TW201141319A - Double-sided flexible printed circuit board and method of manufacturing the same - Google Patents

Description

201141319 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種雙面可撓式印刷電路板及其製作方 法，其中’其微型線路係使用一踐鑛型材料所形成。 【先前技術】 一般而言，於各個電子及機械領域中，可撓式印刷電 路板（FPCB)係用於將具有許多彎曲（bencj)處之二個部位電 性連接。可撓式印刷電路板的主要特徵包括可撓性' 輕便、 以及小尺寸。因此，隨著近來電子產品以及元件建構 (built-in)技術之發展，以及著重於減輕電子產品之重量、 厚度 '以及尺寸，可撓式印刷電路板的需求則有所增加。 再者，由於半導體積體電路之整合性等級的快速發展，因 此發展出連接（mounting)小尺寸晶片及其元件之表面連接 技術。因此，本領域亟需發展出一種即使於複雜且狹窄空 間中亦可幫助建構（built-in)元件之可撓式印刷電路板。尤 其’隨著技術的發展，如行動電話、LCD面板、以及PDP， 可增加線路密度之具有雙面結構之可撓式印刷電路板係迅 速的增加，因此生產製備之技術的發展亦隨之增加。 圖1係為一傳統可撓式印刷電路板之製備流程圖。如圓 1所示，藉由對上表面及下表面進行穿透性鑽孔，使一用以 電性連接之通孔形成於切割之可撓性鋼壓合板（形成有一 薄銅層）中。導電銅的鍍製係進行於該銅壓合板之整個表 面，而形成一無電鍍銅鍍層。接著，再次於該無電鍍銅鍍 層進行導電銅的鍍製’以使基板的整個表面（包含有通孔的 4 201141319 部位）接形成有導電銅鍍層。基板經清潔後，壓合一乾燥 膜。接著，使用紫外光進行照射步驟，使用顯影劑進行顯 影，並且使用蝕刻液進行蝕刻步驟，如此使得於基板兩面 形成有線路。最後，移除（去壓合，delaminated)殘留在基板 表面的乾膜。如此，則完成了一個可撓式印刷電路板。然 而，傳統製備雙面可撓式印刷電路板之方法係難以應用於 微型線路，其係由於線路係經由蝕刻大量產出之雙面fccl (Cu: 12#m，9/zm)而形成。亦即，由於姓刻的等向性，使 用該厚度的銅（Cu)製備微型線路會有所限制。 【發明内容】 藉此，本發明係有鑑於上述問題而提出，因此本發明 之一目的係在於提供一種雙面可撓式印刷電路板以及其製 備方法，其藉由使用濺鍍型材料，使線路寬度的損失可最 小化並可使線路的厚度得到控制，因此可用於製備微型線 路圖案。 為了達成上述目的，根據本發明之一態樣，係提供一 種雙面可撓式印刷電路板，其中係形成有線路圖案，其包 括.一絕緣基板；導電層，其係濺鍍於該絕緣基板之兩表 面上’ 一通孔，其係形成用以連接形成於該兩表面上之線 路’晶種層，其係形成於該兩表面之導電層上；以及圖案 化鑛層’其係形成於該通孔之内壁以及相對之晶種層上。 如此，線路寬度的損失可最小化，且可製作出微線路圖案。 特別疋’該絕緣基板可為聚酿亞胺（polyimide)膜。 201141319 再者，該導電層可包括有一由鎳（Ni)或鉻（Cr)所製得之 第一導電層 '以及一由銅（Cu)所製得之第二導電層。 並且，該第一導電層之所形成厚度範圍較佳為1人至 200 A，且該第二導電層之所形成厚度範圍較佳為i人至 2000 A。 此外，該晶種層可由銅（Cu)製得。 特別地，銅（Cu)晶種層所形成之厚度範圍較佳為〇 i 仁m至3 /z m。 該雙面可撓式印刷電路板可更包括保護膜，係接著於 兩表面之該圖案化鍍層之顯露部位上，以用以保護該線路。 根據本發明之一態樣，係提供一種雙面可撓式印刷電 路板之製備方法’包括步驟：（A)形成導電層於一絕緣基 板之兩表面上；（B)形成一通孔以連接於該兩表面之線 路，（C)堆叠晶種層於該兩表面之導電層上；以及（〇)使 用一圖案化鑛膜阻層，於該通孔之内壁以及該晶種層上進 行圖案化鑛製’並接著經由移除（delamination)以及姓刻， 形成線路圖案。於是，該線路之厚度可受到控制，且可形 成微線路圖案。 尤其’步驟（A)可包括有一步驟（A-1):經由濺鍍鎳（Ni) 或鉻（Cu)形成一第一導電層；以及一步驟（A_2):經由濺鍍 銅（Cu)形成一第二導電層。 再者，較佳地，於該步驟（A-1)中，所形成之第一導電 層厚度範圍係1A至200 A，且該步驟（A-2)中，所形成之第 二導電層之厚度範圍係1A至2000 A。 6 201141319 此外’於該步驟（C)中，較佳地，該晶種層係使用銅（Cu) 壓合製得’且厚度範圍為0.1 至3 /zm。 該方法可於該步驟（D)後，更包括一步驟（E):於兩表 面上接著（adhering)保護層，以保護兩表面之線路圖案。 根據本發明，係使用一種賤链型之材料（而非黏著劑） 於絕緣基板以及一薄銅（Cu)層之間。因此，由於可使用捲 對捲（roll-to-r〇ll)製程，故線路寬度的損失可最小化並且產 率可被七升。再者’由於半加成步驟（semi_additive process) 的使用，線路的厚度可得到控制，且微線路圖案可被製作 出來。 【實施方式】 以下係藉由具體實施例伴隨圖示說明本發明之實施方 式°然而’本發明之範圍並不僅限於下述之實施例，亦可 為各種修飾變化。該些實施例係用以完整描述本發明，熟 習此技藝之人士可由本說明書所揭示之内容輕易地了解本 發明之其他優點與功效。圖式中之該些組成元件之形狀等 可能為放大圖’以使圖示更為清楚β該些元件符號於圖示 間係指相同部件。 圖2係為本發明之一較佳實施例之雙面可撓式印刷電 路板之剖示圖。如圖2所示’該形成有線路圖形之雙面可撓 式印刷電路板中，係包括依序形成於絕緣基板 10之兩面上 的導電層20及30、以及晶種層5〇，所形成之通孔4〇係用以 連接兩表面之線路’以及圖案化鍍層70係相繼地形成於晶 201141319 種層50以及通孔40之内壁上。在此，該作為基底基板之絕 緣基板10較佳為一聚醯亞胺膜。 該導電層20及30係經由滅;鍵而形成於絕緣基板1 〇之兩 表面。較佳地，該該導電層20及30包含有一由鎳（Ni)或鉻（Cr) 製得之第一導電層20、以及一由銅（Cu)所製得之第二導電 層30。在此，該第一導電層2〇之厚度較佳為1 a至200 A， 且該第二導電層3〇之厚度較佳為1 A至2000 A。如上述，由 於第一導電層20係使用一種低收縮（ι〇λν profile)之藏鑛型之 材料（而非黏著劑）’該線路寬度的損失減少且以銅（Cu)所製 得之晶種層50所形成的厚度可達到3以爪或更少。因此， 線路的厚度可得到控制，且微線路圖案可被製作出來。 再者，較佳地，該形成於導電層20及30上之晶種層50 係以銅（Cu)製得，且尤其，具有ο」“爪至3以爪的厚度。 如上述，該厚度為3 a m的銅（cu)晶種層5〇可使用一濺渡形 材料來形成》該形成有線路圖案之圖案化鍍層7〇係，經由 使用一用於圖案化鍍膜之阻層，而形成於該通孔4〇之内壁 以及相對晶種層50上。雖圖未示，較佳地該保護膜8〇係接 著於該圖案化鍍層70上以保護線路圖案。 圖3係為本發明之一實施例之雙面可撓式印刷電路板 之製備流程剖面圖。如圖3所示，該絕緣基板1〇係於步驟\ 中製備得到。較佳地，該絕緣基板1〇係為一聚醯亞胺膜。 接著’於步驟Sz中，使用濺鍍方法於該絕緣基板1〇之 兩表面形成導電層20及30。並依序形成作為黏著層用且由 鎳（Ni)或鉻（Cr)製得之第一導電層2〇、以及銅（cu)製得之第 8 201141319 二導電層30。較佳地’該第一導電層20所形成之厚度為ιΑ 至200 A，且該第二導電層30所形成之厚度為1A至2〇〇〇 A。 如上述’由於第一導電層20係由低收縮（1〇λν profile)之濺鍍 型之材料（而非黏著劑）製得，該銅（Cu)晶種層之厚度可為3 β m或更少。 然後’步驟S3中’形成一用以連接兩表面之線路所用 之通孔40。步驟S4中’晶種層50係壓合於兩表面且於該導 電層20及30之上。較佳地’該以銅（Cu)晶種層所製得之晶 種層50所形成的厚度範圍可為〇.1 Am至3 接著，形 成一用以圖案化链膜之阻層60於該通孔40之内壁以及該銅 (Cu)晶種層50上。步雜S5中，用以形成線路之圖案化鍵層 之形成厚度係為15 /zm或更少。圖案化鑛層70形成後，步 驟S6中，經由移除（delamination)以及蝕刻形成線路圖案， 如此則完成了雙面可撓式印刷電路板》於此，當線路圖案 形成後，可更於步驟S7中，於兩表面上接著有（或黏置有， adhered)保護膜80，以保護線路。如上述，由於使用了賤鑛 型材料’線路寬度的損失可最小化，且可使用捲對捲 (roll-to-roll)製程。因此，產率可得到提升。再者，由於半 加成步驟（semi-additive process)的使用，線路的厚度可得到 控制，且微線路圖案可被製作出來。 上述實施例僅解釋為說明性，無論以任何方式皆不限 制本揭示之其餘者。在不背離本發明之精神與範疇下，本 發明之權利範圍涵蓋有各種修飾以及相等之配置。 201141319 【圖式簡單說明】 圖1係為一傳統可撓式印刷電路板之製備流程圖。 圖2係為本發明之-較佳實施例之雙面可撓式印刷電路板 之剖面示意圖》 之雙面可撓式印刷電路 圖3係為本發明之另一較佳實施例 板之製備流程之剖面示意圖。 【主要元件符號說明】 10 絕緣基板 20, 30導電層 40 通孔 50 晶種層 60 阻層 7〇圖案化鍍層 8〇 保護膜 10

Claims (1)

1. 201141319 七、申請專利範圍： ^ 一種雙面可撓式印刷電路板，其中係形成有線路圖 案，其包括： 一絕緣基板； 導電層’係濺錢於該絕緣基板之兩表面上； 一通孔’係形成用以連接形成於該兩表面上之線路； 晶種層’係形成於該兩表面之導電層上；以及 圖案化链層，其係形成於該通孔之一内壁上、以及相 對之該晶種層上。 2. 如申請專利範圍第1項所述之雙面可撓式印刷電路 板，其中該絕緣基板係為一聚醯亞胺。 3. 如申請專利範圍第丨項所述之雙面可撓式印刷電路 板’其中該電層係包括： 一由鎳（Ni)或鉻（Cr)所製得之第一導電層；以及. 一由銅（Cu)所製得之第二導電層。 4. 如申請專利範圍第3項所述之雙面可撓式印刷電路 板，其中該第一導電層之所形成厚度範圍為1人至2〇〇人。 5 ·如申咕專利範圍第3項所述之雙面可撓式印刷電路 板，其中該第二導電層之所形成厚度範圍為i人至2〇〇〇 6.如申請專利範圍第旧所述之雙面可撓式印刷電路 板，其中該晶種層係為一銅（Cu)晶種層。 如申明專#j ^圍第6項所述之雙面可撓式印刷電路 板’其中該銅(Cu)晶種層所形成之厚度範圍為〇ι”至3 11 m 〇 201141319 8. 如申請專利範圍第1項所述之雙面可撓式印刷電路 板，更包括保護臈，係接著於兩表面之該圖案化鍍層之顯 路部位上，以用以保護該線路。 9. 一種雙面可撓式印刷電路板之製備方法，包括步 驟： (A) 形成導電層於一絕緣基板之兩表面上； (B) 形成一通孔以連接於該兩表面之線路； (C) 堆疊晶種層於該兩表面之導電層上；以及 (D) 使用一圖案化鍍膜阻層，於該通孔之内壁以及該 晶種層上進行圖案化鍍製，並接著經由移除（delaminati〇n) 以及姓刻，形成線路圖案。 10. 如申請專利範圍第9項所述之方法，其中該步驟（A) 包括： 步驟（A_l):經由濺鍍鎳（Ni)或鉻（Cu)形成一第一導電 層；以及 步驟（A-2):經由濺鍍銅（Cu)形成一第二導電層。 11. 如申請專利範圍第1〇項所述之方法，苴中，於該 步驟（Α·υ中’所形成之該第-導電層厚度範圍係ιΑ至： A ’且該步驟（Α·2)中’所形成之該第二導電層之厚度 係 1Α至 2000 Α。 12. 如申請專利範圍第9項所述之方法，其中，於該步 驟（c)中’該晶種層係藉由壓合銅（Cu)製得且厚度範圍為 0·1 μ m至 3 y m 〇 χ · 12 201141319 13.如申請專利範圍第9項所述之方法，於該步驟（D) 後，更包括一步驟（E):於兩表面上接著（adhering)保護層， 以保護兩表面之線路圖案。 八、圖式（請見下頁）： 13