TW201409797A - 有機發光裝置及其製造方法 - Google Patents

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Young-Ji Kim
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Abstract

一種用於製造有機發光裝置之方法，包括形成一有機發光顯示器面板，包括一基材設置於一支撐基材上、一有機發光元件於該基材上、以及一薄膜封裝膜覆蓋該有機發光元件；從該有機發光顯示器面板分離該支撐基材；附接一底部保護膜至該有機發光顯示器面板之底部，該底部保護膜包含一第一電移除層，係經配置以移除靜電；以及切割該有機發光顯示器面板成複數個有機發光裝置。

Description

有機發光裝置及其製造方法
本揭露技術一般係關於一種有機發光裝置及其製造方法。
有機發光二極體(organic light emitting diode，OLED)顯示器包括複數個有機發光二極體，其包括一電洞注入電極、一有機發射層、以及一電子注入電極。每個有機發光二極體是經由電子與電洞結合時形成的激子(exciton)從激發態轉變至基態所產生的能量而發射光。可以使用有機發光裝置作為照明裝置，以及作為用於顯示影像(例如預定的影像)的顯示器裝置。
有機發光元件可能由於外部因素或力量如外部濕氣、氧氣、或紫外線(UV)而劣化，因此用於封裝該有機發光元件的包裝方法是很重要的。此外，可將有機發光二極體(OLED)顯示器製成薄的或可撓性的，以供各種類型的應用。為了封裝該有機發光元件及形成薄的可撓性有機發光二極體(OLED)顯示器，已經發展出薄膜封裝(TFE)方法。在薄膜封裝中，顯示器區域以交替地堆疊無機層與有機層於有機發光元件之上而經一薄膜封裝層覆蓋，該有機發光元件係形成在基材之該顯示區域中。當 包括薄膜封裝層的有機發光二極體(OLED)顯示器的基材係以一可撓性膜形成時，它可以很容易地彎曲，也可以是細長的。
當使用可撓性膜基材時，該基材係安置於一支撐基材上，以在製造過程期間(包括平坦化過程)支撐該有機發光裝置。然而，當基材從支撐基材分離時，可能會損壞該薄的可撓性基材。
此外，雖然在操作具有一可撓性基材的有機發光裝置可能會遇到電的問題，但不會預期到在使用剛性基材的有機發光裝置中會遭遇此一問題。
在此背景技術部分中所揭露的上述資訊僅用於增進該所揭露技術之背景技術的了解，因此它可能包括不形成先前技術的資訊，該先前技術係在此國家中本領域中具有通常知識者已知者。
本發明之具體實施態樣已致力於提供一種有機發光裝置，其經由預防或降低物理性損壞的可能性及移除基材上靜電或使基材上靜電放電而預防或降低驅動問題的可能性，以及其製造方法。
一例示性具體實施態樣係提供一種有機發光裝置，包括：一基材；一有機發光元件，於該基材上；一薄膜封裝膜，覆蓋該有機發光元件；以及一底部保護膜，附接至該基材之底部，該底部保護膜係包括一第一電移除層，係經配置以移除靜電。
有機發光元件可包括：一閘極線，於該基材上且係經配置以傳輸掃描信號；一資料線和一驅動電壓線，以絕緣的方式相交叉於該閘極線且經配置以分別傳輸資料信號和驅動電壓；一開關薄膜電晶體，連接至該閘極線和該資料線；一驅動薄膜電晶體，連接至該開關薄膜電晶體和該驅動電壓線；一像素電極，連接至該驅動電晶體；一有機發光構件，於該像素電極上；以及一共同電極，於該有機發光構件上。
基材可為一可撓性基材。
底部保護膜可包括一載體膜和一黏著層於該載體膜上，且該第一電移除層可設置於該基材與該黏著層之間，並與該基材接觸。
底部保護膜可更包括一載體膜和一黏著層於該載體膜上並與該基材接觸，且該載體膜和該黏著層可設置於該基材與該第一電移除層之間。
底部保護膜可更包括一第二電移除層、一載體膜設置在該第二電移除層上、以及一黏著層於該載體膜上，且該第一電移除層可位於該基材與該黏著層之間。
載體膜可包括聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚乙烯硫醚(PES)、及聚乙烯(PE)之一者。
載體膜的厚度可為25微米至300微米。
黏著層可為丙烯系(acryl-based)的強黏著膜。
當所欲黏附的物質為不鏽鋼(SUS)時，該黏著層 的黏著性可大於500克力/吋(gf/inch)。
有機發光裝置可更包括光阻斷層(light blocking layer)和散熱板之至少一者，位於該載體膜和該黏著層之間。
另一具體實施態樣提供一種用於製造有機發光裝置之方法，包含：形成一有機發光顯示器面板，包括一基材設置於一支撐基材上、一有機發光元件於該基材上、以及一薄膜封裝膜覆蓋該有機發光元件；從該有機發光顯示器面板分離該支撐基材；附接一底部保護膜至該有機發光顯示器面板之底部，該底部保護膜包括一第一電移除層，係經配置以移除靜電；以及切割該有機發光顯示器面板成複數個有機發光裝置。
基材可為一可撓性基材。
底部保護膜可包括一載體膜、一黏著層於該載體膜上、以及一第一電移除層於該黏著層上，且該底部保護膜的附接可包括提供該底部保護膜一附接至該第一電移除層的離型膜；以及從該底部保護膜移除該離型膜。
底部保護膜可更包括一第一電移除層、一載體膜於該第一電移除層上、以及一黏著層於該載體膜上，且該附接底部保護膜可包括提供該底部保護膜一附接至該黏著層的離型膜；以及從該底部保護膜移除該離型膜。
底部保護膜可更包括一第二電移除層、一載體膜設置於該第二電移除層上、一黏著層於該載體膜上、以及一第一電移除層於該黏著層上，且該底部保護膜的附接可包含提供該底部 保護膜一附接至該第一電移除層的離型膜；以及從該底部保護膜分離該離型膜。
黏著層可為丙烯系的強黏著膜。
當所欲黏附的物質為不鏽鋼(SUS)時，該黏著層的黏著性係可大於500克力/吋。
該方法可更包括形成一光阻斷層或一散熱板在該載體膜與該黏著層之間。
該方法可更包括在從該有機發光顯示器面板分離該支撐基板之前，附接一頂部保護膜至該有機發光顯示器面板之薄膜封裝膜上。
該方法可更包括切割該有機發光顯示器面板，以使其分成複數個有機發光裝置，並移除該頂部保護膜。
1‧‧‧支撐基材
2‧‧‧切割器
10‧‧‧底部保護膜
11‧‧‧載體膜
11a‧‧‧第一側
11b‧‧‧第二側
12‧‧‧黏著層
13‧‧‧第一電移除層
14‧‧‧離型膜
15‧‧‧第三電移除層
16‧‧‧第二電移除膜
17‧‧‧光阻斷層
18‧‧‧散熱板
20‧‧‧基材
30‧‧‧有機發光元件
40‧‧‧薄膜封裝膜
50‧‧‧頂部保護膜
100‧‧‧有機發光顯示器面板
121、122‧‧‧掃描線
123‧‧‧控制線
124‧‧‧初始化電壓線
172‧‧‧驅動電壓線
171‧‧‧資料線
1000‧‧‧有機發光裝置
Cst‧‧‧儲存電容器
Cst1、Cst2‧‧‧儲存電容器的端部
D1、D2、D3、D4、D5、D6‧‧‧汲電極
Dm‧‧‧資料信號
En‧‧‧光發射控制信號
ELVDD‧‧‧驅動電壓
ELVSS‧‧‧共同電壓
G1、G2、G3、G4、G5、G6‧‧‧閘極電極
Id‧‧‧驅動電流
ILD‧‧‧輸出電流
LD‧‧‧有機發光元件
N1、N2、N3、N4、N5‧‧‧端子
PX、PX1‧‧‧像素
Qd‧‧‧驅動電晶體
Qs‧‧‧開關電晶體
S1、S2、S3、S4、S5、S6‧‧‧源電極
Sn‧‧‧掃描信號
Sn-1‧‧‧前掃描信號
T1、T2、T3、T4、T5、T6‧‧‧電晶體
Vint‧‧‧初始化電壓
Vss‧‧‧電壓供應
第1圖顯示根據本發明之第一例示性具體實施態樣的有機發光裝置的剖視圖。
第2圖顯示根據該第一例示性具體實施態樣的有機發光裝置的像素的等效電路。
第3圖顯示關於有機發光裝置的驅動電壓的亮度的曲線圖，該有機發光裝置包括用於根據該第一例示性具體實施態樣的顯示器裝置的底部保護膜。
第4、5、6、7、8、及9圖顯示一種用於製造根據 該第一例示性具體實施態樣的有機發光裝置的方法。
第10圖顯示附接至根據本發明之第二例示性具體實施態樣的有機發光裝置的底部保護膜的剖視圖。
第11圖顯示根據該第二例示性具體實施態樣的有機發光裝置的剖視圖。
第12圖顯示附接至根據本發明之第三例示性具體實施態樣的有機發光裝置的底部保護膜的剖視圖。
第13圖顯示根據該第三例示性具體實施態樣的有機發光裝置的剖視圖。
第14圖顯示附接至根據本發明之第四例示性具體實施態樣的有機發光裝置的底部保護膜的剖視圖。
第15圖顯示根據該第四例示性具體實施態樣的有機發光裝置的剖視圖。
第16圖顯示根據本發明之第五例示性具體實施態樣的有機發光裝置的剖視圖。
第17圖顯示根據本發明之第六例示性具體實施態樣的有機發光裝置的像素的等效電路圖解。
後文將參考後附圖式更加完全地描述本發明之具體實施態樣，在圖式中顯示本發明之例示性具體實施態樣。如本領域中具有通常知識者能了解，所述的具體實施態樣可以各種不同 方式修改，但皆不悖離本發明之精神或範圍。
因此，圖式和描述被視為在本質上是說明性的，而不是限制性的，且相同的數字在整個說明書中標定相同的元件。
另外，圖式中所示各組件的尺寸和厚度係任意地顯示用以理解和便於描述，但本發明的具體實施態樣並不限於此。
在圖式中，層、膜、面板、區域等的厚度係為清楚起見而被誇大。此外，為更佳的理解和便於描述，某些層及區域的厚度在圖式中是被誇大的。應了解，當元件如層、膜、區域、或基材被稱為位於另一元件「上」時，其可直接位於其他元件上，或亦可存在中介元件。
此外，除非明確說明是相反的，否則單詞「包含(comprise)」及變化詞如「包含(comprises)」或「包含(comprising)」將被理解為意指包括所陳述元件，但不排除任何其它元件。
現在將參考第1、2、及3圖說明根據本發明之第一例示性具體實施態樣的有機發光裝置。
第1圖顯示根據第一例示性具體實施態樣的有機發光裝置的剖視圖，第2圖顯示根據該第一例示性具體實施態樣的有機發光裝置的像素的等效電路，以及第3圖顯示關於該有機發光裝置的驅動電壓的亮度關係的曲線圖，該有機發光裝置包括用於根據第一例示性具體實施態樣的顯示器裝置的底部保護膜。
如第1圖和第2圖所示，有機發光裝置包括一有機發 光顯示器面板100用於顯示影像、以及一底部保護膜10附接至該有機發光顯示器面板100下方。
有機發光顯示器面板100包括一基材20、一有機發光元件30，形成於該基材上、一薄膜封裝膜40，覆蓋該有機發光元件、以及一頂部保護膜50，附接至該薄謨封裝膜40。
基材20是透明基材，且可為類似一聚合物膜的可撓性基材。
如第2圖中所示，有機發光元件30包括複數條信號線121、171、和172以及與其等連接的一像素(PX)。像素(PX)可為紅色像素(R)、綠色像素(G)、和藍色像素(B)之一者。信號線包括一掃描信號線121，用於傳輸閘極信號(或掃描信號)、一資料線171，用於傳輸資料信號、以及一驅動電壓線172，用於傳輸驅動電壓。掃瞄信號線121實質上沿列的方向延伸，且實質上彼此平行(例如，實質上與耦合至不同列中的其他像素PX的其他掃描信號線121平行)，且資料線171實質上沿欄的方向延伸，且實質上彼此平行(例如，與耦合至不同欄中的其他像素PX的其他資料線171平行)。驅動電壓線172係顯示為實質上沿欄的方向延伸，但本發明的具體實施態樣並不限於此，且它們可在列的方向中或欄的方向中交替地延伸或者形成為一網格(mesh)。
像素(PX)包括一薄膜電晶體，其包括一開關電晶體(Qs)和一驅動電晶體(Qd)、一儲存電容器(Cst)、以及一有機發光元件(LD)。像素(PX)可更包括一薄膜電晶體和電容器，以便補償例如供應到該有機發光元件的電流的變動。
開關電晶體(Qs)包括一控制端子N1、一輸入端子N2、以及一輸出端子N3，且控制端子N1係連接到掃描信號線121，輸入端子N2係連接到資料線171，及輸出端子N3係連接到驅動電晶體(Qd)。開關電晶體(Qs)傳輸資料線171提供的資料信號到驅動電晶體(Qd)，回應掃描信號線121提供的掃描信號。
驅動電晶體(Qd)包括一控制端子N3、一輸入端子N4、以及一輸出端子N5，且控制端子N3係連接到開關電晶體(Qs)，輸入端子N4係連接到驅動電壓線172，及輸出端子N5係連接到有機發光元件(LD)。驅動電晶體(Qd)輸出一輸出電流(ILD)，輸出電流(ILD)係經控制端子N3與輸出端子N5之間的電壓而變化或控制。
電容器Cst係連接於驅動電晶體(Qd)之控制端子N3和輸入端子N4之間。電容器Cst充電(或儲存)施用至驅動電晶體(Qd)之控制端子N3的資料信號，且在開關電晶體(Qs)關閉時維持所充電或儲存的資料信號。
有機發光元件(LD)是例示性的有機發光二極體(OLED)，且包括一陽極，連接到驅動電晶體(Qd)之輸出端子N5、以及一陰極，連接到電壓供應(Vss)。有機發光元件(LD)根據驅動電晶體(Qd)之輸出電流(ILD)的發光強度而顯示影像。有機發光元件(LD)可包括一有機材料，用於發射至少一種原色(紅色、綠色和藍色)，且該有機發光裝置經由相鄰像素PX之顏色的空間總和而顯示所欲的影像。
開關電晶體(Qs)和驅動電晶體(Qd)中的至少一 者可為p-通道場效電晶體。又，在電晶體(Qs、Qd)、電容器Cst、與有機發光元件(LD)之間的連接在本發明之各種具體實施態樣中可能不同。
薄膜封裝膜40係面向基材20並經由防止或阻斷從外界進入的氧氣及濕氣而保護有機發光元件30。
薄膜封裝膜40係經由交替地堆疊至少一層有機層及至少一層無機層而形成。
根據本發明之具體實施態樣，有機層係以聚合物形成，且可為單一層或堆疊層，以聚對苯二甲酸乙二酯、聚醯亞胺、聚碳酸酯、環氧樹脂、聚乙烯、及聚丙烯酸酯之一者而形成。在一具體實施態樣中，有機層可以聚丙烯酸酯形成，且更詳細地，其包括可聚合的單體組合物，包括二丙烯酸酯單體和三-丙烯酸酯單體。該單體組合物可包括單-丙烯酸酯單體。已知的光起始劑如TPO(2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基-氧化膦)可進一步包括於該單體組合物中，但並不限於此。
無機層可為單一層或沉積層，包括金屬氧化物或金屬氮化物。更詳細地，無機層可包括氮化矽(SiNX)、氧化鋁(Al2O3)、二氧化矽(SiO2)、及二氧化鈦(TiO2)之一者。薄膜封裝膜40之外部暴露的最上層可以無機層形成，以防止或阻斷蒸汽滲透進入到有機發光元件30。
在一具體實施態樣中，薄膜封裝膜40可包括一種夾層構形(sandwich configuration)，其中在至少二層無機層之間插 置一層有機層。在另一具體實施態樣中，薄膜封裝膜40可包括至少一種夾層構形，其中在至少二層有機層之間包括至少一層無機層。
又，從有機發光元件之頂部至底部的順序，薄膜封裝膜40可依序地包括一第一無機層、一第一有機層、以及一第二無機層。此外，從有機發光元件之頂部至底部的順序，薄膜封裝膜40可依序地包括一第一無機層、一第一有機層、一第二無機層、一第二有機層、以及一第三無機層。此外，從有機發光元件之頂部至底部的順序，薄膜封裝膜40可依序地包括一第一無機層、一第一有機層、一第二無機層、一第二有機層、一第三無機層、以及一第四無機層。
在一具體實施態樣中，在有機發光元件與第一無機層之間包括含有氟化鋰(LiF)的金屬鹵化物層，且當該第一無機層根據濺鍍方法或電漿沉積方法形成時，該金屬鹵化物層防止或保護該有機發光元件免於遭受損壞。
第一有機層可以比第二無機層更窄(或更薄)，且該第二有機層可以比第三無機層更窄(或更薄)。此外，第一有機層可被第二無機層完全地覆蓋，且該第二無機層可被第三無機層完全地覆蓋。
薄膜封裝膜40可能會在製造過程期間經異物刺破或刮傷而易於損壞。該損壞可能使顯示器上出現如暗點的缺陷。為了防止或降低薄膜封裝膜40損壞的可能性，將頂部保護膜50附接至該薄膜封裝膜40。
如底部保護膜10的類似方式，頂部保護膜50可包括一載體膜、一黏著層、以及一離型膜。因此，因為頂部保護膜50在製造過程期間保護薄膜封裝膜40，因此可以移除或緩減進行製造過程中的某些條件。
底部保護膜10包括一載體膜11、一黏著層12形成於載體膜11上、以及一第一電移除層13(或抗靜電層)附接至該黏著層12且係經配置以耗散靜電。載體膜11包括一第一側(11a)面向黏著層12、以及一第二側(11b)暴露在外。
載體膜11可包括聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚乙烯硫醚(PES)、及聚乙烯(PE)之一者。
載體膜11的厚度可為25微米至300微米。當載體膜11的厚度小於25微米時，它是非常薄的，且可能難以(或不足以)發揮作為保護有機發光裝置的底部的底部保護膜的功能，而當載體膜11的厚度超過300微米且用於顯示器裝置之底部保護膜附接至有機發光裝置時，則難以用於欲為可撓性的有機發光裝置(例如，可能會減少有機發光裝置的可撓性)。
底部保護膜10係永久地附接至基材，因此，黏著層12具有強的黏著性。底部保護膜10在製造過程期間不會剝離或分離，黏著層12可為丙烯系的強黏著膜，且當所欲黏附的材料為不鏽鋼(steel use stainless，SUS，或stainless steel)時，黏著層12的黏著性可大於500克力/吋。
在其中黏著層12的抗排斥性(repulsion resistance)係經改善(或高的)且底部保護膜10係彎曲的條件下，有機發光顯示器面板100的基材20不會從底部保護膜10分開。
第一電移除層13係以導電性聚合物材料如聚3,4-乙烯基二氧噻吩(poly3,4-ethylenedioxythiophene，PEDOT)系材料形成，且使用凹版塗佈方法形成的厚度為20奈米至100奈米。當第一電移除層13的厚度小於20奈米時，難以(或不足以)執行防止靜電之電移除功能，而當第一電移除層13的厚度大於100奈米時，底部保護膜10變得比所欲厚度更厚。第一電移除層13耗散支撐基材(參見，例如第4圖中的1)從基材20分離時所產生的靜電(或防止靜電放電)，並防止或降低由於靜電的放電使有機發光裝置之薄膜電晶體特性變化而發生在有機發光裝置之驅動問題的可能性。
底部保護膜10(離型膜(參見第6圖中的14)自其分離)係附接至有機發光顯示器面板100之基材20的底部，更詳細地，底部保護膜10之黏著層12和第一電移除層13係附接至基材20。第一電移除層13係部分地覆蓋黏著層12，所以黏著層12係附接至基材20。
因此，當底部保護膜10附接至基材20的底部時，基材20不直接接觸外界(或外部環境)，從而防止或保護基材20受到物理性損壞，並使有機發光裝置易於操控。
又，用於移除靜電的第一電移除層13係形成在附接至基材20之底部保護膜10上，從而防止或降低支撐基材從基材20 分離時產生的靜電而造成有機發光裝置1000之不良驅動或顯示器缺陷(例如，在螢幕上產生的類似波、汙垢或點等之圖案的缺陷的疊紋或墨爾現象(moiré or mura phenomenon))的可能性。因此，防止由於不良驅動或顯示器缺陷之墨爾現象(產生視覺缺陷)的產生或降低其可能性。
第3圖顯示其中未形成第一電移除層之有機發光裝置之驅動電壓的亮度的比較例曲線圖(A)，以及其中根據本發明之第一例示性具體實施態樣形成第一電移除層之有機發光裝置之驅動電壓的亮度的例示性具體實施態樣曲線圖(B)。
如第3圖所示，不包括第一電移除層13之傳統的有機發光裝置(A)的飽和驅動電壓(Vsat)是4.5伏特，而具有根據第一例示性具體實施態樣之第一電移除層13之有機發光裝置(B)的飽和驅動電壓是2.4伏特(低於4.5伏特)，因此降低在正常驅動操作期間的驅動電壓並減少功率消耗。
又，傳統的有機發光裝置A在飽和驅動電壓時的亮度為210燭光/平方公尺(cd/m2)，而具有根據第一例示性具體實施態樣之第一電移除層13之有機發光裝置(B)在飽和驅動電壓時的亮度為305燭光/平方公尺，因此增加約31%的亮度。
因此，經由在底部保護膜10上形成第一電移除層13，係改善有機發光裝置的亮度及減少功率消耗，因此增加有機發光裝置的效率。
現在將參考第4、5、6、7、8、和9圖說明根據第一 例示性具體實施態樣之製造有機發光裝置的方法。
第4、5、6、7、8、和9圖依序顯示根據第一例示性具體實施態樣之製造有機發光裝置的方法。
如第4圖所示，有機發光顯示器面板100係形成在支撐基材1上。使用支撐基材1能易於處理或操作有機發光顯示器面板100。有機發光顯示器面板100係包括一基材20、複數個有機發光元件30形成於基材20上且彼此係分離的(或間隔開的)、以及複數個薄膜封裝膜40覆蓋有機發光元件30。頂部保護膜50係附接至薄膜封裝膜40。如所述，可在有機發光顯示器面板100中分離地形成複數個有機發光元件30和複數個薄膜封裝膜40。經過一過程之後，將有機發光顯示器面板100分成複數個有機發光裝置1000。
如第5圖所示，支撐基材1係從有機發光顯示器面板100分離。在此實例中，由於在有機發光顯示器面板100與支撐基材1之間的摩擦，因此在有機發光顯示器面板100上可能會發生(或發展出)靜電。
如第6圖所示，提供一底部保護膜10。底部保護膜10係包括一載體膜11、一黏著層12形成於載體膜11上、一離型膜14附接至黏著層12並減少或防止黏著層12的固著性、以及一第一電移除層13形成於黏著層12與離型膜14之間，且電移除層13使靜電放電或移除靜電。載體膜11包括一第一側11a、和一第二側11b相對於第一側11a。
離型膜14係一用於防止或降低黏著層12之污染及外 部接觸之可能性的保護膜，且離型膜14在附接底部保護膜10至有機發光顯示器面板100之基材20之底部之前被移除，使得黏著層12可易於附接至基材20之底部。
當離型膜14從黏著層12(一強黏著膜)分離時，離型膜14可能會因黏著力而損壞，因此使用凹版塗佈方法在離型膜14的內側塗佈0.1微米至2微米厚的矽氧烷層，使得可易於分離離型膜14。
如第7圖所示，離型膜14係從底部保護膜10分離，且底部保護膜10係附接至有機發光顯示器面板100的底部。底部保護膜10係附接至有機發光顯示器面板100之基材20的底部，且更詳細地，該底部保護膜10之黏著層12和第一電移除層13係附接至基材20。第一電移除層13係部分地覆蓋黏著層12，因此黏著層12可以附接至基材20。
在此實例中，第一電移除層13使有機發光顯示器面板100之基材20下方產生的靜電放電或移除。因此，防止或降低由靜電造成的有機發光裝置之薄膜電晶體特性的變化，從而防止或降低不良驅動或顯示器缺陷的可能性。
如第8圖所示，使用切割器2切割有機發光顯示器面板100和底部保護膜10成複數個有機發光裝置1000。
如第9圖所示，移除頂部保護膜50，以完成有機發光裝置1000。
在第一例示性具體實施態樣中，第一電移除層13係 形成在黏著層12與離型膜14之間，且根據第二例示性具體實施態樣，亦可能形成一第二電移除層於載體膜之外部(或下側)表面上，及形成一第三電移除層於離型膜之外部(或上側)表面上。
現在將參考第10圖和第11圖說明根據本發明之第二例示性具體實施態樣的有機發光裝置。
第10圖顯示附接至根據第二例示性具體實施態樣的有機發光裝置之底部保護膜的剖視圖，及第11圖顯示根據第二例示性具體實施態樣之有機發光裝置的剖視圖。
第二例示性具體實施態樣係與第1圖所示的第一例示性具體實施態樣實質上相似，除了第二電移除層之外，將不提供實質上相似組件的重複描述。
如第10和11圖所示，附接至根據第二例示性具體實施態樣之有機發光裝置的底部保護膜10，包括一載體膜11、一黏著層12形成於載體膜11上、一第一電移除層13附接至黏著層12、一離型膜14形成於第一電移除層13上、一第二電移除層16形成於載體膜11之外部(或下側)表面上、以及一第三電移除層15形成於離型膜14之外部(或下側)表面上。第二電移除層16與第三電移除層15係以導電性聚合物材料如聚3,4-乙烯基二氧噻吩(PEDOT)系材料形成，且使用凹版塗佈方法形成的厚度為20奈米至100奈米。
當底部保護膜10附接至有機發光顯示器面板100時，第一電移除層13使來自基材20的靜電移除或放電，以防止由 靜電所造成的有機發光裝置的不良驅動或顯示器缺陷，而第二電移除層16和第三電移除層15防止或放電在加載或傳輸底部保護膜10時底部保護膜10上所產生的靜電。
如第11圖所示，有機發光裝置(根據第二例示性具體實施態樣，其附接有底部保護膜10)包括一用於顯示影像的有機發光顯示器面板100、以及一底部保護膜10附接至該有機發光顯示器面板100的底部。離型膜14係從底部保護膜10分離，底部保護膜10係附接至有機發光顯示器面板100之基材20的底部，且底部保護膜10包括一載體膜11、一黏著層12形成於載體膜11上、一第一電移除層13形成於黏著層12上、以及一第二電移除層16形成於載體膜11之外部(或下側)表面上。
當底部保護膜10附接至有機發光顯示器面板100時，第一電移除層13移除來自基材20的靜電，以防止或降低由靜電所造成的有機發光裝置的不良驅動或顯示器缺陷的可能性，而第二電移除層16防止或降低在加載或移動底部保護膜10時底部保護膜10上產生靜電的可能性。
現在將參考第4圖、第5圖、第10圖、和第11圖說明製造根據第二例示性具體實施態樣之有機發光裝置的方法。
如第4圖所示，有機發光顯示器面板100係形成在支撐基材1上。有機發光顯示器面板100包括一基材20、一有機發光元件30形成於該基材上、一薄膜封裝膜40用於覆蓋有機發光元件30、以及一頂部保護膜50附接至薄膜封裝膜40。
如第5圖所示，支撐基材1係從有機發光顯示器面板100分離。在此實例中，有機發光顯示器面板100與支撐基材1之間的摩擦可能會在有機發光顯示器面板100之基材20上產生靜電。
可製得或製造如第10圖中所示的底部保護膜10。根據一具體實施態樣，底部保護膜10係經下列步驟而製得：形成一黏著層12於載體膜11上，形成一第一電移除層13於黏著層12上，附接一離型膜14至第一電移除層13，形成一第二電移除層16於載體膜11之外部(或下側)表面上，以及形成一第三電移除層15於離型膜14上。
如第11圖所示，離型膜14係從底部保護膜10分離，且底部保護膜10係附接至有機發光顯示器面板100的底部。在此實例中，第一電移除層13移除或放電有機發光顯示器面板100之基材20的底部上產生的靜電。因此，可防止由靜電造成的有機發光裝置之不良驅動或顯示器缺陷(例如螢幕中產生的缺陷的疊紋現象)或降低發生此一缺陷的可能性。
在第一例示性具體實施態樣中，用於移除靜電的第一電移除層13係形成在底部保護膜10上，且根據第三例示性具體實施態樣，其可能在載體膜與黏著層之間形成光阻斷層。
現在將參考第12圖和第13圖說明根據本發明之第三例示性具體實施態樣之有機發光裝置。
第12圖顯示顯示附接至根據第三例示性具體實施態樣的有機發光裝置的底部保護膜的剖視圖，且第13圖顯示根據第 三例示性具體實施態樣的有機發光裝置的剖視圖。
第三例示性具體實施態樣係與第1圖所示的第一例示性具體實施態樣實質上相同，除了加入光阻斷層之外，因此將不提供實質上相似組件的重複描述。
如第12圖所示，附接至根據第三例示性具體實施態樣的有機發光裝置的底部保護膜10係包括一載體膜11、一光阻斷層17形成於載體膜11上、一黏著層12形成於光阻斷層上、一第一電移除層13附接至黏著層12上、以及一離型膜14形成於第一電移除層13上。
如第13圖所示，有機發光裝置(根據第三例示性具體實施態樣，其附接有底部保護膜10)包括一用於顯示影像的有機發光顯示器面板100、以及一底部保護膜10附接至該有機發光顯示器面板100的底部。底部保護膜10係包括一載體膜11、一光阻斷層17形成於載體膜11上、一黏著層12形成於光阻斷層17上、以及一第一電移除層13附接至黏著層12上且移除或放電靜電。離型膜14係從底部保護膜10分離，且底部保護膜10係附接至有機發光顯示器面板100之基材20的底部，且更詳細地，底部保護膜10之黏著層12和第一電移除層13係附接至基材20。第一電移除層13係部分地覆蓋黏著層12，因此黏著層12可以附接至基材20。
此處，光阻斷層17防止或阻斷來自有機發光顯示器面板100反射的外部光，以防止有機發光顯示器面板100之底部反射光線，或降低來自有機發光顯示器面板100之底部的反射。另外，光阻斷層17係形成於底部保護膜10上，且不會附接額外的光 阻斷膜，從而降低有機發光顯示器面板100(例如與傳統的有機發光顯示器面板相比時)的厚度，並簡化製造過程。
在第三例示性具體實施態樣中，光阻斷層17係形成於載體膜11與黏著層12之間，且在某些具體實施態樣中，根據第四例示性具體實施態樣，散熱板係形成於載體膜與黏著層之間。
現在將參考第14圖和第15圖說明根據本發明之第四例示性具體實施態樣之有機發光裝置。
第14圖顯示可附接至根據第四例示性具體實施態樣的有機發光裝置的底部保護膜10的剖視圖，以及第15圖顯示根據該第四例示性具體實施態樣的有機發光裝置的剖視圖。
第四例示性具體實施態樣係與第12圖和第13圖所示的第三例示性具體實施態樣實質上相似，除了形成散熱板之外，因此將省略實質上相似組件的重複描述。
如第14圖所示，附接至根據第四例示性具體實施態樣的有機發光裝置的底部保護膜10係包括一載體膜11、一散熱板18形成於載體膜11上、一黏著層12形成於散熱板18上、一第一電移除層13附接至黏著層12、以及一離型膜14形成於第一電移除層13上。又，如第15圖所示，根據第四例示性具體實施態樣的有機發光裝置係包括一有機發光顯示器面板100用於顯示影像、以及一底部保護膜10附接至有機發光顯示器面板100之底部。底部保護膜10係包括一載體膜11、一散熱板18形成於載體膜11上、一黏著層12形成於散熱板18上、以及一第一電移除層13附接至黏著層12並 移除靜電。離型膜14係從底部保護膜10分離，且底部保護膜10係附接至有機發光顯示器面板100之基材20的底部，且更詳細地，底部保護膜10之黏著層12和第一電移除層13係附接至基材20。第一電移除層13係部分地覆蓋黏著層12，因此黏著層12可以附接至基材20。
此處，散熱板18能夠使有機發光顯示器面板100產生的熱易於排出或消散到外界，以改善有機發光裝置的壽命，並降低由熱產生所造成的影像殘留(image sticking)。又，散熱板18係形成於底部保護膜10上，且不需額外附接散熱膜，從而降低有機發光顯示器面板100(例如與傳統的有機發光顯示器面板相比時)的厚度，並簡化製造過程。
在第二例示性具體實施態樣中，第二電移除層係形成於載體膜之外部(或下側)表面上，第三電移除層係形成於離型膜之外部(或上側)表面上，且根據第五例示性具體實施態樣，亦可能在載體膜之外部(或下側)表面上形成一第二電移除層。
現在將參考第16圖說明根據第五例示性具體實施態樣之有機發光裝置。
第16圖顯示根據第五例示性具體實施態樣的有機發光裝置的剖視圖。
第五例示性具體實施態樣係與第11圖所示的第二例示性具體實施態樣實質上相似，除了形成第二電移除層之外，因此將省略實質上相似組件的重複描述。
如第16圖所示，根據第五例示性具體實施態樣的有機發光裝置係包括一有機發光顯示器面板100用於顯示影像、以及一底部保護膜10附接至有機發光顯示器面板100的底部。離型膜14係從底部保護膜10分離，且底部保護膜10係附接至有機發光顯示器面板100之基材20的底部且包括一第二電移除層16、一載體膜11形成於第二電移除層16上、以及一黏著層12形成於載體膜11上。
第二電移除層16可防止或降低或放電加載或移動底部保護膜10時底部保護膜10上產生的靜電。
現在將參考第4圖、第5圖、和第16圖說明製造根據第五例示性具體實施態樣之有機發光裝置的方法。
如第4圖所示，有機發光顯示器面板100係形成在支撐基材1上。有機發光顯示器面板100包括一基材20、一有機發光元件30形成於基材20上、一薄膜封裝膜40用於覆蓋有機發光元件30、以及一頂部保護膜50附接至薄膜封裝膜40。
如第5圖所示，支撐基材1係從有機發光顯示器面板100分離。在此實例中，在有機發光顯示器面板100與支撐基材1之間的摩擦可能會在有機發光顯示器面板100之基材20上發生靜電。
如第16圖所示，提供根據本發明之一具體實施態樣之底部保護膜10。底部保護膜10係經下列步驟製造：形成一黏著層12於載體膜11上，附接一離型膜14至黏著層12，以及形成一第二電移除層16於載體膜11之外部(或下側)表面上。離型膜14係從底部保護膜10分離，且底部保護膜10係附接至有機發光顯示器 面板100的底部。於此實例中，第二電移除層16防止在加載或移動底部保護膜10時底部保護膜10上產生靜電(或使靜電放電)。
第一較佳的具體實施態樣係包括2tr-1cap-結構的有機發光元件30，且一包括6tr-1cap-結構的有機發光元件30的第六較佳的具體實施態樣亦可能在本發明之具體實施態樣中。
現在將參考第17圖更詳細地說明根據第六具體實施態樣之有機發光裝置。
第17圖顯示根據第六具體實施態樣的有機發光裝置的像素的等效電路圖表。
第六具體實施態樣係與第1圖和第2圖所示的第一具體實施態樣實質上相似，除了有機發光元件之外，將不提供實質上相似組件的重複描述。
如第17圖所示，有機發光裝置之有機發光元件30的像素PX1包括：複數條線121、122、123、124、171、和172；複數個電晶體T1、T2、T3、T4、T5、和T6連接至該等信號線；一儲存電容器Cst；以及一有機發光二極體(OLED)。
電晶體包括：一驅動薄膜電晶體T1、一開關薄膜電晶體T2、一補償薄膜電晶體T3、一初始化薄膜電晶體T4、一操作控制薄膜電晶體T5、以及一光發射控制薄膜電晶體T6。
信號線包括：一掃描線121用於傳輸掃描信號Sn、一前掃描線122用於傳輸前掃描信號Sn-1到初始化電晶體T4、一光發射控制線123用於傳輸光發射控制信號En到操作控制電晶體T5和 光發射控制電晶體T6、一資料線171與掃瞄線121交叉並傳輸一資料信號Dm、一驅動電壓線172傳輸一驅動電壓ELVDD並沿實質上平行於資料線171的方向延伸、以及一初始化電壓線124用於傳輸一初始化電壓Vint以初始化驅動電晶體T1。
驅動電晶體T1之閘極電極G1係連接至儲存電容器Cst的一端部(或一第一板)Cst1，驅動電晶體T1之源電極S1係透過操作控制電晶體T5連接至驅動電壓線172，以及驅動電晶體T1之汲電極D1係透過光發射控制電晶體T6電性連接至有機發光二極體(OLED)的陽極。驅動電晶體T1接收根據開關電晶體T2的開關操作的資料信號Dm，以供應驅動電流Id至有機發光二極體(OLED)。
開關電晶體T2之閘極電極G2係連接至掃描線121，開關電晶體T2之源電極S2係連接至資料線171，以及開關電晶體T2之汲電極D2係透過操作控制電晶體T5連接至驅動電壓線172，同時連接至驅動電晶體T1之源電極S1。開關電晶體T2的開啟係根據通過掃描線121提供的掃描信號Sn以執行開關操作，該開關操作將傳輸至資料線171的資料信號Dm傳輸至驅動電晶體T1之源電極。
補償電晶體T3之閘極電極G3係連接至掃描線121，補償電晶體T3之源電極S3係透過光發射控制電晶體T6連接至有機發光二極體(OLED)的陽極，同時連接至驅動電晶體T1之汲電極D1，以及補償電晶體T3之汲電極D3係連接至儲存電容器Cst的一端部Cst1、初始化電晶體T4之汲電極D4、以及驅動電晶體T1之閘極電極G1。補償電晶體T3係根據通過掃描線121提供的掃描信號Sn 開啟，以連接驅動電晶體T1之閘極電極G1和汲電極D1，因此使二極體連接驅動電晶體T1。
初始化電晶體T4之閘極電極G4係連接至前掃描線122，初始化電晶體T4之源電極S4係連接至初始化電壓線124，以及初始化電晶體T4之汲電極D4係連接至儲存電容器Cst的端部Cst1、補償電晶體T3之汲電極D3、以及驅動電晶體T1之閘極電極G1。初始化電晶體T4係根據通過前掃描線122提供的前掃描信號Sn-1開啟，以傳輸初始化電壓Vint至驅動電晶體T1之閘極電極G1，因此執行初始化操作，以初始化驅動電晶體T1之閘極電極G1的電壓。
操作控制電晶體T5之閘極電極G5係連接至光發射控制線123，操作控制電晶體T5之源電極S5係連接至驅動電壓線172，以及操作控制電晶體T5之汲電極D5係連接至驅動電晶體T1之源電極S1和開關電晶體T2之汲電極D2。
光發射控制電晶體T6之閘極電極G6係連接至光發射控制線123，光發射控制電晶體T6之源電極S6係連接至驅動電晶體T1之汲電極D1和補償電晶體T3之源電極S3，以及光發射控制電晶體T6之汲電極D6係電性連接至有機發光二極體(OLED)的陽極。操作控制電晶體T5和光發射控制電晶體T3係根據通過光發射控制線123提供的光發射控制信號En開啟，以傳輸驅動電壓ELVDD至有機發光二極體(OLED)，並使得驅動電流Id流向有機發光二極體(OLED)。
儲存電容器Cst的另一端部(或一第二板)Cst2係連 接至驅動電壓線172，有機發光二極體(OLED)的陰極係連接至共同電壓ELVSS。因此，有機發光二極體(OLED)接收來自驅動電晶體T1的驅動電流Id以發射光，從而顯示影像。
現在將更詳細地說明根據第六例示性具體實施態樣的有機發光裝置的像素的具體操作過程。
首先，低水平(low level)的前掃描信號Sn-1在初始化期間係透過前掃描線122供應。然後，初始化電晶體T4係依據該低水平的前掃描信號Sn-1而開啟，並透過初始化電晶體T4將初始化電壓Vint從初始化電壓線124供應至驅動電晶體T1的閘極電極，且驅動電晶體T1係經初始化電壓Vint而初始化。
隨後，低水平的掃描信號Sn在資料計畫期間係透過掃描線121供應。然後，開關電晶體T2和補償電晶體T3係依據該低水平的掃描信號Sn而開啟。
在此實例中，驅動電晶體T1係經開啟的補償電晶體T3連接二極體，且係在前進的方向中偏壓。
然後，補償電壓Dm+Vth(Vth是負值)係施加至驅動電晶體T1之閘極電極，補償電壓係經由減去來自資料信號Dm(由資料線171供應)之驅動電晶體T1的閾值電壓Vth而獲得。
驅動電壓ELVDD和補償電壓Dm+Vth係分別施加至儲存電容器Cst的相對端部，並將對應於該二端部間的電壓差的電荷儲存在儲存電容器Cst中。之後，在光發射期間從光發射控制線123供應的光發射控制信號En的水平係從高水平變化至低水平。然 後，操作控制電晶體T5和光發射控制電晶體T6係在光發射期間經由低水平的光發射控制信號En而開啟。
然後，驅動電流Id係依驅動電晶體T1的閘極電極的電壓與驅動電壓ELVDD之間的差值而產生，並透過光發射控制電晶體T6供應驅動電流Id到有機發光二極體(OLED)。驅動電晶體T1之閘極-源電壓Vgs在光發射期間係經儲存電容器Cst維持在(Dm+Vth)-ELVDD，且根據驅動電晶體T1之電流-電壓關係，驅動電流Id係正比於減去來自源-閘極電壓之閥值電壓所得值的平方(Dm-ELVDD)2。因此，驅動電流Id的決定(或可控制的)方式實質上係獨立於驅動電晶體T1的閥值電壓Vth。
根據一例示性具體實施態樣的有機發光裝置係附接一底部保護膜至基材，以防止或降低基材物理性損壞的可能性。
又，用於移除靜電之第一電移除層係形成於底部保護膜上，以防止或降低支撐基材從基材分離時產生靜電所造成有機發光裝置之薄膜電晶體特性的變化所致的驅動問題的可能性。
雖然本揭露已說明與現今被認為是實際的例示性具體實施態樣，但應了解本發明並不限於所揭露具體實施態樣，且相反地，本發明係意欲涵蓋包括在所附申請專利範圍之精神與範圍內的各種修改與均等安排。
121‧‧‧掃描線
171‧‧‧資料線
172‧‧‧驅動電壓線
Cst‧‧‧電容器
ILD‧‧‧輸出電流
LD‧‧‧有機發光元件
N1、N2、N3、N4、N5‧‧‧端部
Qd‧‧‧驅動電晶體
Qs‧‧‧開關電晶體
Vss‧‧‧電壓供應

Claims (21)

  1. 一種有機發光裝置，包含：一基材；一有機發光元件，於該基材上；一薄膜封裝膜，覆蓋該有機發光元件；以及一底部保護膜，附接至該基材之底部，該底部保護膜係包含一第一電移除層，係經配置以移除靜電。
  2. 如請求項1所述之有機發光裝置，其中該有機發光元件係包含：一閘極線，於該基材上且係經配置以傳輸掃描信號；一資料線和一驅動電壓線，以絕緣的方式相交叉於該閘極線且經配置以分別傳輸資料信號和驅動電壓；一開關薄膜電晶體，連接至該閘極線和該資料線；一驅動薄膜電晶體，連接至該開關薄膜電晶體和該驅動電壓線；一像素電極，連接至該驅動電晶體；一有機發光構件，於該像素電極上；以及一共同電極，於該有機發光構件上。
  3. 如請求項1所述之有機發光裝置，其中該基材係一可撓性基材。
  4. 如請求項1所述之有機發光裝置，其中該底部保護膜更包含一載體膜和一黏著層於該載體膜上，且其中該第一電移除層係位於該基材與該黏著層之間，並與該基材接觸。
  5. 如請求項1所述之有機發光裝置，其中該底部保護膜更包含一載體膜和一黏著層於該載體膜上並與該基材接觸，且其中該載 體膜和該黏著層係位於該基材與該第一電移除層之間。
  6. 如請求項1所述之有機發光裝置，其中該底部保護膜更包含一第二電移除層、一載體膜設置在該第二電移除層上、以及一黏著層於該載體膜上，且其中該第一電移除層係位於該基材與該黏著層之間。
  7. 如請求項1所述之有機發光裝置，其中該載體膜係包含聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚乙烯硫醚(PES)、及聚乙烯(PE)之一者。
  8. 如請求項1所述之有機發光裝置，其中該載體膜的厚度為25微米至300微米。
  9. 如請求項1所述之有機發光裝置，其中該黏著層為丙烯系(acryl-based)的強黏著膜。
  10. 如請求項9所述之有機發光裝置，其中當所欲黏附的物質為不鏽鋼(SUS)時，該黏著層的黏著性係大於500克力/吋(gf/inch)。
  11. 如請求項1所述之有機發光裝置，更包含光阻斷層(light blocking layer)和散熱板之至少一者，位於該載體膜和該黏著層之間。
  12. 一種製造有機發光裝置之方法，包含：形成一有機發光顯示器面板，包含一基材設置於一支撐基材上、一有機發光元件於該基材上、以及一薄膜封裝膜覆蓋該有機發光元件； 從該有機發光顯示器面板分離該支撐基材；附接一底部保護膜至該有機發光顯示器面板之底部，該底部保護膜包含一第一電移除層，係經配置以移除靜電；以及切割該有機發光顯示器面板成複數個有機發光裝置。
  13. 如請求項12所述之方法，其中該基材係一可撓性基材。
  14. 如請求項12所述之方法，其中該底部保護膜更包含一載體膜、一黏著層於該載體膜上、以及一第一電移除層於該黏著層上，且其中該底部保護膜的附接係包含：提供該底部保護膜一附接至該第一電移除層的離型膜；以及從該底部保護膜移除該離型膜。
  15. 如請求項12所述之方法，其中該底部保護膜更包含一第一電移除層、一載體膜於該第一電移除層上、以及一黏著層於該載體膜上，且其中該底部保護膜的附接係包含：提供該底部保護膜一附接至該黏著層的離型膜；以及從該底部保護膜移除該離型膜。
  16. 如請求項12所述之方法，其中該底部保護膜更包含一第二電移除層、一載體膜設置在該第二電移除層上、一黏著層於該載體膜上、以及一第一電移除層於該黏著層上，且其中該底部保護膜的附接係包含：提供該底部保護膜一附接至該第一電移除層的離型膜；以及從該底部保護膜分離該離型膜。
  17. 如請求項12所述之方法，其中該黏著層為丙烯系的強黏著膜。
  18. 如請求項17所述之方法，其中當所欲黏附的物質為不鏽鋼(SUS)時，該黏著層的黏著性係大於500克力/吋。
  19. 如請求項12所述之方法，更包含形成一光阻斷層或一散熱板在該載體膜與該黏著層之間。
  20. 如請求項12所述之方法，更包含在從該有機發光顯示器面板分離該支撐基板之前，附接一頂部保護膜至該有機發光顯示器面板之薄膜封裝膜上。
  21. 如請求項20所述之方法，更包含切割該有機發光顯示器面板，以使其分成複數個有機發光裝置，並移除該頂部保護膜。
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