TW201217574A - Metal film forming apparatus - Google Patents

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TW201217574A
TW201217574A TW100122839A TW100122839A TW201217574A TW 201217574 A TW201217574 A TW 201217574A TW 100122839 A TW100122839 A TW 100122839A TW 100122839 A TW100122839 A TW 100122839A TW 201217574 A TW201217574 A TW 201217574A
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TW
Taiwan
Prior art keywords
nozzle
metal
processing container
wafer
film forming
Prior art date
Application number
TW100122839A
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English (en)
Inventor
Naofumi Kishita
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
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    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/02Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
    • C23C18/08Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of metallic material
    • C23C18/10Deposition of aluminium only

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Description

201217574 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種金屬膜形成裝置, 屬錯合物與溶劑的金屬混合液,在該基板上形成金屬有金 【先前技術】 ,研磨等將錄的部分去I此;,作=機 化,積法)等之以 舆電二==半=密集化,配線 相關之精度的需求。此:化ϊ:=:ί提升與此等形狀 此外溝槽的寬高比(溝槽的深度;以溝槽距 :之法因=於基板上形成辑,若“ i知:濺鐘 法真工瘵鍍法、CVD法等,則堆積在接近溝 := 故,作為形成鋁膜之方法,有文獻提議:上 ===之錯合物溶解於溶劑的金屬、』= 土板上形成鋁膜之方法。(專利文獻^。此 仍了Λη_入該溝槽内,抑制鋁膜缺陷的產生。 [習知技術文獻] [專利文獻1]日本特開2009—227864號公報 【發明内容】 201217574 [發明所欲解決的問題] ,財利讀1之方法於基板上形成 * 圍中存在微量的氧氣或水分,則有金屬混 ^應,㈣疑慮4故’必須於低氧氣濃敍低 ^圍,例如氮氣等之惰性氣體氛财,施行 宜先使其成 ΗϋϋΞΞΞ 無法與半導地軸—事在财上有困難, 驗芩當二也控制處理氛圍’並使 [解決問題之技術手段] 膜,其特徵為具有:處理Uti該基板上形成金屬 氣體之大氣壓力氛圍或減屋。3ΓΓ換為惰性 部,保持基板;杯體,設於該處i、。:於該處理容器之内 持部所保持之_其側方;塗^3二設置為包圍該保 支撐 依本發明,因用於使塗布嘖動角。 器之外部’故自作為動力產㈣轉部設於處理容 /原之嘴嘴驅動部產生的微粒等不流 該塗布嗔嘴待機;噴嘴驅動部退避之 該塗!??:將該喷嘴^:至=噴之嘴内部, 201217574 入處理容器之内部。如 — 物,故即便處理基板時器之内部不產生微粒等之不純 塵氛圍,進—步於其内部_,仍產生適當的減 後、:自塗布嘴嘴於基板上喷氣體之大氣勤氛圍。之 適當地形成。且 塗布噴嘴以基板上將金屬膜 向,於保持部與待機部間+方向以既疋角度傾斜之方 體。因此,依本發移動中塗布喷嘴不干擾杯 液於基板上將金屬_當以^制處理氛圍,並金屬混合 該噴嘴傳達部,^沿^水 延伸的滾珠螺桿;該金屬自千^向以既定角度傾斜之方向 且沿著滾珠鄉任意移_^^,。亦可具有支撐布喷嘴, 此外該贺嘴傳達部,亦 本發明之金屬膜形靜機械臂。 於該處理容器之外部,供具有:待機部用驅動部,設 設於該處理容器之内部1撐以及待機部用傳達部, 動力傳達至該待機部。寺機邛,將該待機部用驅動部的 設於 該處部::具有保持部_部, 該金屬錯合物亦可具有鋁原子。 [發明之效果] 板上^金屬膜適制處理風圍,ii使用金屬混合液於基 【實施方式】 [實施本發明之最佳形態] 以下,對本發明之實施形態加以 既略顯不金屬膜形成裝置i的結構之橫剖面圖。此外,二^ w上’預先形成既定的圖案(未圖示)。進—步,於i 疋的圖案上’例如為提升晶圓w與金屬膜之固,預 201217574 - 如具有有機金屬化合物之基底膜(未圖示)。此# 之金2,裝置i,於晶圓w上形成軸以金^施形態 金屬膜形成裝置1,如圖1所示具有⑽可 =κ 10。於處理容器10之側面形成晶圓w搬二处理谷器 並於該搬入出口設置_ (未圖示)。以出° (未圖示), , 於處理容器10之頂棚面,形成對該處理容哭10夕h * 例如氮氣等惰性氣體的氣‘體供給口]Q。氣體二 ^领給 1供,源12的氣體供給管13相連接、魏供‘管13,J 惰性氣體之流通的控制閥14。 。又有控制 處理谷器10之内部,設有作為將晶圓w 的旋轉吸盤20。旋轉吸盤20,具有水平的頂 如抽吸晶圓W的抽吸口(未圖示)。藉由此—抽之二置例 將晶圓W吸附保持於旋轉吸盤20上。 吸’可 域ΪΓΐ盤2G,介峰21,絲有設於處理綠 1之外部作 ,寺,動部的吸盤驅動部22。吸盤驅動部22 如卜: 2外可精ί—吸盤驅動部22使旋•及盤2Q以既糾速度旋轉。 此^讀驅動部22财缸料之升降驅_,使旋轉,及疋般轉2〇 m另外,軸21貫通處理容器1〇之部分,為將處“哭 内部賴而設有例如Q形環與真空潤滑脂 二 體亦可具有缸筒構造。 軸21本 旋轉,盤20之下方側設有剖面形狀為山狀的導環%,此一導 =之外周邊緣往下方侧彎曲而延伸。設有杯體3 2。、旋轉吸盤2。所保持之晶圓w及導環3。。杯=: 了擋住、回收自晶圓W飛散或落下之液體。 可31形ΐ有較晶圓W更大的開口部’使旋轉吸盤2〇 C 面與導環3G之外周邊緣間構成排出 =之_ 32。該杯體31之下方側,與導環3〇之 同形成彎曲路徑而構成氣液分離部。 、' 杯體31之底部的内側區域,形成有供 *及處理容器1G内之氛_氣口 33。吸氣σ 33 201217574 接,此一吸氣管34分支為2條的吸氣管34a、34b。其一之吸氣管 34a ’與例如真空泵35連通,供例如使處理容器1〇之内部為減壓 ,,時,抽吸該處理容器10之内部氛圍而使用。此外,其一之吸 ^管34a,設有控制氣體流動的控制閥%。另一方面,另一吸氣 官34b,與例如真空泵37連通,供例如使處理容器1〇之内部 .性氣體之大氣Μ力氛®時,抽吸該處理容器1G之内部氛圍而使 ,。此外’、另一吸氣官34b,設有控制氣體流動的控侧38。夢 ,-構成’金屬膜形成裝置〗,為可將其處理容器之内 換為惰性紐之大氣壓力氛目或賴氛_地構成。 杯體31之底部的外侧區域,形成有將回收之液體排出 口 39,此一排液口 39與排液管4〇相連接。 在位於旋轉吸盤20下方的導環30上,於例如2處設置朝 j W之背面噴射沖洗液㈣面沖洗液噴嘴% ' %。背面沖 、了5〇,與供給沖洗好該背面沖洗液喷嘴%之沖洗液供給裝置 W相連接。 Φ、、f理谷=10之内部,設有於旋轉吸盤20所保持之晶圓W其 噔吐混合有金屬錯合物與溶劑的金屬混合液之塗布噴 之液供6G ’與供給金屬錯合物與溶劑予該塗布喷嘴60 相連接。而塗布喷嘴60其内部之中,使由液供 ^裝=之金屬錯合物及溶劑混合以形成金屬混合液地構 能卜’金屬錯合物,係使用具有輯子之錯合物。本實施形 s錯丄胺化合物與氫氧化鋁之錯合物。另,作為溶解金 用^或‘要為使金屬錯合物溶解者便無限定,例如使 63乃如圖2及圖3所示’介由支樓構件62、移動部 移動安裝有喷嘴驅動部65。此等支撐構件62、 驅動;“ 傳,部64分別設於處理容器10之内部’而噴嘴 部的容器1〇之外部。此外,位於處理容器10之内 有ί正方向(圖2及圖3之右方)側的外側,設 、觜匚肌排66以作為使自旋轉吸盤20上方退避之塗布喷嘴6〇 201217574 的待機部。噴嘴匯流排66,收容塗布噴嘴60之前端部,可洗 和亥塗布喷嘴60。此外’會觜匯流排66,亦可施行來自塗布嗔嘴 60之金屬混合液的假注液。 、 古七i撐?件62 ’具有往水平方向延伸之水平支樓部必與往錯 α延^之釔直支撐部62b。水平支撐部62a之前端部支樓塗布 贺嘴⑹。此外,於鉛直支撐部62b之基端部,安裝移動部63。. =傳達部64如圖3所示,設於杯體31其χ方向負方向(圖
Jit 外’嘴嘴傳達部64設為,使其Υ方向負方向(圖 端部位於較杯體31中心部C略為Υ方向負方向側 。i^向(圖3之右方)側之端部位於處理容器10 ΐ置外,喷嘴傳達部64貫通處理容器1G之部分, ^ 部密P細撕_形環與真空潤滑脂。進 ?喷嘴傳達。p 64如圖2所示,沿著自γ方向(圖2 ( 方))以既定角度傾斜之方向延伸。此外,既定的角度 ί,ΐΐί在i布噴嘴6G於旋轉吸盤2Q與噴嘴匯流排的間移i 時,1f塗布賀嘴60不干擾杯體31之角度。 動 喷嘴傳達部64 ’例如使用滾珠螺桿。移動部 :喷,細之外周面。此外,移動部63丄内周面又為= 匕 二64之外周面的外螺紋部螺合之内螺紋部i y贺嘴動邛65,具備例如馬達等,可使喷嘴傳 .藉著如此使喷嘴傳達部64旋轉,將喷嘴驅動部嘴疋,二 Γίϊί 布料·支雜件62及機㈣ 於旋ί吸㈣之& 制滑動所致使之微粒_產生設有例如真空潤滑内脂累^間’為抑 上述务喷嘴匯流排&如圖j 之匯流排傳達部67,安裝有作紐據部田二乍為待機^用傳達部 68 〇 Μ雜為·^卩醜動部讀流排驅動部 匯流排傳達部67,設於處理容器10之内部。此外’匯流排傳 201217574 ,,嘴嘴匯流排66,往錯直方向延伸而設置。匯流排傳 嗜例如紅筒構造,可將匯流排驅動部68的動力傳達至 富喷:傳達部67之内部設有例如活塞(未 嘴匯产辆《 /,[机排66升降。此外,匯流排傳達部67與喷 .設有^ 部分’為將匯流排傳達部67之内部密閉而 容5|川 、空潤滑脂。此外’匯流排傳達部67 — 貫通處理 與i空潤滑 1旨分。’為將處理容器10之内部密閉而設有例如〇形環 動部1G之外部。此外,匯流排驅 此外m ^=上述使嗔嘴匯流排66升降。 圓utT 10之内部,設有於旋轉吸盤20所保持之晶 嘴70? 沖1邊緣沖洗液喷嘴70。邊緣沖洗液喷 71相連接、邊緣沖洗液喷嘴%之沖洗液供給裝置 上接=二噴之嘴方 79邊緣沖洗液嘴嘴7G如圖2及圖3所示,介由支撐構件 撐構ί 72°ϋΐ喷嘴傳達部74,安裝有喷嘴驅動部75。此等支 二而4,動。卩73及噴嘴傳達部74分別設於處理容ϋ 10之内 10 0 側的-外側,t有传白γ M '、向負方向(圖2及圖3之左方) 待機的噴嘴匯流排76 =沖洗液喷嘴70 之前端部,鱼料匯抓排76 ’收谷邊緣沖洗液喷嘴70 亦可施^自,緣沖洗液喷嘴7G。此外,噴嘴匯流排76, 1邊緣沖洗液噴嘴%之沖洗㈣假注液。 直方iiU2直水平方向延伸之水平支撐部瓜與往鉛 3 -^1: ^ 201217574 之位而雜於較杯體3】令心部c略為γ方向負方向鈿 之位置位於不干擾上述之喷 、向側 方卜向(圖3之右方)側之端部’位於處ίίΐ -步,嗔嘴伽# 閉而&有例如〇形環與真空斬骨脂。進 述,決定為在=延伸。此外’既定的角度係如同後 間移動ί 70於旋轉吸盤2〇與喷嘴匯流㈣ 一嘴嘴傳如^用=朱螺f。移動部73,設為包圍此 與形成於喷嘴傳達部74°卜’移動部73之内周面,形成有 -步’噴嘴驅動部75,呈備例螺紋部螺合之内螺紋部。進 嘴傳達部74,於旋棘^構件72及移動部73,沿著喷 動_成。此外,之73外=與噴嘴匯流排%間任意移 紋部間,為抑制滑動所致^之^粒^卜^=與移動部73之内螺 裝有匯流排驅所示’介由匯流排傳達部77安 77 ° 5 部77,具有例如缸筒構造,可將 而設置。匯流排傳達 .示),可使噴嘴匯流排76 設有例如活塞(未圖 匯流排76相連接的部分,為】匯流排傳達部77與喷嘴 有例如0形環盘直*排傳達部77之内部密閉而設 器w之部分,為將匯,傳達部77貫通處理容 真空潤滑脂。… 合°°之内部密閉而設有例如0形環與 201217574 H排驅㈣78設於處理容器1〇之外部。此外,匯流排驅 動。p 〃備例如馬達等’可如上述使喷嘴匯流排76升降。 其-人,气上述之液供給裝置61的結構加以說明。液供給裝置 Α ’财軸雜存沖金^錯合物之金^供給源100。 金屬供、、,。源1GG之上部,與於該金屬供給源丨⑻内供給空氣 ,.空氣供給管1G1相連接。空氣供給f題,與内部^ 存,乳之空氣供給源102 ϋ通。此外’空氣供給管1〇1,設有控制 103。而自空氣供給源102將空氣供給予金屬 〜、、。:、内,使金屬供給源100内之壓力維持為既定壓力,並 將金,給源_内之金屬錯合物供給予後述之金 …η金屬供給源1〇0之上部,與供給金屬錯合物予塗布喷 之金屬供給官104相連接。亦即,金屬供給 全屬 供給源100及塗布噴嘴60相連接而設。 肟金屬 如同後述與供給惰性氣體之第1氣體供給管 屬r物或惰性氣體之流通的第1主上:1 外,較第1軋體供給管121更為上游侧之金屬供給管1〇4,f 制金屬錯合物之流通的金屬控制閥1〇6。 °又二 110。^供置61 ’具有於内部儲存沖溶劑的溶劑供給源 pi:"1供、、,。源110之上部,與於該溶劑供給源110内, ί空氣供給管⑴相連接。+空氣供給管3:^部 制η工乳供給源112連通。此外’空氣供給管in,設有控 〜通的控制閥113。而自空氣供給源112將空氣供給予i ^供::源11G内,使溶劑供給源⑽内之壓力維持為既^ 、、'將=供,源110内之溶劑供給予後述之溶劑供給管⑴。’ 溶劑二管上部’與供給溶劑予塗布噴嘴60之 合剮供π s 114相連接。亦即,溶劑供給管114 110及塗布喷嘴60相連接而設。 、’合d供、、、。源 :容^供給管114’如同後述與供給惰性氣體之第 μ 相連接。較第2氣體供給管123更為下游側之溶劑供 12 201217574 控制惰性氣體之通的第2主控制閥115。此外, 游側之溶劑供給管設有控制溶 性氣裝置61 ’具有於内部—沖例如氮氣等之惰 與上述氣11供給源120與金屬供給管104間, 第氣租供給管121相連接。第1氣體供給管121,#右 通的第1氣體控制闊122。此外,氣體供i源 第2^1管114間,與上述之第2氣體供給管叫目連接。 124。、_ '、給官123 ’設有控制惰性氣體之流通的第2氣體控侧 的開ί外二之控制部150 ’控制以上之第1主控制閥 第2 Φ 屬控制閥1〇6的開閉、第1氣體控制閥122的開閉、 116 2« 60。=上自祕給裝置61將金屬錯合物與溶賴給予塗布喷嘴 物盘、喷嘴60内’以擾掉機構(未圖示)生成金屬錯合 合之金屬混合液’自塗布噴嘴60喷吐金屬混合液。 供仏ϊ 之沖洗液供給裝置71的結構加以說明。沖洗液 斤示’具有於内部儲存沖洗液之沖洗液供給源 *翁/丨飞供、α源130之上部’與於該沖洗液供給源130内供給 性氣體之线供給管131相連接。空氣供給管m, ςϊΐ卩儲存空氣之空氣供給源132連通。此外,空氣供給管131, =予之流通的控制閥133。而自空氣供給源132將空氣供 液供^管=將沖洗液供給源13G内之沖洗液供給予後述之沖洗 =外,沖洗液供給源130之上部,與供給沖洗液予邊緣沖洗 愤液供給管134城接。亦即,沖洗賴給管134, 、冲洗液供給源130與邊緣沖洗液噴嘴70相連接而設。 冲洗液供給管134,如隨述與供給惰性氣體之氣體供給管 201217574 HI相連接。較氣體供給管141更為下游側之沖洗液供 設有控制沖洗践制錄體之麵社控_ 135 之沖洗液供給管134,設有_彳歧= .==:=接。氣體供給管心: 此外,以後述之控制部150,控制以上之主 閉、沖洗液控侧136關閉、及氣體控· 142 的開 此外,與背面沖洗液喷嘴5〇相連接 結構以沖洗液供給裝置71的結構相同故省略°ίί 部有f制部⑼。控制 軟性磁^ 腦可魏之㈣⑽)、 腦可讀取之記憔媒雕H'夕先碟(M〇)、記憶卡等的電 制部15〇者。' _裝於控 --全屬成裝置1如同以上而構成。其次,對在該 二^,===,處理加以說明,卜,圖[ 時之樣子。 $成裝置1中,於晶圓w上塗布金屬混合液 轉吸士置1之晶圓w,首先,如圖6所示於旋 之後,液供ί時於喷嘴匯流⑽待機。 主控制閥105魚第!基孟屬控制閥106,並分別開放第1 氣體供給管m遍全^22 ’自氣體供給源12〇經由第1 同樣地,閉塞溶劑,104^给情性氣體予塗布噴嘴60。 氣體控制閥124,自^二 1刀別開放主控制閥115與第2 瑕*肢供給源120經由第2氣體供給管123與溶 14 201217574 劑供m供給惰性氣舒塗布噴嘴6〇。 藉由此一供給予塗布噴嘴6〇之惰性 =之 = 合,出至喷嘴.流排66。如此1來:則以 出不^二二人μ 1G之内部減壓,仍不會自塗布喷嘴60流 液。此外,金屬混合液,容易析出金屬之铭。 目=績溶劑以形成金屬混合液後,經過既定的時 殘留之前^曰η析出金屬。因此,於待機中之塗布噴嘴60内, 時所使_金屬混合液崎出金屬。即便於 同上述將惰性氣體供給予塗布噴嘴60 ,可去除 布2 6〇内之金屬混合液’適當地施行之後的塗布處理。 m之上f 3共給予塗布喷嘴60之惰性氣體,亦將金屬供給管 104之内。卩與浴劑供給管114之内部洗淨。 並分二22丨洗液供給裝置71中,亦閉塞沖洗液控制閥136, 經由氣i供於二Ζ ^35與氣體控制闕142 ’自氣體供給源140 洗液喷嘴’^3 ^厂、沖洗液供給管134供給惰性氣體予邊緣沖 内之將娜邊緣沖洗液喷嘴7〇 處理ϋ ι’η使Λΐ果35作動’抽吸處理容器10之内部氛圍,將 氣體12 至既定的真空度,例如13.3Pa。其後,自 -情_供給予處理容11 1G之内部,並使真空 Ϊ壓。此外,^^^容.器1〇之内部與大氣壓力之惰性氣體氛圍 迅速地自4處,ig之内部氛_壓,係為使氧氣與水分 性氣體氛圍之緣故。之氛圍迅速地成為惰 氛圍時,藉:匯“二性氣體之大氣壓力 喷嘴匯流排66下降^如7H8= 排驅動部68 ’如圖7所示使 布喷嘴60 ;;儿著哈嘴值、告^目所7F,糟由喷嘴驅動部65使塗 。者實轉達σρ 64移動,配置於晶圓w之巾心部上方 15 201217574
的既定位置。此時’因塗布噴嘴6〇、;L 斜之方向移動,該塗布噴嘴60不干^ =平=向以既定角度傾 塗布喷嘴60移動,因塗布嗔嘴t此外’即便如此使 塗布噴嘴60流出不要的金屬^合液。是嗜故^會自 =之中心部上方的既定觸,使處理 • · · . ·. 之後,亦即使處理容器1G之 ^ 圍’並將塗布噴嘴6〇配置於晶圓W 亂昼力乱 轉速使旋轉吸盤20所吸附保持之晶圓w旋轉。置後,以既定 此外,液供給裝置61中,閉塞第j氣體 開放第1主控制閥1〇5與金屬於弟122,亚分別 2氣ϋ控制閥124,並分別開60。同樣地,閉塞第 二自二劑=110經由溶劑供給管 ===: ί ΐ =屬”可適當地將金屬混合液噴吐至晶圓w 1 = 離心力於晶圓w上擴散,將金屬混合液塗布 對塗ΐίϋΐ/^n昆合液’則停止自液供给裝置μ . 對晶圓W之金屬^入^嘻^谷劑的供給,並停止自塗布噴嘴60 布喷嘴60於3匯、^1。之後,藉由喷嘴驅動部65使塗 洗液嗔嘴7。沿著喷嘴驅動部75使邊緣沖 部上方的既定的位置Ρ 4移動,將其配置於晶圓W之外周 氣俨抻綱⑷’t 此時,沖洗液供給裝置7卜51閉塞 ,勤別開放主控制閥135與沖洗液控制闕136, 201217574 噴嘴5。之沖洗液的4錳 李歹=屬~^彡齡_’結束金屬_成系統!之-糸歹j的金屬膜形成處理。此外,於晶圓w上 之 ,本實施形態中省略,但實際上在金屬膜形成系统 。藉由施行此—加熱處理,使晶圓 產生的微粒等不會流入處理容器ι〇之内部。同 =驅,部68、供噴嘴匯流排76升降之匯流排驅動部^
If i2G升降f旋轉之吸盤驅動部22亦分別設於處理容器/〇
,處理晶® W _處理容器1Q之内部減壓,仍產生適當的S t以;4於的惰性氣體之大氣壓力氛圍'之後, 自上布員角60於日日il W贺吐金屬混合液,於該晶圓…上 =當塗布喷嘴6G沿著自水平方向以蚊角度傾斜之 城勻图m A P、>=> Λ %形態,可適當地控制處 風圍,亚,用金屬>。&液於晶圓W上將金屬膜適當地形成。 此外,T嘴傳達部64、74分別使用滾珠螺桿,嗔嘴 74與移動部63、π間分別設有真空潤滑脂 產生由此等喷嘴傳達部64、74與移動部二“之 滑動所致使之微粒。 此外,藉由控制部15〇,在將處理容器1〇之内部減磨前,使 ]7 201217574 於嘴嘴匯流排66待機之狀態下,經由第1氣體供级 二丄:屬供給官104對塗布噴嘴60供給惰性氣體,並經由i 乳☆,123與溶劑供給管114對塗布喷嘴6Q供給惰性 ,。耩由此-惰性氣體,將殘留於塗布噴嘴6〇内之金屬混合液= 如此來,則之後處理新的晶圓W時,即便將處理容器 之内部減壓’仍不會自塗布噴嘴6〇流出不要的金屬混合液。^ 即便殘留於塗布喷嘴60内之金屬混合液析出金屬之紹,仍’ 述惰性氣體去除此一金屬混合液。 四上 接著,使處理容器10之内部為惰性氣體之大氣壓力氛圍,於 將塗布喷嘴60配置於旋轉吸盤20上方之既定位置的狀態下,敍 由金屬供給管104對塗布喷嘴60供給金屬錯合物,並經由溶劑= 給管114對塗布噴嘴60供給溶劑。而因塗布喷嘴6〇内,金 合液係緊接著於被噴吐至晶圓W前所生成,故可將不析出金屬之 適當的金屬混合液噴吐至晶圓W’可適當地施行晶圓霄之塗布處 理。因此,依本實施形態,可適當地控制處理容器10内之處理$ 圍,並使用金屬混合液於晶圓W上將金屬膜適當地形成。 分 以上實施形態之塗布喷嘴60的喷嘴傳達部64雖為滾珠螺 桿,但喷嘴傳達部64之構造ϋ不限定於此’可採用各種構造。例' 如喷嘴傳達部64具有缸筒構造,於内部設有滾珠螺桿亦可。而若 使噴嘴傳達部64之内部密閉,則該喷嘴傳達部64之内部產生的 微粒不會淥出至處理容器10之内部。此外’邊緣沖洗液喷嘴7〇 之喷嘴傳達部74,亦與喷嘴傳達部64相同’可採用具有滾珠螺桿 之缸筒構造等的各種構造。 此外,以上實施形態中,噴嘴匯流排66之匯流排傳達部67 雖具有缸筒構造,但匯流排傳達部67之構造並不限定於此,可採 用各種構造。例如於匯流排傳達部67使用金屬伸縮囊亦可。此外, 噴嘴匯流排76之匯流排傳達部77 ’亦與匯流排傳達部67相同, 可採用金屬伸縮囊等的各種構造。 此外,以上實施形態中,雖介由支撐構件62、移動部63及喷 嘴傳達部64藉著喷嘴驅動部65使塗布噴嘴60移動,但此一使塗 201217574 布喷嘴60移動之結構並不限定於此, 屬膜形成裝置1,如圖9所示設有由機械臂種構例如於金 與使該噴嘴傳達部16G伸縮之嘴嘴驅^ ^成之贺嘴傳達部副 件=:=63、喷嘴傳達部64及=^=代上糊構 貝嘴傳達部160設於處理容器1〇 + ,沿著自水平方向以既定角度傾=二匕卜:料傳達部 一既定角度,與上述實郷態相同,決構成。此 吸盤20與喷嘴匯流排66間移動時,該塗旋轉 之角度。此外,噴嘴傳達部160貫通處理哭 不干擾杯體31 理容器10之内部密閉而設有例如〇 ^之^分,為將處 喷嘴驅動部⑹,設於處理容器1〇之'外、^=曰° 部⑹具備例如馬達等,可如同 卜外’噴嘴驅動 此外,對使伽t洗时嘴7(^^;^_伸縮° 臂構成之倾鍵部m經該対 可設置由機械 部m,以取代上述支樓構件72、之喷嘴驅動 嘴驅動部75。 1 赁嘴傳達部74及噴 噴嘴傳達部170設於處理容器1〇之 + Π0,沿著自水平方向以既定角度傾二二贺嘴傳達部 一既定角度’與上述實施形態相同,決方_構成。此 於旋轉吸盤20與喷嘴匯流排%間移動::冲洗液喷嘴?〇 不子擾杯體31之角度。此外,喷嘴傳達時部工邊^ J液喷嘴70 喷嘴I區動部171,設於處理容器1〇之 部171具備例如馬達等,可如同上 ^外,喷嘴驅動 此外,本實施形態中,對金屬膜;申縮。 明’因與上述實施形態相同而省略^另-結構之說 生源之嘴嘴驅動部16卜171設於處理 ^^亦因作為動力產 處理容器㈣產生難等,可適t 2部,故可防止 混合液於晶® W上將金賴適#地爾理明,並使用金屬 19 201217574 自今雖於塗布噴嘴⑹之内部生成金屬混合液, 此,各種方法。例如於^^置^ 德白淨^: ^麦觸金屬混合液供給予塗布喷嘴60亦可。之 後,自^布育嘴60將金屬混合液噴吐至晶圓w。 打之 吐可使用噴吐金屬錯合物之金屬錯合物喷嘴盘嗔 物喷嘴喷吐之金屬錯合物與自溶劑之^屬錯^ 屬合液亦可。進—步,於;w上以溶‘ ^後’將金屬錯合物與溶劑於晶圓w上混合而生成金屬混 並他卜二上態中,金屬錯合物雖具有銘原子,作且有 上實施形態之金屬膜形成裝置!,亦可^原子/二可。此^以 洗液喷嘴。 力』具備洗乎杯體31之杯體沖 此外’以上實施形態中,雖對使用晶圓 以說明,但本發明亦適用於基板為晶圓以外的加 =麟’例如有機太陽電池之製造過程或於低氧氛圍下^成膜 以上,雖參考添附之附圖對本發明之最佳 :’但^發明並不限定於此例。若為該技術領域呈有二^ 例或修正例,自然亦屬於本發明之技術範圍/了心及之各種變更 【圖式簡單說明】 。[圖1]概略顯林實施形態之金屬_成裝置的結構之縱剖面 [圖2]概略顯示本實施職之金屬彡献置的結構之縱剖面 20 201217574 圖 圖 面圖 0 [圖3]概略顯示本實施形態之金屬膜形成裝置的結構之橫剖面 [圖4]概略顯示液供給裝置之結構的說明圖。 [圖习概略顯示沖洗液供給裝置之結構的說明圖。 [=]顯示使塗树嘴於喷倾流排賴之樣子的制圖。 [圖乃顯示使喷嘴匯流排下降之樣子的說明圖。 一喷實嘴 【主要元件符號說明】 1金屬膜形成裝置 10處理容器 11氣體供給口 12氣體供給源 13 氣體供給管 14控制閥 20旋轉吸盤 21 軸 22吸盤驅動部 . 30導環 31杯體 32間隙 33吸氣口 34、 34a、34b 吸氣管 35、 37真空泵 36、 38控制閥 39排液口 40排液管
21 201217574 50 背面沖洗液噴嘴 51沖洗液供給裝置 60塗布喷嘴 61 液供給裝置 62支撐構件 62a水平支撐部 62b鉛直支撐部 63移動部 64喷嘴傳達部 65 喷嘴驅動部 66噴嘴匯流排 67 匯流排傳達部 68 匯流排驅動部 70邊緣沖洗液喷嘴 71沖洗液供給裝置 72支撐構件 72a水平支撐部 72b鉛直支撐部 73移動部 74喷嘴傳達部 .75 .-喷嘴驅動部 . 76喷嘴匯流排 77 匯流排傳達部 78 匯流排驅動部 100金屬供給源 101空氣供給管 102 空氣供給源 103控制閥 104金屬供給管 105第1主控制閥 201217574 106金屬控制閥 110 溶劑供給源 111 空氣供給管 112 空氣供給源 113控制閥 114 溶劑供給管 115第2主控制閥 116溶劑控制閥 120 氣體供給源 121第1氣體供給管 122第1氣體控制閥 123 第2氣體供給管 124第2氣體控制閥 130沖洗液供給源 131空氣供給管 132 空氣供給源 133控制閥 134 沖洗液供給管 135 主控制閥 136沖洗液控制閥 140 氣體供給源 141 氣體供給管 142氣體控制閥 150 控制部 160 喷嘴傳達部 161 喷嘴驅動部 170喷嘴傳達部 171 喷嘴驅動部 C 中心部 W晶圓

Claims (1)

  1. 201217574 七、申請專利範圍: 1、一種金屬膜形成裝置,於基板上塗布混人 溶劑的金屬混合液,在該基板上形成金^膜$金屬錯合物與 處理容器’收容基板,可將内部切換為惰: 氛圍或減壓氛圍; 注乳體之大氣壓力 保持部,設於該處理容器之内部,保持基板. 杯體’設於該處理容器之内部,設詈兔由’ 之基板其側方; d為包圍該保持部所保持 塗布噴嘴,設於該處理容器之内部, 板上噴吐該金屬混合液; 、該保持部所保持之基 待機部,設於位於該處理容器之内部的 該保持部上方退避之該塗布噴嘴待機; 版^、外側,使自 =驅動部,設於該處理容器之外部, ί角S斜之方向’使該塗布噴嘴在該保持部與 該喷嘴部’支標該塗布喷嘴,將 2該赚圍^狀錢縣餘置,其中, 向延伸的滚珠螺^具有/σ者自水平方向以該既定角度傾斜之方 意移ϊίί^ί錄’具有支_料噴倾沿絲珠螺桿任 3該===^增_繼,其中, 以及待機部用_部,設於該處理容器之外部,供該待機部升降; 將該==的部,支樓該待機部, 24 201217574 . 5、如申請專利範圍第1至3項中任一項之金屬膜形成裝置, 其中,該金屬膜形成裝置包含: 保持部用驅動部,設於該處理容器之外部,供該保持部旋轉。 6、如申請專利範圍第1至3項中任一項之金屬膜形成裝置, 其中, 該金屬錯合物具有鋁原子。 25
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