TW201137178A - Electroplated solution for stripping metal coatings and methods for stripping titanium contained metal coatings by using the electroplated solution - Google Patents

Description

201137178 六、發明說明： 【發明所屬之技術領威】 剛本發·及-種電解退麟及使賴電解退鍍液退除含 鈥膜層的方法，尤其係涉及’種可有欵退除含鈦膜層且 不傷及基材的電解退鍍液及使用該電解退鍍液退除含鈦 膜層的方法。 【先前技術】 [0002] 不銹鋼鍍膜工藝以其鍍膜層優良的外觀和耐腐蝕性在工 業領域有著廣泛的應用。如在不銹鋼基材上鍍含鈦膜層 ，因該含鈦膜層具有較高的硬度、良好的耐磨性以及較 高的化學穩定性，可大大提高不錢鋼基材的外觀及使用 性能。 [0003] 通常在以下情況下又需要對鍍膜層進行退鍍：在生產過 程中由於偶然因素’所錢的m層不符合品f要求，為減 少損失’㈣成本’需要退除所述膜層，而對工件進行 重新鍍膜。 ' [0004] 習知技術中退鍍含鈦骐層的t 4丄 方法有化學退鍍法及電解退 鍍法。其中化學退鍍法的退降 ^见除時間長，退除效果差，並 容易傷及到基材，且通常舍# a 度生大量的廢水。而習知的 電解退鍍法退鍍效果差，難,、，d 从將含鈦膜層完全退除。 【發明内容】 [0005] 鑒於此’有必要提供一種可士 有致退除含鈦膜層且不傷及 基材的電解退鍍液。 [0006] 另外，运有必要提供一種你田 &所上述電解退鍍液退除含鈦 099113761 表單煸號A0101 第4頁/共12頁 0992024235-0 201137178 膜層的方法。 [0007] [0008] [0009] [0010] Ο [0011] [0012] Ο [0013] [0014] 一種電解退鍍浪’其用以退除含欽膜層’該電解退鍵液 中含有鹼性物質、退鍍促進劑及緩蝕劑，所述鹼性物質 為氫氧化物，所述退鑛促進劑為與欽有絡合作用的絡合 劑，所述緩蚀劑為聚鱗酸鹽。 一種退除含鈦膜層的方法，其包括如下步驟： 提供一表面形成有含鈦膜層的待退鍍工件； 製備一電解退鍍液’該電解退鍍液中含有鹼性物質、退 鑛促進劑及緩蝕劑，所述鹼性物質為氫氧化物，所述退 鍍促進劑為與鈦有絡合作用的絡合劑，所述缓蝕劑為聚 磷酸鹽； 將所述待退鍍工件浸於該電解退鍍液中，並以該待退鍍 工件作為陽極，通電進行電解。 相較於習知技術，使用所述的電解退鍍液以電解的方式 去除含飲膜層可達到完全退鍍含鈦膜層的效果，退鍍速 率快，效率高；且由於緩蝕劑的存在，可有效避免電解 時對待退鍍工件基材的損害。 【實施方式】 本發明一較佳實施方式的用以退除含鈦膜層的電解退鍍 液為水溶液。該電解退鍍液中含有鹼性物質、退鍍促進 劑、輔助劑及緩飯劑。 所述鹼性物質為氫氧化物，如氣氧化鈉、氫氧化鉀或二 者的組合，優選為氫氧化鈉，該氫氧化物在所述電解退 099113761 表單編號Α0101 第5頁/共12真 0992024235-0 201137178 鍍浪中的濃度可為10-300g/L ’優選為20一200g/L。所 述的驗性物質作為電解介質存在，並提供驗性環境使含 妹腺層中的鈦在通電狀況下形成鈦離子。 [0015] 所述退鐘促進劑為與欽有絡合作用的絡合劑。該絡合劑 讦遽自為酒石酸鉀鈉、葡萄糖酸鈉 '檸檬酸鈉、依地酸 0ΡΤΑ)中的一種或幾種的組合。該絡合劑在所述電解 退鏃液中的濃度可為5-150g/L，優選為2〇-l〇〇g/L。所 述的絡合劑可與欽離子發生絡合反應而使所述含欽膜層 溶解。 [0016] 所述輔助劑包括含氮醇胺。該含氮醇胺可選自為乙醇胺 、>乙醇胺、三乙醇胺的一種或幾種的組合》所述含氮 錄胺在所述電解退鍍液中的濃度可為5-80ml/L，優選為 1(p5〇ml/L。所述的辅助劑可降低電解退鍵液的表面張 力，以促進反應離子快速滲透到含鈦膜層中進行反應’ 加挤含鈦膜層的溶解。 [〇〇17] 所述缓蝕劑可為聚磷酸鹽。該聚填酸鹽可選自為三聚磷 酸納、五聚碟酸納令的一種或·;兩種的組合，優選為五聚 填酸納。所述聚填酸鹽在所述電解退鍍液中的濃度可為 0. 5-10g/L，優選為2-8g/L。所述的緩蝕劑用以保護待 退鍍工件的基材表面不受腐蝕。 [〇〇18] 一種退除含鈦膜層的方法，其包括如下步驟： [0019]提供一表面形成有含鈦膜層的待退鍍工件。該待退鍛工 件的材質可為不銹鋼或其他鐵基合金。該含鈦膜層可為 氮化鋁鈦膜層、碳化鈦膜層、氮化鈦膜層或其他含欽的 099113761 表單編號A0101 第6頁/共12頁 0992024235-0 201137178 膜層。 [0020] 製備一電解退鍍液，該電解退錄浪可為如上所述的電解 退鑛液。 [0021] 將所述待退鍍工件浸於該電解追鈹液中，並以該待退鍍 工件作為陽極，碳作為陰極，通電進行電解，以將所述 含鈦膜層去除。通電電解時，所述電解退鍵液的溫度可 為50-95。(3，電流密度可為1-1〇4/(^111，優選為 4-7A/dm2 〇 [0022] 以下結合具體實施例對所述退除含鈦膜層的方法作進一 步說明。 [0023] 實施例1 :稱取氫氧化鈉4〇g、酒石酸鉀鈉4〇g、檸檬酸鈉 30g、依地酸40g、五聚鱗酸納3g ’及量取二乙醇胺60ml 配置成1L電解退鍍液（水溶液），並加熱使該電解退鍍 液的溫度升至70°C左右。骑一表面形成有氮化鋁鈦膜層 的不銹鋼待退鍍工件浸潰於該電解退鍍液中’並以該待 退鑛工件為陽極，通電電解約1〇分鐘《所述電解的電流 .： ：.. 密度為5A/dm。經電解退除氮化鋁鈦膜層後的工件經XRD (X射線繞射）測試表明，工件表面無鈥、銘元素，證明 所述乳化銘欽膜層已退鑛乾淨。再將所述工件作掃描電 鏡（SEM )測試，可以看到工件表面的不銹鋼基材表面平 整，無腐#現象發生。 [0024] 實施例2 :稱取氫氧化納8〇g、酒石酸鉀納30g、檸檬酸納 6〇g、依地酸50g、五聚磷酸鈉8g，及量取三乙醇胺2〇mi 配置成1L電解退鍍液（水溶液），並加熱使該電解退鍍 099113761 表單編號A0101 第7頁/共12頁 0992024235-0 201137178 液的溫度升至9(TC左右1_表面形成有碳化鈦膜層的 待退鍍不_工件浸潰於該退妓中，並以該待退鑛工 件為陽極’通電電解約12分鐘。所述電解的電流密度為 6A/dm2。經電解退除碳化鈦膜層後的工件經xrd測試表明 ’工件表面無鈦元素’證騎述碳傾膜層已退鍛乾淨 。再將所述X件作SEM測試，可以看到卫件表面的不錄鋼 基材表面平整，無腐餘現象發生。 [0025] [0026] 實施例3 :稱取氫氧化鈉50g、酒石酸鉀鈉2〇g、三聚磷酸 鈉2g，及量取一乙醇胺25ml配置成1L電解退鑛液（水溶 液），並加熱使該電解退鍍液的溫度升至85°c左右。將 一表面形成有氮化鈦膜層的待退鍍不銹鋼工件浸潰於該 電解退鍍液中，並以該待退鍍工件為陽極，通電電解約 14分鐘。所述電解的電流密度為7A/dm2。經電解退除氮 化鈦膜層後的工件經XRD測試表明，工件表面無鈦元素， 證明所述氮化鈦膜層已退鐸乾淨。再將所述工件作Sem測 試，可以看到工件表面的不錄减基材表面平整，無腐姓 現象發生。 . 實施例4 :稱取氫氧化鈉10g、酒石酸鉀鈉30g、葡萄糖酸 納30g、依地酸20g、五聚填酸納0. 5g，及量取三乙醇胺 80ml配置成1L電解退鍍液（水溶液），並加熱使該電解 退鑛液的溫度升至60 °C左右。將一表面形成有碳化鈦膜 層的待退鍍鐵基合金工件浸潰於該電解退鍍液中，並以 該待退鍍工件為陽極，通電電解約12分鐘。所述電解的 電流密度為6 A/ dm2。經電解退除碳化鈦膜層後的工件經 XRD測試表明，工件表面無鈦元素’證明所述碳化鈦膜層 099113761 表單編號A0101 第8頁/共12頁 0992024235-0 201137178 [0027]

G

[0028] Ο [0029] [0030] 已退鍍乾淨◊再將所述工件作SEM測試，可以看到工件表 ㈣鐵基合金基材表面平整，無腐#現象發生。 實施例5 :稱取氫氧化鉀300g、酒石酸鉀鈉5g、五聚磷酸 納，及量取乙醇胺5ml配置成1L電解退鍵液（水溶液 )，並加熱使該電解退鍍液的溫度升至75它左右。將一 表面开> 成有碳化欽膜層的待退鑛不銹鋼工件浸潰於該電 解退錢液中，並以該待退鑛工件為陽極，通電電解約15 分鐘。所述電解的電流密度為6A/dm2。經電解退除碳化 鈦膜層後的工件經XRD測試表明，工件表面無鈦元素，證 明所述碳化鈦膜層已退鍍乾淨。再將所述工件作SEM測試 ，可以看到工件表面的不銹鋼基材表面平整，無腐蝕現 象發生。 本發明使用所述的電解退鍍液以電解的方式去除含欽膜 層可達到完全退鍍含鈦膜層的效果，退鍍速率快，效率 高；且由於緩蝕劑的存在，可有效避免電解時對待退鍍 工件基材的損害。 【圖式簡單說明】 無 【主要元件符號說明】 無 099113761 表單編號A0101 第9頁/共12頁 0992024235-0

Claims (1)

1. 201137178 七、申請專利範圍： 1 . 一種電解退鍍液，其用以退除含鈦膜層，其改良在於：該 電解退鍍液中含有鹼性物質、退鍍促進劑及緩蝕劑，所述 鹼性物質為氫氧化物，所述退鍍促進劑為與鈦有絡合作用 的絡合劑，所述緩蝕劑為聚磷酸鹽。 2 .如申請專利範圍第1項所述的電解退鍍液，其中所述氫氧 化物為氫氧化納、氫氧化鉀或二者的組合。 3.如申請專利範圍第2項所述的電解退鍍液，其中所述氫氧 化物在所述電解退鍍液中的濃度為1 0-300g/L。 4 .如申請專利範圍第2項所述的電解退鍍液，其中所述氫氧 化物在所述電解退鍍液中的濃度為20-200g/L。 5 .如申請專利範圍第1項所述的電解退鍍液，其中所述絡合 劑選自為酒石酸鉀鈉、葡萄糖酸鈉、檸檬酸鈉、EDTA中 的一種或幾種的組合。 6 .如申請專利範圍第5項所述的電解退鍍液，其中所述絡合 劑在所述電解退鍍液中的濃度為5-150g/L。 7 .如申請專利範圍第5項所述的電解退鍍液，其中所述絡合 劑在所述電解退鍍液中的濃度為20-1 00g/L。 8 .如申請專利範圍第1項所述的電解退鍍液，其中所述聚磷 酸鹽選自為三聚磷酸鈉、五聚磷酸鈉中的一種或兩種的組 合。 9 .如申請專利範圍第8項所述的電解退鍍液，其中所述聚磷 酸鹽在所述電解退鍍液中的濃度為0. 5-1 Og/L。 10 .如申請專利範圍第8項所述的電解退鍍液，其中所述聚磷 酸鹽在所述電解退鍍液中的濃度為為2-8g/L。 099113761 表單編號A0101 第10頁/共12頁 0992024235-0 201137178 11 .如申請專利範圍第1項所述的電解退鍍液，其中所述電解 退鍍液中還包含有含氮醇胺類輔助劑。 12 .如申請專利範圍第11項所述的電解退鍍液，其中所述含氮 醇胺選自為乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺的一種或幾種的 組合。 • 13 .如申請專利範圍第12項所述的電解退鍍液，其中所述含氮 醇胺在所述電解退鍍液中的濃度為5-80ml/L。 14 .如申請專利範圍第12項所述的電解退鍍液，其中所述含氮 醇胺在所述電解退鍍液中的濃度為10-50ml/L。 0 15 . —種退除含鈦膜層的方法，其包括如下步驟： 提供一表面形成有含鈦膜層的待退鍍工件； ' 製備一電解退鍍液，該電解退鍍液為權利要求卜14中任 一項所述的電解退鍵液； 將所述待退鍍工件浸於該電解退鍍液中，並以該待退鍍工 件作為陽極，通電進行電解。 16 .如申請專利範圍第15項所述的退除含鈦膜層的方法，其中 所述含鈦膜層為氮化鋁鈦膜層、碳化鈦膜層、氮化鈦膜層 Q 或其他含鈦的膜層。 17 .如申請專利範圍第15項所述的退除含鈦膜層的方法，其中 所述待退鍍工件的材質為不銹鋼或其他鐵基合金。 18 .如申請專利範圍第15項所述的退除含鈦膜層的方法，其中 所述電解的電流密度為卜ΙΟΑ/dm2，電解時電解退鍍液的 溫度為50-95°C。 099113761 表單編號A0101 第11頁/共12頁 0992024235-0