TW201040487A - Method of manufacturing heat transport device, and heat transport device - Google Patents

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TW201040487A
TW201040487A TW098143695A TW98143695A TW201040487A TW 201040487 A TW201040487 A TW 201040487A TW 098143695 A TW098143695 A TW 098143695A TW 98143695 A TW98143695 A TW 98143695A TW 201040487 A TW201040487 A TW 201040487A
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Taiwan
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plate
container
joint
heat transfer
Prior art date
Application number
TW098143695A
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English (en)
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Hiroto Kasai
Hiroyuki Ryoson
Takashi Yajima
Koji Hirata
Original Assignee
Sony Corp
Sony Chem & Inf Device Corp
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Description

201040487 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種藉由動作流體之相變化進行輸送熱之 熱輸送裝置之製造方法及熱輸送裝置。 【先前技術】 •為冷卻個人電腦等電子機器’係、使用吸收由電子機器產 生之熱’亚向熱輻射部輸送而散熱之熱導管等冷卻裝置。 如此之冷卻裝置係、利用吸收之熱來蒸發包含於其内部之 動作流體,該蒸汽向低溫之熱輕射部移動,藉由冷凝進行 散熱,藉此冷卻電子機器。 近年來,隨著電子機器等之小型化、薄型化,其内部所 包a之1C等之發熱成為大的問題。作為該問題之解決方 法要求有小型、薄型及高效率之廉價的冷卻裝置。 在專利文獻1中記載有有關擴散接合構成散熱器之上蓋 板及下蓋板之擴散接合步驟。作為為進行擴散接合而設定 〇 之條件,舉出有擴散接合溫度、壓力及時間(段落[〇㈣]、 [0024]、[0〇26]、[0033],圖 7 圖 13)。 [先前技術文獻] ' [專利文獻] • [專利文獻丨]曰本特開2006-140435號公報 【發明内容】 [發明所欲解決之問題] 然而,為提高冷卻裝置内部之氣密性,需要在上述之擴 散接合步驟增大施加於冷卻裝置之荷重。但,均句地施加 142840.doc 201040487 大的荷重係困難的,時有在施加於冷卻裝置之荷重產生不 均勻之情形。如此-來,有上蓋板與下蓋板之接合狀態亦 不均勻而損及冷卻裝置之氣密性之虞。 鑒於上述情形,本發明之目的係提供一種不增大在擴散 接合時所施加之荷重所製造之氣密性高的熱輸送裝置之製 造方法及熱輸送裴置。 為達成上述目的,本發明之一實施形態之熱輸送裝置之 製造方法,包含使凸形形狀之接合面與構成容器之第2板 之接合面成為相對面,上述凸形形狀之接合面係構成利用 動作流體之相變化輸送熱之熱輸送裝置之容器之第1板之 用於構成包圍前述容器内部空間之側壁的一部分。 為形成前述容器,擴散接合前述第丨板之前述接合面與 前述第2板之前述接合面。 ~ 在第1板,係將用於藉由與第2板之接合面擴散接合而構 成容器側壁之一部分之凸形形狀之接合面設置為環狀。藉 由該第1板之接合面具有凸形形狀,在上述擴散接合步 驟,縮小板之接合面㈣2板之接合面之接觸面積1 此,施加於第1板之接合面及第2板之接合面的壓力(每單 位面積之壓力)增大,而以高的壓力擴散接合第丨板之接合 面及第2板之接合面。藉此,可不增大在擴散接合時所: 加之總荷重而製造氣密性高的熱輸送裝置。 前述第1板亦可具有複數之前述凸形形狀之接合面。 設置在第1板之複數凸形形狀之接合面,以高的壓力與 第2板之接合面擴散接合,構成容器側壁之一部分。由於 I42840.doc 201040487 成為該側壁一部分之複數之凸形形狀之接合面係多重包圍 容器之内部空間,故可降低漏氣缺陷產生之概率。 前述擴散接合步驟亦可使前述複數之凸形形狀之接合面 . 變形。 藉由在上述擴散接合步驟所施加之高的壓力,構成容器 側壁一部分之凸形形狀之接合面的寬度增大。藉此提高熱 輸送裝置之氣密性。 ^ 前述變形之複數凸形形狀之接合面各自寬度的合計,亦 可為 100 μπι〜1 cm。 前述熱輪送裝置之製造方法亦可進一步包含利用機械研 磨、勉刻,或模具加工形成前述凸形形狀之接合面。 本發明之其他實施形態之熱輸送裝置之製造方法包含·· 使凸形形狀之接合面與構成側壁之框架構件之第1接合面 成為相對面,上述凸形形狀之接合面係構成利用動作流體 之相變化輸送熱之熱輸送裝置之容器之第丨板之用於構成 Q 包圍前述容器内部空間之側壁的一部分。 使構成前述容器之第2板之接合面,與前述框架構件之 位於前述第i接合面相反側之第2接合面成為相對面。 &為形成前述容器,擴散接合前述第丨板之前述接合面與 =述第i接合面,及前述第2板之前述接合面與前述第袼 使第i板之接合面與框架構件之第i接合面成為㈣ 使第2板之接合面與框架構件之第2接合 對面之步驟’既可同時進行,亦可依序進行。 142840.doc 201040487 前述第2板之接合面亦可形成為用以構成前述側壁之一 部分之凸形形狀。 藉此,不增大在上述擴散接合步驟所施加之荷重,而以 高的壓力同時擴散接合第丨板與框架構件,及第2板與框架 構件。 μ 本發明之其他實施形態之熱輸送裝置之製造方法,包 含:使構成利用動作流體之相變化輸送熱之熱輸送裝置之 谷益之第1板的接合面,與構成包圍前述容器内部空間側 壁之框架構件之用於構成前述側壁一部分之凸形形狀之第 1接合面成為相對面。 使構成前述容器之η板之接合面,與前述框架構件之 位於前述第1接合面相反側之第2接合面成為相對面。 為形成前述容器,擴散接合前述第〖板之前述接合面鱼 前述第i接合面,及擴散接合前述第%之 前 述第2接合面。 回,、則 丽述框架構件之第2接合 壁之一部分之凸形形狀 人本發明之其他實施形態之熱輸送裝置之製造方法,又 ^錢^利㈣作流體之相變化輸送熱之熱^ :為:=:合:,與構成前_之2心 相對面之方式,且以使具有環狀凸部之 ==第1板接合面之相反側朝向前述第1板之方Γ — 具邛刖述弟1板及前述第2板。 藉由在前述積層方向對前述爽具部、前述第旧及前划 142840.doc 201040487 第2板施加荷重,利用前述凸部使前述第1板之前述接合面 形成為凸形形狀,以便使前述第1板之前述接合面構成為 包圍前述容器内部空間之側壁之—部分; 為形成前述容器,利用前述荷重擴散接合前述第丨板之 前述接合面與前述第2板之前述接合面。 稭由夾具部具有之環狀凸部向第丨板之接合面施加高的 壓力,使第1板之接合面形成為凸形形狀,以 〇㈣-部分。且,以該高的壓力擴撒接合第丨板= 與第2板之接合面。 本發明之其他形態之熱輸送裂置之製造方法,係藉由使 構成利用動作流體之相變化而輸送熱之熱輸送裝置之容器 的板弯曲,將使毛細管力作用於前述動作流體之毛細管構 件’夾持在由前述彎曲所形成之前述板之^部位及第2部 位中。 令用於形成包圍前述容器内部空間之側壁之一部分之形 ❹成在前述第!部位之凸形形狀之接合面,與前述第2部位之 接合面成為相對面。 為形成前述容器,擴散接合前述第丨部位之前述接合面 與如述第2部位之前述接合面。 藉此,由於係彎曲一板而形成容器,故可減少零件數 里削減成本。而且,在藉由複數之零件構成容器時,需 要此等各零件之特定的定位精度,而本發明則無需如此高 的定位精度。 本發明-形態之熱輸送裝置包含容器及動作流體。 142840.doc 201040487 剷述容器係具有包圍其内部空間之側壁者,其具有:第 1板其係具有用於構成前述側壁一部分之凸形形狀之接 合面者;及第2板,其係藉由擴散接合接合於前述凸形形 狀之接合面者。 别述流體係藉由在前述容器内進行相變化而輸送熱。 在本發明之其他形態之熱輸送裝置,其容器係具有包圍 其内部空間之側壁者,具有第丨板、框架構件及第2板。 前述第1板具有用於構成前述側壁之一部分之凸形形狀 之接合面。 前述框架構件具有藉由擴散接合而接合於前述凸形形狀 接合面之第1接合面,並構成前述側壁。 鈿述第2板係藉由擴散接合而接合於前述框架構件之位 於前述第1接合面相反側之第2接合面。 前述第2板亦可具有藉由擴散接合而接合於前述框架構 件之前述第2接合面之用於構成前述側壁一部分之凸形形 狀之接合面。 [發明之效果] 如上所述,根據本發明,可不增大在擴散接合時所施加 之荷重,而製造氣密性高的熱輸送裝置。 【實施方式】 以下,依據圖式說明本發明之實施形態。 [第1實施形態之熱輸送裝置] 圖1係顯示利用本發明第〗實施形態之熱輸送裝置之概略 剖面圖。圖2係上述熱輸送裝置之分解立體圖,圖3係圖1 142840.doc 201040487 中之符號χ及γ之放大圖。圖 圖1之°彳面圖係熱輸送裝置1〇〇 ^方向之剖面圖’以後剖面圖之方向與此相同。 熱輸送裝置100包含容器4, Μ ^ 及5又置於谷器4内之毛細管 構件5。容器4包含上板構侔1 茲u 孜構件1、框架構件2及下板構件3。 猎由«構件2構成包圍容器4内部空間之側壁。 Ο
在谷器4之内部封人有利用相變化來輸送熱之未圖示之 2流體’並設置有使毛細管力作用於該動作流體之毛細 :構件5。毛細管構件5包含第1網板層6,及積層於第_ 板層…2網板層7。第2網板層7包含比第…網板層崎 包含之網板網眼粗的網板。 作為動作流體係使用純水、乙醇或替代氟利昂等。 作為構成容器4之上板構件丨、框架構件2及下板構件3之 材料’其典㈣使帛銅。除此以外亦可制例如鎳、紹、 或不鏽鋼等。上板構件1及下板構件3之厚度,典型上為 0·1 mm〜〇·8 mm。框架構件2之厚度,典型上為〇^ _〜0.25 mm,如圖2所示,該框架構件2之寬度3典型上為 mm 1 cm。此處,作為典型例而舉出之材料及數值等, 並不意味限定於此,此點在以後之說明中亦是如此。 如圖2所示,第1網板層6及第2網板層7,係積層1片或複 數片之網板構件8而形成,該網板構件8係具有由金屬細線 所形成之網眼狀之網板。在本實施形態,作為第1網板層6 係積層2〜5片網板構件8,在第1網板層6上係積層1片網板 構件8作為第2網板層7。複數之網板構件8例如係藉由釺 ^ 使用接著劑之接合、或電鍵處理進行積層。各網板構 142840.doc 201040487 件8之厚度,典型上為〇〇2mm〜 在熱輸送裝置1〇〇未動作時,動、 第1網板層6及第2網板層7中之毛細管 >力 係被拉曳到 側並保持。 、 較強的第1網板層6 作為毛細管構件5亦可使用網板層 成束之複數金屬絲等,只要是使毛細管二用=:舉出 者,可使用任何之毛細管構件。此 為動作流體 作流體之通路亦可係不使用毛細 4成為乳相之動 可構造為在容器4之厚度方向,例::之構造。即,亦 之底面至容器一半… 例如在由谷器4之内部空間 配置毛細管構件5+之间度配置毛細管構件其餘-半不 如圖3所示,在上柄 形狀之接合面13及3^^板構件3各自設置有凸形 磨、银刻、或模具加工等以^3a例如係利用機械研 藥品(例如硫酸及過氧化“ Μ心Ή係使用利用 刻)等㈣技術。此外,㈣、或咖(反應性姓 或鑄造加玉等n U工係使用衝壓加工、 本。 可抑制熱輸遊裝置100之製造成 就熱輸送裝置100 吸熱部v(參照圖!) /丁說明。在熱輸送裝置⑽之 熱,使液相之叙从. 來自電路裝置等之熱源10之 通過第2網板層7:散體:發。成為氣相之動作流體主要係 凝。成為液相移動,在㈣部職熱並冷 管力而向吸熱部v移動 叉由第1網板層6所產生之毛細 接文來自熱源9之熱而再次蒸發。 142840.doc ,10- 201040487 藉由反覆進行該循環而冷卻熱源丨0。 此外圖1中,係顯示將熱源1 〇配置於接近熱輪送裝置 100之液相側,亦即接近第i網板層6一側之例。但,由於 - 熱輸送裝置100係以薄板形狀所形成,故如圖17所示,例 • 如即使將熱源10配置於接近熱輸送裝置1 00之氣相侧, 即,接近第2網板層7—側,亦可發揮高的熱輸送性能。 [熱輸送裝置1〇〇之製造方法] ❹ 圖4係說明熱輸送裝置100之製造方法之圖。如圖4(八)所 示,例如在未圖示之接合裝置之臺上載置下板構件3,在 下板構件3上載置框架構件2及毛細管構件5,並在框架構 件2载置上板構件^此時,上板構件〗之凸形形狀之接合 面la,係與框架構件2之與上板構件丨接合的接合面以相 對。而且,下板構件3之凸形形狀之接合面,係與框架 構件2之與下板構件3接合的接合面23相對。 圖5(A)係顯示在圖4(A)中,上板構件i之凸形形狀之接 〇 合面1a與框架構件2之接合面21相對時,該接合面la與接 合面21之接觸區域2之概略圖。接合面3a與接合面23之接 冑區域亦係同樣。如圖5(A)所示,藉由使接合面玉&形成為 凸形形狀,可縮小接合面1 a與接合面21之接觸區域z。 如圖4(B)所示,在加熱上板構件丨、框架構件2及下板構 件3之狀怨,係由上板構件丨側及下板構件3側之兩側均勻 地知加總荷重F ^藉此,接合面i&及3a分別與框架構件2擴 月文接合。接合面la&3a,係在上板構件丨及下板構件3上分 別設置為環狀(參照圖2之符號3a),藉由與框架構件之擴散 142840.doc 201040487 接合而構成容器4侧壁之一部分。 圖5(B)係顯示在圖4(B)中擴散接合之接合面“與接合面 21之接觸區域Z之概略圖。如圖5(B)所示,在圖4(…之擴 散接合步驟,接合面1&變形其寬度増大。藉此,提高熱輪 送裝置100之氣密性。 ^ 如圖在5(A)所說明之,藉由將接合面13形成為凸形形 狀,可縮小接合面1 a與接合面21之接觸區域z。因此,施 加於接合面la及21之壓力(每單位面積之荷重)增大,而以 高的壓力擴散接合接合面1&及21。同樣,接合面“及^亦 係以高的壓力擴散接合。藉此,在圖4(B)所示之擴散接合 步驟,可不增大總荷重F而製造氣密性高的熱輸送裝置 100。 ^ 本實施形態係在上板構件i及下板構件3分別設置凸形形 狀之接合面la&3a,但並不限定於此,即使係在上板構件 1或下板構件3中之任何一者設置凸形形狀接合面之構造, 亦可獲得上述之本實施形態之特有效果。 對於變形之接合面la&3a之寬度,本發明者根據如下之 模擬進行了研討。 圖6係說明為進行模擬所假設之具有間隙(空隙)之熱輸 送裝置之概略剖面圖。在此之後的說明中省略毛細管構: 之圖示。 熱輸送裝置900具有利用上板構件9〇1及皿狀之下板構件 903所構成之容器9〇4。在上板構件9〇1與下板構件9〇3之接 合部分’形成直徑d(nm)之圓筒狀的空隙95〇,模擬因該空 142840.doc -12- 201040487 隙950所產生之茂漏率。空隙95〇之長度與側壁之寬度匕相 專’將其假設為洩漏通道b。 圖7係模擬相對於茂漏通道bU漏率之圖表。容器_ β $工間之愿力設為與25°C之水蒸氣Μ力大致相等之〇.03 _。谷㈣4之外部設為大氣麼力。在此等條件下,模擬 :隙950之直徑以⑽nm、1〇 _夺之浪漏率。設 疋1〇〇 nm作為直徑d,係基於用於熱輸送裝置製造之一般 〇 構件由其表面粗度所產生之凹凸之平均高度實測值的數 值。亦即,在此處之模擬中,直徑4為1〇〇⑽之空隙係假 設為由接合面911與接合面931之表面粗度而產生之空隙。 iq當洩漏率在一般之He檢漏儀之測定極限l.〇〇Xl〇-1〇Pa‘rn3/sec以下時,係判斷為無洩漏。若分子直徑小、且 質量亦小的He之洩漏率係在1〇〇xl〇-1()pa.m3/sec以下之範 圍’則無損熱輸送裝置9〇〇之氣密性。 如圖7之圖表所示,在洩漏通道{3為1〇〇 μιη〜ι〇〇〇〇 〇 )之範圍/贫漏率小於1 ·〇〇χ 1 (T10Pa.m3/sec(用鏈線包圍 之區域)亦即,肩漏通道b若為1〇 〜1 cm之範圍,則無 損熱輸送裝置900之氣密性。 對於熱輪送裝置1〇〇來考慮上述之情形。在圖4(B)之擴 散接合步驟,設由上板構件丨之接合面丨a及框架構件2之接 合面21之表面粗度所產生之空隙(直徑4為1〇〇 nm之空隙) 係產生於接合面1 a及接合面2丨之接合部分。但若在上述擴 散接合步驟變形之接合面la之寬度係在1〇〇 ^瓜〜丨cm之範 圍’則產生之空隙之洩漏通道亦為1〇〇 μιη〜1 cm之範圍, 142840.doc •13- 201040487 無損熱輸送裝置100之氣密性。 :外二:圖4(B)之擴散接合步驟’由於係對接合 的屢力,故認為可縮小由接合面13及21之表面粗 吉句之凹凸之向度,亦可縮小因表面粗度產生之空隙 ί圍:二由於在此情形之茂漏率變故藉由具有上述 寬度之接合面la,充分韻熱輸送裝置_之氣穷 以上之說明並非意味將接合面之寬度限定於上述之範 圍。亦可在保證熱輸送裝置100氣密性之範圍,適當設定 接合面la之寬度。 接著’就本發明之各實施形態熱輸送I置之製造方法盆 在擴散接合步驟之總荷重與壓力的關係進行說明。〃 [第2實施形態之熱輸送裝置之製造方法] 圖8係說明本發明第2實施形態之熱輸送褒置之製造方法 之圖。如圖8(A)所示’在熱輸送裝置細之m狀下板構件 203上,載置具有凸形形狀之接合面“I&之上板構件。 圖8(B)係,顯示接合面2〇1埃下板構件加之接合面⑶之接 觸區域Z的概略圖。 圖9係說明作為比較對象之熱輸送裝置之製造方法之 圖如圖9(A)所示,在熱輸送裝置1〇〇〇之下板構件1〇〇3上 載置八有非凸形形狀之接合面1 〇丨丨之上板構件1 〇〇 1。圖 9(B)係顯示接合面【〇!!與下板構件⑽3之接合面⑻)之接 觸區域Z的概略圖。 此處’没圖8(B)及圖9(b)所示之接合面231及1〇31之大 142840.doc -14· 201040487 小相等’並設在短邊方向之尺寸f為5 cm、長邊方向方向 之尺寸e為20 cm、寬度g為5 mm。此外,設圖8(B)所示之 接觸區域Z之寬度j為100 μιη。此時,熱輪送裝置2〇〇之接 .合面201a與接合面231之接觸區域ζ之面積為〇·5 cm2,熱輸 送裝置1000之接合面1011與接合面丨031之接觸區域z之面 積為24 cm2。此等之數值乃是為便於說明而設定者,並非 是限定熱輸送裝置200之大小者。 向熱輸送裝置200及1〇〇〇施加相等之總荷重1〇〇 kgf。若 〇 如此,則施加於接合面201a及231之壓力為200 kgf/cm2(20 MPa),施加於接合面1011及1031之壓力為4j kgf/cm2(〇 42 MPa)。即,本實施形態之熱輸送裝置2〇〇之容器2〇4係以高 的壓力藉由擴散接合所形成,氣密性高。而且,可防止因 在擴散接合步驟產生之空隙所引起之良率降低。 為使比較對象之熱輸送裝置1000之容器1〇〇4,以與容器 204同樣高的壓力(2〇 Mpa)形成,需對其上板構件1〇〇1及 Q 下板構件1003施加為1〇〇 kgf的50倍之5tf左右的總荷重。 但均勻地施加大的荷重係困難的,施加於上板構件1〇〇1及 下板構件1003之荷重,時有產生不均勻之情形。如此,上 板構件1001及下板構件1003之接合狀態亦不均句,有損熱 •輸送裝置之1000之氣密性。此外,用於產生大的荷重之裝 置所需成本亦是問題。 如熱輪送裝置1〇00其容器係以低的壓力利用擴散接合所 形成時’耗費於擴散接合之時間亦變長。而本發明之各實 施形態之熱輸送裝置之製造方法,可縮短擴散接合所耗費 142840.doc -15- 201040487 之時間。此點將於下面進行說明。 圖1 〇係說明擴散搂合2個構件時之接合過程之圖表(參 照:西口 ’其他「對根據接合機制區域圖之固相接合過程 之研究」焊接學會論文集第4卷(1996) p311-p316)。擴散 接&之2個構件係使用銅’由銅之表面粗度所產生之凹凸 之局度hh〇〇及間隔L設為固定。 圖10所示之S〇係顯示壓力p〇及溫度tq之擴散接合之開始 點(接合率0%)。由S〇沿垂直延伸之線1進行擴散接合,在 S3結束(接合率100%)。 此外’在圖10之圖表顯示有塑性變形接合區域、蠕變變 形接合區域及擴散接合區域之3個區域。對此等各區域進 行說明。 擴散接合之接合機制大致可分為塑性變形接合機制、蠕 變I形接合機制及擴散接合機制之3種。塑性變形接合機 制及蠕變變形接合機制係向接合面附近施加力學之應變, 而使接合面彼此變形密合者。塑性變形接合機制係僅在接 合開始時起作用者’蠕變變形接合機制係在其後之接合過 程中持續起作用者。擴散接合機制係#由原子擴散使接合 面彼此接合者。此等接合機制係相互獨立而作用於擴散接 合之接合過程。 圖10所不之各區域,係顯示在該區域内對擴散接合之接 合過程最起作用之接合機制。例如,當上述線U之點係 處於場變變形接合區域時’對其接合過程起最大作用之接 合機制係所謂蠕變變形接合機制。 142840.doc -16- 201040487 二係:界面1上之點。邊界面“系指塑性變形接合機制 Γ擴邊界面1以上之區域係藉由㈣變形接合機制 及擴月接。機制來進行擴散接合。S2係位於邊界面立上, • #係顯^變變形接合機制及擴散接合機制之作用 5〇%°因此’壓力及溫度To之擴散接合,係以 炉 接合機制心】)、填變變形接合機制(Si_S2)及擴散接= 制心別之順序,各自成為作用率最大之機制來進行= 〇 ®10所不’若溫度τ為固定,則壓力p越大的擴散接合,越 多地通過樓變變形接合區域進行。在麼力?小、在曲殘爪 之左側區域進行之擴散接合,螺變變形接合機制之作用率 小 0 圖⑴系顯示在使溫度固定時,壓力、接合率、及作用率 最大的接合機制之相關圖。圖llt,顯示有表示由接合開 始之相等的經過時間t之曲線(以後,稱為等時間線),亦顯 不有表示樓變變形接合機制及擴散接合機制之作用率的曲 〇 、綫。溫度T、擴散接合之銅表面之凹凸高度h⑽,及間隔^ 各固定為 1023K、0.5 μΐη 及 5 μηι。 如圖U所示,壓力Ρ越高,等時間線越上升。此係音味 在等經過時間t,壓力Ρ越大接合率越大。即,藉由高的壓 力大多通過螺變變形接合區域之擴散接合,係以短時間進 行。藉此,可知上述之熱輸送裝置2〇〇之製造方法中藉由 高的壓力(20 MPa)所進行之擴散接合,係以短時間進行9。 [第3實施形態之熱輸送裝置之製造方法] 圖U係說明本發明第3實施形態之熱輪送裝置之製造方 142840.doc •17- 201040487 法之圖。在本實施形態之熱輸送裝置300,係在上板構件 301及下板構件303設置複數之凸形形狀之接合面。如圖 12(A)所示’在上板構件301s5:置有凸形形狀之接合面3〇ia 及301b,在下板構件303設置有凸形形狀之接合面3〇3a及 303b。圖12(B)係顯示接合面301a與框架構件3〇2之接觸區 域Z1,及接合面301b與框架構件302之接觸區域Z2之圖。 接觸區域Z1係被接觸區域Z2所包圍。 接合面301a及301b係以南的壓力與框架構件302擴散接 合而形成容器304側壁之一部分。由於成為該側壁一部分 之接合面301a及301b係多重包圍容器304之内部空間,故 可降低產生漏氣缺陷之概率。接合面303a及303b亦是如 此。 接合面301a及301b在上述擴散接合步驟變形,各自之寬 度變大。若變形之接合面301 a及30 lb之寬度合計,如上所 述係在1 00 μηι〜1 Cm範圍’則可充分防止漏氣缺陷。 [第4實施形態之熱輪送裝置之製造方法] 圖13係說明本發明第4實施形態之使用夾具部之熱輸送 裝置之製造方法的圖。 作為夾具部450及460之材料,其典型者係使用碳或不鏽 鋼。 在夾具部460上載置下板構件4〇3,在下板構件4〇3上載 置上板構件401。在該上板構件4〇1上載置具有凸部45如之 孤狀之夾具部450。凸部45〇a係載置於上板構件4〇1之接合 於下板構件4 0 3之接合面411相反側之面41 5。 142840.doc -18· 201040487 若在载置夾具部450及熱輸送裝置400之方向,施加總荷 重,則藉由凸部450a向上板構件401之面415施加高的壓 力。藉由高的壓力,面415及接合面411形成為凸形形狀。 而且藉由s亥咼的壓力使形成為凸形形狀之接合面411與 下板構件403擴散接合,接合面411構成容器4〇4侧壁之一 部分。 本實施形態中,由於不需事先在上板構件4〇1設置凸形 〇 形狀之接合面,故可抑制成本。而且,可防止在事先設置 凸形形狀之接合面時,因在凸形形狀接合面形成時之誤差 等所產生之良率降低。 [第5實施形態之熱輸送裝置之製造方法] 圖14係說明本發明第5實施形態之熱輸送裝置之製造方 法的圖。 在夾具部560上載置下板構件5〇3 ,在下板構件5〇3上載 置具有凸形形狀接合面5〇la之上板構件5〇1。而且,在上 〇 板構件501上載置皿形之夾具部550。接著,在載置夾具部 550及熱輸送裝置500之方向施加總荷重,擴散接合上板構 件501及下板構件5〇3。藉由凸形形狀之接合面5〇la,以高 的>1力擴散接合上板構件5〇丨及下板構件5〇3。 •[凸形形狀之接合面之具體形狀例] 圖15係顯示四形形狀之接合面之具體形狀例之剖面圖。 此處係例示設置3個具有相同形狀之凸形形狀接合面s之情 形。 在圖15(A)及(B),與其他構件接觸之接合面s之前端部 142840.doc -19- 201040487 分為尖銳之形狀。在圖15(c)及(D),接合面s之前端部分 係與其他構件之接合面成為大致平行之面形狀。此外,在 設置複數凸形形狀之接合面s時,既可如圖15(B)、(C)及 (D)所示,在相鄰之凸形形狀之接合面s間設置間隔,亦可 如圖15(A)所示,不設置間隔。 接合面之形狀並不限定於圖15所示之形狀,只要係在擴 散接合步驟使其與其他構件之接觸區域縮小之形狀,則亦 可為任何形狀。此外,亦可複數設置具有相互不同之形狀 之接合面。只要擴散接合而變形之接合面之寬度(複數接 合面時為其合計)為100 μιη〜丨,則可充分保持熱輸送裝 置之容器之氣密性。 [變形例] 本發明並非係僅限定於上述之實施形態,在不脫離本發 明主旨之範圍内可進行種種之變更。例如如圖丨6所示,亦 可適當地設定設置凸形形狀之接合面之處所。 圖16(A)係將m狀之下板構件603之與上板構件6〇1擴散 接合之接合面603a形成為凸形形狀者。 圖16(B)係將框架構件702之與上板構件7〇1擴散接合之 接合面702a,及與下板構件703擴散接合之接合面川沘形 成為凸形形狀。 圖16(C)係將上板構件801之與框架構件8〇2擴散接合之 接合面801a,及框架構件802之與下板構件8〇3擴散接合之 接合面802a形成為凸形形狀。 <第6實施形態> 142840.doc -20- 201040487 i之,就本發明之第6實施形態進行說明。 在上述各實施形態中,係就作為由 等形成容器之形態進行了說明。另一方面…冓件 態,容器係藉由彎曲1個板構件所形成。因此,: 中心進行說明。 點馬 =顯:實施形態之熱輸送裝置之立體圖。圖19 係圖18所不之A_A間之剖面 器之板構件之展開圖。 係構成熱輸送裝置容 Ο 如圖_示,熱輸送裝置11〇包含容器”,其係具有在 方向(Y軸方向)長的矩形之薄板形狀者m 由弯曲η固板構件52所形成。如圖2〇及圖2i⑻所示’在由曰 板構件52之緣部5_向内側之特定距制内、相對於板構 件52之中心線一半之區域,設置凸形形狀之接合面52a。 且在由緣部52b朝向⑽之特定距離_、相對於中心線另 半之區域,設置抵接於上述接合面…並藉由擴散接合 而接合之平面狀之接合面52c。亦即,如圖2〇所示,板構 件52之周緣部成為接合區域。 ,板構件52其典型者係使用無氧銅、_或銅合金所構 成。但亚不限定於此,板構件52亦可用銅以外之金屬構 成,另外,亦可使用熱傳導率高的材料。 如圖18及圖19所示,容器51在沿其長度方向(丫轴方向) 之方向上之側部51〇係呈彎曲之形狀。亦即,容器51係將 圖20所不之板構件52在其大致中央進行彎曲而形成,故側 部51c呈彎曲之形狀。以後有時將側部51〇稱為彎曲部 142840.doc •21 - 201040487 5 lc ° 在容器5 1之内部設置有毛細管構件5。毛細管構件5如上 所述係包含1個或複數個網板構件8。 [熱輸送裝置110之製造方法] 圖21係顯示熱輸送裝置之製造方法之圖。 如圖21(A)所示,首先準備板構件52。然後,在板構件 52之大致中央彎曲板構件52。 在將板構件5 2彎曲至特定之角度後,如圖2 1 (B)所示, 在彎曲之板構件52之間,放入毛細管構件5。此外,亦可 ^ 在開始彎曲板構件5 2之前,將毛細管構件5配置於板構件 52上之特定位置。在板構件52之間放入毛細管構件$後, 以夾入毛細管構件5之方式,進一步彎曲板構件52。藉 此’使接合面52a及接合面52c成為相對面。然後,如圖 2 1(C)所示,藉由加壓彎曲之板構件52之接合部53,藉擴 散接合使接合面52a及接合面52c接合。藉由擴散揍合所加 壓之部分係圖18所示之接合部53,係四角形之端部4個邊 中之3個邊。而且,在該擴散接合步驟,如圖2i(c)所示,υ 毛細官構件5係藉由擴散接合而接合於板構件52之上板部 52d及下板部52e。 該熱輸送裝置110時,由於容器51係藉由_板構件似斤 形成’故可減少零件數量,削減成本。此外,在利用2個. 以上之構件形成容器5 i時’需要進行此等構件之對位,但 在本實施形態無需進行構侔夕安+ 』饵1千之對位。因此,可容易地製造 熱輸送裝置110。 < 142840.doc •22· 201040487 [變形例] 圖22係用於說明上述熱輸送裝置11 〇之變形例之圖,係 板構件之展開圖。" .如圖22所示,板構件52係在其中央沿長度方向(γ軸方 向)具有溝槽54。溝槽54例如係藉由衝壓加工,或蝕刻加 工所形成,但對該溝槽54之形成方法並不特別限定。 藉由在板構件52設置溝槽54,可使板構件52易於彎曲。 ^ 藉此,可更加容易地製造熱輸送裝置110。此外,圖22係 顯不在長度方向(以γ方向為軸)彎曲板構件52之構造,但 亦可採取在短邊(寬度方向K以X方向為軸)彎曲之方式。 <第7實施形態> 接著,就本發明之第7實施形態進行說明。此外,在第7 實施形態中,係以與上述第6實施形態之不同點為中心進 行說明。 圖23係顯示第7實施形態之熱輸送裝置之立體圖。圖 Ο 係圖23所顯示之A-A間之剖面圖。圖25係構成熱輸送裝置 容器之板構件的展開圖。 如圖23及圖24所示,熱輸送裝置12〇包含具有在一方向 (Y軸方向)長的矩形薄板形狀之容器61。 該容器61係將圖25所示之板構件62,由其中央反折而形 成。板構件62在其中&,沿其長度方向設置有⑽開口 65。如此糟由設置開π65,板構件以之左側的板與右側的 板成為在3個區域6 6連接之形狀。 容器6!在沿長度方向(丫轴方向)之方向上之側部仏、 I42840.doc -23- 201040487 61d,及在沿寬度方向(χ軸方向)之方向上之側部、 61f ’具有接合部63 ^在該接合部63,藉由擴散接合而接 合用斜線表示之接合面62a及凸形形狀之接合面62b,形成 容器61。 如此接合上板與下板之結果,係形成由側部6丨c突出之3 個突出部64。 由於熱輸送裝置120係在板構件62設置開口65,故可容 易地彎曲板構件62。藉此可更加容易地製造熱輸送裝置 120。 在板構件62之開口 65與緣部62c間之區域66,及2個開口 65間之區域66,亦可例如設置藉由衝壓加工而形成之溝 槽。藉此可更加容易地彎曲板構件6 2。 亦可組合在圖18以後所示之實施形態中任意之丨特徵部 分與圖12〜圖15所示之實施形態中之任意之特徵部分。 【圖式簡單說明】 圖1係顯示第1實施形態之熱輸送裝置之概略剖面圖。 圖2係顯示第丨實施形態之熱輸送裝置之概略分解立體 圖3(A)、(B)係圖1之熱輸送裝置之部分放大圖。 圖4(A)、(B)係說明第丄實施形態之熱熱輸送裴置之穿』、生 方法之圖。 、化 圖5(A)、(B)係顯示上板構件之凸形形狀接合面與框加 構件之接合面之接觸區域Z的概略圖。 采 圖6係說明為模擬而假設之具有間隙(空隙)之熱輪' μ 142840.doc -24- 201040487 置之概略剖面圖。 圖7係模擬相對於$漏通道之$漏率之圖表。 圖8(Α)、⑻係說明第2實施形態之熱熱輸送裝置之製造 方法之圖。 、圖()⑻係說明比較對象之熱熱輸送裝置之製造方 法之圖。 圖10係說明擴散接合2個構件時之結合過程之圖表。 Ο 圖11係顯示使溫度固定之情形下,壓力、接合率及作用 率隶大的接合機制之相關圖。 圖12(A) (Β)係,兒明第3實施形態之熱熱輸送裝置之製 造方法之圖。 圖13係說明第4實施形態之使用夾具部之熱熱輸送裝置 之製造方法之圖。 圖 圖14係說明第5實施形態之熱熱輸送裝置之製造方法 之 〇 圖15(Α)〜(D)係顯示凸形形狀接合面之具體形狀例之 圖 圖16(A)〜(C)係顯示本實施形態之變形例之圖。 圖Π係顯示將熱源配置於接近氣相側之第丨實施形態之 熱輸送裝置之概略剖面圖。 圖18係顯示又一其他實施形態之熱輪送裝置之立體圖。 圖19系圖18所示A-A間之剖面圖。 圖20係構成在圖18所示之熱輸送裝置之容器之板構件的 展開圖。 142840.doc •25- 201040487 圖2〗(A)〜(〇係顯 製造方法之圖。 叉其他實施形態之熱輸送裝置 之 之圖,係板構件之 圖22係用於說明變形々丨今说土人 乃父肜例之熱輸送裝置 展開圖。 圖23係顯示又—1他皆 圖24… ^他實施形態之熱輸送裝置之立體圖。 圖24係在圖23所示之A_A間之剖面_。 器之板 圖25係構成又一其他實施形態之熱輸送裝置之容 構件的展開圖。 【主要元件符號說明】 1 、 201 、 301 la、3a、201a 2 ' 302 3 、 203 ' 303 4 、 204 、 304 5 6 7 8 10 21、23 100 、 200 、 300 231 、 931 、 1031 301a 、 301b 303a、303b 上板構件 凸形形狀之接合面 框架構件 下板構件 容器 毛細管構件 第1網板層 第2網板層 網板構件 熱源 框架構件之接合面 熱輸送裝置 下板構件之接合面 凸形形狀之接合面 凸形形狀之接合面 142840.doc -26- 201040487 400 、 500 、 900 熱輸送裝置 401 、 501 、 601 上板構件 403 、 503 、 603 下板構件 404 、 904 、 1004 容器 411 、 911 、 1011 上板構件之接合面 415 上板構件之面 450 ' 460 夾具部 450a 夾具部之凸部 Ci 501a、601a 凸形形狀之接合面 550 、 560 夾具部 701 、 801 、 901 上板構件 702 ' 802 框架構件 702a、702b 凸形形狀之接合面 703 、 803 、 903 下板構件 801 a、802a 凸形形狀之接合面 〇 950 空隙 1000 熱輸送裝置 1001 上板構件 1003 下板構件 142840.doc •27·

Claims (1)

  1. 201040487 七、申請專利範圍: 1. 一種熱輸送裝置之製造方法,其係使凸形形狀之接合面 與構成谷器之第2板之接合面成為相對面,上述凸形形 狀之接合面係構成利用動作流體之相變化輸送熱之熱輸 送裝置之容器之第1板之用於構成包圍前述容器内部空 間之側壁的一部分; 為形成前述容器,擴散接合前述第丨板之前述接合面 與前述第2板之前述接合面。 〇 2· #請求項i之熱輸送裝置之製造方法,其中前述第i板具 有複數之前述凸形形狀之接合面。 3.如請求項2之熱輸送裝置之製造方法,其中前述擴散接 合步驟係使前述複數之凸形形狀之接合面變形。 L如請求項3之熱輸送裝置之製造方法’其中前述變形之 複數凸形形狀之接合面各自寬度的合計為100 μηΜ cm ° 〇 5.如請求…之熱輸送裝置之製造方法’其進一步利用機 械研磨、蝕刻或模具加工形成前述凸形形狀之接合面。 6.如請求項!之熱輸送裝置之製造方法,其中前述擴散接 . 纟步驟係使前述凸形形狀之接合面變形。 7.如請求項6之熱輸送震置之製造方法,其中前述變形之 凸形形狀之接合面之寬度為100 μιη〜1 cm。 8. 一種熱輸送裝置之製造方法,其係使凸形形狀之接合面 與構成側壁之框架構件之^接合面成為㈣m 凸㈣狀之接合面係構成利用動作流體之相變化輪送熱 142840.doc 201040487 …輸送裝置之谷益之第1板之用於構成包圍前述容器 内部空間之側壁的一部分; 使構成前述容器之第2板之接合面,與前述框架構件 之位於前述第!接合面相反側之苐2接合面成為相對面·且 為了形成前述容器,擴散接合前述第〗板之前述接合 面與前述第i接合面,及擴散接合前述第2板之“接人 面與前述第2接合面。 ° 9·如請求項8之熱輸送裝置之製造方法,其令前述第2板之 接合面係為了構成前述側壁之-部分而形成為凸形形 狀。 1〇· 一種熱輸送裝置之製造方法,其係使構成利用動作流體 之相變化輪送熱之熱輸送裝置之容器之第^的接合 面’與構成包圍前述容器内部空間側壁之框架構件之用 ::成前述側壁-部分之凸形形狀之第丨接合面成為: 使構土前述容器之第2板之接合面,與前述框架構件 之位於則述第1接合面相反側之第2接合面成為相對面;且 面^ 述容器’擴散接合前述第1板之前述接合 接合面,及擴散接合前述第2板之前述接人 面與别述第2接合面。 α 11·如請求項10之熱輸送裴置 . 件之第2接合面係為& / ^框架構 凸形形狀。、為了構成如述側壁之一部分而形成為 .、、'輸以置之製造方法,其係以使構成利用動作流 142840.doc -2- 201040487 體之相變化輸送熱之熱輸送裝置之容器之第1板的接合 面,與構成則述谷器之第2板之接合面成為相對面之方 式,且以使具有環狀凸部之夾具部之前述凸部,由前述 第1板接合面之相反側朝向前述第丨板之方式,積層前述 夾具部、前述第1板及前述第2板; 藉由在前述積層方向對前述炎具部、前述fi板及前 述第2板施加荷重,利用前述凸部使前述第丨板之前述接 Ο 13 Ο 14. 合面形成為凸形形狀,以使前述第!板之前述接合面構 成為包圍前述容器側壁之—部分;且 為了形成前述容器,利用前述荷重擴散接合前述第】 板之前述接合面與前述第2板之前述接合面。 .-種熱輸送裝置之製造方法,其係藉由使構成利用動作 流體之相變化而輸送熱之熱輸送裝置之容ϋ的板彎曲, 以由前述彎曲所形成之前述板之第踌位及第2部位夹持 使毛細管力作用於前述動作流體之毛細管構件; 令用於構成包圍前述容器内部空間之側壁之 形成在前述第1部位之凸形形狀之接合面,與前述第刀2部 位之接合面成為相對面;且 為了形成前述容器,而擴散接合前述第 接合面與前述第2部位之前述接合面。 心 置’其包含:具有包圍内部空間之侧辟之 μ’及在前述容器内之藉由 q土之 體; 又化而輪送熱之動作流 且前述容器具有:第1板 /、具有用於構成前述側壁 142840.doc 201040487 一口p刀之凸形形狀之接合面 甘尨#丄 接人拯人认兄 及第2板,其係猎由擴散 接口接合於前述凸形形狀之接合面者。 15.::求項14之熱輸送裝置,其中前述第】板具有複數之 两述凸形形狀之接合面。 1 6. 一種熱輸送裝置,1包合. — ,、匕3 .具有包圍其内部空間之側壁 之谷益,及藉由在前述容器内進行相變化而輸送執之動 作流體; μ 一引h合器具有.第i板,其具有用於構成前述側壁 力-部分之凸形形狀之接合面;構成前述側壁之框架構 架三其具有藉由擴散接合接合於前述凸形形狀之接合面 2弟1接合面;及第2板,其係藉由擴散接合接合於位於 前述㈣構件之前述第1接合面相反側之第2接合面。 Ή求項16之熱輸送裝置,其中前述第2板具有藉由擴 散接=而接合於前述框架構件之前述第2接合面之用於 構成丽述側壁一部分之凸形形狀之接合面。 142840.doc
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101200597B1 (ko) * 2010-12-24 2012-11-12 엘지전자 주식회사 복합 전열관, 이를 이용한 열교환기 및 열교환 시스템
KR101642625B1 (ko) * 2012-04-16 2016-07-25 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 히트 파이프
JP2016028191A (ja) * 2012-12-07 2016-02-25 パナソニック株式会社 密閉型圧縮機および空調機器
US20150122460A1 (en) * 2013-11-06 2015-05-07 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat pipe structure
WO2015122882A1 (en) * 2014-02-12 2015-08-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Forming a casing of an electronics device
JP6886877B2 (ja) * 2017-07-12 2021-06-16 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ及びその製造方法
JP6886904B2 (ja) * 2017-09-20 2021-06-16 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ、ループ型ヒートパイプの製造方法、電子機器
JP6502540B1 (ja) * 2018-02-15 2019-04-17 Necプラットフォームズ株式会社 保護構造
JP7197346B2 (ja) * 2018-12-19 2022-12-27 新光電気工業株式会社 ループ型ヒートパイプ
CN112283955A (zh) * 2020-10-30 2021-01-29 兰州交通大学 翼盒微槽热管集热板、组成的百叶平板太阳能集热器及应用

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6056044A (en) * 1996-01-29 2000-05-02 Sandia Corporation Heat pipe with improved wick structures
JP3879075B2 (ja) * 1996-08-27 2007-02-07 アクトロニクス株式会社 蛇行細管ヒートパイプの製造方法
US20070107875A1 (en) * 2003-11-27 2007-05-17 Young-Duck Lee Flat plate heat transfer device
TWI284190B (en) * 2004-11-11 2007-07-21 Taiwan Microloops Corp Bendable heat spreader with metallic screens based micro-structure and method for fabricating same
JP2006181627A (ja) * 2004-12-28 2006-07-13 Origin Electric Co Ltd 鉄系材料とアルミニウム系材料との拡散接合方法
JP2006205231A (ja) * 2005-01-28 2006-08-10 Saginomiya Seisakusho Inc 流体制御機器または流体計測機器における蓋部材と接手との接合方法
JP4112602B2 (ja) * 2005-09-01 2008-07-02 株式会社渕上ミクロ ヒートパイプ
JP2008137074A (ja) * 2006-11-10 2008-06-19 Akebono Kikai Kk 機器筐体の製造方法及び機器筐体

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