TW201311081A - 封裝體電鍍製程及其電鍍治具 - Google Patents

Abstract

本發明係揭露一種封裝體電鍍製程及其電鍍治具，其利用一第一治具，其係為一絕緣之蓋板；及一第二治具，其對應於該第一治具且可與該第一治具配合而相互夾合，該第二治具上設有至少一電極，且該第二治具上具有複數之電鍍區，且各該電鍍區上具有複數之電鍍突點，於一該電鍍區中之該些電鍍突點係對應於一記憶卡之複數金屬端子。

Description

封裝體電鍍製程及其電鍍治具

本發明是有關於一種封裝體電鍍製程及其電鍍治具，特指一種可快速且大量電鍍製作記憶卡之電接點之技藝及其應用工具。

隨著科技不斷進步，各種定點式以及攜帶式之電子產品充斥於人們的日常生活中，而大多數電子產品除了本身具有一定容量之儲存媒介外，為了便利使用者之應用，普遍皆允許使用者插接以外接式之記憶卡來做為擴充之資料空間。

然而，現有技術中如記憶卡等封裝體之製作技藝中，多半係於塑膠基體上以後製之方式形成金屬接點(接腳，或俗稱之金手指)，以供電子訊號之導通傳輸，然而如此之製作方式對於量產而言由於步驟較為繁複，故會令生產速度受限，進而影響生產速度，且於成品之良率上亦有控管不易之問題存在，故基於上述種種不足之處考量，本發明之發明人思索並設計一種封裝體電鍍製程及其電鍍治具，以期針對現有技術之缺失加以改善，進而增進產業上之實施利用。

有鑑於上述習知之問題，本發明之主要目的就是在提供一種具備新穎性、進步性及產業利用性等專利要件之封裝體電鍍製程及其電鍍治具，以期克服現有技術之難點。

為達到上述目的，本發明所採用之技術手段為設計一種封裝體電鍍製程，其包含：
A.待電鍍件預備步驟，其係為製作一待電鍍之待電鍍件，該待電鍍件係於一基板上配置有至少一封裝體，例如一記憶體母材，且各該封裝體為透過絕緣體包覆，且於該封裝體之一端外露有複數之金屬端子片；B.治具預備動作，其係為準備對應於該待電鍍件之一第一治具與一第二治具，其中該第一治具係為一對應該待電鍍件之絕緣蓋板，其對應於該待電鍍件上該金屬端子片外露出面之反向面；且其中該第二治具對應該第一治具且可與該第一治具配合而自該待電鍍件之兩面將其夾合，且該第二治具上具有複數之電鍍區，各該電鍍區對應於一該封裝體，且各該電鍍區上具有複數之電鍍突點，各該電鍍突點恰對應於一該金屬端子片，且其中該第二治具上設有至少一電極，其與該些電鍍突點呈電性導通，進而用以通電進行電鍍；及C.以治具夾合電鍍步驟；其係為以該第一治具與該第二治具分別對應自該待電鍍件兩側將其夾制於中，而後浸泡於電鍍液中，且分別於電極上以及電鍍液中通電，以直接對該些金屬端子片做電鍍。

其中，該第一治具與該第二治具可允許電鍍液進入至該電鍍突點與該金屬端子片接觸之處；例如於該第二治具上對應於鄰近該電鍍突點處設有至少一通液孔，以利電鍍液自該通液孔流入該電鍍突點與該金屬端子片接觸處；或者於該第一治具與該第二治具之接合面上具有一定程度之縫隙，以允許電鍍液自縫隙流入該電鍍突點與該金屬端子片接觸處。

其中，該第二治具係為一彈片形式之結構，其係於一金屬板材上進行沖壓、雷射或蝕刻，而於該金屬板材上對應於各該金屬端子片處形成隆起之金屬彈片，而該些電鍍突點直接成形於該金屬彈片之上；且其中，該第二治具之表面以塑膠絕緣體覆蓋，且該金屬彈片係外露於該電鍍區之塑膠表面上，而後可對應於各該金屬端子片上做電鍍。

或其中，該第二治具之該電鍍區係為一棘爪形式之結構，其上對應於各該金屬端子片處分別延伸成型有一電鍍用之棘爪，並以該些棘爪之頂端作為電鍍突點以對應於各該金屬端子片上做電鍍；且其中，該第二治具之表面係以塑膠絕緣體覆蓋，而該電鍍用之棘爪係外露於該電鍍區之塑膠表面上。

其中；各該記憶體母材係局部連接於該基板上；其中，該第一治具上設有複數之第一固定孔；且其中該第二治具治具上進一步設有複數之第二固定孔，其分別對應於一該第一固定孔，進而可於該第一治具與第二治具對應夾合後，透過於該第一固定孔與該第二固定孔內穿設對應之固定件而將該第一治具與第二治具相對應固定；且其中，各該記憶體母材與該基板間相互不電性導通。

此外，本發明進一步提出一種封裝體電鍍製程之電鍍治具，其包含:
一第一治具，其係為一絕緣之蓋板；及一第二治具，其對應於該第一治具且可與該第一治具配合而相互夾合，且該第二治具上具有複數之電鍍區，且各該電鍍區上具有複數之電鍍突點，於一該電鍍區中之該些電鍍突點之分布對應於一記憶卡之複數金屬端子，且該第二治具上設有至少一電極，其與該些電鍍突點呈電性導通。

其中，該第二治具係於一金屬板材上進行沖壓、雷射或蝕刻，而於該金屬板材上對應形成隆起之金屬彈片，而該些電鍍突點係直接成形於該金屬彈片之上；且該第二治具之表面係以塑膠絕緣體覆蓋，而該金屬彈片係外露於該電鍍區之塑膠表面上，進而僅有露出之該金屬彈片為導體。

或者，其中該第二治具之各該電鍍區上分別延伸成型有複數之電鍍用之棘爪，並以該些棘爪之頂端作為電鍍突點；且其中，該第二治具之表面係以塑膠絕緣體覆蓋，而該電鍍用之棘爪係外露於該電鍍區之塑膠表面上。

本發明之封裝體電鍍製程及其電鍍治具於設計上，係利用於相互對應之第一治具及第二治具做搭配，進而可以簡單之動作將該待電鍍件置於其中做夾合，而後於該第二治具上做通電，而以各該電鍍突點於對應之金屬端子片上進行電鍍之動作，於操作簡易度以及製程時程上具有高度之優勢，且可防止溢鍍現象，進而提高良率，有利於產品之大量化生產，而為了讓上述目的、技術特徵以及實際實施後之增益性更為明顯易懂，於下文中將係以較佳之實施範例輔佐對應相關之圖式來進行更詳細之說明。

為利貴審查員瞭解本發明之發明特徵、內容與優點及其所能達成之功效，茲將本發明配合附圖，並以實施例之表達形式詳細說明如下，而其中所使用之圖式，其主旨僅為示意及輔助說明書之用，未必為本發明實施後之真實比例與精準配置，故不應就所附之圖式的比例與配置關係侷限本發明於實際實施上的專利範圍，合先敘明。

請配合參看第一至三圖所示，本發明係為一種封裝體電鍍製程，其於一較佳之實施方式包含下述步驟:
A.待電鍍件(10)預備步驟；
B.治具預備動作；及
C.以治具夾合電鍍步驟。

前述之A.待電鍍件(10)製備步驟係為製作一待電鍍之待電鍍件(10)，其係於一基板(11)上間隔地裁切有複數之記憶體母材(12)或者其他封裝體，各該記憶體母材(12)或可為局部連接於該基板(11)上，且此外各該記憶體母材(12)與該基板(11)間或可相互不電性導通，且其中各該記憶體母材(12)或可成縱橫排列以有效率利用空間，且各該記憶體母材(12)為透過絕緣體包覆，且於該記憶體母材(12)之一端外露有複數之金屬端子片(13)，以待電鍍。

前述之B.治具預備動作係為準備對應於該待電鍍件(10)之一第一治具(20)與一第二治具(30)，其中該第一治具(20)係為一對應該待電鍍件(10)之絕緣蓋板，其對應於該待電鍍件(10)上該金屬端子片(13)外露出面之反向面，且該第一治具(20)上或可設有複數之第一固定孔(21)；且其中該第二治具(30)對應該第一治具(20)且可與該第一治具(20)配合而自該待電鍍件(10)之兩面將其夾合，且該第二治具(30)上具有複數之電鍍區(31)，各該電鍍區(31)對應於一該記憶體母材(12)，且各該電鍍區(31)上具有複數之電鍍突點(32)，各該電鍍突點(32)恰對應於一該金屬端子片(13)，進而可於通電後對各該金屬端子片(13)做電鍍導電金屬之動作，且其中該第二治具(30)上設有至少一電極(33)，其與該些電鍍突點(32)呈電性導通，進而用以通電進行電鍍。

且其中該第一治具(20)與該第二治具(30)可允許電鍍液進入至該電鍍突點(32)與該金屬端子片(13)接觸之處，其中一種手段為於該第二治具(30)上對應於鄰近該電鍍突點(32)處貫穿設有至少一通液孔(34)，以利電鍍液自該通液孔(34)流入該電鍍突點(32)與該金屬端子片(13)接觸處；而其中另一種手段或可為該第一治具(20)與該第二治具(30)之接合面上具有一定程度之縫隙，以允許電鍍液自縫隙流入各該記憶體母材(12)處，此外，該第二治具(30)治具上進一步設有複數之第二固定孔(35)，其分別對應於一該第一固定孔(21)，進而可於該第一治具(20)與第二治具(30)對應夾合後，透過於該第一固定孔(21)與該第二固定孔(35)內穿設對應之固定件(90)而將該第一治具(20)與第二治具(30)相對應固定。

而該第二治具(30)之結構於第一種實施態樣中，係為一彈片形式之結構，請進一步配合參看第四圖所示，其係於一金屬板材上進行沖壓、雷射或蝕刻等加工，而於該金屬板材上對應於各該金屬端子片(13)處形成隆起之金屬彈片，而該些電鍍突點(32)直接成形於該金屬彈片之上，且其中該第二治具(30)之表面或可以塑膠等絕緣體覆蓋，且該金屬彈片係外露於該電鍍區(31)之塑膠表面上，進而僅有該金屬彈片為導體，而後可對應於各該金屬端子片(13)上做電鍍。

而請再進一步配合參看第五至七圖所示，其中該第二治具(30A)之結構於一第二種實施態樣中，或可為一棘爪形式之結構，該第二治具(30A)之表面係以塑膠絕緣體覆蓋，而該電鍍區(31A)上對應於各該金屬端子片(13)處分別延伸成型有一電鍍用之棘爪，該些棘爪穿出該電鍍區(31A)之塑膠表面，並可以該些棘爪之頂端做為電鍍突點(32A)以對應於各該金屬端子片(13)上做電鍍。

前述之C.以治具夾合電鍍步驟係為以該第一治具(20)與該第二治具(30)分別對應自該待電鍍件(10)兩側將其夾制於中以令各該電鍍區(31)對應於該記憶體母材(12)，而後做對應之固定，進而浸泡於電鍍液中，且分別於電極(33)上以及電鍍液中通電，而後直接對該些金屬端子片(13)做電鍍。

而除了上述製程外，本發明同時揭露了一種封裝體電鍍製程之電鍍治具，其包含前述之第一治具(20)及第二治具(30)(30A)，用以快速且便利地對一待電鍍件(10)做金屬接點部分之電鍍工作。

透過本發明之封裝體電鍍製程及其電鍍治具於設計上之巧思，其利用於相互對應之第一治具(20)及第二治具(30)(30A)做搭配，進而可以簡單之動作將該待電鍍件(10)置於其中做夾合，而後於該第二治具(30)(30A)上做通電，而以各該電鍍突點(32)(32A)於對應之金屬端子片(13)上進行電鍍之動作，於操作簡易度以及製程時程上具有高度之優勢，且可有效避免溢鍍之現象產生，可期提高生產良率，此外，於電鍍進行中更可確保僅有金屬端子片(13)受到電鍍，而可有效率掌控成本，有利於產品之大量化生產，並且由於不會非預期地讓基板(11)上其他部位受到電鍍，故同時亦可避免後續發生靜電放電(ESD)相關問題而造成產品損壞，係為現有技術所不能及者，故可見其增益性所在。

以上所述之實施例僅係為說明本發明之技術思想及特點，其目的在使熟習此項技藝之人士能夠瞭解本發明之內容並據以實施，當不能以之限定本發明之專利範圍，即大凡依本發明所揭示之精神所作之均等變化或修飾，仍應涵蓋在本發明之專利範圍內。

綜觀上述，可見本發明在突破先前之技術下，確實已達到所欲增進之功效，且也非熟悉該項技藝者所易於思及，其所具之進步性、實用性，顯已符合專利之申請要件，爰依法提出專利申請，懇請貴局核准本件發明專利申請案，以勵發明，至感德便。

(10)．．．待電鍍件

(11)．．．基板

(12)．．．記憶體母材

(13)．．．金屬端子片

(20)．．．第一治具

(21)．．．第一固定孔

(30)(30A)．．．第二治具

(31)(31A)．．．電鍍區

(32)(32A)．．．電鍍突點

(33)．．．電極

(34)．．．通液孔

(35)．．．第二固定孔

(90)．．．固定件

第一圖為本發明之封裝體電鍍製程之流程圖。
第二圖為本發明之封裝體電鍍製程及其電鍍治具之配置示意外觀圖。
第三圖為本發明之封裝體電鍍製程及其電鍍治具之局部元件外觀圖。
第四圖為本發明之封裝體電鍍製程及其電鍍治具之第一實施態樣局部元件示意圖。
第五圖為本發明之封裝體電鍍製程及其電鍍治具之第二實施態樣之配置示意外觀圖。
第六圖為本發明之封裝體電鍍製程及其電鍍治具之第二實施態樣之局部元件外觀示意圖。
第七圖為本發明之封裝體電鍍製程及其電鍍治具之第二實施態樣之局部元件側視示意圖。

Claims (20)

1. 一種封裝體電鍍製程，其包含:
   A.待電鍍件預備步驟，其係為準備一待電鍍件，該待電鍍件係於一基板上配置有至少一封裝體，且於該封裝體之一端外露有複數之金屬端子片；
   B.治具預備動作，其係為準備對應於該待電鍍件之一第一治具與一第二治具，其中該第一治具係為一對應該待電鍍件之絕緣蓋板，其對應於該待電鍍件上該金屬端子片外露出面之反向面；且其中該第二治具對應該第一治具且可與該第一治具配合而自該待電鍍件之兩面將其夾合，且該第二治具上具有複數之電鍍區，各該電鍍區對應於一該封裝體，且各該電鍍區上具有複數之電鍍突點，各該電鍍突點恰對應於一該金屬端子片，且其中該第二治具上設有至少一電極，其與該些電鍍突點呈電性導通，進而用以通電進行電鍍；及
   C.以治具夾合電鍍步驟，其係為以該第一治具與該第二治具分別對應自該待電鍍件兩側將其夾制於中，而後浸泡於電鍍液中，且分別於電極上以及電鍍液中通電，以直接對該些金屬端子片做電鍍。
2. 如申請專利範圍第1項所述之封裝體電鍍製程，其中該封裝體係為一記憶體母材。
3. 如申請專利範圍第2項所述之封裝體電鍍製程，其中該第一治具與該第二治具可允許電鍍液進入至該電鍍突點與該金屬端子片接觸之處。
4. 如申請專利範圍第3項所述之封裝體電鍍製程，其中於該第二治具上對應於鄰近該電鍍突點處設有至少一通液孔，以利電鍍液自該通液孔流入該電鍍突點與該金屬端子片接觸處。
5. 如申請專利範圍第3項所述之封裝體電鍍製程，其中該第一治具與該第二治具之接合面上具有一定程度之縫隙，以允許電鍍液自縫隙流入該電鍍突點與該金屬端子片接觸處。
6. 如申請專利範圍第3項所述之封裝體電鍍製程，其中該第二治具係為一彈片形式之結構，其係於一金屬板材上進行加工，而於該金屬板材上對應於各該金屬端子片處形成隆起之金屬彈片，而該些電鍍突點直接成形於該金屬彈片之上。
7. 如申請專利範圍第6項所述之封裝體電鍍製程，其中於該金屬板材上之加工或可為利用沖壓、雷射或蝕刻。
8. 如申請專利範圍第7項所述之封裝體電鍍製程，其中該第二治具之表面以塑膠絕緣體覆蓋，且該金屬彈片係外露於該電鍍區之塑膠表面上，而後可對應於各該金屬端子片上做電鍍。
9. 如申請專利範圍第3項所述之封裝體電鍍製程，其中該第二治具之該電鍍區係為一棘爪形式之結構，其上對應於各該金屬端子片處分別延伸成型有一電鍍用之棘爪，並以該些棘爪之頂端作為電鍍突點以對應於各該金屬端子片上做電鍍。
10. 如申請專利範圍第9項所述之封裝體電鍍製程，其中該第二治具之表面係以塑膠絕緣體覆蓋，而該電鍍用之棘爪係外露於該電鍍區之塑膠表面上。
11. 如申請專利範圍第3項所述之封裝體電鍍製程，其中各該記憶體母材係局部連接於該基板上。
12. 如申請專利範圍第3項所述之封裝體電鍍製程，其中該第一治具上設有複數之第一固定孔；且其中該第二治具治具上進一步設有複數之第二固定孔，其分別對應於一該第一固定孔，進而可於該第一治具與第二治具對應夾合後，透過於該第一固定孔與該第二固定孔內穿設對應之固定件而將該第一治具與第二治具相對應固定。
13. 如申請專利範圍第3項所述之封裝體電鍍製程，其中各該記憶體母材與該基板間相互不電性導通。
14. 一種封裝體電鍍製程之電鍍治具，其包含:
    一第一治具，其係為一絕緣之蓋板；及
    一第二治具，其對應於該第一治具且可與該第一治具配合而相互夾合，且該第二治具上具有複數之電鍍區，且各該電鍍區上具有複數之電鍍突點，且該第二治具上設有至少一電極，其與該些電鍍突點呈電性導通。
15. 如申請專利範圍第14項所述之封裝體電鍍製程之電鍍治具，其中該第二治具係於一金屬板材上進行沖壓、雷射或蝕刻，而於該金屬板材上對應形成隆起之金屬彈片，而該些電鍍突點係直接成形於該金屬彈片之上。
16. 如申請專利範圍第15項所述之封裝體電鍍製程之電鍍治具，其中該第二治具之表面係以塑膠絕緣體覆蓋，而該金屬彈片係外露於該電鍍區之塑膠表面上，進而僅有露出之該金屬彈片為導體。
17. 如申請專利範圍第14項所述之封裝體電鍍製程之電鍍治具，其中該第二治具之各該電鍍區上分別延伸成型有複數之電鍍用之棘爪，並以該些棘爪之頂端作為電鍍突點。
18. 如申請專利範圍第17項所述之封裝體電鍍製程之電鍍治具，其中該第二治具之表面係以塑膠絕緣體覆蓋，而該電鍍用之棘爪係外露於該電鍍區之塑膠表面上。
19. 如申請專利範圍第14項所述之封裝體電鍍製程之電鍍治具，其中該第一治具上設有複數之第一固定孔；且其中該第二治具治具上進一步設有複數之第二固定孔，其分別對應於一該第一固定孔，進而可於該第一治具與第二治具對應夾合後，透過於該第一固定孔與該第二固定孔內穿設對應之固定件而將該第一治具與第二治具相對應固定。
20. 如申請專利範圍第14項所述之封裝體電鍍製程之電鍍治具，其中於一該電鍍區中之該些電鍍突點之分布對應於一記憶卡之複數金屬端子。