TW201041198A - Piezoelectric oscillator manufacturing method, piezoelectric oscillator, oscillator, electronic device, and radio-controlled watch - Google Patents

Description

201041198 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於在相接合的2枚基板之間所形成的空腔 內密封有壓電振動片的表面安裝型（SMD )之壓電振動子 之製造方法、具有壓電振動子的振盪器、電子機器及電波 時鐘。 0 【先前技術】 近年來，在行動電話或攜帶式資訊終端係已採用利用 水晶等之壓電振動子來作爲時刻源或控制訊號等之時序源 、參考訊號源等。該類壓電振動子已知有各式各樣，以其 一而言’已知一種表面安裝型的壓電振動子。以該類壓電 振動子而言，一般而言已知一種以基底基板與蓋體基板由 上下包夾形成有壓電振動片的壓電基板的方式進行接合的 3層構造類型者。此時，壓電振動子係被收納在形成於基 Q 底基板與蓋體基板之間的空腔（密閉室）內。此外，近年 來’亦已開發一種2層構造類型而非上述3層構造類型者 〇 該類型的壓電振動子係藉由將基底基板與蓋體基板直 接接合而形成爲2層構造，在形成於兩基板之間的空腔內 收納有壓電振動片。與3層構造者相比，該2層構造類型 的壓電振動子在可達成薄型化等方面較佳，較適於被使用 。以如上所示之2層構造類型之壓電振動子之一而言，利 用以貫穿基底基板的方式所形成的導電構件，使壓電振動 -5- 201041198 片與形成在基底基板的外部電極相導通的壓電 人所知（參照例如專利文獻1及專利文獻2). 如第28圖、第29圖所示，該壓電振動子 有：隔著接合膜207彼此作陽極接合的基底基 體基板202、及被密封在形成於兩基板201、 空腔C內的壓電振動片203。壓電振動片203 型的振動片，在空腔C內透過導電性接著劑 在基底基板201的上面。 基底基板201及蓋體基板202例如爲由陶 所構成的絕緣基板。在兩基板20 1、202之中 201係形成有貫穿基底基板201的貫穿孔204 該貫穿孔204內係以堵塞貫穿孔204的方式埋 件205。該導電構件205係與形成在基底基板 的外部電極2 0 6作電性連接，並且與被安裝在 壓電振動片2 0 3作電性連接。 [專利文獻1]日本特開2001-267190號公報 [專利文獻2]日本特開2007-328941號公報 【發明內容】 (發明所欲解決之課題） 但是，在上述2層構造類型的壓電振動子 件205係具有將貫穿孔204堵塞而維持空腔C 並且使壓電振動片203與外部電極206導通的 作用。尤其當與貫穿孔204的密接不充分時， 振動子已爲 200係具備 板201及蓋 2 0 2之間的 例如爲音叉 E而被安裝 瓷或玻璃等 在基底基板 。接著，在 設有導電構 2〇1之下面 空腔C內的

中，導電構 內的氣密， 2個較大的 會有空腔C 201041198 內的氣密受損之虞，此外，若與導電性接著劑E或外部電 極206的接觸不充分，會導致壓電振動片203的作動不良 。因此，爲了使如上所示之不良情形消失，亦必須在強固 密接於貫穿孔204的內面的狀態下將貫穿孔204完全堵塞 ，而且必須在表面不具凹陷等的狀態下形成導電構件205 〇 但是，在專利文獻1及專利文獻2中，雖然記載有利 0 用導電糊漿（Ag糊漿或Au_Sri糊漿等）來形成導電構件 205的內容，但是關於實際上如何形成等具體的製造方法 ，並未有任何記載。 一般在使用導電糊漿時，必須進行燒成而使其硬化。 亦即，在將導電糊漿埋入至貫穿孔204內後，必須進行燒 成而使其硬化。但是，若進行燒成，由於導電糊漿所含有 的有機物會因蒸發而消失，因此通常燒成後的體積會比燒 成前較爲減少（例如，當使用Ag糊漿作爲導電糊漿時， Q 體積減少大致20%左右）。因此，即使利用導電糊漿來形 成導電構件205，亦會有在表面發生凹陷、或在較爲嚴重 的情形下在中心形成貫穿孔之虞。結果，會有使空腔C內 的氣密受損、或使壓電振動片203與外部電極206的導通 性受損的可能性。 爲解決如上所示之問題，在將導電性鉚釘體揷入貫穿 孔204的狀態下，塡充玻璃糊漿且進行燒成而使其一體化 的技術已被提出。 但是，在塡充玻璃糊漿時，若鉚釘體與基底基板201 201041198 的接觸面未充分接觸，則會有玻璃糊漿漏洩的問題。此外 ，在將玻璃糊漿塡充在貫穿孔2 04內時，會對鉚釘體與基 底基板201的接觸面施加負荷，而有在基底基板201發生 龜裂的問題。因此，在製造壓電振動子時，會有良率降低 的問題。 因此，本發明係鑑於上述情形而硏創者，目的在提供 可確實維持空腔內的氣密，並且可提升良率之壓電振動子 之製造方法、具有壓電振動子的振盪器、電子機器、電波 時鐘。 (解決課題之手段） 本發明係提供以下手段，俾以解決前述課題。 本發明之壓電振動子之製造方法係在彼此相接合的基 底基板與蓋體基板之間所形成的空腔內密封有壓電振動片 之壓電振動子之製造方法，其特徵爲具有：將具有板狀頭 部、及沿著與該頭部的表面呈正交的方向延伸的芯材部的 導電性鉚釘體的前述芯材部插入前述基底基板的貫穿孔內 ’使前述鉚釘體的前述頭部抵接於前述基底基板的第1面 的工程；以覆蓋該頭部的方式將具有彈性的疊合材黏貼在 前述基底基板的第1面的工程；在前述基底基板的第2面 塗佈糊漿狀的玻璃料，且將該玻璃料塡充在前述貫穿孔內 的工程；及使前述玻璃料進行燒成而硬化的工程。 在本發明之壓電振動子之製造方法中，當在基底基板 形成貫穿電極時’在以覆蓋鉚釘體的頭部的方式將疊合材 201041198 的狀態下將玻璃料（ 利用疊合材來保持鉚 時，可防止鉚釘體由 合材而無間隙地保持 料漏洩。此外，在塡 加於基底基板與鉚釘 底基板產生龜裂。亦 一面形成貫穿電極， 生龜裂，可提升良率 明之壓電振動子之製 基板用晶圓來製造前 法，其特徵爲具備有 相疊合時形成供形成 程；在前述基底基板 該基底基板用晶圓的 述基底基板用晶圓的 連接的引繞電極的引 隔著前述引繞電極與 的安裝工程；疊合前 晶圓，在由前述凹部 電振動片的疊合工程 基板用晶圓相接合， 的接合工程：在前述 貫穿電極作電性連接 黏貼在基底基板 內。因此，由於 此在塡充玻璃料 ，由於可藉由疊 因此可防止玻璃 疊合材來減輕施 因此可防止在基 Q 空腔內的氣密， 洩及基底基板發 或者，本發 板用晶圓與蓋體 振動子之製造方 晶圓，當兩晶圓 部的凹部形成工 釘體，形成貫穿 Q 形成工程；在前 貫穿電極作電性 前述壓電振動片 的第1面相接合 前述蓋體基板用 述空腔內收納壓 晶圓與前述蓋體 封在前述空腔內 2面形成與前述 frit )塡充在貫穿孔 釘體與基底基板，因 基底基板脫落。此外 基底基板與鉚釘體， 充玻璃料時，可利用 體之接觸面的負荷， 即’可一面確實維持 並且可防止玻璃料漏 〇 造方法係利用基底基 述壓電振動子之壓電 :在前述蓋體基板用 前述空腔之空腔用凹 用晶圓，使用前述鉚 貫穿電極的貫穿電極 第1面，形成對前述 繞電極形成工程；將 前述基底基板用晶圓 述基底基板用晶圓與 與兩晶圓所包圍的前 :將前述基底基板用 將前述壓電振動片密 基底基板用晶圓的第 的外部電極的外部電 201041198 極形成工程；及切斷所接合的前述兩晶圓，且小片化成複 數壓電振動子的切斷工程，前述貫穿電極形成工程具有： 在前述基底基板用晶圓形成用以配置貫穿電極的貫穿孔的 貫穿孔形成工程；在前述基底基板用晶圓的貫穿孔配置前 述鉚釘體的芯材部的鉚釘體配置工程；以覆蓋前述鉚釘體 的頭部的方式將具有彈性的疊合材黏貼在前述基底基板用 晶圓的第1面的疊合材黏貼工程；在前述貫穿孔與前述鉚 釘體的芯材部的間隙塡充糊漿狀玻璃料的玻璃料塡充工程 ;將前述玻璃料以預定溫度進行燒成，使前述貫穿孔與前 述玻璃料與前述鉚釘體的芯材部一體固定的燒成工程；及 將前述鉚釘體的頭部及配置有該頭部的前述基底基板用晶 圓的第1面進行硏削•硏磨，並且將前述基底基板用晶圓 的第2面進行硏磨，以使前述芯材部露出的硏削·硏磨工 程。 在本發明之壓電振動子之製造方法中，首先進行在蓋 體基板用晶圓形成複數空腔用凹部的凹部形成工程。該等 凹部係在之後疊合兩晶圓時，作爲空腔的凹部。此外，在 與上述工程爲同時或前後的時序，進行貫穿電極形成工程 ，以在基底基板用晶圓，利用鉚釘體及糊漿狀玻璃料，形 成複數貫穿電極。此時，在之後疊合兩晶圓時，以容納在 形成於蓋體基板用晶圓之凹部內的方式形成複數貫穿電極 〇 針對該貫穿電極形成工程，若更詳細說明之，首先進 行在基底基板用晶圓形成複數貫穿該晶圓的貫穿孔的貫穿 -10- 201041198 孔形成工程。接著，進行在該貫穿孔配置鉚釘體之芯材部 的鉚釘體配置工程。此時，以使鉚釘體的頭部位於基底基 板用晶圓的第1面側的位置的方式配置鉚釘體。接著，進 行以覆蓋鉚釘體的頭部的方式，將具有彈性的疊合材黏貼 在基底基板用晶圓之第1面的疊合材黏貼工程。此外，進 行在貫穿孔與鉚釘體的芯材部的間隙無間隙地塡充糊漿狀 玻璃料的玻璃料塡充工程。此時由於使用刮板等在貫穿孔 0 塡充玻璃料，因此，雖對基底基板用晶圓的第1面與鉚釘 體的頭部的抵接部位等施力，但是由於疊合材具有緩衝材 的作用，因此可防止在基底基板用晶圓發生龜裂。此外， 基底基板用晶圓的第1面與鉚釘體的頭部之間係藉由疊合 材無間隙地予以保持，因此可防止玻璃料漏洩。接著，進 行使所塡充的玻璃料以預定溫度進行燒成而硬化的燒成工 程。藉此，形成爲玻璃料強固固接在貫穿孔的內面的狀態 。接著，進行將鉚釘體的頭部及基底基板用晶圓的第1面 Q 進行硏削•硏磨，並且將基底基板用晶圓的第2面進行硏 磨，以露出芯材部的硏削•硏磨工程。 藉由進行該硏削•硏磨工程，即結束貫穿電極形成工 程。其中，藉由鉚釘體的芯材部來確保貫穿電極的電性導 通性。 接著，進行在基底基板用晶圓的第1面將導電性材料 圖案化，形成複數對各貫穿電極分別作電性連接的引繞電 極的引繞電極形成工程。此時，在之後疊合兩晶圓時，以 容納在形成於蓋體基板用晶圓的凹部內的方式形成引繞電 -11 - 201041198 極。 尤其，貫穿電極係如上所述形成爲相對 晶圓的第1面呈大致同一平面的狀態。因此 基底基板用晶圓之第1面的引繞電極並不會 隙等而在對貫穿電極相密接的狀態下相接。 達成引繞電極與貫穿電極的導通性。 接著，進行將複數壓電振動片分別隔著 合在基底基板用晶圓之第1面的安裝工程。 的各壓電振動片係形成爲隔著引繞電極而對 通的狀態。安裝結束後，進行基底基板用晶 用晶圓相疊合的疊合工程。藉此，所接合的 片係形成爲被收納在由凹部與兩晶圓所包圍 態。 接著，進行將所疊合的兩晶圓相接合的 此，由於兩晶圓強固密接，因此可將壓電振 腔內。此時，形成在基底基板用晶圓的貫穿 電極予以堵塞，因此不有空腔內的氣密通過 的情形。尤其，構成貫穿電極的玻璃料係強 孔的內面，因此可確實維持空腔內的氣密。 接著，進行在基底基板用晶圓的第2面 圖案化，形成複數與各貫穿電極分別作電性 極的外部電極形成工程。 此時亦與引繞電極的形成時同樣地，相 用晶圓的第2面，貫穿電極形成爲大致相同 於基底基板用 ’被圖案化在 在其間發生間 藉此，可確實 引繞電極而接 藉此，所接合 貫穿電極呈導 圓與蓋體基板 複數壓電振動 的空腔內的狀 接合工程。藉 動片密封在空 孔係藉由貫穿 貫穿孔而受損 固密接在貫穿 將導電性材料 連接的外部電 對於基底基板 平面的狀態， -12- 201041198 因此經圖案化的外部電極並不會在其間發生間隙等，而在 相對貫穿電極呈密接的狀態下相接。藉此，可確實達成外 部電極與貫穿電極的導通性。藉由該工程，利用外部電極 ，可使被密封在空腔內的壓電振動片作動。 最後，進行將所接合的基底基板用晶圓及蓋體基板用 晶圓切斷，且小片化成複數壓電振動子的切斷工程。 結果，可一次製造複數在彼此相接合的基底基板與蓋 0 體基板之間所形成的空腔內密封有壓電振動片的2層構造 式表面安裝型的壓電振動子。 尤其，由於可在相對基底基板呈大致同一平面的狀態 下形成貫穿電極，因此可使該貫穿電極對引繞電極及外部 電極作確實密接。結果，可確保壓電振動片與外部電極的 安定導通性，而可提升作動性能的可靠性，達成高品質化 。此外，由於關於空腔內的氣密亦可確實維持，因此在此 方面亦可達成高品質化。此外，僅以利用鉚釘體及玻璃料 Q 的簡單方法即可形成貫穿電極，並且僅追加貼接疊合材的 工程，即可提升良率。亦即，可達成工程簡化。 此外，本發明之壓電振動子之製造方法，其特徵爲： 前述疊合材具備有：由紙所形成的膠帶本體、及塗佈在該 膠帶本體的熱塑性黏著劑，在使前述玻璃料進行燒成而硬 化的工程之後，具有將前述疊合材剝離的剝離工程。 在本發明之壓電振動子之製造方法中，由於將塗佈在 疊合材的黏著劑形成爲熱塑性黏著劑，因此在使玻璃料進 行燒成而硬化的同時，熱塑性黏著劑的黏著力會降低。因 -13- 201041198 此，在玻璃料之燒成工程之後 易地由基底基板的第1面及鉚 生產效率。此外，可使疊合材 此外，本發明之壓電振動 前述疊合材的厚度爲50卩111以_ 在本發明之壓電振動子之 的厚度設定在適當範圍內，可 ，在將玻璃料塡充在貫穿孔時 裂。其中，若疊合材過薄，由 因此會有在基底基板發生龜裂 厚，則緩衝性會變得過大，因 抵接部位施力，而有在基底基 此外，本發明之振盪器， 法所製造的壓電振動子作爲振 接。 此外，本發明之電子機器 方法所製造的壓電振動子與計 接著，本發明之電波時鐘 方法所製造的壓電振動子與濾 在本發明之振盪器、電子 備有確實確保空腔內的氣密， 振動子，因此同樣地可提高作 進行疊合材的剝離時，可輕 釘體的頭部剝離，而可提升 確實剝離。 子之製造方法，其特徵爲： 匕、200μηι以下〇 製造方法中，藉由將疊合材 在疊合材獲得適度的緩衝性 ，可防止在基底基板發生龜 於無法獲得適度的緩衝性， 之虞。相反地，若疊合材過 此會對基底基板與鉚釘體的 板發生龜裂之虞。 其特徵爲：藉由上述製造方 盪子而與積體電路作電性連 ，其特徵爲：藉由上述製造 時部作電性連接。 ，其特徵爲：藉由上述製造 波器部作電性連接。 機器及電波時鐘中，由於具 且良率提升的高品質的壓電 動的可靠性而達成高品質化 -14- 201041198 (發明之效果） 藉由本發明之壓電振動子之製造方法，當在基底基板 形成貫穿電極時，在以覆蓋鉚釘體的頭部的方式將疊合材 黏貼在基底基板的狀態下將玻璃料塡充在貫穿孔內。因此 ，由於利用疊合材來保持鉚釘體與基底基板，因此在塡充 玻璃料時，可防止鉚釘體由基底基板脫落。此外，由於可 藉由疊合材無間隙地保持基底基板與鉚釘體，因此可防止 Q 玻璃料漏洩。此外，在塡充玻璃料時，可利用疊合材來減 輕施加於基底基板與鉚釘體之接觸面的負荷，因此可防止 在基底基板產生龜裂。亦即，可一面確實維持空腔內的氣 密’一面形成貫穿電極，並且可防止玻璃料漏洩及基底基 板發生龜裂，可提升良率。 【實施方式】 接著，參照第1圖〜第27圖，說明本發明之實施形態 〇 。 如第1圖〜第4圖所示，本實施形態之壓電振動子1 係形成爲以基底基板2與蓋體基板3層積成2層的箱狀， 在內部的空腔C內收納有壓電振動片4的表面安裝型壓電 振動子。其中’在第4圖中，爲易於瞭解圖示而省略後述 之壓電振動片4的激振電極15、拉出電極19、20、安裝 電極16、17及配重金屬膜21的圖示。 如第5圖〜第7圖所示，壓電振動片4係由水晶、鉬 酸鋰或鈮酸鋰等壓電材料所形成的音叉型的振動片，在被 -15- 201041198 施加預定電壓時即進行振動者。 該壓電振動片4係具有：平行配置的一對振動腕部 1 0、1 1 ;將該一對振動腕部1 0、1 1的基端側一體固定的 基部12;由形成在一對振動腕部1〇、Η的外表面上而使 一對振動腕部10、11振動的第1激振電極13與第2激振 電極14所構成的激振電極15;及與第1激振電極13及 第2激振電極14作電性連接的安裝電極16、17。 此外’本實施形態之壓電振動片4係具備有：在一對 振動腕部10、11的兩主面上’沿著該振動腕部1〇、11的 長邊方向分別.形成的溝部18。該溝部18係由振動腕部1〇 、Π的基端側形成至大致中間附近。 由第1激振電極13與第2激振電極14所構成的激振 電極15係使一對振動腕部10、11朝彼此接近或分離的方 向以預定的共振頻率進行振動的電極，在一對振動腕部 1 〇、1 1的外表面’在分別作電性切離的狀態下被圖案化 而形成。具體而言，第1激振電極13主要形成在一方振 動腕部1 0的溝部1 8上與另一方振動腕部丨1的兩側面上 ，第2激振電極14主要形成在一方振動腕部1〇的兩側面 上與另一方振動腕部11的溝部18上。 此外’第1激振電極13及第2激振電極14係在基部 12的兩主面上，分別透過拉出電極19、20而與安裝電極 16、17作電性連接。接著，壓電振動片4係透過該安裝 電極16、17而被施加電壓。 其中，上述激振電極15'安裝電極16、17及拉出電 -16- 201041198 極19、20係藉由例如鉻（匚〇、鎳（>^)、鋁（八1)或 鈦（Ti )等導電性膜的被膜所形成。 此外，在一對振動腕部1〇、11的前端被覆有用以將 本身的振動狀態以在預定頻率的範圍內進行振動的方式進 行調整（頻率調整）的配重金屬膜21。其中’該配重金 屬膜21係區分爲：在將頻率作粗調整時所使用的粗調膜 2 1 a、及在微小調整時所使用的微調膜2 1 b。利用該等粗 八 調膜21a及微調膜21b來進行頻率調整’藉此可使一對振 〇 動腕部10、11的頻率在元件之標稱頻率的範圍內。 如第3圖、第4圖所示，如上所示所構成的壓電振動 片4係利用金等凸塊B，在基底基板2的上面2a作凸塊 接合。更具體而言，在被圖案化在基底基板2的上面2a 的後述引繞電極36、37上所形成的2個凸塊B上，在一 對安裝電極1 6、1 7分別相接觸的狀態下作凸塊接合。藉 此，壓電振動片4係在由基底基板2的上面2a浮起的狀 Q 態下予以支持，並且呈安裝電極16、17與引繞電極36、 3 7分別作電性連接的狀態。 上述蓋體基板3係由玻璃材料例如鈉鈣玻璃（soda-lime glass)所構成的透明絕緣基板，如第1圖、第3圖 及第4圖所示，形成爲大致板狀。接著，在接合有基底基 板2的接合面側形成有容納壓電振動片4的矩形狀凹部 3 a ° 該凹部3a係在疊合兩基板2、3時，成爲收容壓電振 動片4之空腔C的空腔用凹部。接著，蓋體基板3係在使 -17- 201041198 該凹部3 a與基底基板2側相對向的狀態下對該基底基板 2作陽極接合。 上述基底基板2係與蓋體基板3相同地，爲由玻璃材 料例如鈉鈣玻璃所構成的透明絕緣基板，如第1圖〜第4 圖所示，以可對蓋體基板3相疊合的大小而形成爲板狀。 在該基底基板2形成有貫穿該基底基板2的一對貫穿 孔（through hole ) 30、3 1。此時，一對貫穿孔 30、3 1 係 形成爲容納在空腔C內。更詳而說明之，本實施形態之貫 穿孔3 0、3 1係在與所安裝的壓電振動片4的基部1 2側相 對應的位置形成有其中一方貫穿孔3 0，在與振動腕部1 0 、Π的前端側相對應的位置形成有另一方貫穿孔31。此 外，在本實施形態中，係以由基底基板2的下面2b朝向 上面2 a直徑逐漸縮徑的剖面錐狀的貫穿孔爲例加以說明 ，但是並非侷限於該情形，亦可爲筆直地貫穿基底基板2 的貫穿孔。總之，若貫穿基底基板2即可。 接著’在該等一對貫穿孔30、31形成有以塡埋該貫 穿孔30、31的方式所形成的—對貫穿電極32、33。如第 3圖所示’該等貫穿電極3 2、3 3係藉由利用燒成而對貫 穿孔30、31 —體固定的筒體6及芯材部7所形成者，具 有完全堵塞貫穿孔30、31而維持空腔C內的氣密，並且 使後述外部電極38、39與引繞電極36、37相導通的作用 〇 如第8圖所示，上述筒體6係將糊槳狀玻璃料予 以燒成者。其中，第8圖係僅將在貫穿孔內予以燒成的筒 -18- 201041198 體6抽出圖示者。筒體6係形成爲兩端平坦且與基底基板 2爲大致相同厚度的圓筒狀。接著，在筒體6的中心，以 貫穿筒體6的方式配設有芯材部7。此外，在本實施形態 中係配合貫穿孔30、31的形狀，以筒體6的外形成爲圓 錐狀（剖面錐狀）的方式所形成。接著，如第3圖所示， 該筒體6係在被埋設於貫穿孔30、31內的狀態下予以燒 成，而對該貫穿孔30、31強固固接。 0 上述芯材部7係藉由金屬材料而形成爲圓柱狀的導電 性芯材，與筒體6同樣地，形成爲兩端平坦且與基底基板 2爲大致相同厚度。其中，如第3圖所示，貫穿電極32、 33形成爲完成品時，如上所述，芯材部7係形成爲與基 底基板2的厚度爲大致相同厚度，但是在製造過程中，則 係採用芯材部7的長度係比例如製造過程當初的基底基板 2的厚度短0.02mm的長度者。接著，該芯材部7係位於 筒體6的中心孔6c的位置，藉由筒體6的燒成而對該筒 Q 體6強固固接。 其中，貫穿電極32、33係通過導電性的芯材部7而 確保電性導通性。 如第1圖〜第4圖所示，在基底基板2的上面2a側（ 接合蓋體基板3的接合面側）係藉由例如鋁等導電性材料 而圖案化有陽極接合用的接合膜35、及一對引繞電極36 、37。其中，接合膜35係以包圍形成在蓋體基板3的凹 部3a的周圍的方式沿著基底基板2的周緣而形成。 此外’一對引繞電極36、37係以將一對貫穿電極32 -19- 201041198 、33之中的一方貫穿電極32與壓電振動片4的一方安裝 電極16作電性連接，並且將另一方貫穿電極33與壓電振 動片4的另一方安裝電極17作電性連接的方式予以圖案 化。 更詳而說明之，其中一方引繞電極36係以位於壓電 振動片4之基部12的正下方的位置的方式形成在其中一 方貫穿電極32的正上方。此外，另一方引繞電極37係由 與一方引繞電極36相鄰接的位置，沿著振動腕部1〇、11 而被引繞在該振動腕部1 〇、1 1的前端側之後，以位於另 一方貫穿電極33的正上方的方式所形成。 接著，在該等一對引繞電極36、37上分別形成有凸 塊B，利用該凸塊B安裝有壓電振動片4。藉此，壓電振 動片4的一方安裝電極16透過一方引繞電極36而與一方 貫穿電極32相導通，另一方安裝電極17透過另一方引繞 電極37而與另一方貫穿電極33相導通’。 此外，如第1圖、第3圖及第4圖所示，在基底基板 2的下面2b係形成有分別對一對貫穿電極3 2、3 3作電性 連接的外部電極3 8、3 9。亦即’ 一方外部電極3 8係透過 一方貫穿電極32及一方引繞電極36而與壓電振動片4的 第1激振電極13作電性連接。此外’另一方外部電極39 係透過另一方貫穿電極33及另一方引繞電極37而與壓電 振動片4的第2激振電極14作電性連接。 當使如上所示所構成的壓電振動子1作動時，對形成 在基底基板2的外部電極38、39施加預定的驅動電壓。 -20- 201041198 藉此，可在由壓電振動片4的第1激振電極13及第2激 振電極1 4所構成的激振電極1 5流通電流，且在使一對振 動腕部10、11接近·分離的方向以預定頻率使其振動。 接著，利用該一對振動腕部1 〇、u的振動，可作爲時刻 源、控制訊號的時序源或參考訊號源等加以利用。 接著，一面參照第9圖所示之流程圖，一面針對利用 基底基板用晶圓40與蓋體基板用晶圓50而一次製造複數 0 個上述壓電振動子1的製造方法加以說明。 首先，進行壓電振動片製作工程來製作第5圖〜第7 圖所示之壓電振動片4(S10)。具體而言，首先將水晶 的藍伯特原石以預定角度作切片而形成爲一定厚度的晶圓 。接著，將該晶圓硏光而進行粗加工之後，以蝕刻去除加 工變質層，之後進行硏磨等鏡面硏磨加工，而形成爲預定 厚度的晶圓。接著，對晶圓施行洗淨等適當處理之後，藉 由光微影技術而以壓電振動片4的外形形狀將該晶圓圖案 Q 化，並且進行金屬膜的成膜及圖案化，而形成激振電極 15、拉出電極19、20、安裝電極16、17、配重金屬膜21 。藉此可製作複數壓電振動片4。 此外，在製作壓電振動片4之後，進行共振頻率的粗 調。此係對配重金屬膜21的粗調膜21a照射雷射光而使 一部分蒸發，藉由使重量產生變化來進行。其中，關於以 更高精度調整共振頻率的微調，係在安裝後進行。關於該 內容容後說明。 接著，進行第1晶圓製作工程，將之後成爲蓋體基板 -21 - 201041198 3的蓋體基板用晶圓50製作至進行陽極接合瞬前的 爲止（S20)。首先，將鈉鈣玻璃進行硏磨加工至預 度且加以洗淨之後，如第1 〇圖所示，形成藉由蝕刻 將最表面的加工變質層去除後的圓板狀的蓋體基板用 50 ( S21 )。接著，進行凹部形成工程，在蓋體基板 圓5 0的接合面，藉由衝壓加工或蝕刻加工等方法， 列方向形成複數空腔用凹部3a ( S22 )。在該時點結 1晶圓製作工程。

接著，以與上述工程爲同時或前後的時序，進行 晶圓製作工程，將之後成爲基底基板2的基底基板用 40製作至進行陽極接合瞬前的狀態爲止（S30 )。首 形成在將鈉鈣玻璃進行硏磨加工至預定厚度且加以洗 後，藉由蝕刻等來去除最表面之加工變質層後的圓板 底基板用晶圓40 (S31)。接著，進行貫穿電極形成 ，在基底基板用晶圓40形成複數的一對貫穿電極32 (S30A)。在此，詳加說明該貫穿電極形成工程30A 首先，如第1 1圖所示，進行貫穿孔形成工程， 複數貫穿基底基板用晶圓40之一對貫穿孔30、3ί ( )。其中，第11圖所示之虛線Μ係圖示在之後進行 斷工程中進行切斷的切斷線。在進行該工程時，由基 板用晶圓40的下面40b側以例如噴砂法來進行。藉 如第12圖所示，可形成直徑由基底基板用晶圓40的 4 0b朝向上面40a逐漸縮徑的剖面錐狀的貫穿孔30、 此外，之後將兩晶圓40、5 0疊合時，以容納在形成 狀態 定厚 等而 晶圓 用晶 以行 束第 第2 晶圓 先， 淨之 狀基 工程 '33 〇 形成 ；S32 的切 底基 此， 下面 3 1° 於蓋 -22- 201041198 體基板用晶圓50的凹部3a內的方式形成複數的一對貫穿 孔30、31。而且，以一方貫穿孔30位於壓電振動片4的 基部12側，另一方貫穿孔3 1位於振動腕部1 〇、1 1的前 端側的方式形成。 接著，進行鉚釘體配置工程，在該等複數貫穿孔30 、3 1內配置鉚釘體9的芯材部7 ( S3 3 )。此時，以鉚釘 體9而言，如第13圖所示，使用導電性的鉚釘體9，其 Q 具有：平板狀的頭部8 ;及由該頭部8上沿著與該頭部8 的表面呈大致正交的方向以比基底基板用晶圓40的厚度 爲短例如0.02mm的長度所形成，並且前端形成爲平坦的 芯材部7。此外，如第14圖所示，插入芯材部7，使該鉚 釘體9的頭部8接觸到基底基板用晶圓40的上面40a爲 止。在此，必須以芯材部7的軸向與貫穿孔3 0、3 1的軸 向爲大致相一致的方式配置鉚釘體9。但是，由於利用在 頭部8上形成有芯材部7的鉚釘體9，因此僅以使頭部8 〇 接觸到基底基板用晶圓40的上面40a爲止的按入的簡單 作業’即可使芯材部7的軸向與貫穿孔30、31的軸向大 致相一致。因此，可提升安置工程時的作業性。其中，藉 由將頭部8形成爲平板狀，在至之後所進行的燒成工程爲 止之間’即使將基底基板用晶圓40載置於桌上等平面上 ’亦不會搖晃等而較爲安定。在此方面亦可達成作業性的 提升。 接著，如第15圖所示，進行疊合材黏貼工程，在基 底基板用晶圓4 0的上面4 0 a以覆蓋鉚釘體9的頭部8的 -23- 201041198 方式黏貼疊合材70 ( S34 )。疊合材70係遍及基底基板 用晶圓40的上面40a的大致全面進行黏貼。在此使用的 疊合材70係例如在紙製的膠帶本體塗佈有丙烯酸系等熱 塑性黏著劑者，厚度爲50μιη以上' 200μηι以下者。藉由 該疊合材70，可無間隙地保持基底基板用晶圓40的上面 40a與鉚釘體9的頭部8之間。亦即，藉由使頭部8抵接 於基底基板用晶圓40的上面40a，可使糊漿狀玻璃料6a 確實地塡充在貫穿孔30、31內。 接著，如第16圖所示，進行玻璃料塡充工程，在將 疊合材70黏貼在基底基板用晶圓40的上面40a的狀態下 ’在貫穿孔30、31內塡充由玻璃材料所構成之糊漿狀玻 璃料6a(S35)。其中，在將玻璃料6a塡充在貫穿孔30 、31內時，由貫穿孔30、31中之基底基板用晶圓4〇的 下面40b側塡充玻璃料6a。此時，以在貫穿孔3〇、3 1內 確實塡充玻璃料6a的方式，稍多地塗佈玻璃料。因此 ’在基底基板用晶圓40的下面40b亦被塗佈有玻璃料6a 。若在該狀態下將玻璃料6a進行燒成，由於之後的硏磨 工程所需時間會變多，因此進行在燒成前去除多餘玻璃料 6a的玻璃料去除工程（S36 )。 如第1 7圖所示，在該玻璃料去除工程中，係使用例 如樹脂製刮板45，將刮板45的前端45a抵接於基底基板 用晶圓40的表面，使其沿著該表面移動，藉此去除由貫 穿孔30、31溢出的玻璃料“。如上所示，如第18圖所 示，可以簡單的作業來確實地去除多餘的玻璃料6 &。接 -24- 201041198 著，在本實施形態中，係使鉚釘體9的芯材部7的長度比 基底基板用晶圓40的厚度縮短〇.〇2mm，因此當刮板45 通過貫穿孔30、31的上部時，不會有刮板45的前端45a 與芯材部7的前端相接觸的情形，而可抑制芯材部7發生 傾斜。 接著，進行燒成工程，將塡充在貫穿孔30、31的玻 璃料6a以預定溫度進行燒成（S37)。藉此，貫穿孔30 0 、31、被埋入在該貫穿孔30、31內的玻璃料6a、及被配 置在玻璃料6a內的鉚釘體9係彼此互相固接。在進行該 燒成時，由於連頭部8整個進行燒成，因此可在形成爲使 芯材部7的軸向與貫穿孔30、31的軸向爲大致相一致的 狀態下，直接將兩者一體固定。若玻璃料6a被燒成，即 作爲筒體6予以固化。此外’由於同時在黏貼有疊合材 7 〇的狀態下進行燒成’因此被塗佈在疊合材7 〇的熱塑性 黏著劑的黏著力會降低。 〇 接著，如第19圖所示’進行疊合材剝離工程，由基 底基板晶圓40的上面40a剝離疊合材70(S38)。如上 所述，由於在S37的燒成工程中被塗佈在疊合材7〇的熱 塑性黏著劑的黏著力會降低，因此可輕易地剝離疊合材 70。 接著’如第20圖所示’進行硏磨工程，將鉚釘體9 的頭部8進行硏磨而予以去除（S39)。藉此，可將具有 將筒體6及芯材部7定位的作用的頭部8去除，而可僅將 芯材部7留在筒體6的內部。 -25- 201041198 此外，同時將基底基板用晶圓40的下面40b進行硏 磨而形成爲平坦面。接著，進行硏磨至露出芯材部7的前 端爲止。結果，如第21圖所示，可得複數個筒體6與芯 材部7被一體固定的一對貫穿電極3 2、3 3 ° 如上所述，基底基板用晶圓40的表面（上面40a及 下面4 0b)、與筒體6及芯材部7的兩端係呈大致同一平 面的狀態。亦即，可使基底基板用晶圓40的表面與貫穿 電極3 2、3 3的表面形成爲大致同一平面的狀態。其中， 在進行硏磨工程的時點即結束貫穿電極形成工程S 3 0 A。 接著，進行接合膜形成工程，在基底基板用晶圓40 的上面40a將導電性材料圖案化，如第22圖、第23圖所 示，形成接合膜35(S40)，並且進行引繞電極形成工程 ，形成複數的分別與各一對貫穿電極32、33作電性連接 的引繞電極36、37(S41)。其中，第22圖、第23圖所 示之虛線Μ係圖示在之後進行的切斷工程中進行切斷的 切斷線。 尤其’貫穿電極3 2、3 3係如上所述形成爲相對於基 底基板用晶圓40的上面40a呈大致同一平面的狀態。因 此，被圖案化在基底基板用晶圓40之上面的引繞電極36 、3 7並不會在之間發生間隙等，而以相對貫穿電極3 2、 33呈密接的狀態下相接。藉此，可確實執行一方引繞電 極36與一方貫穿電極32的導通性、以及另—方引繞電極 37與另一方貫穿電極33的導通性。在該時點即結束第2 晶圓製作工程。 -26- 201041198 但是，在第9圖中，係形成爲在接合膜形成工程（ S40 )之後，再進行引繞電極形成工程（S41 )的工程順序 ，但是亦可與其相反地，在引繞電極形成工程（S41 )之 後，再進行接合膜形成工程（S40 )，亦可同時進行兩工 程。任何工程順序均可達成相同的作用效果。因此，亦可 視所需而適當地改變工程順序。 接著，進行安裝工程，將所製作的複數壓電振動片4 0 分別隔著引繞電極36、37而接合在基底基板用晶圓40的 上面40a ( S 50)。首先，在一對引繞電極36、37上分別 形成金等凸塊B。接著，在將壓電振動片4的基部12載 置於凸塊B上之後，一面將凸塊B加熱至預定溫度，一 面將壓電振動片4按壓在凸塊B。藉此，壓電振動片4係 以機械性支持在凸塊B，並且形成爲安裝電極16、17與 引繞電極3 6、3 7作電性連接的狀態。藉此，在該時點， 壓電振動片4的一對激振電極i 5係形成爲對一對貫穿電 〇 極32、33分別導通的狀態。 尤其’壓電振動片4係作凸塊接合，因此在由基底基 板用晶圓40的上面40a浮起的狀態下予以支持。 在壓電振動片4的安裝結束後，進行對基底基板用晶 圓4〇疊合蓋體基板用晶圓50的疊合工程（S60 )。具體 而言’一面將未圖示的基準標記等作爲指標，一面將兩晶 圓40、50對準在正確位置。藉此，所被安裝的壓電振動 片4形成爲被收容在由形成在基底基板用晶圓40的凹部 3a與兩晶圓40、50所包圍的空腔c內的狀態。 -27- 201041198 在疊合工程後，進行接合工程，將相疊合的2枚晶圓 40、50放入未圖示之陽極接合裝置，以預定的溫度雰圍 氣施加預定電壓而進行陽極接合（S70)。具體而言，在 接合膜35與蓋體基板用晶圓50之間施加預定電壓。如此 一來’在接合膜35與蓋體基板用晶圓50的界面發生電氣 化學反應，兩者分別強固密接而作陽極接合。藉此，可將 壓電振動片4密封在空腔C內，可得基底基板用晶圓40 與蓋體基板用晶圓50相接合之第24圖所示之晶圓體60 。其中，在第24圖中，爲了易於瞭解圖示，圖示出將晶 圓體60分解後的狀態，且由基底基板用晶圓40省略接合 膜35的圖示。其中，第24圖所示之虛線Μ係圖示在之 後所進行的切斷工程中進行切斷的切斷線。 但是，在進行陽極接合時，形成在基底基板用晶圓 40的貫穿孔30、31係被貫穿電極32、33完全堵塞，因 此不會有空腔C內的氣密通過貫穿孔3 0、3 1而受損的情 形。尤其，藉由燒成而使筒體6與芯材部7固定爲一定， 並且該等對貫穿孔30' 31強固固接，因此可確實維持空 腔C內的氣密。 接著，在上述陽極接合結束後，進行外部電極形成工 程，在基底基板用晶圓40的下面40b將導電性材料圖案 化，形成複數的分別與一對貫穿電極3 2、3 3作電性連接 的一對外部電極38、39 (S80)。藉由該工程，可使利用 外部電極38、39而被密封在空腔C內的壓電振動片4作 動。 -28- 201041198 尤其，在進行該工程時亦與引繞電極36、37形成時 同樣地，相對於基底基板用晶圓40的下面40b，貫穿電 極32、33呈大致同一平面的狀態，因此經圖案化的外部 電極3 8、3 9不會在其間發生間隙等，而以相對貫穿電極 32、33呈密接的狀態下相接。藉此，可確實執行外部電 極38、39與貫穿電極32、33的導通性。 接著，進行微調工程，在晶圓體60的狀態下，將被 0 密封在空腔C內的各個壓電振動子1的頻率作微調整而在 預定範圍內（S90)。具體說明之，對形成在基底基板用 晶圓40之下面40b的一對外部電極38、39施加電壓而使 壓電振動片4進行振動。接著，一面量測頻率，一面通過 蓋體基板用晶圓5 0而由外部照射雷射光，以使配重金屬 膜21的微調膜21b蒸發。藉此，由於一對振動腕部10、 11的前端側的重量發生變化，因此可將壓電振動片4的 頻率以在標稱頻率的預定範圍內的方式作微調整。 〇 頻率的微調結束後，進行切斷工程，將所接合的晶圓 體60沿著第24圖所示之切斷線Μ進行切斷而予以小片 化（S100)。結果，可一次製造複數在彼此作陽極接合的 基底基板2與蓋體基板3之間所形成的空腔C內密封有壓 電振動片4的第1圖所示之2層構造式表面安裝型的壓電 振動子1。 其中，亦可爲在進行切斷工程（slo〇)而小片化成各 個壓電振動子1之後，再進行微調工程（S90 )的工程順 序。其中，如上所述，可藉由先進行微調工程（S90)， -29- 201041198 再在晶圓體6 0的狀態下進行微調，因此可將複數壓電振 動子I更加效率佳地進行微調。因此’可達成產量的提升 化，故較爲理想。 之後，進行內部的電氣特性檢査（S1 1 0 )。亦即，測 定壓電振動片4的共振頻率、共振阻抗値、驅動標準特性 (共振頻率及共振阻抗値的激振電力依存性）等來進行檢 查。此外，一倂檢查絕緣阻抗特性等。接著，最後進行壓 電振動子1的外觀檢査，最後檢查尺寸或品質等。以此結 束壓電振動子1的製造。 藉由本實施形態，當在基底基板用晶圓40(基底基 板2 )形成貫穿電極32、33時，在以覆蓋鉚釘體9的頭 部8的方式將疊合材70黏貼在基底基板用晶圓40的狀態 下將玻璃料6a塡充在貫穿孔3 0、3 1內，因此鉚釘體9與 基底基板用晶圓40被疊合材70保持，當塡充玻璃料6a 時’可防止鉚釘體9由基底基板用晶圓40脫落。此外， 可藉由疊合材7 0而無間隙地保持基底基板用晶圓4 0與鉚 釘體9，因此可防止玻璃料6a漏洩。此外，在塡充玻璃 料6a時，利用疊合材70來吸收施加於基底基板用晶圓 40與鉚釘體9的接觸面的負荷而使其減輕，因此可防止 在基底基板用晶圓40發生龜裂。亦即，可一面確實地維 持空腔C內的氣密，一面形成貫穿電極32、33，並且可 防止玻璃料6a漏洩及基底基板用晶圓40發生龜裂，可提 升良率。 此外，疊合材70具備有··以紙所形成的膠帶本體、 -30- 201041198 及被塗佈在該膠帶本體的熱塑性黏著劑，在使玻璃料6a 進行燒成而硬化的工程之後將疊合材7 0剝離，因此在使 玻璃料6 a進行燒成而硬化的同時，可使熱塑性黏著劑的 黏著力降低。因此’若在玻璃料6a燒成工程之後進行疊 合材70的剝離，可輕易地使其由基底基板用晶圓4〇的上 面4 0 a及鉚釘體9的頭部8剝離，可提升生產效率。此外 ，可使疊合材7 0確實剝離。 Q 此外’由於將疊合材70的厚度設爲50μιη以上、 200μιη以下’因此在疊合材70獲得適度的緩衝性，在將 玻璃料6a塡充在貫穿孔30、31時，可防止在基底基板用 晶圓40發生龜裂。其中，若疊合材70過薄，會無法獲得 適度的緩衝性，因此會有在基底基板用晶圓40發生龜裂 之虞。相反地，若疊合材70過厚，則緩衝性會變得過大 ’因此會對基底基板用晶圓40與鉚釘體9的抵接部位施 加負荷，而有在基底基板用晶圓40發生龜裂之虞。 ❹ (振盪器） 接著，一面參照第25圖，一面說明本發明之振盪器 之一實施形態。 如第25圖所示，本實施形態之振盪器1 00係將壓電 振動子1作爲與積體電路101作電性連接的振盪子而構成 者。該振盪器100係具備有安裝有電容器等電子零件1〇2 的基板103。在基板103係安裝有振盪器用的上述積體電 路101，在該積體電路101的附近安裝有壓電振動子1。 -31 - 201041198 該等電子零件102、積體電路101及壓電振動子1係藉由 未圖示的配線圖案而分別作電性連接。其中，各構成零件 係藉由未圖示的樹脂而予以模塑。 在如上所構成的振盪器100中，若對壓電振動子1施 加電壓，則該壓電振動子1內的壓電振動片4會進行振動 。該振動係藉由壓電振動片4所具有的壓電特性而被轉換 成電氣訊號，作爲電氣訊號而被輸入至積體電路101。所 輸入的電氣訊號係藉由積體電路101而作各種處理，作爲 頻率訊號而被輸出。藉此，壓電振動子1具有作爲振盪子 的功能。 此外，將積體電路1 〇 1的構成視需求而選擇性地設定 例如RTC ( real time clock，即時時脈）模組等，藉此除 了時鐘用單功能振盪器等以外，亦可附加控制該機器或外 部機器的動作日或時刻，或提供時刻或日曆等之功能。 如上所述，根據本實施形態之振盪器100，由於具備 有確實確保空腔C內的氣密、提升良率之高品質化的壓電 振動子1，因此振盪器100本身亦同樣地可安定確保導通 性、提高作動可靠性且達成高品質化。除此之外，可長期 獲得穩定且高精度的頻率訊號。 (電子機器） 接著，參照第26圖說明本發明之電子機器之一實施 形態。其中，以電子機器而言，以具有上述壓電振動子1 之攜帶式資訊機器1 1 0爲例加以說明。 -32- 201041198 首先’本實施形態之攜帶式資訊機器110係例如行動 電話所代表者’將習知技術中的手錶加以發展、改良者。 外觀類似手錶’在相當於文字盤的部分配置液晶顯示器， 可使該畫面上顯示目前時刻等。此外，當作爲通訊機加以 利用時，係由手腕卸下，藉由內建在錶帶（band)的內側 部分的揚聲器及麥克風，可進行與習知技術的行動電話相 同的通訊。但是’與習知的行動電話相比較，極爲小型化 0 及輕量化。 接著，說明本實施形態之攜帶式資訊機器1 1 〇的構成 。如第26圖所示，該攜帶式資訊機器110係具備有：壓 電振動子1、及用以供給電力的電源部111。電源部ηι 係由例如鋰二次電池所構成。在該電源部1 1 1係並聯連接 有：進行各種控制的控制部1 1 2 ;進行時刻等之計數的計 時部1 1 3 ;與外部進行通訊的通訊部1 1 4 ;顯示各種資訊 的顯示部115;及檢測各個功能部之電壓的電壓檢測部 〇 116。接著，藉由電源部111，對各功能部供給電力。 控制部1 1 2係控制各功能部，而進行聲音資料之送訊 及收訊、目前時刻的計測或顯示等系統整體的動作控制。 此外，控制部112係具備有：預先被寫入程式的R〇M ; 讀出被寫入該ROM的程式且執行的CPU ;及作爲該CPU 的工作區（work area )加以使用的RAM等。 計時部113係具備有：內建振盪電路、暫存器電路、 計數器電路及介面電路等之積體電路、及壓電振動子1。 若對壓電振動子1施加電壓，則壓電振動片4會振動，該 -33- 201041198 振動藉由水晶所具有的壓電特性而被轉換成 爲電氣訊號而被輸入至振還電路。振邊電路 化，藉由暫存器電路與計數器電路加以計數 介面電路，進行控制部112與訊號的送訊收 115顯示目前時刻或目前日期或日曆資訊等（ 通訊部114係具有與習知的行動電話同 備有：無線部117、聲音處理部118、切換 部120、聲音輸出入部121、電話號碼輸入 聲音發生部123及呼叫控制記憶體部124。 無線部1 1 7係將聲音資料等各種資料經 與基地台進行送訊收訊的交換。聲音處理部 線部117或放大部120所被輸入的聲音訊號 解碼化。放大部120係將由聲音處理部118 部1 2 1所被輸入的訊號放大至預定的位準。 121係由揚聲器或麥克風等所構成，將來訊 聲音擴音或將聲音集音。 此外，來訊聲音發生部123係按照來自 而生成來訊聲音。切換部119係限於來訊時 理部118相連接的放大部120切換成來訊聲 ，藉此將在來訊聲音發生部123所生成的來 大部120而被輸出至聲音輸出入部121。 其中，呼叫控制記憶體部1 24係儲放關 和到達呼叫控制的程式。此外，電話號碼輸 備有例如由0至9之號碼按鍵及其他按鍵， 電氣訊號，作 的輸出被二値 。接著，透過 訊，在顯示部 » 樣的功能，具 部1 1 9、放大 部122 、來訊 由天線1 2 5而 1 1 8係將由無 進行編碼化及 或聲音輸出入 聲音輸出入部 聲音或接電話 基地台的叫出 ，將與聲音處 音發生部123 訊聲音經由放 於通訊之出發 入部122係具 藉由按下該等 -34- 201041198 號碼按鍵等來輸入通話對方的電話號碼等。 電壓檢測部1 1 6係在當藉由電源部丨丨丨而對控制部 1 1 2等各功能部所施加的電壓低於預定値時，檢測其電壓 降下且通知控制部112。此時之預定電壓値係作爲用以使 通訊部1 1 4穩定動作所需之最低限度的電壓而預先所被設 定的値’例如爲3 V左右。由電壓檢測部1 1 6接收到電壓 降下之通知的控制部1 1 2係禁止無線部1 1 7、聲音處理部 0 118、切換部U9及來訊聲音發生部123的動作。尤其消 耗電力較大之無線部1 1 7的動作停止即成爲必須。此外， 在顯示部115顯示有通訊部114因電池餘量不足而無法使 用的內容。 亦即’藉由電壓檢測部1 1 6與控制部1 1 2，可禁止通 訊部114的動作’且將其內容顯示於顯示部H5。該顯示 可爲文字訊息’以更爲直覺式的顯示而言，亦可在顯示於 顯示部U5之顯示面之上部的電話圖像（ie〇n )標註χ ( Q 叉叉）符號。 其中，由於具備有可選擇性遮斷有關通訊部114之功 能之部分的電源的電源遮斷部126，因此可更加確實地停 止通訊部1 1 4的功能。 如上所述’根據本實施形態之攜帶式資訊機器丨〗〇， 由於具備有確實確保空腔C內的氣密、提升良率之高品質 化的壓電振動子1’因此攜帶式資訊機器本身亦同樣地可 安定確保導通性、提高作動可靠性且達成高品質化。除此 之外，可顯示長期穩定且高精度的時鐘資訊。 -35- 201041198 (電波時鐘） 接著參照第27圖，說明本發明之電波時鐘之一實施 形態。 如第2 7圖所示，本實施形態之電波時鐘1 3 0係具備 有與濾波器部131作電性連接的壓電振動子1，具備有接 收包含時鐘資訊的標準電波，自動修正爲正確時刻而作顯 示之功能的時鐘。 在日本國內係在福島縣（40kHz )及佐賀縣（60kHz )具有用以傳送標準電波的送訊所（送訊局），分別傳送 標準電波。40kHz或60kHz之類的長波係一倂具有在地表 傳播的性質、及一面反射一面在電離層與地表傳播的性質 ，因此傳播範圍廣，在上述2個送訊所將日本國內全部網 羅。 以下詳加說明電波時鐘1 3 0之功能的構成。 天線132係接收4 0kHz或6 0kHz之長波的標準電波 。長波的標準電波係將被稱爲時間碼的時刻資訊’在 4 0kHz或6 0kHz的載波施加AM調變者。所接收到之長波 的標準電波係被放大器133予以放大’藉由具有複數壓電 振動子1的濾波器部1 3 1予以濾波、同步。 本實施形態中的壓電振動子1係分別具備有具有與上 述載波頻率爲相同之40kHz及60kHz之共振頻率的水晶 振動子部1 3 8、1 3 9。 此外，經濾波的預定頻率的訊號係藉由檢波、整流電 路134而予以檢波解調。 -36- 201041198 接著，經由波形整形電路13 5而取出時間碼，以 CPU 1 3 6予以計數。在CPU 1 3 6中係讀取目前的年份、估 算日、星期、時刻等資訊。所被讀取的資訊係反映在 RTC137而顯示正確的時刻資訊。 載波爲40kHz或60kHz，因此水晶振動子部138、 139係以上述具有音叉型構造的振動子較爲適合。 其中，上述說明係以日本國內爲例加以顯示，但是長 0 波之標準電波的頻率在海外並不相同。例如，在德國係使 用7 7.5 KHz的標準電波。因此，若將在海外亦可對應的電 波時鐘1 3 0組裝在攜帶式機器時，係另外必須有不同於曰 本情形之頻率的壓電振動子1。 如上所述，藉由本實施形態之電波時鐘130，由於具 備有確實確保空腔C內的氣密、提升良率之高品質化的壓 電振動子1，因此電波時鐘本身亦同樣地可安定確保導通 性、提高作動可靠性且達成高品質化。除此之外，可長期 Q 穩定且高精度地計數時刻。 其中，本發明並不限定於上述實施形態，在未脫離本 發明主旨之範圍內，可施行各種變更。 例如，在上述實施形態中，係將貫穿孔3 0、3 1的形 狀形成爲剖面錐狀的圓錐形狀，但是亦可形成爲筆直形狀 的圓柱形狀而非剖面錐狀。 此外，係就以圓柱狀形成芯材部7的形狀的情形加以 說明，但是亦可形成爲角柱。在該情形下，亦仍然可達成 同樣的作用效果。 -37- 201041198 此外，在上述實施形態中，以芯材部7而言’以使用 熱膨脹係數與基底基板2(基底基板用晶圓40)及筒體6 爲大致相等者爲佳。 此時，在進行燒成時，基底基板用晶圓40、筒體6 及芯材部7的3個分別相同地進行熱膨脹。因此’不會有 依熱膨脹係數的不同而使基底基板用晶圓40或筒體6過 度作用壓力而發生裂痕等，或在筒體6與貫穿孔30、31 之間、或在筒體6與芯材部7之間形成間隙的情形。因此 ，可形成更加高品質的貫穿電極，結果可達成壓電振動子 1的更加高品質化。 此外，在上述實施形態中，以壓電振動片4之一例而 言，以在振動腕部1 〇、1 1的兩面形成有溝部1 8之附有溝 部的壓電振動片4爲例加以說明，但是亦可爲不具溝部 18的類型的壓電振動片。但是，藉由形成溝部18而對一 對激振電極15施加預定電壓時，由於可提升一對激振電 極1 5間的電場效率，故可更加抑制振動損失而更加提升 振動特性。亦即，可更加減低CI値（Crystal Impedance )，可達成壓電振動片4之更加高性能化。在此方面，以 形成溝部1 8爲佳。 此外，在上述實施形態中，係以音叉型的壓電振動片 4爲例加以說明，但是並非侷限於音叉型。例如亦可形成 爲厚度滑動振動片。 此外，在上述實施形態中，係將基底基板2與蓋體基 板3隔著接合膜3 5作陽極接合，但是並非限定於陽極接 -38- 201041198 合。但是，由於藉由作陽極接合，可強固接合雨基板2、 3，故較爲理想。 此外，在上述實施形態中，係將壓電振動片4作凸塊 接合，但是並非限定於凸塊接合。例如，亦可藉由導電性 接著劑來接合壓電振動片4。但是，藉由作凸塊接合，可 使壓電振動片4由基底基板2的上面浮起，可自然地確保 振動所需之最低限度的振動間隙。因此，以作凸塊接合爲 〇佳。 此外，在上述實施形態中，係將芯材部7的長度以比 基底基板用晶圓40的厚度短0.02mm的長度作設定的情 形加以說明，但是長度可自由設定，若爲當以刮板45來 去除多餘的玻璃糊漿6a時，使刮板45與芯材部7不相接 觸的構成即可。 此外，在本實施形態中係使用硏磨工程前之芯材部7 的前端爲平坦面所形成的鉚釘體9來加以說明，但是前端 〇 亦可非爲平坦面，在將鉚釘體9配置在貫穿孔3 0、3 1時 ’芯材部7的長度比基底基板用晶圓40的厚度爲短即可 〇 接著，在上述實施形態中，係將疊合材7 0採用全部 覆蓋基底基板用晶圓之上面40a的大小者的情形加以說明 ，但是若可以疊合材70覆蓋鉚釘體9的頭部8，並且以 在該頭部8與基底基板用晶圓40之上面40a之間未形成 間隙的方式予以黏貼，則疊合材70的大小不拘。 -39- 201041198 (產業上利用可能性） 本發明之壓電振動子之製造方法係可應用在所接合的 2枚基板之間所形成的空腔內密封有壓電振動片之表面安 裝型（SMD )的壓電振動子之製造方法。 【圖式簡單說明】 第1圖係顯示本發明之壓電振動子之一實施形態的外 觀斜視圖。 第2圖係第1圖所示之壓電振動子的內部構成圖，在 將蓋體基板卸除後的狀態下由上方觀看壓電振動片的圖。 第3圖係本發明之實施形態中之壓電振動子的剖面圖 (沿著第2圖之A-A線的剖面圖）。 第4圖係第1圖所示之壓電振動子的分解斜視圖。 第5圖係構成第1圖所示之壓電振動子的壓電振動片 的上視圖。 第6圖係第5圖所示之壓電振動片的底視圖。 第7圖係沿著第5圖之B -B線的剖面圖。 第8圖係構成第3圖所示之貫穿電極的筒體的斜視圖 〇 第9圖係顯示製造第1圖所示之壓電振動子時之流程 的流程圖。 第10圖係顯示按照第9圖所示之流程圖來製造壓電 振動子時之一工程的圖，顯示在成爲蓋體基板之基礎的蓋 體基板用晶圓形成有複數凹部的狀態圖。 -40- 201041198 第11圖係顯示按照第9圖所示之流程圖來製造壓電 振動子時之一工程的圖，顯示在成爲基底基板之基礎的基 底基板用晶圓形成有複數貫穿孔的狀態圖。 _ 第12圖係由基底基板用晶圓的剖面觀看第11圖所示 之狀態的圖。 第1 3圖係本發明之實施形態中之鉚釘體的斜視圖。 第14圖係顯示按照第9圖所示之流程圖來製造壓電 0 振動子時之一工程的圖，顯示在第1 2圖所示之狀態之後 ，在貫穿孔內配置有鉚釘體的狀態圖。 第15圖係顯示按照第9圖所示之流程圖來製造壓電 振動子時之一工程的圖，顯示在第14圖所示之牀態之後 ，黏貼疊合材的狀態圖》 第16圖係顯示按照第9圖所示之流程圖來製造壓電 振動子時之一工程的圖，顯示在第15圖所示之狀態之後 ，使玻璃料塡充在貫穿孔內的狀態圖。 Q 第17圖係顯示按照第9圖所示之流程圖來製造壓電 振動子時之一工程的圖，顯示在第16圖所示之狀態之後 ，將多餘的玻璃料去除的過程的圖。 第18圖係顯示按照第9圖所示之流程圖來製造壓電 振動子時之一工程的圖，顯示在第17圖所示之狀態之後 ，使糊漿進行燒成而硬化的狀態圖。 第19圖係顯示按照第9圖所示之流程圖來製造壓電 振動子時之一工程的圖’顯示在第18圖所示之狀態之後 ，將疊合材剝離的過程的圖。 -41 - 201041198 第20圖係顯示按照第9圖所示之流程圖來製造壓電 振動子時之一工程的圖’顯示在第1 9圖所示之狀態之後 ，將鉚釘體的頭部及基底基板用晶圓的表面進行硏磨的過 程的圖。 第21圖係顯示按照第9圖所示之流程圖來製造壓電 振動子時之一工程的圖’顯示貫穿電極形成工程結束後的 狀態圖。 第22圖係顯示按照第9圖所示之流程圖來製造壓電 振動子時之一工程的圖，顯示在第21圖所示之狀態之後 ，在基底基板用晶圓的上面將接合膜及引繞電極進行圖案 化後的狀態圖。 第23圖係第22圖所示之狀態之基底基板用晶圓的全 體圖。 第24圖係顯示按照第9圖所示之流程圖來製造壓電 振動子時之一工程的圖’在將壓電振動片收容在空腔內的 狀態下，使基底基板用晶圓與蓋體基板用晶圓作陽極接合 後的晶圓體的分解斜視圖。 第25圖係顯示本發明之振盪器之一實施形態的構成 圖。 第2 6圖係顯示本發明之電子機器之一實施形態的構 成圖。 第27圖係顯示本發明之電波時鐘之一實施形態的構 成圖。 第28圖係習知之壓電振動子的內部構造圖’在將蓋 -42 - 201041198 體基板卸除後的狀態下由上方觀看壓電振動片的圖。 第29圖係第28圖所示之壓電振動子的剖面圖。 【主要元件符號說明】 1 :壓電振動子 2 :基底基板 2a :上面（第1面） 0 2b :下面（第2面） 3 :蓋體基板 3 a :空腔用的凹部 4 :壓電振動片 6a :玻璃料 7 :芯材部 8 :頭部 9 :鉚釘體 Q 1 0、1 1 :振動腕部 1 2 :基部 1 3 :第1激振電極 1 4 :第2激振電極 1 5 :激振電極 1 6、1 7 :安裝電極 1 8 :溝部 19、20:拉出電極 2 1 :配重金屬膜 -43- 201041198 21a : 21b ： 30 ： 3 1: 3 2 ： 33 : 35 ： 36 ： 37 ： 38 ： 39 ： 40 ： 4 0a: 40b ： 4 5 ： 45a ： 50 : 60 : 70 : 100 : 101 : 102 ： 1 03 ： 110: 粗調膜 微調膜 貫穿孔 貫穿孔 一方貫穿電極 另一方貫穿電極 接合膜 引繞電極 引繞電極 外部電極 外部電極 基底基板用晶圓 上面（第1面） 下面（第2面） 刮板 1-/— 上山 · 刖_ 蓋體基板用晶圓 晶圓體 疊合材 振盪器 振盪器的積體電路 電子零件 基板 攜帶式資訊機器（電子機器 -44 201041198 1 1 1 :電源部 1 1 2 :控制部 1 1 3 :電子機器的計時部 1 1 4 ·通訊部 1 1 5 :顯示部 1 1 6 :電壓檢測部 1 1 7 :無線部 118:腎音處理部 1 1 9 :切換部 120 :放大部 1 2 1 :聲音輸出入部 122 :電話號碼輸入部 123 :來訊聲音發生部 124 :呼叫控制記憶體部 1 3 0 :電波時鐘 Q 1 3 1 :電波時鐘的濾波器部 1 3 3 :放大器 1 3 4 :檢波、整流電路 1 3 5 :波形整形電路

136 ： CPU

137 ： RTC 1 3 8、1 3 9 :水晶振動子部 B :凸塊 C :空腔 -45

Claims (1)

1. 201041198 七、申請專利範圍： 1. 一種壓電振動子之製造方法’係在彼此相接合的基 底基板與蓋體基板之間所形成的空腔內密封有壓電振動片 之壓電振動子之製造方法，其特徵爲具有： 將具有板狀頭部、及沿著與該頭部的表面呈正交的方 向延伸的芯材部的導電性鉚釘體的前述芯材部插入前述基 底基板的貫穿孔內，使前述鉚釘體的前述頭部抵接於前述 基底基板的第1面的工程； 以覆蓋該頭部的方式將具有彈性的疊合材黏貼在前述 基底基板的第1面的工程； 在前述基底基板的第2面塗佈糊漿狀的玻璃料，且將 該玻璃料塡充在前述貫穿孔內的工程；及 使前述玻璃料進行燒成而硬化的工程。 2. 如申請專利範圍第1項之壓電振動子之製造方法， 其係利用基底基板用晶圓與蓋體基板用晶圓來製造前述壓 電振動子之壓電振動子之製造方法，具備有： 在前述蓋體基板用晶圓，當兩晶圓相疊合時形成供形 成前述空腔之空腔用凹部的凹部形成工程； 在前述基底基板用晶圓，使用前述鉚釘體，形成貫穿 該基底基板用晶圓的貫穿電極的貫穿電極形成工程； 在前述基底基板用晶圓的第1面，形成對前述貫穿電 極作電性連接的引繞電極的引繞電極形成工程； 將前述壓電振動片隔著前述引繞電極與前述基底基板 用晶圓的第1面相接合的安裝工程； -46 - 201041198 疊合前述基底基板用晶圓與前述蓋體基板用晶 由前述凹部與兩晶圓所包圍的前述空腔內收納壓電 的疊合工程； 將前述基底基板用晶圓與前述蓋體基板用晶圓 ’將前述壓電振動片密封在前述空腔內的接合工程 在則述基底基板用晶圓的第2面形成與前述貫 作電性連接的外部電極的外部電極形成工程；及 0 切斷所接合的前述兩晶圓，且小片化成複數壓 子的切斷工程， 前述貫穿電極形成工程具有： 在前述基底基板用晶圓形成用以配置貫穿電極 孔的貫穿孔形成工程； 在前述基底基板用晶圓的貫穿孔配置前述鉚釘 材部的鉚釘體配置工程； 以覆蓋前述鉚釘體的頭部的方式將具有彈性的 Q 黏貼在前述基底基板用晶圓的第1面的疊合材黏貼 在前述貫穿孔與前述鉚釘體的芯材部的間隙塡 狀玻璃料的玻璃料塡充工程： 將前述玻璃料以預定溫度進行燒成’使前述貫 前述玻璃料與前述鉚釘體的芯材部一體固定的燒成 及 將前述鉚釘體的頭部及配置有該頭部的前述基 用晶圓的第1面進行硏削.硏磨’並且將前述基底 晶圓的第2面進行硏磨，以使前述芯材部露出的硏 圓，在 振動片 相接合 t 穿電極 電振動 的貫穿 體的芯 疊合材 工程； 充糊漿 穿孔與 工程； 底基板 基板用 削·硏 -47- 201041198 磨工程。 3 .如申請專利範圍第1項或第2項之壓 造方法’其中’前述疊合材具備有：由紙所 體、及塗佈在該膠帶本體的熱塑性黏著劑， 在使前述玻璃料進行燒成而硬化的工程 前述疊合材剝離的剝離工程。 4·如申請專利範圍第丨項至第3項中任 動子之製造方法，其中，前述疊合材的厚度 、2 0 0 μιη 以下。 5.—種振盪器，其特徵爲：以如申請專; 至第4項中任一項之製造方法所製造的壓電 盪子而與積體電路作電性連接。 6 · —種電子機器，其特徵爲：以如申請 項至第4項中任一項之製造方法所製造的壓 時部作電性連接。 7 . —種電波時鐘，其特徵爲：以如申請 項至第4項中任一項之製造方法所製造的壓 波器部作電性連接。 電振動子之製 形成的膠帶本 之後，具有將 一項之壓電振 爵5 0μιη以上 :IJ範圍第1項 振動子作爲振 專利範圍第1 電振動子與計 專利範圍第1 電振動子與濾 -48 -