TW201041025A - Glass substrate polishing method, package manufacturing method, piezoelectric oscillator, oscillator, electronic device, and radio-controlled watch - Google Patents

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201041025 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於玻璃基板之硏磨方法、封裝體之製造方 法、壓電振動子、振盪器、電子機器以及電波時鐘。 【先前技術】 近年來，在行動電話或攜帶式資訊終端機器係已採用 0 利用水晶等之壓電振動子來作爲時刻源或控制訊號等之時 序源、參考訊號源等。該類壓電振動子已知有各式各樣， 以其一而言，已知一種表面安裝（SMD)型的壓電振動子 。以該類壓電振動子而言，例如具備有：彼此相接合的基 底基板及蓋體基板、形成在兩基板之間的空腔、及在被氣 密式密封在空腔內的狀態下所被收納的壓電振動片（電子 零件）。 該類型的壓電振動子係藉由將基底基板與蓋體基板直 Q 接接合而形成爲2層構造，在形成於兩基板之間的空腔內 收納有壓電振動片。 在製造如上所示之2層構造類型的壓電振動子時，在 蓋體基板形成空腔用凹部，另一方面，在基底基板上安裝 好壓電振動片之後，隔著接合層將雨晶圓作陽極接合。藉 此製造在空腔內氣密密封有壓電振動片的複數壓電振動子 (封裝體）。 〔專利文獻1〕日本特開平5- 1 775 3 9號公報 201041025 【發明內容】 (發明所欲解決之課題） 但是，在上述壓電振動子之製造工程中，當將基底基 板與蓋體基板相接合時，爲了確保空腔的氣密性，確保兩 基板的接合寬度（接合面的面積）及接合面的表面精度， 而以平坦面彼此相接合乃極爲重要。 因此，在將兩基板相接合時，進行在其前段硏磨兩基 板的接合面而使表面精度提升的硏磨工程。以硏磨工程之 一例而言，例如專利文獻1所示，揭示一種在設有硏磨布 的上下一對固定板間夾持保持基板的載體，使固定板與載 體相對旋轉、移動而將基板兩面同時硏磨的方法。 在硏磨上述兩基板之中尤其蓋體基板時，硏磨布主要 在包圍凹部的隔壁的前端面上滑動，藉此可提升成爲與基 底基板之接合面的隔壁的前端面的表面精度。 但是，當使用硏磨布來硏磨蓋體基板時，硏磨布繞入 至隔壁的前端面（接合面）的周緣，會有在接合面的周緣 部發生表面下陷現象之虞。具體而言，接合面呈玻璃基板 的厚度由其中心至外周側及內周側逐漸變薄的曲面形狀。 藉此，與基底基板的接合寬度縮小，而會有無法確保空腔 氣密性之虞。亦即，若欲接合兩基板時，會在彼此的接合 面之間產生間隙而無法確保空腔內的氣密，會有壓電振動 子的振動特性降低的情形。 本發明係鑑於上述問題點而硏創者’目的在提供可達 成玻璃基板的接合面的表面精度的提升，藉由接合寬度的 -6 - 201041025 確保而可確保空腔內之氣密之玻璃基板之硏磨方法、封裝 體之製造方法、壓電振動子、振盪器、電子機器以及電波 時鐘。 (解決課題之手段） 爲達成上述目的，本發明之玻璃基板之硏磨方法係具 有一面供給硏磨劑，一面硏磨玻璃基板表面之硏磨工程之 玻璃基板之硏磨方法，其特徵爲：前述硏磨工程係具有： 使用由硏磨布所構成的第1硏磨墊，硏磨前述玻璃基板的 前述表面的1次硏磨工程；及使用由發泡聚胺酯所構成的 第2硏磨墊，硏磨前述玻璃基板的前述表面的2次硏磨工 程。 藉由該構成，在1次硏磨工程中，藉由由硏磨布所構 成的第1硏磨墊來硏磨玻璃基板的表面，藉此將玻璃基板 的表面進行鏡面加工，可使表面精度提升。 但是，當使用硏磨布來硏磨玻璃基板時，硏磨布繞入 如上所述玻璃基板的周緣，會有在表面的周緣部發生表面 下陷現象之虞。 因此，在2次硏磨工程中，藉由使用比硏磨布較爲硬 質之由發泡聚胺酯所構成的第2硏磨墊，可一面維持在1 次硏磨中所加工的玻璃基板的表面的表面精度，一面將表 面的角部等不會表面下陷地進行硏磨。亦即，第2硏磨墊 並不會繞入玻璃基板的角部的周緣’僅在前端面上滑動， 因此可積極地硏磨前端面而將表面下陷部分平坦化。 201041025 因此，可達成玻璃基板表面的表面精度的提升，並且 可大幅確保平坦面，因此可確保在將玻璃基板表面接合時 的接合寬度。結果，除了確保氣密性之外，亦可確實接合 玻璃基板。 此外，在前述玻璃基板的表面形成有凹部，在前述硏 磨工程中，係將包圍前述凹部周圍的隔壁的前端面進行硏 磨爲其特徵。 如上所述，若使用由硏磨布所構成的第1硏磨墊來進 行硏磨時，硏磨布繞入包圍凹部的隔壁的周緣，而在隔壁 的周緣發生表面下陷。 相對於此，藉由本發明之構成，使用與硏磨布相比爲 較爲硬質之由發泡聚胺酯所構成的第2硏磨墊，第2硏磨 墊並不會繞入玻璃基板的角部周緣，而僅在前端面上滑動 ，因此可積極地硏磨前端面，而將表面下陷部分去除。因 此，可將玻璃基板之隔壁的前端面平坦化。 此外，在前述1次硏磨工程及前述2次硏磨工程中， 係使用兩面硏磨裝置，對前述玻璃基板背面亦總括施行硏 磨爲其特徵。 藉由該構成，除了玻璃基板的表面以外，連玻璃基板 的背面的表面精度亦可總括提升。 此外，前述兩面硏磨裝置係具備有：具備形成有收納 前述玻璃基板之保持孔的圓板狀載體的行星齒輪機構；及 被配置在前述載體的上下方，裝設有前述第1硏磨墊或前 述第2硏磨墊的下固定板及上固定板，在前述硏磨工程中 -8 - 201041025 ，隔著前述第1硏磨墊或前述第2硏磨墊而將前述下固定 板及前述上固定板按壓在前述玻璃基板的表面及背面’一 面使前述載體自轉’一面繞軸線公轉’將前述下固定板的 旋轉方向設定在前述上固定板之旋轉方向的相反方向爲其 特徵。 藉由該構成，藉由使各固定板彼此朝相反方向旋轉， 可使玻璃基板與硏磨墊的阻力增大’且可使硏磨率提升。 ^ 因此，可達成作業效率的提升。 Ο 此外，在前述2次硏磨工程中，在前述下固定板的前 述硏磨墊使用前述第2硏磨墊，藉由前述下固定板來硏磨 前述玻璃基板的表面側，另一方面，在前述上固定板的前 述硏磨墊使用比前述發泡聚胺酯爲更爲軟質的材料所構成 的第3硏磨墊，藉由前述上固定板來硏磨前述玻璃基板的 背面側爲其特徵。 藉由該構成，相較於玻璃基板的背面與上固定板之間 Q 的阻力，可使表面與下固定板之間的阻力增大，因此可使 玻璃基板表面的硏磨率比背面的硏磨速度更快。亦即，在 將玻璃基板的表面設爲接合面時，可僅積極地硏磨作爲接 合面的表面，而可去除表面下陷。 此外，本發明之封裝體之製造方法係可在彼此相接合 的複數基板之間所形成的空腔內封入電子零件之封裝體之 製造方法，其特徵爲具有：前述複數基板之中，在第1基 板的表面形成前述空腔用之凹部的凹部形成工程；使用上 述本發明之玻璃基板之硏磨方法，來硏磨包圍前述凹部周 -9 - 201041025 圍之隔壁的前端面的硏磨工程；及在前述隔壁的前端面’ 將前述複數基板中的第2基板作陽極接合的工程。 藉由該構成，藉由使用上述本發明之玻璃基板之硏磨 方法來進行硏磨，第2硏磨墊並不會繞入接合面的周緣， 而僅在前端面上滑動，因此可積極地硏磨前端面而將表面 下陷部分平坦化。藉此，可將第1基板的接合面平坦化。 因此，由於可達成第1基板的接合面的表面精度的提 升，並且大幅確保平坦面，因此可確保在接合第1基板的 接合面時的接合寬度。結果，可將第1基板與第2基板確 實地作陽極接合，而可確保空腔內的氣密。 此外，本發明之壓電振動子，其特徵爲：藉由上述本 發明之封裝體之製造方法所製造。 藉由該構成，由於爲藉由上述本發明之封裝體之製造 方法所製造的壓電振動子，因此可提供振動特性佳且可靠 性高的壓電振動子。 此外，本發明之振盪器，其特徵爲：上述本發明之壓 電振動子作爲振盪子而與積體電路作電性連接。 此外，本發明之電子機器，其特徵爲：上述本發明之 壓電振動子與計時部作電性連接。 此外’本發明之電波時鐘，其特徵爲：上述本發明之 壓電振動子與濾波器部作電性連接。 在本發明之振盪器、電子機器及電波時鐘中，由於具 備有上述壓電振動子，因此可提供振動特性佳之可靠性高 的製品。 -10- 201041025 (發明之效果） 藉由本發明之玻璃基板之硏磨方法，在2次硏磨工程 中，使用與硏磨布相比爲較爲硬質之由發泡聚胺酯所構成 的第2硏磨墊，藉此可一面維持在1次硏磨中所加工的玻 璃基板的表面的表面精度，一面使表面的角部等不會表面 下陷而進行硏磨。亦即，第2硏磨墊並不會繞入玻璃基板 〇 之角部周緣，而僅在前端面上滑動，因此可積極地硏磨平 坦面而可去除表面下陷部分。藉此，可將玻璃基板的表面 平坦化。 因此，可達成玻璃基板表面的表面精度的提升，並且 可大幅確保平坦面，因此可確保接合玻璃基板表面時的接 合寬度。結果，在確保玻璃基板間的氣密性的情形下，可 將玻璃基板確實地接合。 此外，藉由本發明之封裝體之製造方法，使用上述本 Q 發明之玻璃基板之硏磨方法來進行硏磨，藉此可達成第1 基板的接合面的表面精度的提升，並且可確保平坦面，因 此可大幅確保接合第1基板的接合面時的接合寬度。結果 ，可將第1基板與第2基板確實地作陽極接合，而可確保 空腔內的氣密。 此外，藉由本發明之壓電振動子，由於爲藉由上述本 發明之封裝體之製造方法所製造的壓電振動子，因此可提 供振動特性佳且可靠性高的壓電振動子。 在本發明之振盪器、電子機器及電波時鐘中，由於具 -11 - 201041025 備有上述壓電振動子，因此可提供振動特性佳之可靠性高 的製品。 【實施方式】 以下根據圖示，說明本發明之實施形態。 (壓電振動子） 第1圖係本實施形態中之壓電振動子的外觀斜視圖， 第2圖係壓電振動子的內部構成圖，在將蓋體基板卸除後 的狀態下由上方觀看壓電振動片的圖。此外，第3圖係沿 著第2圖所示之沿著A-A線的壓電振動子的剖面圖，第4 圖係壓電振動子的分解斜視圖。 如第1〜4圖所示，壓電振動子1係形成爲以基底基 板2與蓋體基板3層積成2層的箱狀，在內部的空腔c內 收納有壓電振動片5的表面安裝型的壓電振動子1。接著 ，壓電振動片5與設置在基底基板2的外側的外部電極6 、7係藉由貫穿基底基板2的一對貫穿電極8、9作電性連 接。 基底基板2係以由玻璃材料、例如鈉鈣玻璃（s〇da-lime glass )所構成的透明絕緣基板而形成爲板狀。在基 底基板2形成有一對貫穿孔（through hole) 21' 22，宜 形成有一對貫穿電極8、9。貫穿孔21、22係呈直徑由基 底基板2的下面朝向上面逐漸縮小的剖面錐形狀。 蓋體基板3係與基底基板2相同地，爲由玻璃材料、 -12- 201041025 例如鈉鈣玻璃所構成的透明絕緣基板，形成爲可疊合在基 底基板2之大小的板狀。接著，在蓋體基板3之接合有基 底基板2的接合面側係形成有收容壓電振動片5的矩形狀 凹部3 a。 該凹部3a係在疊合基底基板2及蓋體基板3時，形 成收容壓電振動片5的空腔C。接著，蓋體基板3係在使 凹部3 a與基底基板2側相對向的狀態下，對基底基板2 0 透過後述的接合層23作陽極接合。 壓電振動片5係由水晶、鉅酸鋰或鈮酸鋰等壓電材料 所形成的音叉型振動片，在被施加預定電壓時進行振動者 〇 該壓電振動片5係具有：由平行配置的一對振動腕部 24、25、將一對振動腕部24、25的基端側一體固定的基 部26所構成在俯視下呈大致：3字型，在一對振動腕部24 、25的外表面上，使振動腕部24、25進行振動之未圖示 Q 之—對第1激振電極與第2激振電極所構成的激振電極； 及與第1激振電極及第2激振電極作電性連接的一對安裝 電極（均未圖示）。 如第3、4圖所示，如上所示所構成的壓電振動片5 係利用金等凸塊B，在形成在基底基板2之上面的引繞電 極27、28上作凸塊接合。更具體而言，壓電振動片5的 第1激振電極透過一方安裝電極及凸塊B而在一方引繞電 極27上作凸塊接合，第2激振電極透過另一方安裝電極 及凸塊B而在另一方引繞電極28上作凸塊接合。藉此， -13- 201041025 壓電振動片5係在由基底基板2的上面浮起的狀態下予以 支持’並且呈各安裝電極與引繞電極2 7、2 8分別作電性 連接的狀態。 接著’在基底基板2的上面側（接合蓋體基板3的接 合面側）係形成有由導電性材料（例如鋁）所構成的陽極 接合用接合層23。該接合層23係以包圍形成在蓋體基板 3之凹部3a周圍的方式沿著基底基板2的周緣所形成。接 著’基底基板2與蓋體基板3係在使凹部3a與基底基板2 的接合面側相對向的狀態下對基底基板2透過接合層23 作陽極接合。 此外’外部電極6、7係設置在基底基板2下面之長 邊方向的兩端，透過各貫穿電極8、9及各引繞電極27、 2 8與壓電振動片5作電性連接。更具體而言，—方外部電 極6係透過一方貫穿電極8及一方引繞電極27而與壓電 振動片5的一方安裝電極作電性連接。此外，另一方外部 電極7係透過另一方貫穿電極9及另一方引繞電極28而 與壓電振動片5的另一方安裝電極作電性連接。 貫穿電極8、9係藉由利用燒成而對貫穿孔21、22 — 體固定的筒體32及芯材部31所形成者，具有完全堵塞貫 穿孔21、22而維持空腔C內的氣密，並且使外部電極6 、7與引繞電極27、28導通的作用。具體而言，一方貫穿 電極8係在外部電極6與基部26之間位於引繞電極27的 下方’另一方貫穿電極9係在外部電極7的上方位於引繞 電極28的下方。 . -14- 201041025 筒體32係燒成糊狀玻璃料而成者。筒體32係形成爲 兩端平坦而且與基底基板2爲大致相同厚度的圓筒狀。接 著，在筒體3 2的中心，係以芯材部3 1貫穿筒體3 2的中 心孔3 2 a的方式作配置。此外，在本實施形態中係配合貫 穿孔21、22的形狀，以筒體3 2的外形成爲圓錐狀（剖面 錐狀）的方式所形成。接著，該筒體3 2係在被埋入在貫 穿孔2 1、22內的狀態下予以燒成，對該等貫穿孔21、22 ^ 強固地固接。 〇 上述芯材部31係藉由金屬材料而形成爲圓柱狀的導 電性芯材，與筒體32同樣地形成爲兩端平坦而且與基底 基板2的厚度爲大致相同的厚度。 其中，貫穿電極8、9係通過導電性的芯材部31來確 保電性導通性。 在使如上所示所構成的壓電振動子1作動時，係對形 成在基底基板’ 2的外部電極6、7施加預定的驅動電壓。 Q 藉此，可在壓電振動片5的各激振電極流通電流，且可在 使一對振動腕部24、2 5接近、分離的方向以預定的頻率 進行振動。接著，可利用該一對振動腕部24、25的振動 ，作爲時刻源、控制訊號的時序源或參考訊號源等加以利 用。 (壓電振動子之製造方法） 接著，針對上述壓電振動子之製造方法，一面參照第 5圖所示之流程圖，一面加以說明。 -15- 201041025 (第1晶圓作成工程） 首先，如第5圖所示，進行第1晶圓作製工程，其將 之後作爲基底基板2的基底基板用晶圓製作至進行陽極接 合瞬前的狀態（S 1 0 )。首先’形成在將鈉鈣玻璃硏磨加 工至預定的厚度且加以洗淨之後’藉由蝕刻等去除最表面 的加工變質層後的圓板狀基底基板用晶圓（參照第7圖） (S 1 1 )。接著，進行貫穿孔形成工程’藉由例如衝壓加 工等，在基底基板用晶圓形成複數用以配置一對貫穿電極 8、9的貫穿孔21' 22(S12)。具體而言’在藉由衝壓加 工而在基底基板用晶圓的表面形成凹部之後’由基底基板 用晶圓的背面側進行硏磨’藉此可使凹部貫穿而形成貫穿 孔 21 、 22 。 接著，進行貫穿電極形成工程，在貫穿孔形成工程（ S12)中所形成的貫穿孔21、22內形成貫穿電極8、9( S 1 3 )。藉此，在貫穿孔2 1、22內，芯材部3 1以相對於 基底基板用晶圓的表面爲相同平面的狀態下予以保持。藉 由以上可形成貫穿電極8、9° 接著’進行接合層形成工程，在基底基板用晶圓的上 面將導電性材料圖案化，並且形成接合層2 3 ( S 1 4 )，並 且進行引繞電極形成工程（S 1 5 )。如上所示即結束第1 晶圓製作工程（s 1 0 )。 (第2晶圓作成工程） -16- 201041025 第6〜1 0圖係用以說明第2晶圓作成工程的$ ^ <铤圖， 第6〜9圖係蓋體基板用晶圓的剖面圖，第1 0圖体> 项伞面圖 接著，以與上述工程爲同時或前後的時序，進〜> 弟2 晶圓作製工程，將之後作爲蓋體基板3的蓋體基板^ 又用晶圓 40製作至進行陽極接合瞬前的狀態（S20 )。具$ 如第6圖所示，形成在將鈉鈣玻璃硏磨加工至預定 疋墩度且 Λ 加以洗淨之後，藉由蝕刻等去除最表面的加工變脅 〇 興騰去除 後的圓板狀蓋體基板用晶圓40 ( S2 1 )。接著，如_ 1 〇圖所示，進行凹部形成工程，在蓋體基板用晶_ M 40的 接合面4 1藉由蝕刻等以行列方向形成複數空腔c ^ 用凹部 3a ( S22) ° (硏磨工程） 接著，進行硏磨工程，將蓋體基板用晶圓4〇 & 的至少 首 4〇的 ◎ 接合面41進行硏磨（S23)。在硏磨工程（S23) ψ 先使用未圖示之兩面硏光裝置，將蓋體基板用晶_ 兩面（接合面41及接合面41之相反側的面42(以^ A F稱爲 背面42 ))進行硏光（粗切削）（硏光工程：S24 ) 。Μ 體而言，藉由由鑄鐵等所構成的硏磨具透過硏光劑來夾持 蓋體基板用晶圓40，使該等硏磨具與蓋體基板用晶圓40 作相對移動。藉此，可將蓋體基板用晶圓40的兩面41、 42進行粗切削。 接著，進行1次硏磨工程，俾以將蓋體基板用晶圓40 -17- 201041025 的至少接合面41進行鏡面加工（S25)。在1次硏磨工程 中，係使用將蓋體基板晶圓40的兩面41、42總括硏磨的 S公司製的兩面硏磨裝置71來進行。 (兩面硏磨裝置） 第1 1圖係兩面硏磨裝置的剖面圖（側面圖），第1 2 圖係兩面硏磨裝置的平面圖。 如第1 1、1 2圖所示，兩面硏磨裝置7 1係由以下所槪 略構成：俯視下呈圓形狀的上固定板72;與上固定板72 相同在俯視下呈圓形狀的下固定板7 3 ;位於下固定板7 3 的中央的太陽齒輪74:包圍下固定板73之外周的內齒輪 75 ;在上固定板72與下固定板73之間，被設置在太陽齒 輪74與內齒輪75之間，保持蓋體基板用晶圓40的複數 載體76 ;使硏磨劑W供給至基底基板用晶圓40之兩面 41、4 2的硏磨劑供給手段7 8 ;及使上固定板7 2、下固定 板73及太陽齒輪74、內齒輪75分別獨立旋轉驅動之未圖 示之驅動手段。 上固定板72與下固定板73係彼此配置在同軸L1上 的圓盤形狀者’以可繞軸線L 1旋轉的方式予以支持。在 各固定板7 2、7 3之硏磨側的表面設有貼附有硏磨墊P的 墊保持部7 2 a、7 3 a。 在太陽齒輪74的外周及內齒輪75的內周，齒部74a ' 75a以一定間距以垂直且圓環狀予以配設。太陽齒輪74 及內齒輪75係與上固定板72及下固定板73配置在同軸 -18- 201041025 L1上，繞軸線L1進行旋轉β 載體76係呈圓盤形狀，沿著圓周方向以等間隔形成 有在內方可使蓋體基板用晶圓40被嵌入保持的複數晶圓 保持孔76b。載體76係使其厚度形成爲比蓋體基板用晶圓 4〇的厚度爲更薄’以蓋體基板用晶圓40由載體76的上下 突出的方式來保持蓋體基板用晶圓4 〇的側面。 此外’在載體76的外周係以一定間距以垂直且圓環 0 狀配設有齒部（齒輪部）76a。接著，載體76並未被固定 ’載體76的齒部76a與進行旋轉的太陽齒輪74及內齒輪 75的齒部74a、75a相咬合，藉此使載體76進行自轉及公 轉的構成。該等太陽齒輪7 4及內齒輪7 5係藉由上述驅動 手段’以逆時針（參照第1 2圖中的箭號Q、R )進行旋轉 。此時’太陽齒輪74及內齒輪75的旋轉速度係分別以別 個速度進行旋轉的方式予以調整。藉此，各載體76係一 面以軸線L2爲中心以順時針（參照第1 2圖中的箭號S ) Q 自轉’一面以軸線L1爲中心以逆時針（參照第1 2圖中的 箭號T)公轉。亦即，載體76、太陽齒輪74及內齒輪75 係具有作爲一面使載體76自轉，一面繞軸線L1公轉的行 星齒輪機構7 7的功能。 硏磨劑供給手段7 8係具備有：將硏磨劑W收容、攪 拌且具備有電動機之未圖示的收容部；及一端隔著泵而與 收容部相連接，另一端的供給口 79a連接於上固定板72 的複數供給管79。接著，硏磨劑W係藉由泵而由收容部 被送出至供給管79內，由形成於上固定板72的供給孔 -19- 201041025 7 2b，被供給至各固定板72、73的硏磨墊P與蓋體基板用 晶圓40的兩面41、42之間。其中，硏磨劑供給手段78 係形成爲具備有用以回收由下固定板73朝外部流出的研1 磨劑W的硏磨劑回收部（未圖示），所回收的硏磨劑W 係可再次搬送至供給管79的構造。其中，在硏磨劑W中 最好使用一般而言在玻璃面硏磨所使用的氧化铈等。 爲了使用如上所示之兩面硏磨裝置7 1來進行1次硏 磨工程（S25 )，首先在墊保持部72a、73a貼附硏磨墊P ，並且在晶圓保持孔76b內嵌入蓋體基板用晶圓40。其中 ，以在1次硏磨工程中所使用的硏磨墊（第1硏磨墊）P 而言，最好使用例如不織布或麂皮狀的硏磨布的铈墊等。 接著，使硏磨劑供給手段7 8驅動，由供給口 7 9 a在 各固定板72、73的硏磨墊P與蓋體基板用晶圓40之兩面 41、42之間供給硏磨劑W。之後，使上固定板72、下固 定板73及太陽齒輪74、內齒輪75的驅動手段驅動，使該 等各固定板7 2、73及各齒輪7 4、7 5繞軸線L1旋轉。 在此，第1 3圖係顯示各固定板72、7 3的旋轉方向及 旋轉速度比與載體76的相對旋轉比的關係圖。 如第1 2、1 3圖所示，在本實施形態的硏磨工程中， 係採用使各固定板72、73及各齒輪74、75全部獨立旋轉 驅動之所謂的4路方式。具體而言，使下固定板73與上 固定板72繞著軸線L1彼此朝相反方向旋轉。此時，若將 上固定板7 2的旋轉方向設爲順時針（第1 1圖中的箭號N )’將平均預定時間T1的旋轉速度比設爲ι(第13圖中 -20- 201041025 的U· P1)時，則下固定板73的旋轉方向以繞半個時鐘 (第12圖中的箭號M)，而且旋轉速度比成爲3的方式 進行設定（第13圖中L.P3)。亦即，使下固定板73與 上固定板72彼此朝相反方向旋轉，並且將平均預定時間 T1的旋轉速度比設定爲3: 1。 如上所示，藉由使各固定板72、73彼此朝向相反方 向旋轉，可增大蓋體基板用晶圓40與硏磨墊P的阻力， 且可使硏磨速度提升。因此，可達成作業效率的提升。 其中，太陽齒輪74及內齒輪75係以如上所述以逆時 針（參照第12圖中箭號L、R )旋轉，並且以別個速度進 行旋轉的方式予以調整。藉此，載體76係一面繞其軸線 L2自轉，一面繞軸線L1公轉。此時，載體76的公轉方 向係成爲與下固定板73的旋轉方向爲相同方向（逆時針 旋轉），載體76的公轉速度比成爲平均預定時間T1爲1 。結果，下固定板73與載體76的相對旋轉速度比成爲2 (第1 3圖中L · P2 )。另一方面，上固定板72係以順時 針以旋轉速度比1進行旋轉，因此上固定板72與載體76 的相對旋轉速度比亦成爲2 (第1 3圖中U · P2 )。 其中，其他1次硏磨工程中的硏磨條件係例如以下所 不 。 •硏磨壓力 數百g/ cm2 •硏磨劑的流量 數百cc/min 若藉由以上條件來進行1次硏磨工程（S25 )，如第 8圖所示，蓋體基板用晶圓40的兩面41、42被施予鏡面 -21 - 201041025 加工。 但是，在1次硏磨工程（S25 )中’爲了使蓋體基板 用晶圓40的接合面4 1的表面精度提升’必須使用上述鈽 墊等較軟的硏磨墊P。因此，硏磨墊P繞入至作爲接合面 41之凹部3a之隔壁43的周緣，形成厚度由隔壁43的中 心至周緣逐漸變薄的曲面形狀。結果，與硏光工程（S24 )後的接合面41的平坦面的面積（接合寬度D1)相比（ 參照第7圖），1次硏磨工程（S25 )後的接合面的接合 寬度D2會縮小，在後述之接合工程中，有無法良好接合 兩晶圓之虞。 因此，在本實施形態中，係對經由1次硏磨工程（ S25 )的蓋體基板用晶圓40進行2次硏磨工程（S26 )。 在進行2次硏磨工程（S 2 6 )時，首先在墊保持部7 2 a、 7 3 a貼附硏磨墊P。在本實施形態之2次硏磨工程（S 2 6 ) 中，係在各固定板7 2、7 3的硏磨墊P分別使用不同的材 料。具體而言’在下固定板7 3使用由發泡聚胺酯所構成 的硏磨墊（第2硏磨墊）P。由發泡聚胺酯所構成的硏磨 墊P係在不織布含浸發泡聚胺酯樹脂所形成者，與上述铈 墊相比，爲較爲硬質的硏磨墊P。 另一方面，在上固定板7 2的墊保持部72 a係採用具 有不織布基底之連續發泡構造的硏磨墊（例如第3硏磨墊 )P (例如SUBA (註冊商標））。亦即，在上固定板72 的墊保持部72a係貼附有比發泡聚胺酯爲更爲軟質的硏磨 墊P。藉此’相較於接合面41與下固定板73之間的阻力 -22- 201041025 ’可減少背面42與上固定板72之間的阻力。藉此 面42的硏磨速度相比，可大幅確保接合面41的硏 ’因此可積極地硏磨接合面41的表面下陷部分。 將各固定板72、73及各齒輪74、75的旋轉方向及 度比、或壓力、硏磨劑的流量等其他硏磨條件係與 次硏磨工程（S25 )的硏磨條件相同。 若藉由以上條件來進行2次硏磨工程（S26 ) 0 泡聚胺酯所構成的硏磨墊P —面保持硏磨劑W，一 遍及蓋體基板用晶圓40的全域。藉此，如第9圖 主要硏磨接合面41的前端部分，接合面41成爲接 D3的平坦面。其中，在本實施形態中，與硏光工 接合寬度D1相比，可將接合寬度D3形成爲90%〜 右。藉由以上即結束第2晶圓作成工程（S20 )。 接著，在第1晶圓作成工程（S10 )中所作成 基板用晶圓的各引繞電極2 7、2 8上，分別透過金 Q B來安裝壓電振動片5(S31)。接著，進行疊合工 在上述各晶圓的作成工程中所作成的基底基板用晶 體基板用晶圓4〇相疊合（S32 )。具體而言，一面 示之基準標記等作爲指標，一面將兩晶圓對準在正 。藉此’所安裝的壓電振動片5形成爲被收納在由 蓋體基板用晶圓4 0的凹部3 a與基底基板用晶圓所 空腔C內的狀態。 在疊合工程後’進行接合工程，將相疊合的2 放入未圖示之陽極接合裝置，在藉由未圖示之保持 ，與背 磨速度 其中， 旋轉速 上述1 ，由發 面均等 所示， 合寬度 程後的 9 5 %左 的基底 等凸塊 程，將 圓及蓋 將未圖 確位置 形成於 包圍的 枚晶圓 機構來 -23- 201041025 夾鉗晶圓的外周部分的狀態下，在預定的溫度雰圍氣下施 加預定電壓而作陽極接合（S33)。具體而言，在接合層 23與蓋體基板用晶圓40之間施加預定電壓。如此一來， 在接合層23與蓋體基板用晶圓40的界面會產生電氣化學 反應，兩者分別強固密接而作陽極接合。藉此，可將壓電 振動片5密封在空腔C內，可得基底基板用晶圓與蓋體基 板用晶圓40相接合的晶圓接合體。 之後，形成與一對貫穿電極8、9分別作電性連接的 一對外部電極6、7，將壓電振動子1的頻率作微調整。接 著，進行將晶圓接合體個片化的切斷，且進行內部的電氣 特性檢査，藉此形成收容有壓電振動片5的封裝體（壓電 振動子1 )。 如上所示，在本實施形態中，係對在1次硏磨工程中 被施行鏡面硏磨的蓋體基板用晶圓40，形成爲在2次硏磨 工程中使用由發泡聚胺酯所構成的硏磨墊P來硏磨接合面 4 1側的構成。 藉由該構成，使用與由铈墊等所構成的硏磨墊P相比 爲較爲硬質之由發泡聚胺酯所構成的硏磨墊P’藉此可一 面維持在1次硏磨中所被加工的接合面41的表面精度， —面使接合面4 1的周緣部不會表面下陷地進行硏磨。亦 即，由發泡聚胺酯所構成的硏磨墊P並不會繞入蓋體基板 用晶圓40的接合面41的周緣，而僅在接合面41的前端 部分上滑動，因此可積極地硏磨前端部分而將表面下陷部 分去除。藉此，可將接合面4〗平坦化。因此’可在兩晶 -24- 201041025 圓接合時確保接合寬度（例如接合寬度D 3 )的狀態下將 兩晶圓相接合，因此可確保空腔C內的氣密。結果，可提 供振動特性佳且可靠性闻的壓電振動子1。 (振盪器） 接著’一面參照第1 4圖，一面說明本發明之振盪器 之一實施形態。 ❹ 如第1 4圖所示，本實施形態之振盪器1 〇〇係將壓電 振動子1作爲與積體電路101作電性連接的振盪子而構成 者。該振盪器1〇〇係具備有安裝有電容器等電子零件102 的基板103。在基板1〇3係安裝有振盪器用的上述積體電 路1〇1，在該積體電路101的附近安裝有壓電振動子1。 該等電子零件1〇2、積體電路101及壓電振動子1係藉由 未圖示的配線圖案而分別作電性連接。其中，各構成零件 係藉由未圖示的樹脂而予以模塑。 Q 在如上所構成的振盪器100中，若對壓電振動子1施 加電壓’則該壓電振動子1內的壓電振動片5會進行振動 。該振動係藉由壓電振動片5所具有的壓電特性而被轉換 成電氣訊號，作爲電氣訊號而被輸入至積體電路101。所 輸入的電氣訊號係藉由積體電路101而作各種處理，作爲 頻率訊號而被輸出。藉此，壓電振動子1具有作爲振盪子 的功能。 此外，將積體電路1 0 1的構成視要求而選擇性地設定 例如RTC ( real time clock，即時時脈）模組等，藉此除 -25- 201041025 了時鐘用單功能振盪器等以外，亦可附加控制該機器或外 部機器的動作日或時刻，或提供時刻或日曆等之功能。 如上所述，根據本實施形態之振盪器1 0 0，由於具備 有經商品質化的壓電振動子1，因此振盪器100本身亦同 樣地可達成高品質化。除此之外，可長期獲得穩定且高精 度的頻率訊號。 (電子機器） 接著，參照第1 5圖說明本發明之電子機器之一實施 形態。其中，以電子機器而言，以具有上述壓電振動子i 之攜帶式資訊機器1 1 0爲例加以說明。首先，本實施形態 之攜帶式資訊機器1 1 0係例如行動電話所代表者，將習知 技術中的手錶加以發展、改良者。外觀類似手錶，在相當 於文字盤的部分配置液晶顯示器，可使該畫面上顯示目前 時刻等。此外，當作爲通訊機加以利用時，係由手腕卸下 ’藉由內建在錶帶（band )的內側部分的揚聲器及麥克風 ，可進行與習知技術的行動電話相同的通訊。但是，與習 知的行動電話相比較，極爲小型化及輕量化。 接著，說明本實施形態之攜帶式資訊機器110的構成 。如第1 5圖所示，該攜帶式資訊機器U 0係具備有：壓 電振動子1、及用以供給電力的電源部1 1 1。電源部i i i 係由例如鋰二次電池所構成。在該電源部1 1 1係並聯連接 有：進行各種控制的控制部1 1 2 ;進行時刻等之計數的言十 時部Π 3 ;與外部進行通訊的通訊部1 1 4 ;顯示各種資訊 -26- 201041025 的顯示部1 15 ;及檢測各個功能部之電壓的電壓檢測部 1 1 6。接著’藉由電源部1 1 1 ’對各功能部供給電力。 控制部1 1 2係控制各功能部，而進行聲音資料之送訊 及收訊、目前時刻的計測或顯示等系統整體的動作控制。 此外，控制部1 1 2係具備有：預先被寫入程式的rom ;讀 出被寫入該ROM的程式且執行的CPU;及作爲該CPU的 工作區（work area )加以使用的RAM等。 計時部113係具備有：內建振盪電路、暫存器電路、 計數器電路及介面電路等之積體電路、及壓電振動子1。 若對壓電振動子1施加電壓，則壓電振動片5會振動，該 振動藉由水晶所具有的壓電特性而被轉換成電氣訊號，作 爲電氣訊號而被輸入至振盪電路。振盪電路的輸出被二値 化，藉由暫存器電路與計數器電路加以計數。接著，透過 介面電路，進行控制部112與訊號的送訊收訊，在顯示部 115顯示目前時刻或目前日期或日曆資訊等。 通訊部1 1 4係具有與習知的行動電話同樣的功能，具 備有：無線部117、聲音處理部118、切換部119、放大部 120、聲音輸出入部121、電話號碼輸入部122、來訊聲音 發生部1 23及呼叫控制記憶體部1 24。 無線部1 1 7係將聲音資料等各種資料經由天線1 2 5而 與基地台進行送訊收訊的交換。聲音處理部1 1 8係將由無 線部1 1 7或放大部1 2 0所被輸入的聲音訊號進行編碼化及 解碼化。放大部1 2 0係將由聲音處理部1 1 8或聲音輸出入 部1 2 1所被輸入的訊號放大至預定的位準。聲音輸出入部 -27- 201041025 121係由揚聲器或麥克風等所構成，將來訊聲音或接 聲音擴音或將聲音集音。 此外，來訊聲音發生部123係按照來自基地台的 而生成來訊聲音。切換部119係限於來訊時，將與聲 理部118相連接的放大部120切換成來訊聲音發生部 ’藉此將在來訊聲音發生部123所生成的來訊聲音經 大部120而被輸出至聲音輸出入部121。 其中，呼叫控制記憶體部i 24係儲放關於通訊之 和到達呼叫控制的程式。此外，電話號碼輸入部1 22 備有例如由0至9之號碼按鍵及其他按鍵，藉由按下 號碼按鍵等來輸入通話對方的電話號碼等。 電壓檢測部1 1 6係在當藉由電源部1 1 1而對控 1 1 2等各功能部所施加的電壓低於預定値時，檢測其 降下且通知控制部1 1 2。此時之預定電壓値係作爲用 通訊部114穩定動作所需之最低限度的電壓而預先所 定的値’例如爲3 V左右。由電壓檢測部1 1 6接收到 降下之通知的控制部1 1 2係禁止無線部1 1 7、聲音處 1 1 8、切換部1 1 9及來訊聲音發生部1 2 3的動作。尤 耗電力較大之無線部1 1 7的動作停止即成爲必須。此 在顯示部115顯示有通訊部U4因電池餘量不足而無 用的內容。 亦即，藉由電壓檢測部1 1 6與控制部1 1 2，可禁 訊部1 1 4的動作，且將其內容顯示於顯示部1 1 5。該 可爲文字訊息，以更爲直覺式的顯示而言，亦可在顯 電話 叫出 音處 123 由放 出發 係具 該等 制部 電壓 以使 被設 電壓 理部 其消 外， 法使 止通 顯示 示於 -28- 201041025 顯示部115之顯示面之上部的電話圖像（icon)標註X( 叉叉）符號。 其中，由於具備有可選擇性遮斷有關通訊部114之功 能之部分的電源的電源遮斷部126 ’因此可更加確實地停 止通訊部1 1 4的功能。 如上所述，根據本實施形態之攜帶式資訊機器1 1 0 ’ 由於具備有經高品質化的壓電振動子1，因此攜帶式資訊 機器本身亦同樣地可達成高品質化。除此之外’可長期顯 示穩定且高精度的時鐘資訊。 接著參照第16圖，說明本發明之電波時鐘之一實施 形態。 如第1 6圖所示，本實施形態之電波時鐘1 3 0係具備 有與濾波器部1 3 1作電性連接的壓電振動子丨，具備有接 收包含時鐘資訊的標準電波，自動修正爲正確時刻而作顯 示之功能的時鐘。 在曰本國內係在福島縣（40kHz)及佐賀縣（60kHz) 具有用以傳送標準電波的送訊所（送訊局），分別傳送標 準電波。40kHz或60kHZ之類的長波係一倂具有在地表傳 播的性質、及一面反射一面在電離層與地表傳播的性質， 因此傳播範圍廣，在上述2個送訊所將曰本國內全部網羅 (電波時鐘） 以下詳加說明電波時鐘丨3 〇之功能的構成。 -29- 201041025 天線132係接收40kHz或6 0kHz之長波的標準電波。 長波的標準電波係將被稱爲時間碼的時刻資訊’在40kHz 或60kHz的載波施加AM調變者。所接收到之長波的標準 電波係被放大器133予以放大’藉由具有複數壓電振動子 1的濾波器部131予以濾波、同步。 本實施形態中的壓電振動子1係分別具備有具有與上 述載波頻率爲相同之4 0kHz及60kHz之共振頻率的水晶振 動子部1 3 8、1 3 9。 此外，經濾波的預定頻率的訊號係藉由檢波、整流電 路134而予以檢波解調。接著，經由波形整形電路135而 取出時間碼，以CPU 136予以計數。在CPU 136中係讀取 目前的年份、估算日、星期、時刻等資訊。所被讀取的資 訊係反映在RTC 1 3 7而顯示正確的時刻資訊。 載波爲40kHz或60kHz，因此水晶振動子部138、139 係以上述具有音叉型構造的振動子較爲適合。 其中，上述說明係以日本國內爲例加以顯示，但是長 波之標準電波的頻率在海外並不相同。例如，在德國係使 用7 7 · 5 KH z的標準電波。因此，若將在海外亦可對應的電 波時鐘1 3 0組裝在攜帶式機器時，係另外必須有不同於日 本情形之頻率的壓電振動子1。 如上所述，藉由本實施形態之電波時鐘1 3 0，由於具 備有經高品質化的壓電振動子1，因此電波時鐘本身亦同 樣地可達成高品質化。除此以外，可長期穩定且高精度地 計數時刻。 -30- 201041025 以上參照圖示’詳述本發明之實施形態，但具 並不限定於該實施形態，亦包含在未脫離本發明主 圍內的設計變更等。 例如’在上述之實施形態中，係以音叉型壓電 ' 5爲例加以說明’但是並非限於音叉型。例如，將 動振動片或AT振動片安裝在空腔內，在將該等振 外部電極作電性連接時，藉由上述方法來形成貫穿 可。 〇 ' 此外’在上述之實施形態中，係針對在形成於 板2與蓋體基板3之間的空腔C內收納有壓電振動 2層構造類型者加以說明，但是並非偈限於此，亦 以基底基板2與蓋體基板3由上下包夾形成有壓電 5的壓電基板的方式予以接合的3層構造類型。 此外’在上述實施形態中，係針對在硏磨工程 各固定板7 2、7 3及各齒輪7 4、7 5全部獨立旋轉驅 Q 路方式加以說明，但是並非侷限於此，亦可採用將 板72、73均加以固定的2路方式、或僅將上固定杨 以固定的3路方式等。 此外，在上述實施形態中，係使用內齒輪75 轉的S公司製的兩面硏磨裝置71，但是亦可使用 75不會獨自旋轉，例如固定在下固定板，連同下固 起旋轉的構造的兩面硏磨裝置。 此外，各固定板72、73及各齒輪74、75的旋 或旋轉方向係可適當設計變更。 體構成 旨之範 振動片 厚度滑 動片與 電極亦 基底基 片5的 可採用 振動片 中，使 動之4 各固定 :72加 獨自旋 內齒輪 定板一 轉速度 -31 - 201041025 此外，在上述之實施形態中，係針對使用兩面硏磨裝 置7 1來硏磨蓋體基板用晶圓4 0之兩面4 1、4 2的情形加 以說明，但是若僅至少硏磨接合面41亦可。亦即，亦可 使用單面硏磨裝置而僅硏磨接合面41。 (產業上利用可能性） 可達成玻璃基板的接合面的表面精度的提升，並且藉 由接合寬度的確保，可確保空腔內的氣密。 【圖式簡單說明】 第1圖係顯示本發明之實施形態之壓電振動子之一例 的外觀斜視圖。 第2圖係壓電振動子的內部構成圖，在已卸除蓋體基 板之狀態下由上方觀看壓電振動片的圖。 第3圖係沿著第2圖之A - A線的剖面圖。 第4圖係壓電振動子的分解斜視圖。 第5圖係顯示製造第1圖所示壓電振動子之流程的流 程圖。 第6圖係用以說明第2晶圓作成工程的工程圖，顯示 蓋體基板用晶圓的剖面圖。 第7圖係用以說明第2晶圓作成工程的工程圖，顯示 蓋體基板用晶圓的剖面圖。 第8圖係用以說明第2晶圓作成工程的工程圖，顯示 蓋體基板用晶圓的剖面圖。 -32- 201041025 第9圖係用以說明第2晶圓作成工程的工程圖，顯示 蓋體基板用晶圓的剖面圖。 第1 〇圖係用以說明第2晶圓作成工程的工程圖，由 平面觀看蓋體基板用晶圓的圖。 第11圖係顯示在硏磨工程中所使用的兩面硏磨裝置 的剖面圖（側面圖）。 第12圖係兩面硏磨裝置的平面圖。 0 第13圖係顯示各固定板的旋轉方向及旋轉速度比與 載體的相對旋轉比的關係圖。 第1 4圖係顯示本發明之振盪器之一實施形態的構成 圖。 第15圖係顯示本發明之電子機器之一實施形態的構 成圖。 第1 ό圖係顯示本發明之電波時鐘之一實施形態的構 成圖。 〇 【主要元件符號說明】 1 :壓電振動子（封裝體） 2 :基底基板 3 ·蓋體基板 3 a :凹部 5:壓電振動片（電子零件） 6、7 :外部電極 8、9 :貫穿電極 -33- 201041025 2 1、2 2 :貫穿孔 2 3 :接合層 2 4、2 5 :振動腕部 2 6 :基部 27、28 :引繞電極 3 1 :芯材部 32 :筒體 3 2 a :中心孔 40 :蓋體基板用晶圓（玻璃基板、第1基板） 41 :接合面（表面） 42 :背面 4 3 :隔壁 7 1 :兩面硏磨裝置 7 2 :上固定板 7 3 :下固定板 7 2 a、7 3 a :墊保持部 7 4 :太陽齒輪 7 5 :內齒輪 74a、75a:齒部 7 6 :載體 7 6 b :塾保持孔（保持孔） 77 :行星齒輪機構 7 8 :硏磨劑供給手段 79 :供給管 -34- 201041025 7 9 a :供給口 1 〇 〇 :振盪器 1 〇 1 :振盪器的積體電路 1 0 2 :電子零件 103 :基板 110:攜帶式資訊機器（電子機器） 1 1 1 :電源部 1 1 2 :控制部 1 1 3 :電子機器的計時部 1 1 4 :通訊部 1 1 5 :顯示部 1 1 6 :電壓檢測部 1 1 7 :無線部 1 1 8 :聲音處理部 1 1 9 :切換部 1 2 0 :放大部 121 :聲音輸出入部 122 :電話號碼輸入部 123 :來訊聲音發生部 124 :呼叫控制記憶體部 1 2 5 :天線 126 :電源遮斷部 1 3 0 :電波時鐘 1 3 1 :電波時鐘的濾波器部 -35- 201041025

1 3 2 :天線 1 3 3 :放大器 1 3 4 :檢波、整流電路 1 3 5 :波形整形電路 136 ： CPU 137： RTC 1 3 8、1 3 9 :水晶振動子部 B :凸塊 C :空腔 L1 、 L2 :軸線 P :硏磨墊 W :硏磨劑 -36-

Claims (1)

1. 201041025 七、申請專利範圍： 1 ·—種玻璃基板之硏磨方法，係具有一面供給硏磨 劑，一面硏磨玻璃基板表面之硏磨工程之玻璃基板之硏磨 方法，其特徵爲·· 前述硏磨工程係具有：使用由硏磨布所構成的第1硏 磨墊，硏磨前述玻璃基板的前述表面的1次硏磨工程；及 使用由發泡聚胺酯所構成的第2硏磨墊，硏磨前述玻 0 璃基板的前述表面的2次硏磨工程。 2 .如申請專利範圍第1項之玻璃基板之硏磨方法， 其中，在前述玻璃基板的表面形成有凹部， 在前述硏磨工程中，係將包圍前述凹部周圍的隔壁的 前端面進行硏磨。 3 ·如申請專利範圍第1項或第2項之玻璃基板之硏 磨方法，其中，在前述1次硏磨工程及前述2次硏磨工程 中，係使用兩面硏磨裝置，對前述玻璃基板背面亦總括施 0 行硏磨。 4.如申請專利範圍第3項之玻璃基板之硏磨方法， 其中，前述兩面硏磨裝置係具備有：具備形成有收納前述 玻璃基板之保持孔的圓板狀載體的行星齒輪機構；及 被配置在前述載體的上下方，裝設有前述第1硏磨墊 或前述第2硏磨墊的下固定板及上固定板， 在前述硏磨工程中，隔著前述第1硏磨墊或前述第2 硏磨墊而將前述下固定板及前述上固定板按壓在前述玻璃 基板的表面及背面’ 一面使前述載體自轉，一面繞軸線公 -37- 201041025 轉，將前述下固定板的旋轉方向設定在前述上固定板之旋 轉方向的相反方向。 5 ·如申請專利範圍第4項之玻璃基板之硏磨方法， 其中’在前述2次硏磨工程中，在前述下固定板的前述硏 磨墊使用前述第2硏磨墊’藉由前述下固定板來硏磨前述 玻璃基板的表面側’另一方面，在前述上固定板的前述硏 磨墊使用比前述發泡聚胺酯爲更爲軟質的材料所構成的第 3硏磨墊，藉由前述上固定板來硏磨前述玻璃基板的背面 側。 6. —種封裝體之製造方法，係可在彼此相接合的複 數基板之間所形成的空腔內封入電子零件之封裝體之製造 方法，其特徵爲具有： 前述複數基板之中，在第1基板的表面形成前述空腔 用之凹部的凹部形成工程； 使用申請專利範圍第1項至第5項中任一項之玻璃基 板之硏磨方法，來硏磨包圍前述凹部周圍之隔壁的前端面 的硏磨工程；及 在前述隔壁的前端面，將前述複數基板中的第2基板 作陽極接合的工程。 7. —種壓電振動子，其特徵爲：藉由申請專利範圍 第6項之封裝體之製造方法所製造。 8. 一種振盪器，其特徵爲_·如申請專利範圍第7項 之前述壓電振動子作爲振盪子而與積體電路作電性連接。 9. 一種電子機器’其特徵爲：如申請專利範圍第7 -38- 201041025 項之前述壓電振動子與計時部作電性連接。 10. —種電波時鐘，其特徵爲：如申請專利範圍第7 項之前述壓電振動子與濾波器部作電性連接。

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