TW201224092A - Methylenebis(fatty acid amide) composition, pressure-sensitive adhesive sheet and process for production thereof - Google Patents

Methylenebis(fatty acid amide) composition, pressure-sensitive adhesive sheet and process for production thereof Download PDF

Info

Publication number
TW201224092A
TW201224092A TW100124322A TW100124322A TW201224092A TW 201224092 A TW201224092 A TW 201224092A TW 100124322 A TW100124322 A TW 100124322A TW 100124322 A TW100124322 A TW 100124322A TW 201224092 A TW201224092 A TW 201224092A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
fatty acid
methylene
composition
adhesive sheet
decylamine
Prior art date
Application number
TW100124322A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeki Ishiguro
Takumi Yutou
Hiroki Senda
Masamichi Matsumoto
Yuka Sekiguchi
Aya Nagatomo
Yuji Okawa
Fumiteru Asai
Michihito Ooishi
Toshimasa Sugimura
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of TW201224092A publication Critical patent/TW201224092A/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07CACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C233/00Carboxylic acid amides
    • C07C233/01Carboxylic acid amides having carbon atoms of carboxamide groups bound to hydrogen atoms or to acyclic carbon atoms
    • C07C233/02Carboxylic acid amides having carbon atoms of carboxamide groups bound to hydrogen atoms or to acyclic carbon atoms having nitrogen atoms of carboxamide groups bound to hydrogen atoms or to carbon atoms of unsubstituted hydrocarbon radicals
    • C07C233/04Carboxylic acid amides having carbon atoms of carboxamide groups bound to hydrogen atoms or to acyclic carbon atoms having nitrogen atoms of carboxamide groups bound to hydrogen atoms or to carbon atoms of unsubstituted hydrocarbon radicals with carbon atoms of carboxamide groups bound to acyclic carbon atoms of an acyclic saturated carbon skeleton
    • C07C233/05Carboxylic acid amides having carbon atoms of carboxamide groups bound to hydrogen atoms or to acyclic carbon atoms having nitrogen atoms of carboxamide groups bound to hydrogen atoms or to carbon atoms of unsubstituted hydrocarbon radicals with carbon atoms of carboxamide groups bound to acyclic carbon atoms of an acyclic saturated carbon skeleton having the nitrogen atoms of the carboxamide groups bound to hydrogen atoms or to acyclic carbon atoms
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07CACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C231/00Preparation of carboxylic acid amides
    • C07C231/22Separation; Purification; Stabilisation; Use of additives
    • C07C231/24Separation; Purification
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07CACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
    • C07C233/00Carboxylic acid amides
    • C07C233/01Carboxylic acid amides having carbon atoms of carboxamide groups bound to hydrogen atoms or to acyclic carbon atoms
    • C07C233/34Carboxylic acid amides having carbon atoms of carboxamide groups bound to hydrogen atoms or to acyclic carbon atoms having the nitrogen atom of at least one of the carboxamide groups bound to a carbon atom of a hydrocarbon radical substituted by amino groups
    • C07C233/35Carboxylic acid amides having carbon atoms of carboxamide groups bound to hydrogen atoms or to acyclic carbon atoms having the nitrogen atom of at least one of the carboxamide groups bound to a carbon atom of a hydrocarbon radical substituted by amino groups with the substituted hydrocarbon radical bound to the nitrogen atom of the carboxamide group by an acyclic carbon atom
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/06Non-macromolecular additives organic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/24Homopolymers or copolymers of amides or imides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22Plastics; Metallised plastics
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/16Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/20Carboxylic acid amides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2427/00Presence of halogenated polymer
    • C09J2427/006Presence of halogenated polymer in the substrate
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00Presence of (meth)acrylic polymer
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2852Adhesive compositions
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2852Adhesive compositions
    • Y10T428/2878Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer
    • Y10T428/2891Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer including addition polymer from alpha-beta unsaturated carboxylic acid [e.g., acrylic acid, methacrylic acid, etc.] Or derivative thereof

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)

Description

201224092 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種亞甲基雙脂肪酸醯胺組合物、黏著片 及其製造方法,更詳細而言係關於一種可較佳地用於黏著 片之製造之亞甲基雙脂肪酸醯胺組合物、具備含有該亞甲 基雙脂肪酸醯胺組合物之層的黏著片及其製造方法。 【先前技^标】 迄今為止,於半導體製程等卜使用pvc膜等作為可再 剝離之黏著片之基㈣。黏著片係、於含有此種pvc膜等之 基材層之-面上塗佈黏著劑層而構成,藉由於基材或黏著 劑中添加脂肪酸醯胺(例如,曰本專利特開昭57_i39i63號 公報)並使脂肪酸醯胺於黏t劑面適度;益出而控制回捲° 性、對被接著體之接著性。 又’提出有,藉由將尿素化合物及水滑石添加於氯乙烯 系樹脂中而獲得良好之剝離性與耐污染性(例如,日本專 利特開平07-2765 1 6號公報)。 然而’目前《著特性不穩^且剝離黏著片時對於半導 體晶圓等被接著體之污染較大。尤其是於欲根據黏著片之 保管狀態、貼合於被接著體上之後的保存狀態等而自被接 者體剝離黏著片時’有時會產生難以剝離或黏著劑等污染 物殘留於被接著體上等不良情況。 【發明内容】 [發明所欲解決之問題] 其目的在於提供一種於 本發明係鑒於上述課題而成者 157472.doc 201224092 各種環境下均可獲得穩定之接著特性及剝離特性且可將對 破接著體之污染抑制於最低限度之亞甲基雙脂肪酸醯胺組 合物、黏著片及其製造方法。 [解決問題之技術手段] 本發明者等人對目前之可再剝離之黏著片之黏著特性及 剝離特性進行了潛心研究,結果明確:於作為添加劑而包 3於黏著片之基材層或黏著劑層中之亞甲基雙脂肪酸醯胺 中存在大量源自合成時之原材料、副生成物的雜質,又, 於其市售品中,各製造批次之雜質量具有較大偏差。因此 發現’藉由去除亞曱基雙脂肪酸醯胺之雜質並添加於黏著 片之基材層或黏著劑層中,可出乎意料地使接著特性穩 定’並且可使剝離時對被接著體之污染明顯減少,從而達 成本發明。 即’本發明之亞甲基雙脂肪酸醯胺組合物之特徵在於: 其係含有藉由脂肪酸單醯胺與曱醛之反應所獲得之亞曱基 雙脂肪酸醯胺作為主成分者,且 包含上述脂肪酸單醢胺及構成該脂肪酸單醯胺之脂肪酸 的雜質之含量未達0〜2重量%。 此種亞甲基雙脂肪酸醯胺組合物較佳為: (1) 亞曱基雙脂肪酸醯胺為式(I)所表示之化合物 R - Am-C H2- Am - (1) (式中’ R1及R2分別獨立表示碳數6〜23之飽和或不飽和 烴基,Am表示二級醯胺基);或者 (2) 藉由脂肪酸單醯胺與曱醛之反應所獲得之亞曱基雙 157472.doc 201224092 脂肪酸醯胺係藉由使㈣解上述脂肪酸單㈣及構成該脂 肪酸單酿胺之脂肪st且不溶解亞甲基雙脂肪酸酿胺之溶劑 的萃取,而去除作為雜質之上述脂肪酸單醯胺及脂肪酸 者。 又,本發明之黏著片之特徵在於:其係於熱塑性樹脂膜 之單面上形成感壓性黏著劑層而成者,且至少於熱塑性樹 月曰膜及感壓性黏著劑層之任一者中含有上述亞曱基雙脂肪 酸酿胺組合物而成。 該種之黏著片較佳為: (1 )相對於熱塑性樹脂1 00重量份添加亞甲基雙脂肪酸醢 胺組合物0.1〜3.0重量份而成; (2) 熱塑性樹脂膜為含有聚氣乙烯之膜; (3) 熱塑性樹脂膜進而含有酯系塑化劑; (4) 感壓性黏著劑層含有丙烯酸系聚合物作為基礎聚合 物; (5) 感壓性黏著劑層進而含有酯系塑化劑;或者 (6) 於保存後顯示相對於初始值實施5 ν/2〇 mm以内之 變動值之矽晶圓接著力。 進而’本發明之黏著片之製造方法之特徵在於:其包括 如下步驟: 藉由使用溶解上述脂肪酸單醯胺及構成該脂肪酸單醯胺 之脂肪酸且不溶解亞甲基雙脂肪酸醯胺之溶劑之洗淨而使 藉由脂肪酸醯胺與甲醛之反應所獲得之亞甲基雙脂肪酸醯 胺純化’從而獲得亞曱基雙脂肪酸醯胺組合物; 157472.doc 201224092 將該亞甲基雙脂肪酸醯胺組合物作為添加劑添加於樹脂 中而形成熱塑性樹脂膜或感壓性黏著劑層; 將上述熱塑性樹脂膜及感壓性黏著劑層積層。 [發明之效果] 根據本發明,可提供一種於各種環境下均可獲得穩定之 接著特性及剝離特性且可將對被接著體之污染抑制於最低 限度之亞甲基雙脂肪酸醯胺組合物、使用該亞曱基雙脂肪 酸醯胺組合物之黏著片及其製造方法。 【實施方式】 [亞甲基雙脂肪酸醯胺組合物] 本發明之亞曱基雙脂肪酸醯胺組合物係含有藉由脂肪酸 醯胺與甲醛之反應所獲得之亞甲基雙脂肪酸醯胺作為主成 分。亞甲基雙脂肪酸醯胺可為單一成分,亦可為2種以上 之混合成分。此處,所謂「主成分」’係指於組合物中重 量最多之成分。 對於本發明之亞曱基雙脂肪酸醯胺組合物,較佳為將因 其製造原料而產生之包含脂肪酸單醯胺及構成該脂肪酸單 醯胺之脂肪酸的雜質之含量限定於未達全部組合物之〇〜2 重量% ’更佳為限定於未達〇〜1重量。/(^脂肪酸單醯胺及構 成該脂肪酸單醯胺之脂肪酸不僅可分別為單一物質,亦可 混合存在2種以上物質’於後者之情形時,該等之合計含 量未達2重量%,較佳為未達i重量%β換言之,係指本: 明之亞曱基雙脂肪酸醯胺組合物實質上不含包含脂肪酸單 醯胺及構成該脂肪酸單醢胺之脂肪酸之雜質。 157472.doc 201224092 此處,所謂實質上不含,係指於通常之分析設備(液相 層析裝置、高速液相層析裝置等)中,即便含有單一種或 複數種脂肪酸單醯胺及脂肪酸,亦分別未達0·5重量。/❶,較 佳為未達0.4重量%、未達〇·25重量%、未達〇 2重量%、未 達0.1重量。/。、0.05重量%,測定為檢測極限以下,或者即 便如上述般為複數種,其合計量亦未達2重量%,較佳為 未達1.6重量%、未達1重量%。又,較佳為〇 8重量%以 下、0.5重量。/。以下、0.4重量。/。以下、〇 3重量%以下。 再者,本發明之亞甲基雙脂肪酸醯胺組合物有時含有上 述雜質以外之成分’例如成為原料之脂肪酸醯胺之三體之 類的副成分《較佳為實質上亦不含此種三體。 本發明中之亞曱基雙脂肪酸醯胺例如可以式(【) R1-Am-CH2-Am-R2 ⑴ (式中’ R及R分別獨立表示碳數6〜23之飽和或不飽和 烴基,Am表示二級醯胺基)表示。 作為式(I)所表示之化合物,可列舉(11)或式(ΠΙ)所表示 之化合物 R1 ΗΝ- Ο LIO Ο |_| II M2 Η ΗC-C—C-N-R2 ΟΙ)(III) (式中’ R及^ R2分別獨立表示碳數6〜23之飽和或不飽和 烴基)。 再者,式(II)及式(III)所表示之化合物分別可為}種,亦 157472.doc 201224092 可為2種以上之混合物,亦可為式(π)所表示之化合物與式 (πι)所表示之化合物的混合物。又,於式(1)〜式(πι)中, R1及R2可相互不同,但較佳為相同。 其中’較佳為式(II)所表示之化合物。 進而,作為式(II)所表示之化合物,更佳為式(IV)所表 示之化合物 CH3-(CH2)n-CO-NH-CH2-NH-CO-(CH2)m-CH3 (IV) (式中,η及m分別獨立表示5〜22之整數)。 此處,作為飽和或不飽和烴基,亦包括直鏈、側鏈、環 狀及該等組合+之任一種。 作為飽和烴基,可列舉甲基、乙基、丙基、異丙基、正 丁基、第二-丁基、第三-丁基、戊基、己基、辛基、癸 基、十二烷基、十四烷基、十六烷基、十八烷基等鏈狀烷 基; 乙基己基、乙基辛基、丙基己基等側鏈烷基; 環戊基、環己基、環庚基、環戊烯基、環己烯基等環狀 烷基等。 作為不飽和烴基,可列舉丙烯基、異丙烯基、2_丙烯 基、9-十八烯基等烯基。 於式(I)〜式(III)中,碳數較佳為8〜2〇,更佳為1〇〜n 又’較佳為飽和烴。 於式(IV)中,11及!11係碳數較佳為7〜19,更佳為9〜17,進 而較佳為11〜17或13〜15。 式(I)中之二級醯胺基係指2價醯胺基,醯胺基中之唆原 157472.doc 201224092 子亦可與R1或R2及亞甲基中之任一者鍵結。 作為式(II)之具體之化合物’可列舉 ν,ν'·亞甲基雙癸酸醯胺、 ν,ν·-亞甲基雙月桂酸酿胺、 Ν,Ν'-亞曱基雙肉豆蔻酸醯胺、 ν,ν'-亞甲基雙棕櫊酸醯胺、 ν,ν'-亞甲基雙油酸醯胺、 ν,ν'-亞甲基雙硬脂酸醯胺、 ν,ν’-亞甲基雙山蝓酸醯胺、 曱基雙芥酸醯胺等。 作為式(III)之具體之化合物,可列舉 Ν,Ν'-二辛基丙二酸醯胺、 ν,ν'-二月桂基丙二酸醯胺、 Ν,Ν'-二肉豆蔻基丙二酸醯胺、 Ν,Ν'-二棕櫚基丙二酸醯胺、 ν,ν'-二油醢基丙二酸醯胺、 Ν,Ν'-二硬脂基丙二酸醯胺、 Ν,Ν'-二山偷基丙二酸醯胺、 Ν,Ν'-二芥基丙二酸醯胺等。 其中,較佳為Ν,Ν·-亞曱基雙硬脂酸醯胺、ν,Ν,-亞甲基 雙棕橺酸醯胺及該等之組合等,更佳為Ν,Ν,_亞甲基雙硬 脂酸醢胺及Ν,Ν’-亞甲基雙棕櫚酸醯胺之混合物❶再者, 於為混合物之情形時,較佳為以Ν,Ν,_亞甲基雙硬脂酸醯 胺及Ν, Ν’-亞甲基雙棕櫚酸醯胺之含有率為亞甲基雙硬脂 157472.doc 201224092 酸醯胺:亞曱基雙棕櫚酸醯胺=1〜10:10〜1左右而含有,更 佳為5〜8:2〜5左右。 通常,亞曱基雙脂肪酸醯胺係如下所示,藉由脂肪酸醯 胺與甲醛之反應而生成。又,脂肪酸醯胺係藉由脂肪酸與 氨之反應而工業性地生成
2R-CO-NH2+ HCHO —R-CO-NH-CH2-NH-CO-R r-co-nh2+ hcho->r-co-nh-ch2oh (式中,R表示飽和或不飽和烴基)。 再者,根據合成方法及/或條件等,亦可成為R-NH-CO-CH2-CO-NH-R之類的亞甲基雙脂肪酸醯胺。 然而,利用上述製造方法,不僅生成雙脂肪酸醯胺,亦 生成單脂肪酸醯胺,根據製造條件等,亞曱基雙脂肪酸醯 胺之純度產生變動,且於工業製程中未嚴密地控制其精 度。目前’若分析作為市售品之亞曱基雙脂肪酸醯胺之純 度,則可確認如以下般含有較多之雜質成分且各製造批次 之偏差亦較大。 亞甲基雙硬脂酸醯胺/亞曱基雙棕櫚酸醯胺 合計約 70%、 1 〜4%、 〇·5〜1.5%、 1 〜5%、 〇·5 〜1.5% 及 約 20%。 硬脂酸醯胺 掠櫚酸酿胺 硬脂酸 掠搁酸 三醯胺體 如此,理論上可存在藉由脂肪酸醯胺與曱醛之反應而獲 157472.doc •10- 201224092 得且利用其純化使純度非常高之含有亞甲基雙脂肪酸醯胺 之組合物,但於現實中,作為工業製品,不存在實質上不 含雜質之亞曱基雙脂肪酸醯胺組合物。 另一方面,本發明之亞甲基雙脂肪酸醯胺組合物無需進 行純化等,可直接用於黏著片之製造(尤其是作為黏著片 之基材層及/或黏著劑層之添加劑),且不會阻礙其期待之 作用,係以可實現較高之品質及特性之黏著片的製造之形 態提供者。 此,籍由脂肪酸醯胺與甲醛之反應所獲得之亞甲基雙 脂肪酸醯胺係實施利用特定溶劑之洗淨或萃取等而純化土。又 作為此處之㈣’適合為❹溶解㈣原料之脂肪酸酿 胺、進而用作脂肪酸醒胺之原料之脂肪酸,但不溶解亞甲 基雙脂肪酸醯胺之溶劑。此處,所謂溶解,係指用以溶解 1 g之溶質所需要之溶劑量為10 g以下,所謂不溶解,係指 用以溶解!g之溶質所需要之溶劑量為1〇〇§以上。 :為該溶劍,具體而言,可列舉:氣仿、低 溶劑。此處,所謂低級醇,適合為碳數“左 石者’較佳為碳數!〜4左古去 者進而更佳為碳數1〜3左右 :::而,,可列舉甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、正 醇二:第三·Τ醇等。其中,較佳為"、乙 異丙醇。該等可於常溫下使用 發之程度之溫度下加孰者,淮“更佳為使用於不蒸 醇、加熱異丙料/、進而較佳為加熱乙醇、加熱甲 此處之洗淨或萃取通常亦可使用公知之方法中之任一 157472.doc 201224092 種。例如可列舉··將藉由脂肪酸單酿胺與f搭之反應所獲 知之亞曱基雙脂肪酸醯胺浸潰於溶劑中進行洗淨之方法、 對所獲得之亞甲基雙脂肪酸醯胺進行使用溶劑之索氏萃取 之方法等4時之條件並無特別限定,例如,添加亞甲基 雙脂肪酸醯胺之30〜1〇〇倍容量或重量左右之溶劑,進行 分鐘〜數小時左右之浸潰、滲透、洗淨或萃取等。亦可根 據所使用之溶劑之種類,將溶劑加熱至室溫〜100〇c左右。 又,亦可視需要反覆多次進行該等操作。藉由過濾等公知 之手段將所獲得之不溶物分離。較佳為於洗淨或萃取後, 將不溶物乾燥。乾燥亦可利用該領域中通常實施之方法中 之任一種。乾燥條件及温度並無特別限定,較佳為適當地 調整》 具體而言,於進行氣仿萃取之情形時,例如於市售之亞 甲基雙脂肪酸酿胺約i g中添加氣仿4〇 m卜使用滲透機滲 透1小時,其後藉由吸引過濾而分離為不溶成分與可溶成 分。進而任意地對所獲得之氯仿不溶成分實施2次左右之 相同操作,藉此可獲得經純化之亞曱基雙脂肪酸醯胺組合 物。 又於進行乙醇萃取之情形時,例如於市售之亞甲基雙 脂肪酸醯胺約1 g中添加乙醇40 m卜於8〇t (加熱板溫度) 下加熱萃取i小時。其後,分離為上清液(可溶成分)與沈殿 物(不溶成分)’進而任意地對所獲得之不溶於乙醇之成分 實施2次相同操作,可獲得經純化之亞甲基雙脂肪酸醯胺 組合物。 157472.doc 12 201224092 根據本發明之另_觀點,提供—種包括實施如上述之洗 淨或萃取而使亞甲基雙脂肪酸醯胺純化之步驟的組合物之 製梃方法。又’可提供一種經純化之亞甲基雙脂肪酸醯胺 組合物之使用方法、使用該組合物之黏著片(基材層及/或 黏著劑層)之製造方法等。 於本發明之亞f基雙脂肪酸醯胺組合物中,作為實質上 不含有之雜質,如上述般包含因原料而產生之脂肪酸,可 歹J舉與上述相對應者’即癸酸、硬脂酸、油酸、芬酸、月 =酸、掠搁酸 '肉豆鐘酸、山瑜酸等。尤佳為不含硬月旨 油ι掠櫚k荨,更佳為不含硬脂酸、標櫚酸等。 又’作為實質上不含有之雜質,如上述般包含因原料而 f生之脂肪酸單醯胺’可列舉與上述相對應者,即月桂酸 單酿胺、硬脂酸單醯胺、油酸單酿胺、芥酸單酿胺、癸酸 單酿胺、標櫊酸單酿胺、肉豆Μ酸單酿胺、㈣酸單酿 胺; Ν、由酿基硬脂酸單胺、Ν_油酿基油酸單醮胺、&硬月匕 ,硬脂酸單醯胺、Ν_硬脂基油酸單醯胺、Ν_油醯基掠^ 早醯胺、Ν-硬脂基芬酸單醯胺等。尤其較佳為不含硬脂酸 單醯胺、棕櫚酸單醯胺等。 [黏著片] 本毛明之黏著片係藉由作為基材層之熱塑性樹脂膜、及 形成於其單面上之感壓性黏著劑層而形成。於該等敎塑性 樹脂膜及感壓性黏著劑層之任—者中實質上含有上述 上不含特定之雜質之亞甲基雙脂肪酸醯胺組合物作為添加 157472.doc 201224092 劑。 亦可於熱塑性樹脂膜及感壓性黏著劑層之兩者中含有亞 甲基雙脂肪酸醯胺組合物。如下所述,於熱塑性樹脂膜 及/或感壓性黏著劑層為積層構造之情形時,只要於其中 之-層中含有即可,較佳為至少於熱塑性樹脂膜及感壓性 黏著劑層相互接觸之層中含有。 因此,本發明之黏著片車交佳為於基材層艮p熱塑性樹脂媒 及感壓性黏著劑層之任一者中均不含因作為添加劑添加之 亞曱基雙脂肪酸醯胺組合物之製造原料而產生的脂肪酸單 醯胺及脂肪酸〇 亞甲基雙脂肪酸醯胺組合物於熱塑性樹脂膜中之添加量 例如較佳為相對於熱塑性樹脂膜中之熱塑性樹脂1〇〇重量 伤為0.1〜3.0重量份。 又,關於亞曱基雙脂肪酸醯胺組合物於感壓性黏著劑層 中之添加量,例如可於相對於下述基礎聚合物1〇〇重量份 成為0.1〜3.0重量份之範圍内進行添加。 於將亞甲基雙脂肪酸醯胺組合物添加於熱塑性樹脂膜 及/或感壓性黏著劑層之兩者中之情形時,較佳為於相對 於熱塑性樹脂10〇重量份成為0.1〜3.0重量份之範圍内適當 調整添加之總量。 (熱塑性樹脂膜) 本發明之熱塑性樹脂膜並無特別限定,例如可列舉包含 如下熱塑性樹脂之膜:低密度聚乙烯、直鏈狀聚乙稀、中 密度聚乙烯、高密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、無規共聚 157472.doc •14- 201224092 聚丙烯、嵌段共聚聚丙烯、均聚聚丙烯、聚丁烯、聚甲基 戊稀等聚稀烴;乙稀-乙酸乙烯醋共聚物、離子聚合物樹 脂、乙烯_(甲基)丙稀酸共聚物、乙稀_(甲基)丙烯酸醋(無 . #見、交替)共聚物、乙稀-丁稀共聚物、乙烯-己稀共聚物等 聚烯烴系樹脂;聚胺基曱酸酯、聚對笨二曱酸乙二酯、聚 • #二甲酸乙二醋等聚醋系樹脂;(曱基)丙稀酸系聚合物、 聚苯乙稀、聚碳酸酯、聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞 胺、聚醚醯亞胺、聚砜、聚醚砜、聚氣乙烯、聚偏二氣乙 烯、氟樹脂、纖維素樹脂及該等之交聯體等。該等熱塑性 樹脂亦可視需要使用混合數種者。其中,較佳為氯乙稀系 樹脂膜。 氣乙烯系樹脂包括聚氣乙烯、氯乙烯共聚物、聚氯乙烯 之接枝共聚物、與其他樹脂之混合物。 作為氣乙稀共聚物中之共單體,例如可列舉:乙酸乙稀 醋之類的乙稀醋類,乙基乙稀基鍵之類的乙稀基鱗類,乙 烯、丙烯、1-丁烯等α_稀烴類,丙烯酸甲酯、丙烯酸乙 醋、曱基丙稀酸甲醋、甲基丙烯酸丁醋等(甲基)丙稀酸醋 類,偏二氯乙烯等。 為了使所獲得之黏著片表現出更適宜之柔軟性,熱塑性 樹脂膜較佳為含有塑化劑,進而亦可視需要含有穩定劑、 填充料潤滑劑、著色劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑等添加 劑。 塑化劑並無特別限定,例如可列舉:鄰苯二甲酸酯系、 偏苯三甲酸酯系(大日本1ΝΚ股份有限公司製造之w_700、 157472.doc -15- 201224092 偏苯三甲酸三辛輯)、己二酸s旨系㈣us股份有限公司製 t之D620 ' [ _酸二辛g旨、己二酸二異壬酯等)、磷酸酯 系(¼ fee 一甲笨自曰等)、己二酸系酯、檸檬酸酯(乙醯檸檬酸 二丁如等)、癸二酸酯、壬二酸酯、順丁烯二酸酯、苯曱 酸酯、聚醚系聚酯、環氧系聚酯(環氧化大豆油、環氧化 亞麻仁油等)、聚醋(含有竣酸與乙:醇之低分子聚醋等) 等。該等可單獨或組合2種以上使用。 其中’較佳為使用酯系塑化劑。 塑化劑相對於熱塑性樹脂1〇〇重量份例如適合以1〇〜6〇重 量份之比例使用,較佳為i 〇〜3 〇重量份。 穩定劑並無特別限定,可列舉鋇_鋅系、錫系、鈣-鋅 系、鎘-鋇系等複合穩定劑。 作為填充劑,可列舉:碳_、石夕土、雲母等無機填充 劑’鐵、錯等金屬填充劑等。 作為著色劑,可列舉釦料、染料等。 種。 之優點之 其他添加劑亦可使用該領域之公知者中之任一 熱塑性樹脂膜可為單層膜,亦可為發揮各樹脂 材料或組合不同之膜的積層體(多層臈)。 …、』性樹腊膜之厚度可根據欲獲得之#著片等之物性而 進行調節,例如可列舉:30〜麵,,較佳為4〇〜_ μηι,更佳為50〜500 μηι,尤佳為6〇〜2〇〇 μιη。 一為了提高與黏著劑之密接性,亦可於熱錢樹脂膜之表 裏面、尤其於上表面,即設置有黏著劑層之側之面上,每 施慣用之表面處理,例如電暈處理、鉻酸處理、臭氧: 157472.doc 201224092 露、火焰暴露、高壓電擊暴露、離子化輕射處理等利用化 學性或物理性方法之氧化處理等。 (感壓性黏著劑層) 感壓性黏著劑(以下有僅稱作「黏著劑」之情況)層係藉 由感壓性黏著劑而形成。作為感壓性黏著劑,並無特別限 定,例如根據構成黏著劑之基礎聚合物之種類,可列舉橡 膠系黏著劑、丙稀酸系黏著劑、聚酿胺系黏著劑、石夕系黏 著劑、聚酯系黏著劑、胺基甲酸乙酯系黏著劑等,可自該 等公知之黏著劑十適當選擇。其中,丙烯酸系黏著劑由= 耐熱性、耐候性等各種特性優異,τ藉由選擇構成丙稀酸 系聚合物之單體成分之種類等而表現出所需之特性,故而 可較佳地使用。 丙烯酸系黏著劑通常係藉由以(甲基)丙烯酸烷基酯作為 主要單體成分構成之基礎聚合物而形成。 作為(甲基)丙浠酸烧基醋,例如可列舉:(甲基)丙浠酸 曱酯、(甲基)丙烯酸‘乙酯、(曱基)丙烯酸丙酯、(曱基)丙烯 酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲 基)丙烯酸第二-丁酯、(甲基)丙烯酸第三_丁酯、(甲基)丙 烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(曱基) 丙烯酸辛酯、(曱基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異 辛雖、(甲基)丙烯酸壬酯 '(甲基)丙烯酸異壬酯、(曱基)丙 烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基 醋、(曱基)丙烯酸十二烷基酯、(曱基)丙烯酸十三烷基 醋、(曱基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基 157472.doc -17- 201224092 酉旨、(f基)丙烯酸十八院基、(甲基)丙_十九烧基 醋、(甲基)丙賴二十烧基醋等(曱基)丙稀酸Ci 2〇烧基醋 (較佳為(甲基)丙烯酸c〗·!2烷基酯。更佳為(曱基)丙烯酸 烷基酯)等。(甲基)丙烯酸烷基酯可選擇丨種或2種以上使 用。 丙稀酸系聚合物亦可以凝聚力、財熱性、交聯性等之改 質為目的而視需要含有與可與(曱基)丙烯酸烷基酯共聚合 之其他單體成分相對應之單元。 作為此種單體成分,例如可列舉: 丙烯酸、曱基丙烯酸、丙烯酸羧乙酯、丙烯酸羧戊酯、 衣康酸、順丁稀二酸、反丁浠二酸、丁烯酸等含叛基之單 體; (甲基)丙烯酸羥丁酯、(曱基)丙烯酸羥己酯、(甲基)丙稀 酸羥辛酯、(曱基)丙烯酸羥癸酯、(甲基)丙烯酸羥十二烷 基酯、(4-羥曱基環己基)甲基丙烯酸甲酯等含羥基之單 體; 苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(曱基)丙烯醯胺-2-甲基丙 續酸、(曱基)丙烯酿胺基丙項酸、續丙基(甲基)丙烯酸 酯、(曱基)丙烯醯氧基萘磺酸等含磺酸基之單體; 2-羥乙基丙烯醯基磷酸酯等含磷酸基之單體,(曱基)丙 烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(曱基)丙烯 醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基丙烷(甲基)丙 烯醯胺等(N-取代)醯胺系單體; (甲基)丙烯酸胺基乙酯、(曱基)丙烯酸Ν,Ν-二曱胺基乙 157472.doc -18- 201224092 酯、(甲基)丙烯酸第三丁胺基乙酯等(甲基)丙烯酸胺基烷 基酯系單體; (曱基)丙烯酸烷氧基烷基酯系單體; N-環己基馬來醯亞胺、N-異丙基馬來醯亞胺、N-十二炫 基馬來醯亞胺、N-苯基馬來醯亞胺等馬來醯亞胺系單體; N-甲基衣康醯亞胺、N-乙基衣康醯亞胺、N-丁基衣康醯 亞胺、N-辛基衣康醯亞胺、N-2-乙基己基衣康醯亞胺、N-環己基衣康醯亞胺、N-十二烷基衣康醯亞胺等衣康醯亞胺 系單體; N-(甲基)丙烯醯氧基亞曱基丁二醯亞胺、N-(曱基)丙烯 醯基-6-氧基六亞甲基丁二醯亞胺、N-(曱基)丙烯醯基-8-氧 基八亞曱基丁二醯亞胺等丁二醯亞胺系單體; 乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、N-乙烯基吡咯烷酮、甲基乙 烯基吡咯烧酮、乙烯基吡咯、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧 啶、乙烯基哌嗪、乙烯基。比嗪、乙烯基吡咯、乙烯基咪 唑、乙烯基噚唑、乙烯基咪啉、N-乙烯基羧酸醯胺類、苯 乙烯、(X-甲基苯乙烯、N-乙烯基己内醯胺等乙烯系單體; 丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯系單體; (甲基)丙烯酸縮水甘油酯等含有環氧基之丙烯酸系單 體; (甲基)丙烯酸聚丙二醇酯、(曱基)丙烯酸甲氧基乙二醇 酯、(曱基)丙烯酸甲氧基聚丙二醇酯等二醇系丙烯酸酯單 體; 具有(甲基)丙烯酸四氫糠酯、含氟(甲基)丙烯酸酯、含 157472.doc -19- 201224092 石夕(曱基)丙稀酸酯等雜環、_素原子、石夕原子等之丙稀酸 系單體; 己一醇一(甲基)丙稀酸醋、(聚)乙二醇二(甲基)丙稀酸 醋、聚丙一醇二(甲基)丙稀酸酯、新戊二醇二(甲基)丙稀 酸酯、季戊四醇二(曱基)丙烯酸酯、三羥曱基丙炫三(曱 基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六 (甲基)丙稀Θ曰、環氧丙稀酸酿、聚g旨丙烯酸醋、胺基甲 酸乙酯丙烯酸酯、二乙烯基苯、二(甲基)丙烯酸丁酯、二 (甲基)丙烯酸己酯等多官能單體; 異戊一稀 '二丁二浠、異丁烯等稀烴系單體; 乙烯醚等乙烯醚系單體等。該等之單體成分可使用1種 或2種以上。 丙稀酸系共聚物可藉由利用公知之適#之方法使上述 (甲基)丙烯酸烷基酯及視需要之其他單體聚合而製造。 丙烯酸系共聚物之分子量等並無特別限制,例如可使用 重量平均分子量為丨〇〇,_〜2,_,_,較佳為15〇 〇〇〇〜 1,〇〇〇,〇〇〇,更佳為300,000〜1 000 000之範圍者。 藉由添加能量線聚,合性化合物,或將能量線聚合性雙鍵 導入至基礎聚合物中等’可使點著劑成為能量線硬化型黏 著劑。使用能量線硬化型點著劑之黏著劑層於能量線照射 前表現出充分之接著力,但於能量線照射後接著力明顯下 降’可不對被接著體造成壓力 一 i刀而奋易地剝離。再者,作為 能量線,例如可列舉紫外線、電子束等。 作為此里線聚合性化合物,可使用於八J + J使用於分子中具有2個以 157472.doc 201224092 上之能量線聚合性碳-碳雙鍵之化合物,作為此種化合 物’例如可列舉多官能丙烯酸系化合物。 作為多官能丙稀酸系化合物’例如可列舉:1 4_ 丁二醇 二(曱基)丙烯酸酯、1,5-戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、匕心己 二醇二(曱基)丙烯酸酯' 1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、或 聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙稀酸酯 等直鏈狀脂肪族多元醇之(甲基)丙烯酸g旨; 環己烧—甲醇一(甲基)丙稀酸自旨、三環癸烧二甲醇二丙 烯酸醋等具有脂環基之脂肪族多元醇之(甲基)丙稀酸酯; 三羥甲基丙烷三(甲基)丙浠酸酯、季戊四醇三(甲基)丙 稀酸醋、季戊四醇四(曱基)丙烯酸酯等側鏈狀脂肪族多元 醇之(甲基)丙稀酸醋;或該等之縮合物(二(三經甲基丙炫) 四丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯等)。該等可單獨、 或組合2種以上使用。 作為能量線聚合性化合物,亦可使用例如胺基曱酸乙酯 丙烯酸系寡聚物等多官能丙烯酸系寡聚物。 胺基甲酸乙酯丙烯酸系募聚物例如可使具有經基之(甲 基)丙烯酸烧基酯與藉由二異氰酸酯化合物與多元醇化合 物之反應所獲得之胺基甲酸乙酯寡聚物反應而獲得。 作為二異氰酸酯化合物,例如可列舉:甲苯二異氰酸 酉旨、一本基甲烧二異氰酸醋、六亞甲基二異氰酸醋、亞苯 基二異氰酸酯、二環己基甲烷二異氰酸酯、二甲苯二異氰 酸醋、四曱基一曱苯二異乳酸自旨、亞萘基二異氰酸醋、異 佛酮二異氰酸酯等。 157472.doc 21 201224092 作為多元醇化合物,可列舉:乙二醇、L4- 丁二醇、 1,6已一醇、二乙二醇、三羥曱基丙烷、二丙烯乙二醇、 聚乙一醇、聚丙烯乙二醇、季戊四醇、二季戊四醇、丙三 醇等多元醇類’藉由上述多元醇類與己二酸、癸二酸、壬 一酸、順丁烯二酸等脂肪族二羧酸或對笨二甲酸、異鄰苯 一甲酸等芳香族二羧酸之縮合反應而獲得之聚酯系多元醇 化合物; 聚伸乙醚二醇、聚伸丙醚二醇、聚四亞曱基醚二醇、聚 六亞曱基醚二醇等聚醚系多元醇化合物; 聚己内酯二醇、聚丙内酯二醇、聚戊内酯二醇等内酯系 多元醇化合物; 藉由乙二醇、丙烯乙二醇、丁二醇、戊二醇、辛二醇、 壬二醇等多元醇與碳酸二乙二酯、碳酸二丙二酯等之脫醇 化反應而獲得之聚碳酸酯系多元醇化合物。作為含經基之 (甲基)丙稀酸烧基酯化合物,例如可列舉:(甲基)丙烯酸 2-經乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4_羥丁 画曰、(甲基)丙稀酸6-輕己醋、(曱基)丙稀酸8_經辛醋、(甲 基)丙烯酸10-羥癸酯、(甲基)丙烯酸12_羥十二烧基醋、(甲 基)丙烯酸(4-羥曱基環己基)曱酯等。 能量線聚合性化合物可於相對於基礎聚合物1 〇〇重量份 例如為5〜200重量份、較佳為10〜1〇〇重量份、更佳為1〇〜45 重量份之範圍内使用。 作為將能量線聚合性雙鍵導入至基礎聚合物中之方法, 例如於製備作為基礎聚合物之丙烯酸系聚合物時,可列 157472.doc •22· 201224092 舉.使具有羧基、羥基、胺基等反應性官能基之共聚性單 體共聚合之方法。藉此,可將成為反應之基點之官能基導 入至基礎聚合物中,並經由成為上述反應之基點之官能基 而使具有能量線聚合性碳-碳雙鍵之多官能性單體或募聚 物鍵結,從而可獲得於側鏈上具有能量線聚合性碳_碳雙 鍵之基礎聚合物。 能量線硬化型黏著劑亦可視需要含有光聚合起始劑。光 聚合起始劑係藉由照射能量線而激發、活化,生成自由 基,促進黏著劑層之有效之聚合硬化反應。 作為光聚合起始劑,例如可列舉:安息香甲醚、安息香 乙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚等安息香烷基醚系起 始劑; 二苯甲酮、苯甲醯苯甲酸、3,3,_二甲基_4_甲氧基二苯甲 酮、聚乙烯基二苯甲酮等二苯甲酮系起始劑; α-羥基環己基苯基酮、4-(2-羥乙氧基)苯基(2_羥基丙 酯)酮、(X-羥基-α,α,-二曱基苯乙酮、曱氧基苯乙酮、2,2_二 甲氧基-2-苯基苯乙酮,、2,2-二乙氧基苯乙酮等芳香族酮系 起始劑; 笨偶酿二甲基縮酮等芳香族縮酮系起始劑; 硫雜蒽酮、2-氣硫雜蒽酮、2·甲基硫雜蒽酮、孓乙基硫 雜蒽酮、2·_異丙基硫雜蒽酮、2_十二烷基硫雜蒽酮、2,4_ 二氯硫雜蒽酮、2,4-二甲基硫雜蒽酮、2,4_二乙基硫雜蒽 酮、2,4-二異丙基硫雜蒽鲷等硫雜蒽酮系起始劑,二笨乙 二酮等二苯乙二酮系起始劑,安息香等安息香系起始劑, 157472.doc •23- 201224092 :酮醇“合物(2_甲基_2·經基笨㈣等),芳香族確酿氯 系化合物(2-萘續酿氣等),光活性肪化合物〇苯嗣心山丙 -酮-2-(鄰乙氧基幾基)將等),掉腦酿,齒化酮,酿基鱗 氧化物’醜基填酸醋等。該等可單獨或組合2種以上使 用。 黏著劑係、使用具有絲等酸性基之聚合物作為基礎聚合 物’亦可藉由添加中和劑將基礎聚合物中之酸性基之全部 :戈-部分中和而製成賦予親水性之親水性黏著劑。親水性 黏著劑通常對被接著體之糊劑殘餘較少,又,即便於產生 糊劑殘餘之情形時,亦可藉由利用純水進行洗淨而 去除。 、於製備基礎聚合物時,具有酸性基之聚合物可藉由使上 述合竣基單體等具有酸性基之單體共聚合而獲得。 作為中和劑,例如可列舉:單乙胺、單乙醇胺等一級 Γ二!胺、二乙醇胺等二級胺,三乙胺、三乙醇胺、 \,一_二甲基乙二胺、Ν·甲基二乙醇胺、n,n-二乙基羥 胺等二級胺等顯示鹼性之有機胺化合物。 點著劑亦可視需要含有交聯劑。 作為交聯劑,例如可使用環氧系交聯劑、異氰酸醋系交 二聚氛胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑、金屬烧氧 ☆系乂聯劑、金屬螯合物系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、 :二酿亞胺系交聯劑、吟哇琳系交聯劑、氮丙咬系交聯 :、胺系交聯劑等交聯劑,並可較佳地使用環氧系交聯 μ、異氰酸醋系交聯劑等。該等可單獨或組合2種以上使 157472.doc •24· 201224092 用。 作為環氧系交聯劑,例如可列舉:N,N,N,,N,_四縮水甘 油基-間一甲苯二胺、二縮水甘油基苯胺、U-雙(顧_二 縮X甘油胺甲基)環己烧、i,6•己二醇二縮水甘油酿、新戍 二醇二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水 甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油 謎、山梨糖醇聚縮水甘油鍵、丙三醇聚縮水甘油陳、季戊 四醇聚縮水甘油醚、聚丙三醇聚縮水甘油醚、去水山梨醇 聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、己二酸二縮 水甘/由S日、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、三縮水甘油基-三 (2-羥乙基酯)異氰尿酸酯、間笨二酚二縮水甘油醚、雙酚_ S-二縮水甘油喊、於分子内具有2個以上環氧基之環氧樹 脂等。 作為異氰酸酯系交聯劑,例如可列舉:丨,2-伸乙基二異 氰酸酯、1,4-伸丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸 醋等低級脂肪族聚異氰酸S旨類;亞環絲:異氰酸醋、亞 核己基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、氫化曱苯二異氰 酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸s旨等脂肪族聚異氰酸醋類; 2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6_甲苯二異氰酸酯、4,4,_二苯基甲 烧二異氰酸S旨、苯二亞甲基二異氰㈣等芳香族聚異氛酸 酯類等。 黏著劑層較佳為含有塑化劑。作為塑化劑,可列舉與上 述者相同者。其中,較佳為酯系塑化劑。塑化劑之添加量 較適合為,相對於構成黏著劑之熱塑性樹脂即基礎聚合= 157472.doc •25· 201224092 爾量份例如以10〜100重量份之比例使用,較佳為1〇, 重量份,更佳為1〇〜60重量份。 黏著劑層亦可進而視需要含有穩定劑、填充料潤滑劑、 著色劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、著色劑等添加劑。該 等添加劑可列舉與上述者相同者。 黏著劑層可藉由利用刀片塗佈、輥式塗佈、凹板印刷塗 佈、狹縫擠壓式塗佈、反向塗佈等適宜之方法將上述 =塗佈於基材上而形成。又’例如亦可於表面實施有脫模 ▲理=膜等適宜之料用工程片材上形成黏著劑層,並將 该黏著劑層轉印至熱塑性樹脂膜上。 勒著制之厚度並無制限制,較佳為5〜_ μιη,更佳 :5〜6〇叫’尤佳為5〜3〇㈣。若黏著劑層之厚度於上述範 =内至則可降低熱塑性樹脂膜之應力,提高黏著片之應力 C和率。 ^發明之黏著片例如較佳為不論保存之狀態如何於保存 2後均使石夕晶圓接著力控制於边5勵_内之變動值 者。換言之,較佳為於保存後顯示初始值之±〇 5 ν/2〇麵 以内之變動值之以圓接著 保存狀態如何均可防止黏著片之黏=“錄圍’“ 進行自被接著體之剥離二降並可容易地. 黏著片後、或製造若干^1所萌保存前,係指剛製成 γ 張片材且剛使剝離襯墊與黏著劑層 觸後。所謂保存後,通常係指自製造時或使剝離襯塾 4者劑層側接觸時起經過】週左右以上時間之後。 -亥黏者片可用於各種用途,如可用作:光學裝置,或 J57472.d〇c -26 - 201224092 包含膜、樹脂、玻璃、金屬等之板狀或具有曲面之製品等 的各種構件;帛導體製程中之晶圓等之固定用,半導體背 面研磨用’半導體切割用導體封裝、玻璃、陶究等之 切割用,進行該等製程時之電路面等之保護用中貼合之黏 著片等。 如此,本發明之黏著片藉由使用實質上不含因亞甲基雙 脂肪酸酿胺之原料而產生之包含脂肪酸及脂肪酸單醢胺的 雜質之亞甲基雙脂肪酸醯胺組合物,可出乎意料地消除使 用市售之亞甲基雙脂肪酸醯胺時之不良情況十不論保 s狀〜、如何(即’即便於向溫下之保存或處理)通常可獲得 充分,黏著力。進而,即便於貼附於碎晶圓等被接著體上 之狀』下jL在6G C左右之溫度下保存(即,不論被接著體 貼合後之保存狀態如何),於欲再次自被接著體剝離時, =可防止黏著力上升而變得難以剝離或黏著劑殘留於被接 耆體上等不良情況。推測此種不良情況係低分子量之雜質 成分於被接著體與黏著劑之界面上以液狀析出,其後若恢 復至至溫,則結晶化,故而對被接著體表現出如接著劑之 效果者。對此可認為,若減少低分子量成分等之雜質量, j P便保持於某種程度之鬲溫下,亦難以產生亞甲基雙脂 肪酸醯胺之轉移,且接著力之經時變化變少。 (剝離襯墊) 為保護黏著劑層等,本發明之黏著片亦可具有剝離概 塾。 乍為釗離襯墊,只要為於該領域中通常所使用者,則可 157472.doc -27- 201224092 無特別限定地使用。例如可使用,紙,橡膠,紹荡、銅荡、 =鏽㈣、«、㈣㈣、錫領、㈣、金落等各種金 :猪,含有聚乙稀、聚丙歸、聚氯乙稀、聚醋、聚醯胺等 種樹脂之膜,聚胺基子酸酯發泡體、乙烯發泡體、聚乙 婦發泡體、苯乙烯發泡料發泡體,^布、織物、毛鼓 及利用高分子材料對該等進行層壓而成之料作為基材。 基材之厚度並無特別限定,例如適合設為5师〜5麵,較 佳為設為30 μιη〜1 00 μιη左右。 可列舉實施有如下該領域公知之脫模處理者:於與此種 基材中之黏著劑層接觸之側之表面上以層狀塗佈矽系樹 脂、長鏈统基系樹脂、I系樹脂、低分子量聚乙稀、聚丙 埽、橡膠系聚合物、碌酸醋系界面活性劑等脫模劑等。 為提高將黏著片貼付於被接著體時之貼付操作性,剝離 襯墊亦可加入一條或複數條直線狀、波浪狀、鋸齒狀呈 鋸齒狀之狹縫(所謂自背上開縫)。 [黏著片之製法] 本發明之黏著片之製法包括如下步驟:獲得藉由使用念 解上述脂肪酸單醯胺及構成此之脂肪酸且不溶解亞曱基雙 脂肪酸醯胺之溶劑的洗淨使脂肪酸醯胺與甲經之反應所獲 得之亞曱基雙脂肪酸醯胺純化之亞曱基雙脂肪酸酿胺組合 物; 將該亞甲基雙脂肪酸龜胺組合物作為添加劑添加於樹脂 中而形成熱塑性樹脂膜或感壓性黏著劑層; 將上述熱塑性樹脂膜及感壓性黏著劑層積層。 157472.doc -28· 201224092 此處, 式獲得。 經純化之亞甲基雙脂肪酸醯胺組合物可以上、, 方 又 ,將该、.里純化之亞f基雙脂肪酸醯胺組合物作為添口 劑添加於樹脂等中而形成熱塑性樹脂膜或感壓性黏著:: 之方法本身可利用該領域中公知之方法。 ^ 再者’該#熱塑性樹脂膜或感壓性黏著劑層之形成及積 層可依序進行。即,亦可利用該領域中公知之方法分別單 獨形成熱塑性樹脂膜及感壓性黏著劑層。因此,例如0 用融態擠壓成形法(充氣法、τ模法等)' 熔融流鑄:了: 光法等。又,黏著劑層亦可利用上述方法另外形成。如 此,於單獨形成熱塑性樹脂膜及感壓性黏著劑層之情形 時,可利用該領域中公知之方法將兩者積層。H月 熱塑性樹脂膜或感壓性黏著劑層之形成及積層亦可同時 進行。即,亦可利用共擠壓法、層壓法(擠壓層壓法、使 用接著劑之層壓法等)、熱密封法(外部加熱法、内部發熱 法等)將熱塑性樹脂膜及感壓性黏著劑層形成為多層構 造。 剝離襯墊通常於形成黏著片後貼合於黏著劑層側,藉此 可獲得附有剝離襯墊之黏著片。 [實施例] 以下列舉實施例更詳細地說明本發明,但本發明並不受 該等實施例之任何限定。 實施例1 :亞甲基雙脂肪酸醯胺組合物及其製造 首先,準備市售之製造批次不同之亞甲基雙脂肪酸醯胺 157472.doc -29- 201224092 (1)及(2)(曰本化成股份有限公司製造)。 使用 HPLC(High Performance Liquid Chromatography, 高效液相層析法)於以下之條件下對該等亞甲基雙脂肪酸 醯胺(1)及(2)測定各成分之含量。將其結果示於表1。 繼而,對該等亞曱基雙脂肪酸醯胺(1)及(2)去除含有脂 肪酸單醯胺及構成該脂肪酸單醯胺之脂肪酸之雜質。具體 而言,於該等亞曱基雙脂肪酸醯胺(1)及(2)約1 g中分別添 加氯仿40 ml,使用滲透機滲透1小時。其後,藉由吸引過 濾而分離為不溶成分與可溶成分。對所獲得之氣仿不溶成 分進而分別進行2次相同之操作,而獲得實質上不含雜質 之亞曱基雙脂肪酸醯胺組合物。 亞曱基雙脂肪酸醯胺組合物之雜質之分析係以如下方式 進行。將其結果示於表1。 首先,選取亞甲基雙脂肪酸醯胺組合物約0.5 g,於氣仿 與乙腈之混合溶劑中浸潰並滲透約1天,其後利用0.45 μιη 之薄膜過濾器過濾上清液,利用HPLC裝置(Waters, W2695/W2420)並於以下之條件下進行測定。 HPLC條件 管柱:Inertsil C8-3(4.6 mm><150 mm,5 μιη) 流量:1 · 0 m 1 / m i η 檢測器:ELS(Evaporative Light-scattering,蒸發光散 射) 管柱溫度:40°C 注入量:30 μΐ 157472.doc -30- 201224092 晶粒(Grain) : 30 漂移管溫度:50°C 氣壓::40 psi 溶析液成分:梯度(Gradient) 〇 —20 —40 (min) A : 0.1 %之 TFA(Trifluoroacetic A% 50—>0—>0
Acid,三氟乙酸)水溶液 B :乙腈 B% 50—100—100 [表1] 亞甲基雙脂肪 氣仿萃取 酸醯胺(1) :wt%) 亞曱基雙脂肪酸醯胺(2) 氣仿萃取(Wt°/o) 前 後 前 後 棕搁酸單醯胺 0.9 <0.05 0.5 <0.02 硬脂酸單醯胺 2.8 <0.05 1.7 <0.03 棕櫚酸 0.6 <0.1 0.6 <0.06 硬脂酸 1.2 <0.06 1.1 <0.03 實施例2 :黏著片及其製造 準備以下組合材料,預先利用亨舍爾混合機進行混合, 使塑化劑滲入樹脂中並乾透。使用藉由利用班伯裏混練機 對其進行混練而獲得之聚氣乙烯混和物並利用壓光成膜 機,而獲得厚度110 μηι之熱塑性樹脂膜。 亞曱基雙脂肪酸醯胺組合物係根據表2之實施例及比較 例之調配於利用班伯裏混練機進行混練時添加。 熱塑性樹脂:聚氯乙烯樹脂(平均聚合度1050) 100重量份 塑化劑:鄰苯二甲酸二乙酯 30重量份 157472.doc •31 · 201224092 穩定劑:Ba-Zn混合穩定劑 潤滑劑 3重量份 0.7重量份 此處’潤滑劑於實施例1中設為亞甲基雙脂肪酸醯胺(1) 之氣仿萃取後者’於比較例1中設為亞甲基雙脂肪酸醯胺 (1)之氣仿萃取前者,於比較例2中設為亞甲基雙脂肪酸醯 胺(1)之氯仿萃取前者。 又’根據以下之組合製偫黏著劑組合物。 丙烯酸酯聚合物(丙烯丁酸酯/丙烯腈/丙烯酸=84/14/2) 100重量份 塑化劑:鄰苯二曱酸二乙酯 交聯劑:丁基化三聚氰胺樹脂 20重量份 10重量份 利用甲苯將所獲得之黏著劑組合物稀釋為2〇%,以乾燥 後之厚度成為10 μιη之方式塗佈於上述熱塑性樹脂膜上, 於1 50°C下經由1分鐘之乾燥步驟而捲取為輥狀。 其後’於50。(:下進行24小時之熟化,貼合於剝離襯墊 (石夕處理聚醋膜’ MRF ’ 38 μηι(三菱樹脂股份有限公司製 造))上並進行捲取。 使用所獲得之黏著片,進行以下之評價。 U膠帶加熱保存後之接著力評價 將附有剝離襯墊之黏著片於6〇°C之乾燥機中保存一週 後,自於室溫下放置i小時者上切出寬度2〇 mm、長度1〇〇 mm之試驗片,於以下之條件下測定接著力。 測疋裝置· Instron型拉伸試驗機’島津製作所股份有限
公司製造之AUTOGRAPH AG_IS 157472.doc •32· 201224092 測定環境:23°C,50%之RH(Reiative humidity,相對濕 度) ‘、、 被接著體:8吋之鏡面晶圓 貼合條件:利用2 kg之輥進行i個來回 測定條件:9〇。之剝離,3〇〇mm/min 疋否合格之判定:將相對於初始值±〇5 N/2〇爪爪以内者 設為合格。 2)矽晶圓貼合後之加熱保存接著力評價 將切割為寬度20 mm、長度1〇〇 _之試驗片貝占附於矽晶 圓上於60 C之乾燥機中保存一週後,對於室溫下放置^ 小時者,根據以下之條件測定接著力。
、裝i Instron型拉伸試驗機,島津製作所股份有限 公司製造之AUTOGRAPH AG_IS
測定環境:23°C,50%之RH 被接著體:8吋鏡面晶圓 貼合條件:利用2 kg之輥進行1個來回 測定條件:90。之剝離,300 mm/min mm以内者 疋否5格之判定:將相對於初始值±0.5 N/20 設為合格 3)接著力試驗後之晶圓面污染性評價 面之 根據以下之判斷基準.,評價接著力試驗後之對晶圓 殘留性(污染性)。 .完全無殘留 :於整個面上隱約可見(若不凝視則無法看到之程度) 157472.doc -33- 201224092 3 :即便不凝視亦可確認(發黑之殘留物) 2:可見呈白色模糊狀 1 :可清楚地確認白色之殘留物(若摩擦則可去掉疙瘩之 程度) 至評價3以上之黑色污染者為止,設為合格。 將所獲得之結果示於表2。 [表2] 實施例1 比較例1 比較例2 亞曱基雙脂肪酸醯胺組合物 (1)之CHC13 洗淨後者 (1)之CHC13 洗淨前者 (2)之 CHC13 洗淨前者 晶圓接著力初始值 0.96 0.69 0.77 於60°C下膠帶保存7天 接著力 0.69 0.74 0.44 耐污染性 4 2 4 於60°C下貼付保存7天 接著力 1.18 1.32 1.40 耐污染性 4 4 4 根據表2之結果,可確認於使用實質上不含雜質之亞曱 基雙脂肪酸醯胺組合物之實施例1中,膠帶保存及貼付保 存之接著力均穩定。又,耐污染性亦非常良好。 於使用實質上含有雜質之亞曱基雙脂肪酸醯胺組合物之 比較例1及2中,貼付保存中之接著力上升性較高。又,於 膠帶保存中,相對於比較例1中接著力上升之情況,於比 較例2中反而減少。又,於膠帶保存中,污染性非常高, 為於實際應用中亦成為問題之水平。 [產業上之可利用性] 本發明之黏著片可廣泛用作電子零件等各種被接著體之 表面保護用片材、切割時之加工用或保護用片材等。 157472.doc • 34·

Claims (1)

  1. 201224092 七、申請專利範圍: 1. 一種亞甲基雙脂肪酸醯胺組合物,其特徵在於:其係含 有藉由脂肪酸單醢胺與曱醛之反應所獲得之亞甲基雙脂 肪酸醯胺作為主成分者,且 包含上述脂肪酸單醯胺及構成該脂肪酸單醯胺之脂肪 酸的雜質之含量未達0〜2重量0/〇。 2. 如請求項1之亞甲基雙脂肪酸醯胺組合物,其中亞甲基 雙脂肪酸醯胺為式⑴所表示之化合物: R -Am-CH2-Am-R2 ⑴ (式中’ R1及R2分別獨立表示碳數6〜23之飽和或不飽和 烴基,Am表示二級醯胺基)。 3,如吻求項1或2之亞甲基雙脂肪酸醯胺組合物,其中藉由 月曰肪S文單醯胺與甲醛之反應所獲得之亞甲基雙脂肪酸醢 胺係藉由使用溶解上述脂肪酸單醯胺及構成該脂肪酸單 酿胺之月曰肪酸且不溶解亞甲基雙脂肪酸醯胺之溶劑的萃 取而去除作為雜質之上述脂肪酸單酿胺及脂肪酸者。 種黏著片’其特徵在於:其係於熱塑性樹脂膜之單面 上形成感壓性黏著劑層而成者,且於至少熱塑性樹脂膜 及感壓性黏著劑層之任一者中含有如請求項⑴中任一 項之亞甲基雙脂肪酸醯胺组合物而成。 月长項4之黏著片’其係相對於熱塑性樹脂剛重量份 添加亞甲基雙脂肪酸醯胺組合物〇1〜3〇重量份而成。 长項*或5之黏著片’其中熱塑性樹脂膜為含有聚氣 乙烯之膜。 157472.doc 201224092 7. 8. 9. 10. 11. 月求項6之黏著片,其中熱塑性樹脂膜進而含有酯夺 塑化劑。 $ 士凊长項4或5之黏著片,其中感壓性黏著劑層含有丙烯 酸系聚合物作為基礎聚合物。 如明求項8之黏著片’其中感a性黏著劑層進而含有醋 系塑化劑。 如咕求項4或5之黏著片,其於保存後顯示初始值之土〇 5 N/20mm以内之變動值之矽晶圓接著力。 一種黏著片之製造方法,其包括如下步驟: 獲得亞曱基雙脂肪酸醜胺組合物’該亞甲基雙脂肪酸 醯胺組合物係藉由使用溶解上述脂肪酸單醯胺及構成該 脂肪酸單醯胺之脂肪酸且不溶解亞甲基雙脂肪酸醯胺之 溶劑的洗淨而使藉由脂肪酸醯胺與甲醛之反應所獲得之 亞甲基雙脂肪酸醯胺純化而成者; 將該亞曱基雙脂肪酸醯胺組合物作為添加劑添加至樹 脂中而形成熱塑性樹脂膜或感壓性黏著劑層; 將上述熱塑性樹脂膜及感壓性黏著劑層積層。 J57472.doc 201224092 四、指定代表圖: (一) 本案指定代表圖為:(無) (二) 本代表圖之元件符號簡單說明: 五、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學式: (無) 157472.doc
TW100124322A 2010-07-09 2011-07-08 Methylenebis(fatty acid amide) composition, pressure-sensitive adhesive sheet and process for production thereof TW201224092A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010156619 2010-07-09
JP2010162736A JP5635825B2 (ja) 2010-07-09 2010-07-20 メチレンビス脂肪酸アミド組成物、粘着シート及びその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201224092A true TW201224092A (en) 2012-06-16

Family

ID=45441294

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100124322A TW201224092A (en) 2010-07-09 2011-07-08 Methylenebis(fatty acid amide) composition, pressure-sensitive adhesive sheet and process for production thereof

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20130108867A1 (zh)
JP (1) JP5635825B2 (zh)
KR (1) KR20130041190A (zh)
CN (1) CN103003232A (zh)
TW (1) TW201224092A (zh)
WO (1) WO2012005317A1 (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013173876A (ja) * 2012-02-27 2013-09-05 Nitto Denko Corp 粘着テープ
JP2013173875A (ja) * 2012-02-27 2013-09-05 Nitto Denko Corp 粘着テープ
WO2017141960A1 (ja) * 2016-02-18 2017-08-24 凸版印刷株式会社 蓄電装置用外装材及び蓄電装置用外装材の製造方法
WO2018118898A1 (en) * 2016-12-22 2018-06-28 3M Innovative Properties Company Phase separated pressure-sensitive adhesive compositions
EP3778221B1 (en) * 2018-03-30 2022-06-01 Yupo Corporation Laminate, in-mold label, labeled molded body, rolled in-mold label, and stacked in-mold labels

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58131949A (ja) * 1982-01-30 1983-08-06 Nippon Kasei Kk メチレンビスカルボン酸アミドの製造法
JP4036272B2 (ja) * 1996-07-18 2008-01-23 日東電工株式会社 粘着剤組成物および粘着シート類
JP2007314636A (ja) * 2006-05-24 2007-12-06 Nitto Denko Corp 粘着シート

Also Published As

Publication number Publication date
US20130108867A1 (en) 2013-05-02
KR20130041190A (ko) 2013-04-24
JP2012031215A (ja) 2012-02-16
WO2012005317A1 (ja) 2012-01-12
JP5635825B2 (ja) 2014-12-03
CN103003232A (zh) 2013-03-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201224092A (en) Methylenebis(fatty acid amide) composition, pressure-sensitive adhesive sheet and process for production thereof
EP2684928B1 (en) Adhesive composition for a wafer processing film
EP2684924A1 (en) Adhesive tape or sheet
TW201247827A (en) Removable water-dispersible acrylic pressure-sensitive adhesive composition and pressure-sensitive adhesive sheet
US20110244160A1 (en) Adhesive tape or sheet with release liner
TW201203342A (en) Adhesive sheet for semiconductor wafer processing
TW201239055A (en) Removable water-dispersible acrylic pressure-sensitive adhesive composition and pressure-sensitive adhesive sheet
TW200835598A (en) Biaxially stretched polymide resin film and production method thereof
TW201144053A (en) Rolled adhesive tape or sheet
KR20130092475A (ko) 반도체 웨이퍼 가공용 시트
JP2004002827A (ja) 粘着剤組成物
JP2015030795A (ja) 剥離フィルムの製造方法および剥離フィルム
TW201343860A (zh) 黏著帶
JP2008274255A (ja) 帯電防止性粘着剤
JP4321717B2 (ja) 溶剤含有物除去用粘着シート
TW201343861A (zh) 黏著帶
JP2009242745A (ja) 帯電防止性粘着剤
JPH09157623A (ja) アクリル系感圧接着剤組成物
KR102024257B1 (ko) 점착제 조성물
US20220162480A1 (en) Adhesive composition, adhesive tape, and method for processing electronic component
TW201245367A (en) Pressure-sensitive adhesive composition for optical members, adhesive optical member and image display device
EP1375593B1 (en) Resin composition
JP2010077374A (ja) 帯電防止性粘着剤
JP2013173874A (ja) 粘着テープ
JP7219371B2 (ja) 環境にやさしいバイオ生分解性接着剤組成物