TW201351492A - 利用加熱刀具切割晶圓貼合膜的裝置及方法 - Google Patents

利用加熱刀具切割晶圓貼合膜的裝置及方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201351492A
TW201351492A TW101119948A TW101119948A TW201351492A TW 201351492 A TW201351492 A TW 201351492A TW 101119948 A TW101119948 A TW 101119948A TW 101119948 A TW101119948 A TW 101119948A TW 201351492 A TW201351492 A TW 201351492A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
wafer
tool
bonding film
cutting
heating
Prior art date
Application number
TW101119948A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Other versions
TWI475608B (enrdf_load_stackoverflow
Inventor
Ren-Zhong Xiao
jia-ping He
gui-rong Zhang
Original Assignee
Prec Machinery Res Dev Ct
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Prec Machinery Res Dev Ct filed Critical Prec Machinery Res Dev Ct
Priority to TW101119948A priority Critical patent/TW201351492A/zh
Publication of TW201351492A publication Critical patent/TW201351492A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI475608B publication Critical patent/TWI475608B/zh

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
TW101119948A 2012-06-04 2012-06-04 利用加熱刀具切割晶圓貼合膜的裝置及方法 TW201351492A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101119948A TW201351492A (zh) 2012-06-04 2012-06-04 利用加熱刀具切割晶圓貼合膜的裝置及方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW101119948A TW201351492A (zh) 2012-06-04 2012-06-04 利用加熱刀具切割晶圓貼合膜的裝置及方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201351492A true TW201351492A (zh) 2013-12-16
TWI475608B TWI475608B (enrdf_load_stackoverflow) 2015-03-01

Family

ID=50158112

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101119948A TW201351492A (zh) 2012-06-04 2012-06-04 利用加熱刀具切割晶圓貼合膜的裝置及方法

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TW201351492A (enrdf_load_stackoverflow)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104526891A (zh) * 2014-12-18 2015-04-22 浙江中纳晶微电子科技有限公司 采用机械刀具切割晶圆的方法
CN114843179A (zh) * 2022-06-10 2022-08-02 上海积塔半导体有限公司 晶圆的减薄方法
CN115194861A (zh) * 2022-06-30 2022-10-18 河南通用智能装备有限公司 一种热切刀

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4074758B2 (ja) * 2001-06-18 2008-04-09 株式会社ディスコ 半導体ウエーハの加工方法
JP5572353B2 (ja) * 2009-09-29 2014-08-13 日東電工株式会社 保護テープ剥離方法およびその装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104526891A (zh) * 2014-12-18 2015-04-22 浙江中纳晶微电子科技有限公司 采用机械刀具切割晶圆的方法
CN114843179A (zh) * 2022-06-10 2022-08-02 上海积塔半导体有限公司 晶圆的减薄方法
CN115194861A (zh) * 2022-06-30 2022-10-18 河南通用智能装备有限公司 一种热切刀

Also Published As

Publication number Publication date
TWI475608B (enrdf_load_stackoverflow) 2015-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201351492A (zh) 利用加熱刀具切割晶圓貼合膜的裝置及方法
KR20140126247A (ko) 웨이퍼 가공 방법
KR20090122951A (ko) 작업 장치, 점착 테이프 첩부 장치 및 테이프 부재의 추가 방법
JP2012232564A (ja) 相互摩擦溶着方法
CN107020753A (zh) 一种全自动包皮机
AU2018306123A1 (en) Electric powered disc mower
JP4257385B2 (ja) 切断装置のワーククランプ構造
JP5503571B2 (ja) 面状採暖具の製造方法および面状採暖具の製造装置
JP4847784B2 (ja) チャックテーブルからのウェーハの取り外し方法
JP5837815B2 (ja) 被加工物の分割方法
TWI701731B (zh) 晶圓的加工方法
WO2016064357A1 (en) Burr-free pvc profile edge welding machine
JP2011171451A (ja) 砥石工具による加工方法および加工装置
JP5208227B2 (ja) 面状採暖具の製造方法および面状採暖具の製造装置
JP2020102510A (ja) 封止部材の取り外し方法、発光素子の取り外し方法、及び取り外し用治具
JP4353997B2 (ja) ワークの切断装置
JP2012023097A (ja) 太陽電池モジュールの封止余剰部材除去装置
CN203992832U (zh) 一种激光切割机
JP4147258B2 (ja) ワークの切断方法及び切断装置
CN201405524Y (zh) 热熔机构
CN205416349U (zh) 一种红外线旋转熔化焊接系统
JP6277003B2 (ja) ヒータチップ研磨工具
CN203680408U (zh) 无屑分条裁剪机
JP2015186810A (ja) はんだ接合方法、ｌｄモジュールの製造方法、および、はんだ接合装置
CN107512003A (zh) 一种车灯透镜的焊接装置