201029726 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種能較好地對伴隨半導體製造或液晶機 器製造等而排出的各種排氣進行熱分解處理之排氣處理方 法及其裝置。 【先前技術】 除 CF4、C2F6、及 C3F6 等狹義之 PFC 氣體（Per Fluoro Carbon，全氟化碳）之外，如NF3、SF0、及CHF3亦用於半導 體製造步驟中之蝕刻處理或CVD裝置中之清潔處理中，並 作為排氣而排出。但是’該些氣體之紅外線吸收量大，會 導致全球暖化’因此，限制將其直接排放至大氣中。 作為用於對上述排氣進行除害處理之機構，有如下之機 構，其將排氣導入至排氣處理用之腔室内，利用電熱式加 熱器或利用藉由電磁感應而發熱之構件對該排氣進行高溫 加熱，使其熱分解（例如’參照專利文獻丨、2)。藉由該熱分 解方式’與對排氣進行燃燒使其分解成二氧化碳、水、及 彘化物之燃燒分解方式相比，能更大程度地抑制設備成 本、運轉成本、及維護成本。又，藉由該熱分解方式亦可 抑制作為全球暖化氣體之二氧化碳的產生，因此於環境保 護方面亦較好。 但是，上述先前技術中尚存在如下所述之須改盖之處。 第1’排:處理用之腔室周圍由例如圓筒狀等之汽狀壁勺 圍。因此，於將排氣導入至上述腔室内進行加熱分解時， 上述筒狀壁之内面於高温條件下直接暴露於上述排氣、或 138238.doc 201029726 上述排氣之腐蝕性強的分解生成物中。結果，上述筒狀壁 之内面易被腐蝕。更具體而言，為較好地對pFC氣體或NF3 等排氣進行熱分解，加熱溫度必須為例如8〇〇〜丨1〇(rc或更 π之1300〜1400 C程度之高溫。若於該高溫條件下排氣或該 排氣之分解生成物與上述筒狀壁之内面直接接觸’則上述 内面易受到高溫腐蝕。因此，上述先前技術中，必須頻繁 更換上述筒狀壁之零件。又，若上述筒狀壁之内面產生高 皿腐蝕，則可能會導致該腐蝕生成物之金屬沈澱物混入排 轧为解生成物中。發生該種現象時，亦會產生如下不良現 象，即，上述金屬沈澱物進入例如後段之粉體處理步驟用 之鼓風機或其他機器内，使該些機器受損。 第2,排氣中，含有藉由加熱氧化分解而凝固成粉體者（例 如S!F4)。上述先前技術中，亦會產生如此生成之粉體附著 隹積於上述筒狀壁之内面的現象。因&，希望亦能較好地 消除該現象。 [專利文獻1]曰本專利特開平u_188231號公報 [專利文獻2]曰本專利特開2〇〇2_153726號公報 【發明内容】 本發月之目的在於提供—種能適當地防止或抑制如上述 不良見象之排氣處理方法及排氣處理裝置。 為解決上述問題’本發明採取如下技術手段。 勺:本發明之第！側面所提供之排氣處理方法之特徵在於 =含：向周圍由筒狀壁包圍之排氣處理用之腔室内導入排 :'驟&於上述腔室内將上述排氣進行加熱分解之熱 138238.doc 201029726 分解步驟；且於上述熱分解步驟時，向上述腔室内導入障 壁形成用之氣體，使其沿上述筒狀壁之内面流動，藉此藉 由上述氣體之流動而覆蓋上述筒狀壁之内面。 由本發明之第2側面所提供之排氣處理方法之特徵在於 包含：向周圍由筒狀壁包圍之排氣處理用之腔室内導入排 氣之步驟；及於上述腔室内將上述排氣進行加熱分解之熱 分解步驟；且作為上述筒狀壁，制具有通氣性之多孔狀 者，於上述熱分解步驟時，將障壁形成用之氣體向上述筒 狀壁供給’藉此使其透過上述筒狀壁，且自上述筒狀壁之 内面向上述腔室内進入。 較好的疋，於上述熱分解步驟時，使上述障壁形成用氣 體之一部分、及與上述障壁形成用氣體不同之障壁形成用 氣體中之任一方不透過上述筒狀壁而導入上述腔室内，並 使其沿上述筒狀壁之内面流動，藉由該氣體之流動而覆蓋 上述筒狀壁之内面。 較好的是’本發明之排氣處理方法於向上述腔室内導入 上述障壁形成用氣體之前，進而包含加熱上述氣體之步驟。 較好的是’作為上述筒狀壁，使用内面形成有耐熱性比 該筒狀壁之質地更高的氧化物保護層者，且作為上述障壁 形成用之氣體’使用含氧氣之氣體及氧氣中之任一方，於 上述筒狀壁被加熱或發熱時，使上述筒狀壁之内面產生氧 化，以謀求維持上述氧化物保護層之再生。 =的是，作為上述障壁形成用之氣體，使用惰性氣體。 發明之第3側面所提供之排氣處理裝置之特徵在於 I38238.doc 201029726 包含：排氣處理用之腔室，其係具有排氣導入口及排出口， 且周圍由筒狀壁包圍；及加熱機構，其係用於加熱導入該 腔室内之排氣而進行熱分解；且包含障壁形成機構，其係 將障壁形成用之氣體導入上述腔室内，並使其沿上述筒狀 壁之内面流動。 較好的是，於上述腔室之上部設置有蓋構件，其係於大 約中央口P具有上述排氣之導入口，且於上述腔室之下部設 • 置有上述排氣之排出口，上述蓋構件設置成在與上述筒狀 壁上部之内面之間形成環狀之空隙部，上述障壁形成用之 氣體自上述腔室之外部被導入上述環狀之空隙部，且自該 空隙部之大約全周的各處向下方行進，藉此沿上述筒狀壁 之内面而流動。 由本發明之第4側面所提供之排氣處理裝置之特徵在於 包含：排氣處理用之腔室，其係具有排氣導入口及排出口， 且周圍由筒狀壁包圍；及加熱機構，其係用於加熱導入該 _ 腔室内之排氣而進行熱分解；且上述筒狀壁係具有通氣性 之多孔狀，包含障壁形成機構，其係將障壁形成用之氣體 , 向上述筒狀壁供給，且使其透過上述筒狀壁而自上述筒狀 壁之内面向上述腔室内進行。 較好的是，形成為以下結構：可將上述障壁形成用氣體 之一部分、及與上述障壁形成用氣體不同之障壁形成用氣 體中之至少一方不透過上述筒狀壁而導入上述腔室内，並 沿上述筒狀壁之内面而流動。 較好的是’構成為上述障壁形成用之氣體於導入上述腔 138238.doc 201029726 至内之前，藉由上述加熱機構及與上述加熱機構不同之加 熱機構中之至少一方預先加熱。 較好的是’本發明之排氣處理裝置包含：電磁感應用線 圈’及至少1個輔助筒狀壁，其係設置為包圍上述筒狀壁， 形成有用於將上述障壁形成用之氣體自外部導入上述腔室 内之氣體流路’且可藉由上述電磁感應用線圈之驅動而發 熱’構成為藉由上述輔助筒狀壁發熱，加熱通過上述氣體 抓路之障壁形成用之氣體，且加熱導入上述腔室内之排氣。 較好的是’本發明之排氣處理裝置包含可對上述氣體流 路調節自外部流入的空氣量之流量調節閥及鼓風機中之至 少一方’藉由控制上述流量調節閥及上述鼓風機中之至少 一方，可控制上述輔助筒狀壁之發熱溫度、排氣分解溫度、 及向上述腔室内之障壁形成用氣體之導入量。 較好的是，本發明之排氣處理裝置包含：配置於上述腔 室内的加熱輔助用之發熱體、覆蓋該發熱體之多孔狀構 件、及用於向由該多孔狀構件包圍之空間部導入氣體的氣 體導入機構；構成為自上述氣體導入機構導入上述空間部 之氣體透過上述多孔狀構件，自其外表面之各處向上述腔 室流出而形成障壁。 本發明之其他特徵及優點由參照附圖而於以下進行之發 明實施方式之說明，當可更加明瞭。 【實施方式】 以下，參照圖式對本發明之較好之實施形態進行具體說 明。 138238.doc 201029726 圖1表示本發明之排氣處理裝置之一例。本實施形態之排 «I處理裝置Α1包含：排氣處理用之腔室丨、包圍該腔室丄周 圍之筒狀壁3、包圍該筒狀壁3之輔助筒狀壁6、電磁感應用 線圈2、用以對外部之空氣進行加熱乾燥並將其供給至腔室 1内之空氣乾燥裝置70、及鼓風機71。於本實施形態下，作 為本發明中所述之r障壁形成用之氣體」，係使用藉由空氣 乾燥裝置70加熱乾燥後之空氣。 電磁感應用線圈2係使用冷卻水於内部流通之銅管而構 成，且配置於外殼20内。該外殼20係由隔熱材料構成之大 致圓筒狀者’且包圍筒狀壁3及辅助筒狀壁6。若將電磁感 應用線圏2與高頻電源（省略圖式）進行配線連接，使電磁感 應用線圈2中流有高頻電流，則筒狀壁3藉由電磁感應作用 而發熱。筒狀壁3之内部空間係腔室1。 筒狀壁3係藉由圓筒狀之構件而構成，其下端部藉由載設 於基底管體12之凸緣12c上的下部構件43b來支撐，並設成 於上下方向（大約鉛直方向）上豎立之姿勢。該筒狀壁3之材 質係例如Fe-Cr-Al合金（Cr : 5〜25%、A1 : 2〜8%)、或於該
Fe-Cr-Al合金中加入c〇之Fe-Cr-CO-Al合金等銘合金。圖式 中未表示出，於該筒狀壁之整個内周面上形成有作為氧化 保護層之氧化鋁（Al2〇3)層*該氧化鋁層係藉由使筒狀壁3 之表層部氧化而形成者，其耐熱性比筒狀壁3之質地更為優 良。 腔室1之上部及下部形成有排氣用之導入口 10及排出口 U°更具體而言，腔室1之上部設有蓋構件40,該蓋構件40 138238.doc 201029726 之大約中央部設有上下貫通之孔部。該孔部係排氣用之導 入口 10,排氣自該導入口 10進入腔室1内，並向下行進。蓋 構件40之上部設有包含管體連接用之複數個配管部；1〜；5 的構件41。配管部J1〜J3係用以接受排氣者，該排氣例如包 括.自半導體設備（省略圖式）送出之石夕院氣體或TE〇s (tetraethyl orthosilicate，正矽酸乙酯）等製程排氣，νι?3、 CZF6等PFC氣體之清潔排氣’或者SFe或C1F3等姓刻排氣， 該些排氣均自導入口 10被導入至腔室1内。 配管部J4中供給有用於混入製程排氣中之空氣。該空氣 之供給係由連接於例如鼓風機71後段之配管部72a進行。較 好的疋，可藉由閥門VI、V2之控制，而可選擇通過空氣乾 燥裝置70之空氣與未通過之空氣間。配管部J5中供給有用 於混入清潔排氣或蝕刻排氣中之水蒸氣。該水蒸氣可利用 如下之水生成：於電磁感應用線圈2之銅管内流通且受到加 熱之水；或於水冷配管44a、44b内流通且受到加熱之水， 該水冷配管44a、44b係為使該排氣處理裝置幻之易達到高 溫之部位冷卻而設。導人σ1()之—部分為能使上述排氣、 空氣、及水蒸氣各自通過之多重管構造部1〇丑。 導入口 1G之下部及其附近部分，形成為與上側相比下側 之開口徑階段性地增大之多段形狀，可抑制向下朝腔室】 排出之排氣大角度地擴散。作為構成自配管部至導入 口 之排氣路徑的構件’較好的是不_等耐腐純優良 之材質，更好的是使用表面塗佈有氟者。該排氣處理裝置 ’未特別說明之其他構件係耐腐純及耐熱性優異之 138238.doc 201029726 材質。更具體而言，上述材質係耐腐银性不鐘鋼或其他耐 熱性金屬、陶莞、或高密度氧化銘纖維。 排氣用之排出口 π與基底管體12之内部空間連接，排氣 之分解處理成分自基底管體12之下部開口部12a向下方排 • 出。圖式中雖未表示出，但於下部開口部12a之下方設有蓄 . 纟部，排氣藉由通過該蓄水部之水而冷卻。又，該排氣藉 由排出氣體中之成分而被該水捕捉。再者，鼓風機或喷射 φ 器之吸氣配管（省略兩者圖式）與下部開口部12a相連接，向 腔室1内之排氣的導入係藉由上述鼓風機驅動而使腔室 產生負壓之作用而進行。本實施形態中，如下文所述，利 用鼓風機71將藉由空氣乾燥裝置7〇加熱乾燥後之空氣導入 至腔至1但本發明並不限定於此。本發明中，省略鼓風機 71，藉由與下部開口部12a相連接之鼓風機的負壓亦可實現 上述之空氣導入。 基底管體12之内周面係越向下方内徑越小之錐形狀該 • 基底管體12之上部連接有用於向其内部供給冷卻水之給水 管13。自該給水管13供給至基底管㈣内部之水變為旋流 @自基底管體12之内周面之上部向下部行進。上述旋流能 使基底管體12冷卻，而且於由排氣之熱分解而生成之粉體 落於基底管體12之内面上時’該旋流亦具有沖掉上述粉體 之作用。 辅助筒狀壁6係藉由例如陶瓷製圓筒體 包圍筒狀壁3,與該筒狀壁3之間形成以流路46。下= 件43b上形成有與該空氣流路46相連通之環狀空氣流路 138238.doc 201029726 45。 該空氣流路45與空氣乾燥裝置7〇出口側之配管部㈣ 相連接’藉由空氣乾燥裝置70加熱乾燥後之空氣被供給至 空氣流路45後，自該空氣流路45之四周區域流入空氣流路 46。 蓋構件40之下面部上形成有向下之凸部術於該凸部 伽之外周面與筒狀壁3上部之内周面之間，形成有向上下 方延伸之環狀空隙部47。空氣流路46中向上行進之空氣， - 流入該空隙部47後，沿筒狀壁3之内周面向下行進。 · 其次，對於使用排氣處理裝置排氣進行熱分解處理 之方法進行說明。 鬱 ㈣氣進行熱分解處理時’首先使電磁感應用線圈2中流 有高頻電流’對筒狀壁3進行電磁感應加熱。又，藉由空氣 乾燥裝置7〇加熱乾燥後之空氣自配管部72b被供給至空氣 流路45、46,且自腔以上部之間隙47導入至該腔室i内。 ㈣‘1下’若將排氣自導入，導入至腔室^，則該排氣 將受到高溫加熱並熱分解。自間隙47向下行進之空氣沿筒 狀壁3之内周面流動，該空氣流則成為抑制排氣或排氣之分 解成分接觸筒狀壁3之内周面的障壁。因此，筒狀壁3之内° 周面不易被腐餘。排氣中’亦存在藉由熱分解而凝固成粉 體者仁疋，藉由上述空氣流亦可阻止該粉體附著堆積於 ' 筒狀壁3之内周面上。因此，筒狀壁3之耐久性增強，可不 必頻繁更換該筒狀壁3。筒狀壁3之更換作業，可藉由卸下 蓋構件4G而於筒狀壁3之上方形成維護用之開口部而進行。 筒狀壁3之内周面會氧化，藉此而具有对熱性比該筒狀壁 3之質地更優良之氧化鋁層’因此其内周面更難被腐蝕。 138238.doc 12- 201029726 又，即使該氧化鋁層受損，高溫條件下該筒狀壁3之内周面 上會持續被供給有空氣，因而由此會產生氧化，而使上述 氧化鋁層再生。因此，筒狀壁3之耐久性進一步提高。 沿筒狀壁3之内周面流動的乾燥空氣之流量，可藉由閥門 VI、V2之開度及鼓風機71之驅動速度而隨意變更。因此， 可設定為能較好地抑制排氣或排氣之分解成分接觸於筒狀 壁3之内面的空氣流量。又，可調整導入至腔室1内之空氣 總量，且根據排氣之種類，而將排氣與空氣之混合比例設 定成適於加熱分解之比例。 藉由空氣乾燥裝置70對自間隙47導入至腔室1内之空氣 進行預先加熱乾燥，且於該空氣通過空氣流路46時，藉由 筒狀壁3對其進一步進行加熱。故而，藉由將上述空氣導入 至腔室1，而不存在腔室1内之溫度亦不會大幅下降之不良 現象。再者，上述空氣係不含水分之乾燥空氣，因此，筒 狀壁3之表面上不會出現因水分之高溫分解而產生之氫自 由基，且亦可獲得延長氧化鋁層壽命之效果。但是，於空 氣通過空氣流路46時能將該空氣加熱至足夠之溫度之情形 時，亦可省去空氣乾燥裝置70。又，空氣通過空氣流路46 時，作為用以提高加熱效率之一機構，亦可為如下：空氣 流路46中配有螺旋線圈，使空氣沿該螺旋線圈於空氣流路 46中以螺旋狀行進。若如此構成，則可使空氣之加熱時間 延長，且可將導入至腔室1内之空氣加熱至更高之溫度。若 使上述螺旋線圈藉由電磁感應作用而發熱，則可將空氣加 熱至更高之溫度。 138238.doc -13- 201029726 圖2〜圖7表示本發明之其他實施形態。該些圖中’對於與 上述實施形態相同或類似之要素使用與上述實施形態相同 之符號》 圖2所示之排氣處理裝置A2中，包圍腔室1之筒狀壁3A具 有由陶瓷製内筒30與外嵌於該内筒30之外筒31所組成的二 重壁構造。外筒3 1與上述實施形態中之筒狀壁3相同，其係 於表面形成有氧化鋁層之鋁合金製者。内筒30上下方向之 尺寸比外筒31更長’且該内筒30覆於外筒31之内面側，用 以使外筒31不與排氣或排氣之分解成分直接接觸。輔助筒 狀壁6A係可藉由電磁感應用線圈2之驅動而電磁感應發熱 之材質（材質例如與外筒31相同）。若該輔助筒狀壁6A發 熱’則外殼20達到高溫，其輻射熱亦升高，因此，於辅助 琦狀壁6A與電磁感應用線圈2之間設有熱交換線圈29,作為 用於防止該情形發生之機構。 根據本實施形態，外筒3 1與輔助筒狀壁6A藉由電磁感應 作用而發熱，因此可使排氣之加熱溫度、及通過空氣流路 46之空氣之加熱溫度更高。外筒31係藉由内筒3〇覆蓋其内 周面’可防止與排氣接觸’因此能更好地防止該外筒31受 腐姓。關於内筒3 1 ’藉由自間隙47向下流動之空氣流的作 用可抑制其與排氣或排氣之分解生成物接觸，因此，其内 周面不易受損，且不易形成粉體之附著堆積。 圖3所示之排氣處理裝置A3中，包圍腔室筒狀壁36係 使用具有多個微細孔部之多孔狀陶瓷製筒體。該筒狀壁3B 之外周圍設有2塊藉由電磁感應作用而發熱之輔助筒狀壁 138238.doc -14· 201029726 6B、60供給至空氣流路45之乾燥空氣，於辅助筒狀壁沾、 6C間形成之空氣流路46a中一面受到加熱一面流通且於辅 助筒狀壁6C與筒狀壁糊所形成之空氣流路楊中流通。 若上述乾燥空氣流入該空氣流路杨中，則該空氣通過筒狀 壁3B之細微孔部而於腔室1内流通。 於腔室1内，設有藉由電磁感應作用而發熱之内筒部η 與覆蓋該内筒部81之外筒部82，作為用以輔助加熱排氣之 機構。内筒部81之下端部連設有配管部83，可自外部向該 配管部83供給乾燥空氣。外筒部82與筒狀壁邛同樣係多孔 狀陶瓷製者’且其上端部封閉。若乾燥空氣經由配管部Μ 而供給至内筒部81内，則該乾燥空氣流入内筒部Μ與外筒 部82之間隙後，通過大約整個外筒㈣之細微孔部而流出 至腔室1内。 根據本實施形態，已流入空氣乾燥路46b之加熱乾燥空氣 透過多孔狀之筒狀壁3B向腔室i内行進。因此，筒狀壁犯 之内周面附近，形成有阻止排氣向筒狀壁3B之内周面行進 之障壁。因此，可抑制筒狀壁沾之内周面接觸排氣或排氣 之分解成分，從而保護筒狀壁3、或防止分解生成物之附著 堆積。排氣不僅藉由辅助筒狀壁沾、6(：之發熱而受到加 2，且亦藉由内筒部81之發熱而受到加熱，因此，可使排 氣之加熱溫度進一步ff高。腔室Μ，設有内筒部Η之部分 中排氣之流路面積較狹小，因此，該部分中可集中進行高 溫加熱處理。加熱乾燥空氣自多孔狀外筒部81:表面：: 室1内流出，因此，該外筒部82之表面與排氣或其分解成分 138238.doc 201029726 直接接觸之可能性亦較少。因此，外筒部82之耐久壽命亦 較長。内筒部81由外筒部82覆蓋，從而可防止接觸排氣， 因此，該内筒部81之耐久壽命亦較長。 圖4及圖5所示之排氣處理裝置A4中，於上部構件43a上形 成有環狀之空氣流路45，可經由配管72b自外部向該部分供 給乾燥空氣。多孔狀陶瓷製筒狀壁3B之周圍設有輔助筒狀 壁6D〜6F，該些輔助筒狀壁6D〜6F之間形成有複數個空氣流 路46c〜46e。輔助筒狀壁6D~6F中，至少位於最内周之輔助 筒狀壁6D可發熱。供給至空氣流路45之乾燥空氣順次通過 複數個空氣流路46c、46d而流入空氣流路46e，且於流入該 空氣流路46e之過程中，透過多孔狀筒狀壁3B而行進至腔室 1内。本實施形態中，加熱乾燥空氣自多孔狀筒狀壁3B之内 周面向腔室1内行進，因此可較好地防止該筒狀壁3B因排氣 或該排氣之分解生成物而受損。 本實施形態中，筒狀壁3B之上部嵌合於蓋構件40之溝 部，作為加熱乾燥空氣，僅流入空氣流路46c者透過筒狀壁 3B而流入腔室1。但是，本發明中亦可用圖6或圖7所示之結 構來代替上述結構。 圖6所示之結構中，筒狀壁3B之上部形成有複數個孔部 39，到達空氣流路46d上方之加熱乾燥空氣之一部分通過複 數個孔部39而流入間隙47，且自該間隙47向其下方行進。 圖7所示之結構中，筒狀壁3B之上部與蓋構件40之向下面之 間形成有間隙3 8，到達空氣流路46d上方之加熱乾燥空氣之 一部分通過該間隙3 8而流入間隙47，且向其下方行進。 138238.doc -16- 201029726 根據圖6及圖7所示之實施形態，流入空氣流路46e之加熱 乾燥空氣透過多孔狀筒狀壁3B而向腔室1内行進，且洋入門 隙47之加熱乾燥空氣沿筒狀壁3B之内周面向下行進。因 此，覆蓋筒狀壁3B之内周面的加熱乾燥空氣之障壁成為高 密度，且可更好地防止排氣或其分解成分接觸筒狀壁3b = 内周面。 本發明並未限定於上述實施形態中之内容。作為本發明 中所述之障壁形成用氣體，除空氣或惰性氣體以外，亦可 使用其他各種氣體（包括水蒸氣）來代替。作為形成腔室之 狀壁，，限制於上述^合金等。例如亦可使用感應加熱 效率或熔點較高之二硼化鈦或二硼化鉛之燒結體。於使用 該燒結體構成筒狀壁之情形下，能進一步高溫化，且可增 加排氣之處理量，從而可使裝置整體進一步小型化。本發 明中’作為處理對象之排氣，其具體種類或成分無限制。 作為加熱方式，較好的是採用電磁感應線圈方式，但亦可 使用電熱式加熱器等其他加熱機構來代替。 【圖式簡單說明】 圖1係表示本發明之排氣處理裝置之一例的剖面圖； 圖2係表示本發明之排氣處理裝置之其他例的剖面圖； 圖3係表示本發明之排氣處理裝置之其他例之剖面圖； 圖4係表不本發明之排氣處理裴置之其他例的剖面圖； 圖5係圖4中之b部的擴大圖； 圖6係表示本發明之排氣處理裝置之其他例的要部剖面 圖；及 138238.doc •17· 201029726 圖7係表示本發明之排氣處理裝置之其他例的要部剖面 圖。 【主要元件符號說明】 1 腔室 2 電磁感應用線圈 3、3A、3B 筒狀壁 6、6A、6B、6C、6D、 輔助筒狀壁 6E、6F 10 排氣用之導入口 10a 多重管構造部 11 排出口 12 基底管體 12a 下部開口部 12c 凸緣 13 給水管 20 外殼 29 熱交換線圈 30 内筒 31 外筒 38 間隙 39 孔部 40 蓋構件 40a 凸部 41 包含複數個配管部 138238.doc -18 - 201029726 46、46a、46b、46c、 J1、J2、J3、J4、J5、
43a 43b 44a ' 44b 45 46d、46e 47 70 71 81 82 A1、A2、A3 72a、72b ' 83 VI、V2 J1〜J5之構件 上部構件 下部構件 水冷配管 環狀空氣流路 空氣流路 環狀空隙部 空氣乾燥裝置 鼓風機 内筒部 外筒部 排氣處理裝置 配管部 閥門 138238.doc -19-