TW201146153A - Expansion card assembly and heat sink thereof - Google Patents

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TW201146153A TW099118420A TW99118420A TW201146153A TW 201146153 A TW201146153 A TW 201146153A TW 099118420 A TW099118420 A TW 099118420A TW 99118420 A TW99118420 A TW 99118420A TW 201146153 A TW201146153 A TW 201146153A
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Description

201146153 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 [0001] 本發明涉及一種散熱器,尤其涉及一種用於擴充卡的散 熱器及使用該散熱器的擴充卡裝置。 【先前技#ί】 [0002] 擴展卡,例如音效卡、網卡、視頻卡等,通常包括一板 體及設於該板體上的複數電子元件。該板體具有一元件 面(component side)及與該元件面相對的一焊接面( solder side),這些電子元件常設於該元件面上,而 在該焊接面上則很少設置電子元件,其主要用來設置焊 錫,以將電子元件焊接於板體上。 [0003] 隨著晶片的集成度越來越高,晶片數量及擴充卡上的晶 片發熱量也越來越多,為熱量散發,常採用在板體的元 件面設置一散熱器來對晶片進行散熱,該散熱器包括一 基板及設於該基板上的複數散熱片,該基板貼設於晶片 上以吸收其所產生的熱量,在有限的空間限制下,該散 熱器的散熱面積必須儘量極大化。然而,當擴展卡用於 機架式伺服器、筆記型電腦等薄型電子裝置中時,由於 受空間的限制,以及擴充卡元件面上的晶片數量過多影 響散熱氣流的流動性,致難以滿足晶片的散熱需求。 【發明内容】 [0004] 有鑒於此,有必要提供一種具有較佳散熱效率的用於擴 充卡的散熱器,並提供一種使用該散熱器的擴充卡裝置 〇 一種用於擴充卡的散熱器,包括一基板,所述基板呈U形 099118420 表單編號A0101 第4頁/共14頁 0992032621-0 [0005] 201146153 [0006] ❹ [0007]
[0008] ,包括一吸熱部、與該吸熱部相對的一散熱部、及連接 於該吸熱部與散熱部之間的一連接部,所述吸熱部與散 熱部之間形成一收容空間,所述吸熱部用於與設置在該 擴充卡的元件面上的電子元件貼設,所述收容空間用於 收容該擴充卡的端部,所述散熱部延伸至該擴充卡與所 述元件面相對的焊接面上。 一種擴充卡裝置,包括一擴充卡及一散熱器,該擴充卡 包括一板體及設於該板體上並靠近板體一端設置的一電 子元件,所述散熱器包括一基板,所述基板呈U形,包括 一吸熱部、與該吸熱部相對的一散熱部、及連接於該吸 熱部與散熱部之間的一連接部,所述吸熱部與散熱部之 間形成一收容空間,擴充卡的板體的端部插設於散熱器 的基板的收容空間内,基板的吸熱部與散熱部分別位於 擴充卡的板體的兩側以將板體的端部夾設於吸熱部與散 熱部之間,基板的吸熱部貼設於所述電子元件上。 相較習知技術,上述擴充卡裝置中,散熱器的基板的散 熱部繞過擴充卡的板體的端部而延伸至擴充卡的另一侧 而將板體的端部夾設於吸熱部與散熱部之間,不僅提高 板體元件面的散熱氣流流動性與散熱效果,並增加散熱 器的總散熱面積以及使擴充卡的焊接面一側的空間得到 有效利用。 【實施方式】 圖1與圖2所示為本發明擴充卡裝置的一較佳實施例。該 擴充卡裝置包括一擴充卡10及用於對該擴充卡10進行散 熱的一散熱器20。 099118420 表單編號A0101 第5頁/共14頁 0992032621-0 201146153 [0009] 該擴充卡10包括一板體11及設於該板體11上的電子元件 12、13。該板體11具有位於上侧的一元件面及位於下側 的一焊接面’所述電子元件12、13均設於板體11的元件 面上’電子元件12靠近板體11的一端設置。 [0010] 該散熱器20包括一基板21、及設於該基板21上的複數第 一散熱片22與複數第二散熱片23。該基板21呈U形,包括 一平板狀的吸熱部211、與該吸熱部211相對的一平板狀 的散熱部212、及連接於該吸熱部211與散熱部212之間 的一平板狀的連接部213。該吸熱部211與散熱部212呈 平行間隔設置’並於該吸熱部2Π與散熱部212之間形成 一收容空間24。所述吸熱部211具有朝向散熱部212的一 内表面及背向散熱部212的一外表面,所述第一散熱片22 設於吸熱部211的外表面上且呈平行間隔設置,每相鄰的 兩第一散熱片22之間形成一第一氣流通道221。所述散熱 部212具有朝向吸熱部211的一内表面及背向吸熱部2 j丄 的一外表面,所述第二散熱片沾設於焱熱部2丨2的外表面 上且呈平行間隔設置,每相鄰坤兩第二散熱片23之間形 成一第二氣流通道231,該第二氣流通道231的延伸方向 與第一氣流通道221的延伸方向平行,且與基板21的連接 部213垂直。本實施例中,所述第一散熱片22由吸熱部 211外表面一體延伸形成,所述第二散熱片23由散熱部 212的外表面一體延伸形成。 [0011] 安裝該散熱器20於擴充卡10上時,擴充卡1〇設置電子元 件12的一端插設於散熱器2〇的收容空間24内,散熱器2〇 的吸熱部211與散熱部212分別位於擴充卡1〇的板體11的 099118420 表單編號A0101 苐6頁/共14頁 0992032621-0 201146153 [0012] Ο [0013] ❹ [0014] 099118420 兩側,即散熱器2〇的吸熱部211位於板體11的元件面一侧 ’而散熱器20的散熱部212則位於板體11的焊接面一侧。 該吸熱部211的内表面貼設於電子元件12上並與該電子元 件12導熱接觸。該吸熱部211與電子元件12之間還可塗一 層導熱介質如導熱石夕膠,以增加熱傳導效率。 該擴充卡裝置中,散熱器20的基板21的散熱部212繞過擴 充卡10的板體11的端部而延伸至擴充卡10的焊接面一側 而將板體11的端部炎設於吸熱部211與散熱部212之間, 且該散熱部212上設有複數第二散熱片23,不僅增加散熱 盗2〇的散熱面積,並使擴充卡10的焊接面一侧的空間得 到有效利用。 上述散熱器20中,基板21的散熱部212上的第二散熱片 23由散熱部212的外表面一體延伸形成,所述第二散熱片 23亦可與該散熱部212分開製造,然後再結合在一起、以 便於加工,從而降低生產成本。如圖3所示為散熱器20a 的第二實施例’與前一實施例的區在於,該散熱器20a 的第二散熱片23與基板21為分別製造,該等第二散熱片 23與一平板狀的基座25—體成型,該基座25固設於基板 21的散熱部212的外表面上。所述基座25與基板21的散 熱部212之間可藉由焊接的方式結合在一起,或藉由螺絲 鎖β在起,並在兩者之間塗有一層導熱介質如導熱梦 膠。 綜上所述,本發明符合發明專利要件,爰依法提出專利 申4。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施例,舉凡 熟悉本案技藝之人士 ’在爰依本發明精神所作之等效修 第7頁/共14頁 表單編號Α0101 0992032621-0 201146153 飾或變化,皆應涵蓋於以下之申請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 [0015] 圖1為本發明擴充卡裝置一較佳實施例的立體組裝圖。 [0016] 圖2為圖1的立體分解圖。 [0017] 圖3為本發明擴充卡裝置中的散熱器的另一實施例的立體 分解圖。 【主要元件符號說明】 [0018] 擴充卡:10 [0019] 板體:11 [0020] 電子元件:12、13 [0021] 散熱器:20、20a [0022] 基板:21 [0023] 吸熱部:211 [0024] 散熱部:212 [0025] 連接部:213 [0026] 第一散熱片:22 [0027] 第一氣流通道:221 [0028] 第二散熱片:23 [0029] 第二氣流通道:231 [0030] 收容空間:24 099118420 表單編號A0101 第8頁/共14頁 0992032621-0 201146153 [0031]基座:25 〇 099118420 表單編號A0101 第9頁/共14頁 0992032621-0

Claims (1)

  1. 201146153 七、申請專利範圍: 、—卞的散熱器’包括—基板,其改良在於:所 述土板呈u形’包括一吸熱部、與該吸熱部相對的一散熱 部、及連接於該吸熱部與散熱部之連接部,所述吸 熱部與散熱部之間形成—收容空間,所述吸熱部用於盘設 置在該擴充卡的元件面上的電子元件貼設,所述收容空間 用於收容賴充卡的端部,所述㈣部延伸线擴充卡與 所述元件面相對的焊接面上。 如申明專利範圍第1項所述之用於擴充卡的散熱器其中 該吸熱部具有朝向散熱部的—内表面及#向散熱部的一外 表面,所述吸熱部的外表面上間隔設置複數第—散熱片。 如申請專利範圍第2項所述之用於擴充卡的散熱器,其中 遠散熱部具有朝向吸熱部的—内表面及背向吸熱部的一外 表面,所述散熱部的外表面上間隔設置複數第二散熱片。 如申請專利範圍第3項所述之用於擴充卡的散熱器,其中 相鄰的兩第一散熱片之間形成一第一氣流通道,相鄰的兩 第二散熱片之間形成一第二氣流通道,所述第—氣流通道 的延伸方向與所述第二氣流通道的延伸方向平行。 如申請專利範圍第4項所述之用於擴充卡的散熱器,其中 所述第一氣流通道的延伸方向及第二氣流的延伸方向與基 板的連接部垂直。 如申請專利範圍第3項所述之用於擴充卡的散熱器,其中 所述基板的吸熱部、散熱部及連接部均呈平板狀。 如申請專利範圍第3項所述之用於擴充卡的散熱器,其令 所述第一散熱片及第二散熱片與基板一體成型。 099118420 表單編號A0101 第10頁/共14頁 0992032621-0 201146153 8 .如申請專利範圍第3項所述之用於擴充卡的散熱器,其中 所述第二散熱片與基板分開製成,所述第二散熱片與一基 座一體成型,該基座固定於基板的散熱部上。 9 . 一種擴充卡裝置,包括一擴充卡及一散熱器,該擴充卡包 括一板體及設於該板體上並靠近板體一端設置的一電子元 件,其改良在於:所述散熱器為申請專利範圍第1至8項中 任意一項所述之散熱器,該擴充卡的板體的端部插設於散 熱器的基板的收容空間内,該基板的吸熱部與散熱部分別 位於擴充卡的板體的兩側以將板體的端部夾設於吸熱部與 ^ 散熱部之間,基板的吸熱部貼設於所述電子元件上。 099118420 表單編號A0101 第11頁/共14頁 0992032621-0
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