TW201400824A - 電磁屏蔽測試裝置 - Google Patents

Abstract

一種電磁屏蔽測試裝置，包含一測試載板、一承載座及一隔離金屬罩。測試載板相對的上下表面設有接地屏蔽層，且內部設有信號傳輸層，並且在上表面設有多數個信號焊墊，其與內部的信號傳輸層形成電導通。承載座設置於測試載板的上表面上，並設有多數個與信號焊墊相焊接的測試探針。隔離金屬罩蓋設於測試載板的上表面上，隔離金屬罩與上表面的接地屏蔽層形成電導通，並且隔離金屬罩形成有一隔離空間，承載座容納於隔離空間中。由上述之設計，使本發明能具有達成隔離外界之電磁干擾外，並能具有達成成本低、體積小與空間使用率高的目的。

Description

電磁屏蔽測試裝置

本發明有關於一種測試裝置，尤指用於隔離外界電磁波雜訊干擾的電磁屏蔽測試裝置。

電磁干擾(EMI)是伴隨電子、電氣技術發展而出現的，凡是電子、電氣技術領域皆會存有電磁干擾。大量使用中的電子、電氣系統或設備等所產生的電磁干擾會影響人體健康，同時也會對電子、電氣系統或設備相互間的安全性和可靠性等產生影響和危害。惡劣的電磁環境往往使電子、電氣系統或設備不能正常工作，甚至造成故障和事故，或者影響電子產品測試時的數據。

然而隨著無線通訊產品對於訊號傳輸之精確性，目前行動電話、PDA及相關主機電路板於開發完成階段，多需進行相關特性之測試，而於一般開放的環境中乃具有極複雜且嚴重的電磁干擾，容易影響測試之精確度。因此，上述大多數之測試皆必須於低電磁干擾(甚至於是無電磁波干擾)之環境中實施測試，以達較佳之測試精確度。

目前傳統提供低電磁干擾(無電磁干擾)測試環境之裝置乃是一具信號隔離功能之測試隔離箱，其基本結構是以一箱體配合一可開啟之蓋體，藉以提供一可容納待測電子產品、模組之容置空間，箱體與蓋體皆具極佳之導磁特性，可充份隔離外界之各種電磁波雜訊之干擾。

但是，一般在生產線上常用的測試隔離箱之外尺寸約為30(寬)×30(長)×30(高)cm，易佔據使用空間，令使用時的空間使用率較差，並且具有各種測試使用功能，使傳統的測試隔離箱販售價格較高。故對於使用者而言，目前的測試隔離箱已無法滿足對於使用面及價格成本上的考量，因此，如何能於基本之低電磁干擾(無電磁干擾)測試 環境外，亦同時能提供成本低、體積小、空間使用效率高的裝置，乃為各相關研發人員所亟待努力之課題。

本發明之目的，係提供一種能達成隔離外界之電磁干擾，並能具有達成成本低、體積小與空間使用率高的電磁屏蔽測試裝置。

本發明之次一目的，在於使上述的電磁屏蔽測試裝置能具有更佳的隔離效果，以更進一步地充份隔離外界之各種電磁波雜訊之干擾。

為達上述之目的，本發明提供一種電磁屏蔽測試裝置，包含一測試載板、一承載座及一隔離金屬罩。

上述測試載板相對的上下表面設有接地屏蔽層，且內部設有信號傳輸層，並且在上表面係設有多數個信號焊墊，其與內部的信號傳輸層形成電導通。承載座設置於測試載板的上表面上，並設有多數個與信號焊墊相焊接的測試探針。隔離金屬罩蓋設於測試載板的上表面上，隔離金屬罩與上表面的接地屏蔽層形成電導通，並且隔離金屬罩形成有一隔離空間，承載座容納於隔離空間中。

較佳地，隔離金屬罩下方固設有至少一圈的導電彈性體，測試載板上表面與隔離金屬罩相對應位置處的接地屏蔽層更鍍上有鍍金層，而導電彈性體即係彈性地接觸於具有該鍍金層的接地屏蔽層。

本發明具有之效益：利用測試載板上的接地屏蔽層與隔離金屬罩形成一個隔離空間，如此能以測試載板相當的面積，達成有與傳統的測試隔離箱相同的隔離效果，然藉由上述之組成與結構設計，其結構簡易而具有易於製造生產，則可使造價的成本較低、及具有體積縮小、空間使用效率較高等的功效。

其次，藉由在測試載板的接地屏蔽層鍍上鍍金層，並且隔離金屬罩與測試載板相接觸處設有導電彈性體，如此 更能加強接觸，與提供更好的隔離效果，更進一步地充份隔離外界之各種電磁波雜訊之干擾。

為了能更進一步瞭解本發明為達成既定目的所採取之技術、方法及功效，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，相信本發明之目的、特徵與特點，當可由此得一深入且具體之瞭解，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。

請參閱第一圖至第三圖所示，為本發明所提出之一種電磁屏蔽測試裝置，其適用測試電路板、電子模組、電氣元件時屏蔽隔離外界電磁波雜訊干擾，例如可用於測試一無線通訊模組6。電磁屏蔽測試裝置包含有一測試載板1、一承載座2與一隔離金屬罩3。

測試載板1為一多層電路板結構，例如為高密度連結(High Density Interconnection，HDI)電路板。測試載板1相對的上下表面101、102係設有接地屏蔽層11、11’，該接地屏蔽層11、11’彼此連接至共同地(Ground)，且測試載板1的內部則設有信號傳輸層12，並且測試載板1的上表面101設有多數個信號焊墊13，信號焊墊13則與內部的信號傳輸層12形成有電導通。例如，信號焊墊13的下方可先透過雷射鑽孔之方式形成導孔14而與內部的信號傳輸層12電導通。接地屏蔽層11、11’與信號傳輸層12皆可為銅箔製成，其中信號傳輸層12可依測試需求蝕刻出相應的綫路。

承載座2的尺寸係不大於測試載板1，承載座2上係設有多數個測試探針4，可插設於承載座2中。承載座2係設置於測試載板1的上表面101上，而測試探針4的底端42則係與信號焊墊13相焊接。在本例中，承載座2係設於測試載板1的中央部處。

承載座2乃係用以承載無線通訊模組6，其信號腳位 61可與測試探針4的頂端41相接觸而形成電導通。優選的，承載座2可從頂部向下凹設形成有一置放凹室21，無線通訊模組6可置設於置放凹室21中，測試探針4的頂端41伸入於置放凹室21內。其中，藉由無線通訊模組6設在置放凹室21內，且與承載座2切齊，則有利於降低整體之高度尺寸。

隔離金屬罩3是從底面向上凹設有一隔離空間31，而隔離金屬罩3係呈可拆卸地蓋設於測試載板1的上表面101上，且隔離金屬罩3與上表面101的接地屏蔽層11形成電性導通。同時，承載座2與承載座2上的無線通訊模組6即可容納於隔離金屬罩3的隔離空間31內。然而，藉由測試探針4將無線通訊模組6的信號腳位61導通至測試載板1的內部，如此可以隔絕無線通訊模組6的信號，避免受到干擾。同時，藉由隔離金屬罩3而隔離外部的信號干擾。

另，在本發明中，隔離金屬罩3下方可優選固設有至少一圈的導電彈性體5，而上表面101上與隔離金屬罩3相對應的位置處的接地屏蔽層11更可鍍上有鍍金層15，導電彈性體5可彈性地接觸於具有鍍金層15的接地屏蔽層11。如此藉由導電彈性體5可以加強接觸於測試載板1，而提供更好的隔離效果，並且由於金具有優良的導電性及抗氧化性，故藉由鍍金層15則可再加強電磁干擾的隔離效果。所述的導電彈性體5可為一導電泡棉，但亦可使用其它已知具有導電效果的彈性體，如導電橡膠等。

另外，在本實施例中，測試載板1上表面101的接地屏蔽層11係佈設於承載座2的外圍與隔離金屬罩3相對應的位置間，位於下表面102上的接地屏蔽層11則係佈設於下表面102與隔離金屬罩3相對應的位置。進一步的說明，上表面101的接地屏蔽層11作用主要 在於與隔離金屬罩3連接而電導通，位於下表面102的接地屏蔽層11’的作用則在於屏蔽位於隔離金屬罩3下方的電磁輻射。因此，位於上下表面101、102的接地屏蔽層11、11’需電連接，而兩者的最小區域可與隔離金屬罩3相同即可。

另外，參見第四圖至第六圖，係本發明較佳實施例中，測試載板1上表面101的接地屏蔽層11係可佈滿於承載座2的外圍至測試載板1邊緣，位於下表面102上的接地屏蔽層11則係可佈滿於整個下表面102。由上述，本實施例位於上表面101的接地屏蔽層11具有更大的面積，當隔離金屬罩3與接地屏蔽層11產生錯位時便於能保持良好地電連接；具有更大面積的接地屏蔽層11’則可具有更好的屏蔽性能。但不以此為限，必需兩接地屏蔽層11、11’具有相同的外邊緣，一般來說，位於下表面102的接地屏蔽層11’的邊緣可不小於上表面101的接地屏蔽層11的邊緣，即可具備有較佳屏蔽性能。意即上表面101的接地屏蔽層11佈設於承載座2外圍，且超出於隔離金屬罩3的外圍並界於測試載板1邊緣內方之間，下表面102的接地屏蔽層11’即不小於上表面101的接地屏蔽層11的邊緣。

此外，上下表面101、102的接地屏蔽層11、11’的重疊區域能防止其內的信號傳輸層12中的測試信號在傳輸過程中受到電磁干擾。因此，使信號傳輸層12中的線路能盡可能位於兩接地屏蔽層11、11’的覆蓋下，則有助於較佳的屏蔽性能。

由上之說明可知，本發明利用測試載板1上的接地屏蔽層11與隔離金屬罩3形成一個隔離空間31，如此能以測試載板1相當的面積，達成有與傳統的測試隔離箱相同的隔離效果，然藉由上述之組成與結構設計，其結構簡易而具有易於製造生產，則可使造價的成本較低、及具有 體積縮小、空間使用效率較高等的功效。

其次，藉由在測試載板1的接地屏蔽層11鍍上鍍金層15，並且隔離金屬罩3與測試載板1相接觸處設有導電彈性體5，如此更能加強接觸，與提供更好的隔離效果，更進一步地充份隔離外界之各種電磁波雜訊之干擾。

以上所述之實施例僅係為說明本發明之技術思想及特點，其目在使熟習此項技術之人士能夠瞭解本發明之內容並據以實施，當不能以限定本發明之專利範圍，即大凡依本發明所揭示之精神所作之均等變化或修飾，仍應涵蓋在本發明之專利範圍內。

1‧‧‧測試載板

101‧‧‧上表面

102‧‧‧下表面

11、11’‧‧‧接地屏蔽層

12‧‧‧信號傳輸層

13‧‧‧信號焊墊

14‧‧‧導孔

15‧‧‧鍍金層

2‧‧‧承載座

21‧‧‧置放凹室

3‧‧‧隔離金屬罩

31‧‧‧隔離空間

4‧‧‧測試探針

41‧‧‧頂端

42‧‧‧底端

5‧‧‧導電彈性體

6‧‧‧無線通訊模組

61‧‧‧信號腳位

第一圖為本發明之立體分解圖。

第二圖為本發明之剖視分解圖。

第三圖為本發明之剖視組合圖。

第四圖為本發明之另一實施例立體分解圖。

第五圖為本發明之另一實施例剖視分解圖。

第六圖為本發明之另一實施例剖視組合圖。

1‧‧‧測試載板

101‧‧‧上表面

102‧‧‧下表面

11、11’‧‧‧接地屏蔽層

12‧‧‧信號傳輸層

13‧‧‧信號焊墊

14‧‧‧導孔

15‧‧‧鍍金層

2‧‧‧承載座

21‧‧‧置放凹室

3‧‧‧隔離金屬罩

31‧‧‧隔離空間

4‧‧‧測試探針

41‧‧‧頂端

42‧‧‧底端

5‧‧‧導電彈性體

6‧‧‧無線通訊模組

61‧‧‧信號腳位

Claims (9)

1. 一種電磁屏蔽測試裝置，包含：一多層電路板結構的測試載板，其相對的上下表面設有接地屏蔽層，且內部設有信號傳輸層，該測試載板的上表面設有多數個信號焊墊，其與內部的信號傳輸層形成電導通；一承載座，設置於該測試載板的上表面上，該承載座設有多數個與該些信號焊墊相焊接的測試探針；以及一隔離金屬罩，其呈可拆卸地蓋設於該測試載板的上表面上，該隔離金屬罩與該上表面的接地屏蔽層形成電導通，並且該隔離金屬罩形成有一隔離空間，該承載座容納於該隔離空間中。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電磁屏蔽測試裝置，其中該測試載板上表面的接地屏蔽層佈滿於該承載座的外圍至該測試載板的邊緣；該測試載板下表面的接地屏蔽層佈滿於整個該下表面。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電磁屏蔽測試裝置，其中該測試載板上表面的接地屏蔽層佈設於該承載座的外圍與該隔離金屬罩相對應的位置間，位於該下表面的接地屏蔽層佈設於該下表面與該隔離金屬罩相對應的位置。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電磁屏蔽測試裝置，其中該上表面的接地屏蔽層佈設於該承載座的外圍，且超出於該隔離金屬罩的外圍並界於該測試載板的邊 緣內方之間，該下表面的接地屏蔽層不小於該上表面的接地屏蔽層的邊緣。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電磁屏蔽測試裝置，其中該測試載板為高密度連接電路板。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電磁屏蔽測試裝置，其中該承載座凹設有一置放凹室，該些測試探針的頂端伸入於該置放凹室。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電磁屏蔽測試裝置，其中該置放凹室用以置放一無線通訊模組，該無線通訊模組的信號腳位與該些測試探針的頂端相接觸。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電磁屏蔽測試裝置，其中該隔離金屬罩下方固設有至少一圈的導電彈性體，該測試載板上表面與該隔離金屬罩相對應位置處的接地屏蔽層更鍍上有鍍金層，該導電彈性體彈性地接觸於具有該鍍金層的接地屏蔽層。
9. 如申請專利範圍第8項所述之電磁屏蔽測試裝置，其中該導電彈性體為導電泡棉。