TW201312175A - 偏光板之製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明係提供一種偏光板之製造方法，具有：於基材薄膜的至少一側的表面上形成聚乙烯醇系樹脂層，得到積層薄膜之樹脂層形成步驟；延伸該積層薄膜，得到延伸薄膜之延伸步驟；該延伸薄膜的聚乙烯醇系樹脂層以二色性色素染色，形成偏光層，得到偏光性積層薄膜之染色步驟；於與該偏光性積層薄膜的偏光層的基材薄膜相反側的面，貼合保護膜，得到多層膜之貼合步驟；以及從該多層膜剝離基材薄膜，得到偏光板之剝離步驟；其中，於上述剝離步驟，基材薄膜的剝離方向與偏光層的配向方向所成的角度為20度以下。

Description

偏光板之製造方法
本發明係關於一種偏光板之製造方法。
偏光板係被廣泛使用作為液晶顯示裝置之偏光的供給元件。作為如此的偏光板，傳統可使用聚乙烯醇系樹脂所構成的偏光層及三乙醯纖維素等保護膜積層者。於偏光層(偏光膜)，要求高光學性能的同時，近年伴隨朝液晶顯示裝置的筆記型個人電腦、手機等行動機器的發展，有著薄壁輕量化的要求。
作為如此的薄型偏光板之製造方法之一例，提案著於基材薄膜的表面，塗佈包含聚乙烯醇系樹脂之溶液，設置樹脂層後，延伸基材薄膜與樹脂層所構成的積層薄膜，然後藉由染色、交聯(固定)、乾燥，由樹脂層形成偏光層，可得具有偏光層的偏光性積層膜(例如參考JP-2000-338329-A)。已揭露依照原樣利用其作為偏光板的方法，或者於該膜貼合保護膜後，剝離基材薄膜，利用作為偏光板的方法。
[專利文獻1]JP-2000-338329-A
於上述偏光板之製造方法，於基材薄膜與樹脂層之間，有產生微小的浮起、剝離之情形。此係因基材薄膜與樹脂層所構成的積層薄膜延伸、染色、交聯、乾燥時，基材薄膜與樹脂層之行為差異所引起。特別是於延伸步驟， 進行超過5倍的延伸的情況，因基材薄膜與樹脂層分別的變形量變大，在各步驟的行為差異變得顯著，容易產生上述浮起、剝離。
為了抑制浮起、剝離的產生，必須提高基材薄膜與樹脂層的密合力，例如設置密合力高之易接合層、底塗層之方法。另一方面，若提高基材薄膜與樹脂層的密合力，於剝離基材薄膜後使用作為偏光板的情況，因基材薄膜的剝離，對樹脂層產生內聚破壞(cohesive failure)，對偏光板的品質有影響。
所以，本發明係以提供基材薄膜與樹脂層的密合力具有經得起延伸、染色、交聯的各步驟的程度之強度、基材薄膜可漂亮地剝離的偏光板之製造方法為目的。
本發明人等，發現基材薄膜與樹脂層所構成的積層薄膜，在樹脂層的配向方向以及與其垂直的方向，基材薄膜與樹脂層的密合力有所差異，因而完成本發明。
本發明的偏光板之製造方法，具有：於基材薄膜的至少一側的表面上形成聚乙烯醇系樹脂層，得到積層薄膜之樹脂層形成步驟；延伸該積層薄膜，得到延伸薄膜之延伸步驟；該延伸薄膜的聚乙烯醇系樹脂層以二色性色素染色，形成偏光層，得到偏光性積層薄膜之染色步驟；於與該偏光性積層薄膜的偏光層的基材薄膜相反側的面，貼合保護膜，得到多層膜之貼合步驟；以及從該多層膜剝離基材薄膜，得到偏光板之剝離步驟；其中，於上述剝離步驟，基材薄膜的剝離方向與偏光層的配向方向所成的角度為20 度以下。
於上述剝離步驟，在剝離點，多層膜與偏光板所成的角度，比多層膜與基材薄膜所成的角度小較理想，多層膜與偏光板所成的角度為45度以下更理想。
根據本發明，對基材薄膜與樹脂層所構成的積層薄膜，實施延伸、染色等的處理，然後可漂亮地剝離基材薄膜，製造偏光板。
以下，一邊參考圖面，一邊詳細說明關於本發明的偏光板之製造方法的較佳實施態樣。
[偏光板之製造方法]
第1圖為表示本發明的偏光板之製造方法的一實施態樣的流程圖。據此，偏光板之製造方法依序具備：於基材薄膜的至少一側的表面上形成聚乙烯醇系樹脂層，得到積層薄膜之樹脂層形成步驟(S10)；延伸上述積層薄膜，得到延伸薄膜之延伸步驟(S20)；上述延伸薄膜的聚乙烯醇系樹脂層以二色性色素染色，形成偏光層，得到偏光性積層薄膜之染色步驟(S30)；於與上述偏光性積層薄膜的偏光層的基材薄膜相反側的面，貼合保護膜，得到多層膜之貼合步驟(S40)；以及從上述多層膜剝離基材薄膜，得到偏光板之剝離步驟(S50)。
藉由該製造方法得到之偏光板，成為保護膜上具備例如厚度10μm以下的偏光層之偏光板。該偏光板，例如可隔著黏著劑層，貼合於其他光學膜、液晶胞等使用。
〈剝離步驟(S50)〉
於剝離步驟(S50)，基材薄膜的剝離方法，無特別限制，使基材薄膜的剝離方向與偏光層的配向方向所成的角度為20度以下進行剝離。
第2圖為表示剝離步驟(S50)之基材薄膜的剝離方向與偏光層的配向方向的關係之模型上視示意圖。於第2圖，從多層膜10剝離基材薄膜11，形成保護膜與偏光層所構成的偏光板12。此處，偏光層的配向方向以箭頭A表示，基材薄膜11的剝離方向以箭頭B表示，基材薄膜的剝離方向(箭頭B)與偏光層的配向方向(箭頭A)所成的角度以θ表示。於本發明，基材薄膜的剝離方向(箭頭B)與偏光層的配向方向(箭頭A)所成的角度θ為20度以下，較理想為10度以下，更理想為5度以下進行剝離。
藉由角度θ為20度以下進行剝離，不會產生對偏光層的內聚破壞，可漂亮地剝離基材薄膜11。而且，藉由角度θ為20度以下進行剝離，可平順地剝離基材薄膜11。
所謂偏光層的配向方向，係指構成偏光層的聚乙烯醇系樹脂的主鏈因延伸而排列的方向，於偏光層的面內，折射率最高的方向。偏光層的配向方向，延伸步驟(S20)之延伸為一軸延伸的情況，與延伸方向一致。於二軸延伸的情況，配向方向大多為較高倍率延伸的方向，二方向的延伸中，與其中一延伸方向一致。
第3圖為表示關於本發明之剝離步驟(S50)的剝離方向之一較佳例之模型上視示意圖。於第3圖所示的例，基 材薄膜的剝離方向B與偏光層的配向方向A所成的角度θ為0。
而且，於剝離步驟(S50)，在剝離點，多層膜(基材薄膜剝離前的薄膜)與偏光板所成的角度，比多層膜(基材薄膜剝離前的薄膜)與基材薄膜所成的角度小，剝離基材薄膜較理想。第4圖為表示在剝離點，多層膜與偏光板所成的角度以及多層膜與基材薄膜所成的角度之關係之模型上視示意圖。於第4圖，在剝離點C，從多層膜10剝離基材薄膜11，形成保護膜與偏光層所構成的偏光板12。此處，在剝離點C，多層膜10與偏光板12所成的角度為 p，多層膜10與基材薄膜11所成的角度為 k。於本發明，較理想為 p< k，更理想為 p45度。而且， p最好為0度。藉由 p< k，進一步為 p45度下剝離基材薄膜，抑制對偏光層之內聚破壞的同時，可平滑地剝離基材薄膜。
於第4圖，表示在剝離點C，基材薄膜11與偏光板12相對多層膜10而言在相反方向成為一角度而剝離的樣子，但是也可對多層膜10而言基材薄膜11與偏光板12在相同方向成為一角度而剝離，即使於該情況，關於角度 p及 k之上述條件為有效。
第5圖為表示關於本發明之剝離步驟(S50)的剝離角度之一較佳例之模型上視示意圖。如第5圖所示，角度 p、 k可根據夾持滾輪的大小、配置位置等適當選擇而調整。於第5圖所示的例， p=0度、 p< k。
以下，詳細說明第1圖之剝離步驟(S50)以外的各步驟。
〈樹脂層形成步驟(S10)〉
於樹脂層形成步驟(S10)，於基材薄膜的至少一側的表面上形成聚乙烯醇系樹脂層。
(基材薄膜)
作為基材薄膜所使用的樹脂，例如使用透明性、機械強度、熱安定性、延伸性等佳之熱塑性樹脂，根據該些的玻璃轉化溫度Tg或熔點Tm，可選擇適宜的樹脂。基材薄膜，使用可在適合積層於其上之聚乙烯醇系樹脂的延伸之溫度範圍下延伸者較理想。
作為熱塑性樹脂的具體例，例如聚烯烴系樹脂、聚酯系樹脂、環狀聚烯烴系樹脂(降莰烯系樹脂)、(甲基)丙烯酸系樹脂、纖維素酯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚乙烯醇系樹脂、乙酸乙烯酯系樹脂、聚丙烯酸酯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚碸系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂及該些的混合物、共聚物等。
基材薄膜，可只使用上述樹脂的1種，可為混合2種以上樹脂者。該基材薄膜可為單層，亦可為多層膜。
作為聚烯烴系樹脂，例如聚乙烯、聚丙烯等，安定地容易地高倍率地延伸較理想。而且，可使用丙烯與乙烯共聚合所得之乙烯-聚丙烯共聚物等。共聚合，也可為其他種類的單體，作為可與丙烯共聚合的其他種單體，例如乙烯、α-烯烴。作為α-烯烴，使用碳數4以上的α-烯烴較理 想，更理想為碳數4至10的α-烯烴。碳數4至10的α-烯烴的具體例，例如1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、1-癸烯等的直鏈狀單烯烴類；3-甲基-1-丁烯、3-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯等分支狀單烯烴類；乙烯基環己烷等。丙烯以及可與其共聚合的其他單體之共聚物，可為無規共聚物，亦可為嵌段共聚物。共聚物中來自該其他單體的構成單元的含有率，根據「高分子分析手冊」(1995年、紀伊國屋書店發行)的第616頁記載之方法，藉由進行紅外線(IR)的光譜測定而求得。
上述之中，作為構成丙烯系樹脂薄膜之丙烯系樹脂，使用丙烯的單獨聚合物、丙烯-乙烯無規共聚物、丙烯-1-丁烯無規共聚物以及丙烯-乙烯-1-丁烯無規共聚物較理想。
而且，構成丙烯系樹脂薄膜之丙烯系樹脂的立體規則性，實質上為等規(isotactic)或間規(syndiotactic)較理想。實質上具有等規或間規的立體規則性之丙烯系樹脂所構成的丙烯系樹脂薄膜，其使用性較良好，同時高溫環境下之機械強度佳。
聚酯系樹脂為具有酯鍵結之聚合物，主要為多價羧酸及多價醇的縮聚物。於所使用的多價羧酸，主要使用2價的二羧酸，例如對苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸二甲酯、萘二羧酸二甲酯等。而且，於所使用的多價醇，主要使用2價的二醇，例如丙二醇、丁二醇、新戊二醇、環己二甲醇等。作為具體的樹脂，例如聚對苯二甲酸乙二酯、 聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸丙二酯、聚萘二甲酸丙二酯、聚對苯二甲酸環己二甲酯、聚萘二甲酸環己基甲二酯等。該些混合樹脂，可適合使用共聚物。
作為環狀聚烯烴系樹脂，較理想為使用降莰烯系樹脂。環狀聚烯烴系樹脂，係環狀烯烴為聚合單元聚合的樹脂之總稱，例如日本特開平1-240517號公報、特開平3-14882號公報、特開平3-122137號公報等記載之樹脂。作為具體例，例如環狀烯烴的開環(共)聚合物、環狀烯烴的加成聚合物、環狀烯烴與乙烯、丙烯等的α-烯烴與其共聚物(代表為無規共聚物)以及該些以不飽和羧酸、其衍生物改質之接枝共聚物、以及該些的氫化物等。作為環狀烯烴的具體例，例如降莰烯系單體。
作為環狀聚烯烴系樹脂，有各種製品市售。作為具體例，例如Topas(登記商標)(Ticona公司製)、Arton(登記商標)(JSR公司製)、ZEONOR(登記商標)(日本NEON(股)製)、ZEONEX(登記商標)(日本NEON(股)製)、APL(登記商標)(三井化學(股)製)。
作為(甲基)丙烯酸系樹脂，可採用任意適合的(甲基)丙烯酸系樹脂。例如，聚甲基丙烯酸甲酯等聚(甲基)丙烯酸酯、甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸共聚物、甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸酯-(甲基)丙烯酸共聚物、(甲基)丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物(MS樹脂等)、具有脂環式烴之聚合物(例如甲基丙烯酸甲 酯-甲基丙烯酸環己酯共聚物、甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸降莰酯共聚物等)。較理想為聚(甲基)丙烯酸甲酯等聚(甲基)丙烯酸C1-6烷酯。作為(甲基)丙烯酸系樹脂，更理想為使用甲基丙烯酸甲酯為主成分(50至100重量%，較理想為70至100重量%)之甲基丙烯酸甲酯系樹脂。
纖維素酯系樹脂，為纖維素與脂肪酸的酯。作為如此的纖維素酯系樹脂的具體例，例如纖維素三乙酸酯、纖維素二乙酸酯、纖維素三丙酸酯、纖維素二丙酸酯等。而且，例如該些共聚物、羥基的一部分以其他種取代基等修飾之物等。該些之中，特別理想為纖維素三乙酸酯。纖維素三乙酸酯有各種製品市售，在取得容易性、成本的點有利。作為纖維素三乙酸酯的市售品之例，例如Fujitac(登記商標)TD80(富士薄膜(股)製)、Fujitac(登記商標)TD80UF(富士薄膜(股)製)、Fujitac(登記商標)TD80UZ(富士薄膜(股)製)、Fujitac(登記商標)TD40UZ(富士薄膜(股)製)、KC8UX2M(柯尼卡美能達(Konica Minolta)(股)製)、KC4UY(柯尼卡美能達(股)製)等。
聚碳酸酯系樹脂為隔著碳酸酯基鍵結單體單元之聚合物所構成的工程塑膠，具有高耐衝擊性、耐熱性、難燃性之樹脂。而且，由於具有高透明性，也適合用於光學用途。於光學用途，為了降低光彈性係數，稱為聚合物骨架修飾之改質聚碳酸酯樹脂、改良波長依賴性之共聚合聚碳酸酯等也有市售，也可適合使用。如此的聚碳酸酯樹脂被廣泛市售，例如PANLITE(登記商標)(帝人化成(股))、IUPILON (登記商標)(三菱工程塑膠(股))、SD POLYCA(登記商標)(住友道氏(SUMITOMO DOW)(股))、CALIBER(登記商標)(道氏化學(股))等。
於基材薄膜，上述熱塑性樹脂外，可添加任意適合的添加劑。作為如此的添加劑，例如紫外線吸收劑、抗氧化劑、潤滑劑、塑化劑、離型劑、著色防止劑、阻燃劑、成核劑、抗靜電劑、顏料及著色劑等。基材薄膜中上述例示的熱塑性樹脂的含量，較理想為50至100重量%，更理想為50至99重量%，更加理想為60至98重量%，特別理想為70至97重量%。於基材薄膜中熱塑性樹脂的含量未達50重量%的情況，熱塑性樹脂原本具有的高透明性等恐會無法充分發現。
延伸前基材薄膜的厚度，可適當決定，但一般從強度、使用性等的操作性的點，較理想為1至500μm，更理想為1至300μm，更加理想為5至200μm，最理想為5至150μm。
基材薄膜，為了提高與聚乙烯醇系樹脂所構成的樹脂層的密合性，至少於形成聚乙烯醇系樹脂層側的表面，可進行電暈處理、電漿處理、火焰處理等。而且，為了提高密合性，於基材薄膜之形成樹脂層側的表面，可形成底塗層等的薄層。特別是延伸步驟(S50)，以超過5倍的延伸倍率延伸的情況，因基材薄膜與樹脂層之間容易產生浮起、剝離，設置如上述提高密合性之處理或底塗層等較理想。
[底塗層]
作為底塗層，只要是可發揮基材薄膜與聚乙烯醇系樹脂層兩者某種強度之密合力之材料，無特別限制。例如使用透明性、熱安定性、延伸性等佳之熱塑性樹脂。具體地例如丙烯酸系樹脂、聚乙烯醇系樹脂，但不限於此。
構成底塗層的樹脂，可在溶解於溶劑的狀態使用。隨樹脂的溶解性，可使用苯、甲苯、二甲苯等芳香族烴類、丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮等的酮類、乙酸乙酯、乙酸異丁酯等酯類、如二氯乙烯、三氯乙烯、三氯甲烷之氯化烴類、乙醇、1-丙醇、2-丙醇、1-丁醇等的醇類等一般的有機溶劑。但是，使用包含有機溶劑之溶液，形成底塗層時，因會使基材溶解，也考慮基材的溶解性，選擇溶劑較理想。考慮對環境的影響時，由水為溶劑之塗佈液，形成底塗層較理想。其中，使用密合性較佳之聚乙烯醇系樹脂較理想。
作為底塗層所使用的聚乙烯醇系樹脂，例如聚乙烯醇樹脂及其衍生物。作為聚乙烯醇系樹脂的衍生物，除聚乙烯甲醛、聚乙烯縮醛等外，例如聚乙烯醇系樹脂以乙烯、丙烯等烯烴、丙烯酸、甲基丙烯酸、2-丁烯酸等不飽和羧酸、不飽和羧酸的烷酯、丙烯醯胺等改質者。上述聚乙烯醇系樹脂材料中，使用聚乙烯醇樹脂較理想。
為了提高底塗層的強度，於上述熱塑性樹脂，可添加交聯劑。添加於樹脂之交聯劑，可使用有機系、無機系等習知者。對使用的熱塑性樹脂，適當選擇更合適者即可。例如，可選擇環氧系、異氰酸酯系、二醛系、金屬系的交 聯劑。作為環氧系的交聯劑，可使用一液硬化型者、二液硬化型者之任一種。例如乙二醇二環氧丙基醚、聚乙二醇二環氧丙基醚、丙三醇或三環氧丙基醚、1,6-己二醇二環氧丙基醚、三羥甲基丙烷三環氧丙基醚、二環氧丙基苯胺、二環氧丙基胺等環氧類。
作為異氰酸酯系的交聯劑，例如甲苯二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、三羥甲基丙烷-甲苯二異氰酸酯加成物、三苯基甲烷三異氰酸酯、亞甲基雙(4-苯基)甲烷三異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯及該些的酮肟嵌段物或酚嵌段物等異氰酸酯類。
作為二醛系的交聯劑，例如乙二醛、丙二醛、丁二醛、戊二醛、順丁烯二醛、鄰苯二甲醛等。
作為金屬系的交聯劑，例如金屬鹽、金屬氧化物、金屬氫氧化物、有機金屬化合物，金屬的種類無特別限制，適當選擇即可。作為金屬鹽、金屬氧化物、金屬氫氧化物，例如鈉、鉀、鎂、鈣、鋁、鐵、鎳、鋯、鈦、矽、硼、鋅、銅、釩、鉻、錫等具有二價以上的原子價之金屬的鹽及其氧化物、氫氧化物。
所謂有機金屬化合物，係指分子內至少具有1個金屬原子直接鍵結有機基，或隔著氧原子、氮原子等，鍵結有機基之構造之化合物。所謂有機基，係指至少包含碳元素之官能基，例如烷基、烷氧基、醯基等。而且，所謂鍵結不僅是指共價鍵結，可為螫合狀化合物等配位之配位鍵結。
作為上述金屬有機化合物的適合例，例如鈦有機化合 物、鋯有機化合物、鋁有機化合物及矽有機化合物。該些金屬有機化合物，可只使用1種，亦可適當地混合2種以上使用。
作為上述鈦有機化合物的具體例，例如鈦酸四正丁酯、鈦酸四異丙酯、鈦酸丁酯二聚物、鈦酸四(2-乙基己基)酯、鈦酸四甲酯等鈦原酸酯(titanium ortho ester)類；乙醯丙酮鈦、四乙醯丙酮鈦、聚乙醯丙酮鈦、辛二醇酯鈦、乳酸鈦、三乙醇胺鈦、乙基乙醯乙酸酯鈦等鈦螫合物類；聚羥基硬脂酸鈦等鈦醯化物類。
作為上述鋯有機化合物的具體例，例如正丙醇鋯、正丁醇鋯、四乙醯丙酮鋯、單乙醯丙酮鋯、雙乙醯丙酮鋯、乙醯丙酮雙乙基乙醯乙酸鋯等。
作為上述鋁有機化合物的具體例，例如乙醯丙酮鋁、鋁有機酸螫合物。作為上述矽有機化合物的具體例，例如具有上述鈦有機化合物及鋯有機化合物例示的配位子之化合物。
除上述低分子交聯劑外，可使用羥甲基化三聚氰胺樹脂、聚醯胺環氧樹脂等的高分子系交聯劑等。作為如此的聚醯胺環氧樹脂之市售品，住化Chemtex(股)公司販售之「SUMIREZ(登記商標)RESIN 650(30)」、「SUMIREZ(登記商標)RESIN 675」(皆為商品名)等。
於使用聚乙烯醇系樹脂作為熱塑性樹脂的情況，特別理想為聚醯胺環氧樹脂、羥甲基化三聚氰胺、二醛、金屬螫合物交聯劑等。
為了形成底塗層所使用的熱塑性樹脂與交聯劑的比例，對樹脂1重量份而言，從交聯劑為0.1至100重量份程度的範圍，根據樹脂的種類、交聯劑的種類等，適當決定即可，特別是從0.1至50重量份程度的範圍選擇較理想。而且，底塗層用塗佈液，其固體成分濃度成為1至25重量%程度較理想。
底塗層的厚度為0.05至1μm較理想。更理想為0.1至0.4μm。若比0.05μm薄，基材薄膜與聚乙烯醇層的密合力之提高效果小，若比1μm厚，偏光板變厚，所以不理想。
底塗層的形成所使用的塗佈方法，無特別限制，可從線棒塗佈法、反轉塗佈法、凹版塗佈法等滾輪塗佈法、狹縫塗佈法、缺角輪塗佈法(comma coating)、唇嘴塗佈法(lip coating)、旋轉塗佈法、網版塗佈法、噴注式塗佈法(fountain coating)、浸塗法、噴塗法等習知的方法適當選擇採用。
(樹脂層)
作為樹脂層所使用之聚乙烯醇系樹脂，可使用聚乙酸乙烯酯系樹脂皂化者。作為聚乙酸乙烯酯系樹脂，除乙酸乙烯酯的單獨聚合物之聚乙酸乙烯酯外，例如乙酸乙烯酯及可與其共聚合的其他單體之共聚物等。作為可與乙酸乙烯酯共聚合的其他單體，例如不飽和羧酸、烯烴類、乙烯基醚類、不飽和磺酸類、具有銨基之丙烯醯胺類等。
聚乙烯醇系樹脂，使用完全皂化品較理想。皂化度的 範圍為80.0莫耳%至100.0莫耳%較理想，90.0莫耳%至99.5莫耳%的範圍更理想，又94.0莫耳%至99.0莫耳%的範圍最理想。皂化度未達80.0莫耳%時，形成偏光層後的耐水性‧耐濕熱性有顯著惡化之不良情形。
此處所謂皂化度，係指聚乙烯醇系樹脂的原料之聚乙酸乙烯酯系樹脂所含的乙酸基藉由皂化步驟而變成羥基的比例，以單元比(莫耳%)表示，以下述式定義的數值。可根據JIS K 6726(1994)規定之方法求得。
皂化度(莫耳%)=(羥基的數目)÷(羥基的數目+乙酸基的數目)×100
皂化度越高，表示羥基的比例高，亦即表示阻礙結晶化的乙酸基的比例低。
而且，聚乙烯醇系樹脂，可為一部分改質之改質聚乙烯醇。例如，聚乙烯醇樹脂以乙烯、丙烯等烯烴、丙烯酸、甲基丙烯酸、2-丁烯酸等不飽和羧酸、不飽和羧酸的烷酯、丙烯醯胺等改質者等。改質的比例未達30莫耳%較理想，未達10%更理想。於改質超過30莫耳%的情況，二色性色素吸附困難，產生偏光性能降低之不良情形。
聚乙烯醇系樹脂的平均聚合度，無特別限制，但較理想為100至10000，更理想為1500至8000，更加理想為2000至5000。此處所謂平均聚合度，係根據JIS K 6726(1994)規定之方法求得之數值。
作為具有如此特性之聚乙烯醇樹脂，例如可樂麗(Kurarav)製PVA124(皂化度：98.0至99.0莫耳%)、PVA117 (皂化度：98.0至99.0莫耳%)、PVA624(皂化度：95.0至96.0莫耳%)以及PVA617(皂化度：94.5至95.5莫耳%)等；例如日本合成化學工業(股)製AH-26(皂化度：97.0至98.8莫耳%)、AH-22(皂化度：97.5至98.5莫耳%)、NH-18(皂化度：98.0至99.0莫耳%)以及N-300(皂化度：98.0至99.0莫耳%)等；日本VAM&POVAL(股)JC-33(皂化度：99.0莫耳%以上)、JM-33(皂化度：93.5至95.5莫耳%)、JM-26(皂化度：95.5至97.5莫耳%)、JP-45(皂化度：86.5至89.5莫耳%)、JF-17(皂化度：98.0至99.0莫耳%)、JF-17L(皂化度：98.0至99.0莫耳%)以及JF-20(皂化度：98.0至99.0莫耳%)等，該些可適合使用於本發明的聚乙烯醇系樹脂薄膜之形成。
於上述聚乙烯醇系樹脂中，依據需要，可添加塑化劑、界面活性劑等添加劑。作為塑化劑，可使用聚醇及其縮合物等，例如丙三醇、二丙三醇、三丙三醇、乙二醇、丙二醇、聚乙二醇等。添加劑的調配量，無特別限制，在聚乙烯醇系樹脂中適合為20重量%以下。
樹脂層的厚度，超過3μm且30μm以下較理想，再者5至20μm較理想。若為3μm以下，延伸後變得太薄，染色性顯著惡化，超過30μm時，最終所得之偏光層的厚度超過10μm，所以不理想。
本發明之樹脂層，較理想為聚乙烯醇系樹脂的粉末溶解於良溶劑所得之聚乙烯醇系樹脂溶液，塗佈於基材薄膜的一側之表面上，使溶劑蒸發，藉由乾燥而形成。藉由如 此形成樹脂層，可能形成薄的樹脂層。作為聚乙烯醇系樹脂溶液塗佈於基材薄膜的方法，例如可從線棒塗佈法、反轉塗佈法、凹版塗佈法等滾輪塗佈法、狹縫塗佈法、缺角輪塗佈法、唇嘴塗佈法、旋轉塗佈法、網版塗佈法、噴注式塗佈法、浸塗法、噴塗法等習知的方法適當選擇採用。乾燥溫度例如為50至200℃，較理想為60至150℃。乾燥時間例如為2至20分鐘。
再者，本發明之樹脂層，可將聚乙烯醇系樹脂所構成的原料薄膜貼合於基材薄膜的一側之表面上而形成。
〈延伸步驟(S20)〉
此處，基材薄膜及聚乙烯醇系樹脂層所構成的積層薄膜，進行延伸，得到延伸薄膜。較理想為成為超過5倍且17倍以下的延伸倍率之一軸延伸。更理想為成為超過5倍且8倍以下的延伸倍率之一軸延伸。延伸倍率為5倍以下時，因聚乙烯醇系樹脂所構成的樹脂層無法充分配向，結果，偏光層的偏光度產生無法充分變高的不良情形。另一方面，延伸倍率超過17倍時，容易產生延伸時積層薄膜的斷裂，同時延伸薄膜的厚度比需要的薄，恐會降低在後續步驟的加工性/操作性。延伸步驟(S20)之延伸處理，不限於一段的延伸，可以多段進行。於進行多段延伸的情況，延伸處理全部階段合在一起，進行成為超過5倍的延伸倍率之延伸處理。
於本實施態樣之延伸步驟(S20)，可實施對積層薄膜的長度方向進行縱向延伸處理、對寬度方向進行延伸之橫向 延伸處理等。
作為縱向延伸方式，例如滾輪間延伸的方法、壓縮延伸的方法等，作為橫向延伸方式，例如拉幅(Tenter)法等。而且，不限定於一軸延伸，可為二軸延伸。於進行一軸延伸的情況，可為固定端延伸、自由端延伸的任一種。
而且，延伸處理可採用潤濕式延伸方法及乾式延伸方法之任一種，惟使用乾式延伸方法者，在延伸積層薄膜時的溫度可以從寬的範圍選擇之點，所以較理想。
〈染色步驟(S30)〉
此處，延伸薄膜的樹脂層，以二色性色素染色。作為二色性色素，例如碘、有機染料等。作為有機染料，例如可使用紅色BR、紅色LR、紅色R、粉紅色LB、寶石紅BL、紅酒色(bordeaux)GS、天藍色LG、檸檬黃、藍色BR、藍色2R、海軍藍RY、綠色LG、紫色LB、紫色B、黑色H、黑色B、黑色GSP、黃色3G、黃色R、橘色LR、橘色3R、猩紅(scarlet)GL、猩紅KGL、剛果紅、亮紫(brilliant violet)BK、超藍G、超藍GL、超橘GL、直接天藍色、直接耐曬橙S、久牢黑等。該些二色性物質，可使用一種，亦可併用兩種以上。
染色步驟，例如於含有上述二色性色素之溶液(染色溶液)，藉由浸漬延伸薄膜整體而進行。作為染色溶液，可使用上述二色性色素溶解於溶劑之溶液。作為染色溶液的溶劑，一般使用水，亦可再添加與水具有相溶性之有機溶劑。作為二色性色素之濃度，較理想為0.01至10重量%，更 理想為0.02至7重量%，特別理想為0.025至5重量%。
於使用碘作為二色性色素的情況，由於可更進一步提高染色效率，再添加碘化物較理想。作為該碘化物，例如碘化鉀、碘化鋰、碘化鈉、碘化鋅、碘化鋁、碘化鉛、碘化銅、碘化鋇、碘化鈣、碘化錫、碘化鈦等。該些碘化物的添加比例，於染色溶液，較理想為0.01至20重量%。碘化物中，添加碘化鉀較理想。於添加碘化鉀的情況，碘與碘化鉀的比例，以重量比，較理想為1：5至1：100的範圍，更理想為1：6至1：80的範圍，特別理想為1：7至1：70的範圍。
延伸薄膜對染色溶液的浸漬時間，無特別限制，通常為15秒至15分鐘的範圍較理想，30秒至3分鐘的範圍更理想。而且，染色溶液的溫度，10至60℃的範圍較理想，20至40℃的範圍更理想。
於染色步驟，染色後，可進行交聯處理。交聯處理，例如可藉由於包含交聯劑的溶液(交聯溶液)中，浸漬延伸薄膜進行。作為交聯劑，可使用傳統習知的物質。例如硼酸、硼砂等硼化合物、乙二醛、戊二醛等。該些可使用一種，可併用兩種以上。
作為交聯溶液，可使用交聯劑溶解於溶劑之溶液。作為溶劑，例如可使用水，可進一步包含與水具有相溶性之有機溶劑。交聯溶液的交聯劑的濃度，無特別限制，較理想為1至20重量%的範圍，更理想為6至15重量%的範圍。
於交聯溶液中，可添加碘化物。藉由添加碘化物，樹脂層的面內之偏光特性可更均勻化。作為碘化物，例如碘化鉀、碘化鋰、碘化鈉、碘化鋅、碘化鋁、碘化鉛、碘化銅、碘化鋇、碘化鈣、碘化錫、碘化鈦。碘化物的含量為0.05至15重量%，較理想為0.5至8重量%。
延伸薄膜對交聯溶液的浸漬時間，通常為15秒至20分鐘較理想，30秒至15分鐘更理想。而且，交聯溶液的溫度，10至90℃的範圍較理想。
最後，進行洗淨步驟及乾燥步驟較理想。作為洗淨步驟，可實施水洗淨處理。水洗淨處理，通常藉由將延伸薄膜浸漬於離子交換水、蒸餾水等純水進行。水洗淨溫度，通常為3至50℃，較理想為4℃至20℃的範圍。浸漬時間通常為2至300秒，較理想為3秒至240秒。
洗淨步驟，可組合藉由碘化物溶液之洗淨處理與水洗淨處理，可適當地使用調配甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇、丙醇等液體醇之溶液。
洗淨步驟後，實施乾燥步驟較理想。作為乾燥步驟，可採用任意適合的方法(例如自然乾燥、送風乾燥、加熱乾燥)。例如於加熱乾燥的情況之乾燥溫度，通常為20至95℃，乾燥時間通常為1至15分鐘的程度。藉由以上的染色步驟(S30)，樹脂層可成為具有偏光的功能。於本說明書，具有偏光的功能之樹脂層，稱為偏光層，於基材薄膜上具備偏光層之積層體，稱為偏光性積層薄膜。
(偏光層)
偏光層，具體地為一軸延伸之聚乙烯醇系樹脂層吸附配向二色性色素者。
偏光層的厚度(延伸後的聚乙烯醇系樹脂層的厚度)，較理想為15μm以下，更理想為10μm以下，更加理想為7μm以下。藉由偏光層的厚度為10μm以下，可構成薄型的偏光性積層薄膜。
〈貼合步驟(S40)〉
此處，於與偏光性積層薄膜的偏光層的基材薄膜側的面相反側的面，貼合保護膜，得到多層膜。作為貼合保護膜的方法，例如以黏著劑貼合偏光層與保護膜的方法、以接合劑貼合偏光層面與保護膜的方法。貼合步驟(S40)後，經由上述剝離步驟(S50)，而形成偏光板。
(保護膜)
保護膜，可為不具有光學功能之單純保護膜，或者可為兼具所謂相位差膜、增亮膜之光學功能的保護膜。
作為保護膜的材料，無特別限制，例如環狀聚烯烴系樹脂薄膜、如三乙醯纖維素、二乙醯纖維素之樹脂所構成的乙酸纖維素系樹脂薄膜、如聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯之樹脂所構成的聚酯系樹脂薄膜、聚碳酸酯系樹脂薄膜、丙烯酸系樹脂薄膜、聚丙烯系樹脂薄膜等，例如該領域傳統廣為使用之薄膜。
作為環狀聚烯烴系樹脂薄膜，可適合使用適當的市售品，例如Topas(登記商標)(Ticona公司製)、Arton(登記商標)(JSR公司製)、ZEONOR(登記商標)(日本NEON(股) 製)、ZEONEX(登記商標)(日本NEON(股)製)、APL(登記商標)(三井化學(股)製)。如此的環狀聚烯烴系樹脂製膜成為薄膜時，可適合使用溶劑鑄膜法、熔融擠出法等習知的方法。而且，可使用Escena(登記商標)(積水化學工業(股)製)、SCA40(積水化學工業(股)製)、ZEONOR(登記商標)薄膜(日本Optes(股)製)等預先製膜之環狀聚烯烴系樹脂製的薄膜之市售品。
環狀聚烯烴系樹脂薄膜，可為一軸延伸或二軸延伸者。藉由延伸，可賦予環狀聚烯烴系樹脂薄膜任意的相位差值。延伸，通常一邊捲出薄膜捲狀物連續地進行，於加熱爐，朝捲狀物的行進方向、與其行進方向垂直的方向或其兩者延伸。加熱爐的溫度，通常從環狀聚烯烴系樹脂薄膜的玻璃轉化溫度附近至玻璃轉化溫度+100℃為止的範圍。延伸倍率，每一個方向通常為1.1至6倍，較理想為1.1至3.5倍。
作為乙酸纖維素系樹脂薄膜，可適合使用適宜的市售品，例如Fujitac(登記商標)TD80(富士薄膜(股)製)、Fujitac(登記商標)TD80UF(富士薄膜(股)製)、Fujitac(登記商標)TD80UZ(富士薄膜(股)製)、Fujitac(登記商標)TD40UZ(富士薄膜(股)製)、KC8UX2M(柯尼卡美能達(股)製)、KC4UY(柯尼卡美能達(股)製)等。
於乙酸纖維素系樹脂薄膜的表面，為了改善視角特性，可形成液晶層等。而且，為了賦予相位差，可使乙酸纖維素系樹脂薄膜延伸。乙酸纖維素系樹脂薄膜，為了提 高與偏光層的接合性，通常實施皂化處理。作為皂化處理，例如可採用浸漬於如氫氧化鈉、氫氧化鉀之鹼性水溶液之方法。
於上述保護膜的表面，可形成硬塗層、抗眩層、抗反射層等的光學層。於保護膜的表面形成該些光學層之方法，無特別限制，可使用習知的方法。
保護膜的厚度，由於要求薄型化，盡可能薄者較理想，90μm以下較理想，50μm以下更理想。相反地，太薄時，強度降低，因加工性惡化，5μm以上較理想。
(黏著劑層)
構成黏著劑層的黏著劑，通常以丙烯酸系樹脂、苯乙烯系樹脂、聚矽氧系樹脂等為基質聚合物，於其中添加異氰酸酯化合物、環氧化合物、氮丙啶(aziridine)等的交聯劑之組成物所構成。再者，於黏著劑中調配微粒子，可形成顯示光散射性之黏著劑層。
黏著劑層的厚度為1至40μm較理想，在無損加工性、耐久性的特性之範圍，薄塗較理想，更理想為3至25μm。3至25μm時，可具有良好的加工性且抑制偏光膜的尺寸變化，為適合的厚度。黏著劑層未達1μm時，黏著性降低，超過40μm時，變得容易產生黏著劑突出等的不良情形。
於偏光層上或保護膜上形成黏著劑層的方法，無特別限制，可於偏光層上或保護膜上，塗佈以包含上述基質聚合物為代表之各成分的溶液，使其乾燥，形成黏著劑層後，可與分隔片、其他種薄膜貼合，於分隔片形成黏著劑層後， 貼合於偏光層的面或保護膜的面而積層。而且，形成黏著劑層於偏光層或保護膜時，依據需要，可於偏光層的面或保護膜的面，或黏著劑的一側或兩側，進行密合處理，例如實施電暈處理。
(接合劑層)
作為構成接合劑層的接合劑，例如使用聚乙烯醇系樹脂水溶液、水系二液型胺甲酸乙酯系乳化接合劑等水系接合劑。其中，適合使用聚乙烯醇系樹脂水溶液。於使用作為接合劑之聚乙烯醇系樹脂，除乙酸乙烯酯的單獨聚合物之聚乙酸乙烯酯皂化處理所得之乙烯醇同元聚合物外，乙酸乙烯酯及可與其共聚合之其他單體的共聚物皂化處理所得之乙烯醇系共聚物，再者該些羥基部分改質之改質聚乙烯醇系聚合物等。於水系接合劑，可添加多價醛、水溶性環氧化合物、三聚氰胺系化合物、氧化鋯化合物、鋅化合物等作為添加劑。於使用如此的水系接合劑之情況，由其所得之接合劑層，通常比1μm更薄，通常的光學顯微鏡下觀察剖面，實際上無法看到該接合劑層。
使用水系接合劑之膜的貼合方法，無特別限制，例如於偏光層或保護膜的表面，均勻塗佈或流下接合劑，於塗佈面，重疊另一薄膜，藉由滾輪等貼合、乾燥之方法等。通常，接合劑，調製後，在15至40℃的溫度下塗佈，貼合溫度通常為15至30℃的範圍。
於使用水系接合劑的情況，貼合膜後，為了除去包含於水系接合劑中的水，使其乾燥。乾燥爐的溫度，較理想 為30至90℃。未達30℃時，接合面有變得容易剝離的傾向。90℃以上時，因熱恐會有光學性能的劣化。乾燥時間可為10至1000秒。
乾燥後，再於室溫或比其稍微高的溫度，例如，20至45℃程度的溫度下，固化12至600小時左右。固化時的溫度，一般設定為比乾燥時採用的溫度低。
而且，作為非水系接合劑，可使用光硬化性接合劑。作為光硬化性接合劑，例如光硬化性環氧樹脂及光陽離子聚合引發劑的混合物等。
作為以光硬化性接合劑貼合膜之方法。可使用傳統習知的方法，例如藉由流鑄法、麥爾棒塗法(Mayer bar)、凹版塗佈法、缺角輪塗佈法、刮刀塗佈法、狹縫塗佈法、浸塗法、噴霧法等，於膜的接合面，塗佈接合劑，重疊2片膜之方法。所謂流鑄法，係指被塗佈物之2片膜，一邊使其在約垂直方向、約水平方向或兩者間斜的方向移動，一邊於其表面流下接合劑，使其擴散之方法。
塗佈接合劑於偏光層或保護膜的表面後，將偏光性積層薄膜與保護膜，以夾持滾輪夾捏貼合而接合。而且，可適合使用將該積層體以滾輪等均勻加壓而擴散之方法。於該情況，作為滾輪的材質，可使用金屬、橡膠等。再者，採用將該積層體通過滾輪與滾輪之間，加壓擴散之方法較理想。於該情況，該些滾輪可為相同材質，可為不同的材質。使用上述夾持滾輪貼合後的接合劑層之乾燥或硬化前的厚度為5μm以下且0.01μm以上較理想。
於偏光層與保護膜的接合面，為了提高接合性，可適當地實施電漿處理、電暈處理、紫外線照射處理、火焰處理、皂化處理等表面處理。作為皂化處理，例如採用浸漬於如氫氧化鈉、氫氧化鉀之鹼性水溶液之方法。
於使用光硬化性樹脂作為接合劑之情況，膜積層後，藉由照射活性能量線，使光硬化性接合劑硬化。活性能量線的光源，無特別限制，具有波長400 nm以下的發光分佈之活性能量線較理想，具體地使用低壓水銀燈、中壓水銀燈、高壓水銀燈、超高壓水銀燈、化學燈、黑光燈、微波激發水銀燈、金屬鹵化物燈等。
對光硬化性接合劑的光照射強度，依據光硬化性接合劑的組成適當決定，無特別限制，聚合引發劑的活性化有效的波長區域之照射強度為0.1至6000 mW/cm2較理想。於照射強度為0.1 mW/cm2以上的情況，反應時間不會變得太長，於6000 mW/cm2以下的情況，從光源輻射的熱及光硬化性接合劑硬化時的發熱造成之環氧樹脂的黃變、偏光膜的劣化產生之虞少。對光硬化性接合劑的光照射時間，根據硬化的光硬化性接合劑而適用，無特別限制，表示作為上述照射強度與照射時間的乘積之累積光量設定為10至10000 mJ/cm2較理想。於對光硬化性接合劑的累積光量為10 mJ/cm2以上的情況，來自聚合引發劑的反應性物種充分產生，可使硬化反應更確實地進行，於10000 mJ/cm2以下的情況，反應時間不會變得太長，可維持良好的生產性。再者，照射活性能量線後的接合劑層的厚度，通常為0.001 至5μm，較理想為0.01μm以上且2μm以下，更理想為0.01μm以上且1μm以下。
於藉由照射活性能量線而使偏光層、保護膜上的光硬化性接合劑硬化的情況，該些膜的透過率、色相、透明性等之經過全部步驟之偏光板的各功能不降低的條件下進行硬化較理想。
(兩面樹脂層積層薄膜)
本發明之製造方法，在樹脂層形成步驟(S10)之樹脂層的形成，不只是於基材薄膜的一側表面上形成的情況，也包含於基材薄膜的兩側表面上形成的情況。於基材薄膜的兩側表面上形成樹脂層的情況，經過S10至S50的各步驟，形成2片偏光板。於該情況，經過貼合步驟(S40)，得到第1保護膜/第1偏光層/基材薄膜/第2偏光層/第2保護膜所構成的多層膜。
於基材薄膜的兩側表面上形成樹脂層的情況，所謂從多層膜剝離基材薄膜而得到偏光板之剝離步驟(S50)，係指包含將多層膜在第1偏光層與基材薄膜之間藉由剝離而分離之第1剝離步驟，以及將分離的一者之基材薄膜/第2偏光層/第2保護膜所構成的多層膜在基材薄膜與第2偏光層之間藉由剝離而分離之第2剝離步驟。由第1剝離步驟，形成第1偏光板，由第2剝離步驟，形成第2偏光板。
所謂基材薄膜的剝離方向(箭頭B)與偏光層的配向方向(箭頭A)所成的角度θ，於第1剝離步驟，係指基材薄膜的剝離方向(亦即基材薄膜/第2偏光層/第2保護膜所構 成的積層體的剝離方向)與第1偏光層的配向方向所成的角度，於第2剝離步驟，係指基材薄膜的剝離方向與第2偏光層的配向方向所成的角度。於是，角度θ的條件如上述。
而且，在剝離點，多層膜與偏光板所成的角度 p，於第1剝離步驟，係指多層膜(亦即第1保護膜/第1偏光層/基材薄膜/第2偏光層/第2保護膜所構成的積層體)與第1偏光板(亦即第1偏光層/第1保護膜所構成的積層體)所成的角度，於第2剝離步驟，係指多層膜(亦即基材薄膜/第2偏光層/第2保護膜所構成的積層體)與第2偏光板(亦即第2偏光層/第2保護膜所構成的積層體)所成的角度。再者，在剝離點，多層膜與基材薄膜所成的角度 k，於第1剝離步驟，係指多層膜(亦即第1保護膜/第1偏光層/基材薄膜/第2偏光層/第2保護膜所構成的積層體)與基材薄膜(亦即基材薄膜/第2偏光層/第2保護膜所構成的積層體)所成的角度，於第2剝離步驟，係指多層膜(亦即基材薄膜/第2偏光層/第2保護膜所構成的積層體)與基材薄膜所成的角度。於是，角度 p、 k的條件如上述。
(其他光學層)
上述偏光板，在實用上，可積層其他光學層，使用作為偏光板。
而且，上述保護膜可具有該些光學層的功能。
作為其他光學層之例，例如透過某種偏光的光，反射顯示與其相反性質的偏光的光之反射型偏光膜、表面具有 凹凸形狀之附有抗眩功能的膜、附有表面抗反射功能的膜、表面具有反射功能的反射膜、兼具反射功能及透過功能之半透過反射膜、視角補償膜。
作為相當於透過某種偏光的光，反射顯示與其相反性質的偏光的光之反射型偏光膜的市售品，例如DBEF(3M公司製、可從住友3M(股)取得)、APF(3M公司製、可從住友3M(股)取得)等。作為視角補償膜，例如基材表面塗佈液晶性化合物、使其配向之光學補償膜、聚碳酸酯系樹脂所構成的相位差膜、環狀聚烯烴系樹脂所構成的相位差膜。作為相當於基材表面塗佈液晶性化合物、使其配向之光學補償膜的市售品，例如WV薄膜(富士薄膜(股)製)、NH薄膜(新日本石油(股)製)、NR薄膜(新日本石油(股)製)等。而且，作為相當於環狀聚烯烴系樹脂所構成的相位差膜的市售品，例如Arton(登記商標)薄膜(JSR公司製)、Escena(登記商標)(積水化學工業(股)製)、ZEONOR(登記商標)薄膜(Optes(股)製)等。
[實施例] [實施例1至10、比較例1至6的之偏光板之製造] 〈基材薄膜的製作〉
於包含約5重量%乙烯單元之丙烯/乙烯的無規共聚物(住友化學(股)製「住友Noprene W151」、熔點Tm=138℃)所構成的樹脂層的兩側配置丙烯的單獨聚合物之同元聚丙烯(住友化學(股)製「住友Noprene FLX80E4」、熔點Tm=163℃)所構成的樹脂層之3層構造的基材薄膜，使用多 層擠出成形機，藉由共擠出成形而製作。所得之基材薄膜的合計厚度為90μm，各層的厚度比(FLX80E4/W151/FLX80E4)為3/4/3。
〈底塗層的形成〉
聚乙烯醇粉末(日本合成化學工業(股)製「Z-200」、平均聚合度1100、平均皂化度99.5莫耳%)溶解於95℃的熱水，調製濃度3重量%的聚乙烯醇水溶液。所得之水溶液，混合對聚乙烯醇粉末6重量份而言之5重量份的交聯劑(住友化學(股)製「SUMIREZ RESIN 650」)。所得之混合水溶液，切成25cm×35cm後之實施電暈處理之上述基材薄膜的電暈處理面上，使用桌上型棒塗機塗佈，藉由80℃、10分鐘的乾燥，形成厚度0.2μm之底塗層。
〈樹脂層形成步驟(S10)〉
聚乙烯醇粉末(可樂麗(股)製「PVA124」、平均聚合度2400、平均皂化度98.0至99.0莫耳%)溶解於95℃的熱水，調製濃度8重量%的聚乙烯醇水溶液。所得之水溶液，於上述底塗層上，桌上型棒塗機塗佈，藉由80℃、5分鐘的乾燥，製作基材薄膜/底塗層/聚乙烯醇系樹脂層所構成的3層構造之積層薄膜。聚乙烯醇系樹脂層的厚度為9.8μm。
〈延伸步驟(S20)〉
從上述薄膜切斷未塗佈聚乙烯醇系樹脂的端部，得到寬18cm×長30cm的積層薄膜。將該積層薄膜，以拉幅延伸裝置，在160℃的延伸溫度，在寬度方向以5.8倍進行自 由端一軸延伸，得到延伸薄膜。所得之延伸薄膜的厚度為45.5μm，聚乙烯醇系樹脂層的厚度為4.2μm。
〈染色步驟(S30)〉
切出延伸薄膜的中央部10cm×10cm，用以下的順序，製作偏光性延伸薄膜。首先，延伸薄膜浸漬於30℃的包含碘與碘化鉀之水溶液之30℃的染色溶液，浸漬150秒左右，進行聚乙烯醇系樹脂層的染色，然後以10℃的純水，沖洗多餘的碘液。然後，浸漬於包含硼酸及碘化鉀之水溶液之76℃的交聯溶液，浸漬600秒左右。然後，以10℃的純水洗淨4秒，最後，於80℃使其乾燥300秒，形成偏光層，而得到10cm正方的偏光性積層薄膜。
〈貼合步驟(S40)〉
於偏光性積層薄膜，用以下的順序，貼合保護膜。首先，將聚乙烯醇粉末(可樂麗(股)製「KL-318」、平均聚合度1800)溶解於95℃的熱水，調製濃度3重量%的聚乙烯醇水溶液。所得之水溶液，混合對聚乙烯醇粉末2重量份而言之1重量份的交聯劑(住友化學(股)製「SUMIREZ RESIN 650」)，作為接合劑溶液。
然後，於偏光性積層薄膜的偏光層上，塗佈上述接合劑溶液後，貼合三乙醯纖維素(TAC)所構成的保護膜(柯尼卡美能達光學(股)製「KC4UY」)，得到保護膜/接合劑層/偏光層/底塗層/基材薄膜的5層所構成的多層膜。
〈剝離步驟(S50)〉
切除所得之10cm正方的多層膜之端部，得到8cm正方 的多層膜。從該8cm正方的多層膜剝離基材薄膜，製作保護膜/接合劑層/偏光層/底塗層的4層所構成的偏光板。此時，關於基材薄膜的剝離方向(箭頭B)與偏光層的配向方向(箭頭A)所成的角度θ、多層膜與偏光板所成的角度p、多層膜與基材薄膜所成的角度 k，以下述表1所示的數值實施。再者，於剝離點，於角度 p及角度 k皆不為0度的情況，對多層膜而言基材薄膜與偏光板，在相反側具有一角度進行剝離。
[實施例1至10、比較例1至6的偏光板之評價]
對如上述製作的各偏光板之「剝離面的狀態」及「剝離安定性」進行評價。於下述表1顯示評價結果。再者，所謂「剝離安定性」，係指基材薄膜的剝離可安定地進行之評價。雖然不到內聚破壞，卻產生稱為車縫狀(zippering)之間斷剝離。無法得到剝離時的安定性。於引起車縫狀的情況，剝離時的剝離力重複細微地上升下降，引起剝離之處前後變化，產生剝離角度不安定之不良情形。
10‧‧‧多層膜
11‧‧‧基材薄膜
12‧‧‧偏光板
A、B‧‧‧箭頭
C‧‧‧剝離點
θ、 k、 p‧‧‧角度
S10、S20、S30、S40、S50‧‧‧步驟
第1圖為表示本發明的偏光板之製造方法的一實施態樣的流程圖。
第2圖為表示基材薄膜的剝離方向與偏光層的配向方向的關係之模型上視示意圖。
第3圖為表示關於本發明之剝離步驟的剝離方向之一較佳例之模型上視示意圖。
第4圖為表示多層膜與偏光板所成的角度以及多層膜與基材薄膜所成的角度之關係之模型上視示意圖。
第5圖為表示關於本發明之剝離步驟的剝離角度之一較佳例之模型上視示意圖。
10‧‧‧多層膜
11‧‧‧基材薄膜
12‧‧‧偏光板
A、B‧‧‧箭頭
C‧‧‧剝離點
θ‧‧‧角度

Claims (3)

  1. 一種偏光板之製造方法，具有：於基材薄膜的至少一側的表面上形成聚乙烯醇系樹脂層，得到積層薄膜之樹脂層形成步驟；延伸前述積層薄膜，得到延伸薄膜之延伸步驟；前述延伸薄膜的前述聚乙烯醇系樹脂層以二色性色素染色，形成偏光層，得到偏光性積層薄膜之染色步驟；於與前述偏光性積層薄膜的前述偏光層的基材薄膜相反側的面，貼合保護膜，得到多層膜之貼合步驟；以及從前述多層膜剝離前述基材薄膜，得到偏光板之剝離步驟；其中，於前述剝離步驟，前述基材薄膜的剝離方向與前述偏光層的配向方向所成的角度為20度以下。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之偏光板之製造方法，其中於前述剝離步驟，在剝離點，前述多層膜與前述偏光板所成的角度，比前述多層膜與前述基材薄膜所成的角度小。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之偏光板之製造方法，其中於前述剝離步驟，在前述剝離點，前述多層膜與前述偏光板所成的角度為45度以下。
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