TW201225028A - Manufacturing method for metal mark plate - Google Patents

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Description

201225028 六、發明說明: 【發明所屬之技術領城】 [0001] 本發明是有關於/種金屬標牌製作方法,特指一種可快 - 速製作具有質感之金屬標牌的技術手段。 【先前技術】 [0002] 利用金屬製之標牌於一產品或者其他物件上做為標記, 或者是做為品牌、商仏之顯示,為一種經常見到的突顯 方式,其概念係為以—金屬底板上浮突設有對應於特定 之文字體或者是特定圖樣外型之複數個金屬塊,而透過 ^ 金屬標牌上浮突而出之字樣或者文字產生的立體效果往 往可以給觀視者較為深刻之印象,因此受到廣泛之使用 [0003] 然而,現有技術中諸如此類之標牌於製作上或可有許多 不同之製作手段,例如可為以切削之加工手法成型出金 屬字體或圖樣,而後透過釋合或者是釘鉚等固定手段將 其固定於一金屬底蜱之上’而後得以成型,但一般而令 Q 翁技術巾之1_料段多半I法複雜,且過程中需 要使用高度的人力’費力且費時之外,人工之產品良率 之控管亦是-難點,除了前述缺失外,其更是無法:用 於自動化型態做加工生產,對於需要大量精密生產之情 況時’有其難以實現之_存在,有其不足之處,而基 於上述考量,本發明之發明人遂思索並設計一_ 構創新之金屬標牌製作方法,以期針對現有技術之缺失 加以改善,進而增進產業上之實施利用。 【發明内容】 099141682 表單編號Α0101 第3頁/共13頁 0992072446-0 201225028 [0004] 有鑑於上述習知之問題,本發明之主要目的就是在提供 一種金屬標牌製作方法,以期克服現有技術之難點。 [0005] 為達到上述目的,本發明所採用之技術手段為設計一種 金屬標牌製作方法其包含: A.金屬標件之加工成型步驟,其係為以——次成型之工 法將金屬料成型為複數個金屬標件,且該金屬標件之一 底面為連接面;B.金屬底板佈設焊藥步驟,其係於一金 屬底板之一表面上至少一個將要對應做焊接之區塊處佈 設有一焊藥層;及C.雷射點焊接固步驟,其係為將至少 一該金屬標件之該連接面對應擺設於該金屬底板上塗佈 有焊藥層之處,而後利用雷射點焊做加熱焊接,自該金 屬底板之一背面處對應該焊藥層處進行加溫點焊,而後 令對應該雷射點焊實施處之金屬標件、焊藥層及該金屬 底板間之接面於熔化後結合固定,以提供一高結合強度 之連結。 [0006] 其t本發明之金屬標牌製作方法進一步包含:D.表面處理 步驟,其係於該C.雷射點焊接固步驟後對已結合之該金 屬標件與該金屬底板的表面外觀進行加工修飾;且該D. 表面處理步驟為透過拋光表面修飾工法或者髮絲電鍍表 面修飾工法,以增加其表面之質感。 [0007] 其中,該A.金屬標件之加工成型步驟中,該一次成型之 工法可為沖壓、沖製、擠製、鑄造、燒結或壓製;其中 ,該金屬標件之外型對應於一文字或一圖像;其中,該 金屬標件具有一足夠之厚度以令觀視者感覺其為立體; 且其中,該焊藥層為透過印刷之方式或者塗抹之方式設 099141682 表單編號A0101 第4頁/共13頁 0992072446-0 201225028 [0008] ❹ [0009] Ο [0010] [0011] 099141682 於該金屬底板上。 本發明之金屬標牌製作方法於設計上首先透過於金屬底 板上設以㈣層’喊將待焊之金屬標件㈣擺設於該 對應之焊藥層處’再以雷射點焊工法自該金屬底板之背 ★對應該焊藥層處以雷射做加溫動作,進而令金屬標件 也焊接於該金屬底板之上,提供了一種快速且穩固 之'焊接製作方式’且由於將動作流程簡化,故有助其進 一步應用於自動生產之流程中’以實現大量精密之生產 ,為現有技術所未能及者。 【實施方式】 為利貴審查員瞭解本發明之發明特徵、内容與優點及其 所I達成之功效,茲將本發明配合附圖,並以實施例之 表達形式詳細說明如下,而其中所使用之圖式,其主旨 僅為示思及輔助說明書之用,未必為本發明實施後之真 實比例與精準配置,故不應就所附之圖式的比例與配置 關係侷限本發明於實際實施上的專利範圍,合先敘明。 請配合參看第一圖所示,本發明係為一種金屬標牌製作 方法’其於一較佳之實施方式中包含下述步驟: Α.金屬標件之加工成型步驟; Β.金屬底板佈設焊藥步驟; C. 雷射點焊接固步驟; D. 表面處理步驟。 請進一步配合參看第二圖所示’前述之Α.金屬標件之加 工成型步驟係為以 次成型之工法(例如:沖壓、沖製 、擠製、鑄造、燒結或壓製等)快速地將金屬料成塑為複 表單編號Α0101 第5頁/共13頁 0992072446-0 201225028 數個對應於1字或—圖形之金屬標件(1G),其中該金 屬標件(10)具有一足夠之厚度以令觀視者感覺其為立體 ,且其一底面為連接面。 [0012] [0013] [0014] [0015] 099141682 θ ^步配合參看第三圖所示,前述之Β.金屬底板佈設 ϋ/驟為於一金屬底板(20)之一表面上至少一個將要 j焊接之區塊處佈設有一焊藥層(3〇),而該焊藥層 或可為透過印刷之方式或者塗抹之方式設於該金屬 底板(2〇)上。 =進—步配合參看第四及五圖璆示,前填之c雷射點焊 擺2步驟係為將至少一該金屬標件(10)之該連接面對應 ^人於4金屬底板(20)上塗佈有焊藥層(30)之處,而後 用雷射點焊做為加熱焊接法,自該金屬底板⑵)之一 ^處對應該焊藥層⑽)處進行加溫點焊,而後令對應 Λ田射點焊實施處之金屬標件(1Q)、焊藥層(3q)及該金 屬底板(20)間之接面於科後結合固定,以提供一高結 合強度之連結。 - …:. -; .. |迷之I表面處理步驟係為對已結合之該金屬標件(10) 、°亥金屬底板(20)的表面外觀進行加工修飾,該表面處 乂驟或可為透過拋光或者髮絲電鍍等表面修飾工法, 以增加其表面之質感。 月進步配合參看第六圖所示,而透過本發明之金屬標 、t作方法於設計上之巧思,透過於金屬底板(2〇)上設 Y烊藥層(30),而後將待焊之金屬標件(1〇)排列擺設於 /對應之焊藥層(30)處,再以雷射點焊工法自該金屬底 表早編號她丨 》6頁/共13頁 0992072446-0 201225028 [0016] Ο [0017] Ο [0018] 板Lζυ)之背向μ/恐极圩眾^ is〇、 '以雷射做加叙於 進而令金屬標件(10)牢固地焊接於動作, 亥金屬底板(20)之上 ,提供了—種快速且穩固之焊接梨 衣1乍方式,且由於將動 作流程簡化,故將可進一步應用於自動生產之充中 以做大量精密之生產,為現有技術所去处i瓜 1木此及者,故可見 其增益性所在。 綜觀上述,可見本㈣在突破先技術下,確實已達 到所欲增進之功效,且也非熟悉該項技藝者所易=思及 ,再者,本發明巾請前未曾公開,且其所具之進步:、 實用性’顯6符合專請要件’爰依法提出專利申 請,懇請貴局核准本件發明專利申請案,以勵發明,至 感德便。 以上所述之實施例僅係為說明本發明之技術思想及特點 ,其目的在使熟習此項技藝之人士能_解本發明之内 容並據以實施’當不能以之限定本發明之專利範圍,即 大凡依本發明所揭示之精神所作之岣等變化或修飾,仍 應涵蓋在本發明之¥利範圍内。 【圖式簡單說明】 第一圖為本發明之金屬標牌製作方法之動作流程圖。 第二圓為本發明之金屬標牌製作方法之實施例圖。 第三圖為本發明之金屬標牌製作方法之實施例圖。 第四圖為本發明之金屬標牌製作方法之實施例圖。 第五圖為本發明之金屬標牌製作方法之實施例圖。 第六圖為本發明之金屬標牌製作方法之成品外觀圖。 【主要元件符號說明】 099141682 表單編號A0101 第7頁/共13頁 0992072446-0 201225028 [0019] 金屬標件(1 〇 ) 金屬底板(20) 焊藥層(30) 099141682 表單編號A0101 第8頁/共13頁 0992072446-0

Claims (1)

  1. 201225028 七、申請專利範圍: 1 . 一種金屬標牌製作方法,其包含: A.金屬標件之加工成型步驟,其係為以--次成型之工法 將金屬料成型為複數個金屬標件,且該金屬標件之一底面 為連接面;B.金屬底板佈設焊藥步驟,其係於一金屬底板 之一表面上至少一個將要對應做焊接之區塊處佈設有一焊 藥層;及C.雷射點焊接固步驟,其係為將至少一該金屬標 件之該連接面對應擺設於該金屬底板上塗佈有焊藥層之處 ,而後利用雷射點焊做加熱焊接,自該金屬底板之一背面 〇 處對應該焊藥層處進行加溫點焊,而後令對應該雷射點焊 實施處之金屬標件、焊藥層及該金屬底板間之接面於熔化 後結合固定,以提供一高結合強度之連結。 2.如申請專利範圍第1項所述之金屬標牌製作方法,其中進 一步包含:D.表面處理步驟,其係於該C.雷射點焊接固步 驟後對已結合之該金屬標件與該金屬底板的表面外觀進行 加工修飾。 3 .如申請專利範圍第2項所述之金屬標牌製作方法,其中該 ❹ D.表面處理步驟為透過拋光表面修飾工法或者髮絲電鍍表 面修姊工法,以增加其表面之質感。 4 .如申請專利範圍第1項所述之金屬標牌製作方法,其中該 A.金屬標件之加工成型步驟中,該一次成型之工法可為沖 壓、沖製、擠製、鑄造、燒結或壓製。 5 .如申請專利範圍第2項所述之金屬標牌製作方法,其中該 A.金屬標件之加工成型步驟中,該一次成型之工法可為沖 壓、沖製、擠製、鑄造、燒結或壓製。 099141682 表單編號A0101 第9頁/共13頁 0992072446-0 201225028 6 ·如申靖專利範圍第j項所述之金屬標牌製作方法,其令咳 金屬標件之外型對應於一文字或一圖像。 7 .如申請專利範圍第2項所述之金屬標牌製作方法,其中咳 金屬標件之外型對應於一文字或一圖像。 8 .如申請專利範圍第1項所述之金屬標牌製作方法,其中哕 金屬標件具有一足夠之厚度以令觀視者感覺其為立體。 9.如申請專利範圍第2項所述之金屬標牌製作方法,其中該 金屬標件具有一足夠之厚度以令觀視者感覺其為立體。 10 .如申請專利範圍第1項所述之金屬標牌製作方法,其中該 焊藥層為透過印刷之方式或者塗棘之方式設於該金屬底板 099141682
    表單編號A0101 第10頁/共13頁 0992072446-0
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105023527A (zh) * 2015-08-20 2015-11-04 朱海青 轻型广告牌宣传栏的加工方法
CN105006213A (zh) * 2015-08-20 2015-10-28 朱海青 轻型广告牌拼接片的加工方法
CN105234572A (zh) * 2015-11-03 2016-01-13 苏州新一磁业有限公司 一种金属logo的制作和组装方法
CN107052581B (zh) * 2017-05-02 2020-10-23 中国工程物理研究院机械制造工艺研究所 一种基于束斑能量分布调控的激光修饰焊接方法
CN107584249A (zh) * 2017-09-01 2018-01-16 新金山五金制品(珠海)有限公司 一种铭牌的制造工艺
CN109434387A (zh) * 2018-11-29 2019-03-08 江西师范大学 一种异型铜牌生产工艺

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1093042A (zh) * 1993-03-31 1994-10-05 李承燕 铝合金氧化制作牌匾装饰字及图形的工艺
CN1142646A (zh) * 1996-01-04 1997-02-12 樊盛 金属立体字(图)的制造方法
US5714234A (en) * 1996-06-10 1998-02-03 Infosight Corporation Identification tag with preform attachment
TWI384435B (zh) * 2009-04-17 2013-02-01 E San Prec Coating Corp 一種高透光度且不反光之柔軟觸感標籤及其製法

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