TW201337662A - 觸控裝置 - Google Patents
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Abstract
本發明係揭露一種觸控裝置,包含基材、複數個感應單元、絕緣保護層、電橋、保護層、支撐部、元件層以及膠合部。其中感應單元位於基材上,且感應單元之間具有一間距以露出基材,而絕緣保護層覆蓋露出之基材。電橋再覆蓋絕緣保護層,且電橋之兩端部分別電性連接其中二個感應單元,再由保護層覆蓋電橋以及感應單元。而支撐部覆蓋部分之保護層,且元件層位於支撐部上,藉以共同形成容置空間。此容置空間填充有膠合部,藉以膠合保護層與元件層。其中,支撐部之位置可位於電橋之兩端部之一者之上方。
Description
本發明是有關於一種觸控裝置,特別是有關於一種具有支撐部以有效控制間距之觸控裝置。
現今之科技日亦進步,人們手邊之顯示裝置多半具有觸控裝置。然而於製作觸控裝置之過程中,會因各種原因而需貼合觸控元件層與其他之元件層,不論是覆蓋保護層亦或是顯示裝置模組。
而現行多是採用黏膠塗佈之方式進行貼合作業,且習知之黏膠塗佈之方式有下列兩種:
1.先使用黏稠度較高之黏膠塗佈於觸控元件層之四周後,再塗佈黏稠度較低之黏膠於觸控元件層上。藉由黏稠度較高之黏膠之阻擋,藉以防止黏稠度較低之黏膠外溢。但因於貼合過程中,無法有效掌握觸控元件層與其他之元件層之間距,因此常會造成缺膠(氣泡現象)及溢膠(額外增加擦膠工序)現象。
2.直接塗佈黏稠度較低之黏膠於觸控元件層上,並藉由靜置之方式以使得氣泡慢慢消失。但靜置之時間愈久,愈容易產生溢膠現象。當產生溢膠現象時,則須以適當人力擦拭溢出之黏膠,除增加成本外,亦有可能損傷觸控裝置。
1.先使用黏稠度較高之黏膠塗佈於觸控元件層之四周後,再塗佈黏稠度較低之黏膠於觸控元件層上。藉由黏稠度較高之黏膠之阻擋,藉以防止黏稠度較低之黏膠外溢。但因於貼合過程中,無法有效掌握觸控元件層與其他之元件層之間距,因此常會造成缺膠(氣泡現象)及溢膠(額外增加擦膠工序)現象。
2.直接塗佈黏稠度較低之黏膠於觸控元件層上,並藉由靜置之方式以使得氣泡慢慢消失。但靜置之時間愈久,愈容易產生溢膠現象。當產生溢膠現象時,則須以適當人力擦拭溢出之黏膠,除增加成本外,亦有可能損傷觸控裝置。
有鑑於上述習知技藝之問題,本發明之其中一目的就是在提供一種可固定間距之觸控裝置,藉以避免缺膠及溢膠等外觀不良之問題,並可使其面內電容值分佈均一性較佳。
緣是,為達上述目的,本發明之觸控裝置至少包含基材、複數個感應單元、絕緣保護層、電橋、保護層、至少一支撐部、元件層以及膠合部。其中,感應單元例如位於基材上,且此些感應單元之間例如具有一間距以露出基材,而絕緣保護層例如覆蓋露出之基材,且感應單元之材質例如為銦錫氧化物(Indium Tin Oxide, ITO)。另外,電橋例如覆蓋絕緣保護層,且電橋之兩端部例如分別電性連接此些感應單元中之二個感應單元,而保護層例如覆蓋電橋以及感應單元。其中,電橋之材質例如為金屬、銦錫氧化物或其他可導電之物質。
此外,本發明之觸控裝置之支撐部例如覆蓋部分之保護層,且元件層位於支撐部上,因此支撐部、保護層與元件層例如共同形成一容置空間,而膠合部例如填充於容置空間中,藉以膠合保護層與元件層。其中,支撐部之位置可例如係位於電橋之兩端部之一者之上方,且支撐部可例如具有一厚度,藉以使得保護層與元件層之間距具有均一性。另外,支撐部之材質可例如為具有彈性回復力之物質。舉例而言,支撐部之材質可例如為樹脂。此外,膠合部之材質可例如為紫外光固化水膠。
因此,本發明之觸控裝置之一特點在於,藉由支撐部以固定保護層與元件層之間距,藉以可控制膠合部填充之膠量,進而降低缺膠之可能性。
本發明之觸控裝置之另一特點在於,藉由支撐部固定保護層與元件層之間距,以及控制膠合部填充之膠量與照射紫外光,藉以避免溢膠現象,進而降低成本與減少損傷。
另外,本發明之觸控裝置之基材可例如為觸控感應基板,且元件層可例如為覆蓋保護層。其中,基材用以設於外部之顯示裝置上,且基材與元件層之材質可例如為玻璃、有機玻璃或其他透明物質。此外,基材之厚度可例如係介於約0.5毫米至約0.7毫米,感應單元之厚度可例如係介於約0.5毫米至約0.7毫米,絕緣保護層之厚度可例如係介於約0.5微米至約3微米,電橋之厚度可例如係約0.3微米,保護層之厚度可例如係介於約0.5微米至約3微米,支撐部之厚度可例如係介於約0.1毫米至約0.2毫米,以及元件層之厚度可例如係介於約0.5毫米至約0.7毫米。
此外,本發明之觸控裝置之基材亦可例如為覆蓋保護層,且元件層可例如為顯示裝置模組或顯示裝置模組之偏光板。其中,基材之厚度可例如係介於約0.5毫米至約0.7毫米,感應單元之厚度可例如係介於約0.5毫米至約0.7毫米,絕緣保護層之厚度可例如係介於約0.5微米至約3微米,電橋之厚度可例如係約0.3微米,保護層之厚度可例如係介於約0.5微米至約3微米,以及支撐部之厚度可例如係介於約0.1毫米至約0.2毫米。
承上所述,依本發明之觸控裝置,其可具有一或多個下述優點:
(1) 藉由支撐部以固定保護層與元件層之間距,藉以可控制膠合部填充之膠量,進而降低缺膠之可能性。
(2) 藉由支撐部固定保護層與元件層之間距,以及控制膠合部填充之膠量與照射紫外光,藉以避免溢膠現象,進而降低成本與減少損傷。
(1) 藉由支撐部以固定保護層與元件層之間距,藉以可控制膠合部填充之膠量,進而降低缺膠之可能性。
(2) 藉由支撐部固定保護層與元件層之間距,以及控制膠合部填充之膠量與照射紫外光,藉以避免溢膠現象,進而降低成本與減少損傷。
請參閱第1圖,第1圖係為本發明之觸控裝置之剖面示意圖。如第1圖所示,本發明之觸控裝置100至少包含觸控元件層130、膠合層120以及元件層110。其中,觸控元件層130可例如設有觸控元件,藉以提供使用者觸控使用。此外,元件層110可例如係覆蓋保護層,藉以保護觸控元件層130;元件層110亦可例如為顯示裝置模組或模組中之偏光板。其中,覆蓋保護層可例如為蓋透鏡(cover lens)。另外,膠合層120可例如包含支撐部122與膠合部121,其中支撐部122係例如固定膠合層120之厚度,而膠合部121係例如膠合觸控元件層130與元件層110。
詳言之,本發明之觸控裝置100可例如先將觸控元件層130設於外部之顯示裝置上,再於觸控元件層130上設有至少一個支撐部122。舉例而言,可例如於觸控元件層130之四個角落各設置一個支撐部122。亦或者,可例如於觸控元件層130上設置一個附著面積較大之支撐部122。然而發明人要強調的是,支撐部122之目的係固定觸控元件層130與元件層110之間距,因此任何可以固定觸控元件層130與元件層110之間距之支撐部122數量,均應包含於專利範圍內。另外,支撐部122可例如係採用濺鍍法而覆蓋部分之觸控元件層130,且支撐部122之材質可例如為具有彈性回復力之物質。舉例而言,此材質可例如為樹脂。此外,支撐部122之材質亦可依據實際需求而例如為可透光之物質。亦或者,在某些情況下,支撐部122之材質並不限定為可透光之物質。舉例而言,若支撐部122之位置係位於外部之顯示裝置之黑矩陣(black matrix, BM)上,因為黑矩陣並不透光,因此支撐部122可為非透光之物質。
於形成支撐部122後,本發明之觸控裝置100再例如將元件層110置於支撐部122上,藉以使得元件層110、支撐部122與觸控元件層130共同形成容置空間123。其中,容置空間123填充有膠合部121,藉以膠合觸控元件層130與元件層110。舉例而言,可例如於形成支撐部122後,將例如為紫外光固化水膠之膠合部121均勻塗佈於露出之觸控元件層130上,且塗佈之厚度約略等於支撐部122之厚度。因為於塗佈膠合部121前,即已知道所要塗佈之厚度,因此可藉由控制塗佈之膠量、塗佈壓力、塗佈方向或塗佈範圍,藉以達到均勻塗佈之目的。而於塗佈膠合部121後,再將元件層110覆蓋支撐部122與膠合部121,並以紫外光照射膠合部121,藉以固化膠合部121。除此之外,可例如藉由控制支撐部122之厚度,藉以使得觸控元件層130與元件層110之間距均一性較佳外,亦可有效控制其面內電容值分佈趨勢。
因此,本發明之觸控裝置100之ㄧ特點在於,藉由支撐部122固定膠合層120之厚度,使得於填充膠合部121前,可適當控制膠合部121塗佈之膠量,藉以降低缺膠或溢膠之可能性。
舉例而言,請參閱第2圖至第3圖,第2圖係為本發明之觸控裝置之實施例之剖面示意圖,第3圖係為本發明之觸控裝置之實施例之支撐部之上視圖。如第2圖至第3圖所示,本發明之觸控裝置100可例如包含基材131、複數個感應單元、絕緣保護層133、電橋134、保護層135、膠合層120與元件層110。其中,膠合層120可例如具有支撐部122與膠合部121。另外,此些感應單元可例如係位於基材131上,且此些感應單元之間具有間距以露出部分之基材131。舉例而言,感應單元132、136及138係例如均位於基材131上,且感應單元132與感應單元138之間具有間距,感應單元138與感應單元136之間亦具有間距,藉以使得感應單元132與感應單元138之電性不連接,以及感應單元138與感應單元136之電性不連接。
詳言之,可例如於基材131上濺鍍一層銦錫氧化物(Indium Tin Oxide, ITO),再於每間隔約5毫米(mm)之位置蝕刻此銦錫氧化物,藉以使得此銦錫氧化物上具有多個開口137,且此些開口137露出基材131。如此一來,此銦錫氧化物可例如形成複數個感應單元,且此些感應單元彼此間之電性並不連接。
續言之,絕緣保護層133係例如以濺鍍之方式覆蓋所露出之基材131,藉以確保此些感應單元彼此間之電性不連接。另外,電橋134亦係例如以濺鍍之方式覆蓋絕緣保護層133,且電橋134之兩端部分別電性連接此些感應單元中之二個特定之感應單元。其中,電橋134之材質可例如為金屬、銦錫氧化物或其他可導電之物質。舉例而言,若本發明之觸控裝置100需電性連接感應單元132與感應單元136,則電橋134之一端部電性連接感應單元132,另一端部則電性連接感應單元136,使得感應單元132與感應單元136藉由電橋134以電性連接。如此一來,本發明之觸控裝置100可例如藉由感應單元與電橋134之連接關係,藉以完成本發明之觸控裝置100之感應圖形。
除此之外,保護層135係覆蓋電橋134及感應單元,藉以避免外部之物體,如水膠,傷害電橋134及感應單元。舉例而言,若無此保護層135,則例如為水膠之外部之物體容易附著於電橋134及感應單元上,如此一來,即有可能會損傷電橋134及感應單元,進而使得使用者無法使用觸控裝置。因此,本發明之觸控裝置100藉由保護層135以保護電橋134及感應單元。此外,絕緣保護層133與保護層135可例如為透明保護層。
另外,支撐部122係覆蓋部分之保護層135,且支撐部122具有特定厚度,藉以固定膠合層120之厚度。其中,支撐部122之材質可例如為具有彈性回復力之物質,亦可例如為樹脂。此外,若支撐部122之位置之下方或上方具有不透光之物體時,則支撐部122之材質可例如為不透光之物質。舉例而言,若支撐部122之位置位於外部之顯示裝置之黑矩陣或殼體之上方時,因為黑矩陣或殼體即屬於不透光之物質,因此支撐部122之材質可為不透光之物質。另外,若電橋134之材質為金屬或不透光之導電物質,且支撐部122之位置係位於電橋134之上方或下方時,則因為電橋134之材質係不透光之物質,因此支撐部122之材質亦不受限制。
反之,當支撐部122之位置係位於透明物質之上方或下方時,則支撐部122之材質需為高透光之物質。但即使為高透光之物質,其透光度亦不可能為100%,因此使用者仍可能會察覺支撐部122之存在。所以,支撐部122之位置可例如係位於電橋134之一端部上方,其中電橋134之材質可例如為金屬、銦錫氧化物或其他可導電之物質。如此之原因係因為電橋134之端部之下方具有多個元件,因此電橋134之端部之透光度會低於其他位置之透光度。所以若於此端部之上方再加入支撐部122,雖然會使得此位置之透光度更為降低,但相較於其他透光度較高之位置,支撐部122位於電橋134之一端部之上方較不會被使用者察覺支撐部122之存在。
鑒於上述而言,支撐部122可例如以濺鍍之方式形成於電橋134之一端部之上方,亦或形成於透光度低之物質上方,藉以避免被使用者察覺支撐部122之存在,進而避免使用者使用之觀感。
此外,本發明之觸控裝置100之元件層110可例如位於支撐部122上,且元件層110、支撐部122與保護層135共同形成容置空間123。且因為支撐部122之厚度係例如為固定之厚度,因此各個位置之元件層110與保護層135可例如具有大約相等之間距。另外,本發明之觸控裝置100之膠合部121填充於容置空間123中,藉以膠合保護層135與元件層110。其中,膠合部121之材質可例如為紫外光固化水膠。
除此之外,本發明之觸控裝置100之基材131具有厚度207、感應單元具有厚度206、絕緣保護層133具有厚度205、電橋134具有厚度204、保護層135具有厚度203、膠合層120具有厚度202以及元件層110具有厚度201。其中,厚度202大約相等於支撐部122之厚度。
因此於一實施例中,本發明之觸控裝置100之基材131可例如為觸控感應基板,且元件層110可例如為覆蓋保護層。舉例而言,覆蓋保護層可例如為蓋透鏡(cover lens)。其中基材131用以設於外部之顯示裝置上,且基材131與元件層110之材質可例如為玻璃、有機玻璃或其他透明物質。此外,厚度207例如係介於約0.5毫米至約0.7毫米,厚度206例如係介於約0.5毫米至約0.7毫米,厚度205例如係介於約0.5微米至約3微米,厚度204例如係約0.3微米,厚度203例如係介於約0.5微米至約3微米,厚度202例如係介於約0.1毫米至約0.2毫米,厚度201例如係介於約0.5毫米至約0.7毫米。
而於另一實施例中,本發明之觸控裝置100之基材131可例如為覆蓋保護層,且元件層110可例如為顯示裝置模組或顯示裝置模組之偏光板。舉例而言,覆蓋保護層可例如為蓋透鏡(cover lens)。其中,基材131之材質可例如為玻璃、有機玻璃或其他透明物質。而且厚度207例如係介於約0.5毫米至約0.7毫米,厚度206例如係介於約0.5毫米至約0.7毫米,厚度205例如係介於約0.5微米至約3微米,厚度204例如係約0.3微米,厚度203例如係介於約0.5微米至約3微米,以及厚度202例如係介於約0.1毫米至約0.2毫米。
以上所述僅為舉例性,而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇,而對其進行之等效修改或變更,均應包含於後附之申請專利範圍中。
100...觸控裝置
110...元件層
120...膠合層
121...膠合部
122...支撐部
123...容置空間
130...觸控元件層
131...基材
132...感應單元
133...絕緣保護層
134...電橋
135...保護層
136...感應單元
137...開口
138...感應單元
201-207...厚度
第1圖係為本發明之觸控裝置之剖面示意圖。
第2圖係為本發明之觸控裝置之實施例之剖面示意圖。
第3圖係為本發明之觸控裝置之實施例之支撐部之上視圖。
第2圖係為本發明之觸控裝置之實施例之剖面示意圖。
第3圖係為本發明之觸控裝置之實施例之支撐部之上視圖。
100...觸控裝置
110...元件層
120...膠合層
121...膠合部
122...支撐部
123...容置空間
130...觸控元件層
131...基材
132...感應單元
133...絕緣保護層
134...電橋
135...保護層
136...感應單元
137...開口
138...感應單元
201-207...厚度
Claims (10)
- 一種觸控裝置,包含:
一基材;
複數個感應單元,位於該基材上,且該些感應單元之間具有一間距以露出該基材;
一絕緣保護層,覆蓋露出之該基材;
一電橋,覆蓋該絕緣保護層,且該電橋之兩端部分別電性連接該些感應單元中之二個感應單元;
一保護層,覆蓋該電橋以及該些感應單元;
至少一支撐部,覆蓋部分之該保護層;
一元件層,位於該支撐部上,且該支撐部、該保護層與該元件層共同形成一容置空間;以及
一膠合部,填充於該容置空間中,藉以膠合該保護層與該元件層。
- 如申請專利範圍第1項所述之觸控裝置,其中該支撐部之位置係位於該電橋之該兩端部之一者之上方。
- 如申請專利範圍第1項所述之觸控裝置,其中該支撐部之材質係具有彈性回復力之一物質。
- 如申請專利範圍第1項所述之觸控裝置,其中該支撐部之材質係樹脂。
- 如申請專利範圍第1項所述之觸控裝置,其中該基材係一觸控感應基板用以設於外部之一顯示裝置上,且該元件層係一覆蓋保護層。
- 如申請專利範圍第5項所述之觸控裝置,其中該基材之厚度係介於0.5毫米至0.7毫米,該些感應單元之厚度係介於0.5毫米至0.7毫米,該絕緣保護層之厚度係介於0.5微米至3微米,該電橋之厚度係0.3微米,該保護層之厚度係介於0.5微米至3微米,該支撐部之厚度係介於0.1毫米至0.2毫米,該元件層之厚度係介於0.5毫米至0.7毫米。
- 如申請專利範圍第1項所述之觸控裝置,其中該基材係一覆蓋保護層,且該元件層係一顯示裝置模組。
- 如申請專利範圍第7項所述之觸控裝置,其中該基材之厚度係介於0.5毫米至0.7毫米,該些感應單元之厚度係介於0.5毫米至0.7毫米,該絕緣保護層之厚度係介於0.5微米至3微米,該電橋之厚度係0.3微米,該保護層之厚度係介於0.5微米至3微米,該支撐部之厚度係介於0.1毫米至0.2毫米。
- 如申請專利範圍第1項所述之觸控裝置,其中該膠合部之材質係一紫外光固化水膠。
- 如申請專利範圍第1項所述之觸控裝置,其中該保護層與該元件層之間距具有均一性。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW101107354A TW201337662A (zh) | 2012-03-05 | 2012-03-05 | 觸控裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW101107354A TW201337662A (zh) | 2012-03-05 | 2012-03-05 | 觸控裝置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201337662A true TW201337662A (zh) | 2013-09-16 |
Family
ID=49627891
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW101107354A TW201337662A (zh) | 2012-03-05 | 2012-03-05 | 觸控裝置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TW201337662A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112859404A (zh) * | 2021-01-11 | 2021-05-28 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及其制备方法 |
-
2012
- 2012-03-05 TW TW101107354A patent/TW201337662A/zh unknown
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN112859404A (zh) * | 2021-01-11 | 2021-05-28 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及其制备方法 |
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