TW201313442A - 射出成形機 - Google Patents

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Hirotsugu Marumoto
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Sumitomo Heavy Industries
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Abstract

本發明是為了提供一種射出成形機，其能夠更靈活地控制加熱對象構件的溫度。本發明的實施例之射出成形機，係具有：加熱缸(1)，被分割為複數個溫度控制區段(Z1、Z2、Z3、Z4)而被控制溫度；帶式加熱器(30)，對複數個溫度控制區段(Z1、Z2、Z3、Z4)中的既定溫度控制區段(Z1)進行加熱；及溫度控制部(20)，藉由帶式加熱器(30)將既定溫度控制區段(Z1)以外的部位(Z1.5)的溫度控制為既定溫度。

Description

射出成形機
本發明係有關一種具有加熱對象構件之射出成形機。
以往，已知有控制射出成形機中的加熱筒的溫度之裝置(例如參閱專利文獻1)。
該裝置，根據來自分別安裝於加熱筒中複數個溫度控制區段之溫度感測器的溫度資料，執行基於PID控制之閉環控制，反饋控制分別與複數個溫度控制區段對應之帶式加熱器。
(先前技術文獻) (專利文獻)
專利文獻1：日本特開2006-137119號公報
然而，專利文獻1中記載之裝置利用與特定溫度控制區段對應之帶式加熱器和與該特定溫度控制區段對應之溫度感測器的組合來控制該特定溫度控制區段的溫度。亦即，專利文獻1中記載之裝置是個別獨立控制複數個溫度控制區段各自的溫度。因此，特定溫度控制區段的溫度的調整僅根據與該特定溫度控制區段對應之帶式加熱器和溫度感測器以封閉式進行，而存在溫度控制的響應性受限制之 問題。
鑒於上述問題，本發明的目的在於提供一種能夠更靈活地控制加熱對象構件的溫度之射出成形機。
為了實現上述目的，本發明的實施例之射出成形機，其特徵在於，係具有：加熱缸，被分割為複數個溫度控制區段而被控制溫度；加熱部，對前述複數個溫度控制區段中的既定溫度控制區段進行加熱；及溫度控制部，藉由前述加熱部將前述既定溫度控制區段以外的部位的溫度控制為既定溫度。
根據上述手段，本發明能夠提供一種可更靈活地控制加熱對象構件的溫度之射出成形機。
以下，參閱附圖對本發明的實施例進行說明。
[實施例1]
第1圖係表示搭載於本發明的實施例之射出成形機上之溫度控制系統100的結構例之概要圖。在本實施例中，溫度控制系統100藉由作為溫度檢測部的溫度感測器4測定作為加熱對象構件的加熱缸1的溫度，並藉由作為加熱 部的帶式加熱器3控制加熱缸1的溫度。
加熱缸1係以能夠旋轉且能夠軸向移動的方式容納螺桿(未圖示)之構件。加熱缸1主要包括水冷缸部10、第一圓筒部11、第二圓筒部12及噴嘴部13。另外，水冷缸部10、第一圓筒部11、第二圓筒部12及噴嘴部13均由金屬形成，能夠互相交換熱量。經安裝於水冷缸部10之料斗(未圖示)供給之樹脂在加熱缸1內熔融塑化後，藉由螺桿向噴嘴部13的方向供料。
溫度控制系統100主要包括控制部2、帶式加熱器3及溫度感測器4。
控制部2為控制溫度控制系統100的動作之功能要件，例如為具備CPU(Central Processing Unit)、RAM(Random Access Memory)及ROM(Read Only Memory)等之電腦。具體而言，控制部2從ROM讀出與溫度控制部20對應之程式並載入RAM，使CPU執行與溫度控制部20對應之處理。
帶式加熱器3係對加熱缸1進行加熱之加熱部的一例。本實施例中，帶式加熱器3包含對加熱缸1的第一圓筒部11進行加熱之2個帶式加熱器30、31、對第二圓筒部12進行加熱之1個帶式加熱器32及對噴嘴部13進行加熱之1個帶式加熱器33。另外，加熱缸1的第一圓筒部11具有：藉由配置於水冷缸10附近之帶式加熱器30加熱之溫度控制區段、亦即第1區段Z1；藉由配置於第二圓筒部12附近之帶式加熱器31加熱之溫度控制區段、亦即第 2區段Z2；及配置於第1區段Z1與第2區段Z2之間的區段Z1.5。並且，加熱缸1的第二圓筒部12構成藉由帶式加熱器32加熱之溫度控制區段、亦即第3區段Z3。並且，加熱缸1的噴嘴部13構成藉由帶式加熱器33加熱之溫度控制區段、亦即第4區段Z4。以下，配合成為加熱對象之區段將帶式加熱器30~33稱為第1區段帶式加熱器30、第2區段帶式加熱器31、第3區段帶式加熱器32及第4區段帶式加熱器33。
此外，帶式加熱器3根據控制部2輸出之控制信號動作，例如根據控制部2輸出之PWM(Pulse Width Modulation)信號切換開閉(ON/OFF)。
這樣，加熱缸1被分割為複數個溫度控制區段Z1、Z2、Z3、Z4而被控制溫度。
溫度感測器4為檢測加熱缸1的溫度之溫度檢測部的一例，例如包括熱電偶。本實施例中，溫度感測器4包含檢測第1區段Z1的溫度之第1區段溫度感測器40、檢測區段Z1.5的溫度之第1.5區段溫度感測器41、檢測第2區段Z2的溫度之第2區段溫度感測器42、檢測第3區段Z3的溫度之第3區段溫度感測器43及檢測第4區段Z4的溫度之第4區段溫度感測器44。並且，溫度感測器4對控制部2以既定周期反覆輸出檢測值。
控制部2的溫度控制部20係將加熱缸1的溫度控制為既定設定溫度之功能要件，例如根據溫度感測器4的檢測值對帶式加熱器3進行PWM控制。
第2圖係表示藉由溫度控制系統100中的溫度控制部20控制溫度之加熱缸1的溫度分布的一例之圖，在加熱缸1的概要圖的下方示出表示離基準點的距離與溫度的關係之圖表。另外，其圖表的基準點為水冷缸10的中心點，該距離從基準點朝向噴嘴部13的方向(圖的左方)增大。
溫度控制部20例如持續監視第2區段溫度感測器42的檢測值，當該檢測值低於設定溫度T1時，打開第2區段帶式加熱器31，當該檢測值超過設定溫度T1時，關閉第2區段帶式加熱器31。其結果，溫度控制部20藉由第2區段帶式加熱器31將第2區段Z2的溫度控制為設定溫度T1。如此，將藉由與溫度控制區段對應之帶式加熱器控制該溫度控制區段的溫度之方法稱為“第一溫度控制方法”。這時，溫度控制部20，當設定溫度T1與第2區段溫度感測器42當前的檢測值(<T1)之差較大時，可加大第2區段帶式加熱器31之PWM信號的工作因子(duty factor)來增大溫度上昇率。將第3區段Z3及第4區段Z4的溫度控制為設定溫度T1時亦相同。另外，設定溫度T1例如為供給至加熱缸1之樹脂的熔點。
此外，溫度控制部20持續監視第1.5區段溫度感測器41的檢測值，當該檢測值低於設定溫度T1時，打開第1區段帶式加熱器30，當該檢測值超過設定溫度T1時，關閉第1區段帶式加熱器30。其結果，溫度控制部20藉由第1區段帶式加熱器30將區段Z1.5的溫度控制為設定 溫度T1。如此，將藉由不與溫度控制區段直接對應之帶式加熱器控制該溫度控制區段的溫度之方法稱為“第二溫度控制方法”。此時，在區段Z1.5的溫度達到設定溫度T1之時刻，第1區段Z1的溫度通常低於設定溫度T1。這是因為，第1區段Z1與比較低溫的水冷缸部10相鄰，與區段Z1.5相比溫度不易上昇。但是，區段Z1.5的溫度達到設定溫度T1時的第1區段Z1的溫度也會有高於設定溫度T1的情況。另外，“達到設定溫度”的概念是指，溫度感測器4的檢測值在包含設定溫度在內的既定幅度的溫度範圍內停留既定時間之狀態。
之後，溫度控制部20，將第1區段溫度感測器40在區段Z1.5的溫度達到設定溫度T1之時刻檢測之溫度設為第1區段Z1的設定溫度T2，藉由第1區段帶式加熱器30將第1區段Z1的溫度控制為設定溫度T2。如此，在執行第二溫度控制方法之後，利用在第二溫度控制方法中重新設定之設定溫度，藉由與溫度控制區段對應之帶式加熱器控制該溫度控制區段的溫度之方法稱為“第三溫度控制方法”。另外，第1區段Z1的設定溫度T2不是區段Z1.5的溫度達到設定溫度T1時第1區段溫度感測器40檢測之溫度其本身，而是該溫度乘以既定係數等根據該溫度間接地導出之溫度亦可。
溫度控制部20之所以採用第三溫度控制方法，是因為考慮到能夠藉由將第1區段Z1的溫度控制為設定溫度T2來將區段Z1.5的溫度控制為設定溫度T1這一點。並 且，是因為當溫度控制部20不切換至第三溫度控制方法而繼續採用第二溫度控制方法時，因從料斗供給之樹脂或水冷缸部10的冷卻而使第1區段Z1的溫度急劇下降時，有可能導致第1區段Z1的加熱延遲而大大打亂加熱缸1的溫度平衡。
第2圖的圖表示出對第1區段Z1~第4區段Z4的所有溫度控制區段採用第一溫度控制方法時的溫度分布(虛線)和對區段Z1.5採用第二溫度控制方法且對第1區段Z1採用第三溫度控制方法時的溫度分布(實線)。
如第2圖的虛線所示，當對第1區段Z1~第4區段Z4的所有溫度控制區段採用第一溫度控制方法時，第1區段Z1、第2區段Z2、第3區段Z3及第4區段Z4被控制為設定溫度T1，但不存在所對應之帶式加熱器之區段Z1.5的溫度未受控制而成為超過設定溫度T1之溫度。
另一方面，如第2圖的實線所示，當對區段Z1.5採用第二溫度控制方法且對第1區段Z1採用第三溫度控制方法時，第1區段Z1被控制為設定溫度T2，而且不存在所對應之帶式加熱器之區段Z1.5被控制為設定溫度T1。另外，與第2圖的虛線所示之情況相同，第2區段Z2、第3區段Z3及第4區段Z4被控制為設定溫度T1。
如此，溫度控制系統100能夠避免發生處於第1區段Z1與第2區段Z2之間且不存在所對應之帶式加熱器之區段Z1.5之溫度的非控制狀態(例如為過衝的狀態)。
接著，參閱第3圖對溫度控制部20將加熱缸1的溫 度控制成所希望的狀態之處理(以下稱為“第一溫度控制處理”)的流程進行說明。另外，第3圖係表示第一溫度控制處理的流程之流程圖。溫度控制部20例如根據經觸控面板等輸入部(未圖示)之操作人員的操作輸入執行該第一溫度控制處理。
首先，溫度控制部20開始藉由第1區段帶式加熱器30之區段Z1.5的溫度控制(第二溫度控制方法)(步驟S1)。
具體而言，溫度控制部20持續監視第1.5區段溫度感測器41的檢測值，當該檢測值低於設定溫度T1時，打開第1區段帶式加熱器30，當該檢測值超過設定溫度T1時，關閉第1區段帶式加熱器30。
此外，溫度控制部20同樣地開始藉由第2區段帶式加熱器31之第2區段Z2的溫度控制(第一溫度控制方法)、藉由第3區段帶式加熱器32之第3區段Z3的溫度控制(第一溫度控制方法)以及藉由第4區段帶式加熱器33之第4區段Z4的溫度控制(第一溫度控制方法)。
之後，溫度控制部20監視區段Z1.5的溫度是否達到設定溫度T1(步驟S2)。另外，例如在區段Z1.5的溫度成為設定溫度T1之後經過既定時間時，判斷區段Z1.5的溫度已達到設定溫度T1。這是為了確認區段Z1.5的溫度穩定地成為設定溫度T1，而且是為了避免，區段Z1.5的溫度只是瞬間成為設定溫度T1就將第二溫度控制方法切換為第三溫度控制方法。另外，設定溫度T1可以是具有 既定幅度的溫度範圍。
當判斷為區段Z1.5的溫度尚未達到設定溫度T1時(步驟S2的否)，溫度控制部20繼續監視區段Z1.5的溫度是否達到設定溫度T1。
另一方面，當判斷為區段Z1.5的溫度達到設定溫度T1時(步驟S2的是)，溫度控制部20將第1區段Z1當前的溫度、亦即第1區段溫度感測器40當前的檢測值設為第1區段Z1的設定溫度T2(步驟S3)。
之後，溫度控制部20開始藉由第1區段帶式加熱器30之第1區段Z1的溫度控制(第三溫度控制方法)(步驟S4)。
具體而言，溫度控制部20持續監視第1區段溫度感測器40的檢測值，當該檢測值低於設定溫度T2時，打開第1區段帶式加熱器30，當該檢測值超過設定溫度T2時，關閉第1區段帶式加熱器30。
根據以上結構，溫度控制系統100利用與第1區段Z1對應之第1區段帶式加熱器30控制不存在所對應之帶式加熱器之區段Z1.5的溫度。其結果，溫度控制系統100能夠將不存在所對應之帶式加熱器之區段的溫度控制為所希望的溫度，並能夠更靈活地控制作為加熱對象構件的加熱缸1的溫度。
此外，溫度控制系統100利用第1區段帶式加熱器30將區段Z1.5的溫度控制為設定溫度T1之後，將區段Z1.5的溫度達到設定溫度T1時的第1區段Z1的溫度設為設定 溫度T2。而且，溫度控制系統100利用第1區段帶式加熱器30將所對應之第1區段Z1的溫度控制為設定溫度T2。其結果，溫度控制系統100能夠藉由第1區段帶式加熱器30將第1區段Z1的溫度控制為設定溫度T2，並將區段Z1.5的溫度控制為設定溫度T1。
此外，溫度控制系統100，亦可以利用第1區段帶式加熱器30將第1區段Z1的溫度控制為設定溫度T2之後，再度利用第1區段帶式加熱器30將區段Z1.5的溫度控制為設定溫度T1。這時，溫度控制系統100依序反覆進行區段Z1.5的溫度控制和第1區段Z1的溫度控制。其結果，溫度控制系統100能夠藉由第1區段帶式加熱器30將第1區段Z1的溫度控制為設定溫度T2，且將區段Z1.5的溫度控制為設定溫度T1。
此外，溫度控制系統100藉由加熱既定溫度控制區段之加熱部，控制該既定溫度控制區段和與其相鄰之溫度控制區段之間的區域的溫度。亦即，溫度控制系統100藉由加熱第1區段Z1之第1區段帶式加熱器30，控制第1區段Z1和第2區段Z2之間的區域、亦即區段Z1.5的溫度。但是，本發明並不限定於此。例如，溫度控制系統100亦可以藉由加熱既定溫度控制區段之加熱部，控制其他溫度控制區段之間的區域的溫度。
接著，參閱第4圖對溫度控制部20之其他溫度控制處理(以下稱為“第二溫度控制處理”)進行說明。
第4圖係表示藉由溫度控制系統100中的溫度控制部 20控制溫度之加熱缸1的溫度分布的其他一例之圖，與第2圖對應。第4圖在加熱缸1的概要圖的下方示出表示離基準點的距離和溫度之間的關係之圖表。另外，與第2圖的情況相同，該圖表的基準點為水冷缸10的中心點，該距離從基準點朝向噴嘴部13的方向(圖的左方)增大。
溫度控制部20按照第一溫度控制方法，藉由第3區段帶式加熱器32將第3區段Z3的溫度控制為設定溫度T1，且藉由第4區段帶式加熱器33將第4區段Z4的溫度控制為設定溫度T1。
如第4圖的一點鏈線所示，藉由以上溫度控制，加熱缸1的溫度分布在第3區段Z3及第4區段Z4分別成為設定溫度T1。
但是，例如在如因循環增加或樹脂的供給量增大而對於加熱缸1的需求熱量超過第4區段帶式加熱器33的供給熱量的狀態下，可能發生第4區段Z4的溫度無法達到設定溫度T1之狀況。
因此，當第4區段Z4的溫度在低於臨限值溫度T3的溫度停滯既定時間時，溫度控制部20開始藉由與鄰接於第4區段Z4之第3區段Z3對應之第3區段帶式加熱器32之第4區段Z4的溫度控制(第二溫度控制方法)。這是為了將第4區段Z4的溫度控制為設定溫度T1。另外，臨限值溫度T3係用於判定第4區段帶式加熱器33有無異常的溫度，例如係比設定溫度T1僅低既定溫度之溫度。
具體而言，溫度控制部20持續監視第4區段溫度感 測器44的檢測值，當該檢測值低於設定溫度T1時，打開第3區段帶式加熱器32，藉由第3區段帶式加熱器32將第4區段Z4的溫度控制為設定溫度T1。這時，溫度控制部20，當設定溫度T1與第4區段溫度感測器44當前的檢測值(<T1)之差較大時，可加大第3區段帶式加熱器32之PWM信號的工作因子來增大溫度上昇率。並且，溫度控制部20持續監視第3區段溫度感測器43的檢測值，當該檢測值達到臨限值溫度T4(>T1)時，可關閉第3區段帶式加熱器32。這是為了防止，儘管第3區段Z3的溫度已經達到設定溫度T1，但為了使第4區段Z4的溫度上昇而進一步繼續打開第3區段帶式加熱器32，結果導致第3區段Z3的溫度過度超過設定溫度T1。
第4圖的圖表除了示出上述理想的溫度分布(一點鏈線)之外，還示出在第4區段帶式加熱器33出現異常時，藉由第4區段帶式加熱器33控制第4區段Z4的溫度時、亦即對第4區段Z4採用第一溫度控制方法時的溫度分布(虛線)。另外，第4圖的圖表示出在藉由第3區段帶式加熱器32控制第4區段Z4的溫度時、亦即對第4區段Z4採用第二溫度控制方法時的溫度分布(實線)。
如第4圖的虛線所示，當第4區段帶式加熱器33無法充分加熱第4區段Z4時，在對第4區段Z4繼續採用第一溫度控制方法的情況下，第4區段Z4的溫度不會達到設定溫度T1而以低於臨限值溫度T3之溫度變遷。
另一方面，如第4圖的實線所示，當第4區段帶式加 熱器33無法充分加熱第4區段Z4時，在對第4區段Z4採用第二溫度控制方法的情況下，儘管使第3區段Z3的溫度成為低於臨限值溫度T4(>T1)的狀態，仍能夠將第4區段Z4的溫度控制為設定溫度T1。
如此，溫度控制系統100能夠避免因所對應之帶式加熱器的異常等而產生之溫度控制區段之溫度的非控制狀態。
接著，參閱第5圖對第二溫度控制處理的流程進行說明。另外，第5圖係表示第二溫度控制處理的流程之流程圖。例如在第4區段Z4的溫度、亦即第4區段溫度感測器44的檢測值低於臨限值溫度T3既定時間時，溫度控制部20執行該第二溫度控制處理。
首先，溫度控制部20開始藉由第3區段帶式加熱器32之第4區段Z4的溫度控制(第二溫度控制方法)(步驟S11)。
具體而言，溫度控制部20持續監視第4區段溫度感測器44的檢測值，當該檢測值低於設定溫度T1時，打開第3區段帶式加熱器32。
之後，溫度控制部20監視第4區段Z4的溫度是否達到設定溫度T1(步驟S12)。另外，例如在第4區段Z4的溫度成為設定溫度T1之後經過既定時間時，判斷第4區段Z4的溫度達到設定溫度T1。這是為了確認第4區段Z4的溫度穩定地成為設定溫度T1。另外，設定溫度T1可以是具有既定幅度的溫度範圍。
當判斷為第4區段Z4的溫度尚未達到設定溫度T1時(步驟S12的否)，溫度控制部20繼續監視第4區段Z4的溫度是否達到設定溫度T1。
另一方面，當判斷為第4區段Z4的溫度達到設定溫度T1時(步驟S12的是)，溫度控制部20將第3區段Z3當前的溫度、亦即第3區段溫度感測器43當前的檢測值設為第3區段Z3的設定溫度T5(<T4)(步驟S13)。另外，第3區段Z3的設定溫度T5不是第3區段溫度感測器43在第4區段Z4的溫度達到設定溫度T1時檢測之溫度其本身，而是該溫度乘以既定係數等根據該溫度間接地導出之溫度。
之後，溫度控制部20開始藉由第3區段帶式加熱器32之第3區段Z3的溫度控制(第三溫度控制方法)(步驟S14)。
具體而言，溫度控制部20持續監視第3區段溫度感測器43的檢測值，當該檢測值低於設定溫度T5時，打開第3區段帶式加熱器32，當該檢測值超過設定溫度T5時，關閉第3區段帶式加熱器32。
溫度控制部20之所以採用第三溫度控制方法，是因為考慮到能夠藉由將第3區段Z3的溫度控制為設定溫度T5來將第4區段Z4的溫度控制為設定溫度T1。但是，溫度控制部20即使在第4區段Z4的溫度達到設定溫度T1之後，也可以不採用第三溫度控制方法而繼續採用第二溫度控制方法。由於第4區段Z4直接受到噴嘴部13所接觸 之模具裝置(未圖示)的溫度變動的影響，因此與第3區段Z3相比溫度更易於變動。這是因為，在這種狀況下繼續採用第二溫度控制方法時，能夠將比較易於變動之第4區段Z4的溫度迅速地控制為設定溫度T1。又當繼續採用第二溫度控制方法時，雖然第3區段Z3的溫度未受控制，但是在第3區段Z3的溫度達到臨限值溫度T4時藉由關閉第3區段帶式加熱器32，能夠防止第3區段Z3的溫度過度上昇。
根據以上結構，溫度控制系統100利用與第3區段Z3對應之第3區段帶式加熱器32控制所對應之帶式加熱器中發生異常之第4區段Z4的溫度。其結果，溫度控制系統100能夠將所對應之帶式加熱器中發生異常之區段的溫度控制為所希望的溫度，並能夠更靈活地控制作為加熱對象構件的加熱缸1的溫度。
此外，溫度控制系統100利用第3區段帶式加熱器32將第4區段Z4的溫度控制為設定溫度T1之後，將第4區段Z4的溫度達到設定溫度T1時的第3區段Z3的溫度設為設定溫度T5。而且，溫度控制系統100利用第3區段帶式加熱器32將所對應之第3區段Z3的溫度控制為設定溫度T5。其結果，溫度控制系統100能夠藉由第3區段帶式加熱器32將第3區段Z3的溫度控制為設定溫度T5，並將第4區段Z4的溫度控制為設定溫度T1。
此外，溫度控制系統100可以利用第3區段帶式加熱器32將第3區段Z3的溫度控制為設定溫度T5之後，再 度利用第3區段帶式加熱器32將第4區段Z4的溫度控制為設定溫度T1。這時，溫度控制系統100依序反覆進行第4區段Z4的溫度控制和第3區段Z3的溫度控制。其結果，溫度控制系統100能夠藉由第3區段帶式加熱器32將第3區段Z3的溫度控制為設定溫度T5，並且將第4區段Z4的溫度控制為設定溫度T1。
此外，溫度控制系統100藉由加熱既定溫度控制區段之加熱部，控制鄰接於該既定溫度控制區段之溫度控制區段的溫度。亦即，溫度控制系統100藉由加熱第3區段Z3之第3區段帶式加熱器32，控制鄰接於第3區段Z3之第4區段Z4的溫度。但是，本發明並不限定於此。例如，溫度控制系統100可藉由加熱既定溫度控制區段之加熱部控制其他溫度控制區段的溫度，其他溫度控制區段並不限定於鄰接之溫度控制區段。
此外，溫度控制系統100亦可以同時並行執行第一溫度控制處理和第二溫度控制處理。
以上，對本發明的較佳實施例進行了詳細說明，但本發明不限於上述的實施例，在不脫離本發明的範圍內，可以對上述的實施例進行各種變形及取代。
例如，在上述實施例中，溫度控制系統100採用帶式加熱器作為對加熱缸1的各個區段進行加熱之加熱部，但加熱部並不限定於此。例如，溫度控制系統100亦可以採用在各區段的周圍配置使加熱流體循環之管路之加熱裝置。這時，溫度控制部20調整加熱流體的溫度或流速來控 制各區段的溫度。
1‧‧‧加熱缸
2‧‧‧控制部
3‧‧‧帶式加熱器
4‧‧‧溫度感測器
10‧‧‧水冷缸部
11‧‧‧第一圓筒部
12‧‧‧第二圓筒部
13‧‧‧噴嘴部
20‧‧‧溫度控制部
30‧‧‧第1區段帶式加熱器
31‧‧‧第2區段帶式加熱器
32‧‧‧第3區段帶式加熱器
33‧‧‧第4區段帶式加熱器
40‧‧‧第1區段溫度感測器
41‧‧‧第1.5區段溫度感測器
42‧‧‧第2區段溫度感測器
43‧‧‧第3區段溫度感測器
44‧‧‧第4區段溫度感測器
100‧‧‧溫度控制系統
Z1‧‧‧第1區段
Z2‧‧‧第2區段
Z3‧‧‧第3區段
Z4‧‧‧第4區段
第1圖係表示搭載於本發明的實施例之射出成形機上之溫度控制系統的結構例之概要圖。
第2圖係表示藉由第1圖的溫度控制系統中的溫度控制部控制溫度之加熱缸的溫度分布的一例之圖。
第3圖係表示第一溫度控制處理的流程之流程圖。
第4圖係表示藉由第1圖的溫度控制系統中的溫度控制部控制溫度之加熱缸的溫度分布的其他一例之圖。
第5圖係表示第二溫度控制處理的流程之流程圖。
1‧‧‧加熱缸
2‧‧‧控制部
3‧‧‧帶式加熱器
4‧‧‧溫度感測器
10‧‧‧水冷缸部
11‧‧‧第一圓筒部
12‧‧‧第二圓筒部
13‧‧‧噴嘴部
20‧‧‧溫度控制部
30‧‧‧第1區段帶式加熱器
31‧‧‧第2區段帶式加熱器
32‧‧‧第3區段帶式加熱器
33‧‧‧第4區段帶式加熱器
40‧‧‧第1區段溫度感測器
41‧‧‧第1.5區段溫度感測器
42‧‧‧第2區段溫度感測器
43‧‧‧第3區段溫度感測器
44‧‧‧第4區段溫度感測器
100‧‧‧溫度控制系統
Z1‧‧‧第1區段
Z1.5‧‧‧第1.5區段
Z2‧‧‧第2區段
Z3‧‧‧第3區段
Z4‧‧‧第4區段

Claims (8)

  1. 一種射出成形機，其特徵在於，係具有：加熱缸，被分割為複數個溫度控制區段而被控制溫度；加熱部，對前述複數個溫度控制區段中的既定溫度控制區段進行加熱；及溫度控制部，藉由前述加熱部將前述既定溫度控制區段以外的部位的溫度控制為既定溫度。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之射出成形機，其中，前述溫度控制部，根據設置於前述既定溫度控制區段以外的部位之溫度檢測部的檢測值，藉由前述加熱部將前述既定溫度控制區段以外的部位的溫度控制為既定溫度。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之射出成形機，其中，前述既定溫度控制區段以外的部位為前述複數個溫度控制區段之間的區域。
  4. 如申請專利範圍第1或2項所述之射出成形機，其中，前述既定溫度控制區段以外的部位為其他溫度控制區段。
  5. 如申請專利範圍第1或2項所述之射出成形機，其中，前述既定溫度控制區段以外的部位為與該既定溫度控制區段鄰接之溫度控制區段。
  6. 如申請專利範圍第1~5項中任一項所述之射出成形機，其中，前述溫度控制部，將前述既定溫度控制區段以外的部位的溫度控制為既定溫度之後，藉由前述加熱部控制前述既定溫度控制區段的溫度。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之射出成形機，其中，前述溫度控制部，將藉由前述加熱部將前述既定溫度控制區段以外的部位的溫度控制為既定溫度時的前述既定溫度控制區段的溫度設為該既定溫度控制區段的設定溫度，藉此控制該既定溫度控制區段的溫度。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之射出成形機，其中，前述溫度控制部，藉由前述加熱部將前述既定溫度控制區段的溫度控制為前述設定溫度之後，控制前述既定溫度控制區段以外的部位的溫度。
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