TW201321175A - 模板的加工方法 - Google Patents

Abstract

本發明有關於一種模板的加工方法，該加工方法主要是先在一金屬板的表面上形成一材質不同於該金屬板材質的金屬隔離層，之後利用加工的方式穿透該金屬隔離層藉以在該金屬板上形成多個凹陷，最後再移除該金屬隔離層，以完整去除因形成該凹陷而堆積沾黏於該凹陷周邊的金屬渣，且不會刮傷該金屬板。

Description

模板的加工方法

本發明係與模具有關，特別是指一種模板的加工方法。

一般用於液晶顯示器之背光模組的發光元件，諸如導光板，大多是利用模板來大量生產，藉由模板表面凹陷或凸出的微結構，製造出具有相對應凸出或凹陷之微結構的導光板。

習知模板的加工方法，主要是利用例如雷射加工方式在金屬板上形成複數個凹陷，但是，形成凹陷的過程中所產生的金屬渣會逐漸地堆積環繞於凹陷周邊，並且，進行雷射的高溫環境容易使金屬渣黏附於金屬板上，其在導光板成型時將有形成模流痕的不良情形。

因此，當凹陷形成完畢後，必須利用刮除的方式去除黏附於金屬板上的金屬渣，然而，此種方式不僅無法徹底地去除金屬渣，還容易刮傷金屬板，提高模板的不良率，且會影響到後續導光板的製造。

有鑑於此，本發明之主要目的在於提供一種模板的加工方法，其能夠徹底地去除形成凹陷過程中所產生的金屬渣，且不會刮傷金屬板。

為達成前揭目的，本發明所提供之一種模板的加工方法，包括有下列步驟：於一金屬板的一表面上形成一金屬隔離層，該金屬隔離層的材質與該金屬板的材質不同；之後，加工穿透該金屬隔離層以於該金屬板上形成多個凹陷；最後再移除該金屬隔離層。藉此，本發明所提供的加工方法能夠將堆積於凹陷周圍的金屬渣徹底去除，且不會刮傷金屬板。

依據本發明所提供的加工方法，係透過電鑄或是電鍍的方式將該金屬隔離層形成於該金屬板的表面上。

在本發明所提供的加工方法中，該金屬板的材質為鋼，而該金屬隔離層的材質為鈦、鋁或鎳。

依據本發明所提供的加工方法，係利用雷射加工穿透該金屬隔離層以於該金屬板上形成凹陷。

依據本發明所提供的加工方法，係利用直接剝離或是化學溶液溶解該金屬隔離層的方式來移除該金屬隔離層。

以下簡單說明本發明配合實施例所採用之圖式的內容，其中：第一圖為一流程圖，顯示本發明一較佳實施例之加工方法的步驟；以及第二圖為一示意圖，顯示本發明該實施例之加工方法的步驟。

請同時參閱第一圖至第二圖，本發明一較佳實施例所提供之模板的加工方法，包括有下列步驟：首先於步驟S1中，係先於一金屬板10的一表面上形成一金屬隔離層20，該金屬隔離層20的材質與該金屬板10的材質不同。於本例中，該金屬板10的材質可為(但不限於)鋼板，而該金屬隔離層20的材質可為鈦(titanium)、鋁(aluminum)或鎳(nickel)。其次，該金屬隔離層20最好透過(但不限於)電鑄(electroforming)或電鍍(electroplating)的方式形成於該金屬板10的表面。

其次，於步驟S2中，係利用加工的方式穿透該金屬隔離層20並於該金屬板10上形成多個凹陷30。於本例中，該加工方式可為(但不限於)雷射。如此，加工穿透該金屬隔離層20及凹陷30過程中所產生的金屬渣會堆積於該金屬隔離層20表面，而不會黏著於金屬板10表面。另外，該凹陷30的數量並無特定限制，端視實際需求而調整。

最後，於步驟S3中移除該金屬隔離層20，藉以獲得如第二圖所示的模板40。於本例中，移除該金屬隔離層20的方式係依據該金屬隔離層20的形成方式而變，舉例來說，當該金屬隔離層20的材質為鎳且係透過電鑄的方式形成於金屬板10表面時，待凹陷30形成完畢後，可透過直接剝離的方式移除該金屬隔離層20；或者是，當該金屬隔離層20的材質為鋁且係透過電鍍的方式形成於金屬板10表面時，待凹陷30形成完畢後，可利用對該金屬板10使用之材質不會起化學作用的強鹼溶液溶解該金屬隔離層20，以移除該金屬隔離層20。

實際操作時，透過該金屬隔離層20的隔絕，形成凹陷30過程中所產生之屬於金屬板10的金屬渣11不會因高溫而黏附於金屬板10表面，雖然屬於金屬隔離層20的金屬渣21可能會因高溫而黏附於金屬隔離層20，但是金屬隔離層20最終會整個被去除，因此不會影響到金屬板10。其次，由於該金屬隔離層20的材質與金屬板10不同，因此能夠透過直接剝離而容易地移除該金屬隔離層20，或者是，挑選只會溶解該金屬隔離層20但不會影響該金屬板10的化學溶液來移除該金屬隔離層20。

再者，藉由該金屬隔離層20緊密地附著於金屬板10，可形成預定壓力，防止金屬板10的凹陷30開口邊緣受力凸出變形，可使凹陷30更為符合需求。

此外，當金屬板的硬度大於該金屬隔離層的硬度，可減低去除金屬隔離層時對金屬板的傷害。

本發明中所述的凹陷不限定如前述未穿透金屬板，即凹陷深度穿透金屬板的型態，亦屬本發明範圍。

綜上所陳，由於金屬渣11，21皆堆積於該金屬隔離層20表面，因此最後僅需移除該金屬隔離層20就能夠徹底地去除金屬渣11，21，此外，本發明利用直接剝離或是化學溶液溶解的方式就能夠輕易去除該金屬隔離層20，因此不會刮傷金屬板10，能夠提高模板的良率。

10．．．金屬板

11．．．金屬渣

20．．．金屬隔離層

21．．．金屬渣

30．．．凹陷

40．．．模板

S1，S2，S3．．．步驟

第一圖為一流程圖，顯示本發明一較佳實施例之加工方法的步驟；以及

第二圖為一示意圖，顯示本發明該實施例之加工方法的步驟。

S1，S2，S3．．．步驟

Claims (9)

1. 一種模板的加工方法，包含有下列步驟：a)　於一金屬板的一表面上形成一金屬隔離層，該金屬隔離層的材質與該金屬板的材質不同；b)　加工穿透該金屬隔離層並於該金屬板上形成多個凹陷，而金屬渣堆積於該金屬隔離層表面；以及c)　移除該金屬隔離層。
2. 如請求項1所述之模板的加工方法，在步驟a)中，係透過電鑄的方式形成該金屬隔離層。
3. 如請求項1所述之模板的加工方法，在步驟a)中，係透過電鍍的方式形成該金屬隔離層。
4. 如請求項1所述之模板的加工方法，在步驟a)中，該金屬板的材質為鋼。
5. 如請求項1所述之模板的加工方法，在步驟a)中，該金屬隔離層的材質為鈦、鋁或鎳。
6. 如請求項1所述之模板的加工方法，在步驟a)中，該金屬板的硬度大於該金屬隔離層的硬度。
7. 如請求項1所述之模板的加工方法，在步驟b)中，係利用雷射加工形成該凹陷。
8. 如請求項1所述之模板的加工方法，在步驟c)中，係利用直接剝離該金屬隔離層的方式移除該金屬隔離層。
9. 如請求項1所述之模板的加工方法，在步驟c)中，係利用化學溶液溶解該金屬隔離層的方式移除該金屬隔離層。