TW201244656A - Unibody construction footwear and method for making the same - Google Patents

Description

201244656 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於藉由切割、指疊及組裝片之複合或複合 狀材料製成的鞋子及其製造方法。 【先前技術】 曰如下文更詳細描述，此「一體成形」結構之鞋子係重 2輕且需要較少的個料件，該零件必須分開地縫幼、縫 合或膠合在一起，及可用較少時間與較少成本製造。 【發明内容】 如使用在本巾請案之巾，“單體，，鞋子係指鞋子至少 包含外底的鞋幫部》’較佳的是整個鞋子的結構係使用一 種以二維方式放置之不同材料薄片層的預切總成，該不同 材料的薄片㈣指疊成鞋子的形狀並且被結合或縫合在一 起來形成永久的形狀。肖片層加入了具有各種尺寸及形狀 的各種適當物件及/或包含以不同策略放置在薄片上之位置 處的不同類型材料’以至於當該總成被摺叠成鞋子的形狀 時’不同材料薄片及在該薄片中的物件的組合係將特殊的 “特性（character)”及性能特徵賦予可折疊構造隻鞋子的 不同區域或部位。“單體”冑子並不需要零碎地將不同元 件縫合在一起或是將不同材料拼接在一起來形成鞋幫。反 而是，鞋幫係被整個地預切且沿著二維平面安排，並且以 二維的方式摺叠來形成鞋子的形狀。 201244656 鞋子可包括-鞋幫，其可附接至一預製鞋外底總成。 該鞋外底總成可包括鞋底豆狀元件。鞋底豆狀元件可暴露 至鞋子之内側以致與該鞋子之穿戴者接觸。鞋外底總成可 包括-鞋外底其可與鞋幫之底部接I該鞋外底層可 經延伸以環繞鞋底豆狀元件。鞋外底總成可包括一中底。 鞋子之本體結構可包括一鞋幫及一鞋外底，其可由包 含層狀之材料片的-連續經摺疊複合材料組成。在一態樣 中，該複合材料可在本體結構之—接縫中結合。本體結構 之非均勻性可出現在其厚度、紋理、勁度、硬度、色彩、 可透氣f生吸震性、耐磨或鞋子之區域的可撓性中。鞋子 可為運動鞋、休閒鞋、涼鞋或正式之鞋子。 係關於用於製造以上描述之鞋 步驟：（i)提供包含至少一層材 摺叠該複合材料使得可製成包 一本體結構。片之複合層可由 在另一態樣中，本發明 子的製程’其包含以下各項 料片的一複合材料；及（η) 含一連續經摺疊複合材料之 片之至少-完全層與至少一部分層組成。—片可在内部預 切割以產生緩衝豆狀元件或豆狀裝配孔隙。此外在製程 中，在指疊該複合材料之後，該材料之末端可經成形且藉 由接合鎖定豆狀元件及鎖定豆狀孔隙被m持在適當位置。 在另-態樣中，該複合材料可在一接縫中結合。該製程可 進一步包括嵌入不同材料進入該材料片以致產生鞋子之非 均勻本體結構。 在另一態樣中 成之一鞋幫及一内 ’本發明係關於包含由一單一相連件製 底的鞋子。鞋幫可由一單一相連件製成 201244656 :在鞋子之不同區域中具有不同材料，其可經指[在另 —實施例本發明係關於包含卜單—相連件製成之一 鞋幫及中底及鞋外底，其可經指疊。鞋幫可由—單__相連 件製成但在鞋子之不同區域令具有不同材料，其可經指疊。 本發明之此與其他目的將會自以下本發明之說明、附 加至其之參考圖式及附於本發明的申請專利範圍更加完整 瞭解。 【實施方式】 本發明將可自以下實施方式及僅藉由例示說明且因此 並非限制本發明之附圖式而更加完整瞭解。 如本申請案中所使用，「—體成形…指至少該鞋 幫^，較佳係整個鞋子之構造，包括—鞋子之鞋外底部 =使用各種材料片之經二維置放層的一預切割總成， 各種材料片係經指疊成為-鞋子之形狀且被結合或縫合在 —起以形成-永久形狀。片之層併人適當變化尺寸及形狀 之各種物件及/或由在片上之策略地置放位置處的不同類型 之材料構成’以致當該總成摺疊成—鞋子之形狀時，不同 片狀材料及其中之物件將特^「特性」與性能提供至 疊鞋子之不同區域或區。「一體成# ^ ’、 株k mu 體鞋子無須將各種組 件或不同材料之部分逐個地縫合在—起以形成鞋子之鞋 幫。而是沿著-二維平面將整個鞋幫切割出且 維地摺疊以依一鞋子之形狀呈現。 局，並二 如本文使用，「非均勻」或「不對稱」鞋子指使用策 201244656 略上併入至該片中之變化色#、厚度、紋理、彈性、可撓 性、可透氣性及等等之各種物件或材料之使用，以致該片 之不同㈣、區域或區具有不同特性。藉由將此區域變異 提供進入至該片内，經招愚播；1 /in 、左褶璺構造之鞋子在鞋子之不同區域 顯示出變化之Y，即使鞋子是由―實質上連續的複合材 料片組裝《，因為一旦該片之總成經摺叠成為一鞋子之形 狀後，經策略地併入至該g夕从从_>·、 物件或不同類型的材料顯露 其變化之「特性」。 鞋子生產傳統上是-勞力與時間密集之製程，且需要 切割、縫合、膠合且組裝許多分開之零件與次組件。第i 圖緣不用於藉由組裝三個主要組件製造鞋子的傳統步驟， 2鞋子之鞋幫卜其通常由織物、皮革或其他適當合成材 1成，吸震中底2;及鞋外底3,其通常由橡膠、塑膠、 皮革或其他耐久材料製成。 第圆中繪不’鞋子之鞋幫1通常藉由切割與組裝 各種^組件且將該次組件㈣、縫合及膠合在-起而製成。 習知上’鞋跟四分片8係藉由分開地切割鞋跟四分片 外底層9A且將其膠合或縫切至一鞋跟四分片組件填 與鞋跟四分片組件内槪層％而製成。類㈣，鞋 ㈣—鞋舌外層μ且將其膠合 至一鞋舌填充件巧與鞋舌内襯層％而製成。鞋跟 =了)6係藉由分開地切割鞋跟穩定件…、 鞋跟穩定件組件7B及鞋菔磁〜 組裝在-起而製成。一腳趾罩

卓組件1 0 A與腳趾罩強化件丨〇B 201244656 可膠合或縫紉在一起，並接著將其膠合或縫紉至一鞋面 〃他人組件同樣需要在分開之步驟中將材料的離散零 件或部分組裝、縫合或膠合。 習知上，各種次組件必須將其膠合或組裝在一起以形 成鞋子之鞋幫1。僅藉由舉例說明，在分開之步驟中，腳趾 罩..且件1GA必須膠合或縫初至鞋面i i A且至腳趾罩強化件 鞋面11A必須膠合或縫紉至前四分片組件11 b ;鞋舌 組件4必㈣合或縫幼至鞋面丨1A;且鞋跟穩定件6與鞋跟 四刀片8必須膠合或縫合至前四分片組件η b。 、左。卩刀組裝的鞋子之鞋幫1係接著係縫合或膠合至内 底板12以形成鞋子之鞋幫 完整或完全組裝的鞋子之鞋幫1係在第3圖中繪示。 其後如第4圖中緣示，鞋子之鞋幫】係縫合或膠合 至中底2,且至鞋外底3,其中中底2係「夾置」介於鞋子 之鞋幫1與鞋外底3之間。 敢後’第5圖中顯示之-襪襯層 《 一，队,W /、，弋m驭膠 &至元整之鞋子的鞋幫·中底-鞋外底總成14。 如以上示範，用於组奘日制、A # '且裝且氣造一鞋子之習知製程需要 切割、縫合、膠合；5 n Α ^ 、"裝δ中多分開之零件與次組件，且# 係相當耗時與勞力來I 备 、 、労刀在集。為了提供不同或額外品質至 之零件的某些區段f你丨t gr_ ]如，將額外緩衝或吸震提供至腳趾 罩區域，或將更大剛性袒 供予鞋跟區域），製造商必須製 k額外零件，且將該零丰 件蛉合、膠合或組裝至鞋子之鞋幫 或鞋外底總成，進一步拇Λ ; «加疋成產品之成本與複雜性。 201244656 、、本發明係關於藉由沿著-平面重叠材料片且將其切割 或成形’將其附接、裝配'熔接或膠合；且摺疊與組裝該 重且片之所得複合或複合狀材料所製造的鞋子。如下^ x 詳細描述，此一體杰报壯士塞 體成形結構之鞋子係重量輕且需要較 個別零件，該零件必須縫初、縫合或膠合在一起， 較少時間與較少成本製造。此外，因為一體成形結構之=

子係佈置各種材料之平H 裡何针之十坦片，且組件可被佈置且接合 著至此等材料，故久錄 種電子、機械或電子機械裝置與組件 可更容易地整合至鞋子總成。 鞋子之均勻厚本體結構可諸如藉由射出成型而製 成。例如，高統橡膠皮桃或橡膠鞋罩可配合此說明。然而， 此等類型之鞋子並非由具有諸層之片狀複合材料製成。本 發明介紹材料之非均句性的併人，諸如在鞋子之不同部分 中具有不同性能特性之；Μ 1 I , 之材料。例如’ -體成形鞋子之離傲 零件或區域可具有非均勻厚废， 度’或具有均勻厚度但可能具 有不同特’ι± ’此係因為其可由不同複合物製成即發泡體 或網相對於發泡體與皮革，或具有失置於兩織物或網基椅 之間的發泡籠部之發泡體及等等。 習知方式製成之鞋子構造: + 丁偁1^的厚度或其他特徵之不對稱 性是藉由採取將由不同類型之材料構成的部分或組件膠入 或縫合在-起之額外步驟’或藉由在額外與分開步驟中將 所需之額外組件或部分（諸如由塑膠或熱塑性聚胺醋製成） 踢合或縫合至鞋子上，該装舟勘4 # 这#步驟增加組裝鞋子之成本、時 間與複雜性。 201244656 因此，習知I* β γ M . 合來製造-鞋子，藉由將不同材料之部分縫合或膠 性腳使侍鞋子之不同部分具有不同特性（如彈 趾區域相對於剛性鞋跟區域，及等等)。然而，包括其 特性22\用由具有橫跨或遍及材料之不同厚度與性能 製成之-本體：：材枓片構成的一連續經指叠複合材料所 本發明係關於-體成在一較佳實施例中， 層狀之組件材料至少鞋幫係用由 層狀材料…摺叠複合材料製成，且 ==厚度及/或性能特性方面係「不對稱」，其 祖成物片在鞋子之各種區域中具有—非均句 組成物、厚度及組件材料。 及待縱待用於複合材料之組件材料的形狀與類型， 、h材料之各個別層±切割的圖t 各種非均勻性耝石斜私y A 个I乃权供將 # ^ p ' 4如在於非限制之於鞋子的各 戶曰=或區域之變化的厚度、紋理、勁度、可撓性、硬 :域可透氣性、吸震性及财磨性）引入鞋子之所需 區域或部分之一方式。傕用 栌制胳合φ 吏用S知方法，鞋子之此等態樣的 :2需要在分開或額外步驟中將由不同材料或大小製 ==額外部分或零件縫合或膠合在一起，或將不同 社 理的材料縫合或膠合至鞋子之外本體。製造 料：Τ習知方式通常將會需要將不同材料或變化紋理之材 2外地縫合«合至鞋子之本體。此意即至少兩件事^ =不同材料或材料之組合製成的不同部分縫合或膝合， 或（2)在分開步驟中將額外之材料件（諸如一些類型之塑 201244656 膠裝飾件）縫合或膠合至鞋子之外表面上’其全部皆會增 加組裝鞋子之成本、時間與複雜性。 在此態樣中，雖然已預想到此等裝飾件及額外材料可 能視需要在一體成形鞋子已被摺疊且構成後經釘上、用膠 帶黏著、膠合或縫合至一體成形鞋子上，但已預想到一體 成形鞋子本身在該層中併入不對稱或額外材料，該層被摺 疊以構成該一體成形鞋子。 在本發明之另一態樣中，該一體成形鞋子僅需要一結 合事件以在該層已被指疊之後將該層結合在一起以製成鞋 子。該層之此結合可透過各種方式發生，_ (非限制性） 一次縫合、Velcro®、膠合及等等。 本發明亦關於包含一種具有鞋幫與内底（或鞋幫與中 底或鞋外底）+，其係、由在—接縫處摺疊或結合在一 起的-單-連續構造製丨。尤其是，鞋子之鞋幫可由一單 一相連件製成’但在鞋子之不同區域中具有不同材料，且 因此此材料可由層之-複合件製《，且因此該複合件可稱 為「複合體」。 如以上描述，本發明與 摻合在一起之織物與發泡體 材料之一單一件製成，該均 一接縫中經縫合在一起，且 舌經縫合至鞋幫。 習知鞋子構造之不同諸如具有 的複合件，其係由一均勻複合 句複合材料形成本體且在一單 由相同材料製成之一分開的鞋 一體成形鞋子之鞋幫總成 第6圖至第9圆繪示一體成形結構鞋子之主要組件 201244656 第6圖至第7圖綠示一體成形結構鞋子 種可選組件。第8圏繪示經組裝 鞋幫33的各 更明磁遛成形鞋子之鞋幫33。 33= 第6圖尤其是綠示-體成形鞋子之鞋暂 3:的組件，諸如各種材料片經切割、_且堆疊、=幫 膠合或縫劫於層中以形成-複合或複合狀材料、 圖中所一體成形鞋子之鞋幫33 =視 要包含内底元件…個別緩衝豆狀元件2〇 需 元件之-陣列19;完全層…及部分層^成緩衝填充 -體成形鞋子之鞋幫33係藉由將層狀之材料片依各種 :狀切割或預切割，且接著將其沿著指疊線（諸如底部指 1線24與頂部摺#線6〇)權疊以構成一三維一體成 之鞋幫33。 第7圖與第8圖繪示由第6圖中所示之各種組件組裝 的一體成形鞋子之鞋幫33。 第9圖繪示該一體成形鞋子之鞋外底總成的各種可選 組件。第9圖中繪示之一體成形鞋子之鞋外底總成的組件 視需要包含鞋外底層34;第23圖中繪示之鞋底豆狀元件 48，形成鞋外底填充元件之一陣列35;中底元件36;第27 圖中繪示之部分鞋外底罩50 ;形成部分鞋外底元件之一陣 列3 7 ;及完全鞋外底元件3 8。 内底元件 第16圖繪示可選之内底元件16,其具有底部表面17。 第17圖繪示内底元件16之截面。如第17圖中所示， 視需要内底元件16之底部表面17可包括孔隙1 8。孔隙18 201244656 可經成形或定大小以視需要接合或裝配—或多個緩衝豆狀 元件20，亦如第18圖中可見。 内底元件1 6可視需要由緩衝或吸震材料，或預期將結 構剛性提供予鞋底或整個鞋子之材料製成。雖然第6、Μ 與17圖將内底元件16繪示成係平坦，但 形、傾斜或由變化之㈣、厚度及形式製成= 需要）内底讀16可具有嵌入或黏著於其上之電子、機械 或電子機械裝置，如第74圖至第76圖中所繪示。 雖然第16圖繪示—單—内底元件16,但-體成形鞋子 可視需要包含多個内底元件16，其係於層中或夾置於其他 組件之間。 再者，雖然第17圖繪示孔隙18在底部表面17之上， 但該孔隙視需要可位於内底元件16之頂部部分上。 緩衝豆狀元件及緩衝填充元件 第1 〇圖更詳細繪示個別緩衝豆狀元件2 〇，其一陣列形 成緩衝填充元件1 9。 緩衝豆狀元# 20較佳係由彈性發泡體或橡膠製成。視 需要，緩衝旦狀元件20亦可由其他吸震材料製成，諸如塑 膠、彈性體及等等’且包括此等材料之任何組合。可以了 解的是，廣泛的各種材料可以被使用於此目的，包括，但 不限於’乙烯/乙酸乙烯酯共聚物（“ EVA，，）發泡體、烯烴 或聚稀烴發泡體、聚氧g旨（“ pu”）發泡體、胺甲酸乙醋為基 :發泡體、熱塑性發泡體或是其他具有適當吸震特性、適 虽剛性或疋可以抵抗穿刺或腐蝕的材料及類似者（包括 12 201244656 等㈣的組合）。緩衝豆狀元件20可視需要為實心 衝豆狀元：：上’取決於緩衝豆狀元件之類型與材料、缓 置方式及狀、其大小（包括厚度）、其數目、其放 豆狀=:Γ對或相對於其他組件之緊密性，該緩衝 狀=可作為抵抗衝擊之緩衝’或提供對於熱或冷之絕 剛性或可=風或空氣循環’或對於整個總成提供變化之 合’及具有 藉由舉例說 只是藉著例 二種或更多 應瞭解緩衝豆狀元件20可由材料之不同袓 變化大小之形狀的次組件之組合製成，包括（ 明）諸如“8圖與第69圖中所繪示之組合。 示的方式’緩衝豆狀元件可以藉著黏合或結合 種不同類型的材料製成。 第6圖與第1〇 _繪示鎖定豆狀元件22，其可經定大 小、定形且定位以接合第6圖至第u圖中繪示之鎖定豆狀 孔隙25。雖然第6圖繪示鎖定豆狀元件22附接至一或多個 緩衝丑狀7L件20，但鎖定豆狀元件可視需要自固定且黏著 或裝配至-或多個完全層、冑分層或内底元件。此外，鎖 定豆狀孔隙25可視需要位於一或多個完全層元件、部分層 元件或内底元件。 祝需要，一或多個緩衝豆狀元件20可經定大小、成形 且定位以接合第6圖至第丨丨圖中繪示之豆狀装配孔隙26。 雖然第6與11圖繪示豆狀裝配孔隙26經置放於完全層u 内或於其内切割出，但豆狀装配孔隙可視需要位於一或完 全層、第二鞋外底層或内底元件中。視需要，若一體成形 13 201244656 鞋子，需要包括多於一層之緩衝填充元件（其層疊或彼此 重疊疋位）時’且狀裝配孔隙26可甚至置放於其他緩衝豆 狀元件或緩衝填充元件内或於其内切割出。 ，如第6圖中繪示’在本發明之一實施例中，一或多個 緩衝旦狀兀件20之底部表面21經置放鄰接完全層之頂 邙表面27 ’且一或多個緩衝豆狀元件20可視需要被結合、 膠m裝配或使之黏著至頂部表面2卜或者，且°如 以上纣論，-或多個緩衝豆狀元件2〇亦可經製造 狀裝配孔隙26。 @ « *2· 可以了解到，藉著只是示例的方式，緩衝豆狀元件， 例如圖所示的緩衝豆狀元件2〇可依各種方式定大 J疋形且疋位並由不同材料製成，以在完整組裝後將變 化之品質與特性（諸如僅 1皇錯由舉例說明之不同程度的吸 震、結構剛性、通風、覆_ & $ ^ Y i、 禝盖率及類似者）提供予鞋子之不 同部分或區段《第1〇圖 圃所不的緩衝丑狀元件20的形狀係 橢圓形的圓柱。然而， _ 了解的疋緩衝豆狀元件可以採 取各種形狀及尺寸（包括 叮— （包括不規則或不對稱的形狀），並且 .^ ^ +體心構的複合材料的不同區域 中。僅藉由舉例說明，鞋跟璜 定W 鞋跟¥緩衝疋件40可視需要適當地 …疋位，使得一旦整個總成經指叠，其將預期數量之 剛性、結構完整性 '適當形狀式 ,g , 狀或緩衝棱供予完整鞋子之「鞋 跟％」（例如鞋跟四分片或… 雪忠紅 鞋跟穩疋件）區域。同樣地，且視 需要’鞋跟緩衝元件47、側面樓紙-# _ 側面緩衝疋件44及腳趾罩緩衝元 件41可破個別或於不同組合 匕括’以將變化期數量之剛 201244656 :、結構完整性、適當形狀或緩衝分別地提供予鞋子之鞋 壁或腳趾罩區域。雖然第鳴示鞋跟環緩= ♦鞋跟緩衝元件47、側面緩衝元件44及 41為由單一侔匍士、 . 茨促1 το仔 牛製成，但其可視需要由多個次組件製成，諸 如側面緩衝次組件3 9。 完全層 第6圖與第u圖績示完全層23,其可視需要由不同類 型之材料製成’諸如天然或合成織物、天然或合成皮革、 網、可撓或可彎的塑膠、乳膠、聚矽氧、其他橡膠材料、 口成纖維或複合物或前述之任何組合，其可視需要將不同 程度之可透氣性、可拉伸性、吸震、重量及結構完整性賦 予歧總成。或者，完全層元件也可以由發泡體、烯烴 或聚烯烴發泡體、Pu發泡體、胺甲酸乙酯為基底的發泡體、 …塑性發泡體、彈性體或是其他具有適當吸震特性、適當 剛性、或是對於穿刺或侵蝕之抵抗力及類似者的材料（包括 任何此等材料的組合）的薄片製成。 雖然第6圖繪示一單—完全層23，但應瞭解可使用多 於70全層’其彼此堆疊地層疊，夾置於不同次組件（諸 如’緩衝豆狀元件20或緩衝填充元件丨9或部分層29 )之 間或與不同次組件層疊’或彼此鄰接地定位。僅是舉例說

B0 JTL 而已，完全層23可以選擇性地與另一個完全層疊在一 起’部分層或緩衝豆狀元件則是夾在該二個完全層之間； 或者、且選擇性地，該完全層23可以與一個或多個部分層 疊合及層疊。 15 201244656 僅藉由舉例說明，視需要可取決於待併入至鞋子總成 中之完全層元件與部分層元件的數目’且取決於完全層元 件是否面對鞋子之外表面，或鞋子之内表面（即與足部或 皮膚接觸）來選擇用於完全層23之適當材料或材料的組合。 另一選擇是（且視需要）完全層23可具有嵌入或黏著 至其上之電子、機械或電子機械裝置，如第74圖至第76 圖中所繪示。 應瞭解可將一或多片之完全層23視需要切割成為一允 許其被沿著底部摺疊線24摺疊之形狀，以形成一經適當成 形用於一體成形鞋子之鞋幫33的三維結構。視需要，完全 層23可包括額外摺疊線，諸如（且藉由舉例說明）頂部指 疊線60，如第6圖中繪示》 僅藉由舉例說明，第6圖繪示作為完全層23之部分的 可選之完全層鞋舌元件28，其平坦地置於本發明之一實施 例中。第7圖繪示在完全層23已摺疊成為經適當成形用於 一體成形鞋子之鞋幫3 3的三維結構後，於相同可選實施例 中之相同完全層鞋舌元件28。 如以上討論，且如第11圖中繪示，完全層23可視需 要包括豆狀裝配孔隙26，其經定大小且定位以接合一或多 個緩衝豆狀元件20 ;及鎖定孔隙25，其經定大小且定位以 接合一或多個鎖定豆狀元件22 »豆狀裝配孔隙元件與鎖定 孔隙元件可位於完全層23之各種區域，舉例來說，包含鞋 跟區域42、對應於鞋子鞋墊或鞋子“底部”的區域，鞋跟 四分片或鞋跟穩定件、或是鞋面區域。 16 201244656 一心全層23已沿著摺疊線摺疊，接縫可視需要經熔 接或炫融、胤人 皮革 勝。或縫合；或者，另一件材料（諸如織物、 皮 '橡膠、熱塑性材料及類似者）可置於接縫上且經熔 融、膠合或縫合。 部分層 圖與第12圖繪示部分層29,其視需要可由不同類 里之材料製成，諸如天然或合成織物、天然或合成皮革、 網、可撓或可彎的塑膝、乳勝、氣丁橡膠、 橡膠材料、合法'输維十.隹其他* 成纖維或複合物或前述之任何組合，盆 需要將不同程 姐“ 乳性、可拉伸性、吸震、重量及結 兀性賦予該總成。亦為選擇性的’部分層元件也可以 由EVA發泡體、稀烴或聚稀煙發泡體、pu發泡體、胺甲酸 乙醋為基底的發泡體、熱塑性發泡體、彈性體或是其他且 有適當吸震特性、適當剛性、或是對於穿刺或侵钱^ 力及類似者的材料（包括任何此當 "^ H秸任仃此等材料的組合)的薄片。 第6圖緣示—單一部分層29。然而，應瞭解可使 於-部分層，其彼此堆疊地層疊’夾置於不同次 如，緩衝豆狀元件20或緩衝填充元件19或完全 間或與不同次組件層疊，或彼此鄰接地定位。 ）之 明而已，部分層29可以選擇地與一完全 、例說 耳您σ ，而另冰从 完全或部分層或是緩衝豆狀元件係夾在材料的 擇地，部分層29可以與一個或更多的部分;疊： 或疋疊層。 視需要可取決於待併入至鞋子總成中之完全層元件與 17 201244656 =元件的數目，且取決於該部分層元件是否面對鞋子 ^卜表面或鞋子之内表面（即與足部或皮膚接觸）來選擇 用於部分層29之適當材料或材料的组人。 選擇是(且視需要)部分層J可具有嵌入或黏著 =上之電子、機械或電子機械裝置，如第74圖至第％ 圖中所繪示。 >應瞭解可將-或多片之部分層29視需要_成為―允 許其被沿著部分層頂部摺叠線43 ^ Α 咏43及部分層底部摺疊線30 摺疊之形狀，以形成一經適當 π % 體成形鞋子之鞋 幫33的三維結構。 部分層29亦可（視需要）包括邱 甘* ;匕栝。Ρ分層鎖定豆狀孔隙3卜 具亦可經定大小、成形且定位以桩人 取馇c 疋伹以接合鎖定旦狀元件22。儘 吕第6圖與第12圖中未繪示，伸 ^ „ , , 1—〇P刀層29亦可包括類似 於丑狀裝配孔隙26 (其經定大小、 ^ . 成且疋位以接合一或 多個緩衝豆狀元件20)之開口。部 ^ 刀層鎖疋丑狀孔隙元件 與且狀裝配孔隙元件可位於部分層29之各種區域内。 視需要’部分層29可經定位或層叠以致面對鞋 表面同時接觸完全層23。另外視a 卜現需要，部分層29可經定大 小、成形、定位、摺疊且熔接縫 指叠後覆蓋完全層23上之「接縫^膠合’以致在其經 可經定形以視需要地包括延伸部 ^此點，部分層29 八·» #如第6圖中綸千之邱

刀層側面元件32 ^見需要，部分層 〇P ^ 刀廣側面元件32可部分或整 體地摺叠於完全層23或部分層29 丨刀飞登 或密封「接縫」，或溶接、縫合、膠^實例上’且覆蓋 膠合或附接至「接縫」 18 201244656 之上。 第7圖、喻示經組裝之一體成形鞋子之鞋f 33之可 施例，其中部分層29係定位於完全層23之下，且部分層 29之部》（諸如部分層側面元件32)被摺疊起且使其密封 田凡全層23 4㈣成為—三維結構時在該總成 「接縫」》 < 此外且視需要’部分層側面元件32亦可由一適合之彈 性或:拉伸材料（包括複合材料）製成，且被定大小、定 形、定位且使之黏著至-體成形鞋幫之鞋子總成，以致將 額外之結構完整性提供予一體成形鞋子之鞋幫總成且提 供予完全組裝一體成形構造鞋子。 鞋子之鞋幫總成的實例 第广圖繪示本發明之一可選實施例，其中併入尤其是 夕個緩衝且狀疋件2G、鞋跟環緩衝元件4()、側面緩衝元件 44及側面緩衝次組件39之緩衝填充元件19係相對於完全 層23定位。 第Μ圖繪示本發明之一可選實施例，其中緩衝填充元 件1 9係接合、膠合或使其黏著至完全層23。 第圖、.會示本發明之一可選實施例，其中在緩衝填充 元件19係接合、膠合或使其黏著至完全層u後，完全層 23尤其疋沿著頂部摺疊線6〇與底部摺疊線μ摺疊成為經 適：成形用於一體成形鞋子之鞋幫33的一三維結構。更明 確言之’第15圖繪示一人之足部46視需要相對於經摺疊 緩衝填充元件與完全層總成之截面。第15圖亦繪示鞋跟緩 19 201244656 衝元件47、及接合至鎖定豆狀孔隙25的鎖定豆狀元件u 之截面。 第18圖繪示本發明之一可選實施例，其中内底元件w 係定位鄰接經摺疊緩衝填充元件及完全層總成。第i8圖亦 繪示本發明之可選實施例的另一態樣，其中部分層29係^ 位鄰接經摺疊緩衝填充元件及完全層總成。 第1 9圖繪示本發明之一可選實施例，其中内底元件 16、緩衝豆狀元件20之一陣列、完全層23及部分層29的 一層狀複合總成被摺疊成為經適當地成形用於一體成形鞋 子之鞋幫33的一二維結構，其係與視需要相關於經摺疊層 狀複合總成的一人之足部4 6截面結合。第丨9圖亦繪示内 底元件16之截面圖，其視需要經接合至多個緩衝豆狀元件 20、鞋跟緩衝元件47 ;且鎖定豆狀元件22視需要接合至部 分層鎖定豆狀孔隙31及至鎖定豆狀孔隙25。第19圖進— 步繪示鞋跟環緩衝元件40及整體總成沿著部分層頂部摺疊 線43與部分層底部摺疊線3〇之摺疊的截面圖。 第20圖繪示經組裝的一體成形鞋子之鞋幫在—體 成形鞋子之鞋幫33已組裝後，視需要該總成可被縫合或膠 合至使用傳統製程製成之中底或鞋外底。 或者且視需要’ 一體成形鞋子之鞋幫33可進一步與以 下描述之一體成形鞋子之鞋外底總成組裝，以製造一體成 形構造之鞋子。 一體成形鞋子之鞋外底總成 如以上描述’第9圖顯示一體成形鞋子之鞋外底總成 20 201244656 =各種可選組件，諸如鞋外觸34、鞋底豆狀元件I形 罩，外底真充7L件35之陣列，中底元件36 ;部分輕外底 罩5〇，·形成部分鞋外底元件37之—陣列；及完全 元 件38。-體成形鞋子之鞋外底總成可藉由使用前述組件: 一或多個或其之一組合製成。 第2U22圖緣示可選鞋外底層^。如第η目中 鞋外底層34可視需要包括鞋外底層孔隙6ι，其大 小、成形與定位以接合—或多個鞋底豆狀元件Μ。應瞭= ;外底層34可視需要由天然或合成織物、天然或合成皮 =網：可撓或可贊的塑膠、硬塑膠或橡膠、乳膠、氣丁 之任：Γ:氧、其他橡膠材料、合成纖維或複合物或前述 :任何組合’其可視需要將不同程度之可透氣性、可二 性、吸震、重量及結構完整性賦予該總成。 或者且視需要，鞋外底層34可具有嵌人或 :::、機械或電子機械裝置，如…至…;： 成鞋:Γ:充示可選鞋底豆狀元件48 ’其-陣列形 體或橡膠或其他吸震材：製需：，二底广件48可由發泡 且包括此等材料二膠、彈性體及等等， 狀元件之組合。功能上’取決於個別鞋底豆 目、其放置方式度^類型與材料、其形狀、其數 性，該緩衝豆^杜 相對或相對於其他組件之緊密 於熱或冷之絕缘=作為抵抗衝擊之一緩衝，或提供對 巴緣或提供通風或空氣循環，或對於整個總 21 201244656 成提供變化之剛性或可撓性。 不同組合，及具有 包括（不限於）類 應瞭解鞋底豆狀元件48可由材料之 變化大小與形狀的次組件之組合製成， 似第68圖與第69圖中所繪示者之配置 在本發明之一實施例中，視需要一或多個鞋底豆狀元 件48可經定大小、成形錢位以接合中底元件％中之中 底孔隙49。 第25與26圖繪示可選卞底元件％。視需要，中底元 件36可包括中底孔隙49 ’或另—選擇或額外地經適當地成 形以接合一或多個鞋底豆狀元件48。 視需要’中底元件36可由發泡體或橡膠或其他吸震材 料製成，諸如塑膠、彈性體等等，且包括此等材料之任何 組合。功能上，取決於用以製作中底元件36之大小（包括 厚度）、類型與材料’該中底元件36可作為抵抗衝擊之一 緩衝、吸震，或對於整個總成提供變化之剛性或可撓性。 或者且視需要，中底元件36可具有嵌入或黏著於其上 之電子、機械或電子機械裝置，如第74圖至第76圖中所 %示。 第27與28圖繪示可選之部分鞋外底罩5〇，其一陣列 形成部分鞋外底元件37❶視需要，部分鞋外底罩5〇可由發 泡體或橡膠或其他吸震材料製成，諸如塑膠、彈性體等等， 且包括此等材料之任何組合。功能上，取決於個別部分鞋 外底罩之大小（包括厚度）、類型與材料、其形狀、其數 目、其放置方式及其彼此相對或相對於其他組件之緊密 22 201244656 性，該緩衝豆狀元件可作為抵抗衝擊之一緩衝，吸震，提 供針對磨擦之保護，或對於整個總成提供變化之剛性或可 撓性。 應瞭解部分鞋外底罩50可由材料之不同組合，及具有 變化大小之形狀的次組件之組合製成，包肖（不限於）類 似第68圖與第69圖中所繪示者之配置。 第29與30圖繪示可選鞋外底元件38。視需要，鞋外 底兀件38可由發泡體或橡膠或其他吸震材料製成，諸如塑 膠、彈性體等等’ Α包括此等材料之任何組合。功能上， 取决於用以製造鞋外底^件38之大小（包括厚度）、類型 與材料’㈣外底元件38彳作為抵抗衝擊之_緩衝、吸震， 提供針對磨擦之保護，或對於整個總成提供變化之剛 可撓性。 視需要’鞋外底元件38可包括鞋外底鎖5卜或另 擇或額外祕適當地㈣㈣合m錄底以㈣ 或部分鞋外底罩50。 或者且視需要，鞋外底元件料具有嵌人或黏著於其 :電子、機械或電子機械裝置，如第74圖至 中 所繪示。 甲 第31圖繪示木發明夕 丁 ★發明之-可選實施W，其中内底

16、完全層23及部分層_ 件 A 層29的-層狀複合總成被摺疊忐A 經適當地成形用於—體成升、；η ㈣叠成為 复俾盘目· 冑成形鞋子之鞋幫33的-三維結構， 其係與視需要相關於經摺疊 僻 ^^ 燮之層狀複合總成（即一體成π 鞋子之鞋幫33)的— ®成形 之足。Ρ 40的截面結合。第19圖亦 23 201244656 繪不内底元件16之截面圖，其視需要尤其是經接合至多個 緩衝豆狀元件20。 額外地，第31圓顯示本發明之另一可選態樣，其中鞋 外底層34係，視需要藉由鞋外底層孔隋：61接合至多個鞋底 丑狀元件48，鞋底豆狀元件48係視需要藉由中底孔隙Μ 接合至中底元件36 ’如第25與26圖中繪示；部分鞋外底 罩50係接合或黏著至鞋底豆狀元件48 ;且完全鞋外底元件 38係接合或黏著至部分鞋外底| 5〇 &鞋底豆狀元件4 其兩者。 义 視需要’-體成形鞋子之鞋外底總成係接合、縫合、 膠合或使之黏著至經摺叠層狀複合總成(即一體成形鞋子之 鞋幫33) ’如第3 1圖中繪示。在本發明之一實施例中鞋 外底層34或多個鞋底豆狀元件48或兩者，係、經接合、縫 °膠合或使之黏著至一體成形鞋子之鞋幫33。 第32與33圖顯示本發明之另一可選實施例，其中 全層23係視需要包括開口’即完全層鞋底豆狀孔隙 接合鞋底豆狀元件48。在此實施例中，鞋底豆狀元件48 觸穿戴鞋子之人士的足46之鞋底。 ，其中經延 」或包封鞋 中，經延伸 62接合至 再者，第3 2圖繪示本發明之另一可選態樣 伸鞋外底層52係經成形與定位以摺回與「環繞 __狀元件48及中底元件36。在此可選實施例 鞋外底層52係視需要藉由經延伸鞋外底層孔隙 多個鞋底豆狀元件48。 第33圖繪示經延伸鞋外底層52摺回與「環繞」或包 24 201244656 封鞋底豆狀元件48及中底元件36。 如第34與37圖及第44至45圖中繪示，部分鞋外底 元件3 7與完全鞋外底元件3 8 ’或雨者之一組合可視需要經 接合、縫合、膠合或使之黏著至第32至33圖中顯示之總 成。 因此’第3 5圖繪示第3 2至3 3圖中顯示之總成經接合、 縫合、勝合或使之黏著至部分鞋外底元件37。第36圖繪示 第32至33圖中顯示之總成經接合、縫合、膠合或使之黏 著至完全鞋外底元件38。最後，第37與45圖繪示第32至 33圖中顯示之總成經接合、縫合、膠合或使之黏著至部分 鞋外底元件37與完全鞋外底元件38之一組合。 雖然第31至37圖中繪示一體成形鞋子之鞋幫33具有 一早一完全層23,但應瞭解視需要一體成形鞋子之鞋幫33 可包括多於一完全層23，或-或多個部分層29,或其之一 組合。 因此，第3 8至4 0圖繪示一辨士、7 u、贫不體成形鞋子之鞋幫33的載 面，其視需要與完全層23與第_& 六禾一 το全層53組裝。在本發 明之此可選實施例中’鞋跟環键也-从 跟壤緩衝το件40及鞋跟緩衝元件 47尤其是視需要「經失置 罝」於元全層23與第二完全層53 之間。 ’部分鞋外底元件37 經接合、縫合、膠合 因此，第41圖繪示 膠合或使之黏著至部 如第41至43圖及第46圖中繪 或完全鞋外底元件38或兩者可視需 或使之黏著至第40圖中顯示之總成 第40圖中顯示之總成經接八、 ° 縫合 25 201244656 :鞋外底元件37。第42圖繪示第則中顯示之總成經接 :、縫合'膠合或使之黏著至完全鞋外底元件3卜最後， 43與46圖中繪示第4〇圖中顯示之總成經接合、縫合、 膠合或使之黏著至都公k # _ &、 ^ 卜底το件37與完全鞋外底元件38 之一組合。 應瞭解完全鞋外底元件38可在尺寸與大小方面變化， 匕括厚度或高度。在本發明之—可選實施例巾，完全鞋外 底元件38之周邊邊緣可經定形及定大小以向上延伸至一體 :形鞋子之鞋幫33。第47至48圖繪示第33圖中顯示之總 ^接合、縫合、膠合或使之黏著至經延伸完全鞋外底元 54。第49圖繪示第4〇圖中顯示之總成經接合縫合、 膠合或使之黏著至經延伸完全鞋外底元件Μ。 如第44 43圖及第5〇至54圖中進一步繪示各種

可選組合與排列可行係藉由組合鞋外底層34 (第5〇至W 圖中識別為鞋外底元件55)或經延伸鞋外底層52，與部分 鞋外底το件37、完全鞋外底元件38、經延伸完全鞋外底層 54或前述之一組合。 亦應瞭解視需要本發明不一定需要包括冑分鞋外底元 件37、完全鞋外底元件38或經延伸完全鞋外底層μ，如 第5 3圖中繪示。 此外’如第43、45與52圖中繪示，各種可選組合與 :列係藉由在組裝—體成形鞋子之鞋幫33中使用—或多個 完全層23而可行。僅藉由舉例說明，視需要可如第45圖 中繪示使用-單一完全㉟23;或視需要可一起使用完全層 26 201244656 23與第二完全層53’如第46與52圖中 完全層23與第二完全層53 ―不，或視需要， 實例-¾厝壯人 ’、、緩衝填充元件19之多個 第29、30與55圖繪示鞋外底元件38成為由一單 平坦相連件製成。然而，應瞭 成“單-、 子兄需要 > 鞋外麻元杜q只 可為曲狀或「弓形」之三維。 鞋卜底兀件38 第56圖繪示鞋外底元件38之— 其併入一「鞋弓」。 選實施例的截面’ 此外，亦應瞭解，視需要 -/iL 乐57圖中繪示，鞋外底 兀件38可由兩個或兩個以上 鞋卜底 疋刀開鞋外底組件56與57組 裝且分開之組件可藉由—穩定器58結合。 如第58圖中續示，稃定哭 疋器58可視需要包括穩定器孔 隙59或經疋大小、成形與 件48。 疋位以接口 -或多個鞋底豆狀元 趙成形鞋子之鞋絮與鞋外底組件總成及構造製程 本發月亦關於製造以上描述之一體成形構造鞋子之製 程。 ，如第59至61圖中緣示，在本發明之-實施例中，緩 衝基材69制以製成各種大小與形狀之緩衝基材元件。 如第59圖中繪示，緩衝基材69係沿著基材切割線1〇2 切割。 第60圖繪不本發明之—實施例，其中各種緩衝基材元 係自緩衝基材69切出，留下緩衝基材69中之孔103與 自緩衝基材69切出之材料可視需要用以產生各種大小 27 201244656 與形狀之緩衝基材元件，如以下之描述。其中材料自孔】〇3 與76移除之緩衝基材69係於第6〇圖中繪示成為剩餘緩衝 基材77。 第60與61圖中繪示各種緩衝基材元件，其視需要由 緩衝基材69製成，包括（僅藉由舉例說明）底部基材元件 1〇4、側面基材元件64、鞋跟罩基材元件65及鞋跟環基材 元件66。如第61圖中繪示’各種緩衝基材元件係可選地彼 此相對定位以形成緩衝基材總成67。 在本發明之此實施例中，各種緩衝基材元件係視需要 相對於其在一體成形鞋子之鞋幫33中的位置定位與對準。

視需要，側面基材元件64可相對於一體成形鞋子之鞋幫W 的鞋面側面70定位；鞋跟環基材元件“可相對於一體成 形鞋子之鞋幫33的鞋跟穩定器71定位；且底部基材元件 之至少一者可相對於一體成形鞋子之鞋幫33的腳趾μ 定位。 應瞭解依以上描述之方式製成的底部基材元件ι〇4可 視需要用以製造緩衝豆狀元# 2〇。視需要，底部基材元件 亦可用以製造鞋底豆狀元件48或部分鞋外底元件”。 側面基材元件64可視需要用以製造側面緩衝次組件39或 側面緩衝元件44。鞋跟罩基材元件65可視需要用以製成鞋 跟緩衝元件4 7。 替代實施例 本發明之一替代實施例係繪示於第62至M圖令 第62圖繪示沿著基材切割線1〇2士刀割之緩衝基材 28 69 201244656 緩衝基材69係相對於片狀基材72定位或對準。視需要， 基材切割線1 02可相對於片狀基材切割線73定位或對準。 應瞭解’視需要，緩衝基材69之多於一實例可相對於 相連片之片狀基材72上的片狀基材切割線74之多於一 實例定位或對準，以加速以上描述組件之組裝。 第63圖繪示緩衝基材69係抵於片狀基材72之片狀基 材接觸表面75對準與定位。 第64圖中繪示緩衝基材總成67(視需要包括底部基材 元件104、側面基材元件64、鞋跟罩基材元件65及鞋跟環 基材元件66)係黏著至片狀基材72之片狀基材接觸表面75。 可藉由各種方式將緩衝基材總成67 (或個別緩衝基材 元件）黏著至片狀基材接觸表面75,各種方式諸如視需要 選擇性施加黏著劑至各種緩衝基材元件；施加黏著劑至緩 衝基材69之表面，或其之一部分，且接著自包含剩餘緩衝 基材，77之表面的區域選擇性地移除黏著劑；且施加黏著劑 =緩衝基材69之表面，或其之—部分，且接著將其遮罩使 得僅使緩衝基材總成67或個別緩衝基材元件被黏著至片狀 純接觸表面〜應瞭解，可使用任㈣於造成_材料黏 著至他者之此等或其他方法。 如第64 W中進一步繪示，剩餘緩衝基材”被移除， 留下緩衝基材總成67或個別緩衝基材元件， 基材接觸表面75。 有主月狀 所得總成可經處理以進一步形成用於第8圖中繪示之 -體成形鞋子之鞋幫33’或用於第9圖中繪示之—體成形 29 201244656 鞋外底總成的組件》 應瞭解，以上描述之片狀基材72可視需要用以製造内 底元件16、完全層23或部分層29。視需要，片狀基材72 亦可用以製造鞋外底層34、中底元件36及完全鞋外底元件 38 *> 另一替代實施例 本發明之另一替代實施例係繪示於第65至67圖中。 第65 ffl緣示相對於片狀基# 72定位或對準之緩衝基材69 以在其間留下一變化數量之距離。或者且視需要，可使緩 衝基材69接觸片狀基材72。另外視需要，基材切割線ι〇2 可相對於片狀基材切割線73定位或對準。 或者且視需要，在緩衝基材69相對於片狀基材72定 位或對準之前，可沿著基材切㈣1G2切割緩衝基材的。 再次，應瞭解，緩衝基材69之多於一實例可相對於片 狀基材72定位，且相對於片狀基材切割線74對準。 如第66圖中繪示，緩衝基材總成67或個別緩衝基材 元件或者可經推動、按壓或「衝壓通過」離開緩衝基材Μ， 以接觸片狀基材72之片狀基材接觸表面75或抵於其按壓。 若在緩衝基材69相對於片狀基材72定位或對準之 前，未沿著基材切割線102切割緩衝基材69，應瞭解緩衝 基材69可沿著基材切割線1〇2切割，且在一單一或實質上 連續步驟中經推動、按壓或「衝壓通過」離開緩衝基材Μ。 在任何情況下’一旦使緩衝基材總成67或個別緩衝基 材元件或者經切割，或推動、按壓或「衝壓通過」離開緩 201244656 衝基材69，其留下剩餘緩衝基材77，其具有對應於緩衝基 材69中的個別緩衝基材元件之先前位置的孔1 〇3與76。 第67圖繪示緩衝基材元件67 (視需要包括底部基材元 件104、侧面基材元件64、鞋跟罩基材元件65及鞋跟環基 材元件06)接觸片狀基材72之片狀基材接觸表面75。可 藉由各種構件使緩衝基材總成67、個別緩衝基材元件黏著 至片狀基材接觸表面75，各種構件包括膠水或膠結件、膠 膜、熱或微波或射頻波活化黏著劑，雙面膠膜及類似者。 應瞭解，可使用任何用於造成一材料黏著至他者之此等或 其他方法。 或者且視需要，可將孔隙切割進入至片狀基材72，或 凹。P可自片狀基材72之片狀基材接觸表面75切割出或壓 製於其上。該孔隙可經定大小、定形且定位以接合緩衝基 材總成67或個別緩衝基材元件且視需要將其「鎖定」。此 可選實例係繪示於第70圖與第71 .及第81圖與第82 圖中。 所得總成可經處理以進一步形成用於第8圖中繪示之 體成形鞋子之鞋幫33的組件，或用於第9圖中繪示之一 體成形鞋外底總成》 _應瞭解’以上描述之片狀基材72可視需要用以製造内 -兀件16。全層23或部分層29。視需要，片狀基材 亦可用以製造鞋外底層34、中底元件36及完全鞋外底 38 〇 應瞭解，第62至64 圖及第65至67圖中繪示之製程 31 201244656 可用以產生在箆77 π _ 在第77與78圖中繪示之複合材料。第77與78 圖繪示一鞋子之鞋智μ , 、 7與78 鞋幫的（非限制性）實例，其中 壁f式「肚；、 4丹T項部與側 一 」 可藉由在平坦材料的片或層之Μ 「*罟说a础- 人1r <間層壓或 」务泡體7L件（諸如緩衝豆狀元件2〇) …圖綠示-鞋子之「鞋面」，其中「鞋面」=二 鞋外底層1。。與内底層101之間的發泡體元件99;= 中鞋外底層1 00是由_ I ' 疋由網製成且容許於其下之發泡體 部分可見到》 替代緩衝基材組裳方法 應瞭解，緩衝基材69可用以製造各種形狀與大小（包 括厚度）之緩衝基材元件。亦應瞭解，緩衝基材69及緩衝 基材疋件可視需要由不同類型之材料製造，包括(但不 2泡體、橡膠、聚石夕氧、乳膠、天然或合成織物、天然或 合成皮革、網、可撓或可f的塑膠、或其他橡膠或塑膠材 料、合成纖維或複合物或此等材料之任何組合。 應進一步瞭解可視需要使用多於一類型之材 緩衝基材元件。 ^ 〆第68圓繪示本發明之一替代實施例，其中緩衝基材69 係與替代緩衝基材79組合或視需要膠合至替代緩衝基材π 以致產生由兩不同類型之材料製成的緩衝基材元件之一陣 列，諸如_底部基材元件1〇4與替代底部基材元件肋組 合，且鞋跟環基材元件66與替代鞋跟環基材元件8 1組合。 ，僅藉由舉例說明且視需要，第68圖中描述之方法可用 以製造鞋底豆狀元件48’如第23與53圖中繪示，其中鞋 32 201244656 底豆狀元件4 8夕L、丄 製成，且鞋底豆狀：可由發泡體或其他較軟、緩衝材料 财磨材料製成。之T半部可由橡膠或其他彈性及 額外且視愛1 ^ 豆狀元件20,如第繪示之方法可“製造緩衝 20之上^ 與19圖中繪示，其中緩衝豆狀元件 狀元林π °可由軟發㈣或其他緩衝材㈣n緩衝豆 狀疋件20之下主加， 义卜牛邛可由橡膠或其他吸震材料製成。 69你1Γ料示本發明之另—㈣實施例，其中緩衝基材 < :、、代部分緩衝基材82組合或視需要膠合至替代部分 緩衝基材82以致產生緩衝基材元件之—陣列，其中之一此 係由單一類型之材料製成（諸如側面基材元件64及至少 -些底部基材元件1〇4)，且其中一些是由兩種不同類型之 材料製成（諸如鞋跟環基材元件66及替代部分鞋跟環基材 元件83之組合，如第69圖中繪示）。 應瞭解，藉由變化用以製成緩衝基材69、替代緩衝基 材79、及替代部分緩衝基材82之材料的類型，以及適當基 材之數目、形狀、大小（包括厚度）、位置及對準，可製 造許多不同變化之緩衝基材總成67與個別緩衝基材元件。 可選強化結構 在本發明之又另一替代實施例，可將孔隙切割進入至 緩衝基材69 ’片狀基材72或適當大小、形狀及組成物之其 他材料中，以產生如第70與71圖中繪示之強化結構84。 如第70圖中繪示’強化結構84可經定形以包括空洞 86’或強化結構孔隙85，其可經定大小、定形且定位以接合 33 201244656 緩衝基材總成6 7或個別緩衝基材元件；緩衝填充元件1 9 或個別緩衝豆狀元件2 0 ;鞋外底填充元件3 5或個別鞋底豆 狀元件48 ;或鎖定豆狀元件22。 僅藉由舉例說明’第7 1圖繪示強化結構84裝配進入 至緩衝基材總成67上’其中至少一底部基材元件ι〇4接合 至至少一強化結構孔隙85。 第72圖繪示強化結構84係對準至且接合緩衝基材總 成67，其已定位於片狀基材72之表面上。 第73圖繪不強化結構84，其係裝配至緩衝基材總成 67，緩衝基材總成67已定位至且膠合至片狀基材72之表 面。 應瞭解，強化結構84可具有各種形狀（包括厚度）與 大小。亦應瞭解，強化結構84可視需要用以將接縫固持在 一起、提供結構完整性、「鎖定」或密封，接縫係當片狀 基材72或其他層狀組件（諸如完全層23或部分層29 )被 三維地摺疊以形成一體成形鞋子之鞋幫33時產生。 僅藉由舉例說明，第79圖繪示已膠合至其緩衝基材元 件117上之片狀基材πΐ。 如第80圖繪示，片狀基材lu之前113、右ιΐ4及/ 葉狀件係沿著片狀基材摺疊線115摺疊以形成一三維; 狀。應注意為了示範目的，第8〇圖繪示片狀基材ηι之: 摺疊左葉狀件1 1 2。 第81圓繪示兩個替代例，其係視需要經定形與定大小 之強化結構-強化結構118與強化結構12〇。強化結構m 34 201244656 包括孔11 9 ’且強化結構丨2〇包括孔12丨。應瞭解強化結構 元件可具有各種形狀與尺寸，且孔之大小、位置及放置方 式可變化。 如第82圖繪示’強化結構丨丨8可相對於經摺疊起之片 狀基材11 1定位’使得一或多個孔丨丨9接合一或多個緩衝 基材元件1 1 7。 第83圖繪示替代地定形與定大小之強化結構丨2〇，其 係相對於經摺疊起之片狀基材ηι定位，使得一或多個孔 12 1接合一或多個緩衝基材元件丨丨7。 應瞭解，緩衝基材元件117可膠合至片狀基材ηι之 任一面◊視需要’緩衝基材元件117可膠合至片狀基材m 之兩面。 第84圖繪示已膠合至其緩衝基材元件117上之片狀基 材1 1 1。然而，在此情況下，緩衝基材元件丨丨7係膠合至外 側面123，而非内側面122。在第84圖中，強化結構118 係相對於經摺疊起之片狀基材丨i丨的外侧面123定位，使 得一或多個孔119接合一或多個緩衝基材元件117。 第84與85圖繪示片狀基材1U之不同等角視圖，其 中緩衝基材元件117膠合至片狀基材m的外側面123。第 85與86圖繪示強化結構11 8 ’其相對於經摺疊起片狀基材 111的外側面123定位，使得一或多個孔丨丨9接合一或多個 緩衝基材元件1 1 7。 可選之嵌入裝置 一體成形結構之鞋子的又另一益處係極易於在組裝鞋 35 201244656 子之製程中將各種電子、機械與電子機械裝置併入至鞋子 中。部分目4_體成形結構之鞋子是由經 -三維鞋子形狀之材料的平坦之層或「片」組裝(與必須: 合或膠合在一起之較小件與組件相反），故其可施加、「壓 印」或甚i「蝕刻」電子電路與裝置在用於一體成形結構 之鞋子的總成中之平坦材料月上。 第74與76圖繪示將電子、機械及電子機械裝置、佈 線及電路嵌人、層壓或黏著至—體成形結構之鞋子的一或 多個組件層之各種可選方式。 第74圖繪示經切割與成形以製造褒置基材％之層μ 在本發明之-替代實施例中，裝置基材％可視需要自 括裝置基材孔隙78,其可㈣大小m定位以接合（胡 需要且僅藉由舉例制）緩衝基㈣成67或個別緩衝基材 讀：緩衝填充元件19或個別緩衝豆狀元件2〇;鞋外底填 充元件35或個別鞋底豆狀元件5〇;或鎖定豆狀元件η中 之一或多個。 僅藉由舉例說明，第75與76圓綠示裝置基材86視 要裝配於緩衝基材總成67上，其中至少一底部基材元件^ 接合至至少一裝置基材孔隙78。 如第74圖中繪示，各種電子、機械及電子機械裝置 視需要施加至表面或貼附至裝置基材8卜或者且 電子、機械及電子機械裝置亦可接 w σ主或嵌人S肚里甘 86内壓製或切割出之孔隙中。 、置基3 僅藉由舉例說明且視需要，感測㈣（諸如一計步器 36 201244656 可被貼附至裝置基材86，如第74圖繪示。 亦僅藉由舉例說明且視需要，電源92 (諸如一電池或 一壓電式發電機’或其他類似發電裝置）彳經接合或敌入 至裝置基材86 _之一孔隙。 視需要’接界口 94或輸入/輸出裝置97亦可貼附至裝 置基材86且藉由導線95連接至感測器93及電源92。 應瞭解在電氣、電子、機械及電子機械裝置之類型方 面並沒有限制’其可貼附或接合至裝置基# %，或裝置基 材⑼上或内的該裝置之位置上。僅藉由舉例說明，電子顯 丁裝置96 (諸如’僅藉由舉例說明的一挽性有機發光二極 體（〇lED)或發光聚合物（LEp)顯示器）可視需要貼附 至裝置基材86且藉由導線95連接至電源92。 亦應瞭解，裝置基材86可經進—步處理以視需要製造 第62至67圖中繪示之片狀基材72;第7〇至73圖中繪示 之強化結構84;第6、u與12圖中繪示之内底元件16、 完全層23、或部分層29;或第9圖中繪示之鞋外底層34、 中底元件36、或完全鞋外底元件38。 第75與76圖繪示本發明之—可選實施例，其中具有 裝置基材孔隙78之裝置基材86係定位以接合緩衝基材總 成67或個別底部基材元件⑽之—部分，且該總成係貼附 至片狀基材72之片狀基材接觸表面75。整體總成可接著被 切割，且併入至一體成形結構之鞋子。 如第74圖繪不，可定位裝置基材86使得前端87係對 準完整鞋子之足尖；右側壁89係對準完整鞋子之右側；左 37 201244656 ^』89㈣準完整鞋子之左側，·且鞋跟壁9G係對準完整 子之後部或鞋跟部分。當整體總成係摺疊成為一適 :::狀時，左側壁88、右側壁89及鞋跟壁90將會自裝 86之剩餘表面垂直地站立。 ^本發明不受限於本文描述之一特定實施例。確實，熟 習此項技術人士可自前述說明與附圖瞭解除了本文所描述 者之本發明的各種修改。此等修改係意欲落 = 』靶圍之範疇。以下實例係藉由本發明之舉例說明提供， 且並非限制。 、 實例 實例1。在此描述用於製造一典型休閒鞋之鞋子之鞋幫 的製程。三片EVA發泡體被預切割。發泡體材料具有不同 色彩(紅、灰、藍色)，且可具有不同厚度，且或者可由不同 類型之材料構成。發泡體片係自發泡體材料體之較大塊切 割出。來自三片發泡體之經切割發泡體件（紅、灰 '藍色） 經混合與匹配以構成一經組裝之工件。在此情況下，經組 裝發泡體工件中之個別件具有不同厚度。此導致較大勁度 與緩衝特性。組件大小、形狀、組成物等等方面可能會有 幾乎無限變化。許多此等經組裝之工件被佈局在一適當圖 案中。 第一基材層（在此情況下，係將會形成鞋子之「鞋皮 面」之黑色開口網）被置於經組裝發泡體工件之上。視需 要’在積層之前一尼龍片可置於該總成之上，以吸收額外 之膠且保護織物/熱平板。工件經熱壓。經組裝發泡體工件 38 201244656 工件係沿著一適當 被膠合至第一基材層（黑色開口網） 的圖案切割。 視需要’額外之修飾、緩衝及裳笼 巧汉寻等可增加至該總成且 進一步積層（在此情況下，一提供链冰 穴货顆外緩衝之經切割發泡 件經進一步積層）。 第二基材層（在此情況下，將會形成鞋子之「内皮」 或襯層的綠色織物）係置於工件上與結合至黑色開口網之 該侧面相反的側面上。該工件被置於一加熱壓力平板上且 經積層。帛二基材層、經修飾使得、經積層i工件之部分實質 上保留。 該工件現具有一複雜形狀與組成物。平坦工件之某些 區域係比他者厚，《由不同材料製成，或由具有不同色： 之材料製A，其可用一第一與第二基材結合至兩側面上。 鞋子之鞋幫係依-扁平形式構造。額外修飾可置於工 件之上且積層至工件。在此情況下，預塗佈hma膜的薄 TPU件（熱塑性聚胺g旨）係置於工件上且用—熱平板按壓。 額外修飾（及標誌）可視需要積層至該 摺疊以形成-鞋子之形狀。存在一單—接縫，2膠 縫合。鞋子之鞋幫係備便待膠合至鞋外底。且鞋外底係膠 合至鞋幫。 實例2。在此描述由一體成形製程製造之涼鞋。該鞋子 係-腳趾露出之涼鞋，j_「鞋幫」（鞋幫條帶）及襪襯層 (襯層）係、由-單一相連件製成。藉由將不同材料（如豆 狀體及足弓支撐件）層疊且裝配進入至一單—片相連材料 39 201244656 中，鞋子之不同部分（即，機概層/内鞋底相對於鞋幫條 帶）之不同部分呈現不同特性。 提供預塗佈HMA臈的三片EVA發泡體。發泡體材料 具有不同色彩（一片藍色及二片灰色）及不同厚度（―厚灰色 發泡體片，且一薄發泡體片）。三發泡體片被切割出、絰 切割材料係自發泡體片狀材料移除，留下薄灰色發泡體材 料或厚灰色發泡體材料之格子，及藍色發泡體材料 '經切 割藍色發泡件（形狀類似橢圓形圓柱）及厚灰色足弓加強 件係裝配進入至發泡體材料之厚灰色格子。 一分開之發泡體片經切割以提供將會包括條帶之一 層 工件係組裝至其上，包括將經組裝發泡體材料之厚 灰色格子置於分開之發泡體片上。第一基材層（在此情況 下，綠色織物）被置於經組裝發泡體工件之上，且定位用 於積層。工件經熱壓。經組裝發泡體工件被膠合至第一基 材層（綠色織物）^ 件TPU (熱塑性聚胺酯）係沿著一適當之圖案切割， 其實質上於周邊與經組裝工件重疊。TPU係對準工件且積 層在與經積層之第-基材的側面相反之側面上。未組裝與 未摺疊鞋幫現產生。鞋幫經摺曼且該鞋幫係備便待結合至 鞋外底。一旦鞋外底被結合至經摺疊鞋幫，則構成完工之 涼鞋。 . 資例3。本發明的另一項選擇性實施例，換句話說，用 於組合用於運動鞋之鞋幫的選擇製程，其係與完成的鞋子 一起描述於本文之中。 40 201244656 一選擇的是，緩衝基材09的頂部及底部表面係以一層黏 著齊）69Α冑蓋，如帛87圖所繪示。在本發明的一項選擇性 實例之中’ 4黏著齊丨69Α係一種以熱、或是以熱及壓力致 動的熱溶黏著劑（“ΗΜΑ”）薄膜。然而，可以了解的是任 :化合物、黏膠、或能夠將從緩衝基材69製成之各種元件 結合或黏合到冑當完全層或部分層0的結合劑可以使用於 此目的。 第88圖描繪緩衝基材69(選擇地與一層黏著劑69α層 疊）沿著基材切割線102切割來界定出第一替代緩衝豆狀元 件221八的例子。可以了解的是，緩衝基材69可以切割成 各種替代及選擇的形狀及尺寸，肖以創造出適當形狀及尺 寸的替代性緩衝豆狀元件。也可以了解的{，選擇性的， 第替代性緩衝旦狀元件22 1Α的多個實例可以從緩衝基材 69的單一實例製造’如第88圖所示。 如第89圖所示，切割好的第一替代性緩衝豆狀元件 221A的一個或多個實例可以從緩衝基材69提取出，留下洞 孔103及剩餘的緩衝基材77。 藉著選擇適當的各種厚度、顏色、材質及組成的緩衝 基材’以及重複進行第87圖到第89圖所示及描述於與所 述圖式相關的内容的步驟，製造出各種替代性緩衝豆 狀元件’僅是以舉例說明而已’例如，第二替代性緩衝豆 狀元件222、及第三替代性緩衝豆狀元件223,例如在第9〇 圖之中可以看出的。 第91圖描繪出複合式緩衝豆狀元件薦的複雜組 201244656 合，其係從第二替代性緩衝豆狀元件222及第三替代性緩 衝丑狀元件223取出部分及元件（例如第二選擇性緩衝豆狀 元件組件222A及第三選擇性緩衝豆狀元件組件223A)，且 將此等部分及元件結合於第一替代性緩衝豆狀元件組件 2 2 1A而組合成。 複合式緩衝豆狀元件221B的非限制性實施例細描繪於 第92圖之中。 相同或不同複合式緩衝豆狀元件221B的多個實例可以 用一種適當的配置來定位，如第93圖及第94圖所示者。 第95圖描繪出外完全層薄片233A，其係定位成與複合 式緩衝豆狀元件22 1 B的多個實例相鄰。 該外完全層薄片233A係被層疊或結合於該複合式緩衝 豆狀元件221B’如第96圖及第97圖所繪示者。第96圖及 第97圖係描繪出複合式緩衝豆狀元件221B的二個相對 邊。 選擇性地，該疊層工件可以沿著鞋幫切割線2〇2切割， 如第98圖及第99圖所示者，用以形成第1〇〇圖及第 圖所示之第一鞋幫總成工件224。 選擇性地，額外的緩衝元件，例如第1〇2圖及第 圖所示之鞋跟穩定緩衝元件225可以被結合於第一鞋幫總 成工件224。 、 選擇性地，一内完全層薄片225A可以被疊層或結合於 複合式緩衝豆狀元件221B的暴露出來的側邊，如第圖 及第105圖所描繪的。或者、且選擇性的，在該複合式緩 42 201244656 衝豆狀元件沿著鞋幫切割線202被切割之前，内完全層薄 片225A可以被疊層或結合於複合式緩衝豆狀元件221B。 第106圖及第1〇7圖描繪出在内部完全層225B及外部 元全層2 3 3 B疊層於緩衝豆狀元件之後的工件的外側視圖。 第108圖及第1〇9圖描繪出所產生的第二鞋幫總成工 件 226。 如第110圖及第111圖所繪示的，部分層元件229(或 者’包含部分層元件組件229A、229B、229C及229D)可以 被選擇性地結合到第二鞋幫總成工件226，用以提供額外的 結構整體性，或是保護抵抗侵蝕及類似者。 第112圖及第113圖描繪出所產生的鞋幫總成227» 如繪不於第113圖到第π 6圖，鞋幫總成227係沿著 鞋幫總成縫合部228而被摺疊及結合。該縫合部可以選擇 性地與一部分層或是一以強化材料（只是舉例來說而已， 例如，熱塑性塑膠）製成之帶子結合、縫合、膠合或以膠 帶黏合在一起。 如第117圖到第Π9圆所示，一個鞋楦239或適當的 模具可以選擇性地被插入摺疊好的鞋幫總成227，用以進一 步造形鞋體結構。選擇性的，一鞋舌元件231可以被結合、 熱壓結合或編結於鞋幫總成227，並且圓眼孔232可以被穿 ,或衝孔’如帛117圖所示的。亦為選擇性的，内底板12 ° 乂被、纟。σ、膠合、編結或熔接於摺疊好的鞋幫總成m 如第119圖所示。 第1 20圖描繪出相對於一外底元件23〇而定位的摺疊 43 201244656 好的鞋幫總成227。 如第121圖及第122所描繪的’摺疊好的鞋幫總成227 可以選擇性地被膠合、結合、熔接、編結或縫合於外底元 件23〇，完成鞋子的總成。 熟習此項技術人士將可使用不多於例常之實驗而認 知、或能夠確定對於在此明確描述之本發明的特定實施例 的均等物。此等均等物係意欲包括在申請專利範圍之範疇 内。 【圖式簡單說明】 第1圖顯示習知方式製成之鞋子的一分解圖。 第2圖顯示習知方式製成之鞋子的一分解圖。 第3圖顯示一習知方式製成之鞋子的鞋幫。 第4圖顯示習知方式製成之鞋子的一分解圖。 第5圖顯示將一襪襯層插入至習知方式製成之鞋子的 鞋幫-中底-鞋外底總成中。 第6圖顯示一體成形鞋子之鞋幫的一分解圖。 第7圖顯示經組裝之一體成形鞋子之鞋幫的一側視圖。 第8圖顯示經組裝之一體成形鞋子之鞋幫的—側視圖。 第9圖顯示一體成形鞋子之鞋外底總成的各種可選組 件。 、 第10圖顯示強調個別緩衝豆狀元件之一分解圖，緩衝 I壯 7L件之—陣列形成緩衝填充元件。 第11圖顯示用以製造一體成形鞋子總成之—完全層的 44 201244656 一開放圖。 第12圖顯示用以製造一體成形鞋子總成之—部分層的 一開放圖》 第1 3圖顯示本發明之一可選實施例的一分解立體圖， 其中緩衝填充元件係相對於完全層定位。 第14圖顯示本發明之一可選實施例的一分解立體圖， 其中緩衝填充元件係接合、膠合或使之黏著至該完全層。 第15圖顯示本發明之一可選實施例的一分解立體圖， 其中緩衝填充元件係接合、膠合或使之黏著至該完全層， 其被摺疊成為經適當地成形用於一體成形鞋子之鞋幫的一 三維結構。 第16圖顯示具有底部表面之一可選内底元件的一立體 第17圖顯示内底元件之一截面圖。 第18圖顯不部分層、完全層及内底接合在—起之一八 解圖。 一、 第19圖顯示本發明之可選實施例的一後視圖，其中 底兀件、緩衝豆狀元件之一陣列、完全層及部分層之 狀複合總成被摺疊成為經適當地成形用於—體成形鞋子 鞋幫的一三維結構’圖中顯示與一人之足部的截面結合， 第20圖顯示-經組装一體成形鞋子之鞋幫的―:視 圖。 第21圖顯示鞋外底層之一立體圖。 第22圖顯示鞋外底層之一側視圖。 45 201244656 第23圖顯示鞋底豆狀元件層之一立體圖。 第24圖顯示鞋底豆狀元件層之一側視圖。 第25圖顯示中底元件之一立體圓。 第26圖顯示中底元件之一側視圖。 第27圖顯示部分鞋外底罩之—立體圖。 第28圖顯示部分鞋外底罩之一側視圖。 第29圖顯示部分鞋外底元件之一立體圖。 第30圖顯示部分鞋外底元件之—側視圖。 第31圖顯示内底元侔、矮椒 _ 狀几件之-陣列、完全 層及。刀層之一層狀複合總成 .. A ^a 1欠1則視圖’其被摺疊成 為經適當地成形用於一體成形鞋子 . as . 乂小桂于之鞋幫的一三維結構， 圖中顯不與一人之足部的截面結合。 第32圖顯示一延伸鞋外底 ,s ^ v A 卜魇層之一後側視圖，其經定大 小及疋位以致摺疊起且「瑗鎗 u生 衰繞」&包封鞋底豆狀元件及中 底-件’圖中顯示與-人之足部的截面結合。 第33圖顯示一延伸鞋外底 日「掙缺 „ ^ 低層之—後側視圖，其經摺疊 且環繞」或包封鞋底豆狀元件 _ . ^ 0 A ^ 夂千底疋件，圖中顯示與 人之足部的截面結合。 第34圖顯示一延伸鞋外麻 ^ a r s 底層之—部分分解後側視圖， 其經摺疊且「環繞」或包封鞋底 壯 -且狀70件及中底元件，且 裝配一部分鞋外底7L件或一完全 疋全鞋外底元件，圖中顯示與 一人之足部的截面結合0 、 第35圖顯示一延伸鞋外底層之— 其經摺禮且「環繞」或包封鞋 :P:刀解後側視圖， 低且狀兀件及中底元件，且 46 201244656 裝配一部分鞋外底元件，圆中顯 合。 興人之足部的截面結 卜延伸鞋外底層之—部分分解後側視圓， :經摺Μ環繞」或包封鞋底豆狀元件及t底元件，且 裝配一 70全鞋外底元件，圖中顯 合. 興人之足部的截面結 第3 7圖顯示一延伸鞋外底層. 其經摺疊…」或包封鞋底豆狀圖且 -人之足部的截面結合。 卜底-件，圖中顯示與 第38圖顯示一體成形鞋子之鞋幫之一後側視圖 完全層與第二完全層組裝，圖中類 ' 結合。 时顯-與-人之足部的截面 第”圖顯示-體成形鞋子之鞋幫之一後側視圖，1與 :全層與第二完全層組裝1中延伸鞋外底層經定大：及 疋位以致㈣且「環繞」或包封鞋底豆狀元件及中底元件， 圖中顯示與一人之足部的截面結合。 第4〇圖顯示—體成形鞋子之鞋幫之一後側視圖，其與 完全層與第二完全層組裝，其中延伸鞋外底層經定大小及 定位以致摺疊且「環繞」或包封鞋底豆狀元件及中底元件， 圖中顯示與一人之足部的戴面結合。 第4i圖顯示-體成形鞋子之鞋幫之—後側視圖，其與 完全層與第二完全層組裝1中該延伸鞋外底層經定大小 及定位以致指疊且「環繞”戈包覆鞋底豆狀元件及中底元 47 201244656 件’且裝配-部分鞋外底元件，圖中顯示與一人之足部的 截面結合。 第42圖顯示一體成形鞋子之鞋幫之一後側視圖，其與 完全層與第二完全層組裝’纟中該延伸鞋外底層經定大小 及定位以致摺疊且「環繞」《包封鞋底豆狀元件及中底元 件’且裝配一完全鞋外底元件，圖中顯示與一人之足部的 截面結合。 第43圖顯示一體成形鞋子之鞋幫之一後側視圖，其與 完全層與第二完全層組裝，#中該延伸鞋外底層經定大小 及定位以致摺#且「環繞」< 包封鞋底豆狀元件及中底元 件’且裝配-部分鞋外底元件與完全鞋外底元件，圖中顯 示與一人之足部的截面結合。 -第44圖顯示一延伸鞋外底層之一部分分解後側視圖， 其經摺疊1「環繞」或包封鞋底豆狀元件及中底元件，且 :配-部分鞋外底元件或一完全鞋外底元件，冑中顯示與 —人之足部的截面結合。 「： 45圖顯不-延伸鞋外底層之一後側視圖，其經摺疊 ^「環繞」或包封鞋底豆狀元件及中底^，且裝配一部 刀鞋外底7L件或-完全鞋外底元件’目中顯示與一人之 部的截面結合。 第46圖顯示一體成形鞋子之鞋幫〜.丨又叫％国， 完全層與第二完全層組裝…該延伸鞋：：層：定 及疋位以致指疊且「環繞」4包封鞋底豆狀元件及中 件’且裝配-部分鞋外底元件與完全鞋外底元件，圖 48 201244656 示與一 第

結合。 人之足部的截面結合。 47圖顯示具有延伸完整鞋外底元件 〜成之後側視圖，圖中顯示與一 之一體成形鞋子 人之足部的截面 有部为鞋外底元件與延伸 件之一體成形鞋子之鉢封她氺 凡王鞋外底疋 之鞋幫總成之一後側視圆， -人之足部的截面結合。 圃中』不與 元件與延伸完全鞋外底元 —後側視圖，圖中顯示與 第49圖顯示具有部分鞋外底 件之一體成形鞋子之鞋幫總成之 一人之足部的截面結合。 第50圖顯示具有鞋外底㈣及部分鞋外底元件與完全 二卜底^件之一體成形鞋子之鞋幫總成之-後側視圖，圖 中顯示與一人之足部的截面結合。 第51圖顯示具有鞋外底元件及部分鞋外底元件與完全 鞋外底S件之-體成形鞋子之鞋幫總成之_^視圖，圖 中顯示與一人之足部的截面結合。 第52圖顯示具有鞋外底元件及部分鞋外底元件與完全 鞋外底元件之-體成形鞋子之鞋幫總成之一後側視圖，圖 中顯示與一人之足部的截面結合。 第53圖顯示不具有#外底元件，及部分鞋外底元件與 完全鞋外底元件之-體成形鞋子之鞋幫總成之一後側視 圖’圖中顯示與一人之足部的戴面結合。 第54圖顯示具有完全層 之鞋幫總成之一後側視圖， 與第二完全層之一體成形鞋子 圖中顯示與一人之足部的戴面 49 201244656 結合。 f 55圖顯示部分鞋外底元件之-立體圖。 第5 6圓顯示鞋外底 第57圈海件之一截面圓，其併入一「鞋弓」。 矛）/圆顯示鞋外麻；# 個以上2八M 底疋件之一截面圓，其係由兩個或兩 個以上之分開鞋外底 第裝成且藉由―穩定器結合。 丁穩疋益之一截面圆。 第59圖顯示具有各種 件的緩衝基材之—立㈣ ·彳興、.文理之、㈣基材疋 描寫中表示。 。所不結構係在-式樣化與簡化 與紋示具有自緩衝基材切割出的各種形狀、大小 係在一式樣化ί材疋件的緩衝基材之一立體圖。所示結構 、在式樣化與簡化描寫中表示。 第61圖顯示具有自一 小與紋理之緩衝基材/割出的各種形狀、大 檨化㈣ 材兀件的一立體圖。所示結構係在-式 樣化與簡化描寫中表示。 第62圖顯示具有對準一片 紋理之緩衝基材元件㈣Μ从 谷種形狀、大小與 何疋件的緩衝基材之一立體圖。 在-式樣化與簡化描寫中表示。 ，，·。構係 第63圖顯示具有對準一 上的各種开1 士， 表面且定位於其 形狀、大小與紋理之緩衝基材元件 —立體圖》所干社拔办+ 緩衝基材之 圓所不、-.。構係在一式樣化與簡化描寫中表示。 第64圖顯示具有對準—片狀基材接觸表面^位 之緩衝基材元件的緩衝基材之—立體圖 〇 -式樣化與簡化描寫中表示。 〜。構係在 201244656 第65圖顯示具有在對準一片狀基材接觸表面且定位於 其上之緩衝基材的一立體圖。所示結構係在一式樣化與簡 化描寫中表示。 第66圖顯示具有對準一片狀基材接觸表面且定位於其 上之緩衝基材總成的緩衝基材之一立體圖。所示結構係在 一式樣化與簡化描寫中表示。 第67圖顯示具有對準一片狀基材接觸表面且定位於其 上的各種形狀、大小與紋理之緩衝基材元件的緩衝基材之 -立體圖。所示結構係在一式樣化與簡化描寫中表示。 第68圖顯#具有與一替代緩衝基材組合以產生由兩種 不同類型之材料製成的一緩衝基材元件陣列的一緩衝基材 之一立體圖。所示結構係在—式樣化與簡化描寫中表示。 第69圖顯示具有與一替代部分緩衝基材組合以產生由 兩種不同類型之材料製成的一緩衝基材元件陣列的一緩衝 基材之—立體圖。所示結構係在—式樣化與簡化描寫中表 人第70圖顯示與具有一接合緩衝基材總成之強化結構組 口的-緩衝基材之一立體圖。所示結構係在—式樣化與簡 化描寫中表示。 第71圖顯示具有裝配於緩衝基材總成之上的一強化結 構之一立體圖。所示結構係在-式樣化與簡化描寫中表示。 —第72圖顯示對準且接合緩衝基材總成的_強化結構之 =圖’該結構係定位於片狀基材之表面上。 式樣化與簡化描寫中表示。 仕 51 201244656 第73圖顯示裝配於緩衝基材總成的—強化結構之 體圖，其已定位於且膠合至片狀基材之表面上 材與緩衝基材元件係在-式樣化與簡化描寫中表；：基 結構係在一式樣化與簡化描寫中表示。 所不 第74圖顯示經切割且成形以製成—裝置基材 一立體圖。所示結構係在-式樣化與簡化描寫中表示。 第75圖顯示裝配於緩衝基材總成之上的一裝置 一立體圖。所示結構係在一式樣化與簡化描寫中表示。之 第76圖㈣裝配於緩衝基材總成之上的裝置基材之— 立體圖。所示結構係在一式樣化與簡化描寫中表示。 第77圖顯示一鞋子之鞋幫的一立體圖。 第78圖顯示一鞋子之鞋幫的一立體圖。 第79圖顯示具有片壯其从 有月狀基材之一立體圓，其已被膠合於 :緩衝基材元件之上。所示結構係在一式樣化與簡化描寫 中表示。 第80圖顯示沿著片狀基材指叠線指叠以形成-三維形 狀之片狀基材的前、後與左葉狀件之一立體圖。所示結構 係在一式樣化與簡化描寫中表示。 第圖顯示兩個替代地定形與定大小之強化結構的— 立體圖。所示結構係在-式樣化與簡化描寫中表示。 、第82圖顯示相對於經指疊起之片狀結構定位，以致— 5、多個孔接。4多個緩衝基材元件的強化結構之一立體 圖。所示結構係在一式樣化與簡化描寫中表示。 第83圖顯不相對於經摺叠起之片狀結構定位，以致— 52 201244656 或多個孔接合一七夕y 圖。所示結_在緩衝基材元件㈣化結構之一立體 第“圖二;化與簡化描寫中… 其緩衝基材片狀結構之外側上的 -式樣化與簡化描寫之表狀丁基材的-立體圖。所示結構係在 第以圖顯示已 緩衝基材元件上之 式樣化與簡化描寫 膠合在經摺疊起片狀結構之外側上的其 片狀基材的一立體圖。所示結構係在一 中表示。 。第86圖顯示已膠合在經摺疊起片狀結構之外側上的其 緩衝基材元件上之片狀基材的一立體圖。所示結構係在一 式樣化與簡化描寫中表示。 第87圖說明了緩衝基材的立體圖，該緩衝基材的頂部 及底部表面係以一層黏著劑覆蓋。 第88圖說明了沿著基材切割線被切割的緩衝基材的立 體圖。 第89圖說明了從緩衝基材取出、留下洞孔及剩餘之緩 衝基材之已切割第—替代性緩衝豆狀元件的立體圖。 第90圖說明了立體圖各種替代性的緩衝豆狀元件。 第91圖說明了複合式緩衝豆狀元件之複雜組合的立體 圖’其係從各種緩衝豆狀元件取出部分及元件，且將此等 邛分及元件結合於另外的緩衝豆狀元件而組合成。 第92圖說明了複合式緩衝豆狀元件之複雜组合的立體 圖0 第93圖說明了相同或不同複合式緩衡豆狀元件之適當 53 201244656 配置的立體圖β 配置：：:：明了相同或不同複合式緩衝豆狀元件之適當 配置的立體圖。 -八厝逋Η圖說明了疋位成與複合式緩衝豆狀元件相鄰之外 元王層薄片的立體圖。 第96圖說明了疊層成纟士人 _ 穿全層簿h 層戈一至緩衝丑狀元件之複合式外 το金層溥片的立體圖。 第97圓說明了疊層戋结合 完全層薄片的立體圖狀元件之複合式外 第98圖說明了沿著鞋幫切割線切割之層疊工件的立體 圖。 第9 9圓說明了沿著鞋幫切割線切割之層疊工件的立體 圖0 圖說明了鞋幫總成工件的側視圖。 第⑻圖說明了鞋幫總成工件的側視圖。 跟辑輯明了準備好要被結合至鞋幫㈣成工件的 跟穩疋件緩衝元件的側視圓。 第1〇3圖說明了被結合至鞋幫鞋總成工件的跟穩定件 緩衝凡件的側視圖。

第104圖說明了曼層或合至複合式緩衝豆狀元件之暴 露侧邊之内完全層薄片的側視圖。 J 第105圖說明了疊層或合至複合式緩衝豆狀元件之暴 露側邊之内完全層薄片的側視圖。 第10 6圖說明了在内办各麻β从—a ο 你巧70全層及外完全層疊層至緩衝豆 54 201244656 狀元件之後之工件的外側視圖。 第107圖說明了在内完全層及外完全層疊層至緩衝豆 狀元件之後之工件的外側視圖。 第1 〇8圖說明了鞋幫總成工件的側視圖。 第109圖說明了鞋幫總成工件的側視圖。 第110圖說明了結合至一鞋幫總成工件的部分層元件 的側視圖。 第111圖說明了結合至一鞋幫總成工件的部分層元件 的側視圖。 第113圖說明了鞋幫總成的前視圖。 第U4圖說明了沿著鞋幫總成縫合處而被 的鞋幫總成的前視圖。 叠及^ σ 第115圖圖說明了沿著鞋幫總成縫合 合的鞋幫總成的側視圖。 指疊及結 第116圖圖說明了沿著鞋幫级忐 人认 成縫合處而被摺最及咭 合的鞋幫總成的側視圖。 伯且及、·口 第1Π圖說明了被插入已摺疊鞋幫總成 適當模具的側視圖》 之鞋楦或 第118圖說明了被插入已指疊鞋幫總成 適當模具的側視圖。 < 鞋楦或 第119圖說明了被插入已摺疊鞋幫總成 適當模具的仰視圖。 <鞋楦或 第120圖說明了相對於外底元件 摺疊鞋幫總 55 201244656 成的側視圖。 第121圖說明了組合好的鞋子的側視圖。 第122圖說明了組合好的鞋子的側視圖。 1 鞋幫 2 吸震中底 3 鞋外底 4 鞋「舌」組件 5A 鞋舌外層 5B 鞋舌填充件 5C 鞋舌内襯層 6 鞋跟穩定件 7C 鞋跟穩定件外層 7B 鞋跟穩定件組件 7C 鞋跟穩定件内襯層 8 鞋跟四分片 9A 鞋跟四分片組件鞋外底層 9B 鞋跟四分片組件填充件 9C 鞋跟四分片組件内襯層 10A 腳趾罩組件 10B 腳趾罩強化件 11A 鞋面 1 1B 前四分片組件 56 201244656 12 内底板 14 鞋幫-中底-鞋外底總成 15 機襯層 16 内底元件 17 底部表面 18 孔隙 19 緩衝填充元件 20 緩衝豆狀元件 21 底部表面 22 鎖定豆狀元件 23 完全層 24 底部摺疊線 25 鎖定豆狀孔隙 26 豆狀裝配孔隙 27 頂部表面 28 完全層鞋舌元件 29 部分層 30 部分層底部摺疊線 31 部分層鎖定豆狀孔隙 32 部分層側面元件 33 鞋幫 34 鞋外底層 35 鞋外底填充元件 36 中底元件 57 201244656 37 38 39 40 41 42 43 44 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 部分鞋外底元件 完全鞋外底元件 側面緩衝次組件 鞋跟環緩衝元件 腳趾罩緩衝元件 鞋跟區域 部分層頂部摺疊線 側面緩衝元件 足部 鞋跟緩衝元件 鞋底豆狀元件 中底孔隙 鞋外底罩 鞋外底鎖 經延伸鞋外底層 第二完全層 經延伸完全鞋外底元件 鞋外底元件 鞋外底組件 鞋外底組件 穩定器 穩定器孔隙 頂部摺疊線 鞋外底層孔隙 58 201244656 62 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 81 82 83 84 85 86 86’ 經延伸鞋外底層孔隙 側面基材元件 鞋跟罩基材元件 鞋跟環基材元件 緩衝基材總成 腳趾 緩衝基材 鞋面側面 鞋跟穩定器 片狀基材 片狀基材切割線 片狀基材切割線 片狀基材接觸表面 孔 剩餘緩衝基材 裝置基材孔隙 替代緩衝基材 替代鞋跟環基材元件 替代部分緩衝基材 替代部分鞋跟環基材元件 強化結構 強化結構孔隙 裝置基材 空洞 59 201244656 87 前端 88 左側壁 89 右側壁 90 鞋跟壁 92 電源 93 感測器 94 接界口 95 導線 96 電子顯示裝置 97 輸入/輸出裝置 99 發泡體元件 100 鞋外底層 102 内底層 102 基材切割線 103 孔 104 底部基材元件 111 片狀基材 112 左葉 113 前葉 114 右葉 115 片狀基材摺疊線 117 緩衝基材元件 118 強化結構 119 孔 60 201244656 120 強化結構 121 孔 122 内側面 123 外側面 202 鞋幫切割線 22 1 A 第一替代性緩衝豆狀元件 221B 複合式緩衝豆狀元件 222 第二替代性緩衝豆狀元件 222A 第二替代性緩衝豆狀元件組件 223 第三替代性緩衝豆狀元件 223 A 第三替代性緩衝豆狀元件組件 224 第一鞋幫總成工件 225 鞋跟穩定件緩衝元件 225A 内完全層薄片 225B 内完全層 226 第二鞋幫總成工件 227 鞋幫總成 228 鞋幫總成縫合部 229A 部分層元件組件 229B 部分層元件組件 229C 部分層元件組件 229D 部分層元件組件 230 外底元件 231 鞋舌元件 61 201244656 232 圓眼孔 233A 完全層薄片 233B 外完全層 239 鞋楦 240 孔洞 62

Claims (1)

1. 201244656 七、申請專利範圍： 種鞋子，其包含一本體結構，其中至少鞋幫係用 由層狀之材料片構成的一連續經摺疊複合材料製成。 2、如申請專利範圍第丨項之鞋子，其中不同的材料被 插入至該片材料中以產生該鞋子之非均勻本體結構。 如申凊專利範圍第1項之鞋子，其中該複合材料包 含緩衝豆狀元件。 4、 如申請專利範圍第1項之鞋子，其中該複合材料包 含豆狀裝配孔隙。 5、 如申請專利範圍第1項之鞋子，其中一緩衝豆狀元 件與一豆狀裝配孔隙結合。 6、 如申請專利範圍第1項之鞋子，其中至少一層狀片 係由發泡體或橡膠或其組合而製成。 7、 如申請專利範圍第1項之鞋子，其中至少一層狀片 包含鎖定豆狀元件及鎖定豆狀孔隙。 8、 如申請專利範圍第1項之鞋子，其中該層狀之材料 片包括一完全層或一部分層或其一組合。 9、 如申請專利範圍第1項之鞋子，其中至少一層狀片 包括一電子、機械或電子機械裝置。 1 〇、如申請專利範圍第1項之鞋子，其中至少一層狀 片包含一舌狀區段》 Η、如申請專利範圍第1項之鞋子，其中至少一層狀 片包含一緩衝填充元件。 i2、如申請專利範圍第1項之鞋子，其中至少一層狀 63 201244656 片包含摺疊線β υ、如_請專利範圍帛！項之鞋子 片包含一強化結構。 、至父一層狀 其中該鞋幫係附 其t該鞋外底總 其申該鞋底豆狀 M、如宇讀專利範圍第i項之鞋子 接至一預製鞋外底總成。 15如申請專利範圍第14項之鞋子 成包含鞋底豆狀元件。 16如申晴專利範圍第〗5項之鞋子， 元件係暴露至該鞋子… 鞋子…鞋底豆 】7、如申4: 側以致與該鞋子之穿戴者接觸。 申凊專利範圍第14項之鞋 成台今一 St AL + D 丹T s亥鞋外底總 成“料底層，其係與該鞋幫之底部接觸。 18、 如申請專利範圍第17 # vim μ 項之鞋子，其中該鞋外底層 係延伸以環繞該鞋底豆狀元件。 19、 如申請專利範圍第14 成包含中底。 14項之鞋子，其中該鞋外底總 20、如申請專利範圍第 及鞋外底之該本體結構係由 指疊複合材料組成。 1項之鞋子，其令包含該鞋幫 包含層狀之材料片的一連續經 21、 如申請專利範圍第i項之鞋子，其中該複合材料 係在該本體結構上之一接縫中結合。 22、 如申請專利範圍帛2項之鞋子，纟中該非均句本 體結構係在厚度、紋理、勁纟、硬度、色彩、可透氣性、 吸震性、耐磨或鞋子之區域的可撓性方面。 23、 如申請專利範圍第1項之鞋子，其係運動鞋、休 64 201244656 閒鞋、涼鞋或正式之鞋子。 2:、-種用於製造如申請專利範圍第 法，其包含·· 哨之鞋子的方 (:):供-複合材料’其包含至少_ (η)摺疊該複合材料以製成包含__1$ 子之—本體結構。 裝連續經摺疊複合鞋 25、 如申請專利範圍第以項之方法 ® άΤ i u . ^ , 丹甲片之該複合 至 >、一完全層與至少一部分層組成。 26、 如中請專利範圍第則之方法，其包含將該至少 子本體該大小與周邊”經摺4時構造該鞋 27、 如中請專利範圍第則之方法，其包含將該至少 片預切割或切割以產生緩衝豆狀元件或豆狀裝配孔隙。 以、如申請專利範圍第㈣之方法，其包含將該層之 材料片積層在一起。 29、 如申請專利範圍第24項之方法，其包含在摺属該 複合材料之後’將該材料之末端成形且藉由接合鎖定：狀 凡件及鎖定豆狀孔隙而固持在適當位置中。 30、 如申請專利範圍第24項之方法，纟包含在一接縫 中結合該複合材料。 31、 如申請專利範圍第24項之方法，其包含進一步自 該片材料嵌入不同材料進入至該片材料中以致產生該鞋子 之非均勻本體結構。 32、 一種鞋子，其包含由一單一相連件製成之一鞋幫 65 201244656 及一内底，其係經摺疊。 其令該鞋幫係由 域中具有不同材 33、如申請專利範圍第32項之鞋子 一單一相連件製成但在該鞋子之不同區 料，其係經摺叠。 34、 一種鞋子，其包含由一單一相連件製成之—鞋幫 及中底及鞋外底，其係經摺疊。 35、 如申請專利範圍第34項之鞋子，#中該鞋幫是由 一單一相連件製心在該鞋子之不同區域令具有不同材 料，其係經摺曼。 八、圖式·· (如次頁） 66