201027171 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 【先前技術】 隨著資訊時代進步，重量輕、冰 ^外形溥且功率消耗低之平面顯 示裝置已經代替陰極射線管裴置。潘曰 τ罝及日日顯不裝置、電漿顯示裝置、 ❿ 場發射顯示(FE職置以及電激發光顯雕d)裝置係為平面顯示 裝置之實例。因驗晶顯示裝置具有解析度高、_度高以及顯 示移動影像之傑出概’所崎秘示裝置已經被歧驗膝上 型電腦、監視器與電視中。 通常’液晶顯示裝置包含驅動電路單元、液晶面板以及背光 單兀’其中驅動電路單元使用外部系統之影像訊號產生閘極訊❹ 號、資料訊號以及控制訊號並且供應電源，液晶面板使用閑極訊 號、資料訊號以及控制訊號顯示影像，背光單元供應光線至液晶 面板。 例如’驅動電路單元包含印刷電路板（panted circuit board ; PCB )與捲帶式封裝（tape carrier package ; TCp)，其中印刷電路 板中形成有電路’這些電路用於使用影像訊號與外部系統之時脈 訊號產生紅綠藍資料與控制訊號，捲帶式封裝中形成有電路，這 4 201027171 些電路用於使用紅綠藍資料與控制訊號產生閘極訊號與資料訊 號。印刷電路板透過捲帶式封裝連接液晶面板。液晶面板包含具 有畫素電極之第一基板、具有共同電極之第二基板以及液晶層。 第一基板與第二基板彼此正對且彼此分離，液晶層被放置於第一 基板與第二基板之間。液晶層之透射率係依照畫素電極與共同電 極之間產生的電場被改變以顯示影像。背光單元被放置於液晶面 板下方作為液晶液晶顯示裝置之光源。 液晶顯示裝置係透過用頂框、主框與底框模組化此驅動電路 單元、液晶面板與背光單元而完成。接合例如印刷電路板與捲帶 式封裝之驅動電路單元至液晶面板，並且用頂框、主框與底框包 覆驅動電路單元、液晶面板與背光單元，這些步驟被稱為一模組 製程。 「第1圖」所示係為習知技術之液晶顯示裝置之製造方法之 示意圖。 「第1圖」中，液晶面板係透過面板製程線1⑻被製造。在 模組製程線200中，捲帶式封裝（tape carrierpackage ; Tcp)與印 刷電路板被接合至液晶面板，液晶面板、捲帶式封裝、印刷電路 板與背光單元係使用頂框、主框與底框被組合，從而完成液晶顯 示裝置。 在液晶注入設備110中，液晶層係形成於包含閘極線、資料 線、薄膜電晶體及畫素電極之第一基板與包含彩色濾光層、黑色 201027171 矩陣及共同電極之第二基板之間’從而液晶面板被完成。液晶注 入设備110中完成的液晶面板被傳送至自動檢測設備（aut0 pr〇be apparatus) 120。自動檢測設備120檢查液晶面板之缺陷，例如閘 極線與資料線之電短路或電斷路。 通過自動檢測設備120之缺陷檢查之液晶面板被傳送至模組 製程線200中的偏光板接合設備210。在偏光板接合設備21〇中， 偏光板被接合至第一與第二基板之每一外部表面。接下來，包含 偏光板之液晶面板被傳送至捲帶自動接合（tape automated bonding ; TAB)設備220，在捲帶自動接合設備220中捲帶式封 裝被接合至液晶面板之每一鄰接侧面部。接下來，包含捲帶式封 裝之液晶面板被傳送至印刷電路板焊接設備（bondingapparatus) 230 ’在印刷電路板焊接設備230中捲帶式封裝被焊接至印刷電路 板。接下來，包含捲帶式封裝與印刷電路板之液晶面板被傳送至 樹脂塗佈設備240。在樹脂塗佈設備240中，樹脂被塗佈於液晶面 板與捲帶式封裝之連接部以及捲帶式封裝與印刷電路板之連接部 上，然後樹脂被硬化。 接下來，液晶面板被傳送至驅動電路單元檢查設備25〇，在驅 動電路單元檢查設備250中檢查捲帶式封裝與印刷電路板之缺 陷。接下來，通過驅動電路單元檢查設備250之缺陷檢查之液晶 面板被傳送至框組合設備260。在框組合設備26〇中，頂框、主框 與底框包覆液晶面板、捲帶式封裝、印刷電路板與背光單元，從 201027171 而可完成液晶顯示裝置。 製造液晶面板之面板製程線100與捲帶式封裝及印刷電路板 被連接至液晶面板之模組製程線200包含不同的清潔度。因為顆 粒確實會劣化例如閘極線、資料線與薄膜電晶體等精細圖案，所 以面板製程線100具有相對高的清潔度。此外，因為顆粒很少劣 化大尺寸圖案例如液晶面板、捲帶式封裝與印刷電路板之焊墊之 間的電連接’所以模組製程線200可以具有中等清潔度以減少維 ❹護成本。例如，面板製程線100具有等級1000之第一清潔度，模 組製程線200具有等級1〇〇〇至等級1〇〇⑻之範圍内的第二清潔 度。本文中，等級(ea/feet3)係由一個立方英尺中直徑超過〇 5微米 的顆粒數目被定義。此外’等級麵之第―清潔度被定義為比等 級1000至等級10000之範圍内的第二清潔度高。 模組製程線200中完成的全部步驟不需要第二清潔度，即使 參在低於第二清潔度之清潔度條件下，某些步驟可被完成且不會降 低製程能力（processyield)。然而，因為模組製程線2〇〇中的步驟 難以被劃分，因此由於某些步驟之維護成本過高之緣故，導致生 產成本與製造時間增加。 【發明内容】 因此，本發明實施例之目的在於提供一種液晶顯示裝置之製 造方法，實質上避免習知技術之限制與缺陷所導致的一或多個問 201027171 本發明之優點在於提供一種液 在不同清潔度的條件下完成模組製程之2之 與製造時間。 ，驟，從而降低生產成本 ^俩之另—伽在於提供1 透過在沒有污染之模組製心牛酿 方法 低製程能力。 ，之間傳送液晶面板，可避免降 本發θ之另—伽在於提供1液晶顯轉置之製造方法， 透過連接模組製程之複數個設備 製造效率。 巧運續式㈤me type)，可提高 加以5ΓΓ的伽、目的和特徵將在如下的_書中部分地 通技術'且本發明其他的伽、目物後對於本領域的普 者可以從，和透過本㈣如下的朗得娜分地理解或 從本發_實射得出。本發_目的和其它優點可以透 3^所記__書和申請專纖圍帽職_結構並結 0圖式部份，得以實現和獲得。 為了獲得本發明的這些目的和其他特徵，現 =括性的描述，依照本發明™ 之^方法包含··接合偏光板至液晶面板之外表面之第一步驟； 接合捲帶式封裝至液晶面板之第二步驟；塗佈樹月旨於捲帶式封裝 之後表面以及液晶面板與捲帶式封裝之連接部上之第三步驟檢 查捲帶式封裝與液晶面板之第四步驟，·插人液晶面板至傳送工具 201027171 内之第五步驟；傳送此傳送工具之第六步驟；從傳送工具中操取 液曰曰面板之第七步驟，接合捲帶式封裝至印刷電路板之第八步 驟；檢查印刷電路板、捲帶式封裝與液晶面板之第九步驟；以及 藉由複數健組合液晶面板射解元之第十步驟。 可以理解的;^ ’如上所述的本發明之概括說明和隨後所述的 本發明之轴說明均是具有代紐和轉性的說明，並且是為了 進一步揭示本發明之申請專利範圍。 β【實施方式】 現在將結合附圖詳細描述本發明之實施例。 「第2圖」所示係為本發明之液晶顯示裝置之剖面圖，「第3 圖」所示係為本發明之液晶顯示裝置之分解透視圖。 在「第2圖」與「第3圖」中，液晶顯示裝置300包含液晶 面板310、驅動電路單元319、背光單元32〇、主框33〇、頂框34〇 ❹以及底框350。用於顯示影像之液晶面板31〇包含第一基板312、 正對第一基板312且與第一基板312分離之第二基板314，以及放 置於第一基板312與第二基板314之間的液晶層（圖中未表示）。 第一基板312與第二基板314分別被稱為陣列基板與彩色濾光片 基板。雖然「第2圖」與「第3圖」中未表示，閘極線、資料線、 薄膜電晶體與畫素電極形成於第一基板3D之内表面上。問極線 與資料線彼此交又以定義畫素區域。薄膜電晶體連接閘極線與資 料線，晝素電極連接薄膜電晶體。此外，彩色濾光片層、黑色矩 201027171 陣與共同電極形成於第二基板314之内表面上。彩色濾光片層包 含各自與畫素區顧應之紅、綠舰彩色獻片，黑色矩陣對應 閘極線、資料線與薄膜電晶體。共同電極覆蓋彩色遽光片層與黑 色矩陣。 驅動電路單元319包含捲帶式封裝316、位於捲帶式封裝316 上的驅動積體電路317 ’以及透過捲帶式封裝316連接液晶面板 310之印刷電路板318。另一實施例+，印刷電路板透過撓性印刷 電路（flexible printed circuit ; FPC)連接液晶面板。捲帶式封裝 316包含閘極捲帶式封裝316a與資料捲帶式封裝31你，印刷電路 板包含閘極印刷電路板318a與資料印刷電路板318b。閘極捲帶式 封裝316a之一端部接合液晶面板31〇之第一邊緣部，閘極捲帶式 封裝316a之另一端部接合閘極印刷電路板31如。此外，資料捲帶 式封裝316b之一端部接合液晶面板31()之第一側面部之鄰接之第 一邊緣部’資料捲帶式封裝316b之另一端部接合資料印刷電路板 318b。捲帶式封裝316與印刷電路板318連接液晶面板31〇以後， 捲帶式封裝316被彎曲，這樣在模組製程中印刷電路板被放置於 主框330之侧表面處或者底框350之後表面下方。 印刷電路板318產生紅綠藍資料以及複數個控制訊號，被供 應至捲帶式封裝316之驅動積體電路317，驅動積體電路317產生 閑極訊號與資料訊號’分別被供應至液晶面板310之閘極線與資 料線。另一實施例中，液晶顯示裝置包含單個印刷電路板，用於 201027171 產生紅綠藍資料與複數個鋪喊，液晶_面板包含額外的線 路以傳輸紅綠藍資料與複數個控制訊號。雖然「第2圖」與「第3 圖」中未表示，配向層（alignment layer)形成於第一基板312與 第二基板314之各自頂面上以接觸液晶層，密封圖案（⑽卿咖) 形成於第一基板312與第二基板之間的邊界部（b〇undaryp〇rti〇n) 處。另外，偏光板形成於第一基板312與第二基板314各自之外 表面上。 用於供應光線至液晶面板310之背光單元320被放置於液晶 面板310下方。背光單元320包含燈管324、具有白光或銀光之反 射板322、導光板326以及光片329。燈管324被放置於主框330 之側部。反射板322、導光板326以及光片329順序地被放置於底 框350上方。背光單元320更包含圍繞燈管324之燈管導槽（lamp guide) 328。燈管導槽328包含上表面、侧表面與下表面以及正對 導光板326之開口，以保護燈管324並且透過向導光板326反射 光線提高發光效率。另一實施例中，燈管導槽328可以被整合至 反射板322内。 燈管324包含冷陰極螢光燈（c〇id cathode fluorescent lamp ; CCFL)與外部電極螢光燈（extemai eiectr〇(je fluorescent lamp ; EEFL)其中之一。燈管324發出的光線通過導光板326，出於總 反射之緣故在導光板326中均勻地被擴散，並且從導光板326之 上表面被輸出至液晶面板310作為平面光。此外，導光板326在 11 201027171 其上表面或下表面處包含特別圖案，以提供均勻的平面光。導光 板326之下表面輸出的光線在導光板326下方被反射板322向液 晶面板310的方向反射，以提高光效率。 光片329包含擴散片329a、棱鏡片32%以及保護片329c。 直接位於導光板326上方之擴散片329a分散來自導光板326之光 線，位於擴散片329a上方之稜鏡片329b收集分散的光線。保護 片329c保護稜鏡片32%。因此，通過光片329之光線以均勻地亮 度分佈正常進入液晶面板310。 ® 因此，燈管324發射的光線透過燈管導槽328被集中，並且 進入導光板326。接下來，光線在導光板326中向液晶面板310 之方向折射’並且透過光片329被處理以具有均勻的亮度分佈。 最終’液晶面板310使用光線顯示影像。 液晶面板310、驅動電路單元319以及背光單元320可透過主 框330、頂框340以及底框350被組合。底框350具有矩形板形狀，
其邊緣部向上彎曲，液晶面板310與背光單元320順序地放置於 W 底框350上方。頂框340覆蓋液晶面板310之前邊緣表面。具有 矩形開口環形狀之主框330圍繞液晶面板310與背光單元32〇之 側表面。主框330與頂框340及底框350組合，以包覆液晶面板 31〇、驅動電路單元319以及背光單元320，從而完成液晶顯示褒 置300。頂框340被稱為頂蓋、殼頂或頂殼，主框330被稱為支撐 主體、引導面板、主支撐體或模型框’底框350被稱為蓋底、底 12 201027171 蓋或下蓋。另一實施例中，液晶面板、驅動電路單元以及背光單 元用複數個框組合，複數個框之數目可能變化。 「第4圖」所示係為本發明實施例之液晶顯示裝置之製造方 法之不意圖。 「弟4圖」中’液晶面板310 (請參考「第3圖」）係透過包 含第一清潔度之面板製程線400被製造，捲帶式封裝316 (請參考 「第3圖」）透過包含第二清潔度之第一模組製程線5〇〇接合至液 晶面板310。此外，捲帶式封裝316接合至印刷電路板318 (請參 考「第3圖」）與液晶面板310，透過包含第三清潔度之第二模組 製程線600，驅動電路單元319 (請參考「第3圖」）例如捲帶式 封裝316與印刷電路板318以及背光單元320 (請參考「第3圖」) 用主框330、頂框340與底框350 (請參考「第3圖」）組合，從 而完成液晶顯示裝置300 (請參考「第3圖」）。 面板製程線400中，包含閘極線、資料線、薄膜電晶體及畫 素電極之第一基板312 (請參考「第3圖」）與包含黑色矩陣、彩 色濾光片層及共同電極之第二基板314 (請參考「第3圖」）被接 合，彼此正對且彼此分離。此外，在面板製程線4〇〇之液晶注入 設備410中，液晶材料被注入以在第一基板312與第二基板314 之間形成液晶層，從而完成液晶面板。液晶面板被傳送至自動檢 測設備420,在自動檢測設備42〇中檢查液晶面板之缺陷例如閘極 線與資料線之電短路或電斷路。 13 201027171 另實施例中，液晶層可以透過分散（dispensing)方法被形 成，液晶形成於第一與第二基板其中之一以上後，第一與第二基 板被接合。液晶面板透過切割包含液晶層之第一與第二基板而被 完成。 因為閘極線、資料線、薄膜電晶體、畫素電極、黑色矩陣、 彩色濾光片層與共同電極具有相對精細的圖案，代表性寬度小於 約100微米，液晶注入設備41〇與自動檢測設備420構成面板製 程線400,面板製程線4〇〇包含相對高的清潔度作為第一清潔度。® 例如，第一清潔度高於等級1000之清潔度。等級(ea/feet3)係透過 一個立方英尺中直徑超過05的顆粒數目被定義。另外，隨著清潔 度變高’等級的數目也被定義為變得更小。 在第一模組製程線500中，通過自動檢測設備420之缺陷檢 查之液晶面板310被傳送至第一偏光板接合裝置51〇。在第一偏光 板接合設備510中，偏光板被接合至第一基板3丨2與第二基板314 之每一外表面。雖然「第4圖」中未表示，在偏光板被接合以前，© 液晶面板310在清洗設備中被清洗。 接下來，包含偏光板之液晶面板310被傳送至捲帶式自動接 合設備520’捲帶式封裝316在捲帶式自動接合設備52〇中被接合 至液晶面板310之每一鄰接側面部。在捲帶式自動接合步驟中， 其上包含驅動積體電路317 (請參考「第3圖」）之捲帶式封裝316 用各向異性導電膜（anisotropic conductive fllm ; ACF)被接合至 14 201027171 第-基板314暴露之第一基板312之部分之谭塾（圖中未表示）。 各向異性導電膜具有捲帶形狀，包含熱硬化樹脂以及熱硬化樹脂 中分散的導電球。當熱量與力被應用至各向異性導電膜時，熱硬 化樹知被硬化，導電球沿—個方向被增壓。因此，接合至各向異 性導電膜之兩個_沿此方向彼此電連接。例如，各向異性導電 膜被放置於第-基板之焊墊上且捲帶式封裝316之第一焊塾（圖 中未表不）被放置於各向異性導電膜上，這樣捲帶式封裝316之 ©第一焊墊與第一基板312之焊墊對準，此後捲帶式封裝316、各向 異性導電膜與液晶面板310在低壓與低溫被預先接合。然後，捲 帶式封裝316、各向異性導電膜與液晶面板31〇在更高壓與更高溫 彼此接合，從而在捲帶式自動接合裝置52〇中完成接合捲帶式封 裝316至液晶面板31〇之步驟。 接下來，包含捲帶式封裝316之液晶面板被傳送至第一樹脂 參塗佈設備530。在第-樹脂塗佈設備53〇巾，第一樹脂被塗佈於捲 帶式封裝之後表面上，然後被硬化。第一模組製程線之步驟被完 成以後，包含捲帶式封襞316之液晶面板31〇被密封於傳送工具 例如清洗箱（clean box)中，包含液晶面板310之傳送工具在常 壓％境被傳送至第二模組製程線6〇〇。第一樹脂被塗佈於捲帶式封 裝316之後表面上，以保護且避免捲帶式封裝316被損壞與污染， 而包含捲帶式封裝316之液晶面板310在常壓環境被傳送。 接下來’包含捲帶式封裝316之液晶面板310被傳送至第二 15 201027171 樹脂塗佈設備540。在第二樹脂塗佈設備54〇中，第二樹脂被塗佈 於液晶面板310與捲帶式封裝训之連接部上，織被硬化以加 強液晶面板31G與捲帶式封裝训之連接。此外，第二樹脂用於 保護且避免液晶面板310與捲帶式封裝316之連接部受到損壞與 污染，而包含捲帶式封裝316之液晶面板31〇在常壓環境被傳送 接下來，包含捲帶式封裝316之液晶面板31〇被傳送至第一 驅動電路單元檢查設備55〇,在第一驅動電路單元檢查設備55〇 中檢查捲帶式封裝316之缺陷例如異倾合與異料業。此外， 在第-驅動電路單元檢查設備55〇中，還檢查液晶面板31〇之缺 陷例如閘極線與資料線之電短路或電短路。 本發明實施例之液晶顯示裝置300之製造方法中，因為捲帶 式封裝316在第一模組製程線5〇〇中被接合以後，捲帶式封裝M6 係透過印刷電路板318之第一模組製程線5〇〇之第一驅動電路單 元檢查設備550獨立被檢查，在第二模組製程線6〇〇中接合印刷 電路板318之步驟以前，包含缺陷之捲帶式封裝316被替換或修 復。因此，液晶顯示裝置300之製程能力被提高，生產成本與製 造時間被降低。 第一驅動電路單元檢查設備550中通過缺陷檢查之液晶面板 310被傳送且儲存於第一卸料機（unl〇ader) 56〇中。捲帶式自動 接合設備520、第一樹脂塗部設備530、第二樹脂塗佈設備540、 第一驅動電路單元檢查設備550以及第一卸料機560彼此連接為 201027171 連續式，其中設備與連接工具例如輸送帶（conveyor)或機器臂連 接’這樣無須操作者之干預，設備之步驟可自動且順序地被完成。 接下來，第一卸料機560中儲存的液晶面板310被傳送至熱 壓設備（auto clave apparatus) 570 ’偏光板與每一第一基板312及 第二基板314之間的氣泡（bubbles)在熱壓設備57〇中透過熱與 壓力被清除。 接下來，液晶面板310被傳送至水平儲存設備58〇。在水平儲 ❹存設備580中，液晶面板310水平地插入傳送工具（圖中未表示） 例如清洗箱内，並且傳送工具被嚴實地密封。 另-實施例中’在第二模組製程線_中，熱壓設備57〇被 省略或被指^ ’第—卸料機與水平儲存設備58()使用連接工具例 如輸送π或機’彼此連接為連續式，麟自細序地絲對應 步驟。 參 於捲帶式封裝训之第一焊墊之液晶面板之焊塾之寬 度與間距大於透過面板製程線·形成的精細職之寬度，且小 於用於捲帶式封裝训之第二焊墊之印刷電路板训之焊塾之寬 度與間距。因此’構成捲帶式自動接合設備52〇之第一模組製程 線500具有低_ — _度之巾等棘度，作為清潔度。例 如第一，月潔度係為等級聰至等級1〇〇〇〇之範圍内的清潔度。 _接下來，包含液晶面板31〇之傳送工具在常麗環境被傳送至 第一模組製程線_之裝載機61〇並且被儲存在裝裁機⑽中。 17 201027171 在裝載機610巾，傳送工具被開封，從傳送工具中擁取液晶面板 310。 接下來’液晶面板310被傳送至印刷電路板接合設備62〇，接 合至液晶面板則之捲帶式封裝31ό在印刷電路板接合設備MO 中被接合至印刷電路板318。例如，各向異性導電膜被放置於印刷 電路板318之焊塾上，且捲帶式封裝316之第二焊墊（圖中未表 示）被放置於各向異性導電膜上，這樣捲帶式封裝316之第二焊 墊對準印刷電路板318之焊墊，此後捲帶式封裝316、各向異性導 @ 電膜與印刷電路板318用健與低溫預先接合。然後，捲帶式封 裝316、各向異性導電膜與印刷電路板318用更高壓與更高溫彼此 接合’從而在印刷電路板接合設備62〇中完成接合捲帶式封裝316 至印刷電路板318之步驟。第一焊墊與第二焊墊分別被放置於捲 帶式封裝316之端部。 接下來，包含捲帶式封裝316與印刷電路板318之液晶面板 31〇被傳送至第二驅動電路單元檢查設備63〇，在第二驅動電路單❹ 元檢查設備630中檢查印刷電路板318之缺陷例如異常接合與異 常作業。當檢查到印刷電路板318之缺陷時，在液晶面板310被 傳送至後續設備以前’具有缺陷之印刷電路板318被替換或者被 修復。此外，在第二驅動電路單元檢查設備63〇中還可以檢查捲 帶式封裝316之缺陷。另外，因為印刷電路板318包含電路，這 些電路使用外部系統之影像訊號產生紅綠藍資料與複數個控制訊 18 201027171 號，在第二驅動電路單元檢查設備630中，可以檢查影像顯示之 缺陷例如閃爍（flicker)以及印刷電路板318之作業缺陷。 在第二驅動電路單元檢查設備630中通過缺陷檢查之液晶面 板310被傳送至第二却料機640。裝載機610、印刷電路板接合設 備620、第二驅動電路單元檢查設備630以及第二卸料機640使用 連接工具例如輸送帶或機器臂彼此連接為連續式，用於自動順序 地完成對應步驟。 第二卸料機640中儲存的液晶面板310被傳送至框組合設備 650，在框組合設備650中’液晶面板310、包含捲帶式封裝316 與印刷電路板318之驅動電路單元319以及背光單元320透過主 框330、頂框340以及底框350被包覆，從而完成液晶顯示裝置 300。 印刷電路板318之焊墊之寬度與間距大於用於捲帶式封裝 316之第二焊墊之液晶面板310之焊墊之寬度與間距。因此，構成 印刷電路板接合設備之第二模組製程線600具有低於第二清潔度 之較低之清潔度，作為第三清潔度。例如，第三清潔度比等級 100000之清潔度低。 本發明實施例之液晶顯示裝置300之製造方法中，液晶面板 310係在包含第一清潔度之面板製程線4〇〇中被製造，在包含比第 一清潔度低之第二清潔度之第一模組製程線500中，偏光板與捲 帶式封裝316被接合至液晶面板310。此外，印刷電路板318被接 19 201027171 合至與液晶面板310組合之捲帶式封裝316，在包含低於第二清潔 度之第二清潔度之第一模組製程線600中，包含捲帶式封裝316 及印刷電路板318之液晶面板310與背光單元32〇透過主框33〇、 頂框與底框別被組合。因域組製程之步職在彼此包含不同 清潔度之第-與第二模組製程線5〇〇與_中獨立完成所以可 降低生產成本與製造時間。 「第5A圖」與「第5B圖」所示分別係為本發明實施例之第 一與第二模組製程線中完成之步驟之流程圖。 ❿ 在「第5A圖」之步驟8111處，在包含第二清潔度之第一模 組製程線500 (請參考「第4圖」）中，液晶面板31〇(請參考「第 3圖」）被清洗，偏光板被接合至液晶面板31〇之外表面。 在「第5A圖」之步驟ST12處，使用閘極捲帶式封裝3他 及資料捲帶式封裝鳩之第一焊墊與液晶面板31〇之焊塾之間放 置的各向祕導電膜，歸式聽施射贿帶式封裝 ❹ (°月參考第3圖」）之第一焊墊接合至液晶面板310之烊墊。 、在第5A圖」之步驟ST13處，第一樹脂被塗佈於閘極捲帶 式封裒施及資料捲帶式封裝獅之後表面上，在「第认圖」 之v驟STH處’第二樹脂被塗佈液晶面板則與每一開極捲帶式 封裝斑及#_帶式塊獅之連接部。第-與第二樹 後續步驟中被硬化。 在「第5A圖」之步驟ST15處，透過應用訊號至連接液晶面 20 201027171 板之閘極捲帶式封裝316a及資料捲帶式封裳遍，檢查間極 捲帶式封裝316a與資料捲帶式封裝遍以及液晶面板31〇之缺 - 陷。 * ST12至ST16之步驟在連續方式連接之複數個設備中被完 成。例如，無須操作者之干預，ST12至ST16之步驟自動且順序 地被完成，從而提高製程效率。 偏光板與液晶面板310之間存在的氣泡在「第5A圖」之步驟 ❹ST16處被移除’液晶面板31()被水平插入傳送工具例如清洗箱 内，在「第5A圖」之步驟ST17處此傳送工具被嚴實地密封。 此外，在「第5B圖」之步驟ST21處，從第二模組製程線_ (請參考「第4圖」）之傳送工具中操取液晶面板31〇，第二模組 製程線600包含低於第二清潔度之第三清潔度。 在「第5B圖」之步驟ST22處，使用閘極捲帶式封裝316a 參及資料捲帶式封裝316b之第二焊墊與閘極印刷冑路板偷及資 料印刷電路板318b之焊墊之間放置的各向異性導電膜，閘極捲帶 式封裝316a與資料捲帶式封裝31你之第二焊塾分別接合問極印 刷電路板318a與資料印刷電路板318b之焊墊。 在第5B圖」之步驟ST23處，應用訊號至透過閘極捲帶式 封裝通與資料捲帶式封裝316b連接液晶面板310之閘極印刷 電路板與資料印刷電路板遍，可檢查閘極印刷電路板施 與資料印刷電路板318b、間極捲帶式封裝316a與資料捲帶式封裝 21 201027171 316b，及液晶面板3l〇之缺陷。 步驟ST21至ST23係在連續方式連接之複數個設備中被完 成。例如，步驟咖至阳3無須操作者之干預可以自動且順序 地被完成，從而提高製程效率。 · 在「第5B圖」之步驟ST24處，液晶面板31〇、包含問極捲 f式封裝316a及資料捲帶式封襄316b與閘極印刷電路板M8a及 資料印刷電路板318b之驅動電路單元319,以及背光單元320(請 參考「第3圖」）透過主框330、頂框340與底框350被包覆與組春 合（請參考「第3圖」），從而完成液晶顯示裝置3〇〇 (請參考「第 3圖」）。 因此，本發明實施例之液晶顯示裝置之製造方法中，在包含 第二清潔度至第一模組製程線500中，偏光板與捲帶式封裝310 被接合至液晶面板310,在包含低於第二清潔度之第三清潔度之第 二模組製程線600中’連接液晶面板310之捲帶式封裝316被接 合至印刷電路板318。此外’在第二模組製程線中，液晶面板31〇、 ❿ 包含捲帶式封裝316與印刷電路板318之驅動電路單元319以及 背光單元320透過主框330、頂框340與底框350被組合。因為模 組製程之步驟係分別在第一與第二模組製程線500與6〇〇中單獨 被完成，根據最佳清潔度，可降低生產成本與製造時間。 另外，因為第一模組製程線500中接合捲帶式封裝316、塗佈 第一與第二樹脂以及檢查捲帶式封裝316之步驟，以及第二模組 ’ 22 201027171 製程線600中接合印刷電路板318與檢查印刷電路板318之步驟 係在連續方式連接之複數個設備中被完成，所以可減少製造時間 且提高製程效率。 另外，因為液晶面板310使用傳送工具從第一模組製程線55〇 被傳送至第二模組製程線600,可避免液晶面板310之污染且提高 製程能力。 雖然本發明以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本 ® 發明。在不脫離本發明之精神和範圍内，所為之更動與潤都，均 屬本發明之專利保護範圍。關於本發明所界定之保護範圍請參考 所附之申請專利範圍。 【圖式簡單說明】 第1圖所示係為習知技術之液晶顯示裝置之製造方法之示音 園， 〇 第2圖所示係為本發明之液晶顯示裝置之剖面圖； 第3圖所示係為本發明之液晶顯示裝置之分解透視圖； 第4圖所示係為本發明實施例之液晶顯示裝置之製造方法之 示意圖； 第5A圖所示係為本發明實施例之第一模組製程線中完成的 步驟流程圖；以及 帛5B _示係為本發明實施例之第二模組製程線中完成的 步驟流程圖。 23 201027171 【主要元件符號說明】 100 ...........................面板製程線 110 ...........................液晶注入設備 120 ...........................自動檢測設備 200 ...........................模組製程線 210 ...........................偏光板接合設備 220 ...........................捲帶自動接合設備 230 ...........................印刷電路板焊接設備 240 ...........................樹脂塗佈設備 250 ...........................驅動電路單元檢查設備 260 ...........................框組合設備 300 ...........................液晶顯示裝置 310 ...........................液晶面板 312 ...........................第一基板 314 ...........................第二基板 316 ...........................捲帶式封裝 316a...........................閘極捲帶式封裝 316b...........................資料捲帶式封裝 317 ...........................驅動積體電路 318 ...........................印刷電路板 318a...........................閘極印刷電路板 201027171 318b...........................資料印刷電路板 319 ............................驅動電路單元 320 ...........................背光單元 322 ...........................反射板 324 ...........................燈管 326 ...........................導光板 328 ...........................燈管導槽
329 ...........................光片 329a...........................擴散片 329b...........................棱鏡片 329c...........................保護片 330 ...........................主框 340 ...........................頂框 350 ...........................底框 400 ...........................面板製程線 410 ...........................液晶注入設備 420 ...........................自動檢測設備 500 ...........................第一模組製程線 510 ...........................第一偏光板接合裝置 520 ...........................捲帶式自動接合設備 530 ...........................第一樹脂塗佈設備 25 201027171 540 ...........................第二樹脂塗佈設備 550 ...........................第一驅動電路單元檢查設備 560 ...........................第一卸料機 « 570 ...........................熱壓設備 580 ...........................水平儲存設備 600 ...........................第二模組製程線 610 ...........................裝載機 620 ...........................印刷電路板接合設備 〇 630 ...........................第二驅動電路單元檢查設備 640 ...........................第二卸料機 650 ...........................框組合設備 26