TW201322079A - 觸控感測面板 - Google Patents

Abstract

一種觸控感測面板，其包括一感測圖案層，多條橋接線，配置在該感測圖案層上，其中該橋接線具有一低反射率的表面。感測圖案層包括多個第一感測墊和多個第二感測墊，該多個第一感測墊通過該橋接線彼此相連形成第一感測陣列，該多個第二感測墊通過連接部彼此相連形成第二感測陣列，該第一感測陣列和該第二感測陣列之間彼此絕緣。由於上述橋接線表面所具有的反射率較低，因此橋接線不易反射從外界而來的光線，從而減少亮點對畫面品質的影響程度。

Description

觸控感測面板

本發明是有關於一種觸控輸入裝置(touch input device)，且特別是有關於一種觸控感測面板。

目前，觸控感測面板通常包括一基板與在該基板上沿第一軸向分佈的第一感測墊和沿第二軸向分佈的第二感測墊。兩相鄰第一感測墊之間以一導線連接。兩相鄰第二感測墊分別置於該導線的兩側邊，而以橫跨導線的橋接線(bridge)連接彼此，其中橋接線與導線之間彼此電性絕緣。這些橋接線通常是由反射率偏高的金屬材料所製成。因此，當使用上述觸控感測面板時，這些橋接線會反射從外界而來的光線，以至於觸控感測面板的螢幕可能會出現許多亮點，從而影響畫面品質。

針對現有技術中存在的上述問題，本發明提供一種觸控感測面板，通過在觸控感測面板中設置一具有低反射率表面的橋接線，降低橋接線的反射能力，從而減少上述亮點對畫面品質的影響程度。

本發明提出一種觸控感測面板，其包括一感測圖案層，至少包括同一方向的多個感測墊；以及多條橋接線，電性連接同一方向的該些感測墊，其中該橋接線具有一低反射率的表面。

該感測圖案層包括多個沿第一軸向分佈的第一感測墊和多個沿第二軸向分佈的第二感測墊，該多個第一感測墊通過該橋接線彼此相連形成第一感測陣列，該多個第二感測墊通過連接部彼此相連形成第二感測陣列，該第一感測陣列和該第二感測陣列之間彼此絕緣。

基於上述，由於上述橋接線表面所具有的反射率較低，因此橋接線不易反射從外界而來的光線，從而減少亮點對畫面品質的影響程度。

為使能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，但是此等說明與所附圖式僅用來說明本發明，而非限制本發明的權利範圍。

圖1A是本發明第一實施例之觸控感測面板的俯視示意圖，而圖1B是圖1A中沿線I-I剖面所繪示的剖面示意圖。請參閱圖1A與圖1B，本實施例的觸控感測面板100包括一透明基板110、多條橋接線120以及一感測圖案層130。透明基板110具有一平面112，而感測圖案層130配置在這些橋接線120與平面112之間，其中透明基板110例如是玻璃板或透明的塑膠板。

感測圖案層130包括多個沿第一軸向分佈的第一感測墊131、多個沿第二軸向分佈的第二感測墊132與多條連接部133，其中第一感測墊131、第二感測墊132與連接部133皆配置在平面112上。各條橋接線120連接在相鄰二個第一感測墊131之間，以形成多條彼此並列的第一感測陣列L1，而各條連接部133連接在相鄰二個第二感測墊132之間，以形成多條彼此並列的第二感測陣列L2，且第一感測陣列L1與第二感測陣列L2彼此電性絕緣。

這些第一感測陣列L1與這些第二感測陣列L2交錯，其中各條連接部133位在其中一條橋接線120的正下方。因此，這些連接部133分別與這些橋接線120交錯。此外，感測圖案層130可以是由一種透明導電膜形成，而此透明導電膜例如是銦錫氧化物(Indium Tin Oxide，ITO)或銦鋅氧化物(Indium Zinc Oxide，IZO)，其中第一感測墊131、第二感測墊132及連接部133可以是由上述透明導電膜經微影(photolithography)及蝕刻(etching)後而形成。

各條橋接線120具有一表面T1以及一相對表面T1的底面B1。底面B1與平面112面對面，因此底面B1位在平面112與表面T1之間。各條橋接線120為單層結構(single-layer structure)，並且可為金屬材料層，即橋接線120可為由金屬材料所製成的導線，其中構成這些橋接線120的材料可以是反射率偏低的金屬材料以及金屬氮化物或金屬氧化物，其可包括金、銅、鎳、鎢或其合金等，由於這些金屬材料、金屬氮化物和金屬氧化物為黑色或暗灰色，具有較低的反射率，所以表面T1所具有的反射率也較低。同時，在其它實施例中，表面T1也可以是非其它黑色或暗灰色的材料，只要其能吸收光線，避免反光，即可應用于本發明中。

另外，觸控感測面板100可更包括一絕緣片140以及一保護層150，其中絕緣片140設置於連接部133與橋接線120之間，以達到彼此電性絕緣的目的，而保護層150覆蓋橋接線120與感測圖案層130。這些橋接線120可配置在絕緣片140上，並跨越絕緣片140。由於表面T1所具有的反射率較低，因此橋接線120不易反射從外界而來的光線，從而可以抑制亮點的產生，以減少亮點出現的數量。如此，可以減少亮點對畫面品質的影響程度，進而維持或提升觸控顯示器的畫面品質。

圖2是本發明第二實施例之觸控感測面板的剖面示意圖。請參閱圖2，第二實施例的觸控感測面板200與第一實施例的觸控感測面板100二者結構相似。例如，觸控感測面板100、200皆包括透明基板110、感測圖案層130、絕緣片140以及保護層150等相同元件。因此，以下主要介紹觸控感測面板100、200之間的差異。至於觸控感測面板100、200二者相同的技術特徵，則不再重複說明及繪示。

觸控感測面板100、200之間的差異在於：觸控感測面板200所包括的多條橋接線220皆為多層結構，而不是單層結構。詳細而言，各條橋接線220為雙層結構(double-layer structure)，並包括一導電層222以及一抗反射層224，其中導電層222為單層結構，且可為金屬層，其例如是鋁金屬層或鉬金屬層。抗反射層224配置在導電層222上，所以橋接線220的表面T2為抗反射層224的表面，而橋接線220的底面B2為導電層222的表面。

抗反射層224具有較低的反射率，因此橋接線220的表面T2所具有的反射率也較低。所以，橋接線220也具有相同於第一實施例的功效，即橋接線220不易反射從外界而來的光線，從而能抑制亮點的產生。此外，抗反射層224可以是一不透明層，其顏色例如是黑色或暗灰色。因此，抗反射層224可以具有遮光的特性。

抗反射層224可以是由絕緣材料或導體材料所製成，所以抗反射層224可以是絕緣材料層或導體材料層。當抗反射層224為絕緣材料層時，抗反射層224可由黑色或其他深色塗料所製成。當抗反射層224為導體材料層時，抗反射層224的材料可以相同於橋接線120的材料，即抗反射層224可由金、銅、鎳、鎢或其合金以及金屬氮化物或金屬氧化物等反射率偏低的材料所製成，通過濺鍍等方式形成於導電層的表面。抗反射層224的材料亦可選用黑色或暗色光阻，并採用旋轉(spin)塗布、滾刷(roll)塗布、噴塗(spray)或者狹縫塗布(slit coating)等多種方式塗覆於導電層的表面。

圖3是本發明第三實施例之觸控感測面板的剖面示意圖。請參閱圖3，第三實施例的觸控感測面板300與第二實施例的觸控感測面板200二者結構相似。例如，觸控感測面板200、300皆包括透明基板110、感測圖案層130、絕緣片140與保護層150，而觸控感測面板300所包括的多條橋接線320也皆為多層結構。因此，以下將主要介紹觸控感測面板200、300之間的差異。至於觸控感測面板300、200二者相同的技術特徵，則不再重複說明與繪示。

關於觸控感測面板200、300之間的差異，雖然各條橋接線320包括一抗反射層224與一導電層322，但導電層322為多層結構，而非單層結構。詳細而言，導電層322包括一第一金屬層M1、一第二金屬層M2與一第三金屬層M3。第一金屬層M1配置在絕緣片140上，第二金屬層M2配置在第一金屬層M1上，而第三金屬層M3配置在第二金屬層M2上。抗反射層224配置在第三金屬層M3上。

由此可知，第二金屬層M2與第三金屬層M3皆位在第一金屬層M1與抗反射層224之間，而第三金屬層M3配置在第二金屬層M2與抗反射層224之間。換句話說，抗反射層224、第三金屬層M3、第二金屬層M2與第一金屬層M1從上而下依序堆疊在透明基板110上。

由於抗反射層224具有較低的反射率，因此橋接線320的表面T3所具有的反射率也較低。所以，在本實施例中，橋接線320也不易反射從外界而來的光線，從而能抑制亮點的產生。

綜上所述，由於以上實施例所示的觸控感測面板，通過選用合適的材料，降低橋接線的表面所具有的反射率較低，從而使得橋接線不易反射從外界而來的光線。如此，可以減少亮點出現的數量，以減少亮點對畫面品質的影響程度，進而維持或提升觸控顯示器的畫面品質。

以上所述僅為本發明的實施例，其並非用以侷限本發明的專利範圍。任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可以作些許的更動與潤飾，因此本發明的保護範圍應當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100、200、300．．．觸控感測面板

110．．．透明基板

112．．．平面

120、220、320．．．橋接線

130．．．感測圖案層

131．．．第一感測墊

132．．．第二感測墊

133．．．連接部

140．．．絕緣片

150．．．保護層

222、322．．．導電層

224．．．抗反射層

B1、B2．．．底面

L1．．．第一感測陣列

L2．．．第二感測陣列

M1．．．第一金屬層

M2．．．第二金屬層

M3．．．第三金屬層

T1、T2、T3．．．表面

圖1A是本發明第一實施例之觸控感測面板的俯視示意圖。

圖1B是圖1A中沿線I-I剖面所繪示的剖面示意圖。

圖2是本發明第二實施例之觸控感測面板的剖面示意圖。

圖3是本發明第三實施例之觸控感測面板的剖面示意圖。

100．．．觸控感測面板

110．．．透明基板

112．．．平面

120．．．橋接線

130．．．感測圖案層

131．．．第一感測墊

133．．．連接部

140．．．絕緣片

150．．．保護層

B1．．．底面

T1．．．表面

Claims (21)

1. 一種觸控感測面板，包括：一感測圖案層，至少包括同一方向的多個感測墊；以及多條橋接線，電性連接同一方向的該些感測墊，其中該橋接線具有一低反射率的表面。
2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控感測面板，其中更包括一基板，該感測圖案層設置於該基板上。
3. 如申請專利範圍第1項所述之觸控感測面板，其中該感測圖案層包括多個沿第一軸向分佈的第一感測墊和多個沿第二軸向分佈的第二感測墊，該多個第一感測墊通過該橋接線彼此電性連接形成第一感測陣列，該多個第二感測墊通過連接部彼此相連形成第二感測陣列，該第一感測陣列和該第二感測陣列之間彼此絕緣。
4. 如申請專利範圍第3項所述之觸控感測面板，更包括一絕緣片，設置於該連接部與該橋接線之間，以使其彼此電性絕緣。
5. 如申請專利範圍第1項所述之觸控感測面板，更包括一覆蓋該些橋接線與該感測圖案層的保護層。
6. 如申請專利範圍第1項所述之觸控感測面板，其中該多條橋接線的表面的顏色為黑色或暗灰色。
7. 如申請專利範圍第6項所述之觸控感測面板，其中該多條橋接線的表面的材料為金屬、金屬氮化物或金屬氧化物。
8. 如申請專利範圍第7項所述之觸控感測面板，其中該金屬可為金、銅、鎳、鎢或其合金。
9. 如申請專利範圍第1項所述之觸控感測面板，其中各該橋接線為單層結構。
10. 如申請專利範圍第1項所述之觸控感測面板，其中各該橋接線為多層結構。
11. 如申請專利範圍第10項所述之觸控感測面板，其中各該橋接線至少包括：一導電層；以及一抗反射層，配置在該導電層上。
12. 如申請專利範圍第11項所述之觸控感測面板，其中該抗反射層的顏色為黑色或暗灰色。
13. 如申請專利範圍第12項所述之觸控感測面板，其中該抗反射層的材料為金屬。
14. 如申請專利範圍第13項所述之觸控感測面板，其中該金屬可為金、銅、鎳、鎢或其合金。
15. 如申請專利範圍第11項所述之觸控感測面板，其中該導電層為單層結構。
16. 如申請專利範圍第11項所述之觸控感測面板，其中該導電層為多層結構。
17. 如申請專利範圍第16項所述之觸控感測面板，其中該導電層至少包括：一第一金屬層；以及一第二金屬層，配置在該第一金屬層上，並且位在該第一金屬層與該抗反射層之間。
18. 如申請專利範圍第17項所述之觸控感測面板，其中該第一金屬層的材料為鋁、鉬、金、銅、鎳、鎢或其合金。
19. 如申請專利範圍第17項所述之觸控感測面板，其中該第二金屬層的材料為鋁、鉬、金、銅、鎳、鎢或其合金。
20. 如申請專利範圍第17項所述之觸控感測面板，其中該導電層更包括一配置在該第二金屬層與該抗反射層之間的第三金屬層，而該抗反射層配置在該第三金屬層上。
21. 如申請專利範圍第20項所述之觸控感測面板，其中該第三金屬層的材料為鋁、鉬、金、銅、鎳、鎢或其合金。