TW201044542A - Electrically alterable circuit for use in an integrated circuit device - Google Patents

Description

201044542 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 所揭示之標的物係處於積體電路領域中，且更特定古 之，係處於採用鏈路或其他電性地可程式化元件的積體; 路中。 、 本申請案已於2009年4月3曰於μ m 1 千4月J日於吳國提出申請為專利申請 案12/418327號。 【先前技術】 在一些積體電路農置中，校絲 溶4、鏈路及其他可改變元件 可用於實施可組態的功能性、,-p. ^ “耵刀此往几餘或備用裝置元件及用於 各種其他原因。料及鏈路可實施為相對薄且it常為筆直 且較短結構的-料或半料材料。當㈣㈣完好無損 時，該等熔絲可提供介於該積體電路之二個其他元件之間 的-電傳導路徑。當該等熔絲「燒斷」時，該電傳導路徑 理想上被改變成一斷路。可使用(例如)雷射技術、電流或 其他方法而使料及鏈路「燒斷」或者或是改變。不管所 使用之材料及程式化技術如何，熔絲及鏈路可能不總是以 促成一穩定或可靠斷路狀態的一致方式燒斷。 【實施方式】 在一態樣中，一所揭示之積體電路包含一鏈路元件，該 鏈路兀件上覆於-基板且—第—層間介電層（ILD)上覆於 為第鏈路元件。-第__互連層上覆於該第一 ILD。該第 一互連層包含一第一互連件及一第二互連件。形成於該第 一 ILD中之一第一組一或多個互連通孔使該第一互連件連 147194.doc 201044542 接至該鍵路元件。形成於該第一ILD中之一第三組一或多 個互連通孔使該第二互連件連接至該鏈路元件。 在-實施例中，-第二ILD上覆於該[互連層且一第 三互連件上覆於該第二ILD。穿過該第二ILD及該第一肋 之-炼絲通孔使該第三互連件連接至該鏈路元件。在一替 代實施例中’該第三互連件係包含於該第—互連層中。在 Ο 〇 此實施例中’㈣絲通孔經形成以穿過第_ILD且使該第 三互連件連接至該鏈路元件。 該第-互連件、該第二互連件及該第三互連件可由一第 -材料製成且該鏈路元件可由不同於該第一材料的一第二 材料製成。該第-材料可為（例如）_金屬且該第二材料 為多晶碎或另一類型的半導體。 該第-組-或多個互連通孔使該鏈路元件之—第一端連 接至該第一互連件且該筮-έΒ 々々t 该第—組一或多個互連通孔使該鏈路 兀件之-第二端連接至該第二互連件。該組—或多個溶絲 通孔可僅包含-單個熔絲通孔。在此等實施例中，該單個 炼絲通孔可使該第三互連件連接至該鏈路元件之—部分， 該部分係位於該鏈路元件之該第—端與該鏈路元件之： 二端之間的中間。該單個料通孔可（例如）使該第三二連 件之一端連接至該鍵路元件的一中點。 在另-態樣中’適於在一積體電路中使用之一所揭示之 ,性地可改變電路包含—第—互連件、—鏈路元件及一第 :互連件。―第—組―❹個互連通孔提供介於該第-互 連件與該麟元件之-第—端之㈣—電料連接。 147194.doc 201044542 二組互連通孔提供介於該第：互連件與該鏈路元件之一第 二端之間的電傳導連接。 該電性地可改變電路進—步包含—第三互連件及一組一 或多個溶絲通孔，該組一或多個炼絲通孔提供介於該第三 互連件與該鏈路元件之間的一電連接。該組—或多個炼絲 通孔之-傳導度可係小於該第一組互連通孔之一傳導度、 該第二組互連通孔之一傳導度或二者。 用於該第一、鬼一 Vt嗤一 T先 、一 弟一及弟二互連件之材料可包含鋁、銅或 另一適當金屬。該鏈路元件可為多晶石夕或不同於該等互連 件之5亥材料的另一材料。在；ϊ； Ρ1 ττ η 士山η 、、 仞付在不冋ILD中出現熔絲通孔及互 連通孔的貫施例中，马r ^梦 ^ (等）熔·、糸通孔及該（等）互連通孔可 Μ _料或不同材料1於該㈣絲通孔及/或該等互 連通孔之一適當材料包含鱗或另一適當金屬。該第一植及 ㈣-組通孔可各包含多個通孔且該組一或多個溶絲通孔 可由一單個熔絲通孔組成。 在又另一態樣中，改轡— 入 义I積體電路之一所揭示之方法包 3將一電源之一第一姐J〆 ^ (例如一電壓源之一接地端子）連 接至一第一互遠杜、—够— 第—互連件或二者。藉由各自組一 或夕個互連通孔而脾马 Μ _ ^ ^ ΟΛ —互連件及該第二互連件連接至 一鏈路兀件。可將該電 ^ 弟一端子（例如，一電壓源 之一 VDD端子）連接至一 ^ ^ ^ 第二互連件，其中可藉由一熔絲 通孔而將㈣三互料料㈣麟元件。 而後該電源可產生—强也 雷强制電壓或强制電流電力狀態，該 電力狀態可維持達足以 雙絲通孔之一電特徵而（例 147194.doc 201044542 如）引起一斷路的—段持續 電特徵之後，在該第 改變該熔絲通孔之該 #略罘一互連件鱼一 電流通過該鏈路元件。 /、Μ —互連件之間可能使 並將其用於基於該電牿η 電特徵之一值 士敕彳 生1< 以值而驗證該熔絲通孔改變之 兀整性。料鏈路元件與該第—互連件及 ^之 間之多個通孔可遠離該鏈路 ：-連件之 元件中點的不同端處）接料鏈件路中:（亦即，在該鍵路 Ο Ο 要觸°亥鏈路兀件，且同時該熔絲通 孔可鄰近该中點而接觸該鏈路元件。 本發明係以實例之方式爷 Λ '兄明且不為附圖所限制，其中相 似參考符號指示類似元件。 Τ圖式中之兀件係為簡單及清晰 之目的而繪示且無需按比例緣製。 參考圖式’圖1描繪-可程式化熔絲10的-俯視圖，且 圖2描繪沿圖1中所指之截面線截取之可程式㈣絲10的-截面圖。可程式化料1G係可於（例如）非揮發性記憶裝置 或其他積體電路裝置中使用。可程式化熔絲1G之所繪實施 例包含一第一互連件12’該第一互連件12透過一第一通孔 14而連接至一鏈路20;及一第二互連件22，該第二互連件 22透過一第二通孔24而連接至一鏈路2〇。在一些實施例 中，第一互連件12及第二互連件22係鋁，鏈路20係多晶 石夕’且第一通孔14及第二通孔24係鎢。半導體製造製程領 域中之一般技術者將明白，為清晰之緣由，圖2之圖解說 明已省略任一層間介電層。 可程式化熔絲10之程式化可藉由使大量DC電流通過該 可程式化熔絲而達成。若該電流之量值係足夠的，則歸因 147194.doc 201044542 於鏈路20之多晶砂電阻率而發生迅速局部加熱。若該電流 維持足夠的持續時間，則鏈路2〇中之多晶矽及通孔中之鎢 可起反應以於鏈路2〇與該等鎢通孔14及24之一者之間之界 面處开v成石夕化物。若該矽化物形成消耗通孔14或Μ中之充 刀的鶴，則可於可程式化熔絲1 〇中導致一斷路。 右發生一製程偏移或其他類型的變化，則可程式化熔絲 1 〇可此以一非期望之方式程式化。舉例而言，多晶矽鏈路 20可此在鎢通孔i 4及24之任一者被矽化物形成消耗之前而 失效。在此狀態中之一可程式化熔絲1〇可引起一長期的可 罪度問題，若（例如）該多晶矽鏈路2〇隨後恢復其導電性。 因為非適當程式化之熔絲引起一可靠度問題，故可能需要 投入時間及資源來組態測試系統及測量熔絲橫截面以供適 當程式化。 現參考圖3及圖4，一俯視圖及一對應截面圖繪示一電性 地可改變電路（EAC)〖〇丨之一實施例所選擇的元件。所示 EAC 10H系一積體電路1〇〇的一組件。為清晰之緣由該等圖 式省略未包含於EAC 1 01中的積體電路丨〇〇之態樣。但是， 積體電路100可表示各種積體電路裝置之任一者，包含（作 為實例）揮發性及非揮發性記憶體、通用及專用處理器等 等。 在圖3及圖4中所繪之實施例中，EAC丨〇丨包含上覆於— 基板105之一鏈路元件no» 一第一ILD ι31上覆於鏈路元 件no且一第一互連層102上覆於第一ILD 131。所示第— 互連層102包含一第一互連件103及一第二互連件1〇8。— 147194.doc 201044542 第二ILD 132上覆於第一互連層i〇2且第二互連層ι〇7上覆 於第二ILD 132。所示第二互連層；ι〇7包含一第三互連件 120 〇 第一互連件103係透過一第一組1〇4-1—或多個互連通孔 106而連接至鏈路元件11〇。第二互連衿ι〇8係展示為透過 一第二組1〇4_2一或多個通孔1〇6而連接至鏈路元件11〇。 第三互連件120係透過一組I22—或多個熔絲通孔124而連 接至鏈路元件11 〇。在圖3所纷之實施例中，該第一组丨〇4_ 〇 1及該第二組104-2互連通孔106包含多個互連通孔1〇6且該 組1 22溶絲通孔124僅包含一單個熔絲通孔124。其他實施 例可於組122中採用多個熔絲通孔124且在組104-1及組104-2中採用更多或更少的互連通孔1〇6。 在所繪實施例中，互連通孔1 〇6及炫絲通孔124具有約相 同的橫截面積。在此等實施例中，一組通孔之累積橫截面 積係與該組中之通孔的數量成比例。一組通孔之橫截面積 Q 影響在任一給定電流/電壓狀態下流動通過該等通孔之電 流的密度。就一給定電流/電壓狀態而言，一更大累積橫 截面積會導致一更小的電流密度。電流密度係EAC 101改 變中的一重要參數。 在其他實施例中’相較於互連通孔1 〇6，（若干）熔絲通 孔124可具有一不同的橫載面積。在此等實施例中，任一 給定組通孔中之通孔數量的重要性少於該組中之該等通孔 的累積橫載面積。舉例而言，雖然圖3在第一組104-1及第 一組104-2中描繪二個互連通孔1 〇6，但是其他實施例可採 147194.doc -9- 201044542 用「單個互連通孔106,該單個互連通孔⑽具有比所示互 連通孔106之松截面積大約兩倍的一橫截面積。在其他實 鉍例中官通孔之各自橫截面積為多少，該組熔絲通孔 124之傳導度係小於第—組⑽」或第：组·2互連通孔 106之傳導度。 在所繪實施例中，該組122一或多個熔絲通孔124僅包含 一單個熔絲通孔124且該第一組及該第二組1〇4_2互連 通孔106各包含多個通孔。無論是否透過一組中通孔之數 量、一組中該等通孔的累積橫戴面積、或透過二者，EAC 101可經組態使得當一電流從（例如）第三互連件12〇流至第 互連件103及第二互連件108時，（諸）熔絲通孔124中之電 流密度係大於互連通孔106中的電流密度。以此方式，當 將一足夠高的電流施加至電路時，熔絲通孔124將極有可 能是EAC 1 01之第一個改變的元件。 在些貫^例中，互連通孔106遠離鏈路元件11〇之一中 點113而接觸鏈路元件丨10。在所繪實施例中，舉例而言， 第一組104-1—或多個互連通孔1〇6鄰近鏈路元件11〇之— 第一端111而接觸鏈路元件110且接觸第一互連件1〇3。類 似地，第二組104-2—或多個互連鄰近鏈路元件11〇之一第 二端112而接觸鏈路元件110且接觸第二互連1〇8。該組122 一或多個熔絲通孔124約在鏈路元件i丨〇之中點i丨3處接觸 該鏈路元件110。在採用一單個熔絲通孔124的一些實施例 中’熔絲通孔124鄰近鏈路元件11〇之—中點113而接觸鏈 路元件。在此等實施例中，EAC 101具有一對稱組態，其 147194.doc -10· 201044542 中從第三互連件12〇流至第一互連件1〇3及第二互連件⑽ 之任一電流的約半數將流動通過該第—組淋卜或多個 互連通孔106 ’且約半數將流動通過該第二組刚一或多 個互連通孔106。 在所緣實施例中，第一互連件1〇3及第二互連件1〇8係第 -互連層102的部分’ #即第—互連件iQ3及第二互連件 1〇8係同時沈積、圖案化及蝕刻。在其他實施例中，第一 互連件103及第—互連件丨Q8係可於相異處理步驟期間形 在圖4所緣之實施例中，鏈路元件110上覆於基板105。 基板105可包含-塊體基板材料，諸如⑦、另—半導體元 素或半導體化合物、—介電質或其他電絕緣材料或其之組 。舉例而α ’基板105可包含一絕緣體上覆石夕（則）結 構其中一作用半導體層（例如，其中可形成電晶體及其 他裝置及結構的-層）上覆於一埋入氧化物層（其上覆於一 〇 石夕塊卜在非SCM實施例中，基板⑽可包含—塊體半導體 或半一體化合物，其上方部分可經利用以形成電晶體及其 他裝置。基板1G5亦可包含積體電路1⑽的—些或所有「前 端結構」。前端結構可包含電晶體、二極體、電容器、電 阻器及其他裝置。此外’基板1〇5可進一步包含後端結 構諸如或夕個互連層及先於鏈路元件m形成的對應 ILD。 雖然用於EAC 1〇1之材挝总 杳从， 何14係一只施細節，但是EAC 101 之一些實施例採用多晶矽用於铖政 用於鍵路兀件110，且採用鋁、 147194.doc •11· 201044542 銅或另-金屬或金屬化合物用於第一互連件如 連件108及/或第二互連件12〇。雖缺多曰功〆 維…、夕曰日矽係用於鏈路元 件U〇的一適當候選物，但是可使用其他傳導或半傳^ 料。在包含-後端多晶石夕層以供其他結構的製程（例如包 含二或多於二層多Μ層的製程）中’多晶妙可係用於鏈 路元件U0的-可期望候選物。若在未另外包含—後端多 晶石夕層的-製程中將多晶石夕用於鏈路元件i ，則鍵路元 件U0之形成可能非期望地增加處理步驟的數量（包含微= 步驟的數量）。 Λ ~ 在-些實施例中，第一互連層102可使用—種類型的金 屬且第二互連層107可使用另—種。在其他實施例中，用 於第一互連層1〇2及第二互連層1〇7的材料係相同或大體上 相同的。在一些實施例中，互連通孔1〇6係鎢（或另一適當 金屬）或包含鎢（或另一適當金屬）。 田 現參考圖5，描繪EAC 101之一替代實施例的一部分橫截 面圖。在圖5中所繪之實施例中，第三互連件12〇係第—互 連層102的部分。在此實施例中，第—互連層ι〇2上覆於第 一 ILD 131及形成於該第一 ILD 131中的互連通孔ι〇6及— 或多個熔絲通孔124。雖然圖4中所繪之實施例有利地提供 以下較佳的能力，即區別用於第三互連件12〇與第一互連 層102中之互連件之間之材料，區別形成於第一 ild 及 第二ILD 132中之通孔間之所用材料及該等通孔之尺寸， 以及不考慮第一互連件103及第二互連件1〇8之佈線而對第 二互連件120佈線，但是圖5及圖6中所繪之實施例有利地 147194.doc -12- 201044542 使EAC 101達成潛在更少的處理步驟（包含更少的微麥 驟）。 " 現參考圖6 ’ EAC 1()1之-實施㈣騎成—程式化植 態。在所繪的程式化組態中，一電源17〇係連接至eac ι〇ι 的三個端子，亦即，與第一互連件1〇3相關聯之第一端子 2〇1、與第二互連件108相關聯之第二端子2〇2及與第三互 連件120相關聯之第三端子2〇3。電源17〇可係一電壓源、 〇 一電流源或其之組合，例如，推動電壓直至所得電流達成 一臨限值（在此點處該電源可推動電流）的一電源17〇。其他 實施例可推動電流直至達成一指定電壓且其後推動電壓。 在圖6中所繪之實施中，電源17〇係可操作以產生一供應 電壓（VDD)的-電壓源。為電改變EAC i 〇 i (有時亦稱為程 式化EAC 101)，使第一端子2〇1及第二端子2〇2接地的同時 將由電源1 70產生之供應電壓VDD施加至第三互連件丨2〇。 在其他組態中’使第三端子203接地的同時將vdd連接至 Q 第一端子201及第二端子202。在所繪組態中，一電流 (IDD)流動通過第三互連件i 2〇及熔絲通孔i 24而流至鏈路 元件110。圖3、圖4或圖6中所繪之EAC 101之對稱導致約 半數的電流（即VDD/2)流動通過第一組1〇4_1—或多個互連 通孔106 ’而约相同數量的電流流動通過第二組1 〇4 2一或 多個互連通孔106。在所繪組態中，其中第一組1 〇4_丨及第 二組104-2各包含二個互連通孔1〇6，組122包含一單個熔 絲通孔124，且互連通孔ι〇6之橫截面積係約等於熔絲通孔 124的橫截面積’通過任一互連通孔ι〇6之電流係約為流動 147194.doc -13- 201044542 通過熔絲通孔124之IDD電流的25%。 雖然圖6將-電源m描繪成—電壓源，但是程式化獄 ιοί之其他實施例可採用電流源作為電源17〇。在任一情形 中’電源170產生被施加至EAC⑻之三個端子的一電力狀 態。無論是否係-强制電壓或一强制電流，該電力狀態皆 使供應電流流動通過該組122一或多個熔絲通孔124且使供 應電流之一小部分流動通過互連通孔1〇6。藉由使產生足 夠供應電流的—電力狀態維持足夠的持續時間，eac ι〇ι :所得改變或程式化包含一增加的熔絲通孔阻抗。在一些 貫&中、准持電力狀悲直至一或多個熔絲通孔][24變為斷 路或具有超過—指定臨限值（例如，1 ΜΩ)的-阻抗。 圖綠用於程式化EAC 1〇1之一方法则之一實施例所 選擇，原理的-流程圖’其中-電力狀態係由一電源產生 且被施加至該EAC°該電力狀態使—電流流動通過溶絲通 孔且(例如)藉由建立一斷路或一高阻抗電路而改變該熔絲 通::的電特徵。在發生熔絲之改變之後，可(例如)藉由量 ' 第互連件及第二互連件之鏈路元件11 0的電阻率 σ電特敛化或電驗證程式化操作。該量測值可用作針對 月穩疋度或可靠度之程式化操作之完整性（例如基於相 關电阻率或另—電性地可量測參數的歷史資料）的-代理 表示。 之^圖7所繪之實施例中，#法烟包含將來自—電源170 第電壓（例如，VDD)施加（操作3〇2)至EAC 1〇1之一 連件（例如，第三互連件120) ’其中該第三互連件120係 147194.doc 201044542 藉由-組（例如，組122)一或多個溶絲通孔而連接至一鍵路 兀件（例如，鏈路元件110)β將來自電源17〇之—第二電麼 (例如，接地）施加（操作304)至一或多個互連件㈠列如，第 -互連件！03、第二互連件⑽或二者），其中該第一互連 件及該第二互連件係藉由各自組一或多個互連通孔而連接 至該鏈路元件。 所繪之方法300進一步包含使電力狀態維持（操作3〇6)達 〇 Α夠改變熔料孔之—電㈣的n續時間。在改變該 熔絲通孔之電特徵之後，所示方法3〇〇包含使電流在第一 互連件與第二互連件之間（操作3〇8)通過鏈路元件，及量測 (操作309)該鏈路元件之一電特徵的一值。在圖7中所繪之 實施例中，方法300可進—步包含量測⑽）第三端子加與 第一端子201及第二端子2〇2之至少一者之間的一電特徵 (例如阻抗），以驗證熔絲鏈路124獲適當改變，例如在程式 化操作期間被斷路。而後可基於該鏈路元件之該電特徵之 〇 該量測值及/或該第三互連件與該第一互連件及該第二互 連件之間之阻抗或其他參數之量測值而驗證（方塊312)該程 式化操作的完整性。在一些實施例中，電特徵可係鏈路元 件的電阻'阻抗或電阻率且驗證程式化操作之完整性可意 味著確定電特徵之值落入一預定範圍之内。舉例而言，若 該鏈路元件之量測電阻率過高，則可推斷程式化在該鏈路 元件中引起一非期望的斷路。類似地，若第三互連件與第 一或第二互連件之間之阻抗低於一指定臨限，則可能指示 該程式化在電流、持續時間或二者上使熔絲通孔斷路係不 147194.doc -15· 201044542 充分的。不管驗證操作之實施細節如何，方法則涵蓋使 用EAC本身之程式化操作的電驗證。相較於橫載面測量或 其他類似技術，此特徵有利地實行用於測試程式化操作的 一技術更便宜、耗時更少且破壞性更低。 雖然本文參考特定實施例來描述本發明，但是各種修改 及變化可在不脫離如以下申請專利範圍中所提出的本發明 之範圍下進行。舉例而言’雖然利用一特定佈局來說明 EAC 1〇1的所繪實施例，例如使第—互連件及第二互連件 與鏈路元件m共線，及第三互連件12〇佈置成垂直於鍵路 几件110，但是其他實施例可採用不同的佈局。相應地， 應以說明性而非限制性精神看待說明書及圖式且期望所 有此類修改係包含於本發明的範圍之内。不應將本文參考 特定實施例描述之諸問題的任一優勢、優點或解決方案解 釋為任一或所有申請專利範圍之一必要、必需或基本的特 徵或元件。 除非另有所指，術語諸如「第一」及「第二」係供該等 術語描述之元件之間作任意區分之用。因此，無需期望此 等術語指示此類元件在時間上或其他方面的優先次序。 【圖式簡單說明】 圖1係一溶絲鏈路之一實施例的一俯視圖； 圖2係圖1之熔絲鏈路的—截面圖，· 圖3係一電性地可改變電路之一實施例之一部分的一俯 視圖； 圖4係圓3之電路的—截面圖； 147194.doc 201044542 流程圖 圖5係圖3之電路之一替代實施的一截面圖； 圖6繪示用於電改變圖3之電路的一組態；及 圖7係電改變一電路之一方法之一實施例的-【主要元件符號說明】

10 可程式化熔絲 12 第一互連件 14 第一通孔 20 鏈路 22 第二互連件 24 第二通孔 100 積體電路 101 電性地可改變電路 102 第一互連層 103 第一互連件 104-1 第一組互連通孔 104-2 第二組互連通孔 105 基板 106 互連通孔 107 第二互連層 108 第二互連件 110 鍵路元件 111 鏈路元件之第一端 112 鏈路元件之第二端 113 鏈路元件之中點 147194.doc -17- 201044542 120 第三互連件 122 一組溶絲通孔 124 溶絲通孔 131 第一層間介電層/ILD 132 第二層間介電層/ILD 170 電源 201 與第一互連相關聯之第一端子 202 與第二互連相關聯之第二端子 203 與第三互連相關聯之第三端子 147194.doc - 18-

Claims (1)

1. 201044542 七、申請專利範圍： 一種積體電路，其包括： 一鏈路元件，其形成為上覆於一基板； 一第一層間介電層（ILD)，其上覆於該鏈路元件； 上覆於該第-ILD之-第—互連層，該第—互連層包 含一第一互連件及一第二互連件； 第-複數個互連通孔，該第一複數個互連通孔係形成 Ο 2. 3. ❹ 4. 5. 於該第^財且使該第_互連件接觸至該鏈路元件； 第—複數個互連通孔，該第二複數個互連通孔係形成 於該第-ILD中且使該第二互連件接觸至該鏈路元件； 一第三互連件；及 &熔絲通孔，其使該第三互連件連接至該鏈路元件。 如喷求項1之積體電路’其中該第一互連件、該第二互 連：及該第三互連件包括一第一材料，且該鏈路元件包 括二第二材料’其中該第二材料係舆該第一材料不同。 :”月求項2之積體電路，其中該第—材料係一金屬，且 八中該第二材料係多晶矽。 該鍵路項1之積體4路’其中該第―複數個互連通孔將 :a二件之一第一端連接至該第一互連件之一端，且 其中该第二複數個互連通孔將該鏈路元件之一第二端 接至該第二互連件之一端。 項4之積體電路，其中該積體電路包含-單個熔 6. 如請求項5之積體電路 其中該單個炼絲通孔將該第三 147194.doc 201044542 7. 8. 9. 10. 互連件之—端連接至約為該鏈路元件之-中點的一點 如請求項!之積體電路，其中該第三互連件係包含於— 第二互連層中’該第二互連層上覆於一第二⑽ 二ILD上覆於該第一互連層，且其中。 如請求則之積體電路，其中該第—互連層包含該第三 互連件。 一 -種適於在-積體電路中使用的電性地可 (EAC)，該 EAC 包括： 一第一互連件； 一鏈路元件； 第一端之 -第-組-或多個互連通孔’該第一組一或多個互連 通孔提供介於該第一互連件與該鏈路元件之 間的一電傳導連接； 一第二互連件； 一第二組-或多個互連通孔，該第二組—或多個互連 通孔提供介於該第二互連件與該鏈路元件之一第二端之 間的一電傳導連接； 一第三互連件；及 一組一或多個熔絲通孔，該組熔絲通孔提供介於該第 三互連件與該鏈路元件之間的一電傳導連接； 其中該、组-❹個炼絲通孔之一料度係小於該第一 組一或多個互連通孔之一傳導度。 如請求項9之電性地可改變電路，其中該組一或多個熔 絲通孔之一複合橫截面積係小於該第二組一或多個互連 147194.doc •2· 201044542 〇 〇 通孔的一複合橫截面積。 u·如请求項9之電性地可改變電路，其申用於該第一互連 件及該第二互連件之一材料包含鋁。 △如請求仙之電性地可改變電路，其中該鏈路以牛之一 材料包括多晶石夕。 如請求項12之電性地可改變電路，其中該組—或多個炼 絲通孔包含具有一第一材料的通孔。 如請求項13之電性地可改變電路，其中該第—材料包括 鶴。 15·如請求項13之電性地可改變電路，其中㈣—組一或多 個互連通孔及該第二組一或多個互連通孔包含具有該第 一材料的通孔。 如請求項13之電性地可改變電路，其中該第一組一或多 個互連通孔及該第二組一或多個互連通孔包含具有一第 二材料的通孔，其中該第—材料及該第二材料係不同 的。 如請求項16之電性地可改變電路，其中該第一材料及該 第二材料之一者包括鎢。 18.如請求項9之電性地可改變電路，其中該第一組一或多 個互連通孔及該第二組一或多個互連通孔之至少一者包 3夕個通孔，且進一步其中該組一或多個熔絲通孔係由 一單個熔絲通孔組成。 19· 一種改變一積體電路的方法，其包括： 將一電源之一第一端子連接至一第一互連件及一第二 13. 14, 16. 17. 147194.doc 201044542 互連件之至）-者’該第—互連件係藉由第—複 連通孔而連接至—鏈路元件，且該第二互連件係^ 二複數個互連通孔而連接至一鏈路元件； ^ 將該電源之一第二端子連接至一第三互連件，該第一 互連件係糟H絲通孔而連接至該鏈路元件； 利用-電源建立-電力狀態，該電力狀態 一強制電壓及一強制電流之一者； 在於 使δ亥電力狀態維持達足夠改變該炫絲通孔 的一段持續時間； 電特被 在改變該溶絲通孔之該電特徵之後，使一電流在該第 一 ^連件與該第二互連件之間通㈣鏈路元件； 量測該鏈路元件之一電特徵之一值；及 於忒電特徵之該值而驗證該熔絲通孔改變 性。 20. ★ '員19之方法，其進一步包括量測該第三互連件與 第互連件及該第二互連件之至少一者之間之一電特 白勺 _ _ > > ’且其中該驗證該熔絲通孔之該完整性包括基 於。亥等电特徵之該值而驗證該熔絲通孔改變的該完整 性0 147194.doc