201227818 40766pif 六、發明說明： 【相關申請案】 本申請案主張2011年12 θ 10-2010-0138466號韓國專利中 & T月=弟 TTQP K11Q ώ ^ 月茶的優先權以及根據35 U.S.C. §119自其產生的所有權益， 以引用的方式全部併人本文中。 【發明所屬之技術領域】 ^揭示涉及基底處理設備（sub咖epr〇cessing &啊咖〕 f ^且更日㈣地說涉及錢產品_錢率的基底處理設 備和方法。 【先前技術】 用於將密封劑塗佈在基底上的普通基底處理設備包 含：處理框；安置在處理框的-側上的測試框；安置在處 理框上方以支撑待處理的基底（在下文稱紐處理基底） 的處理台（process stage);安置在測試框上以支撐測試基 底的測試台；用於在水平移動的同時排放和塗 第-和第二分配單雨nsingunit);安置】;= 測試框上以分別移動第一和第二分配單元的托台移動部件 (gantry movement member);以及安置在測試框的一側上 以將密封劑供應到第一和第二分配單元的原料供應單元 (raw material supply unit)。在下文，將描述使用根據相關 技術的基底處理設備來塗佈密封劑的方法。 首先’使第一和第一分配早元在處理框上方移動以使用第 一和第二分配單元來將密封劑塗佈到經處理基底上。舉例來 201227818 *tu/uuyfii 底在使帛―和第二分畔元雜封継佈到經處 配單元内的密封劑用完時，第-和第二分配 動以使用原料二二二分配單元在測試框上方移 異常時，斤11胃第一和第二分配單元中的-者 常八配星-、Λ第一为配單元的全部塗佈製程停止。即，當異 ，广t，當異常二:二:::：== 二=:=單元_-時= 【發明内容】 常八=示Ϊ供一種基底處理設備，其中在維護和修復異 供用正常分配單元來塗佈原料，以及提 本揭示還提供—種基底處理設備，其巾獨 一 和第二分配單元且獨立提供第一 一種基底纽枝。 i以及沾 本揭示還提供-種基底處理設備，其巾獨立提供第一 和第二測試框以防止處理區被由於在第一和第二測試區中 維護和修復分配單元所引起的粒子污染，以及提供一種基 底處理方法。 '、土 根據例示性實施例，基底處理設備包含：第—和第二 201227818 ifu/oopu 刀配單το，其經配置以塗佈原料，所一 元相對於彼此獨立移動；處理框，其經=二= :和第二=單元將所述原料實際塗佈到待;=底第 上，苐一測试框，其安置在所述處理框的—側上以奪 =轉::分配單元;第二測試框，其安置在所述處理 =另-側hx轉和修復賴第二麵單元；以及 在所述處理框、所述第―測試框和‘ 第—貝Μ框上方以水平移動所述第—和第二分 基底處理設備可更包含：第一原料供應單元，並 以將所述原料供應到在所述第 的所述第一分配單元中；以 供應早兀，其安置在所述第 :供應到在所述第二測試框上方移動的所 置在=::試柜、所述處理框和所述第二測試框可佈 置制單元經配 期間的所述第-和第二分配單=的 所述第—和第二測試框中的-者上方移 配單元執行所述原料塗佈製程。 所述托台移動部件可包含直線導執⑽guide)。 -關’基底處理方法包含：使用第 W-刀配早讀補塗佈職縣_贼理的基底 201227818
HU/OOpiI 理的基 底上。 當八刀配早70中的—者異料，移動所述異 ^早70⑽所述異常分配單元安置在測試區中，且使 用正书分配單70來將所述原料塗佈到所述待處 經維分配單私所述職时用所述原料填充或 田斤述異“ 單元用所述原料完全填充或經維護和修 復時’所述異常分配單元可移_處理區輯行所述原料塗佈 製程。 【實施方式】 在下文中，將參看附圖詳細描述具體實施例。 然而，本揭不可以不同形式體現，且不應解釋為限於 本文所陳述的實制。*且’提供這些#施例以使得本揭 示將為透徹且完整的，且將本揭*的翻充分傳達給所屬 領域的技術人員。 圖1是根據例示性實施例的基底處理設備的透視圖。 圖2是根據例示性實施例的基底處理設備的剖面圖。 根據例示性實施例的基底處理設備是用於將密封劑 (其為結合材料）塗佈到基底上的設備。如圖丨和圖2中所 示’基底處理設備包含：處理框210 ;分別安置在處理框 210的兩側上的第一和第二測試框220a和220b;安置在處 理框210上方以支撐經處理基底no的處理台;分別 安置在第一和第二測試框220a和220b上方以支撐第一和 201227818 40766pif 第二測試基底m和m的第一和第二台施和通； 處理框210;安置在第一和第二測試框施和2施上方 =在水平移動的同時排放和塗佈密封劑的第—和第二分配 皁兀500和600;安置在處理框21〇與第一和第二測試框 220a和220b上方以分別移動第一和第二分配單元5⑻和 600的托台移動部件400 ;以及控制單元9〇〇，其連接到第 一和第二分配單元500和6〇〇以控制第一和第二分配單元 500和600使得第一和第二分配單元5〇〇和_獨立移動。 而且，基底處理設備包含：第一原料供應單元7〇〇，其安 置在第-測試框22Ga的—側上以將密封劑供應到第一分 配單元500;以及第二原料供應單元8〇〇，其安置在第二測 試框220b的一侧上以將密封劑供應到第二分配單元6〇〇。 此處，用作經處理基底110的基底可具有與用作第一和第 二測試基底111和112的基底相同的材料。在當前實施例 中，具有板形狀的玻璃基底用作第一和第二測試基底ηι 和112。然而，本揭示並不限於此，且因此，可使用例如 B曰片、塑膠和聚合物膜的各種材料。儘管根據例示性實施 例的基底處理設備使用密封劑作為原料用於塗佈，但本揭 示並不限於此。舉例來說，可使用各種材料作為用於塗佈 的原料。舉例來說，各種材料的實例包含液晶、軟膏和 水。 ^ 處理框210具有方形形狀剖面。台移動部件311和處 理台310安置在台移動部件311上以支撐經處理基底 Π〇。由於用於將密封劑塗佈到位於處理台31〇上的經處理
201227818 W/0〇piI 基底110上的實際製程在處理框210的上部區域中執行， 所以在下文中，將處理框210的上部區域稱作處理區p， 在所述處理區P中將密封劑塗佈到經處理基底11〇上。此 處，本揭示並不限於具有方形形狀的處理裡210。舉例來 說，處理框210可具有足以安裝台移動部件311和處理台 31〇的各種形狀。而且’處理台31G可具有對應於經處^ 基底110的形狀的形狀。由於經處理基底11〇由具有方形 形狀的玻璃形成’所以處理台310可具有方形形狀。然而， 本揭示並祕於此。舉财說，處理纟⑽可根據經處理 基底110的形狀而具有各種形狀。用於支撐和固定經處理 基底110的固定部件（未圖示）可安置在處理台31〇上。 此處’可將使用靜電力的靜電卡贱使用真线的真空吸 力的真空固絲置用侧定部件（未圖示）。此處，當使用 真空固疋裝置作為固定部件（未圖示）時，與真空果連通 的夕個孔可界&在處理台31G巾。而且’用於水平移動處 理台310的台移動部件311安置在處理台31〇下方。此處， 舉例來說’台移動部件311可在χ_γ轴方向上移動處 理台310。 第一和第二測試框220a和220b可分別安置在處理框 210 ^-侧和另一側上。而且，第一和第二框2施和2通 =的每一者具有方形形狀剖面。由於使用第—和第二分配 單元500和600❼密封劑塗佈測試製程在分別位於第一和 第二測試框22Ga和22Gb的上部區域中的第—和第二測試 台320a和320b上的第一和第二測試基底lu和112上執 201227818 HU/oopir 行，所以在下文中將第-和第二測試台遍和遍的上 部區域稱為第-和第二測試區Tl和T2。此處，第一和第 二測試框220a和220b耦合到處理框21〇的一側和另一 侧。而且，用於支撐第一和第二测試基底⑴和112的第 一和第二測試台320a和320b分別安置在第一和第二測試 框22fa和22〇b上。此處’第一和第二測試框22〇&和22〇b 中的每一者並不限於上述方形形狀。舉例來說第一和第 二測試框220a和220b中的每一者可分別具有足以安裝第 一和第二測試台320a和320b的各種形狀。而且，第一和 第-測試台320a和320b中的每-者可具有對應於第一和 第-測試基底111和112中的每一者的形狀的形狀。由於 在當前實施例中，第-和第二測試基底⑴和112中的每 一者由具有方形形狀的玻璃形成，所以第一和第二測試台 320a和320b中的每一者可具有方形形狀。然而，本揭示 並不，於此。舉例來說，第-和第二測試台320a和320b 中的每一者可根據第一和第二測試基底111和112中的每 一，的形狀而具有各種形狀。用於支撐和固定第一和第二 式基底m和112的固定部件（未圖示）可分別安置在 弟=第一測試台32〇&和320b上。此處，可將使用靜電 力的，電卡盤或使用真空果的真空吸力的真空固定裝置用
作，疋。卩件（未圖示）。而且，儘管未展示’可將用於在X 轴或I轴方向上水平移動第一和第二測試台320a和320b 中的每一者的移動部件安置在第一和第二測試台320a和 320b下方。 11 201227818 4U700pif 第-測試框220a與處理桎2 i 〇的一側分隔，且第二測 试框通與處理框21〇分隔開。而且，提供用於將第一測 試框220a連接到處理框21〇的第一連接部件和用 於將第二測試框2施連接到處理框21()的第二連接部件 220b-卜然而，本揭示並不限於此。舉例來說第一測試 框220a的-端可輕合到處魏21〇的一端，且處理框21〇 的另-端可麵合到第二測試框島的—端。即，第一測試 框施與處理框210卩及第二測試框220b與處理框210 可彼此耦合而無需彼此分隔。 地 笛一ί台f動部件_可水平地移動梢後將描述的第-和 :配，元5〇〇洋口 6〇〇。在第一測試框22〇a、處理框21〇 八隔2趣22%上方提供姉於彼此平行安置且彼此 對托台移動部件400。而且，所述-對托台移 可具有在—個方向上延伸的棒形狀。因此，所 £台移動部件_在第—測試框22Ga、處理框210 220、一/彳4框2施佈置的方向上安置在第—測試框 對托210和第二測試框2施上方。此處，所述一 的方:A .縣4〇0可在與第一和第二排放模組水平移動 600二方向上移動第一和第二分配單元500和 用作所、貫施例中’將直線導軌（其為導财的一者） 此。兴射—對托台移動部件400。然而，本揭示並不限於 和Π, ’可將能夠水平移動第一和第二分配單元獅 和咖料種單元用作托台移動單元4〇卜 第一和第二分配單元5〇〇和_中的每一者可經配置 12 201227818 4U766pif 以塗佈密封劑。而且’第—和第二分配單元5〇〇和_ 彼此具有相同構造和結構和第二分配單元5〇〇 和600中的每一者包含：第一和第二托台51〇和6ι〇 -和第二托台移動塊52〇和_，其具有耦合到第— 二托台510和⑽的下部部分的一端以及麵合到托台移動 部件獅的另-端’第—和第二排放模組53〇和_，盆 分別安裝在第一和第二托台51〇和⑽上以排放和塗佈密 :及第-和第二排放模組移動部件，其分別安置在 ^和第一托台51〇和⑽上以水平移動第一和 模組530和630。此處，第一和第二托台別*⑽的= 部部分麵合到托台移動部件働且沿著托台移動部件彻 ^于。因此，分別連接到第—和第二托台移動塊52〇和62〇 :端的第-和第二托台51G和⑽沿著托 I00水平移動。即，其上安置第—排放模組53〇的第一= 台510通過第一托台移動塊52〇和托台移動部件_在 二則試框220a和處理框21()(第一測試框⑽和處理框 經安置在-個方向上）上方水平移動。同樣，其上安 sit排放模組㈣的第二托台610通過第二托台移動塊 和托台雜部件_在處雜21G和第二測試框通 (處理框210和第二測試框2施經安置在一個方向上）上 $平移動。此處，第一和第二托台移動塊52〇和㈣中 =母-者例如可是線性移動的線性馬達與滾珠螺杆的組 口。然而，本揭示並不限於此。舉例來說，可將第一和第 二托台移動塊520和620可經由其在托台移動部件4〇〇上 13 201227818 40766pif '月行=任何單疋用作第—和第二托台移動塊划和Gw。 排放模組53〇包含：第一耦合部件531，餘合 箆Ϊ、、本^一托台510上的第一排放模組移動部件540 ; 儲存並排531上以 接㈣= 密封劑；以及第―嘴嘴533，其連 2的下部部分以塗佈從第一注射W32 料SC::二：收來_轉述的第1 第一注射器532的—二注射孔5m界定在 一注射器川μ 中儘官未圖不，可提供用於將第 53i的單猸Γ人 対533分別麵合到第一耦合部件 :而且’第，部件531具有其上:置; 件5:::= 個表面以及第一排放模組移動部
齊，由第-排放模組移動部件54。水平移動的同時塗佈密J 第一排放模組移動部件54〇安置在— ==部件_延伸的方向交二== =貫，中，彼此垂直間隔且相對於彼此 申在 對第-排放模組移動部件54〇安置在第一托二 的一 而，本發明並不限於此。舉例來說，可提供' = 動部件540具有在-個方向上延伸的棒形:7!:模 本揭示並不限於此。第-排放模_料件％ =二 201227818 40766pif =水平移動第—排放模組53G的各種形狀。而且，在冬于 ’將直線導執（其為導軌中的一者）用作第 放移動精對本揭輕賴於此 可將能夠水平移動第-排放模組53C-來說’ 模組移動部件540。 第一排放模組630包含：第二耦合部件631，Α人 到安置在第二M 61G上的第二排放模組移動部件 第二注射H 532 ’其固定地安置在第二輕合部件631上以 儲存並排放作為原料的密封劑；以及第二喷嘴633，其連 注射器632的下部部分以塗佈從第二注射器咖 么、應的岔封劑。而且，用於接收來自稍後將描述的第二原 料供應單it 800的密封劑的第二原料注射孔奶心界定在 第二注射器632的-側中。即，由於第二排放模組63〇且 有與上述第-排放模組53()4目同的構造和結構，所以 略關於第二排賴組63G的描述。第二排放模組移動部件 640安置在第二托台610上以在與托台移動部件彻延伸 的方向交叉的方向上延伸。 控制單7G 900連接到第一和第二分配單元5〇〇和 以控制第一和第一分配單元500和600，使得第一和第二 分配單元500和600獨立移動。舉例來說，當在處理區p 中使用第-和第二分配單元500和_將密封劑塗佈到經 處理基底110上時，可能出現例如第一分配單元5〇〇内的 密封劑用完以及第一喷嘴533或第一注射器532損壞的限 制。在此情況下，控制單元900可停止異常第一分配單元 15 201227818 40766pif 500的密封劑塗佈製程，以將所屬異常第一分配單元蝴 轉移到第一測試區T1中。而且，控制單元900控制正常 配允許正常第二分配單元持續執行密封劑塗 曾且反之？然。如上所述’由於控制單元_控制 第-和第二分配單元5〇〇和_，使得第一和第二分配 元500和_獨立移動，所以即使第一和第二分配單元則 和600中的-者異常，塗佈製程仍可使 單元500和_中的另一者來執行。 弟一刀配 第一原料供應單元700安置在第-測試框220a的-侧 上:以將密封劑供應到移動到第一測試區Ή中的第一排 放模組530。第-原料供應單元7〇〇包含：用於儲存密封 Ϊ ―原料罐71G ;第—氣體供應72G ’其用於將氣體供 ^料罐710中以擠壓並排放儲存在第-原料罐 71〇中的役封劑，由此將密封劑供應到第一排放模組別 中’第A體供應、線730,其具有連接到第一氣體供應72〇 的端和連接到第-原料罐71〇的另一端，以將第一氣體 供應720内的氣體轉移到第一原料罐71〇中；以及第一原 料供應線74〇 ’其具有連接到第一原料罐71〇的一端和連 接到第-排放模、组530的第一注射器532的另一端。而且， 第原料供應單it 7〇〇包含第_支撐部件75〇，其安置在 第一原料罐710和第一氣體供應72〇下方以支樓第一原料 罐710和第一氣體供應720。 —„第一原料罐710具有有用於儲存密封劑的内部空間的 容器形狀。而且’第-氣體供應72〇具有有用於接收氣體 16 201227818 40766pif 的内部空間的容器形狀。在當前實施例中，將氮（N2)氣 用作在第-氣體供應720中接收的氣體。然而，本揭示並 不限於此。舉例來說，可將各種惰性氣體（例如氯Μ》 用作在第-氣體供應72G中接收的氣體。心，第一原料 供應線740和第一氣體供應線73〇中的每一呈 部空間的管形狀。 八啕/'内 第二原料供應單元_安置在第二測試框島的一侧 上，以將密封劑供應到移動到第二測試區χ2中的第二排 放模組630。第二原料供應單元_包含：用於儲存&封 劑的第二原料罐81〇;第二氣體供應82G，其用於將氣體供 應到第二補罐81G巾崎壓並減儲存在第二原料罐 810中的密封劑，由此將密封劑供應到第二排放模組^ 中；第二氣體供應線830,其具有連接到第二氣體供應82〇 的^和連接到第一原料罐810的另一端，以將第二氣體 供應820内的氣體轉移到第二原料罐81〇中；以及第二原 料供應線840，其具有連接到第二原料罐81〇的一端和^ 接到第二排放模組630的第二注射器632的另一端。而且， 第二原料供應單元800包含第二支撐部件85〇，其安置在 第二原料罐810和第二氣體供應82〇下方以支撐第二原料 罐810和第二氣體供應82〇。即，由於第二原料供應單元 800具有與上述第一原料供應單元7〇〇相同的構造和= 構，所以將省略關於第二原料供應單元8〇〇的描述。 圖3至圖.8是用於解釋用於使用根據例示性實施例的 基底處理設備來塗佈原料的製程的視圖。 ' 17 201227818 40766pif ^圖3至圖8，下文將描述驗使用根據例示性實 例的基底處理設備來將密㈣塗制表面上的方法。 _ ’如圖3所示，使用第一和第二分配單元500和 600將讀劑塗佈到經處理基底11〇上。為此，使 ，部件_來移動第—和第二分配單元; 母一者’以將第一和第二分配單元5〇〇和_安置 ，別上方，即處理區ρ中。此處，可將第一和第二分配 早兀500，600安置在安置於處理框210上的處理台31〇 上方。接著，在使用托台移動部件4⑽來移動第一和第二 分配單元5 G G和_的同時，將密封劑塗佈到位於處理二 3Η)上的經處理基底11〇上。而且，可使用第一排放模組 移動部件540水平移動第一排放模組530 ,且可使用第二 排放模組義料64G水平移動第二排放漁63 : 將密封劑塗佈到經處理基底則上。然而，本揭示並不限 於此。舉例來說，在第一和第二分配單元5〇〇和6〇〇固定 的狀態下水平移動處理台31〇的同時，可將密封劑塗佈到 經處理基底110上。而且，在移動第—和第二分配單元5〇〇 和600與處理台310的同時，可將密封劑塗佈到經處理基 底110上。 舉例來說，在使用第一和第二分配單元500和600將 岔封劑塗佈到安置在處理區Ρ中的經處理基底11〇上時， 第一分配單元500内的密封劑可能完全用完。即，儲存在 第一分配單元500的第一注射器532中的密封劑可能完全 用完。在此情況下，如圖4所示，使用控制單元9〇〇和托 201227818 40766pif 台移動部件400使第一分配單元5〇〇在 上方（即在第— _T!中）移動。此 控制單产900控制下移動到第-測試區 1中且正&第二分配早元600可持續執行塗 置在第一測試框22〇a的一侧上的帛一: 連制界定於第—注射器532中的 將第、532·1。其後’經由第—氣體供應線730 内的氣體（例如氮氣）供應到第一原 夕—原料罐710的内部被流入氣體擠 徂痛Γ 第 罐710中的密封劑排放到第一原料 ^=40卜μ ’第—原料供應線⑽具有連接到第 笛射益532另一端，所以第一原料罐71〇内的密封劑經 原料供應線供應到第一注射器532中。而且， 分配單元500移動到第一測試區T1中以填充密封 ^程第二分配^ _在處理^ P +持續執行密封劑塗 制枯如上所述’即使在第一測試區T1中執行用於將密封 ^充到第-分配單元5〇〇中的製程，由於第一測試框 a和處理框21〇彼此分隔預定距離，所以處理框21〇由 二執行將密封劑填充到第一分配單元5〇〇中的製程而產生 的粒子引起的污染可最小化。 —、、虽經由第-原料供應單元7〇〇將密封劑完全供應到第 注射器说㈣’第-原料供應線74〇與第一原料注射 532-1之間的連接經釋放，如圖5所示。而且，在將第 19 201227818 40766pif •^分配單元500安置在第一測試區T1中之後使用第一 刀配單元500將密封劑塗佈到位於第一測試框22〇a上的第 一測試基底111上。進行此以用於測試在之前製程中將密 封劑填充到第一注射器532中之後密封劑是否正常被塗 佈。 _如果經由使用第一分配單元500獲得的密封劑塗佈測 試結果確定密㈣經正常塗佈，那麼將第—分配單元· 移動到處理區p巾’如圖6所*。而且，密封劑塗佈製程 ，過使用第-分配單元5⑻而在經處理基底⑽上連續執 行而且，例如，當使用第二分配單元6〇〇執行密封劑塗 佈製私時’第二分配單元卿内的密封劑可完全用完。在 二匕情況下，如圖6所示，使用控制單元_和托台移動部 件_使第二分配單元_在第二測試框2施上方（即在 測„式，T2中）移動。此處，僅異常第二分配單元_ :在控制單元9GG控制下移動到第二測試區T2中，且正 常第-分配單it 500可連續執行塗佈製程。安置在第二測 試框220b的-側上的第二原料供應單元_
==界定在第™32中的第二原Z 到第二注射器632中。而且，當第二分配單: 多動到第―収區T2中以填充密封劑時，第—分配 5〇〇在處理區p中持續執行密封劑塗佈製程。 二、、主料ΐ應單元_將密封劑完全供應到第 /射 中時料供應線_與第二原料注射 20 201227818 W/OOpif 孔632-1之間的連接經釋放，如圖7所示。而且，在第二 分，單元600安置在第二測試區Τ2中之後，使用第二^ 配單元600將密封劑塗佈到位於第二測試框2鳥 測試基底112上。 士上所述’即使在第二測試區Τ2中執行用於將密封 第二分配單^ _中的製程，由於第二測試框 口处理框210彼此分隔預定距離，所以處理框21〇由 將密封趣朗第二分配單元_中的製程而產生 的粒子引起的污染可最小化。 H士 ΐίΐΐ使用第二分配單元_獲得的密封劑塗佈測 果，欲封劑經正常塗佈，那麼將第二分配單元_ =區=如圖8所示。而且，密封劑_ 行。 —77配早70 600而在經處理基底110上連續執 一去ί上文令，描述第一和第二分配單元500和_中的 此nr靖完全用完的情況。然而，本揭示並不限於 500和’可將上述方法應用到第—和第二分配單元 使用；和：的二者Ϊ機制中異常的情況。舉例來說，當 : 一/刀配早元5〇0和6〇0將密封劑塗佈到安置 在處理區P _的經處理基底11〇上時 5:!::?密封劑圖案可能在形狀上異常。在二^ 成第:分=r5G〇rrirmsTi’且接著可檢查構 嗔嘴533) 態。㈣和第一 +例术說，當第一喷嘴533損壞時， 21 201227818 40766pif 第-喷嘴533在第一分配單元安置在第一測試區们 中的狀態下替換。再舉例來說，當第一注射器53 2盘第一 喷嘴533之間的耗合狀態異常時，帛一注射器说盥第一 喷嘴533之間_合可在第一分配單元獅安置在第一測 试區T1中的狀態下調整。而且，可執行用於調整第一喷 嘴533與測試基底之間分隔的距離的製程。然而，本揭示 並不限於此。舉例來說，可在第一分配單元5〇〇安置在第 一測試區τι中的狀態下維護和修復構成第一分配單元5〇〇 的各種元件。 在基底處理設備中，第一和第二分配單元5〇〇和6〇〇 獨立移動，且獨立地提供處理框21〇、第一測試框22〇a和 第二測試框220b。因此，即使第一和第二分配單元5〇〇和 600中的一者内的密封劑完全用完，相應分配單元（第一 和第二分配單元中的一者）的塗佈製程仍可在未停止設備 的全部元件的操作的情況下停止。第一和第二分配單元 500和600中的密封劑未用完的一者在處理框21〇上持續 執行密封劑塗佈製程，且第一和第二分配單元5〇〇和6〇〇 中的密封劑用完的另一者在測試框（第一和第二測試框 220a和220b中的一者）上方移動。接著，使用安置在測 試框220a和220b中的一者的一側的原料供應單元7〇〇和 800中的一者來填充密封劑。而且，當第一和第二分配單 元500和600中的一者在機制中異常時，僅相應的分配單 元500或600在測試框220a或220b上方移動以執行維護 和修復製程，且另一正常分配單元5〇〇或600在處理框21 〇 22 201227818 40766pif 上執行达封劑塗佈製程。因此，當異常分配單元遍或働 :里，濩和修復時’另一正常分配單元5〇〇或_可持續執 行f封劑塗佈製程。因此，可減少用於維護和修復異常分 酉己單元500或_所不必花費的時間，且因此當與相 術相比時可製造許多產品。 供和儘f在當前實施财制於塗佈㈣_基底處理設 田述為實例’但可將基底處理設備應祕祕滴落例如 液晶和軟膏的各種原料的設備。 f基錢理設财，第—和第二分配單元鄕和_ =移動，且還可獨立提供處理框跡第一測試框施 itr試框2施。因此，當在使用第一和第二分配單元 ΐ處理極上執行原料塗佈製程的同時第-和第二分配單元 二者:常：’異常分配單元可在測試框上方移動： ，:二;程接; ^原料塗佈製程期間異常，第一和第二分配單元的塗 並未停止，但僅相應的異常分配單元的塗佈製程停 此，可在異常分配單元經維護和修復時執行 =程’以減少用於維護和修復異常分配單元不必花費的 多^品因此，當與相關技術相比時，可在短時間内製造許 =且，由於獨立提供處理框與第一和第二測試框，所 子引起的污染可最小化。刀配早⑽產生的粒 23 201227818 40766pit* 儘管已參考具體實施例來描述基底處理設備和方法 述實施例並不限於此。因此，所屬領域的技術人員將办，但所 在不偏離隨附申請專利範圍所界定的本發明的於^易理解 情況下可對本發明進行各種細爾。⑽砷和範圍的 【圖式簡單說明】 施例從^具體實施方式結合附圖可更詳細理解例示性實 ^ 1是根_滩實施_基錢理設 =是根據例示性實施例的基底處理設備的剖：。 轉制㈣細雜實_ 底處理 5 又備來塗佈原料的製程的視圖。 【主要元件符號說明】 110 :經處理基底 m ··第一測試基底 112 :第二測試基底 210 :處理框 220a :第—测試框 220a-l :第一連接部件 220b :第二測試框 22〇M :第二連接部件 310 :處理台 311 .台移動部件 320a :第一台 320b :第二台 24 201227818 40766pif 400 托台移動部件 500 第一分配單元 510 第一托台 520 第一托台移動塊 530 第一排放模組 531 第一耦合部件 532 第一注射器 532-1 :第一原料注射孔 533 :第一喷嘴 540 :第一排放模組移動部件 600 :第二分配單元 610 :第二托台 620 :第二托台移動塊 630 :第二排放模組 631 :第二耦合部件 632 :第二注射器 632-1 :第二原料注射孔 633 :第二喷嘴 640 :第二排放模組移動部件 700 :第一原料供應單元 710 :第一原料罐 720 :第一氣體供應 730 :第一氣體供應線 740 :第一原料供應線 25 201227818 40766pif 750 :第一支撐部件 800 :第二原料供應單元 810 :第二原料罐 820 :第二氣體供應 830 :第二氣體供應線 840 :第二原料供應線 850 :第二支撐部件 900 :控制單元 P :處理區 T1 :第一測試區 T2 :第二測試區 26