TW201332840A - 貼膜裝置及貼膜方法 - Google Patents

Abstract

一種貼膜裝置及貼膜方法，用以將電路板與彈片導電膜相互貼合。該裝置包括：具吸氣孔的承載件、與其連接的吸氣件、第一定位件、以及與承載件結合並具有氣孔的支撐件。該方法包括：先將彈片導電膜定位，接著提供吸力以供吸附彈片導電膜而使彈片導電膜平整，再令電路板置放於彈片導電膜上且利用壓合力將電路板壓合於彈片導電膜上。藉此，解決以往彈片導電膜難以對齊貼附於電路板，造成產品良率不佳之問題。

Description

貼膜裝置及貼膜方法

本發明係關於一種貼膜技術，詳而言之，係關於一種將電路板與彈片導電膜相互貼合之貼膜裝置及貼膜方法。

手機、數位相機、遙控器、電子字典或其他電子設備之控制面板上的按鍵和內部電路板之間通常具有一彈片導電膜，用以使得按鍵和內部電路板透過彈片導電膜接觸而產生控制作用。

一般而言，彈片導電膜為一個包含金屬彈片的塑膠薄膜，薄膜表面為一黏貼面並以離形紙覆蓋之，而其金屬彈片係對應電子設備的按鍵設置並置於電路板的導電區之上。當按鍵受到按壓時，金屬彈片會下凹接觸到電路板的導電區，從而形成迴路讓電流通過，藉由金屬彈片的導通性，在操作者和電子設備之間產生開關作用。因此，彈片導電膜和電路板之間的貼附程序便大大影響到電子設備按鍵的操作功效。

傳統作法係為，先剝離彈片導電膜上之部份離形紙以外露部份黏貼面，將該外露的部份黏貼面以其邊緣對齊電路板，再一邊於電路板上鋪展彈片導電膜且一邊剝離剩下之離形紙，於離形紙完全剝離後，彈片導電膜亦貼附於電路板上。

然而，現行貼附彈片導電膜於電路板的貼附程序尚有許多改善的空間，例如黏貼時，難以將彈片導電膜完全對齊電路板，造成按鍵下壓時金屬彈片與電路板的導電區接觸不良，導致電子設備按鍵的操作功效較差且造成良率不佳。此外，由於彈片導電膜具有黏性，若暴露於空氣中時間過長，亦造成異物容易夾雜於彈片導電膜與電路板之間。

本發明之目的在於提出一種貼膜裝置及貼膜方法，能解決以往彈片導電膜與電路板之貼附偏移與難以對齊之問題。

本發明之另一目的在於提出一種貼膜裝置及貼膜方法，係避免彈片導電膜暴露於空氣中時間過長。

本發明所提供之貼膜裝置，用以將電路板與彈片導電膜相互貼合，包括：具有至少一吸氣孔之承載件；具有複數個氣孔之支撐件，該支撐件係與該承載件結合，以供該彈片導電膜設置於該支撐件上；連接該承載件之吸氣件，該吸氣件藉由該承載件的吸氣孔和該支撐件的氣孔對該彈片導電膜提供吸力，以吸附該彈片導電膜而使該彈片導電膜平整置於該支撐件上，使得該電路板置於該彈片導電膜上時，該電路板能平整貼附於彈片導電膜上；以及設置於該承載件上的第一定位件，俾於提供壓合力將該電路板壓合於該彈片導電膜上而該壓合力消失時，藉由該第一定位件的彈性回復力使壓合之該彈片導電膜及電路板脫離該支撐件。

所述之貼膜裝置復包括作動件，係用以提供該壓合力而將該電路板壓合於該彈片導電膜上。

所述之貼膜裝置復包括設置於該承載件上並具有彈性之第二定位件，且該支撐件上復具有對應該第二定位件的第二定位部。

所述之彈片導電膜復具有第一導電膜定位孔與第二導電膜定位孔，該彈片導電膜係分別藉由該第一導電膜定位孔、該第二導電膜定位孔與該第一定位件、該第二定位件定位以定位於該支撐件上。

所述之電路板復具有第一電路板定位孔與第二電路板定位孔，該電路板係分別藉由該第一電路板定位孔、該第二電路板定位孔與該第一定位件、該第二定位件定位以設置於該彈片導電膜上。

此外，該第一導電膜定位孔係大於該第一電路板定位孔，且該第二導電膜定位孔係大於該第二電路板定位孔。

其次，本發明所提供之貼膜方法，係用於將電路板與彈片導電膜相互貼合，該貼膜方法包括以下步驟：(1)將該彈片導電膜定位；(2)提供一吸力，以供吸附該彈片導電膜而使該彈片導電膜平整；(3)將該電路板置放於該彈片導電膜上；以及(4)提供壓合力，以將該電路板壓合於該彈片導電膜上。

於上述步驟(2)中復包括剝離該彈片導電膜的離形層以外露其黏貼面。

對照先前技術，本發明提供一種貼膜裝置及使用此貼膜裝置之貼膜方法，係利用吸氣件所提供之吸力及第一定位件將彈片導電膜平整地定位於支撐件上，接著將電路板置放於彈片導電膜上，再利用一壓合力將電路板與彈片導電膜壓合，俾使於該壓合力消失時，相互壓合之彈片導電膜及電路板能藉由該第一定位件之彈性回復力脫離該支撐件。藉此，達到使彈片導電膜與電路板相互對齊貼合，並縮短該彈片導電膜的黏貼面暴露於空氣中的時間，避免異物夾雜於彈片導電膜和電路板之間，進而使電子設備按鍵的操作功效較佳且增加良率。

以下係藉由特定的實施例說明本發明之實施方式，熟悉此技術之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本發明之其他優點與功效。本發明亦可藉由其他不同的具體實施例加以施行或應用。

請參閱第1圖，本發明之貼膜裝置基本包括承載件1、第一定位件2a、支撐件3以及吸氣件4，其中，該貼膜裝置用以將電路板與彈片導電膜相互貼合。

承載件1係具有至少一吸氣孔12。如第1圖所示，承載件1為臺階狀，但並不以此為限。

第一定位件2a係設置於該承載件1上並具有彈性，用以對該彈片導電膜及該電路板提供彈力。第一定位件2a可以螺接或一體成型的方式設置於承載件1上，又，本發明之貼膜裝置復可包括第二定位件2b，其係設置於該承載件1上並具有彈性。同樣地，第二定位件2b可以螺接或一體成型的方式設置於承載件1上。在本實施例中，該第一和第二定位件2a和2b係例如為錐狀的彈性定位柱且形狀略有不同，但並不以此為限。上述第一或第二定位件2a或2b係至少為一個，且用以供該彈片導電膜和該電路板定位，並藉由其錐狀之特性，更有利於後續壓合與脫離之用途。

該支撐件3係與該承載件1結合，以供該彈片導電膜設置於該支撐件3上，且該支撐件3具有複數個氣孔32及至少一對應該第一定位件2a的第一定位部31a，該支撐件3係藉由該第一定位部31a與該第一定位件2a之結合而定位設置於該承載件1上方。又，支撐件3復可包括至少一對應該第二定位件2b的第二定位部31b，該支撐件3係藉由該第二定位部31b與該第二定位件2b之結合而定位設置於該承載件1上方。在本實施例中，該支撐件3可例如為彈性泡棉，而該第一和第二定位部31a和31b可為定位孔或定位卡口，但並不以此為限。此外，該支撐件3係用以供彈片導電膜(此圖未顯示)以其導電膜定位孔通過該第一及/或第二定位件2a、2b而設置於該支撐件3上。

該吸氣件4係連接該承載件1，用於提供吸力，其中，該吸氣件4包括吸氣閥41和氣管42，該吸氣閥41藉由該氣管42連接該承載件1，且該吸力透過該承載件1的至少一吸氣孔12和該支撐件3的複數個氣孔32以吸附該彈片導電膜而使之平整置於該支撐件3上，俾當進一步將該電路板(此圖未顯示)以該電路板定位孔通過該第一及/或第二定位件2a、2b置於該彈片導電膜上時，能平整貼附於該彈片導電膜上。

再者，本發明之貼膜裝置另可包括作動件，用以於該彈片導電膜置於該支撐件3上而該電路板置於該彈片導電膜上之後，自該電路板上方提供一壓合力以使該電路板壓合於該彈片導電膜上，藉此取代以往人工壓合之施力不均的缺陷。此外，當該作動件移開該電路板後，由於該第一和第二定位件2a和2b具有彈性，且由於該彈片導電膜的導電膜定位孔係大於該電路板的電路板定位孔，因此可藉由上述定位件之彈性回復力使壓合之彈片導電膜及電路板會自動彈起而脫離該支撐件3。

具體實施時，該承載件1、該第一定位件2a、該支撐件3、該吸氣件4及該作動件係置於一具有控制開關的工作平台上，該控制開關用以控制該吸氣件4的開啟和關閉。此外，該支撐件3的形狀和面積係與該彈片導電膜、電路板的形狀和面積大致上相同。

接著請參閱第2A至2F圖，為利用前述貼膜裝置之貼膜方法。

首先，令彈片導電膜5藉由該承載件1上的第一和第二定位件2a和2b，定位設置於該支撐件3上，如第2A圖所示。詳言之，該彈片導電膜5係具有第一和第二導電膜定位孔51a和51b及金屬彈片52，該彈片導電膜5係分別藉由該第一和第二導電膜定位孔51a和51b與該承載件1上的第一和第二定位件2a和2b定位以定位設置於該支撐件3上。須說明者，該第一和第二定位件2a和2b係為錐狀，該彈片導電膜5的第一和第二導電膜定位孔51a和51b係對應該第一和第二定位件2a和2b。

其次，令該吸氣件4藉由該承載件1的至少一吸氣孔12和該支撐件3的複數個氣孔32，對該彈片導電膜5提供吸力，以供吸附該彈片導電膜5而使該彈片導電膜5平整且吸附於該支撐件3上。此外，於該彈片導電膜5置於該支撐件3上且吸氣件4進行吸氣作動時，剝離覆於該彈片導電膜5之表面上的離形層53，以外露出該彈片導電膜5之黏貼面50，如第2B圖所示。

接著，令該電路板6分別藉由其第一和第二電路板定位孔61a和61b與該承載件1上的第一和第二定位件2a和2b而置放於該彈片導電膜5上，如第2C圖所示，其中，在該電路板6設置於該彈片導電膜5上之前，先清潔該電路板6的主動面60，再令該電路板6以其主動面60設置於該彈片導電膜5的黏貼面50上。須說明者，該電路板6的第一和第二電路板定位孔61a和61b係對應該第一和第二定位件2a和2b。

再接著，如第2D圖所示，提供壓合力F，將該電路板6壓合於該彈片導電膜5上，且進一步於該壓合力F消失時，由於該第一和第二定位件2a和2b為錐狀並具有彈性，且該彈片導電膜5的第一和第二導電膜定位孔51a和51b分別大於該電路板6的第一和第二電路板定位孔61a和61b，則該第一和第二定位件2a和2b對該彈片導電膜5及電路板6提供彈力F’，俾使該彈片導電膜5及電路板6脫離該支撐件3，如第2E圖所示。

最後，該電路板6係緊密貼附於該彈片導電膜5上，如第2F圖所示。

是以，由於該彈片導電膜5已被吸氣件4藉由吸氣孔12和氣孔32平整吸附於該支撐件3上，故僅需將該電路板6直接貼附在該彈片導電膜5上即可，無需花費太多時間在對齊該彈片導電膜和該電路板6。

綜上所述，本發明之貼膜裝置及貼膜方法係藉由承載件上具有彈性的第一/第二定位件將彈片導電膜定位設置於支撐件上，並藉由吸氣件所提供之吸力將彈片導電膜平整吸附於支撐件上，再將電路板覆蓋於該彈片導電膜上，使其相互對齊貼合，接著利用壓合力將該電路板壓合於該彈片導電膜上，使得貼合在一起的電路板和彈片導電膜於該壓合力消失時能被第一/第二定位件反彈而自動脫離支撐件。因此，該彈片導電膜和該電路板可相互對齊貼合，能節省傳統上電路板和彈片導電膜之對齊貼合時間，並有效縮短彈片導電膜的黏貼面暴露在空氣中的時間，避免沾黏異物，更能避免彈片導電膜和電路板之貼附偏移與難以對齊之問題，進而增進電子設備按鍵的操作功效。

上述實施例僅例示性說明本發明之原理及其功效，而非用於限制本發明。任何熟習此項技藝之人士均可在不違背本發明之精神及範疇下，對上述實施例進行修飾與改變。因此，本發明之權利保護範圍，應如後述申請專利範圍所列。

1．．．承載件

12．．．吸氣孔

2a．．．第一定位件

2b．．．第二定位件

3．．．支撐件

31a．．．第一定位部

31b．．．第二定位部

32．．．氣孔

4．．．吸氣件

41．．．吸氣閥

42．．．氣管

5．．．彈片導電膜

50．．．黏貼面

51a．．．第一導電膜定位孔

51b．．．第二導電膜定位孔

52．．．金屬彈片

53．．．離形層

6．．．電路板

60．．．主動面

61a．．．第一電路板定位孔

61b．．．第二電路板定位孔

F．．．壓合力

F’．．．彈力

第1圖係為本發明之貼膜裝置之基本構件示意圖；以及

第2A至2F圖係為利用本發明之貼膜裝置之貼膜方法之流程示意圖。

1．．．承載件

12．．．吸氣孔

2a．．．第一定位件

2b．．．第二定位件

3．．．支撐件

31a．．．第一定位部

31b．．．第二定位部

32．．．氣孔

4．．．吸氣件

41．．．吸氣閥

42．．．氣管

Claims (10)

1. 一種貼膜裝置，用以將電路板與彈片導電膜相互貼合，包括：承載件，係具有至少一吸氣孔；支撐件，係與該承載件結合，以供該彈片導電膜設置於該支撐件上，且該支撐件具有複數個氣孔；吸氣件，係連接該承載件，用於提供一吸力，該吸力透過該承載件的至少一吸氣孔和該支撐件的複數個氣孔以吸附該彈片導電膜，使該彈片導電膜平整置於該支撐件上，俾使該電路板置於該彈片導電膜上時，該電路板平整貼附於該彈片導電膜上；以及第一定位件，係設置於該承載件上，俾於提供壓合力將該電路板壓合於該彈片導電膜上，且該壓合力消失時，藉由該第一定位件之彈性回復力使壓合之彈片導電膜及電路板脫離該支撐件。
2. 如申請專利範圍第1項所述之貼膜裝置，復包括作動件，係用以提供該壓合力，以將該電路板壓合於該彈片導電膜上。
3. 如申請專利範圍第1項所述之貼膜裝置，其中，該支撐件係具有對應該第一定位件之第一定位部。
4. 如申請專利範圍第1項所述之貼膜裝置，復包括至少一設置於該承載件上並具有彈性之第二定位件，且該支撐件上復具有至少一對應該第二定位件的第二定位部。
5. 如申請專利範圍第4項所述之貼膜裝置，其中，該第一及第二定位件為錐狀定位柱。
6. 如申請專利範圍第4項所述之貼膜裝置，其中，該彈片導電膜復具有第一導電膜定位孔與第二導電膜定位孔，該彈片導電膜係分別藉由該第一導電膜定位孔、該第二導電膜定位孔與該第一定位件、該第二定位件定位以定位於該支撐件上。
7. 如申請專利範圍第6項所述之貼膜裝置，其中，該電路板復具有第一電路板定位孔與第二電路板定位孔，該電路板係分別藉由該第一電路板定位孔、該第二電路板定位孔與該第一定位件、該第二定位件定位以設置於該彈片導電膜上。
8. 如申請專利範圍第7項所述之貼膜裝置，其中，該第一導電膜定位孔係大於該第一電路板定位孔，且該第二導電膜定位孔係大於該第二電路板定位孔。
9. 一種貼膜方法，係用於將電路板與彈片導電膜相互貼合，該貼膜方法包括以下步驟：(1)　將該彈片導電膜定位；(2)　提供一吸力，以供吸附該彈片導電膜而使該彈片導電膜平整；(3)　將該電路板置放於該彈片導電膜上；以及(4)　提供壓合力，以將該電路板壓合於該彈片導電膜上。
10. 如申請專利範圍第9項所述之貼膜方法，其中，該彈片導電膜具有上覆有離形層之黏貼面，於步驟(2)中復包括剝離該離形層以外露該黏貼面。