協同有助於減少外側足踝翻滾的發生率。其最好是利用Asker C值50±3的TPR製成。一織物(14A)然後固定至該底層的外側足跟莢體凹區內的底部。織物(14A)組件允許TPR適當黏著至底層。或者，外側足跟莢體(14)的結構、材料與位置提供避震，且結合內側足跟莢體(15)，增加穿著者足跟之內側面的GRF，有助於降低內側足踝翻滾的發生率。
由於TPR的特性與開孔六角形類似蜂巢設計，故外側足跟莢體可於步伐著地階段「避震」，減少足跟接觸到地面的暫態衝擊。
內側足跟莢體凹區(15)沿著底面(5B)上面足跟區的內側延伸過足跟區，就除了足跟端之外。內側足跟莢體(16)成形本質與內側足跟莢體凹區(15)相同，且附著至該底層(5)的內側足跟莢體凹區(15)。內側足跟莢體(16)本質有一豆墊形狀；其有一內側緣與一外側緣，彼此連接在一第一遠峰與一第二近峰。該等緣彼此相對變寬，以定義該內側足跟莢體。
憑藉透過EVA底層的活塞式運動，當足跟移入顯著翻轉位置時，內側足跟莢體可增加對足跟内侧足底面的GRF，即是在後足周圍增加內翻及減少外翻運動。
已發現，相較於外側足跟莢體與外側中足莢體，對於內側足跟莢體使用較軟的TPR是有效益。此可促成減少在後足關節周圍的內翻運動(即是傾向足外翻)及增加外翻運動，而後足的關節本身不必然移動以達成運動效應。使用雙重密度足跟莢體可用來發生足功能的運動變化，以提高在球場運動時的足踝穩定度。具體地，內側足跟莢體(16)的硬度最好是Asker C 45-50。對於擁有內側足跟莢體較硬於外側足跟莢體、或外側中足莢體、或其任何組合以處理不同關節運動或足踝翻滾亦在本發明的範疇內。一織物(16A)然後固定至該底層的外側足跟莢體凹區內的底部。該織物(16A)組件允許凝膠適當黏著至底層。
外側中足莢體(12)與外側足跟莢體(14)較硬於內側足跟莢體(16)。效果是要增加足外部的GRF大小，可幫助避免外側足踝翻滾。在足跟莢體之間的材料密度差異可調整GRF以提供此效益。莢體提供避震，不過莢體硬度差異可調整GRF以改善足踝穩定度。擁有外側足跟莢體及/或外側中足莢體較軟於內側足跟莢體或其任何組合以處理不同關節運動或足踝翻滾亦在本發明的範疇內。長度與寬度最好足以使外側中足莢體置於骰骨與第四和第五蹠骨的底層之下，如圖11所示。
底層(5)有一凸緣，其覆蓋在足跟的周圍，且部分沿著足側延伸，使得鞋墊有一順應足部之自然形狀的足跟杯。凸緣的高度在鞋墊的內側通常較高與較厚，且在鞋墊的外側較低與較薄。底層(5)可沿著底面(5B)選擇性定義壓痕(20)，壓痕從鞋墊的外側緣向下約3/4處延伸，環繞足跟區，且至足弓支撐的凹部。為了美觀目的，壓痕(20)可視需要改變或完全省略且可提供有益的合適性。
鞋墊可選擇性在從底層底面(5B)通過頂片(3)延伸的鞋墊之前足區中定義氣孔(21)。底層(5)最好是利具適當避震特性的泡綿或其他材料製成。最好係，底層(5)包括乙烯醋酸乙烯酯(「EVA」)泡綿，其為乙烯與醋酸乙烯酯的共聚合物。一最好的EVA泡綿有約Asker C 45-60的硬度測定(硬度)。
前足墊(8)與第一蹠骨墊(10)最好利用熱可塑性橡膠(「TPR」)製成。使用在前足墊的TPR硬度最好約52 Asker C ±3。使用在第一蹠骨墊的TPR硬度最好約49 Asker C ±3。TPR硬度最好變化的理由是要在蹠骨之下建立支撐差異性，且允許第一蹠骨降低於另一蹠骨的平面。在插入由底層所定義的區域以接受此墊之前，一織物可使用做為個別墊的襯裡。
各種不同的墊與莢體可使用開孔設計構造。此允許使用較少材料，因此能有一較輕的鞋墊而仍提供想要的避震功能。一織物可做為開孔的襯裡，且開孔的深度可介於約3.5與5mm(公釐)之間。或者，可利用固體墊或莢體。
開孔設計最好為一類似蜂巢結構。較大的開孔深度可提供不同的避震與彈性，因為其作用更像似一氣墊。此外，通過開孔延伸該等氣孔(21)可提供不同的避震與彈性，因為相較於圍繞的開孔，其允許各種不同的開孔更完全縮進。
對於男性尺寸11-12鞋墊而言，從內側至外側的前足墊之寬度約85至95mm(公釐)。高度約100至110mm(公釐)。深度約0.95至1.50mm(公釐)。前足墊可以如同一修改的開孔設計呈現。修改的開孔設計所提供的開孔可為不延伸墊或莢體的整個厚度，其概略如固體材料的墊或莢體之厚度的一半，且概略另一半使用開孔設計。此可有利於建立想要較低耐氣緩衝性的較小氣墊囊。
想要能夠藉由選擇搭配鞋墊結構特徵的材料以減少鞋墊的整個重量。鞋墊的整個重量(男性尺寸10/11)約5.0至6盎司，且男性尺寸12/13約6.5至7.5盎司。其他尺寸將可成比例。使用開孔設計可為提供一種較輕鞋墊之方法。
一連串的氣孔(21)可延伸過頂片(3)與底層(5)，以使空氣在鞋墊(1)的上與下循環。在本發明之一第一較佳具體實施例中，一鞋墊的各種不同組件(固定至由底面(5B)上面的底層(5)所定義凹部內的底層(5))使用一諸如接合劑之適當構件以永久附著至底層(5)。在成型製程期間，可使用鞋墊成型技術中已知的技術固定該等組件。
圖5例示鞋墊的內側圖。鞋墊(1)最好包括一頂片(3)；及一底層(5)，該底層有一頂面，其固定至該頂片與一相對底面(5B)。最好係，該底層(5)的該頂面定義一向上延伸部件或蹠骨墊(38)，其位於在足部的蹠骨區之下。底層(5)亦定義一沿著鞋墊之內側向上延伸的縱向足弓支撐(6)，以對足部的足弓區提供額外的避震與支撐。
蹠骨墊(38)最好位於第二至第五蹠骨之下。為了一般前足舒適，蹠骨墊(38)提供消除小蹠骨壓力的重新分配，且相對地增加第一蹠骨墊凹區(9)的深度，以於步伐推進階段促成較大程度的第一趾節的蹠屈。
底層(5)有一凸緣，其覆蓋足跟的周圍，且部分沿著足側延伸，使得鞋墊有一順應足部之自然形狀的足跟杯。如圖6-10最佳所示，凸緣的高度在鞋墊的內側通常較高與較厚，且在鞋墊的外側較低與較薄。底層(5)可沿著底面(5B)選擇性定義壓痕(20)，其從鞋墊的外側界向下約3/4處延伸，環繞足跟區，且至足弓支撐的凹部。為了美觀目的，壓痕(20)可視需要改變或完全省略且可提供有益的合適性。
鞋墊可在從底層底面(5B)延伸至頂片(3)的鞋墊前足區中選擇性定義氣孔(21)。
底層(5)最好利用有適當避震特性的泡綿或其他材料製成。最好係，底層(5)包括乙烯醋酸乙烯酯(「EVA」)泡綿，其為乙烯與醋酸乙烯酯的共聚合物。一最好的EVA泡綿有約Asker C 45-60的硬度測定(硬度)。
在一較佳具體實施例中，底層(5)覆蓋頂片(3)，該頂片最好為一具低摩擦係數的非織造織物層，以降低起水泡的機率。在一較佳具體實施例中，該織物使用一抗菌劑處理過，該抗菌劑結合一防濕層可降低氣味引發細菌與菌類。一連串的氣孔(21)可延伸過頂片(3)與底層(5)以使空氣在鞋墊(1)的上與下循環。
圖6例示鞋墊的側視圖。鞋墊(1)最好包括：一頂片(3)；及一底層(5)，該底層有一頂面，其固定至該頂片(3)；及一相對底面(5B)。最好係，該底層(5)的該頂面定義一向上延伸部件或蹠骨墊(38)，其位於足部的蹠骨區之下。底層(5)亦定義一沿著鞋墊之內側向上延伸的縱向足弓支撐(6)，以對足部的足弓區提供額外的避震與支撐。
蹠骨墊(38)最好位於在第二至第五蹠骨之下。為了一般前足舒適，蹠骨墊(38)提供消除小蹠骨壓力的重新分配，且相對地增加第一蹠骨墊凹區(9)的深度，以於步伐推進階段促成較大程度的第一趾節的蹠屈。
一第一蹠骨墊(10)的後與內側緣為可見，其透過鞋墊的內側略向上延伸。第一蹠骨墊(10)位於一足弓支撐(18)的足部前面的第一蹠骨腳之下。
足弓凹區(17)位於沿著縱向足弓支撐(6)，且有一近緣端，該近緣端最靠近鞋墊的足跟端，且延伸向鞋墊的該腳趾端至一遠緣端。連接該近緣端至該遠緣端為一內側緣與一外側緣，該外側緣有一類似拋物線形狀。大體上，其大致位於足部的足弓區或在距骨、舟骨、第一楔狀骨、與第一蹠骨的部分之下。足弓支撐(18)成形本質與足弓凹區(17)相同，且固定至底層(5)的底面(5B)上面的該足弓凹區(17)。
從該近緣端向該遠緣端，足弓支撐(18)定義：複數個肋，該等肋從其(18A)向外延伸；複數個本質水平肋(18B)，該等水平肋有一在該足弓支撐中壓痕的肋外形；及一或多個肋形開口(18C)。在一較佳具體實施例中，該等複數個肋、或延伸肋(18A)之三者是從該足弓支撐(18)向外延伸，且約0.50mm(公釐)厚度。在一較佳具體實施例中，採用該等本質水平肋(18B)之三者，且該肋外形約0.50mm(公釐)深度。在一較佳具體實施例中，定義三個肋形開口(18C)，其允許該底層(5)經由其延伸。每一肋的寬度約0.5mm(公釐)。
足弓支撐(18)部分覆蓋在內側縱向足弓之下的底層(5)之內側。在沒有犧牲於足弓支撐(18)之中央與足跟端的縱向足弓支撐，肋形開口(18C)可改善在足弓支撐(18)的該遠緣端的彈性。最好係，底層(5)成型使得泡綿材料的部分置於肋形開口(18C)，使得此部分大致與足弓支撐(18)的外表面齊平，且機械式鎖定足弓支撐(18)與底層(5)在一起。有利地係，當擠壓底層(5)(例如，當步行或跑步)以對足弓提供額外的避震與支撐時，泡綿亦可透過肋形開口(18C)鼓起。
在足弓支撐(18)的遠端1/3處提供最先的三個肋形開口(18C)，以使第一蹠骨的直接近側區(即是，第一蹠骨的遠軸)保持彈性，以於步伐推進階段促成不會侷限第一趾節的蹠屈。
足弓支撐(18)(水平肋(18B)與延伸肋(18A))的中央與近端2/3處為藉由漸進較厚橫條變硬以對足弓提供改善的支撐，且當足部移入外翻位置時，對载距突區施加較高的反外翻GRF大小。
當足採取「自然」(即是，不是外翻或內翻)位置時，足弓支撐會對距下關節(即是，後足)施加溫和內翻(反外翻)運動，而外側中足莢體對前足施加溫和外翻運動，以「穩定」中跗關節。
當足移入外翻位置時，足弓支撐會對在载距突(即是，近足弓)之下的區域施加較高的GRF大小，用以增加對距骨下關節(即是，後足)的內翻(反外翻)運動，而一外側中足莢體變得相對不活動。
當足採取內翻位置威脅外側足踝不穩定與傷害時，外側中足莢體(與外側足跟莢體，如果足跟亦接觸地面)增加對足部外側面的GRF大小以建立外翻運動，有助於降低足踝扭傷的發生率。
對於男性尺寸11-12而言，足弓支撐約110-111mm(公釐)長度，該足弓支撐的該近緣端的較佳寬度約24至25mm(公釐)。在最寬點、相鄰該本質水平肋的寬度約37.5至38.5mm(公釐)。足弓支撐最好利用具95 Shore A硬度的Nylon 66製成。
底層(5)有一凸緣，其圍繞足跟的周圍且部分沿著足的側部延伸，使得鞋墊有一順應足部之自然形狀的足跟杯。如圖6-10最佳所示，凸緣的高度在鞋墊的內側通常較高與較厚，且在鞋墊的外側較低且較薄。底層(5)可沿著底面(5B)選擇性定義壓痕(20)，其從鞋墊的外側界向下3/4處延伸，環繞足跟區，且至足弓支撐的凹部。為了美觀目的，壓痕(20)可視需要改變或完全省略且可提供有益的合適性。
底層(5)最好利用具適當避震特性的泡綿或其他材料製成。最好係，底層(5)包括乙烯醋酸乙烯酯(「EVA」)泡綿，其為乙烯與醋酸乙烯酯的共聚合物。一最好的EVA泡綿有約Asker C 45-60的硬度測定(硬度)。
在一較佳具體實施例中，底層(5)覆蓋頂片(3)，該頂片最好為一具低摩擦係數的非織造織物層，以降低起水泡的機率。在一較佳具體實施例中，該織物使用一抗菌劑處理過，該抗菌劑結合一防濕層可降低氣味引發細菌與菌類。一連串的氣孔(21)可延伸過頂片(3)與底層(5)，以使空氣在鞋墊(1)的上與下循環。
圖7例示鞋墊的後視圖。鞋墊(1)最好包括：一頂片(3)；及一底層(5)，該底層有一頂面，其固定至該頂片(3)與一相對底面(5B)。底層(5)亦定義一沿著鞋墊之內側向上延伸的縱向足弓支撐(6)，以對足部的足弓區提供額外的避震與支撐。
一第一蹠骨墊(10)的後與內側緣為可見，其透過鞋墊的內側略向上延伸。第一蹠骨墊(10)位於一足弓支撐(18)的足前的第一蹠骨腳之下。外側中足莢體(14)的外側緣顯示從中足區外側面伸。有關第一蹠骨墊(10)與外側中足莢體(14)的更詳細內容是在上面在圖1描述。
足弓支撐(18)位於沿著縱向足弓支撐(6)，且固定至底層(5)的底面(5B)內的一足弓凹區(17)。足弓支撐(18)有一近緣端，其最靠近鞋墊的足跟端，且延伸向鞋墊的該腳趾端至一遠緣端。連接該近緣端至該遠緣端為一內側緣與一外側緣，該外側緣有一類似拋物線形狀。大體上，其大致位於足部的足弓區或在距骨、舟骨、第一楔狀骨、與第一蹠骨的部分之下。足弓支撐(18)部分覆蓋在內側觀向足弓之下的底層(5)之內側。足弓支撐(18)定義：複數個肋，該等肋從其(18A)向外延伸；複數個本質水平肋(18B)，該等水平肋有一在該足弓支撐中壓痕的肋外形；及一或多個肋形開口(18C)，其在圖1、4與6進一步描述。
對於男性尺寸11-12而言，足弓支撐約110-111mm(公釐) 長度，該足弓支撐的該近緣端的較佳寬度約24至25mm(公釐)。在最寬點、相鄰該本質水平肋的寬度約37.5至38.5mm(公釐)。足弓支撐最好利用具95 Shore A硬度的Nylon 66製成。
底層(5)有一凸緣，其覆蓋在足跟周圍，且部分沿著足側延伸，使得鞋墊有一順應足部之自然形狀的足跟杯。如圖6-10最佳所示，凸緣的高度在鞋墊的內側通常較高且較厚，且在鞋墊的外側較低且較薄。底層(5)可沿著底面(5B)選擇性定義壓痕(20)，其從鞋墊的外側界向下約3/4處延伸，環繞足跟區，及至足弓支撐的凹部。為了美觀目的，壓痕(20)可視需要改變或完全省略且可提供有益的合適性。
底層(5)最好是利具適當避震特性的泡綿或其他材料製成。最好係，底層(5)包括乙烯醋酸乙烯酯(「EVA」)泡綿，其為乙烯與醋酸乙烯酯的共聚合物。一最好的EVA泡綿有約Asker C 45-60的硬度測定(硬度)。
在一較佳具體實施例中，底層(5)覆蓋頂片(3)，該頂片最好為一具低摩擦係數的非織造織物層，以降低起水泡的機率。在一較佳具體實施例中，該織物使用一抗菌劑處理過，該抗菌劑結合一防濕層可降低氣味引發細菌與菌類。
圖8為沿著鞋墊之中央的截面圖。鞋墊(1)最好包括：一頂片(3)；及一底層(5)，該底層有：一頂面(5A)，其固定至該頂片；及一相對底面(5B)。最好係，該底層(5)的該頂面(5A)定義一向上延伸部件或蹠骨墊(38)，其位於足部的蹠骨區之下。底層(5)亦定義一沿著鞋墊之內側向上延伸的縱向足弓支撐(6)，以對足部的足弓區提供額外的避震與支撐。
底層(5)的底面(5B)定義：一前足墊凹區(7)，其在前足區；一第一蹠骨墊凹區，其在第一蹠骨區；一外側中足莢體凹區，其在靠近外側的鞋墊之中央；一外側足跟莢體凹區(13)，其在靠近外側的足跟區；一內側足跟莢體凹區(15)，其在靠近內側的足跟區；及一足弓凹區，其從鞋墊之中央朝向靠近內側的足跟區。
蹠骨墊(38)最好位於第二至第五蹠骨之下。為了一般前足舒適，蹠骨墊(38)提供消除小蹠骨壓力的重新分配，且相對地增加第一蹠骨墊凹區(9)的深度，以於步伐推進階段促成較大程度的第一趾節的蹠屈。
前足墊凹區(7)從靠近鞋墊的遠端開始，且在足拇之下近側延伸至第一蹠骨的前面。前足墊凹區(7)然後在小蹠骨之下，外側與近側延伸至蹠骨的背面。前足墊凹區(7)基本完全圍繞第一蹠骨墊的遠與外側。
前足墊(8)成形本質與前足墊凹區(7)相同，且固定其中。前足墊(8)有一內側緣、一外側緣、一近(後)緣、與一遠(前)緣。前足墊(8)的內側緣是沿著一從該鞋墊的該內側界予以側面隔開的線條延伸，其本質是從靠近該腳趾端延伸至該蹠骨墊區的近緣。近緣從該內側緣橫向對角(或外側與近側)延伸至該外側緣，其是從該鞋墊的該外側界予以內側隔開。外側緣連接該近緣至該前足墊的該頂緣，如圖4最佳所示。使用上，前足墊凹區(7)與前足墊(8)位於穿著者足部的大腳趾、與足部的「蹠骨球」之下，不包括穿著者足部的第一蹠骨或內側球(參閱圖11，鞋墊上面的足骨)。
前足墊凹區(7)可與前足墊區布(8A)排列，該墊布有一底面與一墊面，沿著該底面固定至該底層且沿著該墊面固定至該前足墊。或者，一織物可固定至前足墊(8)與複合結構，其固定至前足墊凹區(7)且插入及藉由接合劑固定至該前足墊凹區(7)。一一接合劑可用來固定組件。前足墊(8)在從垂直跳躍的著地上面提供避震與能源回返。其可當作在大腳趾(足趾)之下的一推進墊使用。在外側界與在大腳趾之下的部分之間的前足墊之部分在使用上可當作推進墊與穿著者足部小蹠骨的支撐使用。
外側足跟莢體凹區(13)沿著底面(5B)上面足跟區的外側，通過足跟區延伸向足跟端。外側足跟莢體(14)成形本質與外側足跟莢體凹區(13)相同，且附著至該鞋墊底層(5)的該外側足跟莢體凹區(13)。外側足跟莢體(14)(與一固定其的織物)有一外側緣，該外側緣沿著鞋墊(1)的外側界，其從該足跟端延伸至一外側足跟緣，該外側足跟緣從該外側中足莢體隔開。外側緣在足跟區中彎曲以順應鞋墊足跟端的外形。外側足跟莢體(14)亦有一內側曲線緣。整個結構為概略地帶有如描述曲緣的三邊幾何形狀，而不是直線。
外側足跟莢體(14)的結構、材料與位置可提供避震，且結合內側足跟莢體(15)，增加穿著者足跟外側面的GRF，有助於減少外側足踝翻滾的發生率。外側足跟莢體的硬度最好本質與外側中足莢體相同，其彼此協同有助於減少外側足踝翻滾的發生率。其最好是利用Asker C值50±3的TPR製成。一織物(14A)然後固定至該底層的外側足跟莢體凹區內的底部。織物(14A)組件允許TPR適當黏著至底層。或者，外側足跟莢體(14)的結構、材料與位置提供避震，且結合內側足跟莢體(15)，增加穿著者足跟之內側面的GRF，有助於降低內側足踝翻滾的發生率。
由於TPR的特性與開孔六角形類似蜂巢設計，故外側足跟莢體可於步伐著地階段「避震」，減少足跟接觸到地面的暫態衝擊。
內側足跟莢體凹區(15)沿著底面(5B)上面足跟區的內側延伸過足跟區，就除了足跟端之外。內側足跟莢體(16)成形本質與內側足跟莢體凹區(15)相同，且附著至該底層(5)的內側足跟莢體凹區(15)。內側足跟莢體(16)本質有一豆墊形狀；其有一內側緣與一外側緣，彼此連接在一第一遠峰與一第二近峰。該等緣彼此相對變寬，以定義該內側足跟莢體。
憑藉透過EVA底層的活塞式運動，當足跟移入顯著翻轉位置時，內側足跟莢體可增加對足跟内侧足底面的GRF，即是在後足周圍增加內翻及減少外翻運動。
已發現，相較於外側足跟莢體與外側中足莢體，針對內側足跟莢體使用較軟的TPR是有利的。此促使減少在後足關節周圍的內翻運動(即是傾向足外翻)且增加外翻運動，而後足的關節本身不必然移動以達成運動效應。使用雙重密度足跟莢體可用來使足功能運動變化以提高於球場運動時的足踝穩定度。具體地，內側足跟莢體(16)的硬度最好為Asker C 45-50。擁有內側足跟莢體較硬於外側足跟莢體或外側中足莢體或其任何組合以處理不同關節運動或足踝翻滾亦在本發明的範疇內。一織物(16A)然後固定在該底層的外側足跟凹區內的底層。該織物(16A)組件允許凝膠正確地黏著至底層。
外側中足莢體與外側足跟莢體(14)較硬於內側足跟莢體(16)。效果是要增加足外側的GRF大小，可幫助避免外側足踝翻滾。在足跟莢體之間的材料密度的差異性可調整GRF以提供此效益。莢體提供避震，不過莢體硬度的差異性可調整GRF以改善足踝穩定度。擁有外側足跟莢體及/或外側中足莢體較軟於內側足跟莢體或其任何組合以處理不同關節運動或足踝翻滾亦在本發明的範疇內。長度與寬度最好足以使外側中足莢體置於骰骨與第四和第五蹠骨的底層之下，如圖11所示。
底層(5)有一凸緣，其覆蓋在足跟周圍，且部分沿著足側延伸，使得鞋墊有一順應足部之自然形狀的足跟杯。底層(5)最好利用具適當避震特性的泡綿或其他材料製成。最好係，底層(5)包括乙烯醋酸乙烯酯(「EVA」)泡綿，其為乙烯與醋酸乙烯酯的共聚合物。一最好的EVA泡綿有約Asker C 45-60的硬度測定(硬度)。
前足墊(8)最好利用熱可塑性橡膠(「TPR」)製成。使用於前足墊的TPR的硬度最好約52 Asker C ±3。個別的墊可於插入由底層定義的區域以前先使用織物做襯裡，以接受此墊。
各種不同的墊與莢體可使用開孔設計構成。此允許使用較少材料，因此能有一較輕的鞋墊而仍提供想要的避震功能。開孔可使用一織物做襯裡，且開孔的深度可介於約3.5與5mm(公釐)之間。或者，可利用固體墊或莢體。
開孔設計最好為一類似蜂巢結構。較大的開孔深度可提供不同的避震與彈性，因為其作用更像似一氣墊。此外，通過開孔延伸該等氣孔(21)可提供不同的避震與彈性，因為相較於周圍的開孔，其允許各種不同開孔更完全縮進。
對於男性尺寸11-12鞋墊而言，從內側至外側的前足墊之寬度約85至95mm(公釐)。高度約100至110mm(公釐)。深度約0.95至1.50mm(公釐)。前足墊可以如同一修改的開孔設計呈現。修改的開孔設計所提供的開孔可為不延伸墊或莢體的整個厚度，其概略如固體材料的墊或莢體之厚度的一半，且概略另一半使用開孔設計。此可有利於建立想要較低耐氣緩衝性的較小氣墊囊。
想要能夠藉由選擇搭配鞋墊結構特徵的材料以減少鞋墊的整個重量。想要的是，鞋墊的的整個重量(男性尺寸10/11)約5.0至6盎司，且男性尺寸12/13約6.5至7.5盎司。其他尺寸將可成比例。使用開孔設計可為提供一種較輕鞋墊之方法。
在一較佳具體實施例中，底層(5)覆蓋頂片(3)，該頂片最好為一具低摩擦係數的非織造織物層，以降低起水泡的機率。在一較佳具體實施例中，該織物使用一抗菌劑處理過，該抗菌劑結合一防濕層可降低氣味引發細菌與菌類。一連串的氣孔(21)可延伸過頂片(3)與底層(5)以使空氣在鞋墊(1)上與下循環。
在本發明之一第一較佳具體實施例中，一鞋墊的各種不同組件(固定至由底面(5B)上面的底層(5)所定義凹部內的底層(5))使用一諸如接合劑之適當構件以永久附著至底層(5)。該等組件可在成型製程期間使用鞋墊成型技術中已知的技術加以固定。
圖9例示如圖3與4所識別的橫截面9-9。鞋墊(1)最好包括一頂片(3)；及一底層(5)，該底層有一頂面(5A)，其固定至該頂片；及一相對底面(5B)。最好係，該底層(5)的該頂面(5A)定義一向上延伸部或蹠骨墊(38)，其位於足部的蹠骨區之下。底層(5)的底面(5B)定義：一前足墊凹區(7)，其在前足區；一第一蹠骨墊凹區(9)，其在第一蹠骨區；一外側中足莢體凹區，其在靠近外側的鞋墊之中央；一外側足跟莢體凹區，其在靠近內側的足跟區；一內側足跟莢體凹區，其在靠近內測的足跟區；及一足弓凹區，其從鞋墊之中央朝向靠近內側的足跟區。
蹠骨墊(38)最好位於第二至第五蹠骨之下。為了一般前足舒適，蹠骨墊(38)提供消除小蹠骨壓力的重新分配，且相對地增加第一蹠骨墊凹區(9)的深度，以於步伐推進階段促成較大程度的第一趾節的蹠屈。
前足墊凹區(7)從靠近鞋墊的遠端開始且在足拇之下近側延伸至第一蹠骨的前面。前足墊凹區(7)然後在小蹠骨之下側面及近側延伸至蹠骨的背面。前足墊凹區(7)本質完全圍繞第一蹠骨墊(10)的遠與外側端。
前足墊(8)成形本質與前足墊凹區(7)相同，且固定其中。前足墊(8)有一內側緣、一外側緣、一近(後)緣與一遠(前)緣。前足墊(8)的內側緣是沿著一從該鞋墊的該內側界外側隔開的一線延伸，本質上從靠近該腳趾端延伸至該蹠骨墊區的近緣。近緣是從該內側緣橫向對角(或外側與近側)延伸至該外側緣，其從該鞋墊的該外側界予以內側隔開。外側緣連接該近緣至該前足墊的該頂緣，如圖4最佳所示。使用上，前足墊凹區(7)與前足墊(8)位於穿著者足部的大腳趾、與足部的「蹠骨球」之下，不包括穿著者足部的第一蹠骨或內側球(參閱圖11，鞋墊上面的足骨頭)。
前足墊凹區(7)可與前足墊區布(8A)排列，該墊布有一底面與一墊面，沿著該底面 固定至該底層且沿著該墊面固定至該前足墊。或者，一織物可固定至前足墊(8)與複合結構，其固定至前足墊凹區(7)，且藉由黏著劑插入及固定至該前足墊凹區(7)。一接合劑可用來固定組件。前足墊(8)可在從垂直跳躍的著地上面提供避震與能源回返。前足墊在大腳趾(大足趾)之下當作一推進墊。在外側界與在大腳趾之下的部分之間的前足墊之部分在使用上當作一推進墊與支撐穿著者足部的小蹠骨。
第一蹠骨墊凹區(9)在底層(5)之底面(5B)內為凹部，且位於足部的第一蹠骨下方。第一蹠骨墊(10)成形本質與第一蹠骨墊凹區(9)相同，且固定至第一蹠骨墊凹區(9)。一第一蹠骨墊區布(10A)可固定至一側邊上面的底層、與另一側邊上面的蹠骨墊，類似上面關於該前足墊的描述。或者，一織物可改為固定至該蹠骨墊、與複合結構，其可藉由黏著劑插入及固定至該蹠骨墊凹區。
在籃球與其他球場運動上，重要的是，蹠骨頭與穿著者足部的近趾骨(足趾)的底層之間的蹠趾關節可自由足背屈，即為向上或向後彎曲。前足墊(8)與第一蹠骨墊(10)可彼此獨立移動，由於不同密度。前足墊(8)最好較硬於第一蹠骨墊(10)。前足墊(8)支撐小蹠骨，且第一蹠骨墊(10)允許第一蹠骨擠壓至較低位置，允許第一腳趾關節更有效率足背屈。在大腳趾之下的前足墊(8)之區域添加一略微壓邊力，亦促成改善大腳趾關節足背屈。如此，前足墊(8)可有較小於第一蹠骨墊(10)的密度，此取決於想要的物理特性與穿著者想要使用的鞋墊。或者，一較軟於第一蹠骨墊(10)的前足墊(8)限制第一腳趾關節的足背屈可有利使鞋墊使用在各種不同活動與身體運動。
前足墊(8)有不同於第一蹠骨墊(10)的密度，且相較於其他墊與莢體插入物，其藉由使用不同材料、開孔設計、或改變前足墊(8)的厚度可有不同密度。相較於第一蹠骨墊(10)，在前足墊(8)上面使用不同密度可藉由允許改善的足拇背屈以增加鞋墊處理外側力衝擊的效能。
開孔設計最好為一類似蜂巢結構。較大的開孔深度可提供不同的避震與彈，因為其作用如同一氣墊。此外，通過開孔延伸該等氣孔(21)可提供不同的避震與彈性，因為相較於周圍的開孔，其允許各種不同開孔更完全縮進。
前足墊可以如同一修改的開孔設計呈現。修改的開孔設計所提供的開孔可為不延伸墊或莢體的整個厚度，其概略如固體材料的墊或莢體之厚度的一半，且概略另一半使用開孔設計。此可有利於建立想要較低耐氣緩衝性的較小氣墊囊。
一般估計，使用較硬材料可增加鞋墊持久性35%至65%，超過足鞋墊之該部分使用較軟材料的鞋墊。
使用上，第一蹠骨墊(10)保持在第一蹠骨(即是，穿著者足部的內側球)下方且隨其移動。此可亦認為減少在第一蹠骨之下的GRF。此可提高患有FHL的穿著者足部的推進。前足墊(8)之部分(靠近鞋墊之外側界)可同時支撐穿著者足部的小蹠骨。當使用者足背屈第一蹠趾關節(大腳趾關節)時，前足墊區(靠近腳趾區的鞋墊之內側界)施加一溫和向上力，促成改善穿著者足部的第一腳趾關節的足背屈。
第一蹠骨墊(10)的外形略微呈不規則矩形或多角形形狀。最好係，該第一蹠骨墊(10)有：一本質線性遠緣；一略彎曲內側緣，其順應鞋墊的內側界之彎曲；一近緣，其為彎曲或有特定角度以順應縱向足弓支撐(6)的蹠骨緣之形狀；及一外側緣，其為曲線或線性。最好係，該第一蹠骨墊(10)約4.5mm(公釐)厚度。厚度可提供充份的初始支撐，不過，一旦負荷，允許適當擠壓。第一蹠骨墊(10)的基本設計是要在蹠骨下方建立支撐差異性，且允許第一蹠骨降低於另一蹠骨的平面。
底層(5)最好是利用具適當避震特性的泡綿或其他材料製成。最好係，底層(5)包括一乙烯醋酸乙烯酯(EVA)泡綿，其為乙烯與醋酸乙烯酯的共聚合物。一較佳的EVA泡綿有約 Asker C 45-60的硬度測定(硬度)。
前足墊(8)與第一蹠骨墊(10)最好是利用熱可塑性橡膠(TPR，Thermoplastic Rubber)製成。使用於前足墊的TPR硬度最好約52 Asker C ±3。使用於第一蹠骨墊的TPR硬度最好約49 Asker C ±3。TPR的硬度最好變化的理由是要在蹠骨下方建立支撐差異性，且允許第一蹠骨降低到另一蹠骨的平面下方。個別的墊在插入由底層定義的區域以前先使用織物做襯裡，以接受此墊。
各種不同的墊與莢體可使用一開孔設計構成。此允許使用較少材料，因此有一較輕的鞋墊而仍提供想要的避震功能。開孔可使用織物做襯托，且開孔的深度可介於約3.5與5mm(公釐)之間。或者，可利用固體墊或莢體。
開孔設計最好為一類似蜂巢構。較大的開孔深度可提供不同避震與彈性，因為其作用更像似一氣墊。此外，通過開孔延伸該等氣孔(21)可提供不同的避震與彈性，因為相較於圍繞的開孔，此將允許不同開孔更完全縮進。
對於男性尺寸11-12鞋墊而言，從內側至外側的前足墊之寬度約85至95mm(公釐)。高度約100至110mm(公釐)。深度約0.95至1.50mm(公釐)。前足墊可以如同一修改的開孔設計呈現。修改的開孔設計所提供的開孔可為不延伸墊或莢體的整個厚度，其概略如固體材料的墊或莢體之厚度的一半，且概略另一半使用開孔設計。此可有利於建立想要較低耐氣緩衝性的較小氣墊囊。
想要能夠藉由選擇搭配鞋墊結構特徵的材料減少鞋墊的整個重量。鞋墊的整個重量(男性尺寸10/11)約5.0至6盎司，且男性尺寸12/13約6.5至7.5盎司。其他尺寸將可成比例。使用開孔設計可為提供一較輕鞋墊的方法。
在一較佳具體實施例中，底層(5)覆蓋頂片(3)，該頂片最好一具低摩擦係數的非織造織物層，以降低起水泡的機率。在一較佳具體實施例中，該織物使用一抗菌劑處理過，該抗菌劑結合一防濕層可降低氣味引發細菌與菌類。
在本發明之一第一較佳具體實施例中，一鞋墊的各種不同組件(固定至由底面(5B)上面的底層(5)所定義凹部內的底層(5))使用一適當的構件(諸如接合劑)永久附著至底層(5)。在成型製程期間可使用在鞋墊成型中已知的技術固定該等組件。
圖10例示如圖3與4標示的橫截面10-10。鞋墊(1)最好包括一頂片(3)與一底層(5)，該底層有一頂面(5A)，其固定至該頂片；及一相對底面(5B)。底層(5)的底面(5B)定義：一前足墊凹區，其在前足區；一第一蹠骨墊凹區，其在第一蹠骨區；一外側中足莢體凹區，其在靠近外側的鞋墊之中央；一外側足跟莢體凹區(13)，其在靠近外側的足跟區；一內側足跟莢體凹區(15)，其在靠近內側的足跟區；及一足弓凹區，其從鞋墊之中央朝向靠近內側的足跟區。
外側足跟莢體凹區(13)沿著底面(5B)上面足跟區的外側，通過足跟區延伸向足跟端。外側足跟莢體(14)成形本質與外側足跟莢體凹區(13)相同，且附著至該鞋墊底層(5)的該外側足跟莢體凹區(13)。外側足跟莢體(14)(與一固定其的織物)有一外側緣，該外側緣沿著鞋墊(1)的外側界，其從該足跟端延伸至一外側足跟緣，該外側足跟緣從該外側中足莢體隔開。外側緣在足跟區中彎曲以順應鞋墊足跟端的外形。外側足跟莢體(14)亦有一內側曲線緣。整個結構為概略地帶有如描述曲緣的三邊幾何形狀，而不是直線。
外側足跟莢體(14)的結構、材料與位置提供避震，且結合內側足跟莢體(15)，增加穿著者足部之外側面的GRF，有助於減少外側足踝翻滾的發生率。外側足跟莢體的硬度最好本質與外側中足莢體相同，其彼此協同有助於減少外側足踝翻滾的發生率。其最好是利用具ASKER C 50±3值的TPR製成。一織物(14A)然後固定至該底層的外側足跟莢體凹區內的底部。織物(14A)組件允許TPR正確地黏著至底層。或者，外側足跟莢體(14)的結構、材料與位置提供避震，且結合內側足跟莢體(15)，增加穿著者足跟的內側面的GRF有助於降低內側足踝翻滾的發生率。
由於TPR的特性與開孔類似六角形蜂巢設計，故外側足跟莢體可於步伐著地階段「避震」，減少足跟接觸到地面的暫態衝擊。
內側足跟莢體凹區(15)沿著底面(5B)上面的足跟區之內側延伸過足跟區，就除了足跟端之外。內側足跟莢體(16)成形本質與內側足跟莢體凹區(15)相同，且附著至該底層(5)的內側足跟莢體凹區(15)。內側足跟莢體(16)本質有一莢墊形狀；該莢體有一內側緣與一外側緣，彼此連接在一第一遠峰與一第二近峰。該等內/外側緣為彼此相對變寬，以定義該內側足跟莢體。
憑藉透過EVA底層的活塞式運動，內側足跟莢體可對足跟的內側足底面增加GRF，即增加內翻運動，且當足跟移入顯著地外翻位置時，減少後足周圍的外翻運動。
已發現，相較於外側足跟莢體與外側中足莢體，對於內側足跟莢體使用較軟的TPR是有利的。此有助於減少在後足關節周圍的內翻運動(即是傾向足外翻)且增加外翻運動，而後足的關節本身不必然移動以達成運動效應。使用雙重密度足跟莢體可用來使足功能的運動變化以提高在球場運動時的足踝穩定性。具體地，內側足跟莢體(16)的硬度最好為ASKER C 45-50。擁有內側足跟莢體較硬於外側足跟莢體或外側中足莢體、或其任何組合以處理不同關節運動或足踝翻滾亦在本發明的範疇內。一織物(16A)然後固定在該底層的外側足跟莢體凹區內的底部。織物(16A)組件允許凝膠適當黏著在該底層。
外側中足莢體與外側足跟莢體(14)較硬於內側足跟莢體(16)。效果是要增加足部外側的GRF大小，以助於避免外側足踝滾翻。在足跟莢體之間的材料密度的差異性可調整GRF以提供此效果。莢體可提供避震，不過莢體硬度的差異性可調整GRF以改善足踝穩定性。擁有較軟於內側足跟莢體的外側足跟莢體及/或外側中足莢體、或其任何組合以處理不同關節運動足踝滾翻亦在本發明的範疇內。長度與寬度最好足以使外側中足莢體置放低於骰骨與第四和第五蹠骨的底層之下方，如圖11所示。
底層(5)有一凸緣，該凸緣覆蓋足跟的周圍，且部分沿著足部的側端延伸，使得鞋墊有一符合足部自然形狀的足跟杯。如圖6-10所示，凸緣的高度在鞋墊的內側通常較高與較厚，且在鞋墊的外側為較低與較薄。
底層(5)最好利用具適當避震特性的泡綿或其他材料製成。最好係，底層(5)包括醋酸乙烯酯(EVA)泡綿，其為乙烯和醋酸乙烯酯的共聚合物。一較佳的EVA泡綿有約Asker C 45-60的硬度測定(硬度)。
各種不同的墊與莢體可利用開孔設計構成。此允許使用較少材料，因此能有較輕的鞋墊，而仍提供想要的避震功能。開孔可使用織物做襯托，且開孔的深度可介於約3.5與5mm(公釐)之間。或者，可利用固體墊或莢體。
開孔設計最好為一類似蜂巢結構。較大的開孔深度可提供不同避震與彈性，因為其作用更像似一氣墊。此外，通過開孔延伸該等氣孔(21)可提供不同避震與彈性，因為相較於圍繞的開孔，此將允許不同開孔更完全縮進。
想要能夠藉由選擇搭配鞋墊結構特徵的材料以減少鞋墊的整個重量。想要的是，鞋墊的整個重量(男性尺寸10/11)約5.0至6盎司；且男性性尺寸12/13約6.5至7.5盎司。其他尺寸將可成比例。使用開孔設計可為一種提供較輕鞋墊的方法。
在一較佳具體實施例中，底層(5)覆蓋頂片(3)，該頂片最好為一具低摩擦係數的非織造織物層，以降低起水泡的機率。在一較佳具體實施例中，該織物使用一抗菌劑處理過，該抗菌劑結合一防濕層可降低氣味引發細菌與菌類。
在本發明之一第一較佳具體實施例中，鞋墊的各種不同組件使用一適當方法(諸如接合劑)永久固定於底層(5)，該等各種不同組件為固定於由底面(5B)上面的底層(5)所定義凹部中的底層(5)。該等組件可於成型製程期間使用在鞋墊成型的技術中已知的技術加以固定。
圖11例示於本發明之鞋墊的底視圖上面重疊的腳骨。在足跟為跟骨(70)且跟骨(70)的前面為距骨(72)。內側上面的距骨(72)的前面為舟骨(74)且在外側上面為骰骨(76)。骰骨(76)與舟骨(74)的前面為楔狀骨(78)。楔狀骨(78)與骰骨(76)的前面為蹠骨(80A-80E)。第一蹠骨(80A)位於足部的內側，且第五蹠骨(80E)位於足部的外側。蹠骨(80A-80E)的前面為近趾骨(82)。近趾骨(82)的前面為中央趾骨(84)，且在每一腳趾的端部為遠趾骨(86)。
圖12顯示鞋墊(類似圖4)的底視圖，且例示鞋墊的不同區：足拇區(101)、小腳趾區(102)、第一蹠骨區(103)、小蹠骨區(104)、遠內側足弓區(105)、外側中足區(106)、近內側足弓區(107)、內側足跟區(108)、外側足跟區(109)、前足區(110)、腳趾區(111)、蹠骨區(112)、中足區(120)、與足跟區(130)。
前足區(110)包括腳趾區(111)與蹠骨區(112)，其包含鞋墊的整個寬度，其從腳趾端至正好在足部的蹠骨或「蹠骨球」的後面。腳趾區(111)(包含足拇區(101)與小腳趾區(102))的長度從腳趾端延伸至對角緣，其通常是在第一遠趾骨與第二至第五近趾骨的後面、與蹠骨的前面。腳趾區(111)的寬度從內側緣延伸至外側緣。蹠骨區(112)(包含第一蹠骨區(103)與小蹠骨區(104))的長度是從一前對角緣(相鄰腳趾區(111)的對角緣)延伸至一後對角緣，其通常是在蹠骨的後面。蹠骨區(112)的寬度是從內側界延伸至外側界。
足拇區(101)的長度是從一前緣(靠近腳趾端)延伸至一後緣(靠近介於第一近趾骨與第一蹠骨之間的關節)；其寬度是從內側界延伸至一外側緣(靠近第二趾骨)。小腳趾區(102)的長度是從一前緣(靠近腳趾端)延伸至一後緣(靠近第二至第五近趾骨)；其寬度是從一內側緣(第二趾骨的內側且相鄰足拇區(101)的外側界)延伸至一外側緣(靠近外側界)。小腳趾區(102)的後緣延伸通常平行於第二至第五蹠骨。
第一蹠骨區(103)是從一前緣(在第一蹠骨的前面且相鄰足拇區(101)的後緣)延伸至一後緣(正好在第一蹠骨的後面且相鄰中足區(120)的前緣)。第一蹠骨區(103)的寬度是從內側界延伸至一外側緣(靠近第二蹠骨)。小蹠骨區(104)是從一前緣(在第二至第五蹠骨的前面、且相鄰小腳趾區(102)的後緣或腳趾區(111)的對角緣)延伸至一後緣(在第二至第五蹠骨的後面且相鄰中足區(120)的前緣)。小蹠骨區(104)的寬度是從第一蹠骨區(103)的外側緣延伸至外側界。
中足區(120)包括遠內側足弓區(105)與外側中足區(106)。中足區(120)有一前緣，其相鄰前足區(110)或蹠骨區(112)；及一後緣，其從內側上面的距骨與舟骨之間對角延伸至正好在外側上面的骰骨後面。中足區(120)有一從內側界延伸至外側界的寬度。
遠內側足弓區(105)是從一前緣(正好在第一蹠骨的後面、且相鄰第一蹠骨區(103)的後緣或蹠骨區(112)的後對角緣)延伸至介於距骨與舟骨之間的後緣。遠內側足弓區(105)的寬度是從內側界延伸至靠近足部的中央。外側中足區(106)是從一前緣(正好在第二至第五蹠骨的後面、且相鄰小蹠骨區(104)的後緣或蹠骨區(112)的後對角緣)延伸至一後緣(正好在骰骨的後面)。外側中足區的寬度是從靠近足部的中央延伸至外側界。
足跟區(130)包括近內側足弓區(107)、內側足跟區(108)、與外側足跟區(109)。足跟區(130)有一前緣，其相鄰中足區(120)的後緣，且近側延伸至足跟端。足跟區(130)有一寬度，其從內側界延伸至外側界。
近內側足弓區(107)沿著大約在足跟端與距骨之間中途的內側界，從一前緣(介於距骨與舟骨之間、或相鄰足跟區(130)的前緣)延伸至一後部點。近內側足弓區(107)的寬度是從內側界延伸至對角外側緣，其中，對角外側緣是從沿著足跟區(130)的前緣的內側界，自鞋墊寬度的大約1/3處，外側延伸至近內側足弓區(107)的後部點。
外側足跟區(109)從一前緣(正好骰骨的後面或相鄰足跟區(130)的前緣)延伸至足跟端。外側足跟區的寬度是從對角內側緣延伸至外側界，其中，對角內側緣是從沿著足跟區(130)前緣的外側界，自鞋墊寬度的大約1/3處，內側延伸至正好足跟端內側的點。
內側足跟區(108)從足跟區(130)的前緣延伸至內側界，正好足跟端的內側。內側足跟區(108)的寬度是從近內側足弓區(107)的外側對角緣延伸至外側足跟區(109)的內側對角緣。
前足墊凹區(7)最好延伸整個足拇區(101)且略微延伸至第一蹠骨區(103)。前足墊凹區(7)然後對角地延伸至整個小蹠骨區(104)。前足墊凹區(7)可略微延伸至小腳趾區(102)的背面。前足墊凹區(7)亦可略微地延伸至第一蹠骨區(103)的前側與外側。前足墊(8)固定至前足墊凹區(7)。
多數第一蹠骨墊凹區(9)位於第一蹠骨區(103)。最好係，第一蹠骨墊凹區(9)的前緣略微位於第一蹠骨區(103)的前緣近端且相鄰前足墊凹區(7)。第一蹠骨墊凹區(9)亦可延伸至遠內側足弓區(105)。第一蹠骨墊(10)固定至第一蹠骨墊凹區(9)。分離件(5C)亦可用來幫助進一步區別第一蹠骨墊凹區(9)與前足墊凹區(7)的邊緣。
足弓凹區(17)位於多數遠內側足弓區(105)與近內側足弓區(107)。足弓凹區(17)的前緣為相鄰第一蹠骨墊凹區(9)的後緣。足弓支撐(18)固定至足弓凹區(17)。
外側中足莢體凹區(11)大致位於外側中足區(106)的中央第三者。外側中足莢體凹區(11)本質延伸外側中足區(106)的整個長度。外側中足莢體(12)固定至外側中足莢體凹區(11)。
內側足跟莢體凹區(15)位於多數內側足跟區(108)。內側足跟莢體(16)固定至內側足跟莢體凹區(15)。外側足跟莢體凹區(13)位於多數外側足跟區(109)。外側足跟莢體(14)固定至外側足跟莢體凹區(13)。
雖然已顯示及描述本發明之較佳具體實施例，不過熟諳此技者可修改，不致悖離本發明的精神與說明。本說明書所述的具體實施例只是範例，且不是意欲限制。可達成本說明書所揭露之本發明的許多變化與修改，且在本發明的範疇內。
1．．．鞋墊
3．．．頂片
5．．．底層
5A．．．頂面
5B．．．底面
5C．．．分離件
6．．．縱向足弓支撐
7．．．前足墊凹區
8．．．前足墊
8A．．．前足墊區布
9．．．第一蹠骨墊凹區
10．．．第一蹠骨墊
10A．．．第一蹠骨墊區布
11．．．外側中足莢體凹區
12．．．外側中足莢體
12A．．．織物
13．．．外側足跟莢體凹區
14．．．外側足跟莢體
14A．．．織物
15．．．內側足跟莢體凹區
16．．．內側足跟莢體
16A．．．織物
17．．．足弓凹區
18．．．足弓支撐
18A．．．肋
18B．．．水平肋
18C．．．肋形開口
20．．．壓痕

Claims (1)

1.  一種鞋墊，該鞋墊具有：一頂側，用於接觸穿著者的足部；及一底側，用於接觸穿著者的鞋內，包括：
a. 一底層，該底層有一底層頂面與一底層底面，該底層有一足跟端、一腳趾端、一內側界與一外側界，該等內/外側界是從該足跟端延伸至該腳趾端，該底層底側定義：一前足區，其從該腳趾端延伸至足部的蹠骨區後面的位置；一中足區，其從該蹠骨區延伸至位於足部跟骨的前緣；及一足跟區，其從該中足區延伸至該足跟端，該底層進一步定義一前足墊凹區與一第一蹠骨墊凹區，其位於該前足區；及一足弓凹區、縱向足弓支撐、與一或多個莢體凹區，其位於該等中足與足跟區，該縱向足弓支撐沿著該內側界與足弓下方向上延伸；
b. 一足弓支撐是利用半硬材料製成，該足弓支撐固定至該底層底側的該足弓凹區，該足弓凹區位於沿著該縱向足弓支撐，該縱向足弓支撐有一近緣端，其最靠近該底層的該足跟端，且延伸向該底層的該腳趾端至一遠緣端，該等近緣端與遠緣端經由一靠近該內側界的內側緣、與一靠近該底層中央的外側緣連接，該等外側緣有一類似拋物線形狀；
c. 一前足墊，其固定至該前足墊凹區，該前足凹區是在足拇下方，從靠近該底層之遠端，近側延伸至該第一蹠骨的前面，該前足凹區在足部的小蹠骨下方，進一步外側與近側延伸至該蹠骨的背面；
d. 一第一蹠骨墊，其固定至該第一蹠骨墊凹區，該第一蹠骨墊凹區位於足部的第一蹠骨下方；及
e. 使協同的莢體組件互動，該等協同的莢體組件整合在該底層上面的一莢體凹區，該等莢體組件有一外側足跟莢體，該外側足跟莢體插入一莢體凹區，該莢體凹區位於該足跟區的該外側端上面。
2.  如請求項1所述之鞋墊，其中，該等莢體組件進一步有一外側中足莢體，該外側中足莢體插入該等一或多個莢體凹區之一者，該等莢體凹區位於該中足區的該外側上面。
3.  如請求項1所述之鞋墊，其中，該等莢體組件進一步有一內側足跟莢體，該內側足跟莢體插入該等一或多個莢體凹區之一者，該等莢體凹區位於該足跟區的該內側上面。
4.  如請求項1所述之鞋墊，其中，該等莢體組件進一步具有：一外側中足莢體，該外側中足莢體插入該等一或多個莢體凹區之一者，該等莢體凹區位於該中足區的該側部上面；及一內側足跟莢體，該內側足跟莢體插入該等一或多個莢體凹區之一者，該等莢體凹區位於該足跟區的該內側上面。
5.  如請求項1所述之鞋墊，其中，該前足墊具有較硬於該第一蹠骨墊的密度，藉此提供有益的地面反作用力調變。
6.  如請求項1所述之鞋墊，其中，該足弓支撐定義從其向外延伸的一或多個肋。
7.  如請求項6所述之鞋墊，其中，從該足弓支撐向外延伸的該等一或多個肋約0.5mm(公釐)厚度。
8.  如請求項1所述之鞋墊，其中，該足弓支撐定義一或多個本質水平肋，該等水平肋有一肋外形，其在該足弓支撐中壓凹。
9.  如請求項8所述之鞋墊，其中，使用該等一或多個本質水平肋，且該肋外形約0.5mm(公釐)深度。
10. 如請求項1所述之鞋墊，其中，該足弓支撐定義一或多個肋形開口。
11. 如請求項10所述之鞋墊，其中，該等一或多個肋形開口允許該底層經由其延伸，用以機械式鎖定該足弓支撐至該底層，且當擠壓時，對足弓提供額外的避震與支撐。
12. 如請求項10所述之鞋墊，其中，該等一或多個肋形開口有約0.5mm(公釐)寬度。
13. 如請求項1所述之鞋墊，其中，該等額外莢體組件是利用較硬於該外側足跟莢體的材料製成。
14. 如請求項1所述之鞋墊，其中，該等額外莢體組件是利用較軟於該外側足跟莢體的材料製成。
15. 如請求項1所述之鞋墊，其中，該等額外莢體組件是利用該外側足跟莢體的相同硬度材料製成。
16. 一種製造於鞋內提供避震及控制足部運動的鞋墊之方法，該方法包括下列步驟：
a. 提供一底層，該底層有一底層頂面與一底層底面，該底層有一足跟端、一腳趾端、一內側界與一側界，該等內/外側界從該足跟端延伸至該腳趾端，該底層底側定義：一前足區，其從該腳趾端延伸至足部的一蹠骨區後面的位置；一中足區，其從該蹠骨區延伸至位於足部的跟骨前緣；及一足跟區，其從該中足區延伸至該足跟端；
b. 提供一前足墊凹區與一第一蹠骨墊凹區，其位在該底層的該前足區；
c. 提供一足弓凹區、縱向足弓支撐、與一或多個莢體凹區，其位在該底層的該中足與足跟區；
d. 沿著內側界與在足弓下方，向上延伸該縱向足弓支撐；
e. 固定一利用半硬材料製成的足弓支撐至該底層底側的該足弓凹區，該足弓凹區位於沿著該縱向足弓支撐，該縱向足弓支撐有一近緣端，其最靠近該底層的該足跟端，且延伸向該底層的該腳趾端至一遠緣端，該等近緣端與遠緣端經由一靠近該內側界的內側緣、與一靠近該底層中央的外側緣連接，該外側緣有一類似拋物線形狀；
f. 固定一前足墊至該前足墊凹區，該前足墊凹區是在足拇之下，從靠近該底層的遠端進端延伸至第一蹠骨的前面，該前足凹區在足部的小蹠骨之下，外側且近側延伸至蹠骨的背面；
g. 固定一第一蹠骨墊至該第一蹠骨墊凹區，該第一蹠骨墊凹區位於足部的第一蹠骨之下；
h. 整合及固定一或多個互動式協同的莢體組件至該莢體凹區，該莢體組件有一外側足跟莢體，其插入且固定至一位於該足跟區之外側的莢體凹區。
17. 如請求項16所述之方法，更包括該整合及固定步驟，用以整合及固定一外側中足莢體至一莢體凹區，該莢體凹區位於該中足區的該外側上面。
18. 如請求項16所述之方法，更包括該整合及固定步驟，用以整合及固定一內側足跟莢體至一莢體凹區，該莢體凹區位於該足跟區的該內側上面。
19. 如請求項16所述之方法，更包括該整合及固定的步驟，用以整合及固定一外側中足莢體至一莢體凹區，該莢體凹區位於該中足區的該側部上面；及整合及固定一內側足跟莢體至一莢體凹區，該莢體凹區位於該足跟區的該內側上面。
20. 如請求項16所述之方法，其中，該前足墊具有較硬於該第一蹠骨墊的密度，藉此提供有益的地面反作用力調變。
21. 如請求項16所述之方法，更包括提供該足弓支撐的步驟，該足弓支撐具從其向外延伸的一或多個肋。
22. 如請求項21所述之方法，其中，從該足弓支撐向外延伸的該等一或多個肋約0.5mm(公釐)厚度。
23. 如請求項16所述之方法，更包括該提供該足弓支撐的步驟，該足弓支撐具一或多個本質水平肋，該等肋具有於該足弓支撐為鋸齒狀之一肋外形。
24. 如請求項23所述之方法，其中，使用該等一或多個本質水平肋，且該肋外形約0.5mm(公釐)深度。
25. 如請求項16所述之方法，更包括該提供該足弓支撐具的步驟，該足弓支撐具一或多個肋形開口。
26. 如請求項25所述之方法，其中，該等一或多個肋形開口允許該底層經由其延伸，用以機械式鎖定該足弓支撐至該底層，且當擠壓時，對該足弓提供額外的避震與支撐。
27. 如請求項25所述之方法，其中，該等一或多個肋形開口有約0.5mm(公釐)寬度。
28. 如請求項16所述之方法，其中，該等額外莢體組件是利用較硬於該外側足跟墊的材料製成。
29. 如請求項16所述之方法，其中，該等額外莢體組件是利用較軟於該外側足跟墊的材料製成。
30. 如請求項16所述之方法，其中，該等額外莢體組件是利用該外側足跟墊的相同固體材料製成。
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