CN101571560B

CN101571560B - 阻抗测量装置、显示面板及接合阻抗的测量方法

Info

Publication number: CN101571560B
Application number: CN 200910107571
Authority: CN
Inventors: 张锡明
Original assignee: CPT Display Technology Shenzheng Ltd; Chunghwa Picture Tubes Ltd
Current assignee: Cpt Display Technology (shenzhen)co Ltd
Priority date: 2009-06-03
Filing date: 2009-06-03
Publication date: 2011-08-10
Anticipated expiration: 2029-06-03
Also published as: CN101571560A

Abstract

本发明适用于显示器领域，提供了一种阻抗测量装置，阻抗测量装置包括：第一基底，第一基底表面包括：接合区；接合区内的第一、第二、第三、第四接合垫；分别电连接第二及第三接合垫的第一开关电晶体；与第一开关电晶体电连接的第一开关导线；接合区上的第二基底，第二基底表面包括：第二基底的下表面，分别对应并电连接第一、第二、第三和第四接合垫的第一、第二、第三和第四测量凸块；电连接第一和第三测量凸块的第二开关电晶体；电连接第三和第四测量凸块的第三开关电晶体；电连接第二和第三开关电晶体的第二开关导线；第二基底的下表面，电连接第二开关导线的开关凸块。本发明能够直接测量得到接合垫与凸块的接合阻抗值。

Description

阻抗测量装置、显示面板及接合阻抗的测量方法

技术领域

本发明属于显示器领域，尤其涉及一种阻抗测量装置、显示面板及接合阻抗的测量方法。

背景技术

相较于传统非平面显示器，平面显示器具有重量轻与厚度薄等特性，已逐渐成为显示器市场上的主流产品，被广泛应用在家用电视、个人电脑显示器以及如手机、数码相机与可携式音乐播放装置等可携式电子产品或资讯产品中。以液晶显示器为例，其显示面板的表面包括有多个接合垫(pad)，用来与集成电路(integrated circuit，IC)晶片或电路板接合，以将外部信号传送至显示面板内而产生影像画面，而接合垫与IC晶片或其他外部电路的接合媒介包括利用异向性导电膜(anisotropic conductive film，ACF)来做导电性的接合，然而，在平面显示器的制造过程中，不易利用简单的方法或装置来有效测知异向性导电膜的接合效果或接合阻抗(bonding resistance)，往往必须设置额外的测试垫才能进行测量，然而额外测试垫的设置可能会影响显示面板的操作效能，也无法直接测量得到异向性导电膜的接合阻抗值。

发明内容

因此，本发明实施例的目的在于提供一种阻抗测量装置，旨在解决现有技术在平面显示器的制造过程中，不能简单直接测量得到接合垫与IC晶片间的接合阻抗的问题。

本发明实施例是这样实现的，一种阻抗测量装置，其包括：

一第一基底，其表面包括一接合区，所述第一基底的表面包括：

一第一接合垫、一第二接合垫、一第三接合垫以及一第四接合垫，依次设置于所述接合区内；

一第一开关电晶体，设置于所述接合区内，所述第一开关电晶体的一源极电连接所述第二接合垫，一汲极电连接所述第三接合垫，或者是一源极电连接所述第三接合垫，一汲极电连接所述第二接合垫；

一第一开关导线，电连接于所述第一开关电晶体的闸极；以及

一开关连接元件，电连接于所述第一开关导线；以及一第二基底，设置于所述接合区上，所述第二基底包括：

一第一测量凸块、一第二测量凸块、一第三测量凸块以及一第四测量凸块，依次设置于所述第二基底的下表面，且分别对应并电连接于所述第一接合垫、第二接合垫、第三接合垫以及第四接合垫；

一第二开关电晶体，所述第二开关电晶体的一源极电连接所述第一测量凸块，一汲极电连接所述第三测量凸块，或者是一源极电连接所述第三测量凸块，一汲极电连接所述第一测量凸块；

一第三开关电晶体，所述第三开关电晶体的一源极电连接所述第三测量凸块，一汲极电连接所述第四测量凸块，或者是一源极电连接所述第四测量凸块，一汲极电连接所述第三测量凸块；

一第二开关导线，电连接于所述第二开关电晶体以及所述第三开关电晶体的闸极；以及

一开关凸块，设置于所述第二基底的下表面，电连接于第二开关导线。

本发明实施例的另一目的在于提供一种显示面板，其包括：一上基板；

一下基板，平行设置于所述上基板的下，所述下基板表面包括一周边电路区域，且所述周边电路区域还包括一接合区，所述下基板的上表面包括：

至少一第一接合垫、一第二接合垫、一第三接合垫以及一第四接合垫，依次设置于所述下基板表面；

一第一开关电晶体，所述第一开关电晶体的一源极电连接所述第二接合垫，一汲极电连接所述第三接合垫，或者是一源极电连接所述第三接合垫，一汲极电连接所述第二接合垫；

一基板开关导线，电连接于所述第一开关电晶体的闸极；

一开关连接元件，设置于所述接合区之外的周边电路区域内，所述开关连接元件电连接于所述基板开关导线；

一开关接合垫，设置于所述接合区内，且电连接于所述开关连接元件；

以及

一第一测试垫、一第二测试垫、一第三测试垫以及一第四测试垫，设置于所述接合区之外的周边电路区域内，分别电连接于所述第一接合垫、第二接合垫、第三接合垫以及第四接合垫；

一IC晶片，设置于所述接合区表面，所述IC晶片的下表面包括：

一第一测量凸块、一第二测量凸块、一第三测量凸块以及一第四测量凸块，分别对应并电连接于所述第一接合垫、第二接合垫、第三接合垫以及第四接合垫；

一晶片开关导线，电连接于所述第二开关电晶体以及所述第三开关电晶体的闸极；以及

一开关凸块，电连接于所述晶片开关导线与所述开关接合垫；以及

一异向性导电膜，设置于所述IC晶片与所述下基板之间，用来使所述第一接合垫、第二接合垫、第三接合垫以及第四接合垫分别电连接于所述第一测量凸块、第二测量凸块、第三测量凸块以及第四测量凸块。

本发明实施例的另一目的在于提供一种接合阻抗的测量方法，其包括下列步骤：

(a)提供一阻抗测量装置，其包括：

一第一基底，其表面包括一接合区，所述第一基底表面设置有一第一接合垫、一第二接合垫、一第三接合垫以及一第四接合垫，依序设置于所述接合区内；

一第一开关测试组，其包括：

一开关连接元件，电连接于所述第一开关导线；

一第二基底，设置于所述接合区上，所述第二基底的下表面设置有一第一测量凸块、一第二测量凸块、一第三测量凸块以及一第四测量凸块，分别对应并电连接于所述第一接合垫、第二接合垫、第三接合垫以及第四接合垫；以及

一第二开关测试组，其包括：

一开关凸块，电连接于所述第二开关导线；

(b)利用所述开关连接元件与所述开关凸块而开启所述第一开关测试组与所述第二开关测试组，使所述第一开关电晶体、第二开关电晶体以及第三开关电晶体呈导通状态；

(c)对所述第一接合垫与所述第二接合垫施加一电流i，并提供一电压计，测量所述第三接合垫与所述第四接合垫的电压差，测得一电压值v；以及

(d)定义所述第三接合垫与所述第三凸块间的一接合阻抗为阻抗值r，并利用公式r＝v/i算出所述阻抗值r。

本发明的阻抗测量装置通过在第一基底与第二基底表面原有的接合垫与凸块之间设置开关电晶体与开关导线，使开关电晶体在开启状态时，部分接合垫与凸块之间呈导通状态，以直接测量得到接合垫与凸块的实际接合阻抗值，实现简单，实用性强。

附图说明

图1是本发明实施例提供的平面显示面板的俯视示意图；

图2是本发明实施例提供的平面显示面板的部分周边电路区域的放大示意图；

图3是本发明实施例提供的平面显示面板的部分IC晶片的俯视放大示意图；

图4是本发明实施例提供的阻抗测量结构的剖面示意图；

图5是本发明实施例提供的阻抗测量装置的等效电路图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参考图1，图1示出了本发明实施例提供的平面显示面板的俯视示意图。本发明实施例提供的平面显示面板10为一晶片-玻璃接合式(chip on glass，COG)显示面板，其可为液晶显示面板、等离子显示面板及电致发光显示面板，但不限于此。平面显示面板10包括一下基板12与一上基板14，其中上基板14覆盖于下基板12之上，且两者的重叠区域定义为平面显示面板10的一显示区域16，而下基板12未被上基板14覆盖的区域定义为一周边电路区域18。周边电路区域18包括至少一晶片接合区20，与一软性印刷电路板(flexible printedcircuit，FPC)接合区24，晶片接合区20上设置有IC晶片22，而FPC接合区24可用来设置FPC(图未示出)，以通过FPC将外部信号传递至IC晶片22与显示区域16内。值得注意的是，下基板12与IC晶片22分别表示上述的第一基底与第二基底。

请同时参考图2与图3，其示出了图1所示的部分周边电路区域18的放大示意图，其中图2示出了本发明实施例提供的未设置IC晶片22时的晶片接合区20结构，而图3示出了本发明实施例提供的IC晶片22的俯视示意结构。晶片接合区20表面包括多个排列成一直列的COG接合垫28与多个排列成一直列的COG接合垫30，用来电连接于IC晶片22表面的凸块38、40，其中图2仅示出了12个COG接合垫28作为说明。在晶片接合区20上侧的FPC接合区24包括多个FPC接合垫32，分别对应于一COG接合垫28，且通过导线34电连接对应的COG接合垫28。此外，COG接合垫30分别电连接于一导线36，其中导线36可包括扫描线或数据线，延伸设置于显示区域16。

IC晶片22的下表面设有多个凸块38与凸块40，分别对应于COG接合垫28和COG接合垫30，因此，当IC晶片22如图1所示设置于晶片接合区20表面时，凸块38与凸块40会通过导电材料而分别电连接于所对应的COG接合垫28与COG接合垫30。在本发明较佳实施例中，平面显示面板10还包括至少一异向性导电膜42(如图4所示)设置于IC晶片22与COG接合垫28、30之间，以使IC晶片22与COG接合垫28、30两者电连接。

为了测量凸块38与COG接合垫28的接合阻抗，本发明实施例的平面显示面板10特别包括一阻抗测量装置26，其至少包括设置于下基板12表面的COG接合垫28以及设置于IC晶片22下表面的凸块38。本发明实施例的阻抗测量装置26以四个COG接合垫28与四个凸块38当作一阻抗测量单元44。举例如下，最左侧的COG接合垫28依次定义为第一接合垫C1、第二接合垫C2、第三接合垫C3以及第四接合垫C4，而对应于第一接合垫C1、第二接合垫C2、第三接合垫C3以及第四接合垫C4的FPC接合垫32与凸块38则依次分别定义为第一测试垫P1、第二测试垫P2、第三测试垫P3以及第四测试垫P4与第一测量凸块B1、第二测量凸块B2、第三测量凸块B3以及第四测量凸块B4。此外，每一阻抗测量单元44包括一第一开关电晶体50以及一第一开关导线52，其中第一开关导线52因设置于下基板12表面，因此可称为基板开关导线，其电连接于第一开关电晶体50的闸极，而第一开关电晶体50的源极与汲极或汲极与源极分别通过第一导线54而电连接于第二接合垫C2与第三接合垫C3，即第二接合垫C2与第三接合垫C3通过第一开关电晶体50所串联。当第一开关电晶体50被开启时，第二接合垫C2与第三接合垫C3呈互相电连接的状态。值得注意的是，设在周边电路区的第一开关电晶体50较佳为薄膜电晶体(thin film transistor，TFT)，可与显示区域16各像素内的TFT一起制作，而第一导线54与第一开关导线52可由设置于下基板12表面的同一导电薄膜层或不同导电薄膜层所构成，例如其形成材料可与导线34或导线36相同，通过相同的薄膜沉积制程与微影及蚀刻制程所形成。因此，第一开关电晶体50、第一开关导线52以及第一导线54可与显示区域16内的电子元件一同制作，仅需稍微修改定义薄膜层图案的光罩设计，而不需利用额外的制程来制作。

另一方面，IC晶片22内每一阻抗测量单元44内还包括一第二开关电晶体58、一第三开关电晶体72以及一第二开关导线60，其中第二开关导线60因设置于IC晶片22内，因此又可称为晶片开关导线。第二开关电晶体58的源极与汲极或汲极与源极分别电连接于第一测量凸块B1与第三测测量凸块B3，第三开关电晶体72的源极与汲极或汲极与源极分别电连接于第三测量凸块B2与第四测量凸块B4，即第一测量凸块B1、第三测测量凸块B3以及第四测量凸块B4由第二开关电晶体58与第三开关电晶体72所串连，当第二开关电晶体58与第三开关电晶体均开启时，第一测量凸块B1、第三测测量凸块B3以及第四测量凸块B4呈串联状态。此外，IC晶片22内还包括多个第二导线74，用来电连接第二、第三开关电晶体58、72以及第一、第三以及第四测量凸块B1、B3、B4。

在本发明较佳实施例中，阻抗测量装置26还包括一开关连接元件48、一开关接合垫64以及一开关凸块62，其中开关连接元件48设置于晶片接合区20以外的周边电路区域18内，开关接合垫64位于晶片接合区20之内，例如设置在第一接合垫C1的一侧，而开关凸块62位于IC晶片22的下表面，对应于开关接合垫64。此外，开关连接元件48与开关凸块62分别电连接第一开关导线52与第二开关导线60，且开关连接元件48亦通过导线66而电连接于设置在晶片接合区20内的开关接合垫64。在较佳实施例中，开关连接元件48可为一接合垫。当IC晶片22设置于晶片接合区20表面时，开关凸块62会电连接于开关接合垫64。值得注意的是，由于周边电路区域18上的第一开关导线52、开关连接元件48、第一开关电晶体50以及第一导线54为本发明实施例的阻抗测量装置26所特有的元件，因此可定义为一第一开关测试组，例如称为接合区开关测试组46。类似地，本发明实施例的阻抗测量装置26所包括的第二、第三电晶体58、72、第二开关导线60以及开关凸块62设置于IC晶片22内，可定义为一第二开关测试组，例如可称为晶片开关测试组56。

请参考图4，图4为本发明实施例提供的图3所示的IC晶片22设置于图2所示的晶片接合区20上的剖面示意图，即示出了利用本发明实施例的阻抗测量装置26进行阻抗测量时的电连接示意情形。本发明实施例的平面显示面板10包括一异向性导电膜42，用来电连接IC晶片22与晶片接合区20的导电元件，其中在进行IC晶片22与晶片接合区20的接合时，使异向性导电膜42设置于IC晶片22与晶片接合区20之间，并让凸块38、40与其所对应的COG接合垫28、30互相垂直对应，再进行异向性导电膜42的压合制程，使得异向性导电膜42中的导电粒子68被挤压而具有垂直导电的性质，将其上、下两侧的凸块38、40与COG接合垫28、30垂直电连接。在此情况下，本发明实施例的阻抗测量装置26可测量凸块38与COG接合垫28的接合阻抗。

如图4所示，开关连接元件48可同时控制下基板12表面的接合区开关测试组46与IC晶片22上晶片开关测试组56的开启与关闭，为便于说明，第一开关电晶体50以电晶体SW1表示，电连接于第一与第三测量凸块B1、B3的第二开关电晶体58以电晶体SW2表示，而电连接于第三与第四测量凸块B3、B4的第三开关电晶体72以电晶体SW3表示。请同时参考图5，图5为第一、第二及第三开关电晶体50、58、72开启时本发明实施例的阻抗测量装置26的等效电路图。由图5可知，第一测量凸块B1与第一接合垫C1或第一测试垫P1之间具有电阻rB1，第二测量凸块B2与第二接合垫C2或第二测试垫P2之间具有电阻rB2，第三测量凸块B3与第三接合垫C3或第三测试垫P3之间具有电阻rB3，而第四测量凸块B4与第四接合垫C4或第一测试垫P4之间具有电阻rB4。在进行接合阻抗测量时，通过开关连接元件48提供一电压，以开启第一、第二及第三开关电晶体50、58、72，即使电晶体SW1、SW2及SW3之间形成通路，且电晶体SW1、SW2及SW3分别具有电阻rSW1、rSW2及rSW3。此外，同时在第一测试垫P1与第二测试垫P2施加电流i，在第三测试垫P3与第四测试垫P4之间以电压计70测量电压v。由于电压计70具有高阻抗，因此流经电压计70的感测电流Is为0，流经电阻rB3的电流为i，而流经电阻rSW3与电阻rB4的电流为0，因此在第三测量凸块B3、第四测量凸块B4与第四测试垫P4之间没有电压差，而在第三测试垫P3与第四测试垫P4之间所量得的电压v即为电阻rB3的电压差，由于rB3＝v/i，因此可以算出第三测试垫P3或第三接合垫C3与其所对应的第三测量凸块B3之间的接合阻抗，即可以测得第三测量凸块B3与第三接合垫C3之间的接合阻抗。

另一方面，在测量完毕时，可利用开关连接元件48将晶片开关测试组56与接合区开关测试组46关闭，使各COG接合垫28之间以及各凸块38之间形成断路状态，恢复到平面显示面板10在一般操作下的电路状态，不会影响其信号传输。

根据本发明的精神，在周边电路区域18与IC晶片22上设置阻抗测量装置26，以用来测量凸块38与COG接合垫28之间的接合阻抗，即测量设在凸块38与COG接合垫28之间异向性导电膜42的接合阻抗值。其中，本发明实施例的阻抗测量装置26包括在周边电路区域18上设置接合区开关测试组46以及在IC晶片22上设置晶片开关测试组56，接合区开关测试组46包括第一开关导线52、第一开关电晶体50以及开关连接元件48，较佳包括开关接合垫64，更较佳还包括第一导线54，而晶片开关测试组56包括第二开关导线60、第二开关电晶体58以及第三开关电晶体72，较佳包括开关凸块62，更较佳包括第二导线74。因此，通过在COG接合垫28之间与凸块38之间设置上述的特定导线与开关电晶体，便可控制特定COG接合垫28与凸块38间的电性导通状况，再配合一般显示面板中现有的FPC接合垫32当作供探针测试用的测试垫，便可以构成本发明实施例的阻抗测量装置26。当第一、第二以及第三开关电晶体50、58、72被开启时，便可通过FPC接合垫32直接量得COG接合垫28与凸块38之间的实际接合阻抗。

值得注意的是，根据上述实施例，本发明实施例的阻抗测量装置26通过提供电压给开关连接元件48而同时开启接合区开关测试组46与晶片开关测试组56，然而，在本发明不同的实施例中，IC晶片22上的开关凸块62或者第二开关导线60还可自行电连接于还外的开关连接元件，在进行阻抗测量时，只要能利用其他的开关连接元件来开启晶片开关测试组56，便可进行阻抗测量程序。因此开关凸块62与开关接合垫64并非本发明实施例的阻抗测量装置26的必要元件，可选择性地设置，且开关凸块62还可当作一开关连接元件使用。此外，开关连接元件48也不限于上述接合垫的形式。

再者，一般晶片接合区20会包括超过四个以上的多个COG接合垫28，且IC晶片22的下表面也多会包括相对应数量的凸块38，因此，在设置阻抗测量装置26时，仅需定义每四个COG接合垫28与四个凸块38当作一阻抗测量单元44(如图2、3中虚线所示)，将其中的第二、三个COG接合垫28(例如第二接合垫C2与第三接合垫C3)以一开关电晶体串联，并使该开关电晶体电连接于第一开关导线52或开关连接元件48上，还将第一、三、四个凸块38(例如第一、三、四测量凸块B1、B3、B4)以二开关电晶体串联，同时让此二开关电晶体电连接于第二开关导线60或开关连接元件48，便完成一完整的阻抗测量装置26的设置。因此，一晶片接合区20及其对应的IC晶片22内可包括设置的多个阻抗测量单元44，而在进行阻抗测量时，可通过开关连接元件48同时开启多个阻抗测量单元44，测试者可依需要选择性地依次、同时或择一测量不同凸块38与COG接合垫28之间的接合阻抗。

相较于现有技术，本发明阻抗测量装置仅需在显示面板的周边电路区域与晶片上设置特定的导线与电晶体，即可结合现有的接合垫、凸块以及导线配置而进行凸块与接合垫之间的阻抗测量。依据本发明阻抗测量装置与阻抗测量方法，可以直接测得异向性导电膜的接合效果，即凸块与接合垫之间的实际接合阻抗值。此外，在测量程序结束后，仅需将接合区开关测试组与晶片开关测试组关闭，则各凸块之间与各接合垫之间便会形成断路状态，恢复到一般显示面板的电路状态，不会影响面板操作时的信号传输。因此，根据本发明，不需以复杂的测量程序或额外制程来设置特殊的测试垫，即可以简便又有效的测得导电材料间之接合阻抗。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包括在本发明的保护范围之内。

Claims

1.一种阻抗测量装置，其特征在于，所述装置包括：

一第一接合垫、一第二接合垫、一第三接合垫以及一第四接合垫，依序设置于所述接合区内；

一开关连接元件，电连接于所述第一开关导线；以及

一第二基底，设置于所述接合区上，所述第二基底包括：

一第一测量凸块、一第二测量凸块、一第三测量凸块以及一第四测量凸块，依序设置于所述第二基底的下表面，且分别对应并电连接于所述第一接合垫、所述第二接合垫、所述第三接合垫以及所述第四接合垫；

一开关凸块，设置于所述第二基底的下表面，电连接于所述第二开关导线。

2.如权利要求1所述的阻抗测量装置，其特征在于，所述第一基底为一基板，所述第二基底为一集成电路晶片，所述阻抗测量装置还包括一开关接合垫，所述开关接合垫设置于所述接合区内，所述开关接合垫电连接于所述开关凸块，并电连接于所述开关连接元件。

3.如权利要求2所述的阻抗测量装置，其特征在于，所述阻抗测量装置应用于一显示面板，且所述显示面板包括设置于所述第一基底上的一上基板，所述显示面板为一晶片-玻璃接合式显示面板，所述第一接合垫、第二接合垫、第三接合垫以及第四接合垫为晶片-玻璃接合式接合垫，所述接合区包括多个晶片-玻璃接合式接合垫，且所述集成电路晶片的下表面设置有多个凸块，所述第一接合垫、第二接合垫、第三接合垫以及第四接合垫与所述第一测量凸块、第二测量凸块、第三测量凸块以及第四测量凸块定义为一阻抗测量单元。

4.如权利要求1所述的阻抗测量装置，其特征在于，所述阻抗测量装置还包括一异向性导电膜，所述异向性导电膜设置于所述第一基底与所述第二基底之间，用来使所述第一接合垫、第二接合垫、第三接合垫以及第四接合垫分别电连接于所述第一测量凸块、第二测量凸块、第三测量凸块以及第四测量凸块；所述第一开关电晶体为一薄膜电晶体，所述第一开关导线由一导电薄膜层所构成。

5.如权利要求1所述的阻抗测量装置，其特征在于，将所述开关连接元件、第一开关导线以及第一开关电晶体定义为一第一开关测试组，所述第一开关测试组还包括两个第一导线，其中一第一导线电连接所述第一开关电晶体的源极或汲极与第二接合垫，另一第一导线电连接所述第一开关电晶体的汲极或源极与第三接合垫；将所述开关凸块、第二开关导线、第二开关电晶体以及第三开关电晶体定义为一第二开关测试组，所述第二开关测试组还包括多个第二导线，其中一第二导线电连接所述第二开关电晶体的源极或汲极与所述第一测量凸块，另一第二导线电连接所述第二开关电晶体的汲极或源极与所述第三测量凸块，又一第二导线电连接所述第三开关电晶体的源极或汲极与所述第三测量凸块，还有一第二导线电连接所述第三开关电晶体的汲极或源极与第四测量凸块。

6.如权利要求1所述的阻抗测量装置，其特征在于，所述第一基底表面还设置有一第一测试垫、一第二测试垫、一第三测试垫以及一第四测试垫，分别电连接于所述第一接合垫、第二接合垫、第三接合垫以及第四接合垫，所述第一测试垫、第二测试垫、第三测试垫以及第四测试垫为软性印刷电路板接合垫。

7.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：

一上基板；

一下基板，平行设置于所述上基板下，所述下基板表面包括一周边电路区域，

且所述周边电路区域还包括一接合区，所述下基板的上表面包括：

一基板开关导线，电连接于所述第一开关电晶体的闸极；

以及

一集成电路晶片，设置于所述接合区表面，所述集成电路晶片的下表面包括：

一开关凸块，电连接于所述晶片开关导线与所述开关接合垫；以及一异向性导电膜，设置于所述集成电路晶片与所述下基板之间，用来使所述第一接合垫、第二接合垫、第三接合垫以及第四接合垫分别电连接于所述第一测量凸块、第二测量凸块、第三测量凸块以及第四测量凸块。

8.如权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括两个第一导线，其中一第一导线电连接所述第一开关电晶体的源极或汲极与所述第二接合垫，另一第一导线电连接所述第一开关电晶体的汲极或源极与所述第三接合垫；所述显示面板还包括多个第二导线，其中一第二导线电连接所述第二开关电晶体的源极或汲极与所述第一测量凸块，另一第二导线电连接所述第二开关电晶体的汲极或源极与所述第三测量凸块，又一第二导线电连接所述第三开关电晶体的源极或汲极与所述第三测量凸块，还有一第二导线电连接所述第三开关电晶体的汲极或源极与所述第四测量凸块；所述显示面板为一晶片-玻璃接合式显示面板，且所述第一接合垫、第二接合垫、第三接合垫以及第四接合垫为晶片-玻璃接合式接合垫，所述第一测试垫、第二测试垫、第三测试垫以及第四测试垫为软性印刷电路板接合垫；所述第一开关电晶体为一薄膜电晶体，所述基板开关导线由一导电薄膜层所构成。

9.一种接合阻抗的测量方法，其特征在于，所述方法包括下列步骤：

(a)提供一阻抗测量装置，其包括：

一第一基底，其表面包括一接合区，所述第一基底表面设置有一第一接合垫、一第二接合垫、一第三接合垫以及一第四接合垫，依次设置于所述接合区内；

一第一开关测试组，其包括：

一开关连接元件，电连接于所述第一开关导线；

一第二开关测试组，其包括：

一开关凸块，电连接于所述第二开关导线；

10.如权利要求9所述的测量方法，其特征在于，所述第一基底表面还包括一开关接合垫，电连接于所述开关连接元件与所述开关凸块，且所述步骤(b)包括：对所述开关连接元件提供一电压以开启所述第一开关测试组与所述第二开关测试组；所述阻抗测量装置还包括一第一测试垫、一第二测试垫、一第三测试垫以及一第四测试垫，分别电连接于所述第一接合垫、第二接合垫、第三接合垫以及第四接合垫，且所述步骤(c)通过所述第一测试垫与第二测试垫以施加所述电流i，并通过所述第三测试垫与第四测试垫以测量所述电压值v；所述第一开关测试组设置于所述第一基底的表面，所述第一开关电晶体为一薄膜电晶体，所述第一开关导线由一导电薄膜层所构成。