TW201033641A - Recessed optical surfaces - Google Patents

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e 眷 201033641 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 [0002]本申請案係有關於一種板 學表… 形成於元全或是部份4能 學表面。 1物凹狀態的基板上的光 、【先前技術】 π別複，在已大逐曰漸成為受歡迎的透鏡形成技 ^I特別疋在大篁形成時。在此方法中，係設 ίί板皮「般為玻璃晶圓（但仍可使用 f料二然後藉由各種固化方法而成 1材 料；常用的方法為利用原版來壓印複製材^^ 且將材料固化以形成所欲之光學表面。於固化 複製材料時，可移除原版，在晶圓表面上留下 所形成的透鏡形狀。基板的一侧或兩侧上可留 有複製的透鏡’且在某些情況中，可同時形成 兩侧上的透鏡。之後，可將基板分割成個別透 鏡，而在某些情況中，基板仍保持為完整，以 連結於一個或更多個其他透鏡或是分隔晶圓 以形成之後個別化的多層透鏡。因為比起其他 方法而言’每個透鏡的成本相當低，因此晶圓 等級的透鏡製造為所偏好者。 [0004]另一種市場上的驅動因子為透鏡及設 有透鏡的相機趨勢為愈發縮小。複製及晶圓等 級的處理可縮減透鏡及透鏡堆疊的寬度及厚 度。即便如此’平坦基板的厚度仍需夠厚以具 備充分的強度及穩定度，且具有一或二個多餘 的複製層，並將形成的透鏡層加入各個透鏡晶' 201033641 Ξ Ϊ 5 f高r度。隨著應用（包含具有較高密度 ίίίί::的相機）漸趨複雜，則亦較常使 St計的厚ΐίί數個光學表面。隨著最後透 -Ξί:問題。儘管對於凸透鏡及凹透 S =Ιί;:ΐ凸透鏡經常產生額外的問 合、止占兩®兄的上。卩為透鏡晶圓的最高點時， . 步二的‘ ί使、晶圓接觸另一表面的任一處理 ❹ -ΐ鏡更易於受到突發損傷的=蔓的凸 【發明内容】 m斤說明的一些實施例描述藉由以 的光學陣列，該方法包含設置基 ^目的成井陣列，且於井中複製對應 ίΐίΐϊ;光學表面可為折射式、繞射式、 3 士或，其組合。在特定實施例中，可同時 製面。在其他實施例中，可於複 ’先形成井陣列。可使用光微 ❹ ^械弋機^ r=刻）來形成井陣列，或是藉由 1:鑽孔、吹磨或是鑄模)來形 土二的f，表面，或是可包含為折二質 ^特$貫施例中’并陣列中的井延伸穿過基 鏡。。。於延伸穿過基板的井中形成複製的透 二一但於基板上的井中形成光學陣列， 其連結於 第一先予陣列，或是可為間隔基板。在 201033641 應用中，僅藉由控制第一及第二基板上的井 深度而設置第一基板上的光學表面與二基 板上的光學表面之間的空隙，而非g 物。光學及/或是間隔基板的堆疊可; 使井陣列及光學表面個別化，以成 ^ 彳模組。光學模組可對準且連結夕；以 J驟二，：於Λ離/陣列以及光學表面： 步驟之則或疋之後連結於半導體裝 [0007〗某些實施例係針對包氺 Ϊ第基有第一及第二對向的表面Si; :的多數個通孔；不同於第及一第Μ的面以 個ί孔透鏡…構，第一透鏡結構係對應於各 r料n摩塊可包含不同於第-材料的第三 ;部：延伸’且覆蓋通孔。第力 三材料可為相同。及第一表面。第二及第 ϊ°°9^ /:透鏡結構可包含第—透鏡表面及 面’第一透鏡表面相鄰於第-基板 面相鄰於第一基板的第笛一材，苐二透鏡表 材料中。篦-Β镇板-的第一表面且係位於第三 塊可於第二一1材料之間具有介面。光學 塊，孔徑料之間亦包含孔徑停止 [0010] 可部份伸入通孔中。 材料可為不透明的且/或是色散性 201033641 眼。通孔的側壁可為平坦的或 料in光線且/或是抑制反射。第一材 •Hi 式甘模數（Young，sm〇duius)可低於2〇。 .光學塊某if係針對可包含第一基板的 ❹ 第基板具有對向的第一及第二表 在第一基板的第一表面上的第一複製結 構’第一複製結構包含多數個第一井及第一透 -鏡表面’第-透鏡表面至少一部m 係完全位於多數個第一井的各者之中，以使第 一井的上表面高於第一透鏡表面的頂部。 [0012] 井的上表面可高於第一基板的第一表 面上的任何其他結構。 參 [0013] 光學塊可包含具有對向的第一及第二 表面的第二基板’第一基板的第一表面面對第 二基板的第一表面，其中多數個井提供第一與 第二基板之間的間隙。第二基板可具有第二複 製結構’其包含第二基板的第一表面上的多數 個第二井’多數個第二井係對應於多數個第一 井’其中第二井的上表面高於第二基板的第一 表面上的任何其他結構。第一與第二基板之間 的間隙可完全由第一及第二井而設置。第二複 製結構可包含完全設置於多數個第二井之各 者之中的第二透鏡表面。 [0014] 光學塊可包含第一基板的第二表面上 的第二複製結構’第二複製結構包含多數個第 二井及完全設置於多數個第二井中的多數個 第二透鏡表面，以使第二井的上表面高於第二 透鏡表面的頂部。 [0015] 某些實施例係針對形成光學塊的方 201033641 法，包含設置具有第一及第二對向 f，基板為第一材料且具有多數個孔多赢 • =伸*，設置不同於第一材料的第二i料，Ϊ .;m份且係於通孔之外的ί板； 孔。 矛逯鏡結構對應於各個通 ,=6。]設置第二材料可包含以第二材料包圍 ❹L00二該;於第-材料的第 2二Ϊ份延伸，且覆蓋通孔。第二ίίί第二 • 充通孔。第二及第 • 一材枓之刖投置第三材料。該方法可 = Κίίϊϊ之Ϊ形成第二透鏡結構，在】置 晉笛二鏡結構覆蓋通孔。該方 塊三材料之前形成孔徑停止 -複製第-透鏡結構可包籌透 ‘ :7同時或是猶序複製第-及第 -面。第二及第三材料相同。 慫親衣 的某Λ實:針對包含具有多數個井 i底部表面及侧壁，且多數個井的各ί之Si 有凸透鏡表面，凸透鏡表面為不同於第一材t 201033641 的第一材料，且係對向於底部表 可為平坦的或是包含底部光學表。井的底部 式表面、折射式表面、反射式表=复=如繞射 . 者。井的側壁可用以阻擋光線戍:至少一 【實施方式】 炎次疋抑制反射。 ’ [0045]圖 ΙΑ、1B、1C、1D 顯-二 陣列的習知方法。圖1A顯示複透鏡 橫剖面，複製材料層Lin4 :=板的⑽；ϊ ❹f ⑼對應於最後想要形⑼的6相(ί ί 法來固化複製層ι〇4。之後，可從或圖疋a :ί ϊ: 版106 ’留下基板102的表面 . ΐϋίϊ透鏡元件108的透鏡晶圓ι〇〇\ 的個別晶片以供即刻使用，或可 ίΐίΐιί’ί 一步處理或是連結於其他光 ί額成透鏡，但在翁後步驟中，可將具 e 有額f先予活性的另一個複製表面（此處未 =矣;可參照例如圖1D)加到基板102的底 ， 1°〇4同時Ϊ二複製表面可為與第一表面 恳沾成°透鏡晶圓的厚度等於透鏡複製 • 也就是透鏡複製層的最高點加上基 - Α冲始又。於此’顯示用於凸透鏡的製程’但 3f說/月對於形成於複製材料中的凹透鏡亦 i S 由容許朝向基板下降的必要性而控 1D中%複屮製層的高度°此事實的範例可從圖 其顯不具.有兩個透鏡表面108及. 201033641 112的個別化的透鏡处槿 鏡皆有顯示。取ίί兩凸透鏡及凹透 度而決定總高度。、、複製層及基板的厚 二f減少高度的-實施例中，於基 ΐ 成透鏡。在此特定實施例 組成亦為可能。此製程的筮狀或疋形狀 ' 15^^!°、1基板2〇()中形成數個井2〇2。 井/可藉由"鑄# 、腐蝕或是其他方法形成 开』猎由鱗模製程而同時形成井2〇2方其把 ——皙: 的上表面2〇4向下延伸，且具有實 • 制2〇6。之後，圖3β顯示 ^It可由聚合物、溶膠凝膠、玻璃或ΪΪ‘ I鑄模的亦可藉由某種方式固化的材料組 j。應注意者為，在此圖中的複製材料3〇2具 f平坦的頂部表面，但對於此製程而言並非必 , $ ’且此處亦僅為例示性顯示複製材料3〇2通 應相對均勻地分佈於基板上，且當應用鑄模 . 時，可由喷灑預定體積的材料302組成。複製 材料302 —般不需要為相符層或是平坦層，因 ，其之最後形狀係取決於複製製程。圖3C顯 . ^壓到複製材料302之上的複製原版304。複 裏原版304的相反形狀的透鏡形成部306精確 f準井’且將原版的平坦部位移動離基板的上 士面一段精準的距離。在固化複製材料層3 〇 2 ^ ’移除複製原版304。包含透鏡元件308的 201033641 最終結構示於圖3D。可利用額外的透鏡表面 加以處理該結構或是沿著直線L個別化該結 構，以形+成圖3E的透鏡結構3〇〇。 ， [❹〇47]若無基板200中的井202，聚合物加上 基板的高度會更大。注意，形成凹透鏡元件 ， 3〇8±的下壓延伸朝向基板200的上表面204， 同日τγ仍能保持透鏡元件3 〇 8與井2〇2的底部 206之間的複製材料量。在所示實施例中，透 鏡元件308的下表面設於井202之内且低於基 板200的上表面2〇4，但仍有光學設計原理或 疋實際的製造問題而使透鏡3 〇 8的表面最低 1 點高於上基板位準2〇4的時候。但若基板2〇〇 中未出現井202 ’則即使在該等限制條件之 下’透鏡結構的整體高度仍舊較低。 [0048]在另一實施例中，可在井中完整形成 透鏡。此種製程示於圖4A、4B及4C。圖4A 顯示沉積於基板402上的複製材料層406，井 404形成於其之表面上，井4〇4係利用實質上 平坦的底部表面405形成。在圖4B所示的實 施例中，複製原版408下降接觸基板402。原 丨 版408的高度及井404的深度（及其他維度） 充分匹配’以使原版408的突出的透鏡形成部 412置入井404中，以於聚合物中形成透鏡形 狀410。固化複製材料406，然後移除複製原 版408。圖4C顯示可再進一步被處理或是被 分割為個別元件的最終透鏡組件4 0 0。在圖 4A-4C所示的_製程中，原版408在基板表面的 上位準407及基板井404的下仅準405接觸基 板402。固化之後’留下少許複製材料4〇6以 供後續可能的連結或是對準步驟所用。為了要 201033641 ，:需要謹慎控制複製材料406的量 邱八Ϊ其Ξ tn’並非將複製材料406沉積於大 的基板4〇2上，而是將精確的量置入各個 Γ:』Λ4!、4E、4F及4G顯示數種圖仏。 4〇8 =變形。在圖4〇中，複製原版 虑，4f从m 段精確的距離D之 ❹ 部件的^ ^ Π Ϊ Ϊ ^離。如此則容許對於 製材粗4ΠΚ Ϊ t有較寬秦的容錯度，且容許複 圃 / 一有t許流動空間。在另一變形中， 井404,及5製原版402,的突出透鏡 盥井目對高度改變，以使原版4〇2, i^ff 412’的高度或是增加井404,的深

改變。在此變形中，在所形成的 422，JL ϋ 圍留下薄的複製材料的多餘層 接® ΐ f吊係位於透鏡孔徑之外，而原版408, ίΪί板/〇2,的上表面4〇7,。圖4F顯示又另 成邱徵在於複製原版408”上的透鏡形 ίΚ Λ井4〇4”的底部表面405”的相對高 9狀‘ Ϊ此實施例中’複製材料4〇6的薄層 浙-i留在基板4〇2，’的上表面407，，°在圖4G 姓^ π二Ϊ或更多個實施例中，原版408，，，保 時固仆滿ΐ板4〇2 ”’一段精確的距離之處，同 Ρ氣材料406。在此實施例中，按尺寸 成部412，，’及井404，’，，以使原版 404，，，^^^形成部412，，，與基板4〇2，’，的井 比亡扣姐在井的底部405，，，及井的侧邊436 白有更p系。 [〇〇5〇]在上述實施例中’透鏡形成部412的 11 201033641 南度以及井4 0 4的深度會相對改變。在其他 施例中’透鏡形成部412的寬度或是井4〇4的 寬度可改變，以於透鏡形成部412的侧邊與井 404的侧壁之間留下空隙。圖5Α顯示一士施 例之複製步驟。複製原版5〇2具有透鏡形成部 • ^12 ,其較内部設有透鏡的井5〇4為窄，以^ 靠近井504的侧壁留有空隙536。可從圖5β 看出最後的透鏡結構500。儘管複製透鏡元件 、 510看起來十分類似於圖4c所示者，但取決 於沉積於井之内的複製材料量，井的角落51、4 龜 可留下一些材料，在某些情況中，材料可向上 延伸到基板表面，以填充原本的空隙536。亦 可對本實施例實施等效於圖4D、4Ε、4F及4G 的變形。.

[0051]在另一實施例中，透鏡的主動區域可 、 延伸到接近井的邊緣。圖6Α顯示複製原版 602 ’其之透鏡形成部6 1 2不向下延伸到井的 底部，而是使複製材料406的形狀橫跨井的整 個寬度。可從圖6Β看出最終透鏡結構6〇〇。 井的側壁6 1 2可作為透鏡元件61 〇的孔徑，然 〇 而，可定位組裝透鏡的其他部位以更佳的作為 . 此用途。 • [0052]在前述實施例中，根據其申所概述的 方法製造凸透鏡’但該等方法可同樣用於製造 凹透鏡。圖7Α顯示具有凹透鏡元件的透鏡組 件7 〇 〇，透鏡元件7 0 2與井7 0 4的側壁之間留 有空隙736。圖7Β顯示透鏡組件71 〇，其中透 鏡元件712延伸到井7〇4的邊緣，但各個透鍊 元件702的光學主動曲面部位714僅覆蓋井 704的一部份。複製透鏡元件712的惰性部位 12 201033641 71 6環繞主動部位71 4而填充井704的其餘部 位。圖7C顯示透鏡組件72Ό，其中透鏡元件 722延伸到包含透鏡元件表面的井704的侧 壁。 [005 3]在此處所述的實施例中，夯學曲面為 :折射式的。尤其是在欲使光該 中。在其他實行方式中’曲面的性質可為反射 . 式的。無論是凹透鏡或是凸透鏡的反射式光學 特徵皆可由相似的複製方法形成。可由複製實 貝上不透明的或是反射式材料而複製透鏡於 實質上為反射式的基板中’或是藉由在複製透 明材料上塗佈反射式材料而製成反射式光學 儀器。 [〇〇54]在又另一實施例中，透鏡元件可為繞 射式而非折射式的光學功率。圖8A顯示複製 • 原版802,其之繞射式形狀的透鏡形成部812 壓入基板402的包含複製材料4〇6的井4〇4 中。最後的透鏡結構800示於圖8B，其中透 鏡元件8 1 0具有例示性的繞射形狀。 [005 5]儂管前述實施例僅指出在基板的單一 參 側面上製造透鏡，但在又另一實施例中，可在 . 之後或是同時在另一侧面上加入策二透鏡陣 • 列。圖9A顯示在一個操作中形成兩個側面的 例示牲作法，仍可使用前述的任一種透鏡來f 造雙透鏡表面。在圖9A中，基板902在各^ 面上形成對向且相互對準的井9〇3、9〇5，以 使上層井903的通光孔徑的至少一部份對準 下層井905的通光孔徑。在利用複製材料4〇6 塗佈兩侧之後，上層複製原版9〇4及下声游 原版906將複製材料406形成為透鏡表θ面。^ 13 201033641 塗佈基板 主工~r时，λ·: 的下層複製原版9〇6的上 土面I將，製材料406沉積於其之上表面。 . f 一情況中，中間產物類似於 m9〇4、9〇6移除，則留下圖9Bm ίί;ΐΐ^ 902 ^τ-:^ 9!ϋ 此外’用於上層透鏡元件 t鏡元件912的複製材料可為相同 物質。在此範例甲，凸透鏡及凹透 的基板上，但是任一組成皆為ΐ ίΐΐί坦的基板的透鏡而言，可更加減少整 $的厚度。亦應注意者為，在此範例中，光 2ί系iff於將透鏡複製在厚度為h2的基 制條件ΐίί基板厚度。因為結構及其他限 透難"1在此種均勻的薄基板上完成 處理步驟。相比之下，此實施 90(^ίί結構完整及於處理期間中、透鏡組件 Λ及封裝之後的較厚基板的強度。 ϋ表2可為給定的曲面，以使其具有自身的 1 先學功2。圖10A顯示其中已形成井的基板 曲 井1004之内為曲面的底部表面1005。 面1005可在製造井10〇4之後形成，或 Ϊ i ^ 2 ί f j 〇〇4的製程期間中，藉由餘刻 tin製程形成。在所示實施例中，曲 05係直接由基板1002的材料形成。 201033641 在其他實施例中，曲面表面1 〇 〇 5可由不同材 料形成’包含例如複製材料1〇〇6。對於所示 實施例而§，在基板1 〇 〇 2的頂部上沉積一層 • 複製材料1006。在圖10B中’複製材料原版 1008將複製材料1006形成透鏡元件表面。圖 ， 10C顯示透鏡結構1000,其中留下覆蓋曲面表 面1005的透鏡元件1〇1〇。若複製材料1〇〇6 的折射係數及其他光學特性（例如散射）實質 ' 上顗似於基板1002的材料所具有者，則曲面 表面1005在複製/基板介面層具有的光學效用 很小，但是仍有助於將透鏡的複製部位1010 成型為該種材料用其他方法難以形成的形 狀。然而’若折射係數及其他特性實質上不 同’即使透鏡元件1010表面的固態/氣態介面 保有更多光學功率，但内部表面1〇〇5亦且有 光學功率。. ” [0057] 圖16D顯示於此所示之實施例之透鏡 結構1020的變形，其中基板上的曲面表面 1024可具有實質上對向於複製曲面表面1〇22 的折射功率。類似於其他實施例，該等方法可 〇 應用於基板1002,的兩侧。圓10E顯示透鏡結 • 構1030 ’其在光學路徑中具有四個表面 - (10 3 2、1 0 3 4、10 3 6、1 〇 3 8 )，全部皆具有適 當選擇過的複製材料的光學功率以及基板 • 1002”的材料，且其可製造為緊密的高度構成。 [0058] 在其他實施例中，基板井的底部丨1〇5 不一定嚴格限制為平坦，可具有繞射式表面。 圖11A顯示其中已形成井的基板1102。井1104 的底部表面1105成型為具有所欲之繞射形 狀°然後將一層複製材料1〗〇 6分佈於基板的 15 201033641 頂部。圖11Β顯示複製原版11〇8，其於基板 的井1104之内形成繞射式結構。可從圖11(： 看出最終透鏡結構11〇〇。在結構1100中，具 有折射功率的透鏡元件1110設置於繞射式表 面1112之上。利用其他實施例，可在繞射式 -. 表面上製造其他透鏡形狀，且可同時或是以相 同方式依序處理基板的兩侧，包含.基板上或是. 複製表面上的各種折射式以及繞射式透鏡部 - 位的組成。圖11D顯示此實施例的變形，其中 _ 透鏡結構115 〇的結構為該等元件的順序相 反，於此’在基板1102’的井1104,之内的曲面 表面1154上複製繞射式表面1152。圖ιΐβ顯 不此實施例之另一變形’其中透鏡結構u 6〇 的複製透鏡表面1162覆蓋基板11〇2，的井 11 04’之内的曲面表面u 64。在此變形中，表 面1162同時展現出繞射式及折射式行為。 [0059]在又另一實施例中，可在基板的給定 中加入多於一個的透鏡表面元件。圖12A顯 示於上表面中形成井1204的基板12〇2。以第 一層複製材料1206塗佈表面。在圖12B中， 第複製原版1208圖案化複製材料12〇6。名 固化複製材料之後，移除第一原版12〇8。 12C顯不在井中留下第一透鏡元件i2i〇的 後f第二層複製材料1212塗佈二 基板上及苐一.透鏡元件1210上。選擇第二 製材料1212以使其與第一複製材料12〇6有 不同的光學特性，尤其是折射係數^ 示設置於基板上的第二複製原版12匕，j 型第二複製層1 2 1 2但保持第—制* 成 1 91 η π傲 ^ ^ _'昂 複製透鏡元件 210不'變.。儘管於此所示者爲楚 贫馬第二原版1214 16 201033641

接觸基板1202及第一透鏡元件121〇，但實於 亡，第二複製原版m4的透鏡形成部〗222的 局度避免接觸’否則會傷害第一透鏡元件 1210。圖12E顯示具有兩個主動透鏡元件121〇 及1214的透鏡結構1200。儘管該透鏡結構的 製程可停止在兩個透鏡元件以所示順序垂直 堆疊’但仍可在第二透鏡元件形成之後，在相 同井内形成第三元件。且第三透鏡元件可利用 ^第二透鏡元件相同的方式形成。可將其他透 鏡元件以相同方式加入。此外，多步驟的製程 亦可在基板的兩側上以前述實施例中的方法 製造多元件結構。 [00 60]透鏡結構可於其之目前構造中個別化 及使用’或可藉由連接成為更複雜的透鏡堆疊 結構而進一步處理。圖13A、13B及13C顯示 數個例示性實施例。在圖13 A中，自兩個透鏡 結構1302及1304製造透鏡堆疊13〇〇。在此 實施例中’連結透鏡結構使其中間不留下空 隙。也就是說’藉由控制複製厚度及控制井 13 26、1328 (其内複製透鏡1322、1324)的 深度而建立透鏡表面1322及1324之間的空 隙。如此處所示的最後結構可在晶片等級結 合，但透鏡結構更有可能會在晶圓等級結合， 然後分離以製造透鏡堆疊1300。圖13B顯示 自兩個不同的透鏡結構1 3 12及1 3 1 4製造的透 鏡堆疊1 3 1 0。該等透鏡結構皆包含使用習知 技術形成於基板表面上的如圖1A-1D所示的 透鏡（1318及1320)。在某些情況中，因為光 學設計或是其他限制條件，所欲者為包含此種 設計的複製透鏡。如圖1 3B所示，先前實施例 17 201033641 中之方法及結構可相容於使用習知方法所複 製的透鏡’亦可與之自由混合。在圖13b的實 施例中，藉由間隔晶圓13 16分離透鏡結構，、 以於内部透鏡元件之間設置適當的距離。圖 13C顯示作為透鏡堆疊133〇的另一實施例。 - 於此’連結透鏡結構1332及1334，但不使用 間隔晶圓（但若為光學設計所必須，仍可設置 間隔晶圓）。在連結之前，在各透鏡結構中加 - 入，層阻光元件1336。阻光元件可用作為光 e 學系統中的孔經，或可用以阻擋散射光進入 用的光線路徑〇 [〇〇6 1 ]相較於先前之實施例，其中井之深度 小於基板之厚度，其他實施例可包含讓井延伸 穿過基板之厚度。圖14A顯示類似於圖2所示 者之基板1400的透視圖。不像圖2的基板 200 ’井1402形成為完全穿過基板。可從^圖 14 A之基板一部份的橫剖面圖的圖1中更^ 楚看出此點。井1402主要為藉由蝕刻、鑽洞二 吹磨或是其他方法所製造的通孔。可藉由一個 或更多個步驟製造井而達成所欲之形狀。圖 14B所示之井14〇2於侧壁ι41〇逐漸變窄，^ 钱刻製程之代表。在其他實施例中，井丨4 可具有實質上平直的侧壁。圖14C顯示在一側 上具有一層複製材料1404的基板。基於複聲 材料1404及基板1400的特性以及用於塗佈^ ，材料1404的方法’複製材料14〇4可部份咬 完全沉入井1402中。在某些情況中，複^材 料1404可沉積於基板14〇〇的兩側上，以確保 iSH?充井1402，但不應影響最後透鏡 18 201033641 [0062] 在次一步驟中，圖14D顯示上層複製 原版1406及下層複製原版1408，其係抵靠於 基板1 4 0 0而設置’以於基板1 4 〇 〇之兩侧成型 井1402之内的複製材料1404。在此實施例 中，因為僅能固化複製材料1404 —次（即使 • 為部份固化），所以同時完成此操作。兩個複 製原版1406、1408的透鏡形成部U12、1414 對準井1402。.圖14E顯示最後的透鏡結構 ^ 1 4 1 0 ’其中已產生透鏡元件i 4 i 6。注意，透 鏡元件的各側可具有獨立形狀。於此所示者為 類似彎月形狀的透鏡，但可達成其他形狀，例 , 如雙凸形或是雙凹形。 [0063] 在另一實施例中個或兩個複製原 版可接近具有通孔的基.板’但不.會真的碰.到基 板。圖15Α顯示具有此種通孔井15〇2的基板 15 00。複製材料1504沉積於基板1500上，兩 個複製原版1 5 0 6及1 5 〇 8靠近，以同時成型複 製材料1504。在此範例中，原版15〇8接觸基 板1500，而原版1506保持在距離基板15〇〇 辱面一段精確距離之處，留下可供多餘的複製 ^ ； 分料1 504被壓出的空間。一但固化複製材料 1504，則移除複製原版1506、1508以留下具 有透鏡元件1 5 1 6的透鏡結構！ 5〗〇，如圖〗a 所示。圖15C顯示此實施例之變形，其中於基 板15〇0.上ί儿積被製材料1504，且上層複製原 版1506’及下層複製原版15〇8，靠近基板 1500’，但留有複製材料15〇4可在基板1500, 的兩側上流動的充份空間。在所示實施例令, 基板15 00’包含逐漸變窄的或是圓錐形的井 1502’，逐漸變窄的部份係從基板15〇〇，之—侧 201033641 向内延伸到另一侧。固化之後的最後結果為示 於圖15D的透鏡結構1520，其包含透鏡元件 15 22。最終透鏡1522的形狀大致上為彎月 形’其厚度等級大約為基板1500,的厚度等 級。彎月透鏡1 522的曲面大致上以與井】5〇2, - 向内逐漸變窄的相同方向延伸，在井15 〇2，之 内形成透鏡1522。 [0064]當井為通孔時，如圖μα到15D所示， • 基板材料不再置於光學路徑中，則可減少用於 提供通孔之基板的限制條件。換而言之，可選 擇基板之機械特性，例如剛性及強度，而不用 > 考慮其之光學特性。因為要接受彎曲處理，習 知的具有良妤光學特性的基板價格昂貴，且/ 或容易碎裂。舉例而言，習知的基板，例如二 氧化矽以及玻璃的揚氏模數E235GPa，而可 作為具有.通孔的基板的其他材料·，_例如聚合 物、液晶聚合物，可具有遠較為低的揚氏模數 E $ 20 GPa，例如大約1 -1 5 GPa之間。因此， 要使用可能會對用以形成光學元件的習知基. 板造成太大壓力的額外複製材料。例如，此種 謹基板可為網格結構，其中通孔係藉由材料細線 的交又而形成。該等通孔可具有任何想要的形 式，包含任意形狀。更進一步，使用通孔則容 許光學元件於通光孔徑内的複製材料的對向 侧之間留有一段距離，該距離小於基板的厚 度。此外’未受光學限制條件的基板可用於減 少系統中的雜散光，例如’可為不透明的且/ 或散射牲的。更進一步’基板可作為光學孔 徑。最後’當於基板的兩侧上設置複製材料， 以使基板夾設於其中時，如圖15C及i5D所 20 201033641 =，可更佳地控制通光孔徑中的複製材料的 度。 [0065]在其他實施例中，在形成透鏡表面i 中一個之後設置通孔，如圖15E到15H所示二 如圖15E所示，第一透鏡結構153〇包含第一 • 表面上的透鏡元件1532。剛性結構154 ϊ i ^ΛΛ532之通光孔徑之外的第一 ί鏡 九構1530的第一表面上。剛性結構154〇 - 一透鏡結構153〇提供機械性強度，且可擇 為恰當的機械性特性，例如，可為不透明的。 參 =成圖1 5E所示的結構的細節可在同樣被讓 ii7009年7月2日提出申請之美國專利_ 明案第12/497441號中找到，其名稱為「 r level Optical Elements and apPlication thereof」，在此以參考資料方式合併其内容。 了般而言’透鏡元件1532可藉由此處所述之 複製製程而形成在第一透鏡結構l53〇的一側 亡二相對的，使用暫時鑄模表面（未顯示）形 成第一透鏡結構1530的大致上為平坦之側， 在固化複製材料之後將暫時鑄模表面移鈇 後，如圓15F所示，具有通孔1552 ^盆；: 的額外基板1550可連結於第一透鏡結構153〇 的大致上平坦的表面。通孔j 552較透鏡元件 1532的通光孔徑為窄，且若為不透明的，可 作為孔徑停止件。更造一步，延伸進入通孔 1552的孔洞1535可設置於第一透鏡結構1532 的底部表面。如圖15G所示，之後以複製材料 ^560填充通孔1552,複製材料156〇可與用於 ft 結構1530的複製材料相同或是不 p。、、：後使複製原版（未顯示）接觸複製材料 21 201033641 形成第二透鏡結構1561，其包含多數 ΐίϋΐ 1562。因為可於不同時間形成該 等f ϊ、、Ό構，則即使以相同材料製成第一及第 =透鏡結構，第一及第二透鏡結構之間的介面 Α π 仍會很明顯。相較之下，以相同材料同 -夺形成的透鏡結構，如圖15Α到15D所示， 其中並無明顯的介面。 = 066]在，他實施例中，井並未形成於基板 ' 士，但其係與透鏡元件同時形成於複製材料 中、。圖16A顯示實質上平坦的基板16〇2，一 層複製材料1604設置於其上。在圖16B中， 複製原版1606壓到複製材料16〇4上，並固化 複製材料1604。複製原版1606同時具有凸形 及凹形的透鏡形成部1612。圖16C顯示已移 除原版1606的透鏡結構1600。中央凸透鏡 1608之周圍為凹部161〇，其容許可形成凸透 鏡1608的完整光學孔徑。複製材料16〇4的上 表面1614實質上為平坦的，且高於透鏡16〇8 的頂部’因此可讓井形狀結構1616之内的凸 部受保護》如前述實施例，可連貫地或是同時 地在基板1 602的兩侧上圖案化複製材料。儘 管可理解此製程為用於形成凹透鏡元件，但因 為其内之光學主動部位低於複製材料的上表 面，所以凹透鏡比凸出的形狀更為安全。 [0067]類似於其他實施例，可堆疊前述實施 例以製造複雜的透鏡堆疊。圖16D顯示透鏡堆 疊1620的例示性實施例。透鏡堆疊162〇顯示 堆疊於彼此之頂部之三個透鏡結構1634、 =36、1638 ’以產生堆疊162〇。第一透鏡結 構1634由複製層1622及1624組成，複製^ 22 201033641 1622及1624係由基板1621上的複製材料形 成。第二透鏡結構1636由複製層1626及1628 組成’複製層1626及1628係由基板1623上 的複製材料形成。第三透鏡結構1638由複製 層1630及1632組成，複製層163〇及1632係 • 由基板1625上的複製材料形成。大致上而 言，各複製層 1622、1624、1626、1628、1630、 1632包含光學區1660及環繞光學區166〇的 - 區域1662。區域1662可高於光學區166〇。例 如，在複製層1622中，光學區1660低於區域 1 662。在其他情況中，區域1 662可低於光學 ❹ 區1660。例如，複製層1632的光學區1660, 延伸到對應的區域1662’之上。 [0068]在圖16D所示的實施例中，透鏡結構 • 1634、1636、1638彼此直接揍觸。例如，複 製層1624的區域1662係設置於複製層1626 的區域1662么上。於此，其係為彼此直接接 觸’但仍可將黏著層設置於兩個複製層1624、 1626之間。為了光學設計的目的，亦可於透 鏡元件之間包含間隔元件（未顯示）。即使於 光學區1660延伸到區域1662上方之處，複製 • 層仍有可能直接接觸。第二及第三透鏡結構 (1636、1638 )之間的介面為例示性者。於此， 複製層1630的光學區1660延伸穿過複製層 163α、1628的對應區域之間的介面平面。然 而’因為複製層1628的形狀，透鏡結構1636、 1638仍可於個別的區域1662彼此接觸。受限 於特定光學設計的限制條件，該等因素可容許 透鏡堆疊具有所欲之光學特性，但高度仍舊為 低。 201033641 [0069]圖16E顯示類似於圖16D之變形。在 此變形中，透鏡堆疊1640由兩個透鏡結構 1652、1654組成。在此範例中，所示之全部 四個複製層（1644、1646、1648、1650)於實 質上為凸出形的光學區1660具有透鏡。較夕卜 複製層1644及1650的凸出部分仍低於對應區 域1662的平面’因而維持對於透鏡表面的保 護。儘管複製層1646及1648的光學區1660 中的透鏡為凸透鏡，但是可使其於區域1662 之處彼此揍觸’不需要於其之間設置額外間 隔。

[〇〇、7〇ί在大部份前述實施例中，配置透鏡表 面以巧其之表面保持低於上層平坦表面、如此 則可簡化稍後的處理步驟。一例為校正晶圓曲 f Ι 多情況中，晶圓或是其他基板會被導 圓中的殘餘應力的許多因素而彎曲，因素 :艮於不適當的複製層力量平衡、抗反 轡=:去扣塗佈、或是於其他製造步驟中的應 矣i右尤^ ί透鏡晶圓，則會導致光學元件的 的ί邊位it的對焦、或是透鏡元件在晶圓上 顯示曰 17|^看17出此問題的-例，圖17A 1700的形狀亩00的橫剖面圖。晶圓 況中：具有凹形真，欲平坦形狀'… 真；確實的形狀；^舌凸形性質的形狀代表失 缺陷的形狀。ί面读可呈現各種具有曲線 製層16〇〇，但亦透鏡對應於圖16C之複 所形成的透鏡结椹用根據其他各種實施例 於真空夾17〇2的矣取代之。圖17B顯示設置 、表面上的透鏡晶圓1700 ;虚 24 201033641 線1 704概略表示穿過真空夹的分散組的真空 線’真空線俵用以拉住晶圓1 7〇〇使其緊密固 合於真空夾17〇2的表面，至少暫時^晶圓 1700為平坦。因為可能突出複製層的區域 1662的透鏡元件現在設置於受保護位置上， 可^用足夠的力量拉下晶圓以使其平坦化。以 ，著劑塗佈另一基板1 706，並將其壓到透鏡 晶圓1700的了頁部表面。基板可代表各種 f能二其可為另一種透鏡結構晶圓、影像感測 器晶圓、或僅為稍後連結於其他結構的間隔晶 圓。在某些情況中，基板2 706甚至可代表已 ► 連結的數個其他晶圓，例如其他片透鏡堆疊。 儘管仍會留下殘餘應力，但可由整體堆疊分 攤’所以較不會造成問題。 [0072] 於此所述之光學結構可與其他電子元 f連帶使用’以製造完整的電子_光學模組。 ，例包含集光模组’例如相機或是資料讀取 器’及發光模組，例如LED陣列或是視頻投 影模組。圖18A及18B概略顯示該尊實施例。 [0073] 在圖18A中，圖16E的晶圓等級的透 鏡堆疊1640對準且連結於電子晶圓18〇2。在 所示實施例中’透鏡堆疊164〇藉由間隔晶圓 1806固定於電子晶圓18〇2。在其他實施例 中，如上述’可藉由透鏡堆φ 164〇中的底部 複製層1650的區域1662而設置間隔。電子晶 圓1802可為例如影像感測器的陣列、雷射或 是LED發射器、MEMS裝置等。在所示的特 施例中’電子晶圓1802為晶圓封裝影像 感測器1804的陣列，例如可從Tessera

San jose，Calif〇rnia購得的封裝影像感測器的 25 201033641

Shellcase®線。最終結構18〇〇為可沿著分 徑L個別化的電子_光學模組，以製造個 電子光學模組182〇。在一實施例中，電子 1 學模組為_晶圓等級的相機。 [0074] 在圖18A中，透鏡堆疊164〇對準及連 . 結電子晶圓1 802以作為堆疊晶圓封裝。在i 他實施例中，例如圖16B所示的實施例，在ς 互對準及連結之前，透鏡堆疊1640並中 • 或二個及電子晶圓可被切割及 明確而言，圖16B顯示藉由在分割固定於電子 晶圓1802的透鏡堆疊1640之前形成的切割透 ⑩ 鏡摸組1812，形成最終沿著切割路徑^ 別化的電子-光學模組182〇。 ^ [0075] 儘官上述說明係參照特定用途的說明 •性實施例，但應了解者為，本發明不應限於該 • 等實施例。例如’在上述任一實施例中的井^ 侧壁可用以減少雜散光或是抑制反射，例如^ 被粗化以減少反射，可包含抗反射塗佈， 可包含散射性或是不透明的塗佈。熟知本技蓺 者及取得此處所提供之教示者當可於合理; ❿ 驗之下，知曉在本發明範圍之内的其他°改型- • 應用、實施例及本發明在其他領域中的效用 • 【圖式簡單說明】 [0020] 當連同參照附圖而研讀以下有關數 ' 實施例的說明時’最能理解所述之穿罟菸+ 法，在附圖中，相同的參考標票= 同或是相似的部份。圖式並非按比例繪製； 著重於所述實施例的原理。 … [0021] 圖1A-1C顯示用於透鏡複製的方 步驟的横剖面侧視圖9 ^ 26 201033641 [0022] 圖1 〇為替換性的複製透鏡結構的横 剖面圖。 [0023j圖2為具有井形成於其之表面中的基 板的透視圖。 形成複製 形成複製 [0024] 圖3A-3E為根據一實施例 透鏡的方法步驟的横剖面侧視圖。 [0025] 圖4A4C為板據一實施例 透鏡的方法步驟的橫剖面侧視圖。 Γ 為根據一實施例，使用圖 姓德沾4^ ^術以形成複製透鏡結構的替換性 、v構的檢剖面侧視圖。 形成複 形成複 圖5A及5B為根據一實施例 製透鏡的方法步驟的橫剖面侧視圖。 Π又圖从及⑽為根據一實施例 製透鏡的方法步驟的橫剖面侧視圖。 ，7A-7C為根據利用數個於此所揭开 & 4盖1 π = 2 f*的一實施例，數個凹透鏡元科 。構的板剖面侧視圖。 為根據一實施例，形成複 m式同透的方法步驟的橫剖面侧視圖。 實施例& # %及/9b為利用於此所揭示的數個 ϊίίίί形成雙邊複製透鏡結構的方法 步驟的松剖面侧視圖。 [003^圖10A_10C為根據一施何，其 形成複製透鏡的方法步驟的橫剖 圖1〇D及1〇E為根據使用圖10A-10C 的製程所形成的實施例，替^ ^ 面側視圖。 贷換性的結構的横剖 [〇〇34]圖11A_11C為根據一實施例，於其他 27 201033641 曲面的繞射式表面上形成複製透鏡的方法 驟的橫剖面侧視圖。 ^ 於析射 替换性 [0035]圖iid-Iie為根據一實施例， 式表面上形成包含複製繞射式表面的 結構的橫剖面侧視圖。 [0〇36]圖12A-12e為根據一實施例，形成多 個堆疊複製透鏡的方法步驟的橫剖面側視圖。 [0037]圖13A-13C為由數個於此所揭示之實 施例的透鏡結構所建構的複製透鏡堆疊的橫 剖面侧視圖。 、 [0 0 3 8 ]圖1 4 A為根據一實施例，具有通孔井 的基板的透視圖。 [〇〇39]圖14B-14E為根據一貪施例，於通孔 井中形成複製遠鏡的方法步驟的橫剖面侧視 国 A [0040]圖ha-uh為根據不同實施例，於通 孔井中形成複製透鏡的方法步驟的橫剖面側 視圓。

[_〇41]圖16A_16C為根據一實施例形成旗 ^透鏡及井的方法步驟的横剖面侧視圖。 = 042]圖16D及16E為根據—實施例，複紫 ，鏡的透鏡堆疊及井的橫剖面侧視圖。 圖17A_17C為校正透鏡結構缺陷的力 法步驟的橫剖面侧視圖。 = 044]圖18A及18B為形成電子_光學模組# 方法步驟的橫剖面侧視圖。 【主要元件符號說明】 100 :透鏡晶圓 102 :基板 104 :複製層 28 201033641 106 :原版 108 :透鏡表面 11 0 :透鏡結構 112 :透鏡表面 ’ 200 :基板 202 ：井 204 ··上表面 206 :底部表面 300 ：透鏡結構 302 :複製材料 - 3 04 :複製原版 ⑩ 3 06 :透鏡形成部 3 0 8 :透鏡元件 400 :透鏡組件 402 :基板 402’ ：基板 ' 402” ：基板 402，’，：基板 404 :井 404,：井 404，，：井 — 404，，，：井 405 :底部表面 ' 405’ ：底部 405，，：下表面 405’’’ ：底部 • 406 :複製材料 407 :上位準 407’ ：上表面 407” ：上表面 201033641

408 ： 複製原版 4085 :複製原版 408，， :複製原版 408，， ’：複製原版 410 ： 透鏡形狀 412 ： 透鏡形成部 4125 :透鏡形成部 412” :透鏡形成部 412，， ’：透鏡形成部 422 ： 多餘層 432 ： 複製材料薄層 436 ： 井 500 ： 透鏡結構 502 ： 複製原版 504 ： 井 5 10 : 透鏡元件 512 ： 透鏡形成部 514 ： 角落 536 ： 空隙 600 ： 透鏡結構 602 ： 複製原版 610 ： 透鏡元件 612 ： 透鏡形成部 700 ： 透鏡組件 702 ： 透鏡元件 704 ： 井 710 ： 透鏡組件 712 : 透鏡元件 714 ： 光學主動曲面部位 716 ： 惰性部位 30 201033641 720 ： 透鏡組件 722 ： 透鏡元件 736 ： 空隙 800 ： 透鏡結構 802 ： 複製原版 - 810 ： 透鏡元件 812 ： 透鏡形成部 900 ： 透鏡結構. 902 ： 基板 903 ： 井 - 904 ： 複製原版 ❿： 905 ： 井 906 ： 複製原版 910 : 透鏡 912 ： 透鏡 1000 :透鏡結構 1002 :基板 1002. ，：基板 1002’’ ：基板 1004 :井 1005 :曲面 1006 :複製材料 1008 :複製原版 1010 :.透鏡元件 1020 :透鏡結構 1022 :複製曲面 1024 :曲面 1030 :透鏡結構 1032 :光學路徑 1034 :光學路徑 201033641 瘳 參 1036 :光學路徑 1038 :光學路徑 1100 :透鏡結構 1102 :基板 1102, :基板 1104 :井 1104, :井 1105 :井的底部 1106 :複製材料 1108 :複製原版 1110 :透鏡元件 1112 :繞射表面 1150 :透鏡結構 1152 :繞射表面 1154 :曲面 1160 :透鏡結構 1162 :複製透鏡表面 1164 :較低曲面 1200 :透鏡結構 1202 :基板. 1204 :井 1206 :第一層複製材 1208 :第一複製原版 1210 :第一透鏡元件 1212 :第二複製材料 1214 :第二複製原版 1222 :透鏡形成部 1300 :透鏡堆疊 1302 :透鏡結構 1304 :透鏡結構 32 201033641 1310 :透鏡堆疊 1 3 1 2 :透鏡結構 1 3 14 :透鏡結構 1 3 1 6 .間隔晶圓 • 13 18 :透鏡 1320 :透鏡 1322 :透鏡表面 1324 :透鏡表面 1326 :井 ' 1328 :井 - 1330 :透鏡堆疊 Φ 1332 :透鏡結構 1334 :透鏡結構 1336 :阻光元件 1400 :基板 1402 :井 • 1404 :複製材料 1406 :上層複製原版 1408 :下層複製原版 1410 ：侧壁 1 4 1 2 :透鏡形成部 ® 1414 :透鏡形成部 1416 ：透鏡元件 1500 :基板 1500’ ：基板 1502 :井 1502,：井 1504 :複製材料 1506 :複製原版 1506,：複製原版 201033641 1508 1508, 1510 複製原版 複製原版 透鏡結構

1516 1520 1522 1530 1532 1535 1540 1550 1552 1560 1561 1562 1565 1600 1602 1604 1606 1608 1610 1612 1614 1616 1620 1621 1622 1623 1624 透鏡元件 透鏡結構 透鏡元件 第一透鏡結構 透鏡元件 孔洞 剛性結構 額外基板 通孔 複製材料 第二透鏡結構 透鏡元件 介面 透鏡結構 基板 複製材料 複製原版 凸透鏡 凹部 透鏡形成部 上表面 井形結構 透鏡堆疊 基板 複製層 基板 複製層 201033641 1625 :基板 1626 :複製層 1628 :複製層 1630 :複製層 ' 1632 :複製層 … 1634 :透鏡結構 1636 :透鏡結構 1638 :透鏡結構 1640 :透鏡堆疊 1644 :複製層 — 1646 ··複製層 ❿ 1648 :複製層 1650 :複製層 1652 :透鏡結構 - 1654 :透鏡結構 1660 :光學區 • 1660’ ：光學區 1662 :區域 1662,：區域 1 7 0 0 :透鏡結構晶圓 1702 :真空夾. ® 1704 :虛線 1706 :基板 _ 1 7 1 0 :堆疊 . 1800 :最終結構 1802 :電子晶圓 1804 :晶圓封裝影像感測器 1806 :間隔晶圓 1 8 1 2 :透鏡模組 1820 :電子-光學模組 35

Claims (1)

1. 201033641 七、申請專利範圍： 1. 一種光學塊，其包含： . —ΐί對向之第—表面及第二表面之—基板，該基板係為一第 一材料； 門複數個通孔’其延伸於該基板之該第一表面及該第二表面之 一不同於該第一材料的一第二材料，其填充該等通孔的一 -伤且延伸於該等通孔之外之該基板的該第一表面之一部份 上，以及 ® 之3=透鏡、结構’其位於·二材射且對應於該複數通孔 • 2. 所述之光學塊，進—步包含—不同於該 矣料，其延伸於該等通孔外之該基板的該第 • 一表面之一部分上且覆蓋該等通孔。 3.如申請專利範圍第2項所述之光學塊，中 料兮 三材料制完全地填滿該等通孔。U对一㈣及該第 ❹4·如申請專利範圍第3項所述之塊，其中該 料及兮笛 三材料分別完全地覆蓋該基板之談第一表面 5' ' 6. =r一表， 第-表自且位於該第三材科中的_第二透鏡表面。土板之该 36 201033641 7· ^申請專利範圍第6項所述之光學塊，其中該第二材料與該第 二材料相同。 8· 請專利範圍第7項所述之光學塊，更包含該第二材料及該 . 第三材料之間之一介面。 9.如申請專利範圍第6項所述之光學塊，更包含該第二及第三材 料之間之多個孔徑停止塊’該等孔徑停止塊部分延伸入該等通 孔中。 ❻ 1〇·如申請專纖圍第1 .述之光學塊，其中該第-材料係不透 明的且/或係色散性的。 η.如申請專利範圍第1項所述之光學塊，其中該基板係一網眼。 12·如申请專利範圍第丨項所述之光學塊’其中該等通孔之多個側 壁係平坦的。 I3·如申請專利範圍第！項所述之光學塊，其中該等通孔之多個侧 壁係具有角度且沿著一連續的角度延伸。 14. 如申請專利範圍第1項所述之光學塊，其中該第一材料里低 於20之一揚式模數。 八- 15. —種光學塊，其包含： 一第一基板，其具有對向的第一及第二表面；以及 一第一複製結構，其位在該第一基板的一第一表面上，筮 製結構包含多數個第一井及一第一透鏡表面 一 g鏡 表面至少一部份為凸面且係完全位於該多數個第—井的 37 201033641 之中 頂部 ，以使該等第一井的一上表面高於該等第一透鏡表面的一 16.—種形成一光學塊之方法，其包含： ，置具有對向之第一及第二表面之一基板，該基板係一第一 材f且具有在對向之該第一及第二表面之間延伸於該基板中 之多數個通孔； ，置一不同於第一材料的第二材料，該第二材料填充該等通 、一部份且延伸於該等通孔之外之該基板的該第一面 一部份上；囬I ❹ 複製一第一透鏡結構於該第二材料中且對應於該等通孔之各者。 利範圍第16項之方法，其中設置該第二材料包括以 該第一材料包圍該基板。 18·ϋ請專利範圍第16項之方法，更包含提供—不同於該第一 的料，該第三材料延伸於該科孔之外之該基板 扪以第一表面上之一部份上且覆蓋該等通孔。 19·如申請專利範圍第18項 中哕 妯祖吟 魯 料共同完整地填充該等 方法其中”亥第一材枓及該第三材 項之方法’其中該第二材料及該第三材 枓刀別覆蓋該基板的該第一表面及該第二表面。 21·ί利f圍第20,之方法’其中設置該第三材料發生於 设置該第二材料之前。 奴U t =請專利第21項之綠，其中該材科 蓋 等通孔之-第二透鏡結構。 抓賴盍該 38 201033641 止塊。 23·如申請專利範圍第22一項之方法，更包含在設置該第三之 前’形絲鄰麟帛三賴上之該帛二透鏡賴之乡個孔徑停 24.如申請專利範圍第20項之方法，其中 一户姓 括複製相鄰於該第-表面且係位於該第二i 製相鄰於該第二表面且係位於該第三^ 25·2請^ ^第24項之方法’其中複製該第一透 該第二透鏡表面為同時的 鏡表面及. 26.如申請專利範圍第24項之方法，中複製财一透編 該第二透鏡表面職序的。 縣4透鏡表面及 _第2G項之方法’其_二材料與該第三材 • · . · .. 28.—種光學塊，其包含： ❹· -Aί:ίΪ;J板以;基板係-第-材料，各個井具有 不個t各者之内之一凸透鏡表面，該凸透鏡表面係 不Π於该第-材料的—第二材料且係對向於該底部表面。 39