TW201218259A - UV exposure method and apparatus for reducing residue in de-taping process - Google Patents

UV exposure method and apparatus for reducing residue in de-taping process Download PDF

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Description

201218259 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明關於形成積體電路之方法,尤其是 體電路的除膠製程中減少殘留之方法。 成積 【先前技術】 “半導體晶圓及晶片有時候為了進行封裝製程而進行 =化=時先將紫外光(uv)膠帶黏附至半導體晶圓的正 接者在晶圓f面進行晶背研磨(backside grinding), 直到半導體晶®的厚度達到翻的數值。在 後’使㈣光來照射旧勝帶,這樣一來即可從半導體 晶圓上將UV膠帶移除。 攸干导遛 傳統的uv照射製程中,uv燈置 =方上投射。…成條狀。她^ 將半且導體曰起初位於不會受到uv照射的位置。然後 將+導體曰曰固移至UV燈正上方,這樣一 UV膠帶便會受到uv照射。上述移動的方向垂直於2 燈的:轴方向。半導體晶圓持續向前移動直到不再位於 圓ΙπίΓ在移動期間,uv光照射整個半導體晶 0。在UV照射後,從半導體晶圓上移除⑽朦帶。 法Λ;;υν燈面朝上放 UV燈。UV膠帶受到==,7膠帶面向 半導體晶圓維持不移動。UVBS:·:射社中, U ^正i ^二;^半導體晶圓 上攸干等骽日日圓上移除UV膠帶。 在傳統的除膠製程中,部分的uv勝帶可能未接受 〇503-A35626TWF/Szu-Min 4 201218259 足夠的UV照射。結果,可能會在半導體晶圓上殘留uv 膠帶。例如,uv膠帶在半導體晶圓邊緣的部分常常沒有 叉到足夠的照射。此外,球柵陣列(baU grid BGA) 球可形成於半導體晶圓的表面上,且與uv膠帶接觸。 BGA球’又有垂直側壁,部分的Bga球可能阻擋π光對 一部分的UV膠帶之照射。因此,uv膠帶被BGA球阻 擋的部分未受到足夠的UV照射。這導致UV膠帶殘留在 :=㈣膠帶的殘留會造成在後續封裝製程: 【發明内容】 t本發明—#施狀在除㈣程巾減少殘留的方 中,;=供:晶圓,及一黏附至該晶圓的膠帶,其 Ί 一-第一方向的主要表面;以及以 一光線照射該”使該膠帶失去附著,其中昭㈣膠册 的步驟包括一步驟,其擇自 X 4 曰η芬兮棚册 W、、且成之群組:旋轉該 亥,、將該光線傾斜投射至該膠帶 :,=要投射方向與該第-方向之間形成一大於0 ; 且小於90度的傾斜角、以及前述之組合。 ' 度 依照本發明另一實施例之在膠;3 方法,包括:安裝-晶圓至一载台殘留的 帶黏附至該晶圓;繞著-旋轉轴旋轉:一紫外光膠 以及當旋轉該晶圓及該膠帶時,以轉:;曰圓及該膠帶; 光膠帶,其中該紫外光的主要投射方^外先照射該紫外 形成-大於〇度且小於45度的傾斜角。。及δ亥旋轉軸之間 〇503-A35626TWF/Szu-Min 5 201218259 黏附至一晶= 種::裝置,其用以照射 = = 其上,其中該載台包括-垂直於-第- ;以及一紫外光燈,用於在-主要的紫 載1 發射—紫外光’其巾該裝置係配置以旋轉續 載台’或該主要紫外光方向與該第 疋轉= 於0度且小於90度的傾斜角。 Θ之門开/成-大 明顯徵:和優._ 作詳細說明如下: 佳育知例’並配合所附圖式, 【實施方式】 發明=特下:將=:-的實施例以實施本 概念並可實施;4特=施 造二:=:=:本發-依據貫施例來呈現一種剩·主it衄B =,_。以下說明不同=:膠= 件。在的元件符號來標錢似的元 =式::帶本發明亦可用於受到不同類型的光照之 圖至第4圖為依據一實施例之 參閱第1圖’其為光照射裝置的剖面圖。士述^ 〇503-A35626TWF/Szu-Min 6 201218259 射裝置包括uv燈組20,及在uv燈組2〇中的uv燈u。 UV燈22更包括發出UV光的UV光源24,以及反射uv 光的反射器26。反射器26可具有一平滑曲面使被反射的 UV光28大致上方向朝上,並可伴隨少比例朝其他方向 的uv光(如果有的話)。整份說明書中,以旧光射出 方向稱為uv光主要的方向。在第1圖所示之範例中, 2光主要方向為向上垂直方向。UV燈22可為條狀(參 戍4圖)’其中各UV光源24及反射器26為條狀。uv =22之長度L(第4圖)可等於或大於晶圓 直徑D。 口爪 上述之光照射裝置更包括傳輸臂〇削此 ,至傳輸臂30上的晶圓载台(牆吨)32、以及可= 包括可導引傳輸们0在移財向33上移動的移 Γ:Γ:ΓΓ。在第1圖所示之跡 為水平方向。馬達驅動控制器(Motor d c_n>Uer)40電性連接至傳輸臂3〇,盆被 的活動,包括傳輸臂沿著移動導件 1 台32的轉動、及/或載台32的傾斜。 載
例如利用真空方式將晶圓44安置於 膠帶48黏貼至晶圓44上。在 上。UV 32及晶圓44可在…的在程:初始’載台 燈22的右邊,,膠帶:不:=:在-照射。載台32、晶圓44'及uv膠帶48皆先2^ 傾斜’其⑽角度α為水平平面49(其平行於載台 0503-A35626TWF/Szu-Min 7 201218259 移動方向33)和載台32、晶圓44、及uv膠帶48的主要 表面32a/ 44a/ 48a之間的夾角。換句話說,垂直主要表 面32a/ 44a/ 48a的軸線50,與主要的uv光方向形成一 傾斜角α。一實施例巾,傾斜角α大於0度並小於9〇度。 其他的實施例中’傾斜角α大於〇度並小於45度,且可 "於約10度至45度間。馬達驅動控制器4〇可更近一牛 地控制傳輸臂30去轉動載台32及貼附其上之晶圓4[ 此轉速的範圍介於每分鐘1〇轉至2〇〇〇轉(RpM),或也可 使用其他轉速。旋轉軸為轴線5〇,其中此旋轉轴垂直於 主要表面32a/ 44a/ 48a。或者,也可使用—平行於主要 UV光方向的垂直線作為旋轉軸。 ,閱第2圖及第3圖’傳輸臂3〇沿著移動導件% =方’其中移動方向為箭號33所示。在移動期間, ,口 32、晶圓4QUV膠帶48持續旋轉。當μ 進光28的範圍内時,如第2圖所示,uv 以傾斜方式受到UV光28的π紅咕 傾斜照射。由於UV膠帶4=第7圖顯示-典型的 方向投射至uv膠㈣上8 =動,光28將從多個 因此,形成於晶圓心上 不會對UVU造成t面上且的^拇陣列(BGA)球54,將 射而失去附著力。〜 膠帶48可完全受到照 如第3圖所示,隨荖彳蛊故辟 及UV勝帶48最後會移出二3的持續移:,晶圓44 UV光照射步驟。在實 的投射:圍’並終止 1個移動和整個光照射製程 〇503-A35626TWF/Szu-Mii 8 201218259 中,可轉動晶圓44及UV膠帶48。接著從晶圓44上移 除UV膠帶48。由於無陰影照射,晶圓44上大致上沒有 膠帶殘留。 第4圖為UV光照射製程之俯視圖,其中在UV燈 22右邊的晶圓44及膠帶48顯示晶圓44及膠帶48移動 前的初始位置,而在UV燈22左邊的晶圓44及膠帶48 顯示晶圓44及膠帶48移動後的終止位置。 第5圖及第6圖分別為依據替代實施例中,UV膠 帶之UV照射過程。除非特別說明,否則在實施例及後 續討論的實施例中,參考的元件符號代表在第1至4圖 所示的實施例中類似的元件。參閱第5圖,UV燈22在 UV燈組20中,具有向上投射的UV光28。載台32、晶 圓44及UV膠帶48被置於UV燈22之上,且受到UV 光28的照射。再一次,載台32、晶圓44、及UV膠帶 48與水平平面35之間形成一傾斜角α,平面35垂直於 UV光28之主要UV光方向。不同於第1圖至第4圖所 示之實施例,載台32、晶圓44、及UV膠帶48並非水 平移動,而是藉由傳輸臂3 0使其旋轉,例如繞著旋轉軸 50或垂直線49。在完整的UV光照射期間,載台32、晶 圓44、及UV膠帶48會進行一或多次的旋轉。在UV光 28照射UV膠帶48 —段時間後,終止UV光照射步驟。 從晶圓44上移除UV膠帶48。UV光28的投射也可如第 7圖所示,由於晶圓44及UV膠帶48的轉動,UV光28 會從各種角度投射至UV膠帶48上。第6圖為第5圖所 0503-A35626TWF/Szu-Min 9 201218259 示之實施例的俯視圖。 第8圖至第10圖為依據其他實施例之UV膠帶的照 .在這二具知例中,UV光2 8仍以傾斜角α傾斜地投 射至UV膠帶48上。藉由傾斜υν光28主要的υν光方 向成上述之傾斜照射。載台32、晶圓44、及UV膠帶 48分別的主要表面32a、44a、48a平行於可為水平方向 的移動方向33。在UV光照射期間,載台32、晶圓料、 帶48也會進行旋轉。軸線50代表旋轉軸。兩 個方疋轉轴5 〇,其中—個空、日 ^ UV ^ 22 ® 40 5 上方,其中軸線50代表旋轉軸,使晶 及UV膠帶48移至位於UVs 22之正上方。據觀 角值先夫28之主要方向與旋轉轴50之間形成傾斜 斜角Μ目同。致上與第1 ^圖中所述之實施例中的傾 參閱第8圖’傳輪臂3〇以及晶圓料從 期間,繞著二^=輸臂30的移動 5« 移動及上述之旋轉受到馬達驄翻狄如 器40的控制。此轉速可|在第j s ^ ^ ^建驅動控制 例中討論的範圍相同。,、°第4圖所示之實施 射範園。在此移動期間方)载直台至2=移圓出:先28的投 戰口 日日圓44、及UV膠48 0503-Α35626丁 Wf7SZU-Min J0 201218259 可持續轉動。當UV膠帶48進入UV光28的照射範圍, 如第9圖所示,UV光28以一傾斜角(X傾斜照射UV膠 帶48。同樣地,可用第7圖來說明此傾斜照射,由於上 述的旋轉以及UV光28之主要UV光照射方向的傾斜, UV光28會從多個角度投射至UV膠帶48上。 如第10圖所示,隨著傳輸臂30、晶圓44、及UV 膠帶48移出UV光28的投射範圍,終止UV光照射的步 驟。在整個移動期間,可旋轉晶圓44及膠帶48。然後, 從晶圓44上移除UV膠帶48。由於無陰影照射,晶圓 44上大體上沒有膠帶殘留。第11圖為第8圖至第10圖 所示之UV光照射製程的俯視圖。 第12圖及第13圖為依據替代實施例中,UV膠帶 48的光照射。這些實施例中,UV光28仍以一傾斜角α 傾斜投射至UV膠帶48上,且其中UV膠帶48在整個光 照射的過程中不進行水平移動。然而,其再一次藉由傾 斜UV光28的主要UV光方向來完成上述之傾斜照射。 參閱第12圖,UV燈22位於UV燈組20中,其中傾斜 投射UV光28。在UV燈組20中的主要UV光方向51 與旋轉的旋轉軸5 0之間形成一傾斜角α。此外,旋轉軸 50平行於垂直方向,且平行於載台32、晶圓44、及UV 膠帶48個別的主要表面32a、44a、48a。載台32、晶圓 44、及UV膠帶48置於UV燈22上方,且受到UV光 28的照射。在整個UV光照射期間,載台32、晶圓44、 及UV膠帶48可進行一次或多次旋轉。在UV光28照射 0503-A35626TWF/Szu-Min 201218259 uv膠帶48 —段所欲之時間後 =從晶圓:4上移_帶一2=:可 48上7^所不’ UVU8會從各種角度投射至UV膝帶 48上。、第U圖為第12圖所示之實施例的俯視圖。 的盆ί述纣淪的實施例中’傾斜㈣燈22及UV膠帶48 的/、中之-使光傾斜照射。替代實施例中,…燈2 :V:48兩者皆可傾斜,且UV光28與UV谬帶48 2間的相對角度將決定⑽光以與UV膠帶48的主要 表面之間的傾斜角。 晋 在晶背研磨步驟(未顯示)中薄化晶圓44後 f 射f二的光照射步驟,在晶背研磨步驟的薄化 黏附至晶圓44的前面。在第!圖至第U圖中所示tl :射S可:第上1述用來進行晶f研磨的裝置(未顯示)整 心在第1圖至第13圖中所示之光照射裝置亦可 一進仃日曰月研磨的裝置物理性分離。 ,據實施例’形成積體電路的方法包括提供一晶 ’一黏附至晶圓的膠帶’其中膠帶包括垂直於一方 表面。以光線照射膠帶使膠帶失去附著。、在照 射至;圓及膠帶’並/或將光線傾斜投 膠:士,其中光線的主要投射方向與上述方 形成一大於0度且小於9〇度的傾斜角。 =其他實施例’上述的方法包括安裳晶圓 上,其中紫外光膠帶黏附至晶圓;燒著-凝轉轴旋= 〇503-A35626TWT/Szu-Min 12 201218259 圓及膠τ,以及當旋轉晶圓及膠帶時,以紫外光照射紫 外光膠帶。在照射υν膠帶期間,紫外光的主要投射方 向及旋轉軸之間形成一大於0度且小於45度的傾斜角。 依據另一些實施例,提供一種照射裝置,用以照射 黏,至一晶圓上的紫外光膠帶,該裝置包括一載台,用 於安置該晶圓於其上,其中該載台包括—垂直於一第一 方向的主要表面;以及一紫外光燈,用於在一主要的紫 外光方向上發射-紫外光,其中該裝置係配置以旋轉該 載台,或該主要紫外光方向與該第一方向之間形成一大 於〇度且小於90度的傾斜角。 雖然本發明已以數個較佳實施例揭露如上,然其並 非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識 者在不脫離本發明之精神和範圍内,當可作任意之更 ,與潤飾,因此本發明之保護範圍當視後附之中請專利 範圍所界定者為準。 【圖式簡單說明】 第1圖至第3圖為依據本發明的一實施例中,光照 射uv膠帶的中間階段之剖面圖,其中υν膠帶在—照 射過程中旋轉並移動。 … 第4圖為第1圖至第3圖所示之製程的俯視圖。 第5圖及第6圖分別為依據替代實施例中,υν照射 之剖面圖及俯視圖,其中υν膠帶在υν照射過程中:轉 但不向前移動。 第7圖°兒明UV光從不同角度投射至^ν膠帶。 〇503-A35626TWF/Szu-Min 201218259 第8圖至第10圖為佑媸 膠帶的中間階段之:面:f替代貫施例中,*照射uv 中1並移動,且其中卿光是傾斜的。 圖為第8圖至第1G圖所示之製程的俯視圖。 赚册沾rb圖及第13圖為依據替代實施例中,照射UV 5鐘γ Μ階段之剖面圖’其中uv膠帶在uvm射過程 疋-不向則移動,且其中uv光是傾斜的。 【主要元件符號說明】 22〜UV燈; 26〜反射器; 30〜傳輸臂; 3 2a〜表面; 36〜移動導件; 20〜UV燈組; 24〜UV光源; 28〜11\^光; 32〜載台; 33〜移動方向; 35〜水平平面; 4〇〜馬達驅動控制器; 44〜晶圓; 48〜UV膠帶; 49〜水平平面; α〜傾斜角度。 42〜UV燈控制器; 44a〜表面; 48a〜表面; 50〜表面; 0503-A35626TWF/Szu-Min 14

Claims (1)

  1. 201218259 七、申請專利範圍: 1日種在除膠製程中減少殘留的方法,包括: 帶句2仏+ :曰圓及—黏附至該晶圓的膠帶’其中該膠 ▼包括-垂直於一第—方向的主要表面;以及 外線照射該膠帶使該膠帶失去附著,其中照射 步驟包括一步驟,其擇自下列所組成之群組: —Η及郷帶、將該光線傾斜投射至該膠帶上, 的主要投射方向與該第—方向之間形成一大 度且小於90度的傾斜角、以及前述之組合。 線為中該膠帶為—紫外光膠帶,且其中該光 殘留3的::請::範圍第1項所述之在除膠製程令減少 該膠〜::、:照射該膠帶的步驟包括當該光線照射 夕V可,方疋轉該晶圓及該璆帶。 ^ -種在除膠製程中減少殘留的方法,包括: 該晶晶圓至―載台上’其中—紫外光膠帶黏附至 2著一旋轉轴旋轉該晶圓及該膠帶;以及 井狀i旋轉該晶圓及該膠帶時’以—紫外光照射該紫外 ’其中該紫外光的主要投射方向及該旋轉轴之間 y 大於0度且小於45度的傾斜角。 殘留申4專利範圍第4項所述之在除膠製程_減少 ㈣方法’其中照射該紫外光膠帶的步驟包括: zu-Min 0503-A35626TWF/S: 15 201218259 ▲將該晶圓及該紫外光膠帶放置於該紫外光的, 且該紫外光膠帶未受到紫外光的照射; 移動該晶圓及該紫外光膠帶使該紫 紫外光的照射;以及 ㈤該 移動4 B0圓及該I、外光膠帶直到該紫外光膠帶 到遠紫外光的照射。 又 殘留=請==項所述之在除膠製程中減少 万’去”中該載台連結至一傳輪眢,日坌士丄 射該7膠帶的步驟期間,該傳輸臂沿著一移動導件移動照 殘留的』===述膠製程中減少 晶圓及該紫外光膠帶不進行水平步驟期間’該 & 一種照射裝置,用以昭曰 光膠帶,該裝置包括:、、’日日圓上的紫外 一載台,用於安置該晶圓上, 一垂直於-第-方向的主要表面;以及亥载台包括 一紫外光燈,用於在—主要的紫外 紫外光,其中該裝置係配置以旋轉該載a =發射-外光方向與該第一方向之間 ° “主要紫 的傾斜角。 大於0度且小於90度 9. 如申請專利範圍苐8 包括一連钟$^ 对裝置,其中承 旋轉該载台。/ 、雨臂,其中該傳輪臂係配置以 10. 如申請專利範園第 項所述之照射裳置,其中更 〇503-A35626TWF/S2u-Min 16 201218259 包括一移動導件,其中該傳輸臂沿著該移動導件移動, 以及自該光線的一側移動至一對側。 0503-A35626TWF/Szu-Min 17
TW100107054A 2010-10-19 2011-03-03 在除膠製程中減少殘留的方法及照射裝置 TWI436414B (zh)

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