TW201333078A - 製備聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物之方法 - Google Patents

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Abstract

本發明係有關一種製備聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物之方法。更明確地說,本發明係有關一種在聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物之合成中藉由視寡聚聚碳酸酯之分子量而控制矽單體之添加時間之可改良矽單體反應比率並確保優異之低溫耐衝擊性及延展性比率之製備聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物之方法。

Description

製備聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物之方法
本發明係有關一種製備聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物之方法。更明確地說,本發明係有關一種在聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物之合成中藉由視寡聚聚碳酸酯之分子量而控制矽單體之添加時間之可改良矽單體反應比率並確保優異之低溫耐衝擊性及延展性比率之製備聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物之方法。
聚碳酸酯具有良好之機械性質如拉伸强度,耐衝擊性等且亦具有良好之尺寸安定性,耐熱性及光學透明性。因此,其被廣泛地使用於許多產業。然而,雖然聚碳酸酯在室溫具有良好之耐衝擊性,但其耐衝擊性在低溫快速地劣化。
為了改善該種缺點,已研究各種共聚物且已知具有聚二甲基矽氧烷(PDMS)骨架之聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物在低溫顯示相對上良好之耐衝擊性。
一般而言,在聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物之合成係由開始步驟,寡聚合反應步驟,第一聚合反應步驟 及第二聚合反應步驟所組成。矽單體係在寡聚合反應步驟添加,且經由與寡聚聚碳酸酯之反應形成中間體。聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物之該種合成係透過發生在二氯甲烷(MC)層之重液體與水層之輕液體間之界面的界面反應。此外,為了使最終產物的分子量分佈變窄,聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物之合成需要藉由在開始步驟及寡聚合反應步驟降低pH及增加水相比率以降低反應速率之製程。此即為何當在起始階段保持高pH及低水相比率時寡聚物之分子量分佈變寬,且因此最終產物之分子量分佈亦變寬之故。
此外,當使用具有較高分子量(數目平均分子量,Mn)之矽單體時,以相同用量具有更加改良之低溫衝擊強度及延展性比率但反應性變差,因此矽單體在低pH-寡聚合反應步驟(例如,6至8之pH範圍)沒有與聚碳酸酯寡聚物結合,停留在重/輕液體層之界面而在重液體轉移至下一步驟中之期間自反應溶液遺漏。矽單體之該種遺漏導致最終產物中之矽含量下降並導致物理性質劣化。再者,寡聚合反應步驟期間隨著製程進行被遺漏之矽單體累積在中間層部份中,然後在轉移重/輕液體期間不規則地導入至第一聚合反應步驟中,其造成最終產物之不同批次(LOT)間之差異並發生不良品且亦污染生產線。另一方面,若鑑於被遺漏之矽單體而使用更過量之矽單體,則不可避免增加生產成本。
因此,需要發展一種有效且符合經濟之製備聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物之方法,其可藉由創新地改良 矽單體反應比率而賦予最終產物優異的低溫耐衝擊性及延展性比率。
先前技藝 專利文件
US2003/0105226A
技術目的
本發明意欲解決上述先前技藝所遭遇之問題。本發明之技術目的係要提供一種製備聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物之方法,其可改良矽單體反應比率並確保優異之低溫耐衝擊性及延展性比率。
本發明提供一種製備聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物之方法,包括:a)製備具有3,000至20,000之黏度平均分子量之寡聚聚碳酸酯之步驟;b)混合經羥基封端之矽氧烷至所製備之寡聚聚碳酸酯之步驟;以及c)在界面反應條件下使寡聚聚碳酸酯與經羥基封端之矽氧烷反應而聚合之步驟。
在其他方面,本發明亦提供一種依據該方法所製備之聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物。
在另一方面,本發明亦提供一種熱塑性樹脂組成物,包括依據該方法所製備之聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物及添加劑。
在另一方面,本發明亦提供一種由該熱塑性樹脂組成物所製備之模製物件。
藉由使用本發明之製備聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物之方法,顯著地改良矽單體反應比率;即使在共聚物之黏度平均分子量保持低時亦可確保所要之物理性質如低溫耐衝擊性,延展性比率等;且可符合經濟地合成聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物,不需要額外的製程或製造反應器。
第1圖係說明相較於在寡聚合反應步驟添加矽單體之習知製程,本發明之在聚合反應步驟添加矽單體之製程的流程圖,其中,TEA:三乙胺,PTBP:對-第三丁基酚,Si-單體:矽單體,PTC觸媒:相轉移觸媒,觸媒1:第一聚合反應觸媒,DMW:軟化水,MC:二氯甲烷,觸媒2:第二聚合反應觸媒,BPA-Na:雙酚A-Na,CDC:光氣(碳醯氯)。
後文,將更加明確地詳述本發明。經由下述實施例可輕易地瞭解本發明之目的,特點及優點。本發明並不侷限於本文所說明之實施例而可簡化成以其他形式進行之。導入本文之實施例係用於使所揭露之事項徹底且完整,並與熟知此項技藝者充分地溝通本發明之概念。因此,本發明並不侷限於下述示例之說明及實施例。
本文所用"反應產物"一詞係指藉由使兩種或更多種反應物反物所形成之物質。
此外,雖然本文使用“第一”,“第二”等用語說明聚合反應觸媒,但聚合反應觸媒並不受這些用語所侷限。這些用語僅係用於在聚合反應觸媒彼此之間作一區隔。例如,第一聚合反應觸媒與第二合反應觸媒可為相同種類之觸媒或不同種類之觸媒。
再者,在本文所述之化學式中,雖然用於表示氫,鹵素原子及/或烴基等之英文字母“R”具有數字下標,“R”並不受該種下標所侷限。“R”獨立地表示氫,鹵素原子及/或烴基等。例如,即使兩個或更多個“R”具有相同之數字下標,該種“R”亦可表示相同之烴基或不同之烴基。又,即使兩個或更多個“R”具有不同之數字下標,該種“R”亦可表示相同之烴基或不同之烴基。
依據本發明之製備聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物之方法係包括a)製備具有3,000至20,000之黏度平均分子量之寡聚聚碳酸酯之步驟;b)混合經羥基封端之矽氧烷至所製備之寡聚聚碳酸酯之步驟;以及c)在界面反應條件下使寡聚聚碳酸酯與經羥基封端之矽氧烷反應而聚合之步驟。
a)寡聚合反應步驟
此步驟係用於製備欲使用於藉由與矽單體之聚合反應形成聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物(Si-PC)之寡聚聚碳酸酯。矽單體不在此步驟添加且寡聚聚碳酸酯之黏度 平均分子量(Mv)調整至3,000至20,000,較佳為4,000至15,000。若當寡聚聚碳酸酯之黏度平均分子量小於3,000時進行與矽單體之聚合反應,則分子量分佈可能會變寬且物理性質可能會劣化。若當寡聚聚碳酸酯之黏度平均分子量大於20,000時進行與矽單體之聚合反應,則反應性可能會嚴重地劣化。
在一實施例中,寡聚聚碳酸酯可藉由添加二元酚化合物至鹼水溶液以使其呈酚鹽形式,然後添加呈鹽形式之酚化合物至含有反應用之注射光氣之二氯甲烷(MC)中而製備之。為了製備寡物,較佳使光氣對雙酚之莫耳比率維持在約1:1至1.5:1,更佳為1:1至1.2:1之範圍內。若光氣對雙酚之莫耳比率小於1,則反應性可能降低。若光氣對雙酚之莫耳比率大於1.5,則分子量過度地增加而使加工性劣化。
三乙胺(TEA)可使用作為形成此步驟之寡聚物的觸媒,但不侷限於此。
此外,可使用類似於使用於製備聚碳酸酯之單體之單官能化合物作為分子量調整劑。單官能化合物可為,例如,基於酚之衍生物如對-異丙基酚,對-第三丁基酚(PTBP),對-異丙苯基酚,對-異辛基酚及對-異壬基酚,或者脂肪族醇。較佳可使用對-第三丁基酚(PTBP)。
上述反應可適合地在6至8之pH範圍及15至40℃之溫度範圍下進行之,且可使用鹼金屬氫氧化物(例如,氫氧化鈉)調整反應混合物的pH。若反應混合物的pH 小於6,則反應性可能劣化而使分子量的增加下降或使反應時間延長。若反應混合物的pH高於8,則寡聚物的分子量分佈可變寬,其造成最終產物之分子量分佈變寬的問題。
在較佳實施例中,依據本發明所製備之聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物包括下述化學式4之聚碳酸酯嵌段作為重複單元:
上述化學式4中,R5表示具有6至30個碳原子之芳香族烴基,其係未經取代或經具有1至20個碳原子之烷基(例如,具有1至13個碳原子之烷基),環烷基(例如,具有3至6個碳原子之環烷基),烯基(例如,具有2至13個碳原子之烯基),烷氧基(例如,具有1至13個碳原子之烷氧基),鹵素原子或硝基取代。
此芳香族烴基可衍生自下述化學式4a之化合物。
上述化學式4a中,X表示伸烷基;不具官能基之直鏈,支鏈或環狀伸烷基;或者包括官能基如硫化物,醚,亞碸,碸,酮,萘基, 異丁基苯基之直鏈,支鏈或環狀伸烷基。X較佳可為具有1至10個碳原子之直鏈或支鏈伸烷基,或者具有3至6個碳原子之環狀伸烷基。
R6獨立表示氫原子,鹵素原子或烷基-例如,具有1至20個碳原子之直鏈或支鏈烷基,或者具有3至20個(較佳為3至6個)碳原子之環狀烷基。
下標“n”及“m”獨立表示0至4之整數。
上述化學式4a之化合物可為,例如,雙(4-羥基苯基)甲烷,雙(4-羥基苯基)苯基甲烷,雙(4-羥基苯基)萘基甲烷,雙(4-羥基苯基)-(4-異丁基苯基)甲烷,1,1-雙(4-羥基苯基)乙烷,1-乙基-1,1-雙(4-羥基苯基)丙烷,1-苯基-1,1-雙(4-羥基苯基)乙烷,1-萘基-1,1-雙(4-羥基苯基)乙烷,1,2-雙(4-羥基苯基)乙烷,1,10-雙(4-羥基苯基)癸烷,2-甲基-1,1-雙(4-羥基苯基)丙烷,2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷,2,2-雙(4-羥基苯基)丁烷,2,2-雙(4-羥基苯基)戊烷,2,2-雙(4-羥基苯基)己烷,2,2-雙(4-羥基苯基)壬烷,2,2-雙(3-甲基-4-羥基苯基)丙烷,2,2-雙(3-氟-4-羥基苯基)丙烷,4-甲基-2,2-雙(4-羥基苯基)戊烷,4,4-雙(4-羥基苯基)庚烷,二苯基-雙(4-羥基苯基)甲烷,雷瑣酚,氫醌,4,4’-二羥基苯基醚[雙(4-羥基苯基)醚],4,4’-二羥基-2,5-二羥基二苯基醚,4,4’-二羥基-3,3’-二氯二苯基醚,雙(3,5-二甲基-4-羥基苯基)醚,雙(3,5-二氯-4-羥基苯基)醚,1,4-二羥基-2,5-二氯苯,1,4-二羥基-3-甲基苯,4,4’-二羥基二酚[p,p’-二羥基苯基],3,3’-二氯-4,4’-二羥基苯基,1,1-雙(4-羥基苯基)環己烷, 1,1-雙(3,5-二甲基-4-羥基苯基)環己烷,1,1-雙(3,5-二氯-4-羥基苯基)環己烷,1,1-雙(3,5-二甲基-4-羥基苯基)環十二烷,1,1-雙(4-羥基苯基)環十二烷,1,1-雙(4-羥基苯基)丁烷,1,1-雙(4-羥基苯基)癸烷,1,4-雙(4-羥基苯基)丙烷,1,4-雙(4-羥基苯基)丁烷,1,4-雙(4-羥基苯基)異丁烷,2,2-雙(4-羥基苯基)丁烷,2,2-雙(3-氯-4-羥基苯基)丙烷,雙(3,5-二甲基-4-羥基苯基)甲烷,雙(3,5-二氯-4-羥基苯基)甲烷,2,2-雙(3,5-二甲基-4-羥基苯基)丙烷,2,2-雙(3,5-二溴-4-羥基苯基)丙烷,2,2-雙(3,5-二氯-4-羥基苯基)丙烷,2,4-雙(4-羥基苯基)-2-甲基丁烷,4,4’-硫代二酚[雙(4-羥基苯基)碸],雙(3,5-二甲基-4-羥基苯基)碸,雙(3-氯-4-羥基苯基)碸,雙(4-羥基苯基)硫化物,雙(4-羥基苯基)亞碸,雙(3-甲基-4-羥基苯基)硫化物,雙(3,5-二甲基-4-羥基苯基)硫化物,雙(3,5-二溴-4-羥基苯基)亞碸,4,4’-二羥基二苯甲酮,3,3’,5,5’-四甲基-4,4’-二羥基二苯甲酮,4,4’-二羥基聯苯,甲基氫醌,1,5-二羥基萘,或2,6-二羥基萘,但不限於此。其中,代表性者為2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷(雙酚A)。至於其他官能二元酚,可參照美國專利第2,999,835,3,028,365,3,153,008及3,334,154號。上述二元酚可單獨使用或者兩種或更多種組合使用。
至於碳酸酯前驅物,例如,碳醯氯(光氣),碳醯溴,雙鹵甲酸酯,二苯基碳酸酯,二甲基碳酸酯等可使用作為聚碳酸酯樹脂之另一單體。
在一實施例中,自反應混合物萃取及分離 包括此步驟所製備之寡聚聚碳酸酯之重液體,然後使用於下一聚合反應步驟。
b)及c):矽單體添加步驟及聚合反應步驟
此步驟係藉由混合作為矽單體之經羥基封端之矽氧烷至a)步驟所製備之寡聚聚碳酸酯;以及在由鹼水溶液及有機相所組成之界面反應條件下使其反應而聚合,以形成聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物。本發明之特徵係在於先製備其黏度平均分子量調整至某種高量之寡聚聚碳酸酯之後再進行形成共聚物之矽單體的添加,不像習知方法矽單體係在寡聚合反應步驟添加。
寡聚聚碳酸酯與經羥基封端之矽氧烷之混合物可進一步包括分子量調整劑,第一聚合反應觸媒,相轉移觸媒,pH調整劑(例如,NaOH)及二氯甲烷(MC)等。具體地,聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物可藉由添加經羥基封端之矽氧烷至包括寡聚聚碳酸酯之有機相-水相混合物,後續依序添加分子量調整劑,觸媒等製備之。
可使用類似於使用於製備如上述之聚碳酸酯之單體之單官能化合物作為分子量調整劑。
可使用聚合反應觸媒及/或相轉移觸媒作為觸媒。聚合反應觸媒可為,例如,三乙胺(TEA),相轉移觸媒可為下述化學式5之化合物。
[化學式5](R7)4O+X-
上述化學式5中, R7表示具有1至10個碳原子之烷基;Q表示氮或磷;及X表示鹵素原子或-OR8,式中R8表示氫原子,具有1至18個碳原子之烷基或具有6至18個碳原子之芳基。
具體地,相轉移觸媒可為,例如,[CH3(CH2)3]4NX,[CH3(CH2)3]4PX,[CH3(CH2)5]4NX,[CH3(CH2)6]4NX,[CH3(CH2)4]4NX,CH3[CH3(CH2)3]3NX或CH3[CH3(CH2)2]3NX,式中X表示Cl,Br或-OR8,其中R8表示氫原子,具有1至18個碳原子之烷基或具有6至18個碳原子之芳基。
以經羥基封端之矽氧烷及寡聚聚碳酸酯之總重量計之,相轉移觸媒的用量較佳為約0.01至10重量%,更佳為0.1至10重量%。若相轉移觸媒的用量小於0.01重量%,則反應性可能降低。若相轉移觸媒的用量大於10重量%,則可能發生沉澱或透明性可能劣化。
在此步驟進料之經羥基封端之矽氧烷較佳具有2,500至15,000,更佳為3,000至8,000之分子量(數目平均分子量,Mn)。若經羥基封端之矽氧烷的分子量小於2,500,則低溫耐衝擊性及延展性比率可能劣化。若經羥基封端之矽氧烷的分子量大於15,000,則反應性可能降低,因此在合成具有所要分子量之聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物上可能成為問題。
在此步驟中,寡聚聚碳酸酯:經羥基封端之矽氧烷之重量比率較佳為80:20至99:1,更佳為85:15至97:3。易言之,在依據本發明之聚矽氧烷-聚碳酸酯 共聚物之製備中,以總反應物計之,經羥基封端之矽氧烷之進料用量較佳為1至20重量%,更佳為3至15重量%。若經羥基封端之矽氧烷之進料用量小於1重量%,則低溫耐衝擊性可能劣化。若經羥基封端之矽氧烷之進料用量大於20重量%,則物理性質如流動性,耐熱性,透明性等可能劣化,且製造成本可能增加至經濟上不可實行。本發明中,藉由經由控制經羥基封端之矽氧烷之添加時間使反應比率最大化,即使是相對低用量之矽氧烷-亦即,1至20重量%之量-亦可達成優異之低溫耐衝擊性。
此步驟中之經羥基封端之矽氧烷的添加及聚合反應較佳在高pH範圍(例如,9至14之pH範圍)進行之。若pH低於9,則反應性可能降低,因此未反應之矽可能殘留或者聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物可能沒有達到所要之分子量。若pH高於14,則由於激烈反應可使分子量分佈變寬或者為了中和而在反應後在沖洗製程中應導入大量的酸,因此可能產生額外成本。因此,本發明之方法可藉由在進行寡聚合反應步驟以使寡聚聚碳酸酯均勻化後在由於添加顯著用量之NaOH而使其pH高之聚合反應步驟中添加矽單體而有效地完成反應,沒有未反應之矽單體。
在較佳實施例中,經由聚合反應之第一及第二步驟連續地進行寡聚聚碳酸酯與經羥基封端之矽氧烷之聚合反應。更明確地說,在自其中添加經羥基封端之矽氧烷,第一聚合反應觸媒,相轉移觸媒,分子量調整劑,pH調整劑(例如,NaOH),二氯甲烷(MC)等至寡聚聚碳酸酯 之混合物進行第一聚合反應後,藉由添加第二聚合反應觸媒連續地進行第二聚合反應。第二聚合反應步驟可藉由在第一聚合反應步驟完成後提供第二聚合反應觸媒至所得混合物進行之。
依據本發明所製備之聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物的黏度平均分子量較佳為15,000至30,000,更佳為17,000至22,000。若共聚物的黏度平均分子量小於15,000,則機械性質可能顯著地劣化。若黏度平均分子量大於30,000,則熔融黏度增加,因此在樹脂加工上可能成為問題。本發明中,在相同加工條件下可強化成形性,此乃由於藉由經由控制經羥基封端之矽氧烷之添加時間使反應比率最大化,即使當共聚物的黏度平均分子量降低至30,000或更小之程度時,亦可確保良好之低溫耐衝擊性及延展性比率。因此,即使當相較於當黏度平均分子量為30,000時擠壓/注射之加工溫度降低時亦可有效地進行模製,因此藉由減少提高溫度所需之能量成本及縮短冷卻時間可預期連續注射之生產增加。此外,與不良熱安定性之其他樹脂的混鍊變成可用,其促使更多各式各樣用途之發展。
在較佳實施例中,依據本發明所製備之聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物包括下述化學式1a或化學式1之經羥基封端之矽氧烷;及上述化學式4之聚碳酸酯嵌段作為重複單元:[化學式1a]
上述化學式1a中,R1獨立表示氫原子,鹵素原子,羥基,或者具有1至20個碳原子之烷基,烷氧基或芳基。例如,鹵素可為Cl或Br,烷基可為具有1至13個碳原子之烷基如甲基,乙基或丙基。此外,烷氧基可為具有1至13個碳原子之烷氧基如甲氧基,乙氧基或丙氧基,及芳基可為具有6至10個碳原子之芳基如苯基,氯苯基或甲苯基。
R2獨立表示具有6至30個碳原子之經取代或未經取代之芳基,具有1至13個碳原子之烴基或羥基。例如,R2可為具有1至13個碳原子之烷基或烷氧基,具有2至13個碳原子之烯基或烯氧基,具有3至6個碳原子之環烷基或環烷氧基,具有6至10個碳原子之芳基或芳氧基,具有7至13個碳原子之芳烷基或芳烷氧基,或具有7至13個碳原子之烷芳基或烷芳氧基。
R3獨立表示具有2至8個碳原子之伸苯基。
下標“m”獨立表示0至4之整數。
下標“n”獨立表示30至200,較佳為40至170,更佳為50至120之整數。
在一實施例中,可使用道康寧(Dow Corning)出品之矽單體()作為化學式1a之經羥基封端之矽氧烷,但不侷限於此。
上述化學式1中,R1,R2,R3及m之定義係與上述化學式1a中所具者相同,及n獨立表示15至100,較佳為20至80,更佳為25至60之整數。
“A”表示下述化學式2或3之結構。
上述化學式2中,X表示Y或NH-Y-NH,式中Y表示具有1至20個碳原子之直鏈或支鏈脂肪族基,伸環烷基(例如,具有3至6個碳原子之伸環烷基),具有6至30個碳原子之單-或多環狀伸芳基且Y為未經取代或經鹵素原子,烷基,烷氧基,芳基或羧基取代之。例如,Y可為未經取代或經鹵素原子取代之脂肪族基,於主鏈中含有氧,氮或硫原子之脂肪族基,或可衍生自雙酚A,雷瑣酚,氫醌或二苯基酚之伸芳基。Y可以,例如,以下述化學式2a至2h之一表示之。
[化學式2b]
上述化學式3中, R4表示具有6至30個碳原子之芳香族烴基或芳香族/脂肪族混合型烴基,或具有1至20個碳原子之脂肪族烴基。R4可具有含有鹵素,氧,氮或硫以及碳原子之結構。例如,R4可為苯基,氯苯基或甲苯基(較佳為苯基)。
在一實施例中,化學式1之經羥基封端之矽氧烷可為上述化學式1a(但n為15至100之整數)之經羥基封端之矽氧烷與醯基化合物之反應產物。
醯基化合物可具有,例如,芳香族結構,脂肪族結構,或包括芳香族及脂肪族形式兩者之混合型結構。當醯基化合物具有芳香族結構或混合型結構時,其可具有6至30個碳原子,當醯基化合物具有脂肪族結構時,其可具有1至20個碳原子。醯基化合物可進一步包括鹵素,氧,氮或硫原子。
在另一實施例中,上述化學式1之經羥基封端之矽氧烷可為上述化學式1a(但n為15至100之整數)之經羥基封端之矽氧烷與二異氰酸酯化合物之反應產物。
二異氰酸酯化合物可為,例如,1,4-伸苯基二異氰酸酯,1,3-伸苯基二異氰酸酯或4,4’-亞甲基二苯基二異氰酸酯。
在另一實施例中,上述化學式1之經羥基封端之矽氧烷可為上述化學式1a(但n為15至100之整數)之經羥基封端之矽氧烷與含磷化合物(芳香族或脂肪族磷酸酯化合物)之反應產物。
含磷化合物可具有下述化學式1b之結構。
上述化學式1b中,R4之定義係與上述化學式3中所具者相同,及Z獨立表示磷,鹵素原子,羥基,羧基,或者烷基,烷氧基或芳基(具有1至20個碳原子)。
在一實施例中,在依據本發明製備聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物後,以鹼清洗分散在二氯甲烷中之有機相然後予以分離。後續地,以0.1N氫氯酸溶液清洗有機相然後以蒸餾水沖洗2或3次。沖洗完成後,恆定地調整分散在二氯甲烷中之有機相的濃度再藉由使用於30至100℃,較佳為60至80℃之某種用量的軟化水進行成粒。若軟化水的溫度低於30℃,則成粒速率低,因此成粒時間可能太長。若軟化水的溫度高於100℃,則可能難以得到均勻大小形態之聚碳酸酯。成粒完成後,較佳在100至120℃乾燥產物5至10小時。更佳係首先在100至110℃乾燥產物5至10小時,然後在110至120℃乾燥產物5至10小時。
此外,依據本發明之另一方面,係提供依據本發明方法所製備之聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物。本發明之聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物具有各式各樣的應用,此乃因為由於其低黏度平均分子量而具有良好加工性和成形性以及優異之低溫耐衝擊性和延展性比率之故。
因此,依據本發明之另一方面,係提供一種包括依據本發明方法所製備之聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物及添加劑之熱塑性樹脂組成物。至於添加劑,可使用那些典型地添加至熱塑性樹脂組成物者(例如,熱安定劑,抗氧化劑,UV安定劑,難燃劑,脫模劑等)。
此外,依據本發明之另一方面,係提供一種自上述熱塑性樹脂組成物製備之模製物件。針對加工模製物件,可使用典型地使用於加工熱塑性樹脂組成物之方法,例如,擠壓,熱壓成形,注射等。
實施例與比較例 實施例1
<經羥基封端之矽氧烷之製備>
於100mL備有冷凝管之三頸燒瓶中,在氮氣氛下使0.03莫耳丁香酚及0.015莫耳聚二甲基矽氧烷溶解在50mL氯苯中。溶解完成後,對其添加0.00364毫莫耳鉑觸媒(鉑(0)-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物)再使混合物迴流24小時。自反應溶液移除溶劑後,以蒸餾水進行清洗。藉由在真空烘箱中乾燥24小時,製備下述化學式6之經羥基封端之矽氧烷。
<具有酯聯結之經羥基封端之矽氧烷之製備>
使0.4莫耳化學式6之具有聯結之經羥基封端之矽氧烷溶解在300mL氯仿中,然後在氮氣氛下對其添加67mL三乙胺(TEA)。在使所得之溶液迴流下,對其緩慢地添加溶解在1,000mL氯仿中之0.2莫耳對苯二甲醯氯(TCL),該添加歷時1小時,再使所得之溶液迴流12小時。反應完成後,自此溶液移除溶劑,使產物溶解在丙酮中再以熱蒸餾水清洗之。藉由在真空烘箱中乾燥24小時,製備下述化學式7(數目平均分子量:4,000)之具有酯聯結之經羥基封端之矽氧烷。藉由H-NMR分析確認此合成,其中在2.6ppm觀察到聚矽氧烷之亞甲基的波峰,在8.35ppm觀察到TCL之苯環之氫的波峰及在6.75-7.35ppm觀察到聚矽氧烷之苯環之氫的波峰。
<聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物之製備>
在二氯甲烷存在下進行在氫氧化鈉之水溶液相中之雙酚A與光氣的界面反應以製備具有約1,000之黏度平均分子量之寡聚聚碳酸酯混合物。對所得到之寡聚聚碳酸酯混合物混合2.6g對-第三丁基酚(PTBP)及275μl三乙胺(TEA,15wt%水溶液),再反應30分鐘以製備400mL具有3,000至6,000之黏度平均分子量之寡聚聚碳酸酯混合物。對所得到之寡聚聚碳酸酯混合物混合4.5重量%溶解在二氯甲烷中之化學式7之具有酯聯結之經羥基封端之矽氧 烷,0.8mL氯化四丁銨(TBACl,43wt%水溶液),160g氫氧化鈉水溶液,300g二氯甲烷及25μl三乙胺(15wt%水溶液),再反應1小時,此為聚合反應之第一步驟。在混合260μl三乙胺(TEA,15wt%水溶液)後,使反應進行30分鐘。相分離後,以鹼清洗黏度增加之有機相再分離之。其次,以0.1N氫氯酸溶液清洗所得之有機相,然後以蒸餾水沖洗2至3次。沖洗完成後,使用某種用量之軟化水於76℃使有機相成粒。成粒完成後,首先使產物於110℃乾燥8小時,次於120℃乾燥10小時。藉由H-NMR分析確認此共聚物之合成,其中在2.6ppm及2.65ppm觀察到聚矽氧烷之亞甲基的波峰,在8.35ppm觀察到TCL之苯環之氫的波峰,及在6.95至7.5ppm觀察到聚矽氧烷之苯環之氫的波峰。測量所製備之聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物的物理性質,結果示於下表1。
實施例2
<經羥基封端之矽氧烷之製備>
在氮條件下使0.0666莫耳化學式6之具有聯結之經羥基封端之矽氧烷溶解在100mL苯中,再對其添加6.66毫莫耳1,4-二氮雜雙環[2,2,2]-辛烷。在使所得之溶液迴流下,對其緩慢地添加溶解在200mL苯中之0.0333莫耳4,4-亞甲基雙(異氰酸苯酯),該添加歷時1小時。再使所得之溶液迴流12小時。反應完成後,自此溶液移除溶劑,使所得產物溶解在丙酮中,以熱蒸餾水清洗之,再藉由在真空烘箱中乾燥24小時以製備下述化學式8(分子 量:4,000)之具有氨基甲酸乙酯聯結之經羥基封端之矽氧烷。藉由H-NMR分析確認此合成,其中在2.75ppm觀察到與相鄰於下述化學式8中之端苯基之脂肪鏈之第一碳原子組合之氫原子的波峰。
<聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物之製備>
在二氯甲烷存在下進行在氫氧化鈉之水溶液相中之雙酚A與光氣的界面反應以製備具有約1,000之黏度平均分子量之寡聚聚碳酸酯混合物。對所得到之寡聚聚碳酸酯混合物混合2.6g對-第三丁基酚(PTBP)及275μl三乙胺(TEA,15wt%水溶液),再反應30分鐘以製備400mL具有3,000至6,000之黏度平均分子量之寡聚聚碳酸酯混合物。對所得到之寡聚聚碳酸酯混合物混合4.5重量%溶解在二氯甲烷中之化學式8之具有氨基甲酸乙酯聯結之經羥基封端之矽氧烷,0.8mL氯化四丁銨(TBACl,43wt%水溶液),160g氫氧化鈉水溶液,300g二氯甲烷及25μl三乙胺(15wt%水溶液),再反應1小時,此為聚合反應之第一步驟。在混合260μl三乙胺(TEA,15wt%水溶液)後,使反應進行30分鐘。相分離後,以鹼清洗黏度增加之有機相再分離之。其次,以0.1N氫氯酸溶液清洗所得之有機相,然後以蒸餾水沖洗2至3次。沖洗完成後,使用某種用量之軟化水於76℃使有機相成粒。成粒完成後,首先使產物於 110℃乾燥8小時,次於120℃乾燥10小時。藉由H-NMR分析確認此共聚物之合成,其中在2.65ppm觀察到聚矽氧烷之亞甲基的波峰,在3.85ppm觀察到甲氧基的波峰,及在7.1至7.5ppm觀察到苯環之氫的波峰。測量所製備之聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物的物理性質,結果示於下表1。
實施例3
<經羥基封端之矽氧烷之製備>
於500mL備有冷凝管之三頸燒瓶中,在氮氣氛下使0.01莫耳PMS-25(Damipolychem公司出品)溶解在100mL甲苯中,然後對其添加0.01莫耳三乙胺(TEA)觸媒。在使所得之溶液迴流下,對其緩慢地添加0.005莫耳苯膦醯二氯,該添加歷時1小時,再使所得之溶液迴流5小時。反應完成後,自此溶液移除甲苯溶劑,在真空烘箱中使產物乾燥24小時以製備下述化學式9(分子量:4,000)之含磷酸酯之經羥基封端之矽氧烷。
<聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物之製備>
在二氯甲烷存在下進行在氫氧化鈉之水溶液相中之雙酚A與光氣的界面反應以製備具有約1,000之黏度平均分子量之寡聚聚碳酸酯混合物。對所得到之寡聚聚碳酸酯混合物混合2.6g對-第三丁基酚(PTBP)及275μl 三乙胺(TEA,15wt%水溶液),再反應30分鐘以製備400mL具有3,000至6,000之黏度平均分子量之寡聚聚碳酸酯混合物。對所得到之寡聚聚碳酸酯混合物混合4.5重量%上述化學式9之含磷酸酯之經羥基封端之矽氧烷,0.8mL氯化四丁銨(TBACl,43wt%水溶液),160g氫氧化鈉水溶液,300g二氯甲烷及25μl三乙胺(15wt%水溶液),再反應1小時,此為聚合反應之第一步驟。在混合260μl三乙胺(TEA,15wt%水溶液)後,使反應進行30分鐘。相分離後,以鹼清洗黏度增加之有機相再分離之。其次,以0.1N氫氯酸溶液清洗所得之有機相,然後以蒸餾水沖洗2至3次。沖洗完成後,使用某種用量之軟化水於76℃使有機相成粒。成粒完成後,首先使產物於110℃乾燥8小時,次於120℃乾燥10小時。測量所製備之聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物的物理性質,結果示於下表1。
實施例4
藉由如實施例1所述之相同方法製備聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物,但藉由使用4.5重量%經羥基封端之矽氧烷BY16-752(分子量:3,000,道康寧)製備聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物。測量所製備之聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物的物理性質,結果示於下表1。
實施例5
<經羥基封端之矽氧烷之製備>
藉由如實施例1所述之相同方法製備上述化學式7(數目平均分子量:4,000)之具有酯聯結之經羥基 封端之矽氧烷。
<聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物之製備>
在二氯甲烷存在下進行在氫氧化鈉之水溶液相中之雙酚A與光氣的界面反應以製備具有約1,000之黏度平均分子量之寡聚聚碳酸酯混合物。對所得到之寡聚聚碳酸酯混合物混合2.8g對-第三丁基酚(PTBP)及275μl三乙胺(TEA,15wt%水溶液),再反應30分鐘。對所得到之寡聚聚碳酸酯混合物混合160g氫氧化鈉水溶液,300g二氯甲烷及25μl三乙胺(15wt%水溶液),再反應1小時,此為聚合反應之第一步驟,以製備具有8,000至12,000之黏度平均分子量之寡聚聚碳酸酯混合物。之後,混合4.5重量%溶解在二氯甲烷中之上述化學式7之具有酯聯結之經羥基封端之矽氧烷,0.8mL氯化四丁銨(TBACl,43wt%水溶液)及260μl三乙胺(TEA,15wt%水溶液),再反應30分鐘。相分離後,以鹼清洗黏度增加之有機相再分離之。其次,以0.1N氫氯酸溶液清洗所得之有機相,然後以蒸餾水沖洗2至3次。沖洗完成後,使用某種用量之軟化水於76℃使有機相成粒。成粒完成後,首先使產物於110℃乾燥8小時,次於120℃乾燥10小時。藉由H-NMR分析確認此共聚物之合成,其中在2.6ppm及2.65ppm觀察到聚矽氧烷之亞甲基的波峰,在8.35ppm觀察到TCL之苯環之氫的波峰,及在6.95至7.5ppm觀察到聚矽氧烷之苯環之氫的波峰。測量所製備之聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物的物理性質,結果示於下表1。
比較例1
測量直鏈聚碳酸酯3022PJ(Mv:21,000,Samyang公司)的物理性質,結果示於下表1。
比較例2
測量直鏈聚碳酸酯3030PJ(Mv:31,200,Samyang公司)的物理性質,結果示於下表1。
比較例3
測量合成成具有70,800之黏度平均分子量之直鏈聚碳酸酯的物理性質,結果示於下表1。
比較例4
<經羥基封端之矽氧烷之製備>
藉由如實施例1所述之相同方法製備上述化學式7(數目平均分子量:4,000)之具有酯聯結之經羥基封端之矽氧烷。
<聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物之製備>
在二氯甲烷存在下進行在水溶液相中之雙酚A與光氣的界面反應以製備400mL具有1,000至2,000之黏度平均分子量之寡聚聚碳酸酯混合物。對所得到之寡聚聚碳酸酯混合物混合4.5重量%溶解在二氯甲烷中之上述化學式7之具有酯聯結之經羥基封端之矽氧烷,0.8mL氯化四丁銨(TBACl),2.6g對-第三丁基酚(PTBP)及275μl三乙胺(TEA,15wt%水溶液),再反應30分鐘。保持所反應之寡聚聚碳酸酯混合物,作為相分離之用。在相分離後,僅收集有機相,再對其添加160g氫氧化鈉水溶液,300g 二氯甲烷及25μl三乙胺(TEA,15wt%水溶液),再反應1小時。然後,混合260μl三乙胺(TEA,15wt%水溶液),再反應30分鐘。相分離後,以鹼清洗黏度增加之有機相再分離之。其次,以0.1N氫氯酸溶液清洗所得之有機相,然後以蒸餾水沖洗2至3次。沖洗完成後,使用某種用量之軟化水於76℃使有機相成粒。成粒完成後,首先使產物於110℃乾燥8小時,次於120℃乾燥10小時。藉由H-NMR分析確認此共聚物之合成,其中在2.6ppm及2.65ppm觀察到聚矽氧烷之亞甲基的波峰,在8.35ppm觀察到TCL之苯環之氫的波峰,及在6.95至7.5ppm觀察到聚矽氧烷之苯環之氫的波峰。測量所製備之聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物的物理性質,結果示於下表1。
比較例5
藉由如比較例4所述之相同方法製備聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物,但藉由使用上述化學式7(數目平均分子量:4,000)之具有氨基甲酸乙酯聯結之經羥基封端之矽氧烷製備聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物。測量所製備之聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物的物理性質,結果示於下表1。
比較例6
藉由如比較例4所述之相同方法製備聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物,但藉由使用上述化學式9(數目平均分子量:4,000)之含磷酸酯之經羥基封端之矽氧烷製備聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物。測量所製備之聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物的物理性質,結果示於下表1。
比較例7
藉由如比較例4所述之相同方法製備聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物,但藉由使用經羥基封端之矽氧烷BY16-752(分子量:3,000,道康寧)製備聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物。測量所製備之聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物的物理性質,結果示於下表1。
如上表1所示,相較於依據比較例所製備之聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物(或直鏈聚碳酸酯),依據實施例所製備之聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物顯示優異之低溫耐衝擊強度,矽單體反應比率及延展性比率。
使用於實施例及比較例之上述性質的測量方法如下。
(a)H-NMR(核磁共振光譜):藉由使用Avance DRX 300(Bruker)進行此分析。
(b)黏度平均分子量(Mv):藉由使用Ubbelohde黏度計於20℃測量二氯甲烷溶液的黏度,再依據下式計算自其衍生之極限黏度[η]。
[η]=1.23x10-5 Mv0.83
(c)衝擊強度:藉由使用衝擊試驗機(RESIL IMPACTOR,CEAST公司)於室溫及-50℃測量衝擊強度。
(d)在-50℃衝擊負載下測量延展性比率:延展性比率係藉由以試樣的延展性除以所有試樣的延展性然後將其乘以100計算之。
該代表圖無元件符號及其所代表之意義。

Claims (11)

  1. 一種製備聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物之方法,包括:a)製備具有3,000至20,000之黏度平均分子量之寡聚聚碳酸酯之步驟;b)混合經羥基封端之矽氧烷至所製備之該寡聚聚碳酸酯之步驟;以及c)在界面反應條件下使該寡聚聚碳酸酯與該經羥基封端之矽氧烷反應而聚合之步驟。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之製備聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物之方法,其中在步驟b)添加之該經羥基封端之矽氧烷具有2,500至15,000之數目平均分子量(Mn)。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之製備聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物之方法,其中在步驟b)中該寡聚聚碳酸酯與該經羥基封端之矽氧烷係以80:20至99:1之重量比率混合之。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之製備聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物之方法,其中在步驟b)中該寡聚聚碳酸酯與該經羥基封端之矽氧烷係以85:15至97:3之重量比率混合之。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之製備聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物之方法,其中步驟a)係在6至8之pH範圍內進行之;且步驟b)及步驟c)係在9至14之pH範圍內進行之。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之製備聚矽氧烷-聚碳酸酯 共聚物之方法,其中步驟c)之該聚合反應係經由聚合反應之第一及第二步驟進行之。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之製備聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物之方法,其中該聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物具有15,000至30,000之黏度平均分子量。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之製備聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物之方法,其中該聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物包括下述化學式1a或化學式1之經羥基封端之矽氧烷;以及下述化學式4之聚碳酸酯嵌段作為重複單元: 化學式1a中,R1獨立表示氫原子,鹵素原子,羥基,或者具有1至20個碳原子之烷基,烷氧基或芳基;R2獨立表示具有1至13個碳原子之烴基或羥基;R3獨立表示具有2至8個碳原子之伸烷基;m獨立表示0至4之整數;以及n表示30至200之整數; 化學式1中,R1獨立表示氫原子,鹵素原子,羥基,或者具有1 至20個碳原子之烷基,烷氧基或芳基;R2獨立表示具有1至13個碳原子之烴基或羥基;R3獨立表示具有2至8個碳原子之伸烷基;m獨立表示0至4之整數;n表示15至100之整數;以及A表示下述化學式2或3之結構; 化學式2中,X表示Y或NH-Y-NH,式中Y表示具有1至20個碳原子之直鏈或支鏈脂肪族基,伸環烷基,或具有6至30個碳原子之單-或多環狀伸芳基且Y為未經取代或經鹵素原子,烷基,烷氧基,芳基或羧基取代; 化學式3中,R4表示具有6至30個碳原子之芳香族烴基或芳香族/脂肪族混合型烴基,或具有1至20個碳原子之脂肪族烴基; 化學式4中,R5表示未經取代或經烷基,環烷基,烯基,烷氧基,鹵素原子或硝基取代之具有6至30個碳原子之芳香族烴基。
  9. 一種聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物,係依據申請專利範圍第1項至第8項中任一項所述之方法製備之。
  10. 一種熱塑性樹脂組成物,包括申請專利範圍第9項所述之聚矽氧烷-聚碳酸酯共聚物及添加劑。
  11. 一種模製物件,係自申請專利範圍第10項所述之熱塑性樹脂組成物製備者。
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