TW201233970A - Homogeneous liquid cooling of LED array - Google Patents

Description

201233970 六、發明說明： 【潑'明戶斤屬之_拉^奸々貝滅^】 發明領域 本發明概有關於液冷式散熱器，尤係有關用於發光 極體(LED)陣列的液冷式散熱器。 C 冬好 j 發明背景 半導體光源，譬如發光二極體(LEDs)，當它們操 會產生熱。在某些高功率的光源中，數百個高功率的 晶片會被密集地排列在一起成一LED陣列或矩陳 。讀等 LEDs係附接於一基材或陶瓷體。於此等高功率光 大量的熱功率會被發散。該熱功率之量可能高達 更大。由於LEDs的性能和要求，包括其亮度、顏耷 ^ 〇、光輪 出功率、驅動電壓、和壽命時間等，係與溫度相關等 别 一致且均勻地冷却該等LEDs乃是較有利的，尤其在古故 的用途中。例如，於某些高性能用途中，在該LhD陣列中 之該等L E D間的溫度差應要小於15 %。 一種用以冷却該LED陣列的方法係使用一液髀 , _ 艰，例如 水，來作為冷却媒體。例如在第1A圖中所示，一冷却液媒 體會流經該等LEDs(未示於該圖中）被裝在其上的基材或陶 瓷體120内部之一封閉的冷却液通道110。該冷却液通道11〇 可彎繞穿過該陶瓷體120或分支至該陶瓷體120的不同部位 來供冷却該陶瓷體120和裝在其上的LEDs。因為該冷却液 媒體在由入口 130進入該冷却液通道110並由出口 I40離開 3 201233970 時會從該陶瓷體120吸收熱’故該冷却液媒體在出口 ι4〇處 的溫度係比在入口 130處更高。因此，如第1B圖中所示，一 溫度梯度會發展遍及該陶瓷體120。例如，該陶瓷體120之 左端部份150的溫度係高於該陶瓷體120之右端部份160的 溫度。結果，裝在該陶瓷體120上的LEDs(未示於第1B圖中） 會有顯著不同的操作溫度。 其它具有不佳的溫度梯度發展遍及該冷却系統的冷却 系統之例包括被揭於美國專利No. 5，841，634和德國專利DE 202 08 106 U1 中者。 【發明内容3 發明概要 一種液冷式散熱器包含一頂板具有一陣列的迴繞狀液 體通道，各通道具有一分開的通道入口及一共同的中央出 口通道。該散熱器更包含一底板具有一入口孔和一出口 孔。該散熱器更包含一中間板具有入口導道等可提供該底 板的入口孔與該頂板的通道入口之間的流體導通，該中間 板更包含一出口導道可提供該頂板的共同中央出口通道與 該底板的出口孔之間的流體導通。 圖式簡單說明 本發明可配合所附圖式參閱以下說明而被最佳地瞭 解，在各圖中相似的部件會被以相似的編號來標示。 第1A圖示出一習知技術的系統，其中一封閉的冷却液 通道係埋設在一用以安裝LEDs的陶瓷體中。 第1B圖示出該溫度梯度發展遍及第1A圖中所示的陶 201233970 瓷體。 第2A〜2C圖示出該三個板之一第一立體圖，它們可被 堆疊並附接在-起來形成-如第4A圖巾所示的舉例液冷式 散熱器。 ” 第3A〜3C圖示出該三個板之一第二立體圖，它們可被 堆疊並附接在-起來形成—如第从圖巾所示的舉例液冷式 散熱器。 第4A圖示出依據本申請案之組合在一起來形成一舉例 液冷式散熱器的三個板之一立體圖。 第4B圖示出沿第4A圖中的B-B平面之一截面圖。 第4C圖示出沿第4A圖中的A-A平面之一截面圖。 第5圖示出第4A圖中所示的舉例液冷式散熱器之一溫 度斷面廓形。 第6A和6B圖示出第4八圖中所示的舉例液冷式散熱器 分別在t=0.2秒和t=5秒時之溫度斷面廓形。 第7圖不出—依據本申請案之用以將20x20個LEDs裝 在-舉例的液冷式陶聽熱器上之舉例布局。 第8圖示出—舉例的液冷式散熱器800具有金屬化物 805。 L實施冷式】 較佳實施例之詳細說明 以下說月係被呈現來使一精習於該技術者能夠製造和 用本心月且係被以特定用途及其需求的内容來提供》 寸謂實施例的各種變更將可為精習該技術者輕易得知， 5 201233970 且於此所界定的概括原理可被應用於其它實施例和用途而 不超出本發明的精神及範圍。且，在以下說明中，許多細 節會為了解釋的目的而被陳述。但是，一精習該技術者將 會瞭解本發明亦可不用該等特定細節而來被實施^在其它 實施例中’泛知的結構和裝置等會被以方塊圖的形式示 出，以免本發明的描述被非必要的細節所混肴。故，本發 明並無意要被限制於所示的實施例，而是要依據符合所揭 原理和特徵的最大範圍。 雖本發明係以特定例和說明圖的方式來被描述，但精 習於該技術者將會瞭解本發明並不限制於所述之例和圖 式。 第2〜4圖示出一依據本發明之舉例液冷式散熱器200 的不同視圖。該液冷式散熱器200包含三個板一底板210、 中板220、和頂板230。請注意該液冷式散熱器200在2〜4圖 中係被定向成上下顛倒，俾更佳地示出該液冷式散熱器200 的某些特徵。如第4A圖中所示’該三個板210、220和230 係被堆疊並附接在一起來形成該液冷式散熱器200。該底板 210和中板220係被疊在一起來形成該液冷式散熱器200之 一底層。該中板220和頂板230係被疊在一起來形成該液冷 式散熱器200之一頂層。在一實施例中，各板210、220、230 係被以黏劑、陶瓷半熔料、中間密墊材料，及類似物等附 接在一起。但，可以思及該等板210、220、230亦能被以其 它連接物，包括銷針、螺絲、夾件及類似物等來附接在一 起。請參閱第3C圖，該等LEDs(未示於該圖中）係被裝在該 201233970 板230的LED安裝表面335上。此LED安裝表面335係為目標 冷却表面，且此表面最理想應具有一均勻的溫度斷面廓形。 第2A〜2C圖示出該等板210、220和230之一立體圖。 於此定向時，該板230的LED安裝表面335係面朝下，而四 個迴繞的冷却通道232會曝現於第2C圖中。 第3A〜3C圖係以一第二定向示出各板210、220和230 之一立體圖。於此定向時，該板230的LED安裝表面335會 曝現於第3C圖中。 第4A圖示出各板210、220和230組合在一起之一立體 圖。沿第4A圖中之A-A平面的截面圖係被示於第4C圖中。 沿第4A圖中之B-B平面的截面圖係被示於第4B圖中。 板210是位於最遠離板230之LED安裝表面335的板。如 第2A和3A圖中所示’板210具有一似托盤的形狀，並具有 二開孔。位於一徑向較外位置的開孔是一入口 212。可將液 體導入該液冷式散熱器200中。該中央開孔是一出口 214可 將液體導出該液冷式散熱器200外。但是，應請瞭解，當該 液體由該入口 212進入該液冷式散熱器2〇〇後，該液體並不 會立即地經由該出口 214離開該液冷式散熱器2〇〇。該液體 不能立即地由該出口 214離開係因為有一筒狀壁31〇(見第 3A圖）包圍著該出口 214，其在該等板組合時會齊平地抵住 s亥板220(見第4C圖）。故’該液體會在一形成於板和220 之間的通道320(見第3A和4C圖）内流動。該通道32〇係為該 托盤狀底板210的邊緣與該筒狀壁31〇之間的空間。該通道 320會引導§亥液體穿過該板22〇上的四個入口 222，並分別進 7 201233970 入四個迴繞的冷却通道232(見第2C圖）。 該等迴繞的冷却通道232會導引該液體來從該板230的 LED安裝表面335吸收熱。如第2C中所示，該各迴繞的冷却 通道232會由該通道232之一中心點233導引該液體並逐漸 地遠離，因該通道232係呈一螺施狀構形繞著該中心點233 迴轉。該液體嗣會被該迴繞的冷却通道232導至該板230的 中心點234。該液體嗣會經由一散熱器出口離開該液冷式散 熱器200。當該等板堆疊在一起時，該散熱器出口係藉對準 該板220上的出口 224與板210上的出口 214所形成。 在上述的實施例中，該等迴繞的冷却通道232係形狀似 螺旋。如第2C圖中所示，被在一迴繞冷却通道中之液體所 描跡的迂迴路徑係由垂直於該LED安裝表面335的壁來界 定。該等迴繞的冷去號通道232會便於液體的快速流通。 但，亦可考慮使該等迴繞的冷却通道232以其它的構形來散 佈該液體至該板230的不同部份，然後再回到該板230的中 心點234。 第5圖示出如第4A圖中所示的舉例液冷式散熱器之一 溫度斷面廓形。一具有20x20個LEDs 510的LED陣列係被示 於該LED安裝表面335的頂面上。該LED安裝表面335上的 溫度變化係小於15%。例如，沿該LED安裝表面335之邊緣 的LEDs並不會有比在其它區域中的LEDs更高很多的溫度。 第6A和6B圖分別示出第4A圖中所示的舉例液冷式散 熱器在t=0.2秒和t=5秒時的溫度斷面廓形。該時間t是該等 LEDs被點亮之後的時間。該冷却系統係在開始測量時啟動。 201233970 上述之舉例的多層液冷式散熱器因若干理由而能達到 該等LED_的冷却。該冷㈣冷制未直接沖擊在該 LED安裝表面上^在上述之财，該冷液體伽由四個入 口 222被庄人。n人的冷液體會在四個通道中被帶至該 LED安裝表面335。該各通道會由所對應的人口向㈣^

轉。以此方式，該液體會透過—中間板被散佈遍及該LED 安裝表面的整個區域。因此，該LED安裝表面會被均句地 冷却。 此外，該各通道會將該受熱液體導至該等中心孔224和 214,在該處該受熱液體會被排出該液冷式散熱器。此可便 於該受熱液體的移除，並避免該等1^〇8的不必要加熱。 除了具有一均勻的溫度分佈外，上述的舉例多層液冷 式散熱器會由於該等較長的體流路而能提供該冷却液媒與 該陶瓷體間之一良好的熱連接。該等迴繞通路的並聯會減 少該冷却液媒中的壓力損失。因此，只需較低的泵送功率。 另一優點係該液體供應線路來自底下。因此，使該模組成 為較大陣列構形的規格乃是可能的。例如，該LED安裝區 域可以沒有困難地被擴張。 形成該液冷式散熱器200的板210、220、和230等可由 任何適當材料製成，包括乾成形的陶瓷及不同類型的基材 等。例如，該等板可由氮化鋁(A1N)陶瓷製成，其是非導電 性且為導熱的。在某些實施例中，一陶瓷材料會被使用一 乾壓製法壓入板中。該等板嗣會被銑切來結構化。該等結 構化的板會被以一陶瓷膏膠合在一起以形成該液冷式散熱 9 201233970 器200。於該_乾燥後’驗冷式散_ 會被燒結。 或者，一玻璃或玻璃陶瓷的薄層可被用來將該等結構化的 板結合在一起。 於該等板被附接在一起之後，多數個1^〇3嗣會被以金 屬化物包括鶴玻璃或銀金屬化物來焊接在該led安裝表面 335上。第7圖示出一依據本申請案之用以安裝2〇><2〇個 LEDs裝在一舉例的液冷式陶瓷散熱器上之舉例布局。第8 圖示出一舉例的液冷式散熱器800具有金屬化物8〇5。多數 個LEDs可被焊接在該頂板830上的金屬化物8〇5上。如第8 圖中所示，該頂板803上的金屬化物805係排列成平行於該 等外邊緣835。金屬化物805會延伸至該底板810，在該處有 電端子815等會被提供。為能最佳化其冷却，該金屬化物8〇5 較好係只排列在該等迴繞冷却通道232上方，而不在該等迴 繞冷却通道232之間的壁上方。該金屬化物805包含燒結的 金屬化區等敷設於該等陶瓷板的表面。此等燒結的金屬化 區對該等不導電的板具有良好的導熱性。 一種具有多數個LEDs以上述的金屬化物直接地附接 在該LED安裝表面335上之陶瓷（例如A1N)液冷式散熱器 200會有效地由該等LEDs移除熱。該陶瓷體可作為一具有 高導熱性的散熱器以及該等LEDs之一載體。此可免除以具 有不佳導熱性的膠劑來將一分開的印刷電路板附接於一散 熱器上的需要。應可瞭解，使用一金屬散熱器的習知系統 乃需要有一分開的印刷電路被附接於該金屬散熱器，而會 在該金屬散熱器與該電路板之間增加一熱瓶頸。 10 201233970 在某些實施例中，該等迴繞冷却通道的數目是4個。 可想知該等迴繞冷却通道的數目係可取決於該目標冷 却表面的尺寸，該等LEDs所產生的熱，該等LEDs&目標最 大溫差，及其它因素等。 在某些實施例中，一泵可被包含來對該冷却液媒施加 壓力w 。例如’該泵可將該冷却液媒注入入口 212中，而使該 液體楯迴通過該散熱器200並流出該出口214。該冷却液媒 可為水。但是’可想知其它的導熱性液體亦可被使用。 在某些實施例中，該散熱器200可操作而不用一泵。該 冷却液·媒可為一種揮發性液體，譬如乙醇或氟氯化碳 (CFC) °該冷却液媒在由該散熱器2〇〇吸熱時會蒸發。當該 冷却液媒離開該散熱器2〇〇之後，一外部冷却器可被用來將 該冷却液媒冷凝回到液態，其可再被導回至該散熱器200 中。 在—較佳實施例中，各板210、220和230係由A1N-4.5% Y2〇3所形成，且各皆有一6〇x60x5mm的尺寸。該等板係被 使用一乾壓製法來壓製。該等板會被使用一鑽石銑切刀來 結構化。使用一 325網孔的金屬網幕，一膏劑（70%的 Α1>ί·4·5% γ2〇3和30%的網幕印刷油，會被印在該底板21〇 與该頂板230上。板210、220和230嗣會被使用一配裝座在 十分鐘内互相堆疊在一起。該液冷式散熱器2〇〇會在一石墨 爐内於氮氣中被以1805。(：燒結五個小時。該液冷式散熱器 200的外表面會在一表面研磨機上被以鑽石碟片磨平。該液 冷式散熱器200的一些外表面會被以一條狀方式印上一銀 201233970 -1%轴膏，且該液冷式散熱器200會在空氣中被以850°C燒 烤。該等LEDs嗣會被焊接於該液冷式散熱器200上，且電 力會被提供於該底板210。一塑膠材料可被膠黏於該底板 210的入口 212和出口 214,用以將一泵及一冷却液貯槽附接 於該液冷式散熱器200。 如上所述’在該較佳實施例中’該冷却流體係被如下 地循環：將流體導入該入口孔212，經由各通道222將該流 體分開送入個別的迴繞通道232之中心，然後由中央出口 214移除該流體》該流體以相反方向流動亦在本發明的範圍 内，具言之，該裝置的操作可藉使該流體進入開孔214來被 操作，而使其會在該迴繞通道内由外側向内側迴流。然後， 該流體將會被由開孔212移除。相信此反向流路將會提供比 該正向流路較低效率的冷却。 上述的舉例多層液冷式散熱器可被用來冷却LEDs以 外的功率電子構件’並可被使用於不同的用途中。例如， 6亥政韵?益可被使用於供洪乾墨汁或膠劑，液體的消毒等之 高功率LED光源中。該散熱器亦可被用來冷却大面積的半 導體晶片，其係被直接地焊接於該基材上。於此情況下， 不均勻的溫度分佈將會在該等半導體晶片中造成機械應力。 雖本發明已針對某些實施例來被描述，值並非意要被 限制於所述的特定形式。而，本發明的範圍係僅由申請專 利範圍來限制。此外，雖一特徵可能出現而被針對特定實 施例來描述，但—精習於該技術者應能瞭解所述實施例的 各種不同特徵亦可依據本發明來被組合。

S 12 201233970 又，雖然被個別地列示，但多數個裝置、元件或製程 步驟亦可例如以一單獨的單元或處理器來實施。此外，雖 個別的特徵可能被包含在不同的申請專利範圍中，但它們 亦可能被有利地組合，且包含在不同的申請專利範圍中並 非暗示一特徵的組合不是可行及/或有利的。又，將一特徵 包含在一類項申請範圍中並不表示係限制於此一類項，而 是假使適宜該特徵亦可被同等地應用於其它申請範圍類 項中。 t圖式簡單說明3 第1A圖示出一習知技術的系統，其中一封閉的冷却液 通道係埋設在一用以安裝LEDs的陶瓷體中。 第1B圖示出該溫度梯度發展遍及第1A圖中所示的陶 瓷體。 第2A〜2C圖示出該三個板之一第一立體圖，它們可被 堆疊並附接在一起來形成一如第4A圖中所示的舉例液冷式 散熱器。 第3A〜3C圖示出該三個板之一第二立體圖，它們可被 堆疊並附接在一起來形成一如第4A圖中所示的舉例液冷式 散熱器。 第4A圖示出依據本申請案之組合在一起來形成一舉例 液冷式散熱器的三個板之一立體圖。 第4B圖示出沿第4A圖中的B-B平面之一截面圖。 第4C圖示出沿第4A圖中的A-A平面之一截面圖。 第5圖示出第4A圖中所示的舉例液冷式散熱器之一溫 13 201233970 度斷面廓形。 第6A和6B圖示出第4A圖中所示的舉例液冷式散熱器 分別在t = 0.2秒和t = 5秒時之溫度斷面靡形。 第7圖示出一依據本申請案之用以將20x20個LEDs裝 在一舉例的液冷式陶瓷散熱器上之舉例布局。 第8圖示出一舉例的液冷式散熱器800具有金屬化物 805。

S 【主要元件符號說明】 110…冷却液通道 233，234...中心點 120…陶瓷體 310.·.筒狀壁 130，212，222·.•入口 320.·.通道 200...液冷式散熱器 335... LED安裝表面 210…底板 510 …LED 140，214，224...出口 800…液冷式散熱器 150...左端部份 805…金屬化物 160...右端部份 810...底板 220，820…中板 815...電端子 230，830…頂板 835...外邊緣 232.·.冷却通道 14

Claims (1)

1. 201233970 七、申請專利範圍： 1. 一種液冷式散熱器，包含： 一底板； 一中板；及 一頂板；且 其中該底板與該中板係被堆疊並附接在一起來形 成該散熱器之一底層，且其中該中板與該頂板係附接在 一起來形成該散熱器之一頂層，且其中該頂板不面向該 中板的表面為一目標冷却表面； 且其中該底層具有一通道可將一液體由該底板之 一散熱器入口分佈至該中板上的多數個入口，每一該等 入口皆會將該液體導至該頂層中之一對應的迴繞通 道，其中每一該等迴繞通道皆會在一鄰接於該目標冷却 表面之平面中呈一迴繞路徑來導引該液體冷却該表 面，且其中該等迴繞通道會在該等迴繞通道之一集聚點 處合併，該集聚點係連接於一散熱器出口其可將該液體 由該頂層導回至該底層並排出該散熱器。 2. 如申請專利範圍第1項之液冷式散熱器，其中該各迴繞 通道會由該通道之一中心點朝外地導引該液體。 3. 如申請專利範圍第2項之液冷式散熱器，其中該通道會 呈一螺旋狀構形繞該中心點迴轉。 4. 如申請專利範圍第1項之液冷式散熱器，其中該各迴繞 路徑係由垂直於該目標冷却表面的壁所界定。 5. 如申請專利範圍第1項之液冷式散熱器，其中該底板具 15 201233970 有一托盤狀造型，且該板具有二底板開孔在該板的底 部，該第一底板開孔會形成該散熱器入口，且第二底板 開孔會形成該散熱器出口的一部份。 6.如申請專利範圍第5項之液冷式散熱器，該中板更包含 一中板開孔會與該第二底板開孔對準來形成該散熱器 出口。 7. 如申請專利範圍第6項之液冷式散熱器，該底板更包含 一壁垂直於該底板並包圍該第二底板開孔，當該底板與 中板被附接在一起時該壁係齊平對抵該中板，而得阻止 該液體由該底層内部腔室流至該第二底板開孔。 8. 如申請專利範圍第7項之液冷式散熱器，該底層内部通 道係由該托盤狀底板的邊緣與該壁所界定。 9. 如申請專利範圍第1項之液冷式散熱器，其中該等迴繞 通道的數目係至少4個。 10. 如申請專利範圍第9項之液冷式散熱器，其中該等迴繞 通道係布局成一2x2的陣列。 11. 如申請專利範圍第1項之液冷式散熱器，其中該頂板係 由陶曼製成。 12. 如申請專利範圍第1項之液冷式散熱器，其中該頂板、 中板和底板係由陶瓷製成。 13. —種液冷式散熱器，包含： 一該散熱器的底層； 一該散熱器的頂層；及 一中板位於該底層與該頂層之間；且 S 16 201233970 其中該頂層的上表面為一目標冷却表面； 且其中該底層具有一封閉的通道可將一液體由一 散熱器入口分佈至該中板上的多數個孔，每一該等孔會 將該液體導至該頂層中之一對應的迴繞通道，其中該各 迴繞通道會在一鄰接於該目標冷却表面之平面中呈一 迴繞路徑來導引該液體冷却該表面，且其中該等迴繞通 道會在該等迴繞通道之一集聚點處合併，該集聚點係連 接於一散熱器出口其可將該液體由該頂層導回至該底 層並排出該散熱器。 14. 如申請專利範圍第13項之液冷式散熱器，其中該各迴繞 通道會由該通道之一中心點朝外地導引該液體。 15. 如申請專利範圍第14項之液冷式散熱器，其中該通道會 呈一螺旋狀構形繞該中心點迴轉。 16. 如申請專利範圍第13項之液冷式散熱器，其中該各迴繞 路徑係由垂直於該目標冷却表面的壁所界定。 17. 如申請專利範圍第13項之液冷式散熱器，其中該等迴繞 通道的數目係至少4個。 18. 如申請專利範圍第17項之液冷式散熱器，其中該等迴繞 通道係布局成一 2x2的陣列。 19. 如申請專利範圍第13項之液冷式散熱器，其中該頂板係 由陶瓷製成。 20. 如申請專利範圍第13項之液冷式散熱器，其中該頂板、 中板和底板係由陶曼製成。 21. —種散熱器，包含： 17 201233970 一頂板具有一陣列的迴繞流體通道，各通道具有一 分開的通道入口且該等通道係共用一共同的中央出口 通道； 一底板具有一入口孔和一出口孔；及 一中板具有入導引通道等可提供該底板的入口孔 與該頂板的通道入口之間的流體導通，該中板更包含一 出口導引通道可乂供該頂板的共同中央出口通道與該 底板的出口孔之間的流體導通。 22. 如申請專利範圍第21項之散熱^，其中該底板面向該中 板的表面包含一凹槽用以由該底板的入口孔導通流體 至該中板的入口導引通道。 23. 如申請專利範圍第21項之散熱器，其中該底板面向該中 板的表面包含一密封環延伸於該出口孔與該中板的出 口導引通道之間’以阻止由該底板之人口孔進入該凹槽 的流體與該出口孔導通。 24·如申請專利範圍第21項之散熱器，其中該等迴繞通道的 數目係至少4個。 25. 如申請專利範圍第24項之散熱器，其中該等迴繞通道係 布局成一2x2的陣列。 26. 如申請專利範圍第21項之散熱器，更包含一聚用以將一 流體注入該入口孔並使該流體循迴通過該散熱器及排 出該出口孔。 7·如申請專利範圍第21項之散熱器，其中該頂板係由陶瓷 製成。 S 18 201233970 Μ.如申請專利範圍第21項之散熱器，其中該頂板、中板和 底板係由陶瓷製成。 29.—種散熱器，包含： 一頂板具有一陣列的迴繞流體通道，各通道具有一 分開的通道出口且該等通道係共用—共同的十央輸入 • 通道； . 一底板具有一入口孔和一出口孔；及 一中板具有出口導引通道等可提供該底板的出口 孔與該頂板之分開的通道出口之間的流體導通，該中板 更包含一入口導引通道可提供該頂板的共同中央輸入 通道與該底板的入口孔之間的流體導通。 ' 3〇.如申請專利範圍第29項之散熱器，其中該底板面向該中 板的表面包含一凹槽用以由該底板的出口孔導通流體 至該中板的出口導引通道。 31·如申請專利範圍第30項之散熱器，其中該底板面向該中 板的表面包含一密封環延伸於該入口孔與該中板的入 口導引通道之間，以阻止由該底板之出口孔進入該凹槽 的流體與該入口孔導通。 32.如申請專利範圍第29項之液冷式散熱器，其中該等迴繞 通道係布局成一 2x2的陣列。 33_如申請專利範圍第29項之散熱器’更包含—系用以將一 流體注入該入口孔並使該流體循迴通過該散熱器及排 出該出口孔。 19