CN111733439A - 一种bga封装电路模块的镀覆挂具及加工方法 - Google Patents
一种bga封装电路模块的镀覆挂具及加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111733439A CN111733439A CN202010614988.6A CN202010614988A CN111733439A CN 111733439 A CN111733439 A CN 111733439A CN 202010614988 A CN202010614988 A CN 202010614988A CN 111733439 A CN111733439 A CN 111733439A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- plating
- circuit module
- bga
- connecting sheet
- hanger
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
- C25D17/08—Supporting racks, i.e. not for suspending
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/187—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating means therefor, e.g. baths, apparatus
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
本发明公开了一种BGA封装电路模块的镀覆挂具及加工方法,本发明的镀覆挂具采用了可折弯的连接片制作挂具,设计镂空式的挂具图形,使平面加工金属接触点后实现挂具折弯成型加工。折弯后的挂具通过阻镀胶固定于底板,既保证了挂具固定的牢固性,也起到了保护底板不被金属化的作用,同时使镀覆过程中具有可夹持、可钩挂的接触点,避免了模块有效镀覆表面夹持装挂产生的镀层缺陷问题。本发明通过连接片作为挂具挂钩,在表面金属化之前,将其与BGA电路进行组装,该挂具使镀覆过程可夹持、同时对非镀面进行了阻镀保护、保证了镀覆过程中电流的导通性,加工的电路模块表面镀层完整、厚度均匀。
Description
技术领域
本发明属于电子电镀领域,具体涉及一种BGA封装电路模块的镀覆挂具及加工方法。
背景技术
BGA封装电路模块是将多层已焊接器件的PCB互联基板进行垂直堆叠后,使用环氧树脂灌封料进行整体灌封,固化后通过精确切割灌封体侧面,使印制板连接线外露,形成互连点矩阵,再通过表面镀覆和激光刻线形成侧面互连线条,完成基板间的三维组装和互连。而表面镀覆是实现互连点连接的关键条件。
BGA封装电路模块的底板和互联基板为FR-4印制板表面丝印阻焊剂,底板表面为BGA封装形式的焊盘,焊盘大小为0.6mm-0.8mm,封装间距一般为0.5mm-0.8mm,根据产品型号不同,BGA焊盘大小、间距和数量均不相同;底板焊盘通过印制电路导线与电路模块的金属引线端子导通。电路模块的尺寸大小根据不同的封装形式,长宽高均不相同,长宽大小约为10.0mm-30.0mm、高度约为5.0mm-10.0mm,在对产品进行镀覆的过程中,底板是不需要进行镀覆的,且电路模块的其余5个待镀面均不允许存在电镀后局部镀层不全问题。
常规电子行业的化镀、电镀挂具采用挂钩、挂篮、夹持、绑扎法装卡镀件,而BGA封装电路模块的高外观要求,采用传统的装卡挂具均无法满足要求,主要存在以下问题:
1.挂钩法:电路模块为实心灌封立方体结构,挂钩在产品上无着力点;
2.挂篮:挂篮化镀电镀过程中挂篮表面也会被化镀上镍层,在后期的电镀镍金过程中,由于挂篮表面积较大,镀镍、镀金溶液的浪费过大;且在电镀镍金过程中,若将待镀面接触挂篮,接触部位的电镀表面会存在局部镀层缺陷、烧焦现象,加工后产品外观不符合要求;
3.夹持:产品为立方体结构,底板表面均为BGA焊盘,边缘区域尺寸约为1mm-2mm,其余5个待镀面无可夹持点;
4.绑扎法:采用细铜丝将产品绑扎住,但在使用铜丝绑扎过程中,绑扎松产品易脱落、绑扎紧会损伤灌封体表面形成缺损,且电镀后会在棱角处产生局部镀层不全问题。
BGA封装的电路对除底板以外的其他五个面进行化学镀及电镀,实现内部包封的金属引线端子之间的互联。传统封装形式(SOP等)电路进行电镀时,一般使用外部引出的引线框架作为与挂具接触点,由于BGA封装电路无外引线伸出,在进行表面金属化过程中无挂持、导电点,无法挂镀,而采用挂篮、绑扎等方式无法满足完整均匀一致的镀层要求。
发明内容
本发明的目的在于克服上述不足,提供一种BGA封装电路模块的镀覆挂具及加工方法,使镀覆过程可夹持、同时对非镀面进行了阻镀保护、保证了镀覆过程中电流的导通性,加工的电路模块表面镀层完整、厚度均匀。
为了达到上述目的,一种BGA封装电路模块的镀覆挂具,包括连接片,连接片的中部设置有与电路模块底板BGA焊盘相对应的金属接触凸点,金属接触凸点上部和下部的连接片上均开设有镂空区域,镂空区域为打弯区域,打弯后,镂空区域与电路模块底板最外侧焊盘相切,镂空区域旁设置有挂镀孔。
连接片设置有对应电路模块底板BGA焊盘上四角位置的对位孔。
连接片上的两个镂空区域沿连接片的中心线对称设置。
挂镀孔为连接片上部和下部各两个。
连接片上部和下部的挂镀孔沿连接片的中心线对称设置。
连接片为可伐合金。
一种BGA封装电路模块的镀覆挂具的加工方法,包括以下步骤:
步骤一,根据电路模块底板BGA焊盘,设计连接片上的金属接触凸点;
步骤二,在连接片两侧设计打弯区域,使打弯区域打弯后,镂空区域能够与电路模块底板最外侧焊盘相切;
步骤三,在连接片上设计挂镀孔;
步骤四,可伐合金作为基板材料,对金属接触凸点位置进行电镀,使金属接触凸点图形高于连接片平面,加工出连接片;
步骤五,将加工出的连接片放入打弯工装,将打弯基准对准连接片的镂空区域起点,打弯形成与金属接触点区域垂直的形状。
步骤一中,设计金属接触凸点时,选取底板BGA焊盘的的四角最外侧焊盘对应设置对位孔。
与现有技术相比,本发明的镀覆挂具采用了可折弯的连接片制作挂具,设计镂空式的挂具图形,使平面加工金属接触点后实现挂具折弯成型加工。折弯后的挂具通过阻镀胶固定于底板,既保证了挂具固定的牢固性,也起到了保护底板不被金属化的作用,同时使镀覆过程中具有可夹持、可钩挂的接触点,避免了模块有效镀覆表面夹持装挂产生的镀层缺陷问题。本发明通过连接片作为挂具挂钩,在表面金属化之前,将其与BGA电路进行组装,该挂具使镀覆过程可夹持、同时对非镀面进行了阻镀保护、保证了镀覆过程中电流的导通性,加工的电路模块表面镀层完整、厚度均匀。
进一步的,本发明通过连接片上预留对位孔进行精确定位,保证基板凸点与电路底板焊盘密切接触。
本发明的加工方法中,采用导电良好的金属基板,根据BGA焊盘布线排布在其表面制作金属凸点,同时设计了专用定位图形,方便接触点的精确定位,电流导通点与焊盘直接接触,保证电流导通的可靠性及均匀性;
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明中电路模块底板的示意图;
图3为本发明的使用状态图;其中,(a)为主视图,(b)为侧视图,(c)为俯视图;
图4为一种待镀BGA封装电路模块示意图;
其中,1、连接片,2、金属接触凸点,3、镂空区域,4、挂镀孔,5、对位孔,6、电路模块底板,7、电路模块底板BGA焊盘。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步说明。
参见图1、图2和图3,一种BGA封装电路模块的镀覆挂具,包括连接片1,连接片1为可伐合金,连接片1的中部设置有与电路模块底板BGA焊盘7相对应的金属接触凸点2,金属接触凸点2上部和下部的连接片1上均开设有镂空区域3,镂空区域3为打弯区域,打弯后,镂空区域3与电路模块底板6最外侧焊盘相切,镂空区域3旁设置有挂镀孔4。连接片1设置有对应电路模块底板BGA焊盘7上四角位置的对位孔5。连接片1上的两个镂空区域3沿连接片1的中心线对称设置。连接片1上部和下部的挂镀孔4沿连接片1的中心线对称设置。
优选的,挂镀孔4为上下连接片各两个。
参见图2和图3,一种BGA封装电路模块的镀覆挂具的加工方法,包括以下步骤:
步骤一,根据电路模块底板BGA焊盘7,设计连接片1上的金属接触凸点2,选取底板BGA焊盘7的四角最外侧焊盘对应位置设置对位孔5;
步骤二,在连接片1两侧设计打弯区域,使打弯区域打弯后,镂空区域3能够与电路模块底板6最外侧焊盘相切;
步骤三,在连接片1上设计挂镀孔4;
步骤四,可伐作为基板材料,加工出连接片1;
步骤五,将加工出的连接片1放入打弯工装,将打弯基准对准连接片1的镂空区域3起点,打弯形成与金属接触点区域垂直的形状。
实施例:
以图2中BGA封装电路模块为例,设计挂具:
1.图2的电路模块底板BGA焊盘大小为0.76mm,底板表面有阻焊涂覆,阻焊厚度约为50μm,按照产品底板PCB布线图设计挂具,对称选取底板BGA焊盘的18行8列,在对应位置设置表面接触点,接触点大小为0.56mm(比焊盘单边小0.1mm),选取底板BGA焊盘的第1行2列、1行11列、20行2列、20行11列,4个焊盘对应位置设置对位孔,对位孔大小为0.8mm(比焊盘单边大0.02mm),基板加工图形设计如图1;
2.在对位图形的两侧设计打弯区域,打弯区域中心设计为镂空两侧连接片宽度为2mm,镂空区域起点与图2中的BGA焊盘最外侧相切,镂空区域长度为4mm;
3.在镂空区域上方对称设计两个直径为2.0mm的孔,作为电镀时的挂镀孔;
4.镂空区域及挂镀孔在底板两侧对称设计;
5.采用可伐作为基板材料,按照金属基板加工流程:钻孔→图形转移→图形电镀→图形镀硬金→铣型,加工出图1形状金属板,其中图形电镀时将接触点铜镀层加厚至100μm,图形镀硬金的金层厚度为2μm;
6.将基板放入打弯工装,将打弯基准对准连接片镂空区域起点,将两边连接片以外区域打弯形成与金属接触点区域垂直的形状。
7.镀覆前,将挂具的对位孔对准相应位置焊盘,保证四角对位孔均能看到完整的焊盘后,使用高温胶带将挂具固定于模块底板,然后用阻镀可剥胶将底板区域全部涂抹,同时加强了挂具与模块之间的固定。
本发明使用抗腐蚀可剥胶进行固定,电流通过基板挂具、底板焊盘、印制板导线、内埋金属引线端子流向待镀电路表面。
Claims (8)
1.一种BGA封装电路模块的镀覆挂具,其特征在于,包括连接片(1),连接片(1)的中部设置有与电路模块底板BGA焊盘(7)相对应的金属接触凸点(2),金属接触凸点(2)上部和下部的连接片(1)上均开设有镂空区域(3),镂空区域(3)为打弯区域,打弯后,镂空区域(3)与电路模块底板(6)最外侧焊盘相切,镂空区域(3)旁设置有挂镀孔(4)。
2.根据权利要求1所述的一种BGA封装电路模块的镀覆挂具,其特征在于,连接片(1)设置有对应电路模块底板BGA焊盘(7)上四角位置的对位孔(5)。
3.根据权利要求1所述的一种BGA封装电路模块的镀覆挂具,其特征在于,连接片(1)上的两个镂空区域(3)沿连接片(1)的中心线对称设置。
4.根据权利要求1所述的一种BGA封装电路模块的镀覆挂具,其特征在于,挂镀孔(4)为上下连接片各两个。
5.根据权利要求1或4所述的一种BGA封装电路模块的镀覆挂具,其特征在于,连接片(1)上部和下部的挂镀孔(4)沿连接片(1)的中心线对称设置。
6.根据权利要求1或4所述的一种BGA封装电路模块的镀覆挂具,其特征在于,连接片(1)为可伐合金。
7.权利要求1所述的一种BGA封装电路模块的镀覆挂具的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一,根据电路模块底板BGA焊盘(7),设计连接片(1)上的金属接触凸点(2);
步骤二,在连接片(1)两侧设计打弯区域,使打弯区域打弯后,镂空区域(3)能够与电路模块底板(6)最外侧焊盘相切;
步骤三,在连接片(1)上设计挂镀孔(4);
步骤四,可伐作为基板材料,加工出连接片(1);
步骤五,将加工出的连接片(1)放入打弯工装,将打弯基准对准连接片(1)的镂空区域(3)起点,打弯形成与金属接触点区域垂直的形状。
8.权利要求7所述的一种BGA封装电路模块的镀覆挂具的加工方法,其特征在于,步骤一中,设计金属接触凸点(2)时,选取底板BGA焊盘(7)的四角最外侧焊盘对应位置设置对位孔(5)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010614988.6A CN111733439B (zh) | 2020-06-30 | 2020-06-30 | 一种bga封装电路模块的镀覆挂具及加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010614988.6A CN111733439B (zh) | 2020-06-30 | 2020-06-30 | 一种bga封装电路模块的镀覆挂具及加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111733439A true CN111733439A (zh) | 2020-10-02 |
CN111733439B CN111733439B (zh) | 2021-05-25 |
Family
ID=72653789
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010614988.6A Active CN111733439B (zh) | 2020-06-30 | 2020-06-30 | 一种bga封装电路模块的镀覆挂具及加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111733439B (zh) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201729904U (zh) * | 2010-06-25 | 2011-02-02 | 厦门永红科技有限公司 | 用于qfn封装结构的引线框架的电镀辅具 |
TW201311081A (zh) * | 2011-08-18 | 2013-03-01 | Aptos Technology Inc | 封裝體電鍍製程及其電鍍治具 |
CN110129866A (zh) * | 2019-06-10 | 2019-08-16 | 重庆理工大学 | 一种bga板电镀装置及电镀方法 |
CN209323026U (zh) * | 2018-11-20 | 2019-08-30 | 吉姆西半导体科技(无锡)有限公司 | 电镀阴极挂具 |
CN210065967U (zh) * | 2019-01-09 | 2020-02-14 | 枣庄维信诺电子科技有限公司 | 一种电镀挂具 |
CN210367977U (zh) * | 2019-08-30 | 2020-04-21 | 安徽马钢表面技术股份有限公司 | 一种用于悬挂遮蔽板的工装 |
CN111218710A (zh) * | 2018-11-26 | 2020-06-02 | 上村工业株式会社 | 保持夹具 |
-
2020
- 2020-06-30 CN CN202010614988.6A patent/CN111733439B/zh active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN201729904U (zh) * | 2010-06-25 | 2011-02-02 | 厦门永红科技有限公司 | 用于qfn封装结构的引线框架的电镀辅具 |
TW201311081A (zh) * | 2011-08-18 | 2013-03-01 | Aptos Technology Inc | 封裝體電鍍製程及其電鍍治具 |
CN209323026U (zh) * | 2018-11-20 | 2019-08-30 | 吉姆西半导体科技(无锡)有限公司 | 电镀阴极挂具 |
CN111218710A (zh) * | 2018-11-26 | 2020-06-02 | 上村工业株式会社 | 保持夹具 |
CN210065967U (zh) * | 2019-01-09 | 2020-02-14 | 枣庄维信诺电子科技有限公司 | 一种电镀挂具 |
CN110129866A (zh) * | 2019-06-10 | 2019-08-16 | 重庆理工大学 | 一种bga板电镀装置及电镀方法 |
CN210367977U (zh) * | 2019-08-30 | 2020-04-21 | 安徽马钢表面技术股份有限公司 | 一种用于悬挂遮蔽板的工装 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111733439B (zh) | 2021-05-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101601133B (zh) | 部分图案化的引线框以及在半导体封装中制造和使用其的方法 | |
CN104428892B (zh) | 用于基板核心层的方法和装置 | |
TWI294168B (en) | Semiconductor package and substrate with array arrangement thereof and method for fabricating the same | |
US5531021A (en) | Method of making solder shape array package | |
CN101335217B (zh) | 半导体封装件及其制法 | |
CN102165582B (zh) | 引线框基板及其制造方法以及半导体装置 | |
TW201034151A (en) | Leadless integrated circuit package having high density contacts and manufacturing method | |
CN102386106A (zh) | 部分图案化的引线框以及在半导体封装中制造和使用其的方法 | |
JP2002343934A5 (zh) | ||
CN111733439B (zh) | 一种bga封装电路模块的镀覆挂具及加工方法 | |
CN113241338A (zh) | 一种无引线预塑封半导体封装支架及其制备方法 | |
US20020003308A1 (en) | Semiconductor chip package and method for fabricating the same | |
JPH07235618A (ja) | 多端子半導体パッケージ | |
CN101090077A (zh) | 半导体封装件及其制法 | |
CN109661124A (zh) | 一种ic载板新型表面处理方法 | |
CN101866889A (zh) | 无基板芯片封装及其制造方法 | |
US6426290B1 (en) | Electroplating both sides of a workpiece | |
US20110061907A1 (en) | Printed circuit board and method of manufacturing the same | |
US6432291B1 (en) | Simultaneous electroplating of both sides of a dual-sided substrate | |
TW201036113A (en) | Substrateless chip package and fabricating method | |
CN206370418U (zh) | 一种印刷陶瓷二极管倒装芯片封装结构 | |
JPH01309362A (ja) | マルチチツプ半導体装置 | |
TW201212186A (en) | Package structure | |
JPH0258361A (ja) | リード付電子部品搭載用基板 | |
CN212542425U (zh) | 一种半导体封装件 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |