TW201225028A - Manufacturing method for metal mark plate - Google Patents
Manufacturing method for metal mark plate Download PDFInfo
- Publication number
- TW201225028A TW201225028A TW099141682A TW99141682A TW201225028A TW 201225028 A TW201225028 A TW 201225028A TW 099141682 A TW099141682 A TW 099141682A TW 99141682 A TW99141682 A TW 99141682A TW 201225028 A TW201225028 A TW 201225028A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- metal
- standard
- sign
- manufacturing
- solder layer
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/20—Bonding
- B23K26/21—Bonding by welding
- B23K26/22—Spot welding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/20—Bonding
- B23K26/21—Bonding by welding
- B23K26/211—Bonding by welding with interposition of special material to facilitate connection of the parts
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/4998—Combined manufacture including applying or shaping of fluent material
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Adornments (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
Description
201225028 六、發明說明: 【發明所屬之技術領城】 [0001] 本發明是有關於/種金屬標牌製作方法,特指一種可快 - 速製作具有質感之金屬標牌的技術手段。 【先前技術】 [0002] 利用金屬製之標牌於一產品或者其他物件上做為標記, 或者是做為品牌、商仏之顯示,為一種經常見到的突顯 方式,其概念係為以—金屬底板上浮突設有對應於特定 之文字體或者是特定圖樣外型之複數個金屬塊,而透過 ^ 金屬標牌上浮突而出之字樣或者文字產生的立體效果往 往可以給觀視者較為深刻之印象,因此受到廣泛之使用 [0003] 然而,現有技術中諸如此類之標牌於製作上或可有許多 不同之製作手段,例如可為以切削之加工手法成型出金 屬字體或圖樣,而後透過釋合或者是釘鉚等固定手段將 其固定於一金屬底蜱之上’而後得以成型,但一般而令 Q 翁技術巾之1_料段多半I法複雜,且過程中需 要使用高度的人力’費力且費時之外,人工之產品良率 之控管亦是-難點,除了前述缺失外,其更是無法:用 於自動化型態做加工生產,對於需要大量精密生產之情 況時’有其難以實現之_存在,有其不足之處,而基 於上述考量,本發明之發明人遂思索並設計一_ 構創新之金屬標牌製作方法,以期針對現有技術之缺失 加以改善,進而增進產業上之實施利用。 【發明内容】 099141682 表單編號Α0101 第3頁/共13頁 0992072446-0 201225028 [0004] 有鑑於上述習知之問題,本發明之主要目的就是在提供 一種金屬標牌製作方法,以期克服現有技術之難點。 [0005] 為達到上述目的,本發明所採用之技術手段為設計一種 金屬標牌製作方法其包含: A.金屬標件之加工成型步驟,其係為以——次成型之工 法將金屬料成型為複數個金屬標件,且該金屬標件之一 底面為連接面;B.金屬底板佈設焊藥步驟,其係於一金 屬底板之一表面上至少一個將要對應做焊接之區塊處佈 設有一焊藥層;及C.雷射點焊接固步驟,其係為將至少 一該金屬標件之該連接面對應擺設於該金屬底板上塗佈 有焊藥層之處,而後利用雷射點焊做加熱焊接,自該金 屬底板之一背面處對應該焊藥層處進行加溫點焊,而後 令對應該雷射點焊實施處之金屬標件、焊藥層及該金屬 底板間之接面於熔化後結合固定,以提供一高結合強度 之連結。 [0006] 其t本發明之金屬標牌製作方法進一步包含:D.表面處理 步驟,其係於該C.雷射點焊接固步驟後對已結合之該金 屬標件與該金屬底板的表面外觀進行加工修飾;且該D. 表面處理步驟為透過拋光表面修飾工法或者髮絲電鍍表 面修飾工法,以增加其表面之質感。 [0007] 其中,該A.金屬標件之加工成型步驟中,該一次成型之 工法可為沖壓、沖製、擠製、鑄造、燒結或壓製;其中 ,該金屬標件之外型對應於一文字或一圖像;其中,該 金屬標件具有一足夠之厚度以令觀視者感覺其為立體; 且其中,該焊藥層為透過印刷之方式或者塗抹之方式設 099141682 表單編號A0101 第4頁/共13頁 0992072446-0 201225028 [0008] ❹ [0009] Ο [0010] [0011] 099141682 於該金屬底板上。 本發明之金屬標牌製作方法於設計上首先透過於金屬底 板上設以㈣層’喊將待焊之金屬標件㈣擺設於該 對應之焊藥層處’再以雷射點焊工法自該金屬底板之背 ★對應該焊藥層處以雷射做加溫動作,進而令金屬標件 也焊接於該金屬底板之上,提供了一種快速且穩固 之'焊接製作方式’且由於將動作流程簡化,故有助其進 一步應用於自動生產之流程中’以實現大量精密之生產 ,為現有技術所未能及者。 【實施方式】 為利貴審查員瞭解本發明之發明特徵、内容與優點及其 所I達成之功效,茲將本發明配合附圖,並以實施例之 表達形式詳細說明如下,而其中所使用之圖式,其主旨 僅為示思及輔助說明書之用,未必為本發明實施後之真 實比例與精準配置,故不應就所附之圖式的比例與配置 關係侷限本發明於實際實施上的專利範圍,合先敘明。 請配合參看第一圖所示,本發明係為一種金屬標牌製作 方法’其於一較佳之實施方式中包含下述步驟: Α.金屬標件之加工成型步驟; Β.金屬底板佈設焊藥步驟; C. 雷射點焊接固步驟; D. 表面處理步驟。 請進一步配合參看第二圖所示’前述之Α.金屬標件之加 工成型步驟係為以 次成型之工法(例如:沖壓、沖製 、擠製、鑄造、燒結或壓製等)快速地將金屬料成塑為複 表單編號Α0101 第5頁/共13頁 0992072446-0 201225028 數個對應於1字或—圖形之金屬標件(1G),其中該金 屬標件(10)具有一足夠之厚度以令觀視者感覺其為立體 ,且其一底面為連接面。 [0012] [0013] [0014] [0015] 099141682 θ ^步配合參看第三圖所示,前述之Β.金屬底板佈設 ϋ/驟為於一金屬底板(20)之一表面上至少一個將要 j焊接之區塊處佈設有一焊藥層(3〇),而該焊藥層 或可為透過印刷之方式或者塗抹之方式設於該金屬 底板(2〇)上。 =進—步配合參看第四及五圖璆示,前填之c雷射點焊 擺2步驟係為將至少一該金屬標件(10)之該連接面對應 ^人於4金屬底板(20)上塗佈有焊藥層(30)之處,而後 用雷射點焊做為加熱焊接法,自該金屬底板⑵)之一 ^處對應該焊藥層⑽)處進行加溫點焊,而後令對應 Λ田射點焊實施處之金屬標件(1Q)、焊藥層(3q)及該金 屬底板(20)間之接面於科後結合固定,以提供一高結 合強度之連結。 - …:. -; .. |迷之I表面處理步驟係為對已結合之該金屬標件(10) 、°亥金屬底板(20)的表面外觀進行加工修飾,該表面處 乂驟或可為透過拋光或者髮絲電鍍等表面修飾工法, 以增加其表面之質感。 月進步配合參看第六圖所示,而透過本發明之金屬標 、t作方法於設計上之巧思,透過於金屬底板(2〇)上設 Y烊藥層(30),而後將待焊之金屬標件(1〇)排列擺設於 /對應之焊藥層(30)處,再以雷射點焊工法自該金屬底 表早編號她丨 》6頁/共13頁 0992072446-0 201225028 [0016] Ο [0017] Ο [0018] 板Lζυ)之背向μ/恐极圩眾^ is〇、 '以雷射做加叙於 進而令金屬標件(10)牢固地焊接於動作, 亥金屬底板(20)之上 ,提供了—種快速且穩固之焊接梨 衣1乍方式,且由於將動 作流程簡化,故將可進一步應用於自動生產之充中 以做大量精密之生產,為現有技術所去处i瓜 1木此及者,故可見 其增益性所在。 綜觀上述,可見本㈣在突破先技術下,確實已達 到所欲增進之功效,且也非熟悉該項技藝者所易=思及 ,再者,本發明巾請前未曾公開,且其所具之進步:、 實用性’顯6符合專請要件’爰依法提出專利申 請,懇請貴局核准本件發明專利申請案,以勵發明,至 感德便。 以上所述之實施例僅係為說明本發明之技術思想及特點 ,其目的在使熟習此項技藝之人士能_解本發明之内 容並據以實施’當不能以之限定本發明之專利範圍,即 大凡依本發明所揭示之精神所作之岣等變化或修飾,仍 應涵蓋在本發明之¥利範圍内。 【圖式簡單說明】 第一圖為本發明之金屬標牌製作方法之動作流程圖。 第二圓為本發明之金屬標牌製作方法之實施例圖。 第三圖為本發明之金屬標牌製作方法之實施例圖。 第四圖為本發明之金屬標牌製作方法之實施例圖。 第五圖為本發明之金屬標牌製作方法之實施例圖。 第六圖為本發明之金屬標牌製作方法之成品外觀圖。 【主要元件符號說明】 099141682 表單編號A0101 第7頁/共13頁 0992072446-0 201225028 [0019] 金屬標件(1 〇 ) 金屬底板(20) 焊藥層(30) 099141682 表單編號A0101 第8頁/共13頁 0992072446-0
Claims (1)
- 201225028 七、申請專利範圍: 1 . 一種金屬標牌製作方法,其包含: A.金屬標件之加工成型步驟,其係為以--次成型之工法 將金屬料成型為複數個金屬標件,且該金屬標件之一底面 為連接面;B.金屬底板佈設焊藥步驟,其係於一金屬底板 之一表面上至少一個將要對應做焊接之區塊處佈設有一焊 藥層;及C.雷射點焊接固步驟,其係為將至少一該金屬標 件之該連接面對應擺設於該金屬底板上塗佈有焊藥層之處 ,而後利用雷射點焊做加熱焊接,自該金屬底板之一背面 〇 處對應該焊藥層處進行加溫點焊,而後令對應該雷射點焊 實施處之金屬標件、焊藥層及該金屬底板間之接面於熔化 後結合固定,以提供一高結合強度之連結。 2.如申請專利範圍第1項所述之金屬標牌製作方法,其中進 一步包含:D.表面處理步驟,其係於該C.雷射點焊接固步 驟後對已結合之該金屬標件與該金屬底板的表面外觀進行 加工修飾。 3 .如申請專利範圍第2項所述之金屬標牌製作方法,其中該 ❹ D.表面處理步驟為透過拋光表面修飾工法或者髮絲電鍍表 面修姊工法,以增加其表面之質感。 4 .如申請專利範圍第1項所述之金屬標牌製作方法,其中該 A.金屬標件之加工成型步驟中,該一次成型之工法可為沖 壓、沖製、擠製、鑄造、燒結或壓製。 5 .如申請專利範圍第2項所述之金屬標牌製作方法,其中該 A.金屬標件之加工成型步驟中,該一次成型之工法可為沖 壓、沖製、擠製、鑄造、燒結或壓製。 099141682 表單編號A0101 第9頁/共13頁 0992072446-0 201225028 6 ·如申靖專利範圍第j項所述之金屬標牌製作方法,其令咳 金屬標件之外型對應於一文字或一圖像。 7 .如申請專利範圍第2項所述之金屬標牌製作方法,其中咳 金屬標件之外型對應於一文字或一圖像。 8 .如申請專利範圍第1項所述之金屬標牌製作方法,其中哕 金屬標件具有一足夠之厚度以令觀視者感覺其為立體。 9.如申請專利範圍第2項所述之金屬標牌製作方法,其中該 金屬標件具有一足夠之厚度以令觀視者感覺其為立體。 10 .如申請專利範圍第1項所述之金屬標牌製作方法,其中該 焊藥層為透過印刷之方式或者塗棘之方式設於該金屬底板 099141682表單編號A0101 第10頁/共13頁 0992072446-0
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW099141682A TWI398833B (zh) | 2010-12-01 | 2010-12-01 | 金屬標牌製作方法 |
CN201110024604.6A CN102486903B (zh) | 2010-12-01 | 2011-01-21 | 金属标牌制作方法 |
US13/027,470 US8399800B2 (en) | 2010-12-01 | 2011-02-15 | Manufacturing method for metal mark plate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW099141682A TWI398833B (zh) | 2010-12-01 | 2010-12-01 | 金屬標牌製作方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201225028A true TW201225028A (en) | 2012-06-16 |
TWI398833B TWI398833B (zh) | 2013-06-11 |
Family
ID=46152393
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW099141682A TWI398833B (zh) | 2010-12-01 | 2010-12-01 | 金屬標牌製作方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8399800B2 (zh) |
CN (1) | CN102486903B (zh) |
TW (1) | TWI398833B (zh) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105023527A (zh) * | 2015-08-20 | 2015-11-04 | 朱海青 | 轻型广告牌宣传栏的加工方法 |
CN105006213A (zh) * | 2015-08-20 | 2015-10-28 | 朱海青 | 轻型广告牌拼接片的加工方法 |
CN105234572A (zh) * | 2015-11-03 | 2016-01-13 | 苏州新一磁业有限公司 | 一种金属logo的制作和组装方法 |
CN107052581B (zh) * | 2017-05-02 | 2020-10-23 | 中国工程物理研究院机械制造工艺研究所 | 一种基于束斑能量分布调控的激光修饰焊接方法 |
CN107584249A (zh) * | 2017-09-01 | 2018-01-16 | 新金山五金制品(珠海)有限公司 | 一种铭牌的制造工艺 |
CN109434387A (zh) * | 2018-11-29 | 2019-03-08 | 江西师范大学 | 一种异型铜牌生产工艺 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1093042A (zh) * | 1993-03-31 | 1994-10-05 | 李承燕 | 铝合金氧化制作牌匾装饰字及图形的工艺 |
CN1142646A (zh) * | 1996-01-04 | 1997-02-12 | 樊盛 | 金属立体字(图)的制造方法 |
US5714234A (en) * | 1996-06-10 | 1998-02-03 | Infosight Corporation | Identification tag with preform attachment |
TWI384435B (zh) * | 2009-04-17 | 2013-02-01 | E San Prec Coating Corp | 一種高透光度且不反光之柔軟觸感標籤及其製法 |
-
2010
- 2010-12-01 TW TW099141682A patent/TWI398833B/zh not_active IP Right Cessation
-
2011
- 2011-01-21 CN CN201110024604.6A patent/CN102486903B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2011-02-15 US US13/027,470 patent/US8399800B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102486903A (zh) | 2012-06-06 |
TWI398833B (zh) | 2013-06-11 |
US20120138585A1 (en) | 2012-06-07 |
CN102486903B (zh) | 2015-04-22 |
US8399800B2 (en) | 2013-03-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW201225028A (en) | Manufacturing method for metal mark plate | |
CN109716505A (zh) | 移转微型元件的方法及由该方法所制作的微型元件基板 | |
CN103362913B (zh) | 一种点胶工艺 | |
JP2007243181A (ja) | インプリンティングによる基板の製造方法 | |
CN102066109A (zh) | 热传递结构 | |
CN102463756A (zh) | 一种表现立体视觉效果的印刷工艺 | |
CN104333991B (zh) | 电子设备外壳及其制造方法 | |
WO2016091101A1 (zh) | 平面图案的制取方法、钢板图案的加工方法、钢板、曲面制品及其加工方法 | |
TWI488757B (zh) | 立體金屬標牌製作方法及其立體金屬標牌 | |
CN207657317U (zh) | 一种曲面玻璃盖板的掩膜 | |
CN101486291A (zh) | 物体表面立体图案的制作方法 | |
CN109219275A (zh) | 一种高层次、厚铜薄芯板层压覆型方法及pcb板 | |
JP3145522U (ja) | テンプレート | |
CN102898146B (zh) | 剪裁烧结陶瓷片材及其制造方法 | |
JP2012179832A (ja) | 装飾透明基板およびその製造方法 | |
JP4011410B2 (ja) | 電磁誘導加熱容器用の複合材、該複合材からなる容器およびその製造方法 | |
CN102896859B (zh) | 多次固化成型的装饰性机板及其制造方法 | |
CN205726649U (zh) | 具有腔体的印刷线路板 | |
CN110351959A (zh) | 改善不对称压合线路板板翘的方法以及控制结构 | |
CN208523039U (zh) | 一种具有新型阻流Pad和铺铜结构的多层印制电路板 | |
JP5260907B2 (ja) | 装飾品の製作方法及びその装飾品 | |
TWI298288B (zh) | ||
TWI233892B (en) | Method and structure for forming a paper embossment with a metal foil | |
CN112428738A (zh) | 一种金属骨灰盒表面的立体装饰层制作工艺 | |
TW403639B (en) | The formation method of cubic signs |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |