TW201126657A - Method for manufacturing package, method for manufacturing piezoelectric vibrator, oscillator, electronic device, and radio-controlled timepiece - Google Patents

Description

201126657 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關在所被接合的2片基板之間形成的空腔 內密封有被收納物之封裝的製造方法、密封有作爲被收納 物的壓電振動片之表面安裝型（SMD )的壓電振動子的製 造方法、具有該壓電振動子的振盪器、電子機器及電波時 鐘。 【先前技術】 以往有接合一對的基板，在形成於該基板間的空腔內 密封被收納物的封裝爲人所知。封裝的一種，有利用使用 於行動電話或攜帶型資訊終端機器的時刻源或控制訊號等 的時序源、參考訊號源等的水晶等之壓電振動子爲人所知 〇 此種的壓電振動子有各式各樣爲人所知，其一是表面 安裝型的壓電振動子。 表面安裝型的壓電振動子是直接接合基底基板與蓋體 基板，在兩基板之間所形成的空腔內收納壓電振動片的2 層構造型者。此2層構造型的壓電振動子在可謀求薄型化 等的點上佳，適於使用。如此的2層構造型的壓電振動子 是利用形成貫通基底基板的導電構件（貫通電極）來使壓 電振動片與形成於基底基板的外部電極導通之壓電振動子 爲人所知（例如參照專利文獻1及專利文獻2 )。 在此，在形成於壓電振動子的基底基板的通孔中形成 -5- 201126657 貫通電極的方法’有在通孔內充塡導電性的銀膏之後燒結 的方法 '或在通孔內配置導通基底基板的兩面間的導電性 芯材’而於除此以外的區域充塡玻璃料之後燒結的方法等 爲人所知。 [先行技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]特開20〇2-124845號公報 [專利文獻2]特開2006_279872號公報 【發明內容】 (發明所欲解決的課題） 可是’使用導電性的芯材及玻璃料來形成貫通電極時 ’玻璃料在乾燥工程或燒結工程中體積會減少。因此，爲 了在通孔內充塡所望量的玻璃料，而重複幾次進行玻璃料 的充塡•乾燥•燒結工程》所以，製造工程費時費工，有 生產效率降低的問題。 於是，本發明是有鑑於上述情事而硏發者，其目的是 在於提供一種可提高生產效率之封裝的製造方法、壓電振 動子的製造方法、振盪器、電子機器及電波時鐘。 (用以解決課題的手段） 爲了解決上述的課題，本發明係提供以下的手段。 本發明之封裝的製造方法，係具備： -6- 201126657 基底基板及蓋體基板，其係彼此接合； 被收納物，其係被密封於前述基底基板與前述蓋體基 板之間所形成的空腔內； 貫通電極，其係配置於貫通前述基底基板的通孔內， 電性連接前述被收納物與外部； 其特徵係具備： 通孔形成工程，其係於前述基底基板形成前述貫通電 極用的通孔； 貫通電極配置工程，其係將具有平板狀的底座部及沿 著與該底座部的表面正交的方向延伸的芯材部之導電性的 鉚釘體的前述芯材部插入前述基底基板的通孔內，使鉚釘 體的底座部抵接於前述基底基板的一方的面； 玻璃料充塡工程，其係於前述基底基板的另一方的面 塗佈膏狀的玻璃料，將該玻璃料充塡於前述通孔內；及 燒結工程，其係燒結前述玻璃料而使硬化， 並且，在前述玻璃料充塡工程中，形成有相對於前述 通孔被擴徑的玻璃料充塡部，在該玻璃料充塡部也充塡前 述玻璃料。 若根據本發明之封裝的製造方法，則因爲形成有相對 於通孔被擴徑的玻璃料充塡部，所以可一次增加充塡可能 的玻璃料的量。因此，雖之後一旦使玻璃料燒結則玻璃料 的體積會減少，但若與以往作比較，燒結後的玻璃料的體 積會增量。亦即，可使爲了在通孔內充塡所望量的玻璃料 而充塡（及燒結）玻璃料的次數減少，進而能夠提高封裝 201126657 的生產效率。 本發明之封裝的製造方法的特徵，係前述玻璃料充塡 部形成於前述基底基板。 若根據本發明之封裝的製造方法，則例如以沖壓成形 型在基底基板形成通孔時’僅以具有對應於通孔及玻璃料 充塡部的形狀的構件來沖壓’便可在基底基板形成通孔及 玻璃料充塡部。亦即，可以簡易的構成來提高封裝的生產 效率。 又’本發明之封裝的製造方法的特徵，係前述玻璃料 充塡部在前述玻璃料充塡工程中除去多餘的玻璃料時，形 成於爲了保護前述基底基板而設置的遮罩構件。 若根據本發明之封裝的製造方法，則藉由在玻璃料充 塡工程時使用的遮罩構件中形成比基底基板的通孔更被擴 徑的通孔，便可使該通孔具有作爲玻璃料充塡部的功能。 亦即，可以簡易的構成來提高封裝的生產效率。 又’本發明之壓電振動子的製造方法，係利用基底基 板用晶圓及蓋體基板用晶圓來製造壓電振動子之壓電振動 子的製造方法，其特徵係具備： 空腔形成工程，其係於前述蓋體基板用晶圓，形成兩 晶圓疊合時收納壓電振動片的空腔； 貫通電極形成工程，其係於前述基底基板用晶圓，利 用貫通電極用的鉚釘體來形成貫通電極； 繞拉電極形成工程，其係於前述基底基板用晶圓的一 方的面，形成對於前述貫通電極電性連接的繞拉電極； -8- 201126657 安裝工程，其係將前述壓電振動片經由前述繞拉電極 來接合於前述基底基板用晶圓的一方的面； 疊合工程，其係使前述基底基板用晶圓與前述蓋體基 板用晶圓疊合，而於前述空腔內收納壓電振動片； 接合工程，其係接合前述基底基板用晶圓與前述蓋體 基板用晶圓，將前述壓電振動片密封於前述空腔內； 外部電極形成工程，其係於前述基底基板用晶圓的另 一方的面，形成電性連接至前述貫通電極的外部電極；及 切斷工程，其係切斷被接合的前述兩晶圓，而小片化 成複數的壓電振動子， 又，前述貫通電極形成工程係具備： 通孔形成工程，其係於前述基底基板用晶圓形成前述 貫通電極用的通孔； 貫通電極配置工程’其係將具有平板狀的底座部及沿 著與該底座部的表面正交的方向延伸的芯材部之導電性的 前述鉚釘體的前述芯材部插入前述基底基板用晶圓的通孔 內’使前述底座部抵接於前述基底基板用晶圓的—方的面 > 玻璃料充塡工程’其係於前述基底基板用晶圓的另一 方的面塗佈膏狀的玻璃料，將該玻璃料充塡於前述通孔內 * 燒結工程’其係以預定的溫度來燒結前述玻璃料，而 使前述通孔、前述玻璃料及前述鉚釘體的芯材部〜體固定 -9 - 201126657 並且，在前述玻璃料充塡工程中，形成有相對於前述 通孔被擴徑的玻璃料充塡部，在該玻璃料充塡部也充塡前 述玻璃料。 若根據本發明之壓電振動子的製造方法，則因爲形成 有相對於通孔被擴徑的玻璃料充塡部，所以可一次增加充 塡可能的玻璃料的量。因此，雖之後一旦使玻璃料燒結則 玻璃料的體積會減少，但若與以往作比較，燒結後的玻璃 料的體積會增量。亦即，可使爲了在通孔內充塡所望量的 玻璃料而充塡（及燒結）玻璃料的次數減少，進而能夠提 高壓電振動子的生產效率。 又，本發明之壓電振動子的製造方法的特徵，係前述 玻璃料充塡部形成於前述基底基板。 若根據本發明之壓電振動子的製造方法，則例如以沖 壓成形型在基底基板用晶圓形成通孔時，僅以具有對應於 通孔及玻璃料充塡部的形狀的構件來沖壓，便可在基底基 板用晶圓形成通孔及玻璃料充塡部。亦即，可以簡易的構 成來提高壓電振動子的生產效率。 又’本發明之壓電振動子的製造方法的特徵，係前述 玻璃料充塡部在前述玻璃料充塡工程中除去多餘的玻璃料 時’形成於爲了保護前述基底基板而設置的遮罩構件。 若根據本發明之壓電振動子的製造方法，則藉由在玻 璃料充塡工程時所使用的遮罩構件中形成比基底基板用晶 圓的通孔更被擴徑的通孔’可使該通孔具有作爲玻璃料充 塡部的功能。亦即，可以簡易的構成來提高壓電振動子的 -10- 201126657 生產效率。 又’本發明之振盪器的特徵係藉由上述的製造方法來 製造的壓電振動子係作爲振盪子來電性連接至積體電路。 又，本發明之電子機器的特徵係藉由上述的製造方法 來製造的壓電振動子係被電性連接至計時部。 又’本發明之電波時鐘的特徵係藉由上述的製造方法 來製造的壓電振動子係被電性連接至濾波器部。 在本發明的振盪器、電子機器及電波時鐘中，因爲使 用生產效率提升的壓電振動子，所以可使振盪器、電子機 器及電波時鐘的生產效率提高。 [發明的效果] 若根據本發明之封裝的製造方法，則因爲形成有相對 於通孔被擴徑的玻璃料充塡部，所以可一次增加充塡可能 的玻璃料的量。因此，雖之後一旦使玻璃料燒結則玻璃料 的體積會減少’但若與以往作比較，燒結後的玻璃料的體 積會增量。亦即，可使爲了在通孔內充塡所望量的玻璃料 而充塡（及燒結）玻璃料的次數減少，進而能夠提高封裝 的生產效率。 【實施方式】 以下，參照圖1〜圖42來說明本發明的實施形態。而 且’在本實施形態是說明有關使用音叉型的壓電振動片的 壓電振動子時。 -11 - 5 201126657 如圖1〜圖4所示，本實施形態的壓電振動子1是以基 底基板2及蓋體基板3來形成被層疊成2層的箱狀，在內部 的空腔C內收納壓電振動片4之表面安裝型的壓電振動子。 而且，在圖4中，爲了容易看圖，而省略後述的激發電極 15、拉出電極19，20、安裝電極16，17及配重金屬膜21的 圖示。 如圖5〜7所示，壓電振動片4是由水晶、鉬酸鋰或鈮 酸鋰等壓電材料所形成的音叉型的振動片，在被施加預定 電壓時振動者。 此壓電振動片4是具有：平行配置的一對的振動腕部 10、11、及一體固定一對的振動腕部10、11的基端側的基 部12、及形成於一對的振動腕部1〇、11的外表面上而使一 對的振動腕部10、11振動之由第1激發電極13及第2激發電 極14所構成的激發電極15、及被電性連接至第1激發電極 13及第2激發電極14的安裝電極16、17。 並且，本實施形態的壓電振動片4是具備在一對的振 動腕部10、1〗的兩主面上沿著該振動腕部10、11的長度方 向來分別形成的溝部I 8。此溝部1 8是從振動腕部1 〇、1 1的 基端側到大致中間附近形成。 由第1激發電極13及第2激發電極14所構成的激發電極 15是使一對的振動腕部10、11以預定的共振頻率來振動於 互相接近或離間的方向之電極，在一對的振動腕部10、11 的外表面，分別被電性切離的狀態下被圖案化而形成。具 體而言，第1激發電極13是主要形成於一方的振動腕部10 -12- 201126657 的溝部18上及另一方的振動腕部11的兩側面上，第2激發 電極14是主要形成於一方的振動腕部10的兩側面上及另— 方的振動腕部1 1的溝部1 8上。 又，第1激發電極13及第2激發電極14是在基部12的兩 主面上，分別經由拉出電極19、20來電性連接至安裝電極 16、17。然後，壓電振動片4可經由此安裝電極16、17來 施加電壓。 而且，上述的激發電極15、安裝電極16、17及拉出電 極19、20是例如藉由鉻（Cr )、鎳（Ni )、鋁（A1 )或鈦 (Ti )等的導電性膜的被膜來形成者。 並且，在一對的振動腕部10、11的前端被覆有用以進 行調整（頻率調整）的配重金屬膜2 1，使本身的振動狀態 能夠在預定的頻率範圍內振動。而且，此配重金屬膜2 1是 被分成：粗調頻率時使用的粗調膜2 1 a、及微調時使用的 微調膜21b。利用該等粗調膜21a及微調膜21b來進行頻率 調整下，可將一對的振動腕部10、11的頻率收於裝置的標 稱頻率的範圍內。 如此構成的壓電振動片4是如圖3及圖4所示，利用金 等的凸塊B在基底基板2的上面凸塊接合。更具體而言，在 基底基板2的上面被圖案化的繞拉電極36、3 7上所形成的2 個凸塊B上，一對的安裝電極16、17分別接觸的狀態下凸 塊接合。藉此，壓電振動片4是在從基底基板2的上面浮起 的狀態下被支持，且安裝電極16、17與繞拉電極36、37分 別形成電性連接的狀態。 -13- 201126657 上述蓋體基板3是由玻璃材料、例如鈉鈣玻璃所構成 的透明絕緣基板，如圖1、圖3及圖4所示，形成板狀。然 後，在接合基底基板2的接合面側形成有容納壓電振動片4 之矩形狀的凹部3a。此凹部3a是在兩基板2、3疊合時，成 爲收容壓電振動片4的空腔C之空腔用的凹部。而且，蓋體 基板3是使該凹部3a對向於基底基板2側的狀態下對基底基 板2陽極接合。 上述基底基板2是與蓋體基板3同樣地由玻璃材料、例 如鈉鈣玻璃所構成的透明絕緣基板，如圖1〜圖4所示，以 可對蓋體基板3重疊的大小來形成板狀。 在此基底基板2形成有貫通該基底基板2的一對通孔（ 貫通孔）3 0、3 1。此時，一對的通孔3 0、3 1是以能夠收於 空腔C內的方式形成。更詳細說明，本實施形態的通孔3 〇 、31是一方的通孔30被形成於對應於所被安裝的壓電振動 片4的基部12側的位置，另一方的通孔31被形成於對應於 振動腕部1 0、1 1的前端側的位置。並且，本實施形態的通 孔30’ 31是形成從基底基板2的上面往下面逐漸擴徑的剖 面錐狀。 然後’在該等一對的通孔3 0、3 1中形成有以能夠塡埋 通孔30、31的方式形成的一對貫通電極32、33。如圖3所 示’該等貫通電極32、33是藉由利用燒結來對通孔30、31 一體固定的筒體6及芯材部7所形成者，擔負將通孔30、31 完全阻塞而維持空腔C內的氣密的同時，使後述的外部電 極38、39與繞拉電極36、37導通的任務。 -14 - 201126657 如圖8所示，上述筒體6是燒結膏狀的玻璃料6a者。筒 體6是兩端平坦且形成與基底基板2大致同厚度的圓筒狀。 而且，在筒體6的中心’芯材部7是配置成貫通筒體6。並 且，在本實施形態是配合通孔3 0、3 1的形狀，以筒體6的 外形能夠形成大致圓錐狀（剖面錐狀）的方式形成。而且 ，此筒體6是如圖3所示’在被埋入通孔3 0、3 1內的狀態下 燒結，對該通孔3 0、3 1牢固地附著。 上述芯材部7是藉由金屬材料來形成圓柱狀的導電性 芯材，和筒體6同樣地形成兩端平坦且與基底基板2的厚度 大致同厚度。另外，如圖3所示，貫通電極32，33當作完 成品形成時，如上述般，芯材部7是形成與基底基板2的厚 度大致同厚度，但在製造過程中，芯材部7的長度是採用 比製造過程的當初的基底基板2的厚度更短的長度者（之 後在製造方法的說明詳述）。然後，此芯材部7是位於筒 體6的中心孔6c，藉由筒體6的燒結來對該筒體6牢固地黏 著。而且，貫通電極32，33是經由導電性的芯材部7來確 保電氣導通性。 在基底基板2的上面側（接合蓋體基板3的接合面側） ’如圖1及圖4所示，藉由導電性材料（例如鋁）來使陽極 接合用的接合膜35、及一對的繞拉電極36、37圖案化。其 中接合膜3 5是沿著基底基板2的周緣來形成，而使能夠包 圍形成於蓋體基板3的凹部3a的周圍。 並且，一對的繞拉電極36、37是被圖案化成可電性連 接一對的貫通電極32、33中一方的貫通電極32與壓電振動 -15- 201126657 片4的一方的安裝電極16，及電性連接另一方的貫通電極 33與壓電振動片4的另一方的安裝電極17。 更詳細說明，一方的繞拉電極36是以能夠位於壓電振 動片4的基部12的正下方之方式形成於一方的貫通電極32 的正上方。又，另一方的繞拉電極3 7是從一方的繞拉電極 3 6近旁的位置來沿著振動腕部10、1 1而被繞拉至該振動腕 部1 0、1 1的前端側之後，以能夠位於另一方的貫通電極3 3 的正上方之方式形成。 然後，在該等一對的繞拉電極36、37上分別形成有凸 塊B，利用該凸塊B來安裝壓電振動片4。藉此，壓電振動 片4的一方的安裝電極16可經由一方的繞拉電極36來導通 至一方的貫通電極32，另一方的安裝電極17可經由另一方 的繞拉電極37來導通至另一方的貫通電極33。 並且，在基底基板2的下面，如圖1、圖3及圖4所示， 形成有對於一對的貫通電極32、33分別電性連接的外部電 極38、39。亦即，一方的外部電極38是經由一方的貫通電 極32及一方的繞拉電極36來電性連接至壓電振動片4的第1 激發電極13。又，另一方的外部電極3 9是經由另一方的貫 通電極33及另一方的繞拉電極37來電性連接至壓電振動片 4的第2激發電極14。

在使如此構成的壓電振動子1作動時，是對形成於基 底基板2的外部電極38、39施加預定的驅動電壓。藉此， 可在由壓電振動片4的第1激發電極13及第2激發電極14所 構成的激發電極15流動電流，可使一對的振動腕部1〇、M -16- 201126657 以預定的頻率來振動於接近•離間的方向。然後，利用此 一對的振動腕部10、11的振動，可作爲時刻源、控制訊號 的時序源或參考訊號源等加以利用。 其次，一邊參照圖9所示的流程圖，一邊在以下說明 有關利用基底基板用晶圓40及蓋體基板用晶圓50來一次製 造複數個上述壓電振動子1的製造方法。 首先，進行壓電振動片製作工程，製作圖5〜圖7所示 的壓電振動片4(S10)。具體而言，首先，以預定的角度 切割水晶的朗伯原石，而成爲一定厚度的晶圓。接著，面 磨此晶圓而粗加工後，以蝕刻來去除加工變質層，然後進 行磨光劑等的鏡面硏磨加工，而成爲預定厚度的晶圓。.接 著，對晶圓實施洗淨等適當的處理後，藉由光微影技術以 壓電振動片4的外形形狀來使該晶圓圖案化，且進行金屬 膜的成膜及圖案化，而形成激發電極15、拉出電極19、20 、安裝電極16、17、配重金屬膜21。藉此，可製作複數的 壓電振動片4。 並且，在製作壓電振動片4後，進行共振頻率的粗調 。此是對配重金屬膜2 1的粗調膜2 1 a照射雷射光而使一部 分蒸發，令重量變化下進行。另外，有關更高精度調整共 振頻率的微調是在安裝後進行。對於此會在往後說明。 其次，進行第1晶圓製作工程（S20 )，其係將之後形 成蓋體基板3的蓋體基板用晶圓5 0製作至即將進行陽極接 合之前的狀態。首先，將鈉鈣玻璃硏磨加工至預定的厚度 而洗淨後，形成藉由蝕刻等來除去最表面的加工變質層之 -17- 201126657 圓板狀的蓋體基板用晶圓50 ( S2 1 )。其次，進行凹部形 成工程（S22 )，其係如圖10所示，在蓋體基板用晶圓50 的接合面，藉由蝕刻或沖壓加工等在行列方向形成複數個 空腔C用的凹部3a。在此時間點，完成第1晶圓製作工程。 其次，進行第2晶圓製作工程（S30 )，其係以和上述 工程同時或前後的時序，將之後形成基底基板2的基底基 板用晶圓40製作至即將進行陽極接合之前的狀態。首先， 將鈉鈣玻璃硏磨加工至預定的厚度而洗淨後，形成藉由蝕 刻等來除去最表面的加工變質層之圓板狀的基底基板用晶 圓40 ( S31 )。其次，進行貫通電極形成工程（S30A)， 其係於基底基板用晶圓40形成複數個一對的貫通電極32、 3 3。在此詳細說明有關此貫通電極形成工程。 首先，進行凹部形成工程（S 3 2 )，其係如圖1 1所示 ，在基底基板用晶圓40形成對應於一對的通孔30，31之凹 部3 0a，3 1a。另外，圖11所示的點線Μ是表示在之後進行 的切斷工程所切斷的切斷線。 爲了形成此凹部30a，31a，如圖12、圖13所示，使用 形成有突起部73的模構件70，該突起部73具有：與通孔30 ，31大致同一形狀的第1突起部71、及形成從第1突起部71 更擴徑的第2突起部72，在加熱基底基板用晶圓40的狀態 下，使模構件70抵接於基底基板用晶圓40的一方的面40 a ，此時，突起部73是被嵌入基底基板用晶圓40內。而且， 模構件70具有：外形與基底基板用晶圓40大致同一形狀的 板部74、及形成從板部74突出的突起部73。 -18- 201126657 然後，在冷卻基底基板用晶圓4〇之後，使模構件70從 基底基板用晶圓40離開，藉此如圖14所示，在基底基板用 晶圓40的一方的面40 a形成有與突起部73大致同一形狀的 凹部 30a，3 1 a。 接著’進行通孔形成工程（S 3 3 )，其係形成複數個 貫通基底基板用晶圓40的一對通孔30b，31b。爲了在基底 基板用晶圓40形成通孔30b，31b，而如圖15所示，從基底 基板用晶圓40的另一方的面401>硏磨。 然後’如圖1 6所示，在基底基板用晶圓40中形成有對 應於模構件70的第1突起部71的通孔30，31及對應於第2突 起部7 2的玻璃料充塡部4 1。亦即，通孔3 Ob是以通孔3 0及 玻璃料充塡部4 1所構成，通孔3 1 b是以通孔3 1及玻璃料充 塡部41所構成。而且’一方的通孔30是形成位於壓電振動 片4的基部1 2側，另一方的通孔3 !是形成位於振動腕部！ 〇 、1 1的前端側。 接著，進行貫通電極配置工程（S34)，其係於該等 複數的通孔3 Ob，3 1 b內，配置鉚釘體9的芯材部7的同時， 將由玻璃材料構成的膏狀玻璃料6a充塡於通孔30b，31b內 。此時’鉚釘體9爲使用如圖1 7所示導電性的鉚釘體9，其 係具有：平板狀的底座部8、及從該底座部8上沿著與該底 座部8的表面大致正交的方向來形成比基底基板用晶圓4〇 的厚度還短’且前端爲形成平坦的芯材部7。 然後’如圖18所示，至此鉚釘體9的底座部8接觸於基 底基板用晶圓40爲止，插入芯材部7。在此，必須以芯材 -19- 201126657 部7的軸方向與通孔30，31的軸方向能夠大略一致的方式 配置鉚釘體9。但，由於是利用在底座部8上形成有芯材部 7的鉚釘體9，所以只要將底座部8推進至使接觸於基底基 板用晶圓4〇的簡單作業，便可使芯材部7的軸方向與通孔 30，31的軸方向大略一致。因此，可提高貫通電極配置工 程時的作業性。而且，芯材部7的前端是以位於通孔3 0， 31與玻璃料充塡部41的境界部附近的長度來形成。 而且，藉由使底座部8接觸於基底基板用晶圓40的表 面，可使膏狀的玻璃料6a確實地充塡於通孔30b，3 lb內。 更因爲底座部8是形成平板狀，所以貫通電極配置工 程後’至之後進行的燒結工程的期間，即使將基底基板用 晶圓40載置於桌上等的平面上’照樣形成安定，不會有搖 晃的情形。此點也可謀求作業性的提升。 並且’如圖19所示’在將玻璃料6a充塡於通孔30b， 31b內時’是多塗佈，而使玻璃料6a能確實地充塡於通孔 3 0b’ 31b內。因此’在基底基板用晶圓4〇的表面也被塗佈 玻璃料6 a。若在此狀態下燒結玻璃料6 a，則之後的硏磨工 程所要的時間會變多，因此進行燒結前除去多餘的玻璃料 6a之玻璃料除去工程（S35)。如圖20所示，在此玻璃料 除去工程中’例如使用樹脂製的刮刀4 7，將刮刀4 7的前端 47a抵接於基底基板用晶圓4〇的表面，而使沿著該表面移 動，藉此除去玻璃料6a。 藉此，如圖21所示’可以簡易的作業來確實地除去多 餘的玻璃料6 a。在此’本實施形態是玻璃料6 a會被充塡於 -20- 201126657 通孔3 Ob，3 1 b。亦即，不僅通孔3 0，3 1 ’連玻璃料充塡部 41也被充塡玻璃料6a，因此可增加每一處的通孔的玻璃料 6a的充塡量。 接著，進行燒結工程（S 3 6 )，其係以預定的溫度來 燒結埋入的充塡材。燒結工程是進行充塡於通孔3 〇b，3 1 b 的玻璃料6a的乾燥及燒結。此時，如圖2 2所示，一旦將坡 璃料6a乾燥’則玻璃料&內的溶劑會蒸發，—旦將玻璃料 6a燒結，則玻璃料以內的樹脂會蒸發，因此玻璃料“的體 積會減少。 在此，由於本實施形態在通孔3 Ob，3 1 b形成玻璃料充 塡部41 ’增加每一處的通孔3〇b，3 lb的玻璃料6a的充塡量 ，因此即使玻璃料6a的體積減少，還是會在通孔3 〇，3丨內 充塡玻璃料6a的狀態下被燒結。在未形成如此的玻璃料充 塡部4 1的情況時，—旦將玻璃料6 a燒結，則因爲芯材部7 會在通孔3〇，31內露出，所以至玻璃料63被充塡於通孔3〇 ，3 1內爲止，需要重複幾次玻璃料&的充塡.燒結工程。 然而，在本實施形態中可使將玻璃料6a充塡於通孔內而燒 結的工程次數減少。 及埋入該通孔3 0 而且’藉由燒結工程，通孔3〇，31 Η內的玻璃料6a、以及配置於玻璃料&內的鉚釘體9會 由於按底座部8燒結， 30’ 31的軸方向保持大 旦玻璃料6 a被燒結，則 彼此牢固接合。在進行此燒結時， 所以可使芯材部7的軸方向與通孔 略一致的狀態來一體固定兩者。〜 作爲筒體6固化。 -21 - 201126657 接著’如圖2 3所示’燒結後進行硏磨工程（s 3 7 )， 其係硏磨基底基板用晶圓40的兩面，除去鉚釘體9的底座 部8及形成於基底基板用晶圓40的玻璃料充塡部41。藉此 ’可除去達成使筒體6及芯材部7定位的任務之底座部8， 可只將芯材部7留在筒體6的內部，且可除去爲了有效率地 將玻璃料6a充塡於通孔30 ’ 31內而形成的玻璃料充塡部41 〇 基底基板用晶圓40的兩面是硏磨至芯材部7的兩端露 出爲止。其結果，如圖24所示，可取得複數個筒體6及芯 材部7被一體固定的一對貫通電極32，33。 如上述般，基底基板用晶圓40的表面與筒體6及芯材 部7的兩端是成爲大略面一致的狀態。亦即，可使基底基 板用晶圓40的表面與貫通電極32，33的表面成爲大略面一 致的狀態。在進行硏磨工程的時間點，完成貫通電極形成 工程（S30A )。 其次，在基底基板用晶圓40的上面使導電性材料圖案 化，如圖25及圖26所示，進行形成接合膜35的接合膜形成 工程（S 3 8 )，且進行形成複數個繞拉電極3 6、3 7的繞拉 電極形成工程（S39)，該繞拉電極36、37是分別電性連 接至各一對的貫通電極32、33。另外，圖25及圖26所示的 點線Μ是表示在之後進行的切斷工程所切斷的切斷線。 特別是貫通電極32、33如上述般對基底基板用晶圓40 的上面幾乎形成面一致的狀態。因此，在基底基板用晶圓 40的上面被圖案化的繞拉電極36、37是之間不使產生間隙 -22- 201126657 等，以對貫通電極3 2、3 3密合的狀態連接。藉此，可使一 方的繞拉電極36與一方的貫通電極32的導通性、及另—方 的繞拉電極37與另一方的貫通電極33的導通性成爲確實者 。在此時間點完成第2晶圓製作工程。 可是就圖9而言，是在接合膜形成工程（S38 )之後， 進行繞拉電極形成工程（S39 )的工程順序，但相反的， 在繞拉電極形成工程（S39 )之後，進行接合膜形成工程 (S38)也無妨，或同時進行兩工程也無妨。無論哪個工 程順序，皆可實現同一的作用效果。因此，即使因應所需 來適當變更工程順序也無妨。 其次，進行將製作後的複數個壓電振動片4分別經由 繞拉電極36、37來接合於基底基板用晶圓40的上面之安裝 工程（S40) »首先，在一對的繞拉電極36、37上分別形 成金等的凸塊B。然後，將壓電振動片4的基部12載置於凸 塊B上之後，一邊將凸塊B加熱至預定溫度，一邊將壓電振 動片4推擠至凸塊B。藉此，壓電振動片4會被凸塊B機械性 地支持，且安裝電極16、17與繞拉電極36、37會形成電性 連接的狀態。因此，在此時間點，壓電振動片4的一對激 發電極15是形成對一對的貫通電極32、33分別導通的狀態 。特別是因爲壓電振動片4被凸塊接合，所以是在從基底 基板用晶圓40的上面浮起的狀態下被支持。 在壓電振動片4的安裝終了後，進行對基底基板用晶 圓40疊合蓋體基板用晶圓5〇的疊合工程（S50 )。具體而 言，一邊將未圖示的基準標記等作爲指標，一邊將兩晶圓 -23- 201126657 40、5 0對準於正確的位置。藉此，所被安裝的壓電振動片 4會形成被收容於在蓋體基板用晶圓50所形成的凹部3a內 ，亦即以兩晶圓40，50所包圍的空腔C內之狀態。 疊合工程後，進行接合工程（S60 )，其係將疊合的2 片晶圓40、50放入未圖示的陽極接合裝置，在預定的溫度 環境施加預定的電壓而陽極接合。具體而言，在接合膜35 與蓋體基板用晶圓50之間施加預定的電壓。於是，在接合 膜3 5與蓋體基板用晶圓50的界面產生電氣化學的反應，兩 者會分別牢固地密合而被陽極接合。藉此，可將壓電振動 片4密封於空腔C內，可取得基底基板用晶圓40與蓋體基板 用晶圓50接合之圖27所示的晶圓體60。而且，在圖27中， 爲了容易看圖面，圖示分解晶圓體60的狀態。並且，圖27 所示的點線Μ是表示在之後進行的切斷工程所切斷的切斷 線。 可是在進行陽極接合時，形成於基底基板用晶圓40的 通孔30、31是被貫通電極32、33所完全阻塞，因此不會有 空腔C內的氣密經通孔3 0、3 1而受損的情形。特別是藉由 燒結，筒體6與芯材部7會被一體地固定，且該等會對通孔 30、31牢固地黏著，因此可確實地維持空腔C內的氣密。 然後，上述陽極接合終了後，進行外部電極形成工程 (S 70 )，其係於基底基板用晶圓40的下面將導電性材料 圖案化，形成複數個分別電性連接至一對的貫通電極32、 3 3之一對的外部電極3 8、3 9。藉由此工程，可利用外部電 極38、39來使被密封於空腔C內的壓電振動片4作動。 -24 - 201126657 特別是進行此工程時也是與繞拉電極3 6、3 7的形成時 同樣，對基底基板用晶圓40的下面，貫通電極32、33是幾 乎形成面一致的狀態，因此被圖案化的外部電極3 8、3 9是 之間不使間隙等發生，以對貫通電極3 2、3 3密合的狀態連 接。藉此，可使外部電極38、39與貫通電極32、33的導通 性成爲確實者。 其次，進行微調工程（S80 )，其係於晶圓體60的狀 態，微調被密封於空腔C內的各個壓電振動子1的頻率’收 於預定的範圍內。具體說明，是對形成於基底基板用晶圓 40的下面之一對的外部電極38、3 9施加電壓，而使壓電振 動片4振動。然後，一邊計測頻率，一邊通過蓋體基板用 晶圓5 0從外部照射雷射光，使配重金屬膜2 1的微調膜2 1 b 蒸發。藉此，一對的振動腕部1〇、11的前端側的重量會變 化，因此可將壓電振動片4的頻率微調成收於標稱頻率的 預定範圍內。 頻率的微調終了後，進行切斷工程（S 9 0 )，其係沿 著圖27所示的切斷線Μ來切斷所被接合的晶圓體60而小片 化。其結果，可一次製造複數個圖1所示的2層構造式表面 安裝型的壓電振動子1，其係於被互相陽極接合的基底基 板2與蓋體基板3之間形成的空腔C內密封壓電振動片4 ° 另外，即使是進行切斷工程（S90)而使各個的壓電 振動子1小片化後，進行微調工程（s 8 0 )的工程順序也無 妨。但，如上述般，先進彳了微調工程（S80)下’可在晶 圓體60的狀態下進行微調’因此可更有效率地微調複數的 -25- 201126657 壓電振動子1。因此可謀求總生產能力的提升。 然後，進行內部的電氣特性檢査（S100)。亦即，測 定壓電振動片4的共振頻率、共振電阻値、驅動電平特性 (共振頻率及共振電阻値的激發電力依存性）等而檢查。 並且，一倂檢查絕緣電阻特性等。然後，最後進行壓電振 動子1的外觀檢査，而最終檢査尺寸或品質等。藉此完成 壓電振動子1的製造。 若根據本實施形態，則因爲在基底基板用晶圓40形成 具有通孔30，31及對該通孔30，31擴徑的玻璃料充塡部41 之通孔30b，31b，所以可一次增加充塡可能的玻璃料6&的 量。因此，雖之後一旦使玻璃料6a燒結，則玻璃料6a的體 積會減少，但與以往作比較，燒結後的玻璃料6a的體積增 量。亦即，因爲在通孔30b，31b內充塡所望量的玻璃料6a ，所以可使充塡（及燒結）玻璃料6a的次數減少，進而能 夠提高壓電振動子1的生產效率。 並且，使用具有對應於通孔30，31及玻璃料充塡部41 的突起部73之模構件70在基底基板用晶圓40形成通孔30b ，31b。亦即，可以簡易的構成來提高壓電振動子1的生產 效率。 另外，以本實施形態的製造方法所製造的壓電振動子 1可使貫通電極32，33對於繞拉電極36，37及外部電極38 ，39確實地密合。其結果，可確保壓電振動片4與外部電 極38，39之安定的導通性，可提高作動性能的可靠度來謀 求高性能化。而且，因爲利用導通性的芯材部7來構成貫 -26· 201126657 通電極3 2，3 3，所以可取得非常安定的導通性。 又，由於有關空腔C內的氣密也確實地維持，因此此 點也可謀求高品質化。 又’若根據本實施形態的製造方法，則因爲可一次製 造複數個上述壓電振動子1，所以可謀求低成本化。 (振盪器） 其次，一邊參照圖28—邊說明有關本發明的振盪器之 一實施形態。 本實施形態的振盪器1〇〇，如圖28所示，將壓電振動 子1構成爲電性連接至積體電路101的振盪子。此振盪器 100是具備安裝有電容器等電子零件102的基板103。在基 板103是安裝有振盪器用的上述積體電路1〇1，在該積體電 路101的附近安裝有壓電振動子1。該等電子零件102、積 體電路101及壓電振動子1是藉由未圖示的配線圖案來分別 電性連接。而且，各構成零件是藉由未圖示的樹脂來予以 模塑。 在如此構成的振盪器100中，若對壓電振動子1施加電 壓，則該壓電振動子1內的壓電振動片4會振動。此振動是 根據壓電振動片4所具有的壓電特性來變換成電氣訊號， 作爲電氣訊號而被輸入至積體電路101。所被輸入的電氣 訊號是藉由積體電路101來作各種處理，作爲頻率訊號輸 出。藉此，壓電振動子1具有作爲振盪子的功能。 並且，將積體電路1 〇 1的構成按照要求來選擇性地設 -27- 201126657 定例如RTC ( real time clock，即時時脈）模組等，藉此除 了時鐘用單功能振盪器等以外，可附加控制該機器或外部 機器的動作曰或時刻，或提供時刻或日曆等的功能。 如上述般，若根據本實施形態的振盪器1 00，則因爲 使用生產效率提升的壓電振動子1，所以可使振盪器1 〇〇的 生產效率提升。 (電子機器） 其次，參照圖29來說明本發明的電子機器之一實施形 態。另外，電子機器是以具有上述壓電振動子1的攜帶型 資訊機器1 1 〇爲例進行說明。 首先，本實施形態的攜帶型資訊機器1 1 0是例如以行 動電話爲代表，將以往技術的手錶加以發展、改良者。外 觀類似手錶，在相當於文字盤的部分配置液晶顯示器，可 使該畫面上顯示目前時刻等。此外，當作通訊機器加以利 用時’是由手腕卸下，藉由內建在錶帶（band)的內側部 分的揚聲器及麥克風，可進行與以往技術的行動電話相同 的通訊。但是，與習知的行動電話相比較，極爲小型化及 輕量化。 其次，說明本實施形態之攜帶型資訊機器110的構成 。如圖29所示，該攜帶型資訊機器110是具備：壓電振動 子1、及用以供給電力的電源部111。電源部111是由例如 鋰二次電池所構成。在該電源部111是並聯連接有：進行 各種控制的控制部1 1 2、進行時刻等之計數的計時部1 1 3、 -28- 201126657 與外部進行通訊的通訊部114、顯示各種資訊的顯示部115 、及檢測各個功能部的電壓的電壓檢測部1 1 6。然後，可 藉由電源部1 1 1來對各功能部供給電力。 控制部1 1 2是在於控制各功能部，而進行聲音資料之 送訊及收訊、目前時刻的計測或顯示等、系統整體的動作 控制。又，控制部1 2 1是具備：預先被寫入程式的ROM、 讀出被寫入ROM的程式而執行的CPU、及作爲CPU的工作 區（work area)使用的RAM等。 計時部113是具備：內建振盪電路、暫存器電路、計 數器電路及介面電路等之積體電路、及壓電振動子1。若 對壓電振動子1施加電壓，則壓電振動片4會振動，該振動 會藉由水晶所具有的壓電特性來轉換成電氣訊號，作爲電 氣訊號而被輸入至振盪電路。振盪電路的輸出是被二値化 ，藉由暫存器電路與計數器電路加以計數。然後，經由介 面電路，與控制部1 1 2進行訊號的送訊收訊，在顯示部1 1 5 顯示目前時刻或目前日期或日曆資訊等。 通訊部114是具有與以往的行動電話同樣的功能，具 備：無線部117、聲音處理部118、切換部119、放大部120 、聲音輸出入部121、電話號碼輸入部122、來訊聲音發生 部123及呼叫控制記憶體部124。 無線部1 17是將聲音資料等各種資料經由天線125來與 基地台進行送訊收訊的處理。聲音處理部118是將由無線 部Π7或放大部〗2 0所被輸入的聲音訊號進行編碼及解碼。 放大部120是將由聲音處理部118或聲音輸出入部121所被 29 - 201126657 輸入的訊號放大至預定的位準。聲音輸出入部121是由揚 聲器或麥克風等所構成，將來訊聲音或接電話聲音擴音或 將聲音集音。 又’來訊聲音發生部123是按照來自基地台的叫出而 生成來訊聲音。切換部119是限於來訊時，將與聲音處理 部118相連接的放大部120切換成來訊聲音發生部123，藉 此將在來訊聲音發生部123所生成的來訊聲音經由放大部 120而被輸出至聲音輸出入部121。 另外，呼叫控制記憶體部1 24是儲存通訊的出發和到 達呼叫控制的程式。又，電話號碼輸入部1 22是具備例如 由〇至9之號碼按鍵及其他按鍵，藉由按下該等號碼按鍵等 來輸入通話對方的電話號碼等。 電壓檢測部116是在藉由電源部111來對控制部112等 各功能部施加的電壓低於預定値時，檢測其電壓降下且通 知控制部1 1 2。此時之預定電壓値是作爲用以使通訊部1 1 4 安定動作所必要之最低限度的電壓而預先被設定的値，例 如爲3V左右。從電壓檢測部1 16接到電壓降下的通知之控 制部112會禁止無線部117、聲音處理部118、切換部119及 來訊聲音發生部123的動作。特別是消耗電力較大之無線 部1 1 7的動作停止爲必須。更在顯示部1 1 5顯示通訊部1 1 4 因電池餘量不足而無法使用的內容。 亦即，藉由電壓檢測部1 1 6與控制部1 1 2，可禁止通訊 部114的動作，且將其內容顯示於顯示部115。該顯示可爲 文字訊息，但以更爲直覺式的顯示而言，亦可在顯示部 •30- 201126657 115的顯示面的上部所顯不的電話圖像（icon)標註χ(叉 叉）符號。 另外，具備可選擇性遮斷通訊部114的功能之部分的 電源的電源遮斷部126’藉此可更確實地停止通訊部114的 功能。 如上述般，若根據本實施形態的攜帶型資訊機器110 ，則因爲使用生產效率提升的壓電振動子，所以可使攜帶 型資訊機器110的生產效率提升。 (電波時鐘） 其次，參照圖3 〇來說明有關本發明的電波時鐘之一實 施形態。 如圖30所示，本實施形態的電波時鐘130是具備被電 性連接至濾波器部1 3 1的壓電振動子1者，爲具備接收包含 時鐘資訊的標準電波來自動修正成正確的時刻而顯示之功 能的時鐘。 在曰本國內是在福島縣（40kHz)及佐賀縣（60kHz) 具有用以傳送標準電波的送訊所（送訊局），分別傳送標 準電波。40kHz或60kHz之類的長波是一倂具有在地表傳播 的性質、及一面反射一面在電離層與地表傳播的性質，因 此傳播範圍廣，以上述2個送訊所將日本國內全部網羅。 以下，詳細說明有關電波時鐘1 3 0之功能的構成。 天線132是接收40kHz或60kHz之長波的標準電波。長 波的標準電波是將被稱爲時間碼的時刻資訊，在40kHz或 -31 - 201126657 60kHz的載波施加AM調變者。所接收到之長波的標準電波 是藉由放大器133予以放大，藉由具有複數壓電振動子1的 濾波器部131予以濾波、同調。 本實施形態的壓電振動子1是分別具備具有與上述載 波頻率相同之40kHz及60kHz的共振頻率的水晶振動子部 138、 139。 此外’經濾波的預定頻率的訊號是藉由檢波、整流電 路134來予以檢波解調。 接著，經由波形整形電路1 3 5來取出時間碼，以CP U 1 3 6 予以計數。在CPU136中是讀取目前的年分、估算日、星 期、時刻等資訊。所被讀取的資訊是反映在RTC 1 3 7而顯 示正確的時刻資訊。 載波爲40kHz或60kHz，因此水晶振動子部138、139是 以具有上述音叉型構造的振動子較爲適合。 另外，上述說明是以日本國內爲例加以顯示，但是長 波之標準電波的頻率在海外並不相同。例如，在德國是使 用7 7.5 KHz的標準電波。因此，將即使在海外也可對應的 電波時鐘130組裝於攜帶式機器時，是另外需要與日本的 情況相異的頻率的壓電振動子1。 如上述般，若根據本實施形態的電波時鐘1 3 0，則因 爲使用生產效率提升的壓電振動子1，所以可使電波時鐘 130的生產效率提升。 另外，本發明並非限於上述實施形態，可在不脫離本 發明的主旨範圍中施加各種的變更。 -32- 201126657 例如’上述實施形態是將通孔3 0，3 1的形狀形 錐狀的圓錐形狀，但亦可不是剖面錐狀，而是形成 大略圓柱形狀。此情況也可藉由形成比通孔3 0，3 1 的玻璃料充塡部4 1來取得與上述實施形態大致同樣 效果。 並且’在上述實施形態中，芯材部7較理想是 膨賬係數與基底基板2 (基底基板用晶圓40 )及筒骨 相同者。 此情況，在進行燒結時，基底基板用晶圓40、 及芯材部7等3個會分別同樣地熱膨脹。因此，不會 熱膨脹係數的不同，過度地使壓力作用於基底基板 40或筒體6而發生龜裂等，或在筒體6與通孔30，31 或筒體6與芯材部7之間形成間隙的情形。因此，可 高品質的貫通電極，其結果，可謀求壓電振動子1 品質化。 並且，上述實施形態是舉一在振動腕部1 0、1 1 形成有溝部18之附溝的壓電振動片4爲例來作爲壓 片4的一例進行說明，但即使是無溝部1 8的壓電振 無妨。但，因爲藉由形成溝部18，在一對的激發電 加預定的電壓時，可提高一對的激發電極15間的電 ，所以可抑止振動損失來使振動特性更爲提升。亦 使CI値（Crystal Impedance)更低，而能夠謀求壓 片4的更高性能化。基於此點，最好形成溝部1 8。 又，上述實施形態中是舉音叉型的壓電振動戶 成剖面 筆直的 更擴徑 的作用 使用熱 變6大致 筒體6 有因爲 用晶圓 之間、 形成更 的更高 的兩面 電振動 動片也 極1 5施 場效率 即，可 電振動 Γ 4爲例 -33- 201126657 進行說明，但並非限於音叉型。例如，厚度剪切振動片也 無妨。 又，上述實施形態中是經由接合膜35來陽極接合基底 基板2與蓋體基板3，但並非限於陽極接合。可是，藉由陽 極接合，可牢固地接合兩基板2、3，所以較理想。 又，上述實施形態中是凸塊接合壓電振動片4，但並 非限於凸塊接合。例如，藉由導電性黏合劑來接合壓電振 動片4也無妨。可是，藉由凸塊接合，可使壓電振動片4從 基底基板2的上面浮起，可自然確保振動所必要的最低限 度的振動間隙。因此，凸塊接合較爲理想。 又，上述實施形態中是說明將玻璃料充塡部41形成於 基底基板用晶圓40時，但並非限於此，例如亦可在玻璃料 除去工程中除去多餘的玻璃料6a時，爲了保護基底基板用 晶圓40而設置的遮罩構件55中形成玻璃料充塡部56。以下 ，說明有關此情況的貫通電極形成工程。 首先，如圖1 1所示，進行凹部形成工程，其係於基底 基板用晶圓40形成對應於一對的通孔30，31之凹部30a， 3 1 a ° 如圖31、圖32所示，使用形成有與通孔30，31大致同 —形狀的突起部173的模構件170，在加熱基底基板用晶圓 40的狀態下，使模構件170抵接於基底基板用晶圓40的一 方的面40a。此時，突起部173是被嵌入基底基板用晶圓40 內。而且，模構件170具有：外形與基底基板用晶圓40大 致同一形狀的板部174、及形成從板部174突出的突起部 -34- 201126657 173 〇 然後，在冷卻基底基板用晶圓4〇後，使模構件1 7 0從 基底基板用晶圓40離開，藉此如圖33所示，在基底基板用 晶圓40的一方的面40a形成有與突起部173大致同一形狀的 凹部 30a，31 a。 接著’進行通孔形成工程，其係形成複數個貫通基底 基板用晶圓4〇的一對通孔30，3 1。爲了在基底基板用晶圓 40形成通孔30，31，如圖34所示，從基底基板用晶圓40的 另一方的面40b硏磨。 然後，如圖35所示，在基底基板用晶圓40形成對應於 模構件170的突起部173之通孔30，31。而且，形成一方的 通孔3 0位於壓電振動片4的基部1 2側，另一方的通孔3 1位 於振動腕部1 0、1 1的前端側。 接著，進行貫通電極配置工程，其係於該等複數的通 孔30 ’ 3 1內，配置鉚釘體9的芯材部7，且將由玻璃材料構 成的膏狀玻璃料6a充塡於通孔30，31內。 具體而言，如圖36所示，至此鉚釘體9的底座部8接觸 於基底基板用晶圓40爲止，插入芯材部7。在此，必須以 芯材部7的軸方向與通孔30，31的軸方向能夠大略一致的 方式配置鉚釘體9。但，由於是利用在底座部8上形成有芯 材部7的鉚釘體9，所以只要將底座部8推進至使接觸於基 底基板用晶圓40的簡單作業，便可使芯材部7的軸方向與 通孔30，31的軸方向大略一致。因此，可提高貫通電極配 置工程時的作業性。 -35- 201126657 而且，藉由使底座部8接觸於基底基板用晶圓40的表 面，可使膏狀的玻璃料6a確實地充塡於通孔30b，3 lb內》 更因爲底座部8是形成平板狀，所以貫通電極配置工 程後，至之後進行的燒結工程的期間，即使將基底基板用 晶圓40載置於桌上等的平面上，照樣形成安定，不會有搖 晃的情形。此點也可謀求作業性的提升。 在此，在基底基板用晶圓40之未配置有鉚釘體9的底 座部8的面（一方的面40a )側配置遮罩構件55。在遮罩構 件55之對應於通孔30，31的位置形成有玻璃料充塡部56。 玻璃料充塡部56是以形成於遮罩構件55的通孔所構成，玻 璃料充塡部56的直徑是形成比通孔30，3 1的直徑更被擴徑 的大小。另外，遮罩構件5 5是例如以不鏽鋼的板材所形成 〇 然後，如圖38所示，在將玻璃料6a充塡於通孔30，31 內及玻璃料充塡部56內時，以玻璃料6a能夠確實地被充塡 的方式多塗佈。因此，連遮罩構件55的表面也被塗佈玻璃 料6a。若在此狀態下燒結玻璃料6a，則因爲之後遮罩構件 55無法除去，所以在燒結前進行除去多餘的玻璃料6a之玻 璃料除去工程。如圖39所示，此玻璃料除去工程是例如使 用樹脂製的刮刀47，將刮刀47的前端47a抵接於遮罩構件 55的表面，而使沿著該表面移動，藉此來除去玻璃料6a。 藉此，如圖40所示，可以簡易的作業來確實地除去多 餘的玻璃料6a。在此，本實施形態是玻璃料6a不僅通孔30 ，3 1，連玻璃料充塡部56也被充塡玻璃料6a，因此可增加 -36- 201126657 每一處的通孔的玻璃料6a的充塡量。 接著，進行燒結工程，其係以預定的溫度來燒結埋入 的充塡材。燒結工程是進行充塡於通孔3〇’ 31及玻璃料充 塡部56的玻璃料6a的乾燥及燒結。此時，如圖41所示，一 旦乾燥玻璃料6a，則玻璃料6a內的溶劑會蒸發，一旦燒結 玻璃料6 a，則玻璃料6 a內的樹脂會蒸發，因此玻璃料6 a的 體積減少。 在此’本實施形態是在遮罩構件5 5之對應於通孔3 0， 3 1的位置形成玻璃料充塡部5 6，增加充塡於每一處的通孔 3〇 ’ 3 1之玻璃料6a的充塡量，因此即使玻璃料6a的體積減 少，還是可在通孔3 0，3 1內充塡玻璃料6a的狀態下燒結。 亦即’可使在通孔內充塡玻璃料63而燒結的工程次數減少 〇 另外’藉由燒結工程，通孔3〇，31、及埋入該通孔30 ’ 31內的玻璃料6a、及配置於玻璃料63內的鉚釘體9會彼 此牛固接η。在進f了此燒結時，因爲按各底座部8來燒結 ’所以可在維持使芯材部7的軸方向與通孔30，31的軸方 向大略一致的狀態下一體固定兩者。一旦玻璃料6a被燒結 ，則作爲筒體6固化。 接著，如圖42所示，在燒結後，進行硏磨工程，其係 去掉遮罩構件55，硏磨基底基板用晶圓4〇的兩面，而除去 鉚釘體9的底座部8及多餘的玻璃料6a。藉此，可除去達成 定位筒體6及芯材部7的任務之底座部8，只將芯材部7留在 筒體6的內部。 -37- 201126657 基底基板用晶圓40的兩面是硏磨至芯材部7的兩端露 出爲止。其結果，如圖24所示，可取得複數個筒體6與芯 材部7被一體固定之一對的貫通電極32，33。 若根據此形態，則會在充塡玻璃料6a的工程時所使用 的遮罩構件55中形成比基底基板用晶圓40的通孔30，31更 被擴徑的通孔，藉此可使該通孔具有作爲玻璃料充塡部5 6 的功能。亦即，可以簡易的構成來提高壓電振動子1的生 產效率。 【圖式簡單說明】 圖1是表示本發明的壓電振動子之一實施形態的外觀 立體圖。 圖2是圖1所示的壓電振動子的內部構成圖，卸下蓋體 基板的狀態，由上方來看壓電振動片的圖。 圖3是沿著圖2所示的A-A線之壓電振動子的剖面圖。 圖4是圖1所示的壓電振動子的分解立體圖。 圖5是構成圖1所示的壓電振動子的壓電振動片的上面 圖。 圖6是圖5所示的壓電振動片的下面圖。 圖7是圖5所示的剖面箭號B-B圖。 圖8是構成圖3所示的貫通電極的筒體的立體圖。 圖9是表示製造圖1所示的壓電振動子時的流程的流程 圖。 圖10是表示沿著圖9所示的流程圖來製造壓電振動子 -38- 201126657 時之一工程的圖，顯示在成爲蓋體基板的原來之蓋體基板 用晶圓形成複數的凹部之狀態圖。 圖1 1是表示沿著圖9所示的流程圖來製造壓電振動子 時之一工程的圖，顯示在成爲基底基板的原來的基底基板 用晶圓形成一對的通孔之狀態圖。 圖1 2是表示沿著圖9所示的流程圖來製造壓電振動子 時之一工程的圖，顯示用以在基底基板用晶圓形成通孔用 的凹部之模構件與基底基板用晶圓的圖。 圖1 3是表示沿著圖9所示的流程圖來製造壓電振動子 時之一工程的圖，顯示基底基板用晶圓與模構件抵接的狀 態圖。 圖14是表示沿著圖9所示的流程圖來製造壓電振動子 時之一工程的圖，顯示使基底基板用晶圓與模構件離開時 的基底基板用晶圓的狀態圖》 圖1 5是表示沿著圖9所示的流程圖來製造壓電振動子 時之一工程的圖，顯示爲了使形成於基底基板用晶圓的凹 部成爲通孔而硏磨的狀態圖。 圖1 6是表示沿著圖9所示的流程圖來製造壓電振動子 時之一工程的圖，顯示形成於基底基板用晶圓的通孔的剖 面圖。 圖1 7是表示沿著圖9所示的流程圖來製造壓電振動子 時所利用的鉚釘體的立體圖。 圖1 8是表示沿著圖9所示的流程圖來製造壓電振動子 時之一工程的圖，顯示在通孔內配置鉚釘體的狀態圖。 -39- 201126657 圖19是表示沿著圖9所示的流程圖來製造壓電振動子 時之一工程的圖，顯示在通孔內充塡玻璃料的狀態圖。 圖2〇是表示沿著圖9所示的流程圖來製造壓電振動子 時之一工程的圖，顯示除去多餘的玻璃料的狀態圖。 圖2〗是表示沿著圖9所示的流程圖來製造壓電振動子 時之一工程的圖，顯示除去多餘的玻璃料的狀態圖。 圖22是表示沿著圖9所示的流程圖來製造壓電振動子 時之一工程的圖，顯示在圖21所示的狀態之後，燒結玻璃 料的狀態圖。 圖23是表示沿著圖9所示的流程圖來製造壓電振動子 時之一工程的圖，顯示在圖22所示的狀態之後，硏磨鉚釘 體的底座部及基底基板用晶圓的狀態圖。 圖24是表示沿著圖9所示的流程圖來製造壓電振動子 時之一工程的圖，顯示在圖23所示的狀態之後，硏磨鉚釘 體的底座部及基底基板用晶圓的狀態圖。 圖25是表示沿著圖9所示的流程圖來製造壓電振動子 時之一工程的圖，顯示在圖24所示的狀態之後，在基底基 板用晶圓的上面使接合膜及繞拉電極圖案化的狀態圖。 圖26是圖25所示的狀態的基底基板用晶圓的全體圖。 圖27是表示沿著圖9所示的流程圖來製造壓電振動子 時之一工程的圖，在將壓電振動片收容於空腔內的狀態下 陽極接合基底基板用晶圓與蓋體基板用晶圓之晶圓體的分 解立體圖。 圖2 8是表示本發明的振盪器之一實施形態的構成圖。 -40- 201126657 圖29是表示本發明的電子機器之一實施形態的構成圖 〇 圖30是表示本發明的電波時鐘之一實施形態的構成圖 〇 圖3 1是表示沿著圖9所示的流程圖以別的形態來製造 壓電振動子時之一工程的圖，顯示用以在基底基板用晶圓 形成通孔用的凹部之模構件與基底基板用晶圓的圖。 圖3 2是表示沿著圖9所示的流程圖以別的形態來製造 壓電振動子時之—工程的圖，顯示基底基板用晶圓與模構 件抵接的狀態圖。 圖3 3是表示沿著圖9所示的流程圖以別的形態來製造 壓電振動子時之一工程的圖，顯示在使基底基板用晶圓與 模構件離開時的基底基板用晶圓的狀態圖。 圖34是表示沿著圖9所示的流程圖以別的形態來製造 壓電振動子時之一工程的圖，顯示爲了是形成於基底基板 用晶圓的凹部成爲通孔而硏磨的狀態圖。 圖3 5是表示沿著圖9所示的流程圖以別的形態來製造 壓電振動子時之一工程的圖’顯示形成於基底基板用晶圓 的通孔的剖面圖。 圖3 6是表示沿著圖9所示的流程圖以別的形態來製造 壓電振動子時之一工程的圖’顯示在通孔內配置鉚釘體的 狀態圖。 圖3 7是表示沿著圖9所示的流程圖以別的形態來製造 壓電振動子時之一工程的圖’顯示在基底基板用晶圓配置 -41 - 201126657 遮罩構件的狀態圖。 圖38是表示沿著圖9所示的流程圖以別的形態來製造 壓電振動子時之一工程的圖，顯示在通孔內及遮罩構件的 玻璃料充塡部充塡玻璃料的狀態圖。 圖3 9是表示沿著圖9所示的流梃圖以別的形態來製造 壓電振動子時之一工程的圖’顯示除去多餘的玻璃料的狀 態圖》 圖4 0是表示沿著圖9所示的流程圖以別的形態來製造 壓電振動子時之一工程的圖，顯示除去多餘的玻璃料的狀 態圖。 圖4 1是表不沿著圖9所不的流程圖以別的形態來製造 壓電振動子時之—工程的圖’顯示在圖40所示的狀態之後 ，燒結玻璃料的狀態圖。 圖4 2是表示沿著圖9所示的流程圖以別的形態來製造 壓電振動子時之一工程的圖，顯示在圖41所示的狀態之後 ，硏磨鉚釘體的底座部及基底基板用晶圓的狀態圖。 【主要元件符號說明】 1 :壓電振動子（封裝） 2 :基底基板 3 :蓋體基板 4 :壓電振動片（被收納物） 6a :玻璃料 7 :芯材部 -42- 201126657 8 :底座部 9 :鉚釘體 3 〇 :通孔（通孔） 30a :凹部 3 1 :通孔（通孔） 3 1 a :凹部 32 :貫通電極 33 :貫通電極 3 6 :繞拉電極 3 7 :繞拉電極 3 8 :外部電極 3 9 :外部電極 40 :基底基板用晶圓 4 1 :玻璃料充塡部 50 ·’蓋體基板用晶圓 5 5 :遮罩構件 5 6 :玻璃料充塡部 70 :模構件 7 1 :第1突起部 72 ’·第2突起部 7 3 :突起部 1 〇 0 :振盪器 101 :振盪器的積體電路 1 1 0 :攜帶型資訊機器（電子機器） -43- 201126657 1 1 3 :電子機器的計時部 1 30 :電波時鐘 131 :電波時鐘的濾波器部 C :空腔 -44-

Claims (1)

1. 201126657 七、申請專利範圍： 1.一種封裝的製造方法，係具備： 基底基板及蓋體基板，其係彼此接合； 被收納物’其係被密封於前述基底基板 板之間所形成的空腔內； 貫通電極’其係配置於貫通前述基底基 電性連接前述被收納物與外部； 其特徵係具備： 通孔形成工程’其係於前述基底基板形 極用的通孔； 貫通電極配置工程’其係將具有平板狀 著與該底座部的表面正交的方向延伸的芯材 鉚釘體的前述芯材部插入前述基底基板的通 體的底座部抵接於前述基底基板的一方的面 玻璃料充塡工程’其係於前述基底基板 塗佈膏狀的玻璃料’將該玻璃料充塡於前述: 燒結工程’其係燒結前述玻璃料而使硬 並且，在前述玻璃料充塡工程中，形成 通孔被擴徑的玻璃料充塡部，在該玻璃料充 述玻璃料。 2 .如申請專利範圍第1項之封裝的製造 前述玻璃料充塡部係形成於前述基底基板。 3 .如申請專利範圍第1項之封裝的製造 前述玻璃料充塡部係於前述玻璃料充塡工程 與前述蓋體基 板的通孔內’ 成前述貫通電 的底座部及沿 部之導電性的 孔內，使鉚釘 t 的另一方的面 通孔內：及 化， 有相對於前述 塡部也充塡前 方法，其中， 方法’其中， 中除去多餘的 -45- 201126657 玻璃料時，形成於爲了保護前述基底基板而設置的遮罩構 件。 4·~種壓電振動子的製造方法，係利用基底基板用晶 圓及蓋體基板用晶圓來製造壓電振動子之壓電振動子的製 造方法，其特徵係具備： 空腔形成工程，其係於前述蓋體基板用晶圓，形成兩 晶圓疊合時收納壓電振動片的空腔； 貫通電極形成工程，其係於前述基底基板用晶圓，利 用貫通電極用的鉚釘體來形成貫通電極； 繞拉電極形成工程，其係於前述基底基板用晶圓的一 方的面，形成對於前述貫通電極電性連接的繞拉電極； 安裝工程，其係將前述壓電振動片經由前述繞拉電極 來接合於前述基底基板用晶圓的一方的面； 疊合工程，其係使前述基底基板用晶圓與前述蓋體基 板用晶圓疊合，而於前述空腔內收納壓電振動片； 接合工程，其係接合前述基底基板用晶圓與前述蓋體 基板用晶圓，將前述壓電振動片密封於前述空腔內； 外部電極形成工程，其係於前述基底基板用晶圓的另 一方的面，形成電性連接至前述貫通電極的外部電極；及 切斷工程，其係切斷被接合的前述兩晶圓，而小片化 成複數的壓電振動子， 又，前述貫通電極形成工程係具備： 通孔形成工程，其係於前述基底基板用晶圓形成前述 貫通電極用的通孔； -46- 201126657 貫通電極配置工程’其係將具有平板狀的底座部及沿 著與該底座部的表面正交的方向延伸的芯材部之導電性的 前述鉚釘體的前述芯材部插入前述基底基板用晶圓的通孔 內’使前述底座部抵接於前述基底基板用晶圓的一方的面 * 玻璃料充塡工程’其係於前述基底基板用晶圓的另一 方的面塗佈膏狀的玻璃料，將該玻璃料充塡於前述通孔內 » 燒結工程’其係以預定的溫度來燒結前述玻璃料，而 使則述通孔、前述玻璃料及前述鉚釘體的芯材部一體固定 、 並且’在前述玻璃料充塡工程中，形成有相對於前述 通孔被擴徑的玻璃料充塡部，在該玻璃料充塡部也充塡前 述玻璃料。 5·如申請專利範圍第4項之壓電振動子的製造方法， 其中，前述玻璃料充塡部係形成於前述基底基板。 6·如申請專利範圍第4項之壓電振動子的製造方法， 其中’ HU述玻璃料充塡部係於前述玻璃料充塡工程中除去 多餘的玻璃料時’形成於爲了保護前述基底基板而設置的 遮罩構件。 7. 一種振邊器’其特徵係藉由如申請專利範圍第4項 所sS載的製造方法來製造的壓電振動子係作爲振盪子來電 性連接至積體電路。 8·~種電子機器’其特徵係藉由如申請專利範圍第4 -47- 201126657 項所記載的製造方法來製造的壓電振動子係被電性連接至 計時部。 9. 一種電波時鐘，其特徵係藉由如申請專利範圍第4 項所記載的製造方法來製造的壓電振動子係被電性連接至 濾波器部。 -48-