201111420 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於以高分子材料爲主體之制振薄膜。 【先前技術】 向來在車輛、鐵道、飛機、家電/〇A機器、精密機器、 建築機械、土木建築物、鞋子、運動用品等發生振動之處 所’作爲吸收該振動能量的材料一般係使用制振材料。 就如制振材料般的吸收振動能量的材料而言,例如在 專利文獻1,有揭示一種聚酯樹脂組成物,其具有主鏈的 酯鍵間的碳原子數爲奇數的部分構造。該聚酯樹脂組成物 在室溫附近之制振性能優異,作爲制振材料爲受期待的材 料。但是’在聚酯樹脂中,將爲導電性材料之碳粉末或雲 母粉末等予以分散之情形,難於將制振材料之厚度製造成 小於200 # m ’作爲適合於薄膜用途之制振材料,有無法使 用等的問題。 又,就制振材料而言’由加工性、機械強度、材料成 本之面觀之’多所採用優異的丁基橡膠或腈橡膠(NBR)等橡 膠材料。但是該等橡膠材料’在一般高分子材料中雖然衰 減性(attenuation)(振動能量之傳導絕緣性能、或者傳導緩 和性能)最優異’但是單獨使橡膠材料作爲制振材料使用, 因爲制振性(吸收振動能量之性質)爲低,例如在作爲適合 於薄膜用途之制振材料使用之情形亦無法發揮充分的制振 性能。 -4- 201111420 先前技術文獻 專利文獻 專利文獻1 :日本特開2006-052377號公報 【發明內容】 發明欲解決課題 本發明之目的係鑑於以上之狀況,提供一種制振薄 膜’其可容易製造、爲輕量、發揮優異制振性、且通用性 高。 解決課題之手段 本發明人等爲了達成此目的,經戮力硏討,結果發現 使二氧化鈦及雲母鱗片分散於由二羧酸成分構成單元與二 醇成分構成單元所構成的聚酯樹脂而成的樹脂組成物中, 在使用依照JISK7127測定的斷裂點延伸率爲30至70%者 之情形’而可達成上述目的。本發明係基於此種真知灼見 而完成者。 亦即,本發明係以下之制振薄膜。 —種制振薄膜,其係含有使二氧化鈦(Y)及雲母鱗片(Z) 分散於聚酯樹脂(X)中的樹脂組成物而構成,其中該聚酯樹 脂(X)係由二羧酸成分構成單元與二醇成分構成單元所構 成;該樹脂組成物係全部滿足下列條件(Ι)·(ΠΙ),且厚度爲 20-200 e m的範圍: (I)樹脂組成物之中的聚酯樹脂(X)、二氧化鈦(γ)及雲 母鱗片(Z)的含量,分別係3 5 -60質量%的範圍、5-15質量% 201111420 的範圍及30-55質量%的範圍; (II) 樹脂組成物之中的雲母鱗片(Z)的平均粒徑係 5-80μ m的範圍; (III) 以JISK7 127爲準則,測得之的樹脂組成物的斷裂 點延伸率係3 0 - 7 0 %的範圍。 發明效果 本發明之制振薄膜在厚度20至2 00 之範圍容易成 形,爲輕量、可發揮優異制振性。 又本發明之制振薄膜,係含有二氧化鈦及雲母鱗片之 物,因不需使用碳粉末等,故亦可使用於謀求多彩的色調 之用途或處所,通用性高。 因此本發明之制振薄膜可廣泛使用於車輛、鐵路、飛 機、船舶、家電/OA機器、精密機器、建築機械、土木建 築物、住宅設備、醫療機器、鞋子、運動用品等發生振動 之處所。又,亦可應用於卡式帶標籤、硬碟、攝錄影機(handy camera)、數位相機等之制振標籤。 【實施方式】 茲詳細說明本發明於下。 本發明之制振薄膜係藉由含有使二氧化鈦(Y)及雲母 鱗片(Z)分散於由二羧酸成分構成單元與二醇成分構成單 元所構成聚酯樹脂(X)中的樹脂組成物而構成,依照該樹脂 組成物之IIS K 7127而測定之斷裂點延伸率爲30至70%之 範圍,作爲一要件(條件(III))。 201111420 此外,該斷裂點延伸率係由該樹脂組成物所構成的縱 10mm、橫150mm、厚度1.0mm大小之四方形型試驗片,以 23 °C、50 %RH,放置80小時以上,進行狀態調節後,在拉 伸速度50mm/分、夾頭間距離50mm之條件下進行5次拉伸 試驗,計算各延伸率之平均値所求得之値。 藉由使用於制振薄膜的樹脂組成物之斷裂點延伸率爲 30%以上,而使厚度爲20至200 之薄膜容易成形,且 藉由使該斷裂點延伸率爲70%以下而可抑制樹脂組成物之 發黏,在薄膜成形時,而能在實用上毫無問題的製造。 在本發明之制振薄膜中,關於成爲樹脂成分之聚酯樹 脂(X),係由二羧酸成分構成單元與二醇成分構成單元所構 成,相對於全部二羧酸成分構成單元數(A。)及全部二醇成分 構成單元數(B。)之合計量,主鏈中的碳原子數爲奇數的二羧 酸成分構成單元數(A,)及主鏈中的碳原子數爲奇數的二醇 成分構成單元數(B0之合計量的比率[(A,+ + 係在 0.5~1.0的範圍較佳。藉由使上述比率[(A,+ 80/^() + 60]在該 範圍,即可在該樹脂中提高於室溫附近之制振性能。 在此,上述「二羧酸成分構成單元(或二醇成分構成單 元)之主鏈中的碳原子數」係指在夾持於一個酯鍵 〔-C( = 0)-0·〕與次一酯鍵間的單體單元中,存在於沿著聚 酯樹脂之主鏈的最短路徑上的碳原子數。此外,各成分之 構成單元數可由後述W-NMR光譜測定結果之積分値之比 來計算。 201111420 本發明中,相對於在聚酯樹脂(χ)中的全部二羧酸成分 構成單元數(A。)及全部二醇成分構成單元數(B。)之合計 量,主鏈中的碳原子數爲奇數的二羧酸成分構成單元數(A〇 及主鏈中的碳原子數爲奇數的二醇成分構成單元數⑶^之 合計量的比率[(A1 + B1)/(A。+ B。)],在0.7至1.0之範圍更佳。 又,上述二羧酸成分構成單元之主鏈中的碳原子數及二醇 成分構成單元之主鏈中的碳原子數爲奇數,較佳爲1、3、 5、7、9 0 聚酯樹脂(X)中,主鏈中的碳原子數爲奇數之二羧酸成 分構成單元之例,可列舉由間苯二甲酸、丙二酸、戊二酸、 庚二酸、壬二酸、Η--烷二酸、十三烷二酸 '及1,3-環己 烷二羧酸等而衍生的構成單元。其中較佳爲由間苯二甲 酸、壬二酸、及1,3·環己烷二羧酸而衍生的構成單元’更 佳爲由間苯二甲酸及壬二酸而衍生的構成單元之至少任一 種。聚酯樹脂(X)亦可含有由上述二羧酸而衍生的一種或二 種以上之構成單元。又’在含有二種以上之構成單元時’ 較佳爲含有由間苯二甲酸及壬二酸而衍生的構成單元。 聚酯樹脂(X)中主鏈中的碳原子數爲奇數的二醇成分 構成單元之例方面’可列舉由丨,3·丙二醇、丨,3· 丁二醇、2· 甲基-1,3-丙二醇、1,3-戊二醇、1-甲基-1,3-丁二醇、2 -甲基 -1,3-丁二醇、新戊二醇、丨,3·己二醇、3·甲基-1,3-丁二醇、 1,5-戊二醇、2-甲基-1,5-戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、1,5-己二醇、2-乙基-1,5-戊二醇、2-丙基-1,5-戊二醇、間二甲 201111420 苯二醇、1,3 -環己烷二醇、及1,3-雙(羥甲基)環己烷等而衍 生的構成單元。其中較佳爲由1,3-丙二醇、ι,3-丁二醇、2-甲基-1,3 -丙二醇、新戊二醇、1,5·戊二醇、間二甲苯二醇及 1,3 -環己烷二醇而衍生的構成單元,更佳爲由1,3 -丙二醇、 1,5-戊二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、1,3-丁二醇及新戊二醇而 衍生的構成單元。聚酯樹脂(X)亦可含有由上述二醇而衍生 的一種或二種以上之構成單元。 再者’在本發明之制振薄膜,相對於聚酯樹脂(X)中全 部二羧酸成分構成單元數(A。)的主鏈中的碳原子數爲奇數 的二羧酸成分構成單元數(A!)的比率(Ai/A。)在0.5至1.0之 範圍爲佳,該比率(AJA。)在0.7至1,0之範圍更佳。 又,在本發明之制振薄膜中,相對於聚酯樹脂(X)中全 部二醇成分構成單元數(B。)的主鏈中的碳原子數爲奇數的 由二醇而衍生的構成單元數(B!)之比率(Bi/B。)爲0.5至1.0 之範圍爲佳,該比率(BJB。)爲0.7至1.0之範圍更佳。 藉由使上述比率(Ai/A。)、(Bi/B。)在0.5至1.0之範圍, 則可更加提高該樹脂中於室溫附近之制振性能。 本發明之制振薄膜中,聚酯樹脂(X),係在(1)三氯乙烷 及酚之混合溶劑(混合質量比:三氯乙烷/酚=40/60)中,於 25 °C測定的固有黏度在0.2至2.OdL/g之範圍,且(2)以微差 掃瞄熱量計測定的降溫時,根據結晶化放熱波峰的放熱量 以5J/g以下爲佳。藉由滿足上述(1)及(2)而可獲得更高的制 振性。 201111420 該固有黏度在0.4至1.5dL/g之範圍更佳,該放熱量在 3J/g以下最佳。 在本發明所使用之聚酯樹脂(X),除了該二羧酸成分構 成單元及二醇成分構成單元,亦可含有不損及本發明效果 的程度之其它構成單元。對其種類並無特別限制,可含有 由形成聚酯樹脂之所有二羧酸及其酯(在此稱爲「其它二羧 酸類」)、二醇(在此稱爲「其它二醇類」)或羥羧酸及其酯(在 此稱爲「羥羧酸類」)而衍生的構成單元。 該其它二羧酸類之例方面,可列舉對苯二甲酸、鄰苯 二甲酸、2 -甲基對苯二甲酸、2,6-萘二羧酸' 琥珀酸、己二 酸、辛二酸、癸二酸、十二烷二酸、i ,4-環己烷二羧酸 '十 氫萘二羧酸酯、降萡二羧酸酯、三環癸烷二羧酸酯、五環 十二烷二羧酸酯、異佛爾酮二羧酸酯、及3,9-雙(2-羧乙 基)-2,4,8,10-四氧雜螺旋[5.5]十一烷等的二羧酸或者二羧 酸酯;1,2,4-苯三甲酸' l,3,5-苯三甲酸(trimesic acid )、 1,2,4,5 ·苯四甲酸、及丙三羧酸等之三價以上的多價羧酸、 或其衍生物。 又,該其它二醇類之例方面,可列舉乙二醇、1,2-丙二 醇、2-甲基-1,2-丙二醇、l,4-丁二醇、1,6-己二醇、2,5-己 二醇 '二乙二醇、及三乙二醇等之脂肪族二醇類;聚乙二 醇、聚丙二醇、及聚丁二醇等之聚醚化合物類;甘油、三 經甲丙烷、及新戊四醇等之3價以上多價醇類;1,3-環己烷 二甲醇、1,4-環己烷二甲醇、丨,2_十氫萘二甲醇、1)3_十氫 -10- 201111420 萘二甲醇、1,4-十氫萘二甲醇、1,5-十氫萘二甲醇、1,6-十 氫萘二甲醇、2,7 -十氫萘二甲醇、四氫化萘二甲醇、降萡二 甲醇、三環癸烷二甲醇、5·羥甲基-5-乙基- 2-(1,1-二甲基- 2-羥乙基)-1,3-二噚烷、五環十二烷二甲醇、及3,9-雙(1,1-二 甲基-2-羥乙基)-2,4,8,10-四氧雜螺旋〔5,5〕十一烷等之脂 環族二醇類;4,4_-(1-甲基亞乙基)雙酚、亞甲雙酚(雙酚F)、 4,4'-次環己雙酚(雙酚Z)、及4,4'-磺醯雙酚(雙酚S)等之雙 酚類之環氧烷加成物;氫醌、間苯二酚、4,4’-二羥聯苯、 4,4’-二羥二苯醚、及4,V-二羥二苯基二苯酮等之芳香族二 羥基化合物之環氧烷加成物等。 該羥羧酸類方面,有例如羥苯甲酸、二羥苯甲酸、羥 間苯二甲酸、羥乙酸、2,4-二羥乙醯苯、2-羥十六烷酸、12· 羥硬脂酸、4-羥酞酸、4,4’-雙(對羥苯基)戊酸、及3,4-二羥 桂皮酸等。 對本發明所使用製造聚酯樹脂(X)之方法並無特別限 制,可適用周知之方法。一般可藉由縮聚屬原料之單體來 製造。有例如酯交換法、直接酯化法等熔融聚合法或溶液 聚合法。可使用酯交換觸媒、酯化觸媒、抗醚化劑、又使 用於聚合的聚合觸媒、熱穩定劑、光穩定劑等各種穩定劑、 聚合調整劑等向來既知之物。 該酯交換觸媒方面,有含有錳、鈷、鋅、鈦、鈣等金 屬之化合物,又該酯化觸媒方面,有含有錳、鈷、鋅、鈦、 鈣等金屬之化合物,又該抗醚化劑方面有胺化合物等。 -11 - 201111420 又’該縮聚觸媒方面,可例舉含鍺、銻 '錫' 鈦等金 屬之化1合物’更具體言之,可例示例如氧化鍺(IV);氧化 鍊(III)、三苯睇、及乙酸銻(111);氧化錫(11);四丁氧鈦(IV)、 四異丙氧鈦(IV)、及雙(乙醯丙酮合基)二異丙氧鈦(IV)等鈦 酸醋類。又作爲熱穩定劑添加磷酸、亞磷酸、苯膦酸等各 種磷化合物亦爲有效。其他亦可添加光穩定劑、抗靜電劑、 潤滑劑、抗氧化劑、脫模劑等。又,在爲原料之二羧酸成 分方面’除了由前述二羧酸成分構成單元所衍生之二羧酸 之外’亦可使用該等二羧酸酯、二羧酸氯化物、活性醯基 衍生物、二腈等的二羧酸衍生物》 本發明之制振薄膜係目的爲在上述聚酯樹脂(X),提高 振動能量吸收,含有使二氧化鈦(Y)及雲母鱗片(Z)分散的樹 脂組成物而成。 在分散於聚酯樹脂(X)的二氧化鈦(Y)之形態方面,並 無特別限制,可使用僅含金紅石(rutile)型或僅含銳鈦礦 (an at as e)型之二氧化鈦、混合金紅石型及銳鈦礦型的二氧 化鈦。又,在用以抑制二氧化鈦具有的光觸媒活性之表面 被覆處理劑方面,則有氧化鋁、氧化矽、氧化锆、氧化鋅 等之表面處理劑。再者,藉由含有導電性粉末,而具有導 電性的二氧化鈦亦可使用於本發明之制振薄膜。二氧化鈦 (Y)以雷射繞射法所求得之平均粒徑(體積平均粒徑)在〇.〇1 至0.5 之範圍者爲適當。 -12- 201111420 分散於聚酯樹脂(χ)中雲母鱗片(z)之種類並無特別限 定,較佳爲振動能量吸收效果高的屬鱗片狀雲母之白雲 母。又,由於分散的雲母在制振薄膜內部易於配向,故使 用於本發明之制振薄膜的樹脂組成物中的雲母之平均粒徑 有必要在5至80 e m之範圍(條件(II))。平均粒徑較佳爲20 至όΟνηι之範圍、更佳爲25至5CUm之範圍。藉由使雲母 之平均粒徑爲5/zm以上,而可獲得提高制振性之效果,並 藉由使平均粒徑爲80 β m以下,則就能使厚度爲20至200 β m之薄膜容易成形。此外,平均粒徑係表示以雷射繞射 法(堀場製作所股份有限公司製、雷射繞射/散射式粒度分 布測定裝置LA-9 10)所求得體積平均粒徑(累計50%粒徑)。 又,使用於本發明制振薄膜的樹脂組成物中的聚酯樹 脂(X)、二氧化鈦(Y)及雲母鱗片(Z)之含量,各自在35至 60質量%之範圍、5至15質量%之範圍、30至55質量%之 範圍爲必要(條件(I))。該聚酯樹脂(X)、二氧化鈦(Y)及雲母 鱗片(Z)之含量較佳爲各在38至55質量%之範圍、5至12 質量%之範圍、40至55質量%之範圍、更佳爲各自在40至 55質量%之範圍、5至10質量%之範圍、45至55質量%之 範圍。又,更佳是聚酯樹脂(X)之含量大於40質量%。藉由 將使用於制振薄膜的樹脂組成物中的聚酯樹脂(X)之含量 成爲35質量%以上,則可使厚度20至200 " m之薄膜容易 地成形,藉由使上述含量在60質量%以下,則可將制振性 提高效果顯著呈現的含量之二氧化鈦及雲母鱗片予以分 散》 -13- 201111420 又,藉由將使用於制振薄膜的樹脂組成物中的二氧化 鈦(Y)之含量成爲5質量%以上,即可使二氧化鈦所致的制 振性之提高效果顯著呈現,藉由使二氧化鈦(Y)之含量成爲 15質量%以下,就能使厚度20至200 /zm之薄膜容易地成 形。 再者,藉由將使用於制振薄膜之樹脂組成物中的雲母 鱗片(Z)之含量成爲30質量%以上,則可獲得提高制振性之 效果,藉由使上述含量成爲55質量%以下,就能使厚度20 至200"m之薄膜容易地成形。 又,樹脂組成物中的二氧化鈦(Y)與雲母鱗片(Z)之質量 比(二氧化鈦/雲母鱗片)較佳爲〇.〇5至0.21之範圍、更佳爲 0.08至0.20之範圍。 藉由使上述質量比設爲0.05至0.21之範圍,就能使該 提高制振性之效果及薄膜成形之容易性均能均衡性良好的 獲得。 本發明之制振薄膜雖係含有上述聚酯樹脂(X)、二氧化 鈦(Y)及雲母鱗片(Z)而成之物,不過可因應需要,在不阻礙 本發明之效果的範圍添加二氧化鈦及雲母鱗片以外的其它 無機塡充材料或1種以上添加劑,例如分散劑 '互溶 (compatible)化劑 '界面活性劑 '抗靜電劑、潤滑劑、可塑 劑、難燃劑、交聯劑、抗氧化劑、抗老化劑、耐氣候劑、 耐熱劑、加工助劑、光澤劑、發泡劑、發泡助劑等。又, 與其它樹脂之掺合或成形後表面處理等,亦可在不阻礙本 發明之效果之範圍進行。 • 14 _ 201111420 本發明之制振薄膜可混合聚酯樹脂(X)、二氧化鈦 (Y)'雲母鱗片(Z)及因應必要的其它成分,再者藉由薄膜成 形而得。混合方法可使用既知方法,有例如使用熱輥、班 伯里混合器(banbury mixer)、二軸捏合機、擠壓機等之裝 置,予以熔融混合之方法。其它亦可採用將聚酯樹脂在溶 劑中溶解或膨脹,在混入二氧化鈦及雲母鱗片後予以乾燥 的方法;將各成分以微粉末狀混合之方法等。此外,二氧 化鈦、雲母鱗片、添加劑等添加方法、添加順序等並無特 別限定。使用該混合物的制振薄膜之製造方法並無特別限 定,例如可適當的使用擠壓機,將以T模熔融的混合物以 薄膜形狀擠壓之方法製造。 此外,本發明制振薄膜之厚度雖在20至200 之範 圍,不過較佳爲50至200 之範圍、更佳爲80至180# m之範圍。 本發明中,藉由如上述之構成,即可使用以鋁合金505 2 材料作爲基板的板厚比(制振薄膜之厚度/基板之厚度)爲 1.0之非拘束形試驗片,藉由中央加振法在頻率5 00Hz、測 定溫度範圍0至80°C之條件下,而測得的損失係數的最大 値爲ϋ . 1 5以上。該損失係數之最大値較佳爲0.1 8以上》 又,在本發明之制振薄膜中,因係以聚酯樹脂成分、 二氧化鈦及雲母鱗片作爲主體,故爲輕量,可得優異制振 性。 -15- 201111420 再者,本發明係揭示一種方法,尤其是厚度20至200 从m等制振薄膜可容易地成形爲其特徵,藉由在樹脂成分 中與Sr母鱗片一起添加預定之質量比率之二氧化駄則不 僅可獲得具有闻制振性能的制振材料,而且易於製造向來 所無法想到的制振薄膜之方法。 又’本發明之制振薄膜’係與雲母鱗片一起添加二氧 化鈦於樹脂成分,由於無需使用碳粉末等,亦可使用於謀 求多彩的色調之用途或處所,且通用性高。 由該等可知,本發明之制振薄膜可通用作爲拘束形制 振薄膜、非拘束形制振薄膜、標籤、帶、射出成形品、纖 維、容器、發泡體、接著劑、塗料、等所成形或加工的, 可作爲適合於車輛、鐵路、飛機、船舶、家電/〇A機器、 精密機器、建築機械、土木建築物、住宅設備、醫療機器、 鞋子、運動用品等的防振材料 '制振材料、吸遮音材料而 廣泛使用。又亦可應用作爲卡式帶標籤、硬碟、攝錄影機、 數位相機等之制振標籤。又藉由在由本無機纖維及/或有機 纖維所構成的補強纖維中浸漬未硬化之熱硬化性樹脂的薄 片狀之預浸材料及積層,作爲在提高積層物之制振性之用 途而使用的制振薄膜可特別適當的使用。 實施例 以下表示實施例,但本發明並非限定於以下之實施例。 聚酯樹脂(X)及制振薄膜之評價係根據以下之方法。 -16- 201111420 (1) 聚酯樹脂(χ)中各構成單元之莫耳比 : [(Αι + Βι)/(Α〇 + Β〇)] ' (A./A〇) ' (B./B〇) 由1H-NMR光譜(400MHz,日本電子工業股份有限公司 製,FT-NMR EX-90,測定模式:由ΝΟΝΓΗ))測定結果之積 分値之比來計算。 (2) 聚酯樹脂(X)之固有黏度([7?]): 聚酯樹脂(X)之固有黏度([7?])係在三氯乙烷/酚 = 40/60(質量比)混合溶劑中溶解聚酯樹脂,保持於25t, 使用Cannon-fenske型黏度計來測定》 (3) 聚酯樹脂(X)之降溫時結晶化放熱波峰之熱量(△ He): 聚酯樹脂(X)之降溫時結晶化放熱波峰之熱量(△ He)係 使用島津製作所製DSC/TA-50WS型微差掃瞄熱量計來測 定。將試料約l〇mg裝入鋁製非密封容器,在氮氣氣流中 (3011:1/分)、以升溫速度20°(:/分,升溫至2801:爲止,在280 °C保持1分鐘後,自以1 0°C /分之降溫速度降溫時呈現的放 熱波峰之面積,求得結晶化放熱波峰之熱量(△ He)。 (4) 斷裂點延伸率: 依照 JISK7127,將縱 l〇mm、橫 150mm、厚度 1.0mm 大小的四方形型試驗片以23 °C、5 0%RH,放置80小時以上, 進行狀態調節後,使用拉伸試驗機(東洋精機製作所股份有 限公司製,StrographVl-C),在拉伸速度50mm/分、夾頭間 距離50mm之條件下,進行5次拉伸試驗,計算延伸率之 平均値而求得。 -17- 201111420 (5) 薄膜成形厚度 將使樹脂組成物成形的縱20mm、橫20mm、厚‘ 之試驗片以熱壓機在200。(:經3分鐘預備加熱後, 加壓1分鐘,再者,以冷卻壓機,以1Μ P a經3分 進行4次該壓製處理,測定壓製後試驗片厚度之 在比較下,給予評價。 (6) 脫模性: 將各材料以60cc捏合機於20(TC經15分鐘捏 用黃銅(brass)製抹刀(spatula),在自捏合槽排出時 有捏合材料殘留於刀片或者捏合槽,來評價脫模 斷對刀片或捏合槽之材料附著少,在工業上製造 可判斷爲無問題之等級評價爲A,其以外等級則爵 (7) 制振薄膜之最大損失係數: 將制振薄膜以熱壓製,使厚度爲約lmm之薄 將所得薄片切出縱10mm'橫150mm之大小並製成 在厚度lmm之基板(鋁合金5052材料)上以熱壓機 並予接著,來製作非拘束形制振材料。所得之非 振材料使用損失係數測定裝置(小野測器股份; 製),在測定溫度範圍0至80°C之條件下,以中央 定在500Hz之損失係數。藉由在上述測定溫度範 所得損失係數之最大値(最大損失係數),來評價 此外,最大損失係數越大則制振性越高。 度約1 m m 以 2MPa 鐘冷卻。 平均値, 合後,使 ,以是否 性。可判 方法上, 5價爲B。 片成形。 試驗片, 熱壓著, 拘束形制 每限公司 加振法測 圍中比較 制振性。 -18- 201111420 實施例1 在具備塡充塔式精餾塔、攪拌葉片、部分冷凝器(partial condenser)、全冷凝器(total condenser)、冷凝捕集器(c〇ld trap)、溫度計、加熱裝置及氮氣體導入管的內容積30升(L) 之聚酯製造裝置,添加間苯二甲酸(A.G.國際化學股份有限 公司製)1 08 34g(65.3莫耳)、壬二酸(Cognis公司製,商品名: EMER0X1 144 ,本商品含有壬二酸93.3莫耳%,二羧酸之合 計量爲99_97莫耳%。)5854g(32.3莫耳)、2 -甲基-1,3-丙二 醇(大連化學工業股份有限公司製)1 1 683g(129.6莫耳),在 常壓、氮氣環境下升溫至230°C爲止,進行3.5小時酯化反 應。一面監視餾除的縮合水之量,一面使間苯二甲酸及壬 二酸之反應轉化比(conversion ratio)成爲85莫耳%以上 後’添加四丁氧鈦(IV)單體(和光純藥股份有限公司 製)14.9g(自總裝入原料質量除以縮合水質量的初期縮合反 應生成物之全質量,相對於該全質量的鈦之濃度爲 67.4ppm)’緩緩進行升溫與減壓,將2 -甲基-1,3 -丙二醇萃 取至系外,最終在240至250°C'0.4kPa以下進行縮聚反應。 緩緩地使反應混合物之黏度與攪拌扭力値上升,在達到適 度黏度的時間點,或者2-甲基-1,3-丙二醇之餾出已停止的 時間點,完成反應。 -19- 201111420 所得聚酯樹脂之性狀係如下。 [>}]:〇. 72 (dL/g) • Δηc : 〇 (j/g) JH-NMR [4 00MHz. CDC|?.内 準 TMS) : δ (P pm) =7. 5〜8. 9 (Ph-Ji 4H) ; 3. 5^4. 6 (-CJda-CH (C Ha) -Clii—, 6H) ; 1. 0 〜2·· 6 (-CHjCJiiCHa) CH2-· -CH!CH (CJ±s) CH2-· -CO (CJij》7CO_, 13H〕 • (Α,+ Βι)/(Αι>+Ββ) : 1. 0. (A/A〇) : 1. 0、(Β,/Ββ) : 1 .0 將成爲該聚酯樹脂45質量%、二氧化鈦粉末(石原產業 股份有限公司製,商品名:Tipaque CR-80)5質量%及雲母 鱗片(山口雲母股份有限公司製,商品名:SYA-21R,平均 粒徑:27 m)50質量%的混合物,使用二軸捏合機在200 °C捏合,以T模擠壓成爲薄膜形狀。所得的制振薄膜之物 性如第1表所示。此外,捏合後樹脂組成物中的雲母鱗片 之平均粒徑爲22/zm。 實施例2 將實施例1所得之成爲聚酯樹脂40質量%、二氧化鈦 粉末(Tipaque CR-80)10質量%及雲母鱗片(SYA-21R,平均 粒徑:27 # m)50質量%的混合物’使用二軸捏合機,在200 °C捏合,以T模擠壓成薄膜形狀。所得的制振薄膜之物性 如第1表所示。 實施例3 將以實施例1所得之成爲聚酯樹脂4.0質量%、二氧化 鈦粉末(TipaqueCR-80)5質量%及雲母鱗片(SYA-21R、平均 粒徑:27 /z m)55質量%的混合物,使用二軸捏合機在200 -20- 201111420 °c捏合,以T模擠壓成薄膜形狀。所得的制振薄膜之物性 如第1表所示。 實施例4 將於實施例1所得之成爲聚酯樹脂5 0質量%、二氧化 鈦粉末(Tipaque CR-80)5質量%及雲母鱗片(SYA-21R,平均 粒徑:27 // m)45質量%的混合物,使用二軸捏合機,在200 °C捏合,以T模擠壓成薄膜形狀。所得的制振薄膜之物性 如第1表所示。 比較例1 將在實施例1所得之成爲聚酯樹脂36質量%、二氧化 鈦粉末(TipaqueCR-80)4質量%及雲母鱗片(SYA-21R,平均 粒徑:27 // m) 6 0質量%之混合物,使用二軸捏合機,在200 °C捏合,以T模擠壓成薄膜形狀。所得的制振薄膜之物性 如第2表所示。 比較例2 將以實施例1所得之成爲聚酯樹脂40質量%及雲母鱗 片(SYA-21R,平均粒徑:27ym)60質量%之混合物,使用 二軸捏合機在200°C捏合,以T模擠壓成薄膜形狀。所得 的制振薄膜之物性如第2表所示。 比較例3 將於實施例1所得之成爲聚酯樹脂62.5質量%及雲母 鱗片(SYA-21R,平均粒徑:27em)37.5質量%之混合物, 使用二軸捏合機在200°C捏合,以T模擠壓成薄膜形狀。 所得的制振薄膜之物性如第2表所示。 -21- 201111420 比較例4 將以實施例1所得之成爲聚酯樹脂45質量%、二氧化 鈦粉末(Tipaque CR-80)5質量%及雲母鱗片(山口雲母股份 有限公司製’商品名:CS-060DC,平均粒徑:200 A m)50 質量%之混合物,使用二軸捏合機,在200°C捏合,以T模 擠壓成薄膜形狀》所得的制振薄膜之物性如第2表所示。 比較例5 將以實施例1所得之成爲聚酯樹脂20質量%、二氧化 鈦粉末(Tipaque CR-80)20質量%及雲母鱗片(山口雲母股份 有限公司製,商品名=CS-060DC,平均粒徑:200/zm)60質 量%的混合物,使用二軸捏合機在200°C捏合,以T模擠壓 成薄膜形狀。所得的制振薄膜之物性如第2表所示° 第1表] 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 配方 (質量%) 聚酯樹脂(X) 45 40 40 50 二氧化鈦⑺ 5 10 5 5 雲母鱗片 (Z) SYA-21R 50 50 55 45 CS-060DC — — — — ⑺/(Z)質量比 0.10 0.20 0.09 0.11 評價結果 斷裂點延伸率(%) 56 43 34 62 薄膜成形厚度(μπί) 121 156 179 97 脫模性 A A A A 最大損失係數 0.25 0.23 0.23 0.24 -22- 201111420 第2表] 比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 比較例5 配方 (質量%) 聚酯樹脂(X) 36 40 62.5 45 20 二氧化鈦⑺ 4 一 — 5 20 雲母 鱗片 (Z) SYA-21R 60 60 37.5 — — CS-060DC — — — 50 60 (Y)/(Z)質量比 0.07 — — 0.10 0.33 評價 結果 斷裂點延伸率(%) 12 25 78 7 6 薄膜成形厚度(μιη) 228 204 65 298 310 脫模性 A A B A A 最大損失係數 0.18 0.20 0.16 0.24 0.28 由第1表至第2表可知,本發明之制振薄膜最大損失 係數高,制振性優異,又,在斷裂點延伸率爲30至70%範 圍之情形,可使厚度200 // m以下之薄膜成形》 在比較例之制振薄膜,雖然最大損失係數爲0.1 5以上 (比較例1至5),但成形性或脫模性不良,無法薄膜化。因 此’本發明之制振薄膜,可容易形成厚度20 0 以下之薄 膜’且具有可發揮優異制振性的特性。 產業上可利用性 本發明之制振薄膜,在厚度20至200 # m可容易成形, 爲輕量’可發揮優異制振性。又本發明之制振薄膜係含有 二氧化鈦及雲母鱗片而成之物,由於不需使用碳粉末等, 故亦可使用於謀求多彩的色調之用途或處所,通用性高。 -23- 201111420 因此’本發明之制振薄膜,可廣泛使用於車輛、鐵路、飛 機、船舶、家電/OA機器、精密機器、建築機械、土木建 築物、住宅設備、醫療機器、鞋子、運動用品等發生振動 之處所。又亦可應用作爲卡式帶標籤、硬碟、攝錄影機、 數位相機等之制振標籤。 【圖式簡單說明】 無。 【主要元件符號說明】 無。 -24-