TW201141643A - Method for manufacturing sheet joined body, sheet joined body, roll body, optical film and polarized film - Google Patents

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201141643 六、發明說明： 【發明所屬之技彳軒領城】 發明領域 本發明係有關於板接合體之製造方法、板接合體、輥 體、光學用膜及偏光膜，例如係有關於一種將帶狀板構件 彼此加以接合以製造板接合體之板接合體之製造方法、一 種以該製造方法而製得之板接合體、一種將該板接合體捲 曲呈輥狀而製得之輥體、一種以具備該板接合體或該輥體 而形成之光學用膜、及一種以具備該光學用膜而形成之偏 光膜。 【先前技冬好；j 發明背景 習知’在將帶狀板構件連續供給至加工機以施行加工 的情況下’必須緊接在先行的板構件將新的板構件供給至 加工機’以進行將新的板構件之前端部分接合至先行的板 構件之末端部分(稱為接片㈤ice》^又，未限於上述狀況， 亦有廣泛實施一種在端部將板構件彼此加以接合以製作板 接合體之板接合體之製造方法。 習知’就此種板接合體之製造方法而言’已知有一種 如第7圖（a)〜(c)所示藉由具有黏著層1〇3&之黏性帶（以下亦 稱為「膠帶」）103將板構件101、102彼此加以接合之方法。 又，就其他方法而言’已知有一種如第8圖（a)所示透過 光及收9丨104將對雷射光i〇〇R顯示通透性扣⑽印訂如巧)的 &構件1(31 ' 1G2彼此加以相疊，並將雷射光1GGR照射至該 5 3 201141643 已相叠之部分’使該板構件101、102彼此加以加熱炼接而 接合之方法、或一種如第8圖（b)所示將對雷射光100R顯示 通透性的板構件102疊合至對雷射光l〇〇R顯式光吸收性之 板構件101，並將雷射光100R照射至該已相疊之部分，使該 板構件101、102彼此加熱溶接而接合之方法《又，就其他 方法而言’亦已知有一種如第8圖（C)所示將對雷射光i〇〇R 顯示通透性的板構件101、102之端部彼此予以對接(butt)， 並以塗布有光吸收劑10 4之接合構件1 〇 5將該所對接的部分 加以覆蓋使光吸收劑104可落在板構件l(H、1〇2與接合構件 W5之界面’且將雷射光i00R照射到以該接合構件1〇5所覆 蓋之處’以使前述板構件101、102與前述接合構件105加熱 炫接而接合之方法等（如專利文獻1)。 先前技術文獻 專利文獻 專利文獻1:日本國專利第3682620號 t發明内容;1 發明概要 發明欲解決之課題 然而，在該等方法中，在製作之板接合體之接合部分 會生成段差，例如，如第9圖（a)、中在藉由稱為輥_輥 (roll-to-roll)處理(從外側取出將板接合體i〇7輥捲成報狀者 (链體)後將其親捲至其他棍)運送該板接合體1〇7時，有接合 部分(接合處 '膠帶、及接合構件等）之段差（滾邊)在通過輥 108時對該輥108造成負荷之虞。又，從在以輥1〇8親捲該板 201141643 接合體107時，因該段差所造成之凹陷（dent)可能會生成在 該段差之周邊部分的情況看來，亦有製品之取出效率變差 之虞。此外’例如在將其他板積層（laminate)至該板接合體 107時’亦有於該板接合體107與其他板之間的接合部分附 近混入氣泡而使製品成品率降低之虞。 自該等觀點看來，如第10圖所示，可考慮下述方法來 製作板接合體107，即，於熱媒1〇6塗布光吸收劑1〇4並將板 構件101、102予以對接後，以使光吸收劑1〇4落在板構件 UH、102與熱媒1〇6之界面的方式將前述對接枝部分以熱媒 106加以覆蓋’再將雷射光100R照射至以該熱媒106所覆蓋 之處，使僅將前述板構件1〇1、102彼此予以加熱熔接並接 合後’自前述對接的部分剝離前述熱媒1〇6。 然而，在該方法中有下述問題：在反覆實施加熱熔接 之接S時，加熱溶接後塗布在熱媒106之光吸收劑1 〇4消失 而需要在每一個加熱熔接將光吸收劑1〇4塗布至熱媒106的 步驟相m又有耗費光吸收咖4量之成本的問題。此 外，亦有需要熱媒1G6或將光吸收船〇4塗布至熱媒106的塗 布裝置等耗費初始成本的問題，又，光就該等設置的份量， 製造板接合體之裝置本身即為I然大物，還有必須考量熱 媒或塗布裂置之配置以圖謀節省空間的麻須。此外，由於 熱媒-般為寬5_左右、長lm左右、且厚·_以下非常 細長且薄’因此操作性相當不好。又’以準確精度配置到 板構件之對接部(對接的部分）亦相當困難。而且，當非故意 的使光吸收#丨104附著到對應塗布光吸收劑1〇4之部分以外 201141643 而形成異物時，亦有製品成品率降低之虞。 本發明有鑑於上述問題點，以提供一種可至少縮小接 合部分之段差’且未使用光吸收劑亦可將板構件彼此予以 接合而可簡便地製造板接合體之板接合體之製造方法為課 題。 用以欲解決課題之手段 本發明係一種板接合體之製造方法，其特徵在於，將 板構件之端面彼此予以對接，並使所對接的部分抵接到對 使用之雷射光波長具有光吸收性的光吸收構件、且將雷射 光照射至該光吸收構件使之發熱，藉以使前述板構件之端 面彼此加熱熔接，並自前述光吸收構件將所對接的部分加 以剝離來作成板接合體。 又，本發_-馳接合體之製造方法，其特徵在於， 將板構件之端面彼此予崎接，並使所對接的部分抵接到 類鑽破(diam〇nd_like灿。n)構件且將雷射光照射至該類鑽 碳構件使之發熱，藉以使前述板構件之端面彼此加熱炼 接，並自前述類鑽碳構件將所對接的部分加以剝離來作成 板接合體。 而，類鑽碳為混有石墨結構與鑽石結構之非晶碳 (amorphous carbon) ° 依據該板接合體之製造方法，由於類鑽碳具有吸收雷 射光且發熱之性質，因此在反覆實施加細接之接合的情 況下，可藉由使収收雷射光之賴碳構件而無須使用高 價的光吸㈣來製作板接合體。因而，即可就塗布光吸收 201141643 劑之步驟量縮短前置時間（lead time)。又可抑制塗布設備或 光吸收劑之材料成本。此外，由於沒有因光吸收劑所造成 之異物生成，故而可提升製品成品率。 又’依據該板接合體之製造方法，由於板構件彼此係 成相互僅透過端面接合的狀態，故而可製造在接合部分少 有段差的板接合體。而且，從作為已緩和該接合部分之狀 怨中之接合看來’亦有在軺i捲該板接合體時難以生成凹陷 而形成高製品取出效率者之優點。 因而，依據該板接合體之製造方法，於接合部分難以 生成段差、且無須使用高價的光吸收劑即可將板構件彼此 接合而可簡便地製造板接合體。 尤其，該板接合體之製造方法係一種適合使用在稱為 接片的方法，即，在包含一種稱為輥-輥處理運送步驟的原 膜(original film)之製造方法中，將下一個原膜之前端側接 合至先行的原膜之終端側，藉以形成依序連續呈帶狀的長 條膜。 此外，本發明係一種板接合體之製造方法，其特徵在 於，將板構件之端面彼此予以對接，並使對使用之雷射光 波長具有光吸收性的陶瓷構件抵接到該對接的部分，且將 ^述雷射光照射至該陶瓷構件使之發熱，藉以使板構件之 J而面彼此加祕接’拉自前述對接的部分將前述陶竟構件 加以剝離來作成板接合體。 依據遠板接合體之製造方法，由於板構件彼此係相互 僅透過端面接合的狀態，故而有可製得在接合部分少有段 201141643 差的板接合體n而且，就作為6緩和該接合部分之 狀I、中之接合看來，亦有在觀捲該板接合體時難以生成凹 陷而形成高製品取出效率者之優點。 又，藉由使用吸收雷射光之陶瓷構件，亦有可在反覆 實施加熱轉之接合的情況中，省去在每—個加熱炼接塗 布光吸收劑的程序而簡便地製造板接合體之優點。 即，依據該板接合體之製造方法，可提供一種於接合 β刀難以生成&差且可簡便地製造板接合體之板接合體之 製造方法。 二/㈣係接合體，其特徵在於，將板構件 ;\ 予以對接’並使所對接㈣分抵㈣對使用之 雷射錢長具有光吸收性的光吸收構件、且將雷射光照射 魏L收構件使之發熱’藉以使前述板構件之端面彼此 =雜，並自前述光吸收構件將所對接的部分加以剝離 所製付。 端面明係一種觀體，其特徵在於，將板構件之 射光波長1有/ ’並使所對接的部分抵接到對使用之雷 該光吸收構紐料㈣構件、並將㈣紐射至 熱炫接，並自=發熱，藉以使前述板構件之端面彼此加 製得板接合體件將所對接的部分加以剝離而 又，太絡i接合體捲成觀狀所製得。 务月係—種光學用膜，复 板接合體、或”、特徵在於具備有刚述 本發明係—種偏光膜，其特徵在於具備有前述 201141643 光學用膜。 發明效果 如以上，依據本發明可至少縮小接合部分之段差，且 可發揮無需使用光吸收劑即可將板構件彼此予以接合而簡 便地製造板接合體之效果。 圖式簡單說明 第1圖（a)〜(c)係顯示第1實施形態之板接合體之製造方 法之端面形成步驟及對接步驟的概略步驟圖。 第2圖係顯示第1實施形態之板接合體之製造方法之接 合步驟之圖。 第3圖係實施例1-1之包含板接合體之接合部分的剖面 擴大圖像。 第4圖（a)〜(c)係顯示第2實施形態之板接合體之製造方 法之端面形成步驟及對接步驟的概略步驟圖。 第5圖係顯示第2實施形態之板接合體之製造方法之接 合步驟之圖。 第6圖係顯示將本實施形態之板接合體輥捲成輥狀之 步驟之圖。 第7圖（a)〜(c)係顯示使用習知技術之粘性帶的板接合 體之製造方法之圖。 第8圖（a)〜(c)係顯示使用習知技術之雷射光的板接合 體之製造方法之圖。 第9圖（a)、（b)係顯示將習知技術之板接合體輥捲成輥 狀之步驟之圖。 9 201141643 第ίο圖係顯示可聯想之使用雷射光的板接合體之製造 方法之圖° 【實施方式;| 用以實施發明之形態 以下，將就本發明之實施形態參考圖式加以説明。 本實施形態之板接合體之製造方法係一種將板構件之 端面彼此予以對接，並將所對接的部分抵接到對使用之雷 射光波長具有光吸收性的光吸收構件、且將雷射光照射至 該光吸收構件使之發熱，藉以使前述板構件之端面彼此加 熱熔接，並自前述光吸收構件將所對接的部分加以剝離來 作成板接合體之方法。 前述光吸收構件係形成為板狀。 以下，將以下述兩方法為例加以說明：使用類鑽碳構 件作為前述光吸收構件之方法、及使用陶曼構件作為前述 光吸收構件之方法。 <第1實施形態之板接合體之製造方法：類鑽碳構件> 首先，就第1實施形態之板接合體之製造方法加以説 明。在第1實施形態之板接合體之製造方法中係使用類鑽碳 構件作為光吸收構件。 具體而言，在第1實施形態之板接合體之製造方法中實 施下述步驟：瑞面形成步驟，係將一板構件之端部與其他 板構件之端部加以重疊，並將該已重疊之端部雙方同時切 斷，藉以在該等端部形成彼此一致的端面切口；對接步驟， 係將以該端面形成步驟所形成之一端面與另一端面予以對 10 201141643 接、並將所對接的部分抵接到類鑽碳構件；將該對接部與 類鑽碳構件（亦稱「DLC構件」）一同固定之步驟；及接合步 驟’係將雷射光照射至該類鑽碳構件使之發熱，藉以使板 構件之端面彼此加熱熔接，並自前述類鑽碳構件將所對接 的部分加以剝離來作成板接合體。 就前述一板構件及其他板構件而言，一般為具備同種 熱塑性樹脂者，但非限於同種物，只要是彼此可加熱熔接 的材料亦可為不同種類者。例如，亦可使用具有相容性 (compatibility)的異種熱塑性樹脂。 就前述熱塑性樹脂而言，例如有：聚碳酸酯樹脂、聚 乙烯醇樹脂、聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚對苯二甲酸乙 二醋樹脂、聚氯乙烯樹脂、熱塑性聚醯亞胺樹脂、三醋酸 纖維素(triacetyl cellul〇se)、聚曱基丙烯酸曱酯樹脂、環烯 聚合物、原冰片烯樹脂、聚曱醛樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚 醚醯亞胺樹脂、聚醯胺-醯亞胺樹脂、聚丁二烯樹脂、聚胺 賴樹脂、聚笨乙烯樹脂、聚甲基戊烯樹脂、聚酿胺樹脂、 聚縮酸樹脂、聚對笨二曱酸丁二^旨樹脂、及乙烯乙酸乙稀 酯樹脂等。 又，前述板構件可為單層者，亦可為積層者，只要至 少1層係以熱塑性樹脂所構成即未有特別限定。 就積層板構件而言，例如有將基材層與附黏著劑之保 護膜層加以積層者。 ^而，在熔接此種積層板構件時，可暫時性剝離各層使 每-個各層獨立，亦可在積層的狀態下加以料。在基材 11 201141643 層與保_層之相容錄差且使之㈣亦未形成混合層的 清況下，即便在積層的狀態加崎接雜後亦有可能將 基材層與保護膜層加以剝離。 此外，就前述板構件之厚度而言，以5μηι至200μιη為 佳’以2一至1()〇师更佳。第】實施形態之板接合體之製造 方法具有下述優點’即，由於前述板構件之厚度在5哗以 上’故而可依照厚度的份量成為具有夠高的板接合體之接 合強度者。又，由於前述板構件之厚度在2〇〇μπι以下，故 而亦具有藉由雷射光而自DLC構件所生成之熱可橫跨板構 件之深度方向（厚度方向）全區域並充分傳熱使加熱熔接之 優點。 又’前述板構件中對前述雷射光之光透射率在3〇%以 上為佳，在50%以上較佳。 而，「光透射率」係以「100%-"光吸收率(％)"」中顯示 之值由下述式（1)而求得之值。 透過光強度+入射光強度χΙΟΟ%…（1) (但，「入射光強度」係由「照射光強度_表面反射光強 度」而求得。） 如第1圖（a)所示，在前述端面形成步驟中係在將一板構 件10之端部與其他板構件20之端部予以重疊之狀態固定配 置板構件10'20雙方，並藉由使用切刀40等一般板構件1〇、 20的切斷方法一次切斷該已重疊之端部雙方，藉以形成該 等端部彼此一致之端面切口。就板構件10、20之固定方法 而言’可使用一般的固定方法如：使用藉由吸附板構件1〇、 12 201141643 2〇力以固定之吸附裝置30等而固^之方法等。 錢^且如第1圖(b)所$，在前述蠕面形成步驟中會將— 山之切斷端l〇a與其他板構件之切斷端施移送至 如回收部（未圖示）。 第1實施形態之板接合體之製造方法藉由實施前述端 1成步驟’具有可在前述對接步驟中將對接之端面彼此 设^平行的狀態下對接一端面與另一端面之優點。 八 第1圖（c)所示，在前述對接步驟中係以吸附裝置3〇 分別固定板構件1()、20 ’使往載置板構件1G、2G之台5〇(台 则^“己載於第2圖）上方移動，並微調該吸附裝置30以使在 S亥端面形成步驟所形成之一端面與另一端面相對接。 又，在前述對接步驟中，板構件1〇、2〇間之間隙^叩) 長度(與形成在板構件10、20間之間隙中的端面呈垂直方向 之長度中的最大者）以設為未滿板構件之厚度為佳，以設為 未滿板構件之厚度之半值更佳，且以設為未滿板構件之厚 度之三分之一尤佳。第1實施形態之板接合體之製造方法具 有下述優點，即，可藉由將前述間隙之長度設在未滿板構 件之厚度，使藉由雷射光從DLC構件所生成之熱，溶融板 構件之樹脂而使之流動來掩蓋間隙，以獲得良好的接合狀 態及強度。 此外，在前述對接步驟中使用具備有照相機（未圖示） 等的間隙偵測器（未圖示）測定前述間隙之長度、並因不規律 (irregular)的因素（例如地震等）而使該間隙之長度變成規定 值以上的情況下，可微調使固定板構件1〇、20之吸附裝置 13 s 201141643 30之至少其中任一方移動，以使該間隙之長度小於規定值。 如第2圖所示，在前述接合步驟中係在以DLC構件50a 接到所對接的部分之方式所配置的台50上，以透明玻璃之 加壓構件60推壓到所對接的部分加壓固定，並使所對接的 部分抵接至DLC構件50a，再藉由將前述雷射光R照射到該 DLC構件5〇a使之發熱將板構件1〇、20之端面彼此加熱熔接 而接合後，自前述DLC構件50a剝離所對接的部分來製作板 接合體80。

而’就「在該對接的部分使所對接的部分抵接到DLC

構件5〇a之方法」而言，例如有「將該對接的部分載置在dlC 構件50a之上面使之抵接之方法」（第5圖）、或「將該對接的 部分推附到DLC構件50a之下面使之抵接之方法」等。 前述加壓固定時之加壓強度在照射雷射光r之部分的 所對接的部分中，以〇·5〜i〇〇kgf/Cm2為佳，以10〜70kgf/cm2 更佳。 前述加壓構件6 0之形狀只要可對所對接的部分負荷即 無特別限定’就該形狀而言例如可使用平板 '圓筒、或球 狀者等。 前述加壓構件6〇之厚度以3mm以上、未滿3〇mm為佳， 以5mm以上、未滿20mm更佳。前述接合步驟具有下述優 “’ p ’可藉由使用厚度在3mm以上之加壓構件6〇，使加 B’構件6〇本身在加壓固定時難以變形(strain)而進行良好的 麼固疋。又，前述接合步驟具有下述優點，即，可藉由 使用厚度在未滿30mm之加壓構件60，使雷射光r在透射加 14 201141643 壓構件60時難以損失雷射光r、並有效率地使前述板構件 1〇、20彼此可輕易地加熱熔接。 若列舉構成前述加壓構件60之透明玻璃，例如有以 「TEMPAX」之商品名所販售之硬質硼矽玻璃、以「PYREXj 之商品名所販售之硼矽玻璃、以「VYC〇R」之商品名所販 售之96%石英玻璃、作為「D263」而販售之鋇硼矽酸鹽玻 璃、作為「OA10」而販售之無鹼玻璃、及、以rAF45」之 商品名所販售之鋁硼矽酸鹽玻璃，還有熔矽石、無鹼玻璃、 錯驗玻璃、鈉鈣玻璃、及石英玻璃等。 自前述加壓構件60在雷射光r透射加壓構件6〇時難以 損失雷射光R、且可有效率地使前述板構件1〇、2〇彼此可輕 易地熔接之觀點看來’以對雷射光r之波長具有高於5〇〇/〇之 光透射率為佳，且以具有高於7〇。/。之光透射率更佳。 從在前述接合步驟中使用前述加壓構件6〇將所對接的 部分之大面積予以均勻加壓以橫跨全區域進行良好的接合 之觀點看來’亦可將具有通透性且彈性低於前述加壓構件 60的相間相（imerphase)構件7〇，插設(imerp〇se)在所對接的 部分與前述加壓構件60之間。 就前述相間相構件70之材料而言，例如有橡膠材料(例 如：矽氧橡膠、胺酯橡膠等）或樹脂材料(例如聚乙烯等）等。 又，前述相間相構件7〇可為單層者、亦可為積層者。 又，泊述相間相構件7〇對使用之雷射光R之波長以具有 高於50%之光透射率為佳，以具有高於7〇%之光透射率更 佳。 15 5 201141643 此外，前述相間相構件70之厚度在50μιη以上未滿5mm 為佳，在1mm以上未滿3mm更佳。在前述接合步驟中具有 下述優點，即’由於可使用厚度在5〇μιη以上之相間相構件 70 ’故而可使用彈性夠低的相間相構件7〇。所以，可使用 前述加壓構件7 0將所對接的部分之大面積予以較均勻地加 壓，進而橫跨全區域進行更加良好的接合。又，亦具有下 述優點，即，可藉由使用厚度在未滿5mm之相間相構件7〇， 使雷射光R在透射相間相構件70時難以損失雷射光r，而有 效率地使前述板構件1〇、20彼此可輕易地加熱炫接。 使用在前述接合步驟中之雷射光r係擔當使前述dlc 構件50a發熱之功能者，只要在不損害本發明之效果範圍 内，即未特別限定雷射種類。從具有對熱之能量具良好轉 換效率之波長的可見光域或紅外線域之光之觀點看來，該 雷射理想為半導體雷射、光纖雷射、飛秒雷射(femt〇sec〇nd laser)、YAG雷射等固態雷射、或C〇2雷射等氣體雷射。該 等中，從廉價且在空間上可輕易獲得面内均衡（in_plane balanced)強度的雷射光束之觀點看來，又以半導體雷射或 光纖雷射較佳。在經由如飛秒雷射或皮秒雷射(pic〇sec〇nd laser)處理之多光子吸收過程之處理中，無關板構件1〇、2〇 對雷射波長之通透性，可藉由將雷射之焦點位置或投入能 量予以最佳化以達成接合。又，從避免板構件1〇、2〇之分 解而促進熔融之觀點看來，相較於瞬間投入高能量之脈衝 雷射(pulse laser) ’以連續波之cw雷射為佳。 至於岫述雷射，只要依照板構件1〇、2〇或1)1^構件之 16 201141643 光吸收率等光學特性或熔點、玻璃轉移點(Tg)等熱特性等 之差異適當設定輸出（功率）、功率密度、光束形狀、照射次 數、掃描速度、照射時間、及積算照射量等即可。 而，就照射雷射之功率密度而言，從透過前述DLC構 件藉由雷射光R使板構件1 〇、2 0之所對接的部分加以熔融並 流動而獲得牢固接合之觀點看來，以5〇W/cm2至3000W/cm2 為佳、以200W/cm2至i5〇〇W/cm2更佳，且以250W/cm2至 1000W/cm2尤佳。 又’就積算照射量而言，從同樣觀點看來，以l〇j/cm2 至300J/cm2為佳、以20J/cm2至 150J/cm2更佳，且以30J/cm2 至100J/cm2尤佳。 在前述接合步驟中，藉由板構件10、20彼此沿著所對 接的部分照射雷射光R，可將透射板構件10、20之雷射光尺 照射到DLC構件50a。 而’在前述接合步驟中，可將藉由集光透鏡而集光至 預期光束尺寸之點束(spot beam)掃描查照到所對接的部分。 又，亦可藉由圓柱透鏡(cylindrical lens)或繞射光學元件等 光學構件生成線狀雷射光束使之查照到所對接的部分。此 外，又可沿著所對接的部分複數配置雷射光源，藉由非掃 描（non-scanning)式方法予以總括照射。 前述台50係由在基底部5〇b之表面設置前述DLC構件 50a所形成。 具體而言’前述台50係藉由PVD法(例如：真空沉積法 (vacuum vapor deposition)、離子鍍敷法、濺鍍法、雷射剝 17 201141643 蝕法（laser ablation)、離子束沉積法、及離子植入法等）及 C VD法（例如熱C VD法及電漿C VD法）等方法於前述基底部 50b設置前述DLC構件50a所形成。 又，前述台50亦可藉由在前述基底部5〇b與前述DLC構 件50a之間設置底塗層（primer layer)(未圖示）而形成。底塗 層之材質例如可為石夕氧系材料等。藉由設置該底塗層，具 有提升DLC構件50a之密附性、且DLC構件5〇a難以從基底 部50b剝離之優點。 在第1實施形態之板接合體之製造方法中，前述DLC構 件50a係擔當吸收所照射之雷射光R而發熱、並將熱傳導至 對象之板構件10 ' 20而使板構件10、20彼此加熱熔接的功 用。 前述DLC構件50a之厚度以0_1μιη至5.0μιη為佳、以 0·3μηι至2.0μιη更佳，且以0.5μιη至1.5μιη尤佳。第1實施形態 之板接合體之製造方法具有下述優點，即，由於該厚度為 Ο.ίμηι以上，因此DLC構件50a變得易吸收雷射光R且可有效 率地使板構件10、20變得易於加熱熔接。又，由於該厚度 在5.0μηι以下，故而具有可在DLC構件50a之變溫時抑制因 基底部50b與DLC構件50a之線性膨脹係數的差異使DLC構 件50a從基底部50b剝離之優點。 又，對於使用之雷射光R，前述DLC構件50a之光吸收 率以10%以上為佳、以20%以上更佳，且以30%以上尤佳。 第1實施形態之板接合體之製造方法具有下述有點，即，由 於前述DLC構件50a之光吸收率對使用之雷射光R在10%以 18 201141643 上，故而可提高照射之雷射光R之能量的利用效率。 又，前述DLC構件50a以具優異撥 tl 丨王（Water repellency)為佳，具體而言，以對於水（1μί)之接觸角在 以上為佳，且以該接觸角在80。以上更佳。， 貫施形熊之 板接合體之製造方法具有下述m藉由前述接觸、角 在70。以上，可使已熔融凝固之板接合體難以熔附至構 件5 0 a而在雷射接合後易從D L c構件5 〇 a剝離所對接的立 分。 、部 此外，前述DLC構件50a在使撥水性提升之目的下亦可 含有狀素’又’依照要求格式亦可適當含有最佳元素 前述基底部50b之材質只要在未損害本發明 — 欢果範 圍内即無特別限定，就該基底部50b之材質而言，例如有 金屬、玻璃、樹脂、橡膠、及陶瓷等，以玻螭尤佳。第^實 施形態之板接合體之製造方法具有下述優點，即，由於， 基底部50b之材質為玻璃，且玻璃之導熱係數 conductivity)相對上較低，因此藉由雷射光r之照射而足 DLC構件50a所生成之熱難以往基底部50b側移動，故而可 有效率地將該熱傳導至板構件1〇、20。又’由於破璃之耐 熱性高’故而亦具有基底部5〇b之耐久性變高之優點。 由於第1實施形態之板接合體之製造方法係如上述所 構成，故而為具有以下優點者。 即，第1實施形態之板接合體之製造方法藉由如上述使 用前述類鑽碳構件50a，可縮小至少接合部分之段差，且可 未使用光吸收劑即可接合板構件彼此而簡便地製造板接合 19 201141643 體。 因而，在第1實施形態之板接合體之製造方法中’可無 需使用光吸收劑。又’亦可使用僅具有較習知具更少量的 光吸收劑。 <第2實施形態之板接合體之製造方法：陶瓷構件> 接下來，就第2實施形態之板接合體之製造方法加以説 明。在第1實施形態之板接合體之製造方法中係使用陶瓷構 件作為光吸收構件。 具體而言，在第2實施形態之板接合體之製造方法中係 實施下述步驟’即：端面形成步驟，係將一板構件之端部 與其他板構件之端部予以重疊，並藉由一次切斷該已重疊 之端部雙方使於該等端部形成彼此一致之端面切口者；對 接步驟’係將以該端面形成步驟所形成之一端面與另一端 面予以對接者；及接合步驟，係將板構件之端面彼此予以 對接’並藉由使陶瓷構件（對使用之雷射光之波長具有光吸 H生)抵接至該對接的部分後’將前述雷射光照射至該陶曼 構件使之發熱，使板構件之端面彼此加熱熔接而接合，再 自Μ述對接的部分_前述喊構件而製作板接合體者。 就别述-板構件及其他板構件而言，一般為由同種熱 塑性樹脂所構成者，但非限於同種者 ，只要是彼此可加熱 接之材料亦可為不同種類者，例如，亦可使用具有相容 性之異種熱塑性樹脂。 就則述熱塑性樹脂而言，例如有：聚碳酸酯樹脂、聚 ’烯醇'聚乙稀樹脂 '聚丙稀樹脂、聚對苯二甲酸乙 20 201141643 二酯樹脂、聚氯乙烯樹脂、熱塑性聚醯亞胺樹脂、三醋酸 纖維素、聚甲基丙烯酸曱酯樹脂、環烯聚合物、原冰片稀 樹脂、聚曱醛樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、聚 醯胺-醯亞胺樹脂、聚丁二烯樹脂'熱塑性聚胺酯樹脂、聚 苯乙烯樹脂、聚甲基戊烯樹脂、聚醯胺樹脂、聚縮醛樹脂、 聚對本·一甲酸丁 一酷樹脂、及乙婦乙酸乙稀醋樹脂等。 又’由於前述板構件係運送板構件並以稱為輥_輥處理 實施加工處理，因而以具有Ιμηι以上2mm以下之厚度者為 佳，且以具有ΙΟμιη以上200μιη以下之厚度者較佳。 此外，前述板構件可為單層亦可為積層。就積層之板 構件而言，如有：積層有基材層與附黏著劑之保護膜層者。 而，在熔接此種積層之板構件時，可暫時性地剝離各 層使每一各層獨立，亦可在積層的狀態下加以熔接。在基 材層與保護膜層之相容性很差且使之溶融亦無法形成混合 層的情況下，即便在積層的狀態下加以熔接，亦可能在熔 接後剝離基材層與保護膜層。 又’前述板構件中對於前述雷射光之光透射率理想為 高於30%，較理想為高於5〇%。 而，「光透射率」係以「1〇〇%-"光吸收率（％)，，」中顯示 之值由下述式（1)而求得之值。 透過光強度+入射光強度χ100%...(1) (但’「入射光強度」係由「照射光強度_表面反射光強 度」而求得。） 如第4圖（a)所示，在前述端面形成步驟中係在重疊有一 21 201141643

暴件10之端部與其他板構件Μ之端部之狀態下固定配置 板構件1 Q 1〇 、20雙方，並藉由以使用切刀40等一般的板構件 a之切斷方法一次切斷該已重疊之端部雙方後，於該 。’成彼此一致之端面切口。就板構件10、20之固定 方法而t，-pa ° 吁使用一般的固定方法如：使用已安裝到分別 μ板構件10、20之台5〇(台50係記載於第5圖）之吸附裝置 3〇等，藉由吸附分別固定板構件10、20等。 而且，如第4圖（b)所示，在前述端面形成步驟中會將一 冓件之切斷端1〇a與其他板構件之切斷端2〇a往切斷端回 收部（未圖示）移送。 ，第2實施形態之板接合體之製造方法藉由實施前述端 # V成步驟’具有可在前述對接步驟t將對接之端面彼此 設在略呈平行的狀態下對接—端面與另-端面之優點，例 如’具有可將板構件H3、20間之間隙長度(與形成在板構件 1〇、2〇間之間隙中的端面呈垂直方向之長度中的最大者)設 在板構件之厚度的1.5倍以下之優點。 因而’第2實施形態之板接合體之製造方法具有可抑制 該對接的部分讀接變得不均勻、且可圖謀板接合體之接 合部分之可靠性提升之優點。 如第4圖⑷所示，在前述對接步驟係以吸附裝置财別 固定板構件H) ' 20，並微調使載置板構件1() ' 2。之台％(台 50係記載於第5圖）之至少其中任—方较* ° 万移動，以使該端面形 成步驟所形成之一端面與另一端面對接。 圖示） 又’在前述對接㈣巾亦可使 22 201141643 等之間隙偵測益（未圖示）測定前述間隙之長度並在因不規 律之因素(例如，地震等）而使該間隙之長度變成規定值以上 的情況下，以吸附裝置3G分卵定板構件1G、2G，並微調 使載置板構件10、20之台5〇之至少其中任一方移動，以使 該間隙之長度小於規定值。 如第5圖所示’在前述接合步驟中係在以陶瓷構件5如 接到前述所對接的部分之方式所配置的台5〇上，以透明玻 璃之加壓構件60推壓前述所對接的部分加壓固定，並使對 雷射光R之波長具有光吸收性的陶瓷構件5〇c抵接至該對接 的部分’將前述雷射光R照射至該陶究構件使之發熱，藉以 使板構件10、20之端面彼此加熱熔接而接合後，自前述對 接的部分剝離前述陶瓷構件來製作板接合體8〇。 而，就「使對雷射光R之波長具有光吸收性之陶究構件 5〇c抵接至該對接的部分之方法」而言，例如有：「將該對 接的部分載置在喊構件5Ge之上面使之抵狀方法」（第5 圖）、或「將該對接的部分推附到陶究構件5(k之下面並使 之抵接之方法」等。 前述加壓固定時之加壓強度在照射雷射光R之部分的 前述所對接的部* +，以〇 5〜1〇〇kgf/cm2為佳以 卜 20kgf/cm2更佳。 前述加壓構件60之形狀只要可對前述所對接的部分負 蒋即無特舰定，賴形狀而言，可使叫如平板圓筒、 戒球狀者等。 前述加壓構件60之厚度以3_以上未滿3〇_為佳，且 23 £ 201141643 以5mm以上未滿2〇mm更佳。前述接合步驟具有下述優點， 即’藉由使用厚度在3mm以上之加壓構件60，可使加壓構 件60本身難以在加壓固定時變形並進行良好的加壓固定。 又，前述接合步驟亦具有下述優點，即，藉由使用厚度在 未滿30mm之加壓構件60 ’可使雷射光R在透射加壓構件6〇 時難以損失雷射光R ’而可有效率地使前述板構件1〇、2〇 彼此輕易地加熱熔接。 若列舉構成前述加壓構件60之透明玻璃，例如有：以 「TEMPAX」之商品名所販售之硬質硼矽玻璃、以 「VYCOR」之商品名所販售之96%石英玻璃、以「pyrex」 之商品名所販售之硼矽玻璃、作為「OA10」市售之無鹼玻 璃、以「AF45」之商品名所販售之鋁硼矽酸鹽玻璃、及作 為「D263」市售之鋇硼矽酸鹽玻璃，還有熔矽石、無鹼玻 璃、錯驗玻璃、鈉#5玻璃 '及石英玻璃等。 從雷射光R透射加壓構件6〇時難以損失雷射光R且可 有效地使前述板構件10 ' 20彼此輕易熔接之觀點看來，前 述加壓構件60以對雷射光尺之波長具有高於3〇%之光透射 率為佳，尤其，以具有高於50%之光透射率更佳，以具有 高於70%之光透射率最佳。 在前述接合步驟中，從使用前述加壓構件6〇均勻加壓 前述對接的部分之大面積以橫跨全區域進行良好接合之觀 點看來，亦可在前述對接的部分與前述加壓構件6〇之間插 設具有通透性且彈性低於前述加壓構件6〇之相間相構件 70 ° 24 201141643 就该相間相構件7〇之材料而言，例如有：橡膠村科(例 如矽氧橡膠及胺酯橡膠等）或樹脂材料(例如聚胺酯等）等。 前述相間相構件70之厚度以5〇μιη以上未滿5mm為 佳，且以1mm以上未滿3mm更佳。在前述接合步驟中具有 下述優點’即，藉由使用厚度在5〇μιη以上之相間相構件 70，而可使用彈性夠低的相間相構件7〇。所以，可使用前 述加壓構件70較均勻地加壓前述對接的部分之大面積而可 橫跨全區域進行更加良好的接合。又，在前述接合步驟中 亦具有下述優點’即’藉由使用厚度在未滿5mm之相間相 構件70，可使雷射光R在透射相間相構件7〇時難以損失雷射 光R，而有效率地使前述板構件10、20彼此輕易地熔接。 前述相間相構件70以對使用之雷射光R之波長，以具有 咼於30%之光透射率為佳，尤其，以具有高於5〇%之光透射 率更佳’且以具有高於70%之光透射率最佳。 使用在前述接合步驟之雷射光R只要可藉由透過前述 陶瓷構件50c而發熱者’即未限定雷射種類。從具有對熱之 能量具良好轉換效率之波長的可見光域或紅外線域之光之 觀點看來’該雷射理想為半導體雷射、光纖雷射、飛秒雷 射、YAG雷射等固態雷射、或C〇2雷射等氣體雷射。該等中， 從廉價且空間上可輕易獲得面内均衡強度之雷射光束之觀 點看來’以半導體雷射或光纖雷射較佳。在經由如飛秒雷 射或皮秒雷射處理之多光子吸收過程之處理中，無關板構 件10、20對雷射波長之通透性，可藉由使雷射之焦點位置 或投入能量最佳化而達成接合。又’從避免板構件1〇、2〇 5 25 201141643 之分解並促進熔融之觀點看來，相較於瞬間投入高能量之 脈衝雷射，以連續波之cw雷射為佳。 雷射之輸出（功率）、功率密度、光束形狀、照射次數、 掃描速度、照射時間、及積算照射量等只要對板構件10、 2〇及陶瓷構件50之光吸收率等光學特性或熔點、Tg等熱特 性等之差異加以適當設定即可。為使藉由雷射照射炫融照 射部位之板構件10、20以確實掩蓋2片板構件10、2〇間之間 隙，以雷射光R集光照射到間隙長度以上之寬度為宜。 在前述接合步驟中’可藉由將以集光透鏡而集光至預 期光束尺寸之點束掃描查照至預期的接合處，使板構件 10、20彼此接合。又，可藉由電流掃描器（galvanic scanner) 使雷射頭在固定狀態下掃描查照光束。此外，亦可沿著接 合面複數配Ϊ雷射錢，並藉㈣掃料方舒以總括照 射。又，在提升流通量(throughput)之目的下，從板構件1〇、 20之表背面照射雷射光R亦可。 在第2實施形態中，從板構件1G、2()本雜融而掩蓋板 構件H)、20間之間隙並藉此達成板構件1()、2峨此之接合 之觀點看來’在雷射照射前之狀態中以零間隙(沒有該間隙) 為理想’只要將在歧對接步驟中_之長度設在板構件 H)、20之厚度社5倍以下配置板構件ω、2()、並且在前述 接合步驟中以該間隙之長度以上之照射幅度照射雷射紗 即可達成良好的接合。 前述喊構件5〇e為具有純_之陶㈣件，例如 為：具有碳石墨（Carbon graphite)結構之陶嫌陶㈣〇n 26 201141643

Cer_CS))或氮化石夕、碳化石夕、非晶石炭、及玻璃石墨（glassy )或賦予有光吸收性之玻璃（吸熱膜等）等非金屬無 機材料。 就前述陶瓷構件50c而言，從有效率地吸收雷射光R並 加以心熱之觀點看來’以使用碳陶為佳。 又則述陶瓷構件50c以對使用之雷射光’以具有高於 3〇/°之光吸收率為佳，以具有高於50%之光吸收率更佳。此 外’為使則述陶瓷構件50c不會在藉由雷射照射熔融板構件 1〇 2〇時—起熔融，前述陶瓷構件50c以較板構件10、20具 有更冋耐熱性為佳，具體而言，以具有高於5〇〇。匸之熔點為 佳，且以具有高於7〇〇°C之熔點更佳。又，前述陶瓷構件5〇c 為防止已炫融凝固之板構件10 、20固定在陶瓷構件50c，以 具優異撥水性為佳，具體而言，對於水之接觸角以高於8〇。 為佳且以對於水之接觸角高於9〇。更佳。此外，從有效率 地將藉由科照射所生成之熱傳達至板構件10、2G之觀點 看來岫述陶瓷構件50c以低導熱係數為佳，具體而言，以 導熱係數低於1〇〇w/m/K為佳、以導熱係數低於5〇w/m/K較 佳，且以導熱係數低於2〇W/m/K更佳。又，從防止污垢轉 印之目的或具優異撥水性之觀點看來，前述構件50c為 施有表面處理者為佳。 就刖述陶瓷構件5〇c而言，例如可使用IBIDEN杜製之 炭陶或破璃石墨、日本Fine Ceramies社製之氮化石夕、 UNITIKA社製之非晶碳、或是涉谷光學社製之吸熱膜等。 則述陶瓷構件5〇c之形狀只要陶瓷構件5〇c有面接於前 5 27 201141643 述對接的部分即無特別限定。 構件㈣件5_衫低的軟整 y 一 纟構件5〇C之面側，該陶究構件50C之面側 糸1相⑽件5Ge接於前述對接的部分之面呈相反側。 .刖返接合步驟具有下述優點十藉由該軟塾構件_ 可使用前述加壓構件7峨均勻地加壓前述對接的部分之大 面積，進而橫跨全區域進行更良好的接合。 就該軟墊構件5(M之材料而言，例如有㈣材料（例 如.矽氧橡膠或胺酯橡膠等）或樹脂材料(例如聚胺酯等）等。 由於第2實施形態之板接合體之製造方法係如上述所 構成’故而為具有以下優點者。 即，第2實施形態之板接合體之製造方法可藉由如上述 使用岫述陶瓷構件5〇c而縮小至少接合部分之段差，且可未 使用光吸收劑及接合板構件彼此而簡便地製造板接合體。 因而’在第2實施形態之板接合體之製造方法中可無需 使用光吸收劑。又，亦可使用僅具有較習知具更少量的光 吸收劑。 〈其他實施形態之板接合體之製造方法> 第1、第2實施形態之板接合體之製造方法藉由上述構 成而為具有上述優點者，但本發明之板接合體之製造方法 並非限於第1、第2實施形態之板接合體之製造方法’可加 以適當設計變更。 例如，第1、第2實施形態之板接合體之製造方法係於 一板構件10之端面對接其他板構件20之端面’但本發明之 28 201141643 板接合體之製造絲亦可於—板構件狀端面對接該板構 件ίο之其他端面。具體而言’本發明之板接合體之製造方 法亦可實施端面形成步驟、對接步驟及前述接合步驟二該 端面形成步驟係將一板構件10之端部與該一板構件10之其 他端部加以重疊，並藉由一次切斷該已重疊之端部雙方而 於該等端部形成彼此一致之端面切口。前述對接步驟係將 以該端面形成步驟所形成之一端面與另一端面加以對接。 又’在本發明之板接合體之製造方法中，亦可將原膜 之終端部—即所謂的末端膜(end)—回收2以上作為板構件 使用。 習知’末端膜具有無法充分重新利用而遭受廢棄的問 題，但如該板接合體之製造方法將末端膜作為板構件重新 利用並製造即使輥捲亦難以生成凹陷的板接合體，從抑制 材料損失或削減工業廢料之觀點看來亦相當理想。 此外’亦可將第1及第2實施形態之板接合體之製造方 法中之任一方法中所記載之步驟或使用在各步驟之物等適 用在另一方的方法中。 <本實施形態之板接合體、輥體、光學用膜、及偏光膜> 本實施形態之板接合體之製造方法係如上述所構成， 接下來，就本實施形態之板接合體、輥體、光學用膜、及 偏光膜加以説明。 本實施形態之板接合體係將板構件之端面彼此予以對 接’並將所對接的部分抵接到對使用之雷射光波長具有光 吸收性的光吸收構件，藉由將雷射光照射至該光吸收構件 § 29 201141643 使之發熱，使前述板構件之端面彼此加熱熔接並自前述光 吸收構件剝離所對接的部分所製得之板接合體。 本實施形態之板接合體係接合部分之厚度對板構件本 身之厚度，在理想為丨.3倍以下且較理想為12倍以下。本實 施形態之板接合體具有下述優點，即，如第6圖所示，藉由 接合部分之厚度對板構件本身之厚度在理想為13倍以 下，即使以輥90將板接合體80輥捲成輥狀的情況下，亦難 以生成接合部分80a之凹陷。 又，本實施形態之輥體係將本實施形態之板接合體捲 成輥狀所製得之輥體。 此外，本實施形態之光學用臈係具備本實施形態之板 接合體或本實施形態之輥體而形成者。 就本實施形態之光學用膜而言，例如有：將使用在液 晶表示裝置等之偏光板用保護膜（例如三醋酸纖維素或環 烯聚合物等）之2以上的末端膜作為本實施形態之板接合體 之製造方法之板構件使用而接合所製得之長條原膜。 又，本實施形態之偏光膜係具備本實施形態之光學用 膜所形成。 就本實施形態之偏光膜而言’例如有：前述長條原膜、 以及將聚乙烯醇膜延伸並進一步染色所製得之偏光器 (polarizer)透過接著劑貼合而製得之偏光板。 [實施例] 接下來，將以實施例及比較例舉例更具體説明本發明。 <試驗例1 :類鑽碳構件> 30 201141643 (實施例Μ) 在實施例1之板接合體之製造方法中使用下述板構 件、雷射、加壓構件、及台。 材質 TAC(FU,丨IF丨LM社製、三醋酸纖 維素） 厚度 80μιη 寬度 30mm 同於該板構件丨者 種類 半導體雷射 光束 高頂光束（top-hat beam) 波長 94 On m 點 2 mm φ 雷射功率 20 W 功率密度 610VV/cm2 掃描速度 15mm/s 積算照射量 25J/cm2 板構件1 板構件2 雷射 加壓構件 材質 石英玻璃（厚度：10mm) 於加壓構件與板構件之間插入矽氧橡勝（丨mm 厚） 加重 以20kgf/cm2推壓 台 DLC構件（厚度：丨.3_ '光吸收率： 35%@940,_、接觸角：7〇。@水 基底部 熔矽石玻璃(厚度：5 mm) 在DLC構件上對接板構件1之端面與板構件2之端面 31 201141643 並以加壓構件將所對接的部分推壓至台之DLC構件，且將 前述雷射光掃描照射到該DLC構件一列使之發熱，藉此使 板構件之端面彼此加熱熔接後，從所對接的部分剝離前述 DLC構件而製作板接合體。 可未使用光吸收劑而雷射接合所製得之板接合體顯示 出勇切強度（shear strength)在120N/3 0mm幅度的良好接合 性。又’在取得所製得之板接合體之接合部分之剖面擴大 圖像（第3圖）看來，確認該板接合體為未具有接合處或段差 且外觀上亦為高水準的板接合體。此外，由於未使用光吸 收劑，因此斷定為未有因光吸收劑所形成的異物生成。 (實施例1-2) 除使用寬度在1.330mm之板構件1、2以外，皆同於實 施例1-1並製得較實施例卜1具更寬幅度之板接合體。 對所製得之板接合體進行張力300N且運送速度 20m/min的輥-輥處理之運送測試，確認出未生成板接合體 之斷裂且有進行良好的運送。此外，由於在板接合體之接 合部分少有段差，因此於設置在從進行輥-輥處理之運送機 器之輸送部到輥捲部之間的導引輥輪並未觀察到有明顯的 外傷。又，與實施例1-1同樣地斷定為未有因光吸收劑所形 成的異物生成。 (實施例卜3) 除將與實施例1-1記載之板構件同材質且寬1.330mm、 長25m之末端膜作為板構件1使用，且將與實施例1-1記載之 板構件同材質且寬1.330mm、長30m之末端膜作為板構件2 32 201141643 使用以外，以與實施例M同方法製作出總長55m之板接合 體。 。 而且，以運送速度10m/min且運送張力3〇〇Ν*該板接 合體運送至核心直徑3呎之核心並加以輥捲而製得輥體。 觀察所製得之輥•體之板構件發現，並未觀察到因接合 邠分所形成的凹陷。而，在計測接合部分之厚度時發現， 接合部分之厚度為90μηι(ΤΑ(：基材之厚度：8〇μ〇ι)，相對於 通常部(接合部分以外之部分)之厚度為未滿12倍之厚度。 (實施例1-4) 透過接著劑將在實施例1-3中所製得之輥體、與將聚乙 烯醇膜(厚度：75μιη、寬：3000mm)延伸並進一步染色所製 得之偏光器予以貼合而製造偏光膜。 在進行該偏光膜之外觀評估時，並未觀察到因接合部 - 分所形成的凹陷。此外，除接合部分以外具有作為偏光膜 之功能，並確認可作為製品使用。 (比較例M) 除使用未設置有DLC構件者來作為台、透過光吸收劑 (Gentex社製Clearweld®10nL/mm2)在台上使板構件1之端面 與板構件2之端面相疊且將光吸收率設為40%、以及將雷射 功率設為30W且將掃描速度設為1 〇〇mm/sec以外，以與實施 例1-1同樣的方法製得板接合體。 所製付之板接合體顯不出剪切強度在180N/3Omm幅度 之良好接合性。然而，在比較例Μ之方法中，由於必須使 用光吸收劑所以材料及裝置成本有變高，又須經由塗布步 33 201141643 驟因此前置時間有變長。又，以拭巾（布）簡易地擦取板接合 體之接合部分周邊時，確認有因光吸收劑所形成的污垢。 在以所謂的輥-輥處理運送板接合體時，會有光吸收劑成為 污垢附著到軋輥(nip roller)等之原因之虞β此外，由於在板 接合體之接合部分會生成因相疊所造成之段差，故而在以 軋輥等運送該板接合體時必須注意會對軋親等造成外傷。 (比較例1-2) 將實施例Μ之板構件1' 2之端面彼此予以對接，並於 該所對接的部分貼黏作為粘性帶之D UNP L ON系列膠帶（日 東電工社製、No.375、寬：50mm、厚度：90μηι)，將板構 件1及板構件2予以接合而製得板接合體。 除使用該板接合體以外以與實施例1_3同樣的方式製 得輥體。 在觀察輥體之板構件之外觀時，有觀察到因膠帶之段 差所形成的凹陷。 (比較例1_3) 使實施例1-1之板構件1、2之端部彼此相疊3cm，並使 用脈衝封合（impulse sealing)(鎳鉻合金線（nichr〇me wire)(寬· 3mm)、溫度：230°C、加熱時間：5秒）將該已相 疊之部分熔融接合而製得板接合體。 除使用該板接合體以外，以與實施例1 _3同樣的方法製 得輥體。 在觀察輥體之板構件之外觀時，有觀察到因相疊之部 分(接合部分）之段差所形成的凹陷。 34 201141643 <試驗例2 :陶瓷構件> (實施例2-1) 在實施例2 -1之板接合體之製造方法中使用下述板構 件、雷射、 加壓構件、及 台。 板構件1 材質 TAC(FUJiFILM社製、三醋酸纖 維素） 厚度 80μιη 尺寸 50inmx50mm 板構件2 同於該板構件1者 雷射 波長 940n m 輸出 80 W 點 2mm φ 掃描速度 25 mm/s 加壓構件 材質 熔矽石玻璃 於加壓構件與板構件之間插入矽氧橡膠（1 m m 厚） 厚度 10mm 壓力 20kgf/cm2 台 上面部分 陶瓷構件(碳陶（1Β1ΌΕΝ社製、 丁-6)) 上面部分以外 梦氧橡膠3 mm厚 在台上將板構件1之端面與板構件2之端面加以對接， 並以加壓構件將該所對接的部分推壓至台之陶瓷構件，且 將前述雷射光掃描照射至該陶瓷構件一列使之發熱，藉以 使板構件之端面彼此加熱熔接後，自前述對接的部分剝離 35 201141643 前述陶瓷構件而製作板接合體。 其結果，確認有製得具有抗拉強度在180N/40mm幅度 之良好接合性的板接合體。又，亦確認所製得之接合體具 有少段差之高水準的接合形狀。 (實施例2-2) 除使用下述之板構件與雷射，並還使用於矽氧橡膠與 陶莞構件之間配置有聚酷亞胺(Kapton®、杜邦社製、125μηι 厚）之台（陶瓷構件與矽氧橡膠為同於實施例2-1者）以外，以 與實施例2 -1之板接合體之製造方法同樣的方式製作板接 合體。 板構件1 材質 PVA(KURARAY社製、聚乙烯醇） 厚度 70μπι 尺寸 50mmx50mm 板構件2 同於該板構件丨者 雷射 波長 940n m

輸出 70W 點 2mm Φ 掃描速度 25mm/s . 結果，確認有製得具有抗拉強度在120N/40mm幅度之 良好接合性的板接合體。又，亦確認所製得之接合體惟具 有少段差之高水準的接合形狀。 (實施例2-3) 除使用下述之板構件且還使用在實施例2-2中所用之 者相同之台以外，以與實施例2-1之板接合體之製造方法同 36 201141643 i的方式製作板接合體。 板構件1 材質 PET(LUMIRR〇R、聚對苯二甲酸乙二醋） 厚度 50μηι 尺寸 50mmx50mm 板構件2 同於該板構件1者 、、°果’喊認有製得具有抗拉強度在90N/40mm幅度之良 . + R 〇性的板接合體。又，亦確認所製得之接合體為具有 差之高水準的接合形狀。 (貫施例2-4) 雷射 台

輸出 70W 上面部分陶瓷構件（氮化矽（日本Fine Ceramics 社製)） 方除變更上述條件以外’以實施例2·1記載之條件及接合 、進行雷射接合性之評估。 好拉、_。果，確^有製得具有抗㈣度在丽/25咖幅度之良 口性的板接合體。χ，亦確認所製得之接合 ^差之高水準的接合频。 $ (貫施例2_5) ⑽輸出 台 上面部分陶:是構件（非晶碳(UNITIKA社製）） 除變更上述條件科’以實闕U記载之條件及接合 万式進行雷射接合性之評估。 你""开负杌拉強度在60从25111111幅 ，亦確認所製得之接合體

S 37 201141643 少段差之高水準的接合形狀。 (實施例2-6) 雷射 輸出 20W 掃描速度 15mm/s 台 上面部分 陶瓷構件（玻璃石墨（IBIDEN社製)) 除變更上述條件以外，以實施例2-1記載之條件及接合 方式進行雷射接合性之評估。 結果，確認有製得具有抗拉強度在100N/25mm幅度之 良好接合性的板接合體。又，亦確認所製得之接合體為具 有少段差之高水準的接合形狀。 (實施例2-7) 雷射 輸出 30W 掃描速度 15mm/s 台 上面部分 陶瓷構件（吸熱濾光片（涉谷光學社 製)) 除變更上述條件以外，以實施例2-1記載之條件及接合 方式進行雷射接合性之評估。 結果，確認有製得具有抗拉強度在100N/25mm幅度之 良好接合性的板接合體。又，亦確認所製得之接合體為具 有少段差之高水準的接合形狀。 (實施例2-8) 除將與實施例2-1記載之板構件相同材質且寬 1.330mm、長25m之末端膜作為板構件1使用，並將與實施 例2-1記載之板構件相同材質且寬1.330mm、長30m之末端 38 201141643 、作為板構件2使用以外，以與貫施例2_ 1相同的方法製作 總長55m之板接合體。 而且，以運送速度l〇m/min且運送張力3〇〇N將該板接 口體運迗至核心直徑3呎之核心並加以輥捲而製得輥體。 在觀察所製得之輥體之板構件時，並未觀察到因接合 部分所形_凹陷。而，在計測接合部分之厚度時發現， 接合部分之厚度為9〇μηι(ΤΑ(：基材之厚度：8〇μιη)，相對於 通常部(接合部分以外之部分)之厚度為未滿12倍之厚度。 (實施例2-9) 透過接著劑將在實施例2-8所製得之輥體、與將聚乙烯 醇膜(膜居.75μηι、寬.3000mm)延伸並進一步染色所製得 之偏光器加以貼合而製造偏光膜。 在進行該偏光膜之外觀評估時，並未觀察到因接合部 分所形成的凹陷。此外，除接合部分以外具有作為偏光膜 之功能’而有確認可作為製品使用。 (比較例2-1) 在比較例2-1之板接合體之製造方法中，係使用下述之 熱媒、光吸收劑、及台，並且還使用與實施例2_丨相同的板 構件、加壓構件、及雷射。 熱媒 聚酿亞胺(Kapton®、杜邦社製、丨^口爪厚） 光吸收劑 Clearweld®(GENTEX社製、LD120C) 光吸收率40%(對波長為940nm之光而言） 台 石夕氧橡膠3mm厚

S 39 201141643 對2個熱媒分別於片面塗布光吸收劑。接下來，將板構 件1之端面與板構件2之端面加以對接，並在塗布有光吸收 背丨之面接到板構件的方式以2個前述熱媒包夾該所對接的 #刀的狀態下將該等載置於台。而且，在台上以加壓構件 推墨邊所對接的部分，再將雷射光掃描照射到熱媒之1線使 之發熱’藉以使板構件之端面彼此加熱熔接後，自前述對 接的部分制離前述熱媒而製作板接合體。 果·確遇有製得具有抗拉強度在170N/40mm幅度之 良好接合性的板接合體。又，亦確認所製得之接合體為具 有少段差之高水準的捿合形狀。 然而’在雷射照射前塗布於熱媒表面之光吸收劑在雷 射照射後會消失’而為了再度進行雷射接合作業必須於熱 媒塗布光吸收劑，故而在比較例2_1之板接合體之製造方法 中與本發明之板接合體之製造方法相較下，很明顯的會耗 費時間與成本。 (比較例2-2) 將實施例2-1之板構件1、2之端面彼此加以對接，並於 该所對接的部分黏貼作為粘性帶之dUNPL〇n系列膠帶（曰 東電工社製、No.375、寬：50mm '厚：90μιη)將板構件1 及板構件2予以接合而製得板接合體。 除使用該板接合體以外以與實施例2_8同樣的方式製 得輥體。 在觀察輥體之板構件之外觀時，有觀察到因膠帶之段 差所形成的凹陷。 40 201141643 (比較例2-3) 使實施例2-1之板構件1、2之端部彼此相疊3cm，並使 用脈衝封合(鎳鉻合金線（寬：3mm)、溫度：230°C、加熱時 間：5秒）將該已相疊之部分加以熔融接合而製得板接合體。 除使用該板接合體以外以與實施例2-8同樣的方式製 得輥體。 在觀察輥體之板構件之外觀杳觀察時，有觀察到因已 相疊之部分(接合部分)之段差所形成的凹陷。 I：圖式簡單說明3 第1圖（a)〜(c)係顯示第1實施形態之板接合體之製造方 法之端面形成步驟及對接步驟的概略步驟圖。 第2圖係顯示第1實施形態之板接合體之製造方法之接 合步驟之圖。 第3圖係實施例1-1之包含板接合體之接合部分的剖面 擴大圖像。 第4圖（a)〜(c)係顯示第2實施形態之板接合體之製造方 法之端面形成步驟及對接步驟的概略步驟圖。 第5圖係顯示第2實施形態之板接合體之製造方法之接 合步驟之圖。 第6圖係顯示將本實施形態之板接合體輥捲成輥狀之 步驟之圖。 第7圖（a)〜(c)係顯示使用習知技術之粘性帶的板接合 體之製造方法之圖。 第8圖（a)〜(c)係顯示使用習知技術之雷射光的板接合 5 41 201141643 體之製造方法之圖。 第9圖（a)、（b)係顯示將習知技術之板接合體輥捲成輥 狀之步驟之圖。 第10圖係顯示可聯想之使用雷射光的板接合體之製造 方法之圖。 【主要元件符號說明】 10…一板構件 80a…接合部分 10a.··切斷端 90…親 20…其他板構件 R…雷射光 20a...切斷端 101…板構件 30…吸附裝置 102…板構件 40···切刀 103…黏性帶 50…台 103a.·.黏著層 50a…類鑽碳構件(DLC構件） 104…光吸收劑 50b…基底部 105…接合構件 50c···陶瓷構件 106…熱媒 50d…軟墊構件 107…板接合體 60…加壓構件 108…幸昆 70…相間相構件 100R···雷射光 80…板接合體 42

Claims (1)

1. 201141643 七、申請專利範圍： 1.種板接Q體之製造方法’其特徵在於，將板構件之端 面彼此予以對接，並使所對接的部分抵接到對使用之雷 射光波長具有光吸收性的光吸收構件且將雷射光照射 至該光吸收構件使之·，藉以使前述板構件之端面彼 此加熱溶接，並自前述光吸收構件將所對接的部分加以 剝離來作成板接合體。 2· -種板接合體之製造方法’其賴在於，將板構件之端 面彼此予以對接，並使所對接的部分抵接到類鑽碳構 件 '且將雷射級射至該賴碳構件使之發熱，藉以使 前述板構件之端面彼此加熱熔接，Μ自前述類鑽碳構件 將所對接的部分加以剝離來作成板接合體。 3·如申請專利範圍第2項之板接合體之製造方法，其中前 述板構件為熱塑性樹脂。 4. 如申請專利範圍第2項或第3項之板接合體之製造方 法’其中前述雷射光之波長為8〇〇11111至2〇〇〇11111。 5. 如申請專利範圍第2項或第3項之板接合體之製造方 法，其中前述類鑽碳構件之厚度為〇 1μιη至5 〇μιη。 6. 如申請專利範圍第4項之板接合體之製造方法，其中前 述類鑽碳構件之厚度為〇·1μηι至5 〇μηι。 7. —種板接合體之製造方法，其特徵在於，將板構件之端 面彼此予以對接，並使對使用之雷射光波長具有光吸收 性的陶瓷構件抵接到該對接的部分、且將前述雷射光照 射至該陶瓷構件使之發熱，藉以使板構件之端面彼此加 S 43 201141643 熱炫接’並自前述對接的部分將前述陶£構件加以剝離 來作成板接合體。 8.如申請專·_7項之板接合體之製造方法，其中前 述陶究構件係使用對於前述雷射光之光吸收率高於 30% 者。 9·如申請專利範圍第7項或第8項之板接合體之製造方 法’其中前述陶瓷構件係使用熔點高於5〇(TC者。 10·如申請專利範圍第7項或第8項之板接合體之製造方 法，其中前述陶瓷構件係使用碳陶。 U.如申請專利範圍第9項之板接合體之製造方法，其中前 述陶瓷構件係使用碳陶。 12. 一種板接合體’其賴在於，純構件之端面彼此予以 接並使所對接的部分抵接到對使用之雷射光波長具 有光吸收性的光魏構件、絲雷射光崎至該光吸收 ^件使之^熱’藉錢前述板構件之端面彼此加熱炼 」並自前述光吸收構件將所對接的部分加以剝離所製 得。 扯 Ί徵在於，職冊之—t予以對 ί吸 1ΓΓΓ的部分抵制對㈣之雷射光波長具有 ==構件、並將雷射光照射至該光吸收構 藉以使前述板構件之端面彼此加熱熔接， 此故構件將所對接的部分加以_而製得 接合體後’將該板接合體捲成報狀所製得。 .一種光學用膜，其特徵在於具備如中請專利範圍第12項 44 201141643 之板接合體、或如申請專利範圍第13項之輥體。 15.—種偏光膜，其特徵在於具備如申請專利範圍第14項之 光學用膜。 45