TW201339335A - 真空蒸鍍系統及真空蒸鍍方法 - Google Patents

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Tadashi Wakabayashi
Noboru Kato
Yasuaki Ishizawa
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Hitachi High Tech Corp
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Abstract

〔課題〕本發明是提供有在串列配置真空搬送腔室與真空蒸鍍腔室之真空蒸鍍系統中，可以減低材料損失之經濟性佳的真空蒸鍍系統以及真空蒸鍍方法。〔解決手段〕本發明係在以交互串列配置水平搬送工件之真空搬送腔室與蒸鍍蒸鍍材料到前述工件之真空蒸鍍腔室，具有複數個前述真空蒸鍍腔室的線路所構成之真空蒸鍍系統中，前述線路相互平行且設有N(N為2以上)個線路；前述真空蒸鍍腔室乃是設在跨到各個之前述N個線路之N線路真空蒸鍍腔室；前述N線路真空蒸鍍腔室，具有在每個線路使工件蒸鍍之蒸鍍位置，於在前述N個線路中之第1線路蒸鍍第1之前述工件中，在與前述第1線路相異之其他的線路把第2之工件搬出到下游側的前述真空搬送腔室，從上游側的前述真空搬送腔室搬入第3之工件。

Description

真空蒸鍍系統及真空蒸鍍方法
本發明是有關於具有串列配置的複數個真空蒸鍍腔室、與在前述串列上的各裝鍍腔室間搬送進行蒸鍍的工件的真空搬送腔室之真空蒸鍍系統以及真空蒸鍍方法，特別是有關適合於利用蒸鍍法所製造之真空蒸鍍系統以及真空蒸鍍方法。
具有把有機EL等蒸鍍到真空基板等之工件的真空蒸鍍法。在一般的真空蒸鍍法中，為了持續安定的蒸鍍，是有必要控制讓來自蒸發源的材料蒸發速度保持一定。在使用電阻加熱或感應加熱等的方法加熱蒸鍍材料進行物理蒸鍍(PVC)的情況下，一定時間之安定的蒸發速度變成有必要，讓材料蒸發速度保持一定使其經常蒸發是有必要的。為此，把工件一片接著一片放入到真空蒸鍍腔室進行處理的話，在工件蒸鍍後把工件從真空蒸鍍腔室搬出，在搬入新的工件期間之蒸發自蒸發源的材料，對蒸鍍製程毫無貢獻，會直接損失材料。
作為解決減低該材料損失之課題的方法，是有專利文獻1。在專利文獻1中，揭示有關於在真空搬送腔室的周圍 設有真空蒸鍍腔室之群組式的真空蒸鍍系統中，在前述真空蒸鍍腔室交互搬入、搬出2片工件，進行蒸鍍之方法。
〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
〔專利文獻1〕日本特開2008-227477號專利公報
但是，在如圖1所示之串列配置真空搬送腔室與真空蒸鍍腔室之真空蒸鍍系統中，也期望在搬入工件時減低材料損失。
從而，本發明之目的，是在串列配置真空搬送腔室與真空蒸鍍腔室之真空蒸鍍系統中，提供有可以減低材料損失之經濟性佳的真空蒸鍍系統以及真空蒸鍍方法。
本發明為了達成上述目的，至少具有以下的特徵。
本發明作為第1特徵，在以交互串列配置水平搬送工件之真空搬送腔室與蒸鍍蒸鍍材料到前述工件之真空蒸鍍腔室，具有複數個前述真空蒸鍍腔室的線路所構成之真空蒸鍍系統中：前述線路相互平行且設有N(N為2以上)個線路；前述真空蒸鍍腔室乃是設在跨到各個之前述N個線路之N線路真空蒸鍍腔室；前述N線路真空蒸鍍腔室，具有在每個線路使前述工件蒸鍍之蒸鍍位置，於在前 述N個線路中之第1線路蒸鍍第1之前述工件中，在與前述第1線路相異之其他的線路把第2之前述工件搬出到下游側的前述真空搬送腔室，從上游側的前述真空搬送腔室搬入第3之前述工件。
又，本發明作為第2特徵，在交互串列配置水平搬送工件之真空搬送腔室與蒸鍍蒸鍍材料到前述工件之真空蒸鍍腔室，具有複數個前述真空蒸鍍腔室的線路相互平行且設有N(N為2以上)個線路，在跨到前述N線路的前述真空蒸鍍腔室而被設置之各個之N線路真空蒸鍍腔室蒸鍍前述工件之真空蒸鍍方法中：於在前述N個線路中之第1線路蒸鍍第1之前述工件中，在與前述第1線路相異之其他的線路把第2之前述工件搬出到下游側的前述真空搬送腔室，從上游側的前述真空搬送腔室搬入第3之前述工件。
更進一步，前述N為2，前述其他之線路為第2線路者為佳。
又，前述真空搬送腔室具有進給機構，該進給機構具有前後伸縮在前述工件的搬送方向上的多段直線移動軸者為佳。
更進一步，從上游側的前述N線路真空蒸鍍腔室或是裝載室搬出前述工件，搬入前述工件到下游側的前述N線路真空蒸鍍腔室或是卸載室者為佳。
又，前述搬入或是前述搬出，係被設在蒸鍍位置的上方，介隔著升降在前述蒸鍍位置與搬出入位置之間之交接 機構來進行者為佳。
更進一步，前述N線路真空蒸鍍腔室，具有在從前述蒸鍍位置在下部的範圍中使蒸發源移動在2維上之蒸發源驅動手段者為佳。
又，前述真空搬送腔室的真空部，是被設在比前述蒸鍍位置還要高的位置；前述N線路真空蒸鍍腔室具有在前述真空搬送腔室的真空部的下側突出的構造者為佳。
更進一步，前述真空搬送腔室乃是設在跨到各個之前述N個線路之N線路真空搬送腔室；前述N線路真空搬送腔室具有使前述進給機構移動在前述N個線路間之手段，或是1台水平多關節型的搬送機器人者為佳。
又，前述真空搬送腔室，僅搬送前述工件，或是搬送保持前述工件之工件搬送體，或者是搬送與遮罩一體化之前述工件者為佳。
根據本發明，可以提供有在串列配置真空搬送腔室與真空蒸鍍腔室之真空蒸鍍系統中，可以減低材料損失之經濟性佳的真空蒸鍍系統以及真空蒸鍍方法。
1‧‧‧蒸鍍部
2‧‧‧交接部
4‧‧‧工件搬送體
9‧‧‧低溫泵(cryogenic pump)
10‧‧‧閘閥
11‧‧‧防鍍板
20‧‧‧交接機構
40‧‧‧控制裝置
51‧‧‧2節式的中空臂機構
60‧‧‧AB線路間移動手段
71‧‧‧蒸發源
80‧‧‧線路內移動手段
100‧‧‧真空蒸鍍系統
C、CA、CB、CC‧‧‧真空蒸鍍腔室
EA、EB‧‧‧卸載室
F‧‧‧進給機構
H、HA1至HA3、HB1至HB4‧‧‧真空搬送腔室
IA、IB‧‧‧裝載室
W‧‧‧工件
〔圖1〕表示本發明的實施型態的真空蒸鍍系統之圖。
〔圖2〕表示真空蒸鍍腔室與真空搬送腔室的構造之 側視圖。
〔圖3〕真空搬送腔室內的進給機構之說明圖。
〔圖4〕表示把蒸發源移動跨到2條線路，進行蒸鍍2條線路的工件之蒸發源驅動手段的構造之圖。
〔圖5〕表示跨到2個線路進行蒸鍍處理流程以及蒸發源的動作流程之圖。
〔圖6〕模式化表示蒸發源的動作之圖。
使用圖1至圖6說明本發明的實施型態。圖1是表示本發明的實施型態之真空蒸鍍系統100。真空蒸鍍系統100，具有2個並行線路LA、LB，與管理全體控制各部之控制裝置40。真空蒸鍍系統100是具有跨到兩線路之3個真空蒸鍍腔室CA、CB、CC，與在各線路搬入工件W之裝載室IA、IB，與從各線路搬出處理完畢的工件W之卸載室EA、EB。又，真空蒸鍍系統100是具有：具有搬送工件W之如後所述的進給機構之真空搬送腔室HA1至HA4以及HB1至HB4(作為代表表示時僅記為H)。各進給機構，乃是在各真空蒸鍍腔室C(作為代表表示時僅記為C)間、或者是與裝載室IA、IB或卸載室EA、EB係屬之真空蒸鍍腔室C之間，搬送工件W。箭頭KA是表示各進給機構之工件W的搬送範圍。例如，箭頭KA1是表示真空搬送腔室HA1的進給機構的搬送範圍。尚且，表示各線路的裝載室IA、IB以及卸載室EA、EB的小箭 頭，是表示工件W的搬送方向。亦即，左側為上游側，右側為下游側。
藉由這樣的構成，本實施型態可以構成一樣把工件W的下側面進行蒸鍍的裝置。在各真空蒸鍍腔室C之間可以蒸鍍同一蒸鍍材料，亦可以蒸鍍不同的蒸鍍材料。又，各真空蒸鍍腔室C的數目，不僅限制於3，任意複數皆可。
又，也可以連接前製程或是後製程來取代裝載室或是卸載室。
圖2是表示真空蒸鍍腔室C與真空搬送腔室H的構造之側視圖；為從箭頭D的方向看線路LA的HA2、CB以及HA3之箭頭方向視圖。基本上真空蒸鍍腔室C與真空搬送腔室H之各個構造為相同的緣故，在顯示各構造的場合不顯示CB、HA2、HA3等之符號。
真空蒸鍍腔室C大致上來說具有在與進給機構F之間進行工件C的交接之交接部2、和蒸鍍蒸鍍材料到工件W的蒸鍍部1。又，真空蒸鍍腔室C具有設在讓真空蒸鍍腔室內保有設定的真空度之低溫泵9、和真空搬送腔室H之間的閘閥10。不一定得在全部的真空搬送腔室H設置閘閥。至少是設成有關係到各線路LA、LB中的閘閥不會全部變成大氣開放狀態者為佳。例如，在最上游側以及最下游側的真空搬送腔室或是裝載室或者是卸載室的搬出入口設有閘閥者為佳。尚且，工件W，乃是被保持在中央部具有用以蒸鍍的開口部之工件搬送體4，進行搬送。當然，亦可直接搬送工件。在該情況下，期望保持與蒸鍍面相反 側的面。
在交接部2，具有從上游的進給機構F在交接位置UP接收工件搬送體4，移動到以虛線表示之蒸鍍位置JP，蒸鍍後回到原先的交接位置UP，遞送工件搬送體4到下游側的進給機構F之交接機構20。在圖2所示的交接機構20為線路LA用，但是存在有在紙面背側具有相同構造之線路LB用的交接機構20。
交接機構20具有交接體21以及支撐棒22；該交接體21乃是與工件搬送體4同樣在蒸鍍側具有開口部；該支撐棒22乃是在套管23內移動，該套管23其前端被固定在交接體21之四個角落部(在圖2僅顯示2個角落)並介隔著真空蒸鍍腔室C的上部的真空密封(未圖示)而設置。交接體21，乃是藉由其前端被固定在相對的兩邊(在圖2中僅記有一邊)的中央部的滾珠螺桿軸25b進行升降。此時，滾珠螺桿軸25b，是藉由以未圖示的馬達驅動磁性流體密封來傳動螺帽25n而被驅動，移動在套管24內。
接著，在說明蒸鍍部1之前，使用圖3連同圖2說明真空搬送腔室H內的進給機構F。圖3(a)是表示進給機構F沒有完全延展之中立的狀態；圖3(b)是表示進給機構F朝工件W的搬送方向移動伸展到最右側的狀態。左側也是與圖3(b)同樣地移動延伸。
進給機構F，具備有以移動基座31b、2根軌道軸32(在圖3僅顯示紙面側的1根)、以及總計4個的直線移 動軸承33(僅顯示被圖示在圖3的軌道軸上的2個)所構成之一段的直線移動軸；該軌道軸32乃是被設在移動基座31b上與工件W的搬送方向平行；該直線移動軸承33是移動在從各軌道軸的兩端部離開設定位置X之驅動軸32上。所以，進給機構F，是以把直線移動軸承33固定到上段的移動基座31b的方式構成多段的直線移動軸。尚且，把載置最上段直線移動軸的工件搬送體4的部分作為床台34為佳，固定基座31a是被固定在真空搬送腔室H的底部。
把如此構成之進給機構F之各段的直線移動軸承33移動到右側使其延伸的狀態為圖3(b)，最縮的狀態為圖3(a)，各真空搬送腔室H的進給機構可以搬送工件W在圖1所示的箭頭KA的範圍內。
在圖2中，真空搬送腔室H與真空蒸鍍腔室C的搬送方向之中心距離，亦即單側的工件搬送距離為KA/2。令圖3的固定基座31a以及移動基座31b的長度L為L=KA/2，而且，直線移動軸承33支撐床台34的寬度為L/2時，利用軌道軸32與直線移動軸承33所構成直線移動導軌35的一軸份的單側移動量X等於L/4。進給機構F之必要的單側行程為搬送距離KA/2=L以上的話為佳，所以必要的直線移動導軌35的數目為4軸。又，考慮到閘閥10存在於各腔室間的情況，或是有必要隔各腔室的內壁與機構部多少的間隙的情況，令固定基座31a以及移動基座31b的長度L為L=2/5KA，令直線移動軸承33支撐 床台34的寬度為L/2的話則X=L/4=1/10KA，搬送距離為KA/2，所以直線移動導軌35五段重疊者為佳。
尚且，在圖2中，為了避免圖面複雜，揭示有3段臂的進給機構F。進給機構F之具體的驅動，例如，各段的移動基座31b與床台34是移動最下段的移動基座31b的話，配置連桿機構讓各段等距離移動。更進一步在固定基座31a設置滾珠螺桿，從腔室的外部導入馬達等的旋轉驅動，傳動到滾珠螺桿。以把滾珠螺桿的螺帽固定到最下段的移動基座31b的方式，各移動基座31b以及床台34可以等速移動。結果，絕對的床台34的移動距離，相對於最下段的移動基座31b的移動距離X，對應到移動基座31b的數目N，各自成為(N+1)倍。
接著，回到圖2，說明蒸鍍部1。蒸鍍部1具有2節式的中空臂機構51與防鍍板11；該中空臂機構51是用以連接成不讓用來對各種設備供給到做移動的蒸發源71之配線、配管等露出到真空中；該防鍍板11被設在蒸鍍位置JP。中空臂機構51的移動端側連接到大氣箱51k，固定側介隔著真空密封51s被固定到真空蒸鍍腔室C的底壁。蒸發源71是被固定到大氣箱51k。相互連接大氣箱51k、2個連桿51a、51b之連接部是被真空密封成可以旋轉，該些等的內部為大氣環境氣體。在此，把對蒸發源71有必要的供電線或信號線等、配管之類從真空環境氣體隔離出來，可以防止對蒸鍍不良影響之來自配線或樹脂配管的外來氣體放出到真空中，得以可靠性高的蒸鍍。
如圖2所示，把真空搬送腔室H的真空部Hp設在比蒸鍍位置JP還要高的位置，並且在交接部2儲有可以把工件升降在與蒸鍍位置之間的交接機構20，縮短了交接部2的搬送方向的長度。其結果，可以縮短真空蒸鍍腔室C的搬送方向的長度，同時，可以縮短進給機構F的行程，可以縮短真空搬送腔室H的搬送方向的長度。尚且，在真空搬送腔室H，也有具有未圖示的低溫泵等之附加物的情況，該部分也可以設在比真空蒸鍍腔室C的蒸鍍部1之間等的蒸鍍位置JP還要低的位置。
另一方面，在蒸鍍部1中，把存在於蒸鍍位置JP的下側之蒸發源71移動在2維上的範圍，作為突出在真空搬送腔室H的下部的突出構造。其結果，可以把未蒸鍍時的待機範圍設在突出構造。在本實施型態中，也把低溫泵9設在真空搬送腔室H的下部。
這些結果，根據本實施型態，可以縮短表示在圖1之真空蒸鍍系統100的線路LA、LB的線路長度。
圖4為表示跨到蒸發源71的線路LA、LB做移動，蒸鍍2個線路LA、LB的工件W之蒸發源驅動手段的構造的圖。圖4(a)為從工件W的蒸鍍面俯瞰腔室C之平面剖視圖；圖4(b)為從圖4(a)的下側剖成看得見內部之正面剖視圖。蒸發源驅動手段具有AB線路間移動手段60與線路內掃瞄手段80；該AB線路間移動手段60使蒸發源71以及配線配管部72移動在線路LA、LB間；該線路內掃瞄手段80使蒸發源71掃瞄在線路LA、LB內。
首先，說明AB線路間移動手段60。AB線路間移動手段60，乃是讓搭載蒸發源71的大氣箱51k如圖4(a)所示上下移動，具有移動在存在有工件WA或WB的蒸鍍掃瞄線路之作用。
為了發揮上述作用，AB線路間移動手段60具有AB線路間移動床台62、滾式齒條與齒輪65、AB線路間驅動傳動部64、以及驅動導入部63；該AB線路間移動床台62是利用固定在腔室底部1a的AB線路間移動直線移動導軌61來支撐；該滾式齒條與齒輪65是利用為了使前述AB線路間移動床台移動在AB間、讓旋轉運動變換成直線運動的滾齒輪65p以及齒條65r所構成；該AB線路間驅動傳動部64是用以使驅動傳遞到前述齒輪；該驅動導入部63乃是從腔室C的外部，亦即大氣側導入旋轉運動到前述驅動傳動部。利用旋轉滾齒輪65p的方式，被固定有齒條65r的AB線路間移動床台62經由AB線路間移動直線移動導軌61的導引做直線移動。
為了抑制發熱以及在真空蒸鍍腔室C內的塵屑產生，AB線路間移動馬達63m設置在真空蒸鍍腔室的外部。為此，把AB線路間驅動馬達63m的旋轉傳遞到真空環境氣體中的AB線路間驅動傳動部64，而且連結可以密封真空的磁性流體密封63s與前述磁性流體密封與AB線路間驅動馬達63m，而且吸收組裝時的定位誤差或偏角之耦合器63c是有必要的。又，AB線路間驅動傳動部64，是連結磁性流體密封63s與齒輪軸64s，而且利用吸收組裝時的 定位誤差或偏角的耦合器64c、與支撐為滾齒輪65p的旋轉軸時的齒輪軸64s之軸承64b所構成。
一方面，線路內掃瞄手段80，被設置在腔室C的內部。
線路內掃瞄手段80，具有線路內掃瞄直線移動導軌81、線路內驅動馬達82m、線路內驅動導入部82、以及滾式齒條與齒輪83；該線路內掃瞄直線移動導軌81是被設置在用以直線導引大氣箱51k之AB線路間移動床台62上；該線路內驅動馬達82m是被設置在大氣箱51k的內部的大氣環境氣體中；該線路內驅動導入部82是連結為真空用旋轉密封之磁性流體密封82s以及前述線路內驅動馬達與前述磁性流體密封，而且是利用吸收組裝時的定位誤差或偏角的耦合器82c所構成；該滾式齒條與齒輪83是利用從旋轉運動變換成直線運動的滾齒輪83p與齒條83r所構成。
把線路內掃瞄手段80的滾齒輪83p與齒條83r的旋轉運動變換成直線運動之移動關係，是為與AB線路間移動手段60的情況相對相反之關係。齒條83r是被固定在AB線路間移動床台，旋轉滾齒輪83p做移動。亦即，大氣箱51k以及蒸發源71，利用承擔著線路內驅動導入部82而被導引在線路內掃瞄直線移動導軌81上自走的方式進行掃瞄。
在以上的實施型態說明具有2個線路的情況。例如，在圖4(a)中，把腔室擴張到移動方向上，配合AB線路 間移動床台62的行程，利用把AB線路間驅動導入部63與AB線路間驅動傳動部64、以及滾齒輪65p一套化追加到適當的位置的方式，可以構成跨到3個以上線路之真空蒸鍍腔室。
接著，使用圖5說明實施型態之蒸鍍處理流程。圖5是表示跨到線路LA、LB進行蒸鍍處理流程以及蒸發源71的動作流程。圖6是模式的表示此時的蒸發源71的動作之圖。圖6之2節式中空臂機構51的實線或虛線，是表示線路LA、LB的右端或左端之姿勢。
以下說明之各線路的構成之各真空蒸鍍腔室C以及各真空搬送腔室H的處理或是動作，以各線路單位進行同步。
圖5所示的蒸鍍處理流程，蒸發源71結束線路LB的工件WB的蒸鍍後，行進到LB線路的左端，表示自在線路LA於各真空蒸鍍腔室的蒸鍍位置JP已經設好工件WA正在等待之狀態(AS0、BS0、JS0)。
首先，蒸發源71，如圖6的箭頭J1所示，從線路LB的左端移動到線路LA的左端。此時，在線路LB，使工件WB上升到交接位置UP(BS1)，開始搬出到下游側的真空搬送腔室H。蒸發源71，是移動到線路LA的左端後，在線路LA的工件WA的下面從左移動到右(圖6的箭頭J2)，再回到左端(圖6的箭頭J3)。把該蒸發源71的動作進行一次乃至數次，同時在線路LA使工件WA被蒸鍍(AS1)。
一方面，在線路LB，也在前述的BS1後，在線路LA的蒸鍍中繼續工件WB的搬出動作。亦即，經由下游側的進給機構F，從真空蒸鍍腔室C搬出工件WB到下游側的真空搬送腔室H(BS2)。之後，經由上游側的進給機構F，從上游側的真空搬送腔室H搬入新的工件WB到真空蒸鍍腔室C的交接位置UP(BS3)。接著，看情況進行了定位等的動作後(BS4)，下降到蒸鍍位置JP設定新的工件WB，到線路LA的蒸鍍結束為止一直等待(BS5)。
接著，在線路LA蒸鍍結束的話，蒸發源71，如圖6的箭頭J4所示，從線路LA的左端移動到線路LB的左端(JS3)，之後，與步驟JS2同樣，如圖6的箭頭J5、J6所示，在線路LB的工件B的下面往復一次乃至數次(JS4)，蒸鍍工件WB(BS6)。在這之間，在線路LA，把從線路LB的步驟BS1至BS5所示的處理，從步驟AS2進行到AS6。
之後，反覆上述的步驟。
又，在以上的說明，在左端側進行過AB線路間的移動，但是如以兩點鍊線表示的箭頭J7、J8所示，也可以進行在右端側。更進一步，使在工件的下面的掃瞄往復一次乃至數次，但是不往復的話，進行1次或是多次箭頭J1、J2、J8、J6，或是J4、J5、J8、J3的環路之單方向掃瞄亦可。
根據以上說明之本實施型態，可以提供有：在各真空蒸鍍腔室中，以在其中一方的線路蒸鍍工件的期間，搬出 另一方線路之已蒸鍍的工件，搬入新的工件的方式，可以減低對蒸鍍製程毫無貢獻之損失的材料之蒸鍍線路或是真空蒸鍍方法。
又，根據以上說明之本實施型態，比較以獨立的2個單線路所構成的蒸鍍線路，在各真空蒸鍍腔室中，在蒸鍍其中一方線路的工件期間，以搬出另一方線路之已蒸鍍的工件，搬入新的工件的方式，可以縮短未處理時間，可以提供有流通量高的蒸鍍線路或是真空蒸鍍方法。
在以上實施型態中，不使用遮罩一樣對工件面蒸鍍，但是亦可在蒸鍍位置設有遮罩到下側，進行圖案蒸鍍。該情況下，也可以設有使遮罩與工件相對移動進行定位之機構。例如，在以上說明的實施型態中，亦可使交接機構相對移動進行定位。又，亦可把遮罩與工件一體化進行搬送使其蒸鍍。
又，在以上實施型態中，在每個線路設有進給機構，但是，真空搬送腔室也與真空蒸鍍腔室同樣，跨到2個線路做設置，讓1台進給機構移動在線路間，使其共有者亦可。
更進一步，讓真空搬送腔室與真空蒸鍍腔室同樣，跨到2個線路做設置，亦可在其中心設有進行2個線路的工件搬出入之1台水平多關節型搬送機器人來取代進給機構。
40‧‧‧控制裝置
100‧‧‧真空蒸鍍系統
CA、CB、CC‧‧‧真空蒸鍍腔室
EA、EB‧‧‧卸載室
HA1至HA4、HB1至HB4‧‧‧真空搬送腔室
LA、LB‧‧‧線路
IA、IB‧‧‧裝載室
W‧‧‧工件

Claims (14)

  1. 一種真空蒸鍍系統，係以交互串列配置水平搬送工件之真空搬送腔室與蒸鍍蒸鍍材料到前述工件之真空蒸鍍腔室，具有複數個前述真空蒸鍍腔室的線路所構成；其特徵為：前述線路相互平行且設有N(N為2以上)個線路；前述真空蒸鍍腔室乃是設在跨到各個之前述N個線路之N線路真空蒸鍍腔室；前述N線路真空蒸鍍腔室，具有在每個線路使前述工件蒸鍍之蒸鍍位置，於在前述N個線路中之第1線路蒸鍍第1之前述工件中，在與前述第1線路相異之其他的線路把第2之前述工件搬出到下游側的前述真空搬送腔室，從上游側的前述真空搬送腔室搬入第3之前述工件。
  2. 如請求項1之真空蒸鍍系統，其中，前述N為2，前述其他之線路為第2線路。
  3. 如請求項1或2之真空蒸鍍系統，其中，前述真空搬送腔室具有進給機構，該進給機構具有前後伸縮在前述工件的搬送方向上的多段直線移動軸，從上游側的前述N線路真空蒸鍍腔室或是裝載室搬出前述工件，搬入前述工件到下游側的前述N線路真空蒸鍍腔室或是卸載室。
  4. 如請求項1或2之真空蒸鍍系統，其中，前述N線路真空蒸鍍腔室具有交接機構，該交接機構在前述蒸鍍位置的上方進行前述工件的交接；前述交接機 構具有使前述工件升降之升降手段。
  5. 如請求項1或2之真空蒸鍍系統，其中，前述N線路真空蒸鍍腔室，具有在從前述蒸鍍位置在下部的範圍中使蒸發源移動在2維上之蒸發源驅動手段。
  6. 如請求項5之真空蒸鍍系統，其中，前述真空搬送腔室的真空部，是被設在比前述蒸鍍位置還要高的位置；前述N線路真空蒸鍍腔室具有在前述真空搬送腔室的真空部的下側突出的構造。
  7. 如請求項3之真空蒸鍍系統，其中，前述真空搬送腔室，乃是設在跨到各個之前述N個線路之N線路真空搬送腔室；前述N線路真空搬送腔室具有使前述進給機構移動在前述N個線路間之手段。
  8. 如請求項1或2之真空蒸鍍系統，其中，前述真空搬送腔室乃是設在跨到各個之前述N個線路之N線路真空搬送腔室；前述N線路真空搬送腔室具有1台水平多關節型的搬送機器人；前述搬送機器人，從上游側的前述N線路真空蒸鍍腔室或是裝載室搬出前述工件，搬入前述工件到下游側的前述N線路真空蒸鍍腔室或是卸載室。
  9. 如請求項1或2之真空蒸鍍系統，其中，前述真空搬送腔室，僅搬送前述工件，或是搬送保持前述工件之工件搬送體，或者是搬送與遮罩一體化之前述工件。
  10. 一種真空蒸鍍方法，係交互串列配置水平搬送工 件之真空搬送腔室與蒸鍍蒸鍍材料到前述工件之真空蒸鍍腔室，具有複數個前述真空蒸鍍腔室的線路相互平行且設有N(N為2以上)個線路，在跨到前述N線路的前述真空蒸鍍腔室而被設置之各個之N線路真空蒸鍍腔室蒸鍍前述工件；其特徵為：於在前述N個線路中之第1線路蒸鍍第1之前述工件中，在與前述第1線路相異之其他的線路把第2之前述工件搬出到下游側的前述真空搬送腔室，從上游側的前述真空搬送腔室搬入第3之前述工件。
  11. 如請求項10之真空蒸鍍方法，其中，前述N為2，前述其他之線路為第2線路。
  12. 如請求項10或11之真空蒸鍍方法，其中，從上游側的前述N線路真空蒸鍍腔室或是裝載室搬出前述工件，把前述工件搬入到下游側的前述N線路真空蒸鍍腔室或是卸載室。
  13. 如請求項10或11之真空蒸鍍方法，其中，前述搬入或是前述搬出，係被設在蒸鍍位置的上方，介隔著升降在前述蒸鍍位置與搬出入位置之間之交接機構來進行。
  14. 如請求項10或11之真空蒸鍍方法，其中，前述真空搬送腔室，僅搬送前述工件，或是搬送保持前述工件之工件搬送體，或者是搬送與遮罩一體化之前述工件。
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