201105976 NVT-2009-052 31366twf.d〇c/n 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是有’-種測試治具，且特別是有關於 用於封襞結構之電性測試的測試治具。 惠 【先前技術】 當積體電路(1C)晶片封裝形成為封裝結構 ，會進行電性測試，以剔除不良之縣結構，來確保出二 裝結構之型態的不同，應用的測試治具與挪 试方法也會有所不同。舉例而言，液晶 體電路㈣襲合㈣Gn fllm, COT)==2 ，係透過一測試探針卡連接測試機台與驅動積 路，以進行驅_體電路的功能與電性測t式。、电 需 封 腳 然而’驅動積體電路設計取決於液晶面板的規格 =不同規格的液晶面板採用不同尺寸的驅動積體電路 U冓，W同尺寸的驅動積體電路封裝結構其測試接 2也不姻。因此，對於已知液晶面板之麟積體電路 性測咖言’必卿備多種城龍針卡，方能順利 2種尺寸的鶴频魏進行賴。如此，將造成驅動 貝體電路之製程成本上的極大負擔。 【發明内容】 本發明提供__辦具，其可鋪待麟裝結構的 、與相應的賴接腳位置來調整騎的位置，因而可相 201105976 in v 1-^009-052 31366twf.doc/n 谷於各種不同尺寸的封裝結構，有助於降低製程成本。 為具體描述本發明之内容’在此提丨—_試治具， 其包括-線路載板、-固定板、多個接線板以及多個探针 ，。固定-板西己置於線路載板上，接線板可移動地設置於固 疋板上，而探針組分別設置於接線板上，其中藉由改 線板的相職置來雜躲板上的各騎_間距。 在本發明之—實施例中，接線板在固定板上僅具有一 個軸向的移動自由度。 第-補+，^定板上具有㈣距的多個 弟疋位孔，而接線板分別鎖附於不同的第—定你^ μ 以調整接線板上的各探針組的間距。 ’ 件：更包括多個鎖附 附於接線板的第二定位孔與細件分別鎖 在本發明之-實施财，第!位孔之間。 列。 孔/σ 一個轴向排 不同尺寸的陣中以試治具相容於多種 褒單元進行測試，縣」域結構内的多個封 腳，且測試載具上的探:二-組測試接 上的多組測試接腳。 ；或夕個封裝單元
基於上述，本發明在固 A 板，並在接線板上設置探針組移動的多個接線 上的相對移動可調整各探針組的間：線板在固定板 — χ付合不同尺寸的 201105976 NVi，2U09-052 3l366twf.d〇c/„ ==== 的位置。應用本發明之設計， 試，因而有上:=同的測試治具來進行電性測 兴每為讓本發明之上述特徵和優點能更明 顯易憧，下文特 舉只粑例，並配合所附圖式作詳細說明如下。 【實施方式】 ❿ 封梦2月所提出的賴治具可應用於各種不同類型的 電^二17文係以液晶面板使用之C0F型態的驅動積體 具有麵Γ、°構為例進行說明，然本發明並不限於此。舉凡 ί姓播7測試接腳佈局而可適用本發明之職治具的封 ^ «^^«(tape earner package, TCP) 他相關電子元件’皆可採用本發明 木進订電性測試。 驅動會示適用本發明之測試治具的—種C0F型態的 之前^路陣列封裝結構。如圖1所示，在未進行裁切 上二，體電路晶片110分別配置於各薄膜單元I20 多個封裝單元1〇2，且每個薄膜單元12〇具有兩 以ΪΓ動積體電路晶片110，以供外部的測試治鼻 能:=:32與™積體電路晶片U。進行功 圖2緣示適用於圖！之驅動積體電路陣列封裝結構 2〇11〇59玉_ 31366twf,doc/n 100的一種測試治具。如圖2所示，測試治具200包括線 路載板210、固定板220、兩個接線板232與234以及兩個 探針組242與244。線路載板210是一測試用電路板，可 對外連接到測试機台的控制系統，用以傳輸測試訊號。固 疋板220配置於線路載板21〇的固定位置上。此外，接線 板232與234分別可移動地設置於固定板22〇上，且接線 板232與234上分別設置有探針組242與244。 當對圖1的驅動積體電路陣列封裝結構1〇〇進行電性 成U式時，係先選定待測的封裝單元1〇2，並移動測試治具 200,使接線板232上的探針組242與244分別對準並接觸 薄膜單元120上的測試接腳132與134，以輸入測試訊號 到待測的封裝單元102中。如此，便可順利進行並完成待 測的封裝單元搬的電性測試。之後，重複上述步驟，便 可繼續對下一個封裝單元1〇2進行電性測試。 丨术此之外 f針組242與244的位置。由於接線板232與234可在 疋板220上移動，因此藉由改變接線板232與234的相 ^置便可以調整接線板232與234上的探針組242盘^ 二=以讓測試治具Μ適用於不同尺， Μ圆 所、，、日不之驅動積體電路陣列封裝結構1〇〇為 礎’圖3A-3C分別緣示了三種不同尺寸的 ’、: =裝結構、32G與別以及其所搭配的測 又置方式’其中省略了可能存在的線路载板。如圖313( 201105976 NVT-2009-052 31366twf.doc/n 所示，驅動積體電路陣列封裝 裝結構糊封裝單元332長具度二==路_封 在本貫施例中，可透過製 ，々方式使得封裝單元312、322與 ;式腳位。換言之’封裝單元312具有 元322具有兩組測試接腳324與-4? 早兀332具有兩組測試接腳334與336。其， 314、324與334分別具有相同的腳位佈局，而測試接^ 316、326與336分別具有相同的腳位佈局 組242與244來分別對測試接腳314、324與334以== 接腳310、326與330進行電性測試。 、忒 然而，因為封裝單元312、322與知之尺寸 測試接腳314與316的間距si、測試接腳324與326 距S2以及測試接腳334與336的間距幻也隨之不同。^ 鑑於此’本實施例可沿著軸向χ調整職治具· 板232與234的相對位置，使接線板232與234上二 組242與244分別保持8卜S2與幻的間距，以分別^十 同尺寸的封裝單S 312、322與332進行電性測試。不 圖4進一步繪示可達成本發明之測試治具中接線 固定板上移動的-種設計。當然，本發明可採用的設 非僅此一種，舉凡能讓接線板在固定板上達到類似^移二 效果的設計皆可應用在本發明之測試治具中。如動 4 所 201105976 in v i-i009-052 31366twf.doc/n 示’本實施例之測試治具400的固定板420上具有等間距 P的多個第一定位孔422，以供接線板432與434鎖附並 藉以a周整接線板432與434上的探針組442與444的間距。 更詳細听言’每一接線板432或434上例如可設置有-對應-於第一定位孔422的至少一第二定位孔436。當決定接線 板432或434在固定板420上的位置時，便可將鎖附件 450，例如螺絲，嵌入接線板432或434的第二定位孔436 與其所對應的固定板420的第一定位孔422之間，以將接 線板432或434鎖附在固定板420上。藉由固定板420上 所設置的多個第一定位孔422可調整接線板432與434在 固定板420上的相對位置，即調整探針組442與444的間 距。以圖3所繪示之沿著轴向χ調整接線板的設計為例， 本實施例可以將固定板420上的多個第一定位孔422設置 為沿著軸向X排列，特別是將第一定位孔422的間距ρ與 封裝單元的單位長度L做搭配，以讓接線板432與434沿 著軸向X移動至保持、S2或S3的間距。 本發明也不限定接線板僅能在固定板上具有一個軸 向的移動自由度。更詳細而言，本發明之測試治具的接線 板的移動方式以及相關的設計端視待測之封裝結構或電子 兀件的測試接腳佈局而定.。在其他實施例中，本發明的接 線板可能具有兩個以上的移動或轉動自由度。 再者，雖然如述實施例是以具有兩組測試接腳搭配具 有兩個接線板的測試治具為來來進行說明，但本領域中具 有通常知識者當知本發明所提出的測試治具的接線板數^ 201105976 NVT-2009-052 31366twf.doc/n 及其適用的測試接腳型態並不限於此。換言之，每一封裝 單元也可具有一組或超過兩組的測試接腳。 ^ 。此外，本發明的測試治具還可同時對兩個以上的封裝 于測試。.以圖5所緣示的一種驅動積體電路陣列封 以及其所剌的本制之另—實施_—種測試治 ==賴治具5〇0的固定板520上配置三個可移動的 接線板532、534斑536 ,日拟妗jt· m 別設有探針組542、544與546。 、534與《6上分 在本實施例中，探針組542職於縣單元副 探針組544對應於封裝單以1〇 腳614與封裝單元_的第—_試接腳 ，而^針組546對應於封裝單以20的第二組測試接腳 °门 可藉由測試治具500上的探針、组⑷、M4盘 若是與62G進行電性測試。同樣的7 化，本實施例同樣可以藉由調 彳^ 與536在固定板520上的相對位置來改 :單=t46的間距，利完成不同尺寸之 構本:=====的 組測試接腳。因此，本發明之 ^裝早几上的多 =:封裝結構的尺寸，而可 不同尺相壯結或電子元件奸顧，因㈣= 201105976 -^009-052 31366twf.doc/n 降低製程成本。 雖然本發明已以實施例揭露如上，然 本^明，任何所屬技術領域中 '"疋 本發明之糾Γ ㈣ _者’在不脫離 發明之伴賴§可作些許之更動與潤飾，故本 月之保―圍·視後附之申請專利範圍所界定者為準。 【圖式簡單說明】 驅動輯治具的—種咖型態的 圖2 I會示適用於圖1 -種測試治具。α之1"動碰電路_封裝結構的 圖3A-3C進一步、检示了二 路陣列封裝β甘、二、二種不同尺寸的驅動積體電 固定板上移動的—種設計。&明之_試治具中接線板在 圖5繪示一種驅動積體電路 用的本發明之另一每封裝結構以及其所適 为例的一種測試治具。 【主要元件符號說明】 120 102 110 ·驅動積體電路晶片 薄膜單元 封裝單元 132 ' 134 :測試接腳 _ ••驅動積體電路陣 200 :測試治具 構 201105976 NVT-2009-052 31366twf.doc/n 210 :線路載板 220 :固定板 232、234 :接線板 242、244:搽針組 310、320、330 :驅動積體電路陣列封裝結構 312、322、332 :封裝單元 314、316、324、326、334、336 :測試接腳 L:封裝單元的單位長度 S卜S2、S3 :接線板的間距 X :軸向 400 :測試治具 420 :固定板 422 :第一定位孔 432、434 :接線板 442、444 :探針組 436 :第二定位孔 450 :鎖附件 P:第一定位孔的間距 500 :測試治具 520 :固定板 532、534、536 :接線板 542、544、546 :探針組 610、620 :封裝單元 612、614、622、624 :測試接腳