TW201017330A - Photosensitive element, method for forming resist pattern using the same, and method for manufacturing printed wiring board - Google Patents

Description

201017330 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關感光性元件、使用其之光阻圖型之形成 方法及印刷電路板之製造方法。 ' 【先前技術】 以往，在印刷電路板之製造領域及金屬之精密加工領 Φ 域中，用於蝕刻、電鍍等之光阻材料係廣泛的被用於由感 光性樹脂組成物所構成之層（以下稱爲「感光層」）、支持 薄膜及保護薄膜所構成的感光性元件。 印刷電路板係如下述所製造。首先，將感光性元件之 保護薄膜由感光層剝離後，將感光層層合於電路形成用基 板的導電膜上。其次，對感光層施加圖型曝光後，未曝光 部分以顯像液除去，形成光阻圖型。然後’依據此光阻圖 型，將導電膜進行圖型化形成印刷電路板。 φ 用於除去此未曝光部分之顯像液’例如主要有碳酸氫 鈉溶液等的鹼顯像液。顯像液通常只要有某程度溶解感光 - 層之能力即可，顯像時，感光層溶解於顯像液中，或被分 散於顯像液中。 近年，隨著印刷電路板之高密度化’使電路形成用基 板與光阻材料之感光層之接觸面積變小。因此’感光層在 蝕刻或電鍍步驟中，被要求優異的機械強度、耐藥品性、 柔軟性，同時需要與電路形成用基板之優異的密著性及圖 型形成時之優異的解像度。最近’特別是封裝基板用途’ -5 - 201017330 期待可形成線寬幅及間距均爲ΙΟμιη以下之光阻圖型的材 料。 但是專利文獻1提案在特定之分子内含有具有可聚合 之乙烯性不飽和鍵之光聚合性化合物的感光性樹脂組成物 。專利文獻2提案含有具有特定羧基之黏結劑聚合物的光 聚合性組成物。專利文獻3提案含有特定光聚合起始劑的 感光性樹脂組成物。專利文獻4及專利文獻5提案含有具 有特定羧基之黏結劑聚合物及可光聚合之單體的光聚合性 樹脂組成物。 又，光阻之形成使用感光性元件時，一般將感光層層 合於基板上後，不需要將支持薄膜剝離而進行曝光。爲了 配合這種曝光處理，對於支持薄膜採用光透過性之材料即 可，爲了得到圖型形成時之高解像度，需要使支持薄膜盡 可能變薄。但是爲了將感光性樹脂組成物以均勻厚度，以 高良率塗佈於支持薄膜上時，支持薄膜需要某程度的厚度 (一般爲1〇μιη~30μιη)。又，爲了提高支持薄膜之生產性， 換言之，爲了提高支持薄膜之捲取性等，一般而言，支持 薄膜中含有無機或有機微粒子。例如專利文獻13及14中 ，使支持薄膜之單側之最表面含有平均粒徑約0.01〜5μιη 之無機或有機微粒子。 達成高解像度化之方法，例如有在曝光前，將感光性 元件所具備之支持薄膜予以剝離，未介於支持薄膜而進行 曝光的方法。但是感光層通常因具有某程度的黏著性，因 此，將光工具（phototool)直接密著於感光層進行曝光時， 201017330 除去密著的光工具困難。光工具被感光層汚染，或支持薄 膜進行剝離，使感光層暴露於大氣中的氧，容易使光感度 降低。 專利文獻6、7中揭示形成二層以上的感光層，其中 與光工具直接密著的層爲非黏著性的方法。專利文獻 ' 8~ 12中提案在支持薄膜與感光層之間設置中間層的材料 〇 φ [先行技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]特開平1 -25 147號公報 [專利文獻2]特許第2706858號公報 [專利文獻3]特許第3004595號公報 [專利文獻4]特開平20〇6-234995號公報 [專利文獻5]W02008/015983說明書 [專利文獻6]特開平01-221735號公報 φ [專利文獻7]特開平02-230149號公報 [專利文獻8]特公昭56-040824號公報 - [專利文獻9]特開昭55-501072號公報 [專利文獻10]特開昭59-097 1 38號公報 [專利文獻11]特開昭59-216141號公報 [專利文獻12]特開昭63-19<7942號公報 [專利文獻13]特開平07-333853號公報 [專利文獻14]WO2000/079344說明書 201017330 【發明內容】 [發明之槪要] [解決發明的課題] 但是隨著光阻圖型之極細線部的高密著化，光阻圖型 之剝離性大幅惡化。 具體而言，爲了得到光阻圖型之極細線部之充分的密 著力時，必須提高曝光後之光阻圖型之顯像液耐性，通常 藉由增加光阻所含有之疏水性材料的量或提高光阻之交聯 @ 密度，以提高顯像液耐性。但是通常顯像液使用弱鹼性水 溶液，而剝離液使用強鹼水溶液，因此隨著提高顯像液耐 性，也提高剝離液耐性，特別是藉由電鍍法製造印刷電路 板的方法中，極細線部有光阻圖型無法剝離的傾向。 依據上述專利文獻1及專利文獻2時，光阻之密著性 及解像度因無法充分適用於近年印刷電路板之細線化。依 據專利文獻3時，電鍍後之光阻剝離性仍有檢討的餘地。 本發明人等檢討結果，依據專利文獻4及專利文獻5時， 〇 從光阻之剝離時間長，印刷電路板之生產性的觀點，對於 組成物仍有改善的餘地。 - 又，上述專利文獻6~ 1 2係必須設置中間層，或設置 . 複數之感光層用的塗佈步驟，造成製造步驟數增加。專利 文獻6、7係因設置於基板時，感光層暴露於大氣中的氧 ，維持其光感度有困難。依據專利文獻8〜12之記載時’ 中間層之厚度較薄，因此去除支持體後之感光層與中間層 所構成之感光性元件之使用不易。 -8- 201017330 又，依據專利文獻1 3及14時，雖改善光阻之側面之 鋸齒，但是密著性及解像度仍不足。 因此，本發明之目的係提供密著性及解像度與剝離性 之平衡良好的感光性元件、光阻圖型之形成方法及印刷電 路板之製造方法。 [解決課題的手段]

爲了達成上述目的時，本發明係提供一種感光性元件 ，其係具備：支持薄膜與形成該支持薄膜上之感光性樹脂 組成物所構成之感光層的感光性元件，前述感光層含有 (A)黏結劑聚合物、（B)具有乙烯性不飽和鍵之光聚合性化 合物、（C)光聚合起始劑’且作爲前述（B)具有乙烯性不飽 和鍵之光聚合性化合物爲含有下述一般式（I)表示之化合 物及下述一般式（Π)表示之化合物。 [化1]

Hx-〇tc-c=CH2 CH：

A ⑴ H2c=c—C^(>-x)--j〇—CH2-C--CH2-〇--(x--〇)-^C—c==ch2 〇 m n CH： )-{x-o)^-c-c=ch2 [式中’ rLR4係各自獨立表示氫原子或甲基，X係表示碳 數2~6之伸烷基，、m1、m2、m3及m4係分別表示〇〜40 之整數，n^+n^ + n^ + m4 係 1 〜40。η^ + η^ + η^ + η^ 爲 2 以上 201017330 時、複數存在之χ彼此可相同或不同。] [化2]

[式中’R5及R6係各自獨立表示氫原子或甲基，Y係表示 _ 碳數2~6之伸院基，、n1及η2係分別表示正之整數， :+112係4~40。爲4以上時、複數存在之γ彼此可 相同或不同。] ® 本發明之感光性元件係（B)具有乙烯性不飽和鍵之光 聚合性化合物爲含有上述一般式（I)及（II)表示之化合物之 兩者，因此密著性及解像度與剝離性之平衡良好，可形成 極細線之光阻圖型。 又，本發明之感光性元件中，支持薄膜之霧度爲 0.01〜2.0%，該支持薄膜中所含之直徑5μιη以上之粒子及 直徑5 μιη以上之凝集物的總數爲5個/mm2以下較佳。 ❹ 本發明人等之檢討發現，使用以往之感光性元件、特 別是由具備薄膜之感光性樹脂組成物所構成之層的感光性 元件，形成光阻圖型時，光阻圖型產生微小的缺損，且高 密度之印刷電路板之製造良率有降低的傾向。本發明人等 _ 詳細檢討此光阻圖型產生微小缺損的原因，發現構成感光 性元件之支持薄膜中存在許多直徑5 μιη以上，未達20 μιη 的粒子。因這些直徑5 μιη以上之粒子及凝集物’在曝光 時所照射之活性光線產生光散射，活性光線很難到達感光 層，因此發現顯像後，光阻圖型產生微小的缺損。對此’ -10- 201017330 依據本發明之感光性元件時’支持薄膜之霧度爲 0.01〜2.0%，可形成配線之寬度極細，可抑制光阻側面之 鋸齒狀的光阻圖型，支持薄膜中所含有的直徑5 μηι以上 之粒子及直徑5 μηι以上之凝集物的總數爲5個/mm2以下 ，可充分降低光阻之微小缺損的數目。 本發明之感光性元件中，感光層之厚度較佳爲 3〜5 Ομιη。藉此可形成密著性及解像度更優異的光阻圖型 ❿ 又，本發明之感光性元件中，（Α)黏結劑聚合物之重 量平均分子量較佳爲30000~1 50000。藉此，由感光性樹 脂組成物所構成之層之薄膜化較容易，因此，密著性、解 像度及電鏟後之剝離性更優異，可更確實形成極細線之光 阻圖型。

本發明之感光性元件中，（Α)黏結劑聚合物較佳爲具 有下述一般式（III)、（IV)及（V)表示之2價基。藉此，密 著性、解像度及剝離性之平衡更良好，可形成極細線之光 阻圖型

[化3] [化4]

(IV) -11 - (V) 201017330 [化5]

[式中，R7、R*及R10係各自獨立表示氫原子或甲基’ r9 係表示碳數1〜4之烷基、碳數1~3之烷氧基、羥基或鹵素 原子，R11係表示碳數1~6之烷基、p係表示〇~5之整數 ，庐爲2以上時，複數存在之R9彼此可相同或不同]。 本發明之感光性元件係（A)黏結劑聚合物更佳爲具有 下述一般式（VI)表示之2價基。藉此，密著性、解像度及 剝離性之平衡更良好。

[式中，R12係表示氫原子或甲基，R13係表示碳數1〜4之 烷基、碳數1~3之烷氧基、羥基或鹵素原子。q係表示 〇~5之整數，q爲2以上時，複數存在之R13彼此可相同 或不同]。 本發明係提供（C)光聚合起始劑具有2,4,5-三芳基咪 唑二聚物的上述感光性元件。藉此，維持光感度，且密著 性及解像度更優異，可形成極細線之光咀圖型。 本發明係提供一種光阻圖型之形成方法，其特徵係含 -12- 201017330 有：將上述感光性元件依感光層、支持薄膜之順序層合於 電路形成用基板上的層合步驟；活性光線通過支持薄膜， 照射於感光層之所定部分，在感光層形成光硬化部的曝光 步驟；除去光硬化部以外之感光層的顯像步驟。 依據本發明之光阻圖型之形成方法時，使用上述本發 " 明之感光性元件，可有效得到極細線的光阻圖型。 本發明係提供對於形成光阻圖型之電路形成用基板， Φ 進行蝕刻或電鍍之印刷電路板之製造方法。依據本發明之 印刷電路板之製造方法時，因採用使用上述本發明之感光 性元件之光阻圖型之形成方法，因此可得到具有極細線之 配線圖型之高密度的印刷電路板。 [發明之效果] 依據本發明之感光性元件時，可提供密著性及解像度 與剝離性之平衡良好的感光性元件、光阻圖型之形成方法 φ 及印刷電路板之製造方法。 ， [實施發明之最佳形態] . 以下必要時參考圖面，詳細說明本發明之較佳的實施 形態。另外，圖式中，相同要素賦予相同符號，省略重複 的說明。另外，上下左右等之位置關係在無特別聲明時， 係依據圖面所示之位置關係。另外，圖面之尺寸比率並非 侷限於圖示之比率者。另外，本說明書中之「（甲基）丙烯 酸」係指「丙烯酸」及與其對應之「甲基丙烯酸」。同樣 -13- 201017330 的，「（甲基）丙烯酸酯」係指「丙烯酸酯」及與其對應之 「甲基丙烯酸酯」，「（甲基）丙烯醯基」係指「丙烯醯基 」及與其對應之「甲基丙烯醯基」。 圖1係表示本發明之感光性元件之較佳之實施形態的 模式剖面圖。圖1所示之感光性元件1係以支持薄膜1 〇 及感光層20所構成。感光層20係設置於支持薄膜10之 第1主面12上。又，支持薄膜10係在與第1主面12相 反側具有第2主面14。 @ (支持薄膜） 支持薄膜10只要是可支持感光層20時，無特別限定 ，較佳爲使用具有耐熱性及耐溶劑性的聚合物薄膜。聚合 物薄膜係含有選自例如聚對苯二甲酸乙二醇酯（以下稱爲 「PET」）等之聚酯、聚丙烯、聚乙烯等之聚稀烴所成群之 1種以上之樹脂材料的薄膜。

支持薄膜10係提高密著性及解像度，從抑制光阻之 G 側面鋸齒，減少光阻之微小缺損部之發生數的觀點，霧度 爲0.01〜2.0%，且支持薄膜10中所含之直徑5 μιη以上之 ， 粒子及直徑5μπι以上之凝集物（以下僅稱爲「粒子等」）之 . 總數較佳爲5個/mm2以下。光阻圖型之側面鋸齒係指光 阻圖型之形狀非直線，有鋸齒（凹凸）之不良的狀態。 支持薄膜1〇之霧度較佳爲 0.01〜2.0%，更佳爲 0.01-1.5%，更佳爲0.01〜1.0%，特佳爲〇·〇ΐ〜0.5%。此霧 度未達〇·〇1 %時，支持薄膜本身之製造有不容易的傾向， -14- 201017330 超過2.0%時，有感度及解像度降低的傾向。在此「霧度 」係指濁度。本發明之霧度係依據JIS K 7105所規定之 方法，使用市售濁度計測定的値。霧度可使用例如NDH-100 1DP(日本電色工業公司製、商品名）等之市售濁度計等 來測定。 又，支持薄膜10中所含之直徑5 μιη以上之粒子等係 包括由支持薄膜之主面突出者及存在於薄膜内部者之兩者 。又，直徑5μιη以上之粒子等包括直徑5μιη以上之一次 粒子及直徑未達5μιη之一次粒子的凝集物。 上述直徑5μηι以上之粒子等較佳爲5個/mm2以下， 更佳爲3個/mm2以下，更佳爲1個/mm2以下。此粒子等 之數在每1 mm2中超過5個時，曝光及顯像後之光阻容易 產生部分的缺損（光阻之微小缺損）。將這種感光性元件用 於印刷電路板時，蝕刻時之發生烘烤不良或電鍍時造成短 路不良的原因，印刷電路板之製造良率有降低的傾向。 直徑未達5μιη之粒子即使由支持薄膜之主面多數突 出，對於光散射的影響不大。其重要原因係在曝光步驟中 ，光照射於感光層時，感光層之光硬化反應不僅爲光照射 部，雖爲一部分，但是光未直接照射之横方向（相對於光 照射方向爲垂直方向）也會進行反應。因此’粒子徑較小 時，粒子直下部之光硬化反應充分進行，隨著粒子徑變大 ，粒子直下部之光硬化反應未充分進行，可能因此產生光 阻之微小缺損。 支持薄膜10所含之直徑5μιη以上之粒子等係構成支 -15- 201017330 持薄膜之成分，例如有凝膠狀之聚合物、原料之單體、製 造時所使用之觸媒、必要時含有之無機或有機微粒子在薄 膜作製時凝集形成的凝集物、於薄膜上塗佈含有滑劑層時 所產生之滑劑與接著劑所造成之膨脹，因薄膜中所含有之 直徑5μιη以上之粒子等所產生者。欲將直徑5μιη以上之 粒子等設定爲5個/mm2以下時，可選擇使用含有這些粒 子等中，粒徑較小者或分散性優異者的支持薄膜。 上述直徑5μιη以上之粒子等之數可使用偏光顯微鏡 @ 測定。直徑5μιη以上之一次粒子與直徑未達5μιη之一次 粒子凝集所形成的凝集物係當作1個計算。圖2係觀察具 有直徑5μιη以上之粒子等之支持薄膜表面的偏光顯微鏡 相片。圖2中，以圓圍繞的部分係表示相當於直徑5μιη 以上之粒子等之部分的一例。圖3係使用在具有直徑5μιη 以上之粒子等之支持薄膜上具備感光層之感光性元件所形 成之光阻圖型的掃描型顯微鏡相片。如此，在支持薄膜之 表面存在著直徑5μΐη以上之粒子等時，光阻會產生微小 G 缺損。 支持薄膜10可爲單層構造，或可具有層合由複數之 - 組成所構成之薄膜的多層構造。例如使用由2層所構成之 . 2層支持薄膜時，在二軸配向聚酯薄膜之一面層合含有微 粒子之樹脂層所成之2層薄膜作爲支持薄膜使用，在與形 成含有上述微粒子之樹脂層之面相反側的面形成感光層較 佳。支持薄膜也可使用由3層所構成之多層支持薄膜（例 如Α層/Β層/Α層）。多層支持薄膜之構成無特別限定，從 -16- 201017330 薄膜之滑性等的觀點，最外層（上述3層所構成時爲A層） 均爲含有微粒子之樹脂層較佳。 本實施形態之支持薄膜10更佳爲使用將具有微粒子 之樹脂層射出成形於二軸配向聚酯薄膜之兩面所製作之3 層所構成之多層支持薄膜。以往之2層支持薄膜係將含有 ' 微粒子之樹脂層塗佈於二軸配向聚酯薄膜來製造，因此感 光性薄膜之層合時，含有微粒子之樹脂層容易剝離，剝離 _ 後之樹脂層附著於感光層，可能造成不良的原因。 本實施形態之支持薄膜10係在支持薄膜中所含之直 徑5μπι以上之粒子等調整爲5個/mm2以下者，霧度爲 0.0 1 ~2.0%，同時如上述，具備含有微粒子之樹脂層的多 層支持薄膜爲特佳。因此，支持薄膜表面之滑性變佳，同 時，抑制曝光時之光散射的平衡佳，可以更高水準達成。 微粒子之平均粒子徑較佳爲含有微粒子之樹脂層之層厚之 0.1〜10倍，更佳爲0.2~5倍。平均粒子徑未達0.1倍時， φ 滑性有變差的傾向，超過10倍時，感光層有易產生凹凸 的傾向。 . 上述微粒子係在含有微粒子之樹脂層中，較佳爲含有 〇.〇1~50質量％ 〇上述微粒子可使用例如以各種核劑在聚 合時所生成的微粒子、凝集體、二氧化矽微粒子（凝集氧 化矽等）、碳酸鈣微粒子、氧化鋁微粒子、氧化鈦微粒子 、硫酸鋇微粒子等之無機微粒子、交聯聚苯乙烯微粒子、 丙烯酸微粒子、醯亞胺微粒子等之有機微粒子、這些之混 合體。 -17- 201017330 3層以上之多層支持薄膜中，在含有微粒子之最外層 所挾之1以上的中間層（由上述3層所構成者時爲B層）可 含有上述微粒子者，從解像度的觀點，不含有上述微粒子 較佳。中間層含有上述微粒子時，中間層之含量較佳爲最 外層之含量的1/3以下，更佳爲1/5以下。 又，從解像度的觀點，含有上述微粒子之樹脂層的層 * 厚較佳爲〇.〇1〜5μιη，更佳爲0.05〜3μιη，更佳爲0·1~2μιη 。未與最外層之中間層對向的面，較佳爲具有1.2以下的 @ 靜摩擦係數。靜摩擦係數超過1.2時，薄膜製造時及感光 性元件製造時，容易產生皺紋，且容易產生靜電，而有容 易附著塵埃的傾向。本發明中，靜摩擦係數可依據 ASTMD1 8 94進行測定。 欲將支持薄膜10中所含之直徑5 μηι以上之粒子等設 定爲5個/mm2以下時，含有樹脂層之微粒子中之大多數 之微粒子的粒徑較佳爲未達5 μηι。爲了進一步降低曝光時 之光散射，配合微粒子之粒徑，適當調整含有微粒子之樹 Θ 脂層的層厚較佳。 支持薄膜10在不影響其感光特性的範圍內，必要時 - ，可含有防靜電劑等。 . 支持薄膜10之厚度較佳爲5~40μιη，更佳爲8~35μιη ’更佳爲 10〜30μηι，特佳爲 12〜25μιη。厚度未達 5μιη時 ’感光性元件1由支持薄膜10剝離時，支持薄膜10有容 易破裂的傾向。又，厚度超過4 0μιη時，解像度有降低的 傾向，同時，有廉價性較差的傾向。 -18 - 201017330 支持薄膜ι〇可由市售一般工業用薄膜中，可作爲感 光性元件1之支持薄膜使用者中取得，也可經適當加工後 使用。可作爲支持薄膜10使用之市售之一般工業用薄膜 ，例如有最外層含有微粒子之3層構造的二軸配向PET 薄膜、「QS-48」（東麗公司製、商品名）' 「HTR-〇2」（帝 人dupon薄膜公司製、商品名）、一面具有含有微粒子之 層之2層構造的二軸配向PET薄膜「A-1517」（東洋紡績 0 公司製、商品名）等。 (感光層） 感光層20係由感光性樹脂組成物所構成的層。構成 感光層20之感光性樹脂組成物係含有（A)黏結劑聚合物（ 以下，有時稱爲「（A)成分」）、（B)具有乙烯性不飽和鍵 之光聚合性化合物（以下，有時稱爲「（B)成分」）及（C)光 聚合起始劑（以下，有時稱爲「（C)成分」），且（B)具有乙 φ 烯性不飽和鍵之光聚合性化合物爲含有下述一般式（I)表 示之化合物及下述一般式（Π)表示之化合物。

-19- 201017330 [式中，RLR4係各自獨立表示氫原子或甲基，X係表示碳 數2〜6之伸烷基，、rn1、m2、m3及m4係分別表示0〜40 之整數，mi+m2 + m3 + m4 係 1~40。mi+m2 + m3 + m4 爲 2 以上 時，複數存在之X彼此可相同或不同。] [化8] (Π) [式中，R5及R6係各自獨立表示氫原子或甲基，Y係表示 碳數2〜6之伸烷基，、η1及η2係分別表示正之整數， n kn2係4〜40。η1+η2爲4以上時，複數存在之γ彼此可 相同或不同]。 (Α)成分之黏結劑聚合物，只要是可用於以往感光性 樹脂組成物者時，無特別限定，例如有丙烯酸樹脂、苯乙 烯樹脂、環氧樹脂、醯胺樹脂、醯胺環氧樹脂、醇酸樹脂 及酚醛樹脂等。這些當中，從鹸顯像性的觀點，較佳爲丙 烯酸樹脂。此等可單獨或組合2種以上使用。 (Α)黏結劑聚合物係可藉由使聚合性單體進行自由基 聚合而製造。上述聚合性單體例如有苯乙烯及乙烯基甲苯 、Ρ-甲基苯乙烯、Ρ-氯苯乙烯等之可聚合的苯乙烯衍生物 、及α -甲基苯乙烯及α -甲基苯乙烯衍生物、丙烯醯胺、 丙烯腈、乙烯基-η-丁基酯等之乙烯醇的酯類、（甲基）丙烯 酸烷酯、（甲基）丙烯酸苄酯、（甲基）丙烯酸四氫糠酯、（甲 基）丙烯酸二甲基胺基乙酯、（甲基）丙烯酸二乙基胺基乙 酯、（甲基）丙烯酸縮水甘油酯、2，2,2 -三氟乙基（甲基）丙烯 -20- 201017330 酸酯、2,2,3,3-四氟丙基（甲基）丙烯酸酯、（甲基）丙烯酸、 α-溴丙烯酸、α-溴甲基丙烯酸、α_氯丙烯酸、α-氯甲基丙 烯酸、13-呋喃基（甲基）丙烯酸、β-苯乙烯基（甲基）丙烯酸 、馬來酸 '馬來酸酐 '馬來酸單甲酯、馬來酸單乙酯、馬 來酸單異丙酯等之馬來酸單酯、富馬酸、肉桂酸、α_氰基 肉桂酸、衣康酸、巴豆酸及丙炔酸等。此等可單獨或組合 2種以上使用。 黏結劑聚合物從鹼顯影性的觀點，較佳爲分子內含有 羧基者。含有羧基之黏結劑聚合物可藉由使含有羧基之聚 合性單體與其他的聚合性單體進行自由基聚合而製造。 黏結劑聚合物從顯像液耐性及剝離性之平衡的觀點， 較佳爲含有下述一般式（III)、（IV)及（V)表示之構造單位 。又，因提高了顯像液耐性，因此，有密著性及解像性提 高的傾向 [化9] 參

一 CH2—C (III) α^οΗ [化 10]

-21 - 201017330 [化 11] Rio

I —ch2—c— (V) (A〇r11 [式中，R7、R8及R1()係各自獨立表示氫原子或甲基，R9 係表示碳數卜4之烷基、碳數之烷氧基、羥基或鹵素 原子，R11係表示碳數1~6之烷基、P係表示〇〜5之整數 ，？爲2以上時，複數存在之R9彼此可相同或不同]。 上述一般式（ΠΙ)表示之構造單位係依據（甲基）丙烯酸 的構造單位，較佳爲依據甲基丙烯酸的構造單位（R7=甲基 )° 上述一般式（III)表示之構造單位的含有比例係以共聚 物之（A)黏結劑聚合物的固形分全量爲基準，較佳爲 10〜50質量％，更佳爲15~40質量％，更佳爲20〜35質量％ 。此比例未達1〇質量％時，提高對於一般使用於顯像液 及剝離液之鹼水溶液的耐性，而有顯像及剝離困難的傾向 ，此比例超過50質量％時，顯像液耐性變差，密著性及 解像度影有降低的傾向。 上述一般式（IV)表示之構造單位係依據苯乙烯（r8 = 氫原子）、苯乙烯衍生物、甲基苯乙烯（r8=甲基）及心甲 基苯乙烯衍生物的構造單位。本發明中，「苯乙烯衍生物 」及「α-甲基苯乙烯衍生物」係指苯乙烯及α-甲基苯乙烯 之苯環的氫原子被取代基R9(碳數1〜4之院基、碳數1〜3 之烷氧基、ΟΗ基、鹵素原子）取代者。上述苯乙烯衍生物 例如有甲基苯乙烯、乙基苯乙烯、tert-丁基苯乙烯、甲氧 -22- 201017330 基苯乙烯、乙氧基苯乙烯、羥基苯乙烯及氯苯乙烯等，更 佳爲P-位有R9取代的構造單位。甲基苯乙烯衍生物例 如有在上述苯乙烯衍生物中，乙烯基之α_位之氫原子被 甲基取代者。 上述一般式（IV)表示之構造單位之含有比例係以共聚 物之（Α)黏結劑聚合物之固形分全量爲基準，較佳爲3〜60 質量％ ’更佳爲1 0〜5 5質量％，更佳爲1 5〜5 0質量％，特 φ 佳爲20〜45質量％。此含量未達3質量％時，密著性及解 像度有降低的傾向，超過6 0質量％時。剝離片變大，剝 離時間有變長的傾向，硬化後之光阻的柔軟性有降低的傾 向。 上述一般式（V)表示之構造單位係依據（甲基）丙烯酸 烷酯的構造單位。上述（甲基）丙烯酸烷酯例如有一般式 (V)中，R11爲碳數1〜12之烷基者。碳數1~12之烷基可爲 直鎖狀或支鏈狀，可具有羥基、乙氧基、鹵素原子等的取 φ 代基。（甲基）丙烯酸烷酯例如有（甲基）丙烯酸甲酯、（甲基 )丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸丙酯、（甲基）丙烯酸異丙酯、 - (甲基）丙烯酸丁酯、（甲基）丙烯酸tert-丁酯、（甲基）丙烯 . 酸戊酯、（甲基）丙烯酸己酯、（甲基）丙烯酸庚酯 '(甲基） 丙烯酸辛酯及（甲基）丙烯酸2-乙基己酯及這些之構造異構 物。從提高解像度及縮短剝離時間的觀點，其中RU較佳 爲碳數1〜6的烷基。更佳爲不具有取代基之碳數1〜6的烷 基，更佳爲甲基。 上述一般式（V)表示之構造單位的含有比例係以共聚 -23- 201017330 物之（A)黏結劑聚合物的固形分全量爲基準，較佳爲1〜60 質量％，更佳爲2~35質量％，更佳爲4~30質量％，特佳 爲5~25質量％。此含量未達1質量％時，光阻之剝離性有 降低的傾向，超過6 0質量％時，解像度有降低的傾向。 又，黏結劑聚合物係從密著性及解像度與剝離性之平 衡的觀點，更佳爲含有下述一般式（VI)表示之構造單位。 [化 12]

[式中，R12係表示氫原子或甲基，R13係表示碳數1~4之 烷基、碳數1~3之烷氧基、羥基或鹵原子。q係表示0〜5 之整數，q爲2以上時，複數存在之R13彼此可相同或不 同。] 上述一般式（VI)表示之構造單位係依據苄基（甲基）丙 烯酸酯及苄基（甲基）丙烯酸酯衍生物的構造單位。上述苄 基（甲基）丙烯酸酯衍生物例如有4-甲基苄基（甲基）丙烯酸 酯、4-乙基苄基（甲基）丙烯酸酯、4-tert-丁基苄基（甲基） 丙烯酸酯、4-甲氧基苄基（甲基）丙烯酸酯、4-乙氧基苄基（ 甲基）丙烯酸酯、4-羥基苄基（甲基）丙烯酸酯、4-氯苄基（ 甲基）丙烯酸酯等。上述一般式（VI)表示之構造單位係從 顯像性、蝕刻耐性、電鍍耐性及保持硬化膜之可撓性的觀 點，其中較佳爲依據苄基（甲基）丙烯酸酯（q = 0時）的構造 -24- 201017330 單位。 上述一般式（VI)表示之構造單位之含有比例係以共聚 物之（A)黏結劑聚合物的固形分全量爲基準，較佳爲含有 5〜60質量％，更佳爲10〜55質量％，更佳爲15〜50質量％ ，特佳爲20~45質量％。此含量未達5質量％時，密著性 • 有降低的傾向，超過60質量％時，剝離時間變長，紫外 線硬化後之光阻的柔軟性有降低的傾向。 φ (A)黏結劑聚合物之重量平均分子量較佳爲 30,000〜150,000 ，更佳爲 35,000〜100,000 ，更佳爲 40,000~80,000。此重量平均分子量未達 3 0,000時，感光 層有變脆的傾向，超過1 50,000時，會發生絲狀顯像殘留 ，解像度有降低的傾向。上述重量平均分子量係藉由凝膠 滲透層析法（以下稱爲「GPC」）測定，使用標準聚苯乙烯 換算的値。 (A)黏結劑聚合物之酸價較佳爲30~300mgKOH/g，更 φ 佳爲 100~250mgKOH/g，更佳爲 1 30〜200mgKOH/g。此酸 價未達 30mgKOH/g時，顯像時間有變長的傾向，超過 - 3 00mgKOH/g時，光硬化之光阻對於鹼顯像液的耐性有降 , 低的傾向。 此等之黏結劑聚合物可單獨1種或組合2種以上使用 。組合2種以上使用時之黏結劑聚合物之組合，例如有由 不同共聚成分所構成之（含有不同重複單位作爲構成成分 )2種類以上之黏結劑聚合物、不同之重量平均分子量之2 種類以上的黏結劑聚合物、具有不同之分散度之2種類以 -25- 201017330 上的黏結劑聚合物等。又，也可使用特開平1 1 -327 1 37號 公報所記載之具有多種形態分子量分布的聚合物》 顯像步驟爲以有機溶劑進行顯像時，較佳爲少量調製 具有羧機的聚合性單體。必要時，黏結劑聚合物可具有感 光性基。 (B)成分之具有乙烯性不飽和鍵之光聚合性化合物係 含有上述一般式（I)表示之化合物及上述一般式（II)表示之 化合物。 上述一般式（I)中，R1〜R4係各自獨立表示氫原子或甲 基，較佳爲氫原子。X係表示碳數2~6之伸烷基，較佳爲 碳數2~4之伸烷基，更佳爲伸乙基或伸丙基。組合使用X 爲伸乙基的化合物與X爲伸丙基之化合物時，可使解像 度、密著性、及剝離性全部以更高水準達到平衡。式中， 複數存在之X可相同或不同。m1、m2、m3及m4係分別表 示 0〜40 之整數，n^ + n^ + mS + m4係 1〜40 之整數。 nM+nu + ms + nu之値爲0時，無法得到光阻之細線密著性 ，ΠΜ + π^ + η^+ m4之値爲超過40的整數時，因每單位質量 之光反應性部位的濃度降低，因此感度降低，光阻之密著 性差，光阻形狀差。而且，光阻之剝離時間變長，顯像時 容易產生淤渣。從密著性的觀點，較佳爲2~30之整數， 更佳爲2〜20之整數，更佳爲2-16之整數，特佳爲4〜12 之整數。又從剝離性的觀點，n^+n^ + n^ + m4特佳爲32~40 之整數。從改善密著性及解像度與剝離性之平衡的觀點， 較佳爲組合使用η^ + η^ + η^ + ιη4爲4~12之整數的化合物與 201017330 n^+n^+m3·)·!!!4爲32~40之整數的化合物。 上述一般式（I)表示之化合物例如有季戊四醇（聚）烷氧 基四（甲基）丙烯酸酯。「季戊四醇（聚）烷氧基四（甲基）丙 烯酸酯」包括+ 的「季戊四醇烷氧基四（甲 基）丙烯酸酯」及11^+11^ + 11^ + 1^ = 2-40的「季戊四醇聚烷 氧基四（甲基）丙烯酸酯」兩者（以下相同）。上述季戊四醇（ 聚）烷氧基四（甲基）丙烯酸酯例如有季戊四醇（聚）乙氧基四 φ (甲基）丙烯酸酯、季戊四醇（聚）丙氧基四（甲基）丙烯酸酯 、季戊四醇（聚）丁氧基四（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇（聚） 乙氧基（聚）丙氧基四（甲基）丙烯酸酯等。這些可單獨1種 或組合2種以上使用。 上述季戊四醇（聚）乙氧基四（甲基）丙烯酸酯例如有季 戊四醇乙氧基.四（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇二乙氧基四（ 甲基）丙烯酸酯、季戊四醇三乙氧基四（甲基）丙烯酸酯、 季戊四醇四乙氧基四（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇五乙氧基 φ 四（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇六乙氧基四（甲基）丙烯酸酯 、季戊四醇七乙氧基四（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇八乙氧 • 基四（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇九乙氧基四（甲基）丙烯酸 . 酯、季戊四醇十乙氧基四（甲基）丙烯酸酯等。這些可單獨 1種或組合2種以上使用。 上述季戊四醇（聚）丙氧基四（甲基）丙烯酸酯例如有季 戊四醇丙氧基四（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇二丙氧基四（ 甲基）丙烯酸酯、季戊四醇三丙氧基四（甲基）丙烯酸酯、 季戊四醇四丙氧基四（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇五丙氧基 -27- 201017330 四（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇六丙氧基四（甲基）丙烯酸酯 、季戊四醇七丙氧基四（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇八丙氧 基四（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇九丙氧基四（甲基）丙烯酸 酯、季戊四醇十丙氧基四（甲基）丙烯酸酯等。這些可單獨 1種或組合2種以上使用。 上述季戊四醇（聚）丁氧基四（甲基）丙烯酸酯例如有季 戊四醇丁氧基四（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇二丁氧基四（ 甲基）丙烯酸酯、季戊四醇三丁氧基四（甲基）丙烯酸酯、 季戊四醇四丁氧基四（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇五丁氧基 四（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇六丁氧基四（甲基）丙烯酸酯 、季戊四醇七丁氧基四（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇八丁氧 基四（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇九丁氧基四（甲基）丙烯酸 酯、季戊四醇十丁氧基四（甲基）丙烯酸酯等。這些可單獨 1種或組合2種以上使用。 上述季戊四醇（聚）乙氧基（聚）丙氧基四（甲基）丙烯酸 酯例如有季戊四醇乙氧基丙氧基四（甲基）丙烯酸酯、季戊 四醇二乙氧基丙氧基四（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇三乙氧 基二丙氧基四（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇二乙氧基四丙氧 基四（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇四乙氧基四丙氧基四（甲 基）丙烯酸酯等。這些可單獨1種或組合2種以上使用。 上述一般式（Π)中，R5及R6係分別獨立表示氫原子 或甲基，較佳爲甲基。Y係表示碳數2〜6之伸烷基。η1及 η2係分別表示正之整數，nkn2係4〜40之整數，較佳爲 6〜34之整數，更佳爲8〜30之整數，更佳爲8〜28之整數 201017330 ，特佳爲8〜20之整數，極佳爲8〜16之整數，最佳爲 8〜12之整數。nl + n2之値未達4時，與黏結劑聚合物之相 溶性降低’將感光性元件層合於電路形成用基板時，容易 剝離，iM+n2之値超過40時，親水性增加，顯像時，光阻 容易剝離’耐電鍍性降低。在分子内複數存在之Y彼此 可相同或不同。 上述碳數2〜6之伸烷基例如有伸乙基、伸丙基、伸異 Φ 丙基、伸丁基、伸戊基及伸己基。此等中，從提高解像度 及耐電鍍性的觀點，較佳爲伸乙基或伸異丙基，更佳爲伸 乙基。 上述一般式（II)中之芳香環可具有取代基。這些取代 基例如有鹵素原子、碳數1〜20之烷基、碳數3~10之環烷 基、碳數ό〜18之芳基、苯醯甲基、胺基、碳數1〜1〇之烷 基胺基、碳數2〜20之二烷基胺基、硝基、氰基、羰基、 氫硫基、碳數1〜10之烷基氫硫基、烯丙基、羥基、碳數 φ 1〜20之羥烷基、羧基、烷基之碳數爲1〜10之羧烷基、烷 基之碳數爲1〜10之醯基、碳數1~20之烷氧基、碳數 * 1〜2 0之烷氧羰基、碳數2〜10之烷基羰基、碳數2〜10之 . 烯基、碳數2〜10之Ν-烷基胺基甲醯基或含有雜環的基、 或以此等之取代基取代的芳基。上述取代基也可形成縮合 環’或此等之取代基中的氫原子可被鹵素原子等之上述取 代基等取代。又，取代基之數分別爲2以上時。2以上之 取代基分別可相同或不同。 上述一般式（Π)表示之化合物例如有2,2-雙（4-((甲基） -29- 201017330 丙烯氧基聚乙氧基）苯基）丙烷、2,2-雙（4-((甲基）丙烯氧基 聚丙氧基）苯基）丙烷、2，2-雙（4-((甲基）丙烯氧基聚丁氧基 )苯基）丙烷、2,2-雙（4-((甲基）丙烯氧基聚乙氧基聚丙氧基 )苯基）丙烷等之雙酚A系（甲基）丙烯酸酯化合物。 2,2-雙（4-((甲基）丙烯氧基聚乙氧基）苯基）丙烷例如有 2,2-雙（4-((甲基）丙烯氧基二乙氧基）苯基）丙烷、2,2-雙Μα 甲基） 丙烯氧 基三乙 氧基）苯基） 丙烷、 2,2-雙 （4-(( 甲基）丙 烯氧基四乙氧基）苯基）丙烷、2，2-雙（4-((甲基）丙烯氧基五 乙氧基）苯基）丙烷、2,2-雙（4-((甲基）丙烯氧基六乙氧基） 苯基）丙烷、2，2-雙（4-((甲基）丙烯氧基七乙氧基）苯基）丙 烷、2,2-雙（4·((甲基）丙烯氧基八乙氧基）苯基）丙烷、2,2-雙（4-((甲基）丙烯氧基九乙氧基）苯基）丙烷、2,2-雙（4-((甲 基）丙烯氧基十乙氧基）苯基）丙烷、2，2_雙（4-((甲基）丙烯 氧基十一乙氧基）苯基）丙烷、2,2-雙（4-((甲基）丙烯氧基十 二乙氧基）苯基）丙烷、2,2-雙（4-((甲基）丙烯氧基十三乙氧 基）苯基）丙烷、2,2-雙（4-((甲基）丙烯氧基十四乙氧基）苯 基）丙烷、2,2-雙（4-((甲基）丙烯氧基十五乙氧基）苯基）丙 烷、2,2-雙（4-((甲基）丙烯氧基十六乙氧基）苯基）丙烷等。 其中較佳爲2，2-雙（4-(甲基丙烯氧基五乙氧基）苯基）丙烷 ，在商業上可以ΒΡΕ-500(新中村化學工業公司製、商品 名）取得。又，2,2-雙（4-(甲基丙烯氧基十五乙氧基）苯基） 丙烷在商業上可以ΒΡΕ-1 300(新中村化學工業公司製、商 品名）取得。這些可單獨1種或組合2種以上使用。 2，2-雙（4-((甲基）丙烯氧基聚丙氧基）苯基）丙烷例如有 201017330 2,2-雙（4-((甲基）丙烯氧基二丙氧基）苯基）丙烷、2,2-雙（4-((甲基）丙烯氧基三丙氧基）苯基）丙烷、2,2-雙（4-((甲基）丙 烯氧基四丙氧基）苯基）丙烷、2,2-雙（4-((甲基）丙烯氧基五 丙氧基）苯基）丙烷、2,2-雙（4_((甲基）丙烯氧基六丙氧基） 苯基）丙烷、2,2-雙（4-((甲基）丙烯氧基七丙氧基）苯基）丙 ' 烷、2,2-雙（4·((甲基）丙烯氧基八丙氧基）苯基）丙烷、2,2_ 雙（4-((甲基）丙烯氧基九丙氧基）苯基）丙烷、2,2-雙（4-((甲 φ 基）丙烯氧基十丙氧基）苯基）丙烷、2，2-雙（4-((甲基）丙烯 氧基十一丙氧基）苯基）丙烷、2,2-雙（4-((甲基）丙烯氧基十 二丙氧基）苯基）丙烷、2,2-雙（4-((甲基）丙烯氧基十三丙氧 基）苯基）丙烷、2,2-雙（4-((甲基）丙烯氧基十四丙氧基）苯 基）丙烷、2,2-雙（4-((甲基）丙烯氧基十五丙氧基）苯基）丙 烷、2,2·雙（4·((甲基）丙烯氧基十六丙氧基）苯基）丙烷等。 這些可單獨1種或組合2種以上使用。 2,2·雙（4-((甲基）丙烯氧基聚乙氧基聚丙氧基）苯基）丙 φ 烷例如有2,2-雙（4-((甲基）丙烯氧基二乙氧基八丙氧基）苯 基）丙烷、2，2-雙（4-((甲基）丙烯氧基四乙氧基四丙氧基）苯 - 基）丙烷及2,2-雙（4-((甲基）丙烯氧基六乙氧基六丙氧基） . 苯基）丙烷。這些可單獨1種或組合2種以上使用。 (Β)成分較佳爲使用聚烷二醇二（甲基）丙烯酸酯。聚 烷二醇二（甲基）丙烯酸酯較佳爲例如有下述一般式（VII)、 (VIII)或（IX)表示之化合物。 -31 - (VII) 201017330 [化 13] CH2=C—c—Ο—( EO·^ ( PO ) (-EO-)—C—C=CH2 ku 「1 s1 ^ l·5 [式中，R14及R15係各自獨立表示氫原子或甲基，EO係 表示氧乙烯基，PO係表示氧丙烯基，s1係表示1~30之整 數，r1及r2係分別表示〇〜30之整數，r^r2(平均値）係 1〜30之整數。]

[化 14] CH2==C-i-〇--f PO^EO-|^0-}^C-C=CH2 (V i i i ) [式中，R16及R17係分別表示氫原子或甲基。EO係表示 氧乙烯基，PO係表示氧丙烯基，r3係表示1~30之整數， s2及s3係分別表示0~30之整數，s2 + s3(平均値）係1〜30 之整數。]

[化 15] (IX) [式中，R18及R19係各自獨立表示氫原子或甲基，較佳爲 甲基。EO係表示氧乙烯基、PO係表示氧丙烯基。r4係表 示1〜30之整數，s4係表示1〜30之整數。] 上述一般式（VII)、（VIII)及（IX)中，氧乙烯單位（EO) 及氧丙烯單位（P0)複數存在時，複數之氧乙烯單位及氧丙 -32- 201017330 烯單位可分別連續嵌段方式存在或無規則存在。 氧丙烯單位爲氧異丙烯單位時，丙烯基之2級碳可與 氧原子結合，1級碳可與氧原子結合。 上述一般式（VII)、（VIII)及（IX)中之氧乙烯單位之重 複單位之總數（r^r2、r3及Γ4)係各自獨立較佳爲1〜30之 " 整數，更佳爲1〜10之整數，更佳爲4〜9之整數，特佳爲 5~8之整數。此重複單位數超過30時，掩蔽信賴性及光 φ 阻形狀有惡化的傾向》 上述一般式（VII)、（VIII)及（IX)中之氧丙烯單位之重 複單位的總數（s1、s2 + s3及s4)係各自獨立較佳爲1~3 0之 整數，更佳爲5~2 0之整數，更佳爲8~ 16之整數’特佳爲 10~ 14之整數。此重複單位數超過30時，解像度降低， 顯像時有產生淤渣的傾向。 上述一般式（VII)表示之化合物之具體例’例如有R14 及R15爲甲基、1^+12 = 6(平均値）、s1 = 12(平均値）的乙烯基 φ 化合物（日立化成工業公司製、商品名：FA-023M)等。 上述一般式（VIII)表示之化合物之具體例’例如有 . R16及R17爲甲基、r3 = 6(平均値）、s2 + s3 = 12(平均値）之乙 . 烯基化合物（日立化成工業公司製、商品名：1?八-〇241^)等 〇 上述一般式（IX)表示之化合物之具體例’例如有Rl8 及R19爲氫原子、r4=l(平均値）、s4 = 9(平均値）之乙烯基化 合物（新中村化學工業公司製、商品名：NK ester HEMA_ 9P)等。 -33- 201017330 這些可單獨1種或組合2種以上使用。 (B)成分從提高密著性、解像性等之顯像性及剝離性 的觀點’可含有具有1個乙烯性不飽和鍵的光聚合性化合 物。具有1個乙烯性不飽和鍵的光聚合性化合物，較佳爲 含有下述一般式（X)表示之化合物。 [化 16] 0

h2c=c—c-(〇—zf-o—^ y (χ) [式中，r2()係氫原子或甲基，較佳爲氫原子。Z係與上述 —般式（I)及（II)中的X及Y同義，較佳爲乙烯基。k係表 示4~2 0之正整數。從顯像性的觀點，較佳爲5〜18之整數 ，更佳爲6〜12之整數，更佳爲6~ 10之整數^ ] 又’前述一般式（X)中之芳香環可具有取代基，此等 取代基例如有與上述一般式（II)中之芳香環相同的取代基 〇 上述一般式（X)表示之化合物，具體例有壬基苯氧基 聚氧乙烯（甲基）丙烯酸酯、壬基苯氧基聚氧丙烯（甲基）丙 烯酸酯、丁基苯氧基聚氧乙烯（甲基）丙烯酸酯、丁基苯氧 基聚氧丙烯（甲基）丙烯酸酯等。 上述壬基苯氧基聚氧乙烯（甲基）丙烯酸酯例如有壬基 苯氧基四氧乙烯（甲基）丙烯酸酯、壬基苯氧基五氧乙烯（ 甲基）丙烯酸酯、壬基苯氧基六氧乙烯（甲基）丙烯酸酯、 壬基苯氧基七氧乙烯（甲基）丙烯酸酯、壬基苯氧基八氧乙 -34- 201017330 烯（甲基）丙烯酸酯、壬基苯氧基九氧乙烯（甲基）丙烯酸酯 、壬基苯氧基十氧乙烯（甲基）丙烯酸酯、壬基苯氧基十一 氧乙烯（甲基）丙烯酸酯、壬基苯氧基十二氧乙烯（甲基）丙 烯酸酯等。 上述丁基苯氧基聚氧乙烯（甲基）丙烯酸酯例如有丁基 ' 苯氧基四氧乙烯（甲基）丙烯酸酯、丁基苯氧基五氧乙烯（ 甲基）丙烯酸酯、丁基苯氧基六氧乙烯（甲基）丙烯酸酯、 Φ 丁基苯氧基七氧乙烯（甲基）丙烯酸酯、丁基苯氧基八氧乙 烯（甲基）丙烯酸酯、丁基苯氧基九氧乙烯（甲基）丙烯酸酯 、丁基苯氧基十氧乙烯（甲基）丙烯酸酯、丁基苯氧基十一 氧乙烯（甲基）丙烯酸酯等。這些可單獨1種使用或組合2 種以上使用。 (B)成分中，從提高掩蔽性等的觀點，可含有具有胺 基甲酸乙酯鍵的（甲基）丙烯酸酯化合物等之胺基甲酸乙酯 單體。 φ 上述胺基甲酸乙酯單體例如有於P位具有羥基之（甲

基）丙烯酸單體與異佛爾酮二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸 - 酯、2,4-甲苯二異氰酸酯及1，6-六甲撐二異氰酸酯等之二 . 異氰酸酯化合物的加成反應物、三（（甲基）丙烯氧基四乙 二醇異氰酸酯）六甲撐三聚異氰酸酯、EO改性胺基甲酸乙 酯二（甲基）丙烯酸酯、EO，PO改性胺基甲酸乙酯二（甲基 )丙烯酸酯等。EO係表示環氧乙烷，經EO改性的化合物 具有環氧乙烷基的嵌段結構。此外，PO係表示環氧丙烷 ，經PO改性的化合物具有環氧丙烷基的嵌段結構。EO -35- 201017330 改性胺基甲酸乙酯二（甲基）丙烯酸酯例如有新中村化學工 業（股）製、製品名UA-Π等。此外，EO，PO改性胺基甲 酸乙酯二（甲基）丙烯酸酯例如有新中村化學工業（股）製、 製品名UA-13等。此等可單獨1種或組合2種以上使用 (B) 成分中可含有具有上述以外之乙烯性不飽和鍵之 光聚合性化合物。其他之（B)光聚合性化合物例如有使多 元醇與α、β-不飽和羧酸反應而得到的化合物、使含有縮 水甘油基的化合物與α、β-不飽和羧酸反應而得到的化合 物、苯二甲酸系化合物、（甲基）丙烯酸烷酯等。此等可單 獨1種或任意組合2種以上使用。 使上述多元醇與α、β-不飽和羧酸反應而得到的化合 物，例如有三羥甲基丙烷二（甲基）丙烯酸酯、三羥甲基丙 烷三（甲基）丙烯酸酯、ΕΟ改性三羥甲基丙烷三（甲基）丙烯 酸酯、ΡΟ改性三羥甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯、EO, ΡΟ 改性三羥甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯、二季戊四醇五（甲 基）丙烯酸酯、二季戊四醇六（甲基）丙烯酸酯等。此等可 單獨1種或組合2種以上使用。 上述苯二甲酸系化合物例如有γ -氯-β -羥基丙基 甲基）丙烯醯氧基乙基-Ο-苯二甲酸酯、β-羥烷基·β，_(甲基） 丙烯醯氧基烷基-0-苯二甲酸酯等。此等可單獨〗種或任 意組合2種以上使用。 (C) 成分之光聚合起始劑較佳爲含有2,4,5-三芳基咪 唑二聚物。2,4,5-三芳基咪唑二聚物例如有2-(〇-氯苯基）_ 201017330 贫笨基 4,5-二苯基咪唑二聚物、2-(o-氯苯基）-4,5_二（甲氣基 )咪唑二聚物、2-(〇-氟苯基）-4,5-二苯基咪唑二聚物 m β »苯綦 (〇-甲氧基苯基）-4,5-二苯基咪唑二聚物、2-(p-甲氧您 Λ，5，-四 )-4,5-二苯基咪唑二聚物、2,2’-雙（〇-氯苯基）_4,5,4 ’ 苯基咪唑二聚物、2-(〇-溴苯基）-4,5-二苯基咪唑二聚物 2 _ ' 2,2，-雙（〇-氯苯基）-4,4’，5,5，-四（p-氯苯基）咪唑二聚物、 (〇-氯苯基）_4,5-四（m-甲氧基苯基）咪唑二聚物、2,2’-雙（〇 ^ 氯苯基）-4,4，，5,5，-四（p-氟苯基）咪唑二聚物、2,2’-雙（〇-、 W _ 〇 2 9 - 苯基）-4,4，，5,5，-四（p-氯-P-甲氧基苯基）咪唑二聚物、’ 雙（〇-氯苯基）-4,4’，5,5，-四（〇，p_二氯苯基）咪哩二聚物 2,2，-雙（〇-氯苯基）-4,4，，5,5，-四（ο,ρ-二溴苯基）咪唾二聚物 、2,2，-雙（〇-氯苯基）-4,4’，5,5，-四〇-氯萘基）咪唑二聚物、 2,2，-雙（〇，111-二氯苯基）-4,4’，5,5，-四（？-氯萘基）咪唑二聚物 、2,2’-雙（〇，m-二氯苯基）-4,4，，5,5，-四苯基咪唑二聚物、 2,2，-雙（〇,p-二氯苯基）-4,4’，5,5’-四苯基咪哩二聚物、 φ 2,2，-雙（〇，Ρ_二氯苯基）-4,4，，5,5，-四（m_甲氧基苯基）咪哩二 聚物、2,4-二（p-甲氧基苯基）·5-苯基咪唑二聚物、2_(2,4-. 二甲氧基苯基）-4,5-二苯基咪唑二聚物、2· (P-甲基氫硫基 苯基）-4,5-二苯基咪唑二聚物、2,2’-雙（p-溴苯基）-4,4，，5,5，-四苯基咪唑二聚物、2,2’-雙（〇-溴苯基）-4,4，，5,5’-四（o，p-二氯苯基）咪唑二聚物、2,2，-雙（〇-溴苯基 )_4,4，，5,5’-四（？-碘苯基）咪唑二聚物、2,2，-雙（111-溴苯基）-4,4，，5,5，-四苯基咪唑二聚物、2,2’-雙（m，p-二溴苯基）-4,4，，5,5-四苯基咪唑二聚物、2,2，·雙（2,6_二氯苯基）-4,5_ -37- 201017330 二苯基咪哩二聚物、2,2’-雙（〇-氯苯基）-4,4’，5,5’-四（p-氣 苯基）味哩二聚物、2,2，-雙（〇-溴苯基）_4,4’，5,5’-四（P-碘苯 基）咪唑二聚物、2,2，_雙（0_氯苯基）_4,4’，5,5，-四（卜氯萘基 )咪唑二聚物、2,2’-雙（〇-氯苯基^^々’^^’-四⑶-氯苯基） 咪唑二聚物、2,2，-雙（〇-漠苯基）·4,4’，5,5’-四（P-氯-P-甲氧 基苯基）咪唑二聚物、2,2’·雙（〇-氯苯基）-4,4’，5,5’-四（o，p-二氯苯基）咪唑二聚物、2,2’_雙（0_氯苯基）-4,4’，5,5’-四 (〇，P-二溴苯基）咪唑二聚物、2,2’-雙（〇-溴苯基）-4,4’，5,5’- e 四（o，p-二氯苯基）咪嗤二聚物、2,2’·雙（〇，p-二氯苯基）-4,4，，5,5，-四（〇，P_二氯苯基）咪哩二聚物等。其中從進—步 提高密著性及感度的觀點’較佳爲2-(0_氯苯基）_4,5_二苯 基咪唑二聚物》 2,4,5-三芳基咪唑二聚物中’ 2個2,4,5·三芳基咪唑之 芳基的取代基可相同’且可提供對稱的化合物’或不同’ 可提供非對稱的化合物。 (C)成分爲含有2,4,5-三芳基咪唑二聚物之2,4,5-三芳 @ 基咪唑二聚物之含有比例係以（C)成分的總量爲基準，較 佳爲 70〜100質量％，更佳爲 85〜100質量％，更佳爲 - 90~ 100質量％，特佳爲93〜100質量％。含有此比例之 2,4,5-三芳基咪唑二聚物時，本發明之感光性元件爲具有 更優異的密著性及感度者。 (C)成分之光聚合起始劑除了上述2，4,5-三芳基咪哩 二聚物外，可使用其他的光聚合起始劑。其他的光聚合起 始劑例如有芳香族酮類、p-胺基苯基酮類、蒽醌類、苯偶 • 38 - 201017330 因醚化合物、苯偶因化合物、苄基衍生物、吖啶衍生物、 香豆素系化合物、肟酯類、N-芳基-α-胺基酸化合物、脂 肪族多官能硫醇化合物、醯基氧化膦類、噻噸酮類、3級 胺化合物類等，可組合這些化合物使用。 上述芳香族酮類例如有苯乙酮、一苯甲酮、甲基一苯 " 甲酮、Ν，Ν’-四甲基-4,4’-二胺基二苯甲酮（米蚩酮）、Ν,Ν’- 四乙基-4,4’·二胺基二苯甲酮、4-甲氧基-4’-二甲基胺基二 φ 苯甲酮、2_苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基）-丁酮-1 、2-甲基-1-[4-(甲基硫）苯基]-2-嗎啉基-丙酮-1、4,4’-二 氯二苯甲酮等。 上述P-胺基苯基酮類例如有胺基二苯甲酮、丁基胺 基苯乙酮、二甲基胺基苯乙酮、α,α二甲氧基α-嗎啉基-甲基硫苯基苯乙酮、二甲基胺基二苯甲酮、4,4、雙（乙基 胺基）二苯甲酮、4,4’-雙（二丁基胺基）二苯甲酮、2,2二甲 氧基2-苯基苯乙酮、4，4’-二胺基二苯甲酮、2,2 -二乙氧 φ 基-2-苯基苯乙酮等。 上述醌類例如有2 -甲基蒽醌、2 -乙基蒽醒、菲醌、2-* tert_ 丁基蒽醌、八甲基蒽醌、1，2-苯并蒽醌、2,3-苯并蒽 - 驅、2_苯基蒽醌、2,3-二苯基蒽醌、1-氯蒽醌、2-氯蒽輥 、3-氯-2-甲基蒽醌、9,10-菲醌、丨，】-萘醌、丨，4_萘醌、2_ 甲基-1,4-萘醌、1，4-二甲基蒽醌、2,3_二甲基蒽醌、2戊 基蒽醌、2-胺基蒽醌等。 上述苯偶因醚化合物例如有苯偶因甲醚、苯偶因乙醚 、苯偶因丙醚、苯偶因苯醚等。 -39- 201017330 上述苯偶因化合物例如有苯偶因、甲基苯偶因、乙基 苯偶因等。 上述苄基衍生物例如有苄基甲基縮酮、苄基二乙基縮 酮、苄基二丙基縮酮、苄基二苯基縮酮等。 上述吖啶衍生物例如有1，2-雙（9-吖啶基）乙烷、1,3-雙（9-吖啶基）丙烷、1，4·雙（9-吖啶基）丁烷、i，5-雙（9-吖啶 基）戊烷、1，6-雙（9-吖啶基）己烷、1，7_雙（9_吖啶基）庚烷 ' 1,8-雙（9 -吖啶基）辛烷、i，9-雙（9 -吖啶基）壬烷、1,10-雙 0 (9·吖啶基）癸烷、1,11-雙（9-吖啶基）十一烷、1,12-雙（9-吖 啶基）十二烷等之雙（9-吖啶基）烷、1，3_雙（9-吖啶基）-2-氧 雜丙烷、1，3·雙（9-吖啶基）-2-硫雜丙烷、1,5-雙（9-吖啶基 )-3-硫雜戊烷、9-吡啶基吖啶、9-吡嗪基吖啶、9-單戊基 胺基吖啶、9-苯基吖啶、9-(p-甲基苯基）吖啶、9-(p-乙基 苯基）吖啶、9·(Ρ·η-丙基苯基）吖啶、9-(p-iso-丙基苯基）吖 啶、9-(p-n-丁基苯基）吖啶、9-(p-tert-丁基苯基）吖啶、9-(p-甲氧基苯基）吖啶、9-(p-乙氧基苯基）吖啶、9-(p-乙醯 Θ 基苯基）吖啶、9-(p-二甲基胺基苯基）吖啶、9-(p-氰基苯基 )吖啶、9-(P_氯苯基）吖啶、9-(p-溴苯基）吖啶、9-(m·甲基 · 苯基陡、9-(m-n -丙基苯基）tff卩定、9-(m-iso -丙基苯基） · W陡、9-(m-n-丁基苯基）叱陡、9-(m-tert-丁基苯基）奸淀 、9-(m-甲氧基苯基）吖啶、9-(m-乙氧基苯基）吖啶、9-(m-乙醯基苯基）吖啶、9-(m-二甲基胺基苯基）吖啶、9-(m-二 乙基胺基苯基）吖啶、9-(m-氰基苯基）吖啶、9-(m_氯苯基） 吖啶、9-(m-溴苯基）吖啶、9-氰乙基吖啶、9-羥乙基吖啶 -40- 201017330 、9 -氯乙基吖啶、9-n -丙氧基吖啶、9 -氯乙氧基吖啶等。 上述香豆素系化合物例如有7-胺基-4-甲基香豆素、 7-二甲基胺基-4 -甲基香豆素、7-二乙基胺基-4 -甲基香豆 素、7-甲基胺基-4-甲基香豆素、7·乙基胺基-4 -甲基香豆 素、7-二甲基胺基環戊[c]香豆素、7-胺基環戊[c]香豆素 、7-二乙基胺基環戊[c]香豆素、4,6-二甲基-7-乙基胺基香 豆素、4,6 -二乙基-7-乙基胺基香豆素、4,6 -二甲基-7-二乙 φ 基胺基香豆素、4,6-二甲基-7-二甲基胺基香豆素、4,6·二 乙基-7-乙基胺基香丑素、4,6 -二乙基-7 -二甲基胺基香豆 素、2,3,6,7，10，11-己烷氫化-1H,5H-環戊[3,4][1]苯并吡 喃-[6,7,8-ij]喹嗪12(9H)-酮、7-二乙基胺基_5’，7,二甲氧 基3,3’-羰基雙香豆素、3,3’-羰基雙[7·(二乙基胺基）香豆 素]、7-二乙基胺基-3-噻吩氧基香豆素等。 上述肟酯類例如有卜苯基-1，2 -丙二酮-2-0 -苯甲醯后 、1-苯基-1,2-丙二酮-2-(o -乙氧基擬基）聘等。 φ 上述N-芳基·α-胺基酸化合物例如有N-苯基甘胺酸、 Ν-甲基-Ν-苯基甘胺酸、Ν-乙基-Ν-苯基甘胺酸、Ν-(η·丙 * 基）-Ν·苯基甘胺酸、Ν-(η-丁基）-Ν-苯基甘胺酸、Ν-(甲氧 _ 基乙.基）·Ν-苯基甘胺酸、Ν-甲基-Ν-苯基丙胺酸、Ν-乙基- Ν-苯基丙胺酸、Ν-(η-丙基）-Ν-苯基丙胺酸、Ν-(η· 丁基）-Ν-苯基丙胺酸、Ν-甲基-Ν-苯基胺基異戊酸、Ν-甲基-Ν-苯 基白胺酸、Ν -甲基-Ν-(ρ -甲苯基）甘胺酸、Ν -乙基-Ν-(ρ -甲 苯基）甘胺酸、Ν-(η·丙基）-Ν-(ρ·甲苯基）甘胺酸、Ν-(η-丁 基）-Ν-(ρ_甲苯基）甘胺酸、Ν_甲基_Ν_(ρ_氯苯基）甘胺酸、 -41 - 201017330 N-乙基-N-(p-氯苯基）甘胺酸、N-(n-丙基）-N-(p-氯苯基）甘 胺酸、N·甲基-Ν·(ρ-溴苯基）甘胺酸、N-乙基-N-(p-溴苯基 )甘胺酸、N-(n-丁基）-N-(p-溴苯基）甘胺酸、N，N’-二苯基 甘胺酸、N-甲基-N-(p-碘苯基）甘胺酸、N-(p-溴苯基）甘胺 酸、N-(p-氯苯基）甘胺酸、Ν-(ο·氯苯基）甘胺酸等。 上述脂肪族多官能硫醇化合物例如有己烷硫醇、癸烷 硫醇、1，4-二甲基氫硫基苯、丁二醇雙硫代丙酸酯、丁二 醇雙氫硫基醋酸酯、乙二醇雙氫硫基醋酸酯、乙二醇雙氫 硫基醋酸酯、三羥甲基丙烷三氫硫基醋酸酯、三羥甲基丙 烷三X硫代丙酸酯、三羥甲基丙烷三氫硫基醋酸酯、季戊 四醇四硫代丙酸酯、三羥乙基三硫代丙酸酯、及其他的多 元羥基化合物之氫硫基醋酸酯、硫代丙酸酯等。 上述醯基氧化膦類例如有（2,6·二甲氧基苯甲醯）-2,4,4-戊基氧化膦、雙（2,4,6-三甲基苯甲醯）-苯基氧化膦 、2,4,6-三甲基苯甲醯二苯基氧化膦等。 上述噻噸酮類例如有噻噸酮、2，4-二乙基噻噸酮、2-氯唾噸酮、2,4-二甲基噻噸酮、2-異丙基噻噸酮、4-異丙 基噻噸酮、2，4-二異丙基噻噸酮、2_氟噻噸酮、4-氟噻噸 酮、2-氯噻噸酮、4-氯噻噸酮、1·氯-4-丙氧基噻噸酮等。 其他的光聚合起始劑例如有乙基-2,4,6-三甲基苯甲醯 苯基次膦酸酯、2,3-二氧代-3-苯基丙酸乙酯-2-(ο·苯甲醯 羰基）-肟、Ρ-硝基二苯基、m-硝基苯胺、ρ-硝基苯胺、 2,6-二硝基苯胺等。又，如二乙基噻噸酮與二甲基胺基苯 甲酸之組合，也可組合噻噸酮系化合物與3級胺化合物。 201017330 上述3級胺化合物例如有二甲基胺基苯甲酸、二乙基 胺基苯甲酸、二異丙基胺基苯甲酸等。 (C)光聚合起始劑除了 2,4,5-三芳基咪唑二聚物外， 較佳爲含有上述芳香族嗣類，其中較佳爲含有N，N’-四乙 基-4,4’-二胺基二苯甲酮（米蚩酮）。 (A) 成分之黏結劑聚合物的調配量係以（A)成分及（B) 成分之總量100質量份爲基準，較佳爲40〜70質量份，更 φ 佳爲45 ~6 5質量份，更佳爲5 0~6 0質量份。此調配量未達 40質量份時，光硬化物有變脆的傾向，超過70質量份時 ，解像度及光感度有不足的傾向。 (B) 成分之具有乙烯性不飽和鍵之光聚合性化合物的 調配量係以（A)成分及（B)成分之總量100質量份爲基準， 較佳爲30~60質量份，更佳爲35〜55質量份，更佳爲 40~5 0質量份。此調配量未達30質量份時，解像度及光 感度有不足的傾向，超過60質量份時，光硬化物有變脆 φ 的傾向。 (C) 成分之光聚合起始劑的調配量係相對於（A)成分及 • (B)成分之總量1〇〇質量份，較佳爲0.1~20質量份，更佳 . 爲0.2〜10質量份，特佳爲0.5~5質量份。此調配量未達 0.1質量份時，光感度有不足的傾向，超過20質量份時， 曝光時，感光性樹脂組成物之表面的光吸收增佳，内部之 光硬化有不足的傾向。 感光性樹脂組成物中必要時可含有分子內至少具有1 個可陽離子聚合之環狀醚基的光聚合性化合物（氧環丁烷 -43- 201017330 化合物等）、陽離子聚合起始劑、孔雀石綠（Malachite green)等之染料、三溴苯基碾、無色結晶紫等之光發色劑 、熱發色防止劑、對甲苯磺醯胺等之可塑劑、顔料、塡充 劑、消泡劑、難燃劑、安定劑、抑制劑、平坦劑、剝離促 進劑、抗氧化劑、香料、顯像劑（Imaging Agent)、熱交聯 劑等添加劑。此等可單獨使用1種或組合2種以上使用。 此等添加劑在不影響本發明之目的之範圍內，以（A)成份 及（B)成份之總量 100質量份爲基準，各自可含有 0.0001〜20質量份。 感光性樹脂組成物必要時，可溶解於甲醇、乙醇、丙 酮、甲基乙基酮、甲基溶纖素、乙基溶纖素、甲苯、Ν,Ν-二甲基甲醯胺及丙二醇單甲醚等之溶劑或此等之混合溶劑 中，調製固形物爲30〜60質量％之溶液。 感光性元件1之感光層20係藉由將上述感光性樹脂 組成物塗佈於支持薄膜1〇上，除去溶劑所形成的。其中 塗佈方法可使用例如有輥塗佈、雙輥筒塗佈（comma coat) 、凹版塗佈、氣刀刮塗、模塗佈（die coat)、棒塗佈等之 習知的方法。此外，溶劑之去除可用例如 70〜150°C、 5~3 0分鐘處理來進行。此外，感光層20中的殘存有機溶 劑量從防止後續步驟之有機溶劑的擴散的觀點，較佳爲2 質量％以下。 上述形成之感光層20的厚度係乾燥後的厚度，較佳 爲 3~50μηι，更佳爲 5~45μιη，更佳爲 7〜40μιη，特佳爲 10~3 0μπι。此厚度未達3μιη時，將感光層層合於電路形成 201017330 用基板時，容易產生不良，或掩蔽（tenting)性差，在顯像 及蝕刻步驟中，光阻產生破損，可能造成出口（OPEN)不 良的原因之一，印刷電路板之製造良率可能降低。而厚度 超過50μιη時，感光層20之解像度惡化，或蝕刻液之液 移動惡化，因此對於側蝕刻的影響較大，製造高密度之印 " 刷電路板有困難的傾向。 又，感光性元件1係在感光層20之面中，與支持薄 φ 膜10之第一主面12接觸的面相反側的主面上可具備保護 薄膜（無圖示）。保護薄膜較佳爲使用相較於感光層20與 支持薄膜10之間的接著力而言，感光層20與保護薄膜之 間之接著力較小的薄膜，可使用低魚眼（fish eye)的薄膜 。具體而言，例如有聚乙烯、聚丙烯等之惰性的聚烯烴薄 膜。從慼光層20之剝離性的觀點，較佳爲聚乙烯薄膜。 保護薄膜之厚度係依用途而異，較佳爲約1~100μιη。 感光性元件1除了支持薄膜10、感光層20及保護薄 Φ 膜外，可再具有緩衝層、接著層、光吸收層、阻氣層等之 中間層或保護層。 - 本實施形態之感光性元件1，例如可直接以該狀態或 . 於感光層20上再層合保護薄膜者捲繞於成滾筒狀之卷芯 後貯藏。此時，支持薄膜10成爲最外層，捲繞成滾筒狀 較佳。捲繞成滾筒狀的感光性元件1之端面，從端面保護 的觀點’較佳爲設置端面隔離片，從耐熔邊的觀點，較佳 爲設置防濕端面隔離片。梱包方法較佳爲包於透濕性較低 之黑色薄片進行包裝。 -45- 201017330 卷芯的材料例如有聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚苯乙 烯樹脂、聚氯乙烯樹脂及或ABS樹脂（丙烯腈-丁二烯-苯 乙烯共聚物）等之塑膠。 (光阻圖型之形成方法） 本實施形態之光阻圖型的形成方法係包括：將上述感 光性元件1依前述感光層20、支持薄膜10之順序層合於 電路形成用基板上的層合步驟；活性光線通過前述支持薄 ◎ 膜1〇’照射於感光層20之所定部分，在感光層20形成 光硬化部的曝光步驟；除去前述光硬化部以外之感光層 20的顯像步驟的方法。 層合步驟中，將感光層20層合於電路形成用基板上 的方法，例如感光層20上有保護薄膜時，除去該保護薄 膜後，將感光層20加熱至約7 0〜130 °C，同時以〇.1〜1 MPa 程度的壓力壓於電路形成用基板，進行層合的方法等。此 層合步驟中，可在減壓下層合。電路形成用基板之被層合 〇 的表面通常爲金屬面，但是無特別限制。爲了進一步提高 層合性，可將電路形成用基板進行預熱處理。 、 其次，對於上述層合步驟層合完成的感光層20，將 . 具有負或正遮罩圖型的光罩對準位置於支持薄膜10之第 2主面14，使之密著。然後，在曝光步驟係對於感光層 2〇，通過支持薄膜1〇，使活性光線呈圖像狀照射，在感 光層20形成光硬化部。上述活性光線的光源係公知之光 源、例如有碳極電弧燈、水銀蒸氣電弧燈、高壓水銀燈、 -46- 201017330 氙燈等有效放射紫外線或可見光者。此外，可使用雷射直 接描繪法在感光層20形成光硬化部。 其次，上述曝光步驟後，將光罩由支持薄膜10剝離 。接著，將支持薄膜10由感光層20上剝離除去。其次， 曝光步驟中，藉由鹼性水溶液、水系顯像液、有機溶劑等 之顯像液之濕式顯像、乾式顯像等除去感光層20之未曝 光部（光硬化部），進行顯像可製造光阻圖型。 φ 鹼性水溶液例如有0.1〜5質量％碳酸鈉的稀薄溶液、 〇.1~5質量％碳酸鉀的稀薄溶液、0.1 ~5質量％氫氧化鈉的 稀薄溶液。上述鹼性水溶液的pH較佳爲9〜1 1的範圍， 其溫度可配合感光層20的顯像性來調節。此外，鹼性水 溶液中可混入界面活性劑、消泡劑、有機溶劑等。顯像的 方式例如有浸漬方式、噴霧方式、沖洗、洗滌等。 此外，顯像步驟後的處理，必要時可藉由以60〜250°C 左右的加熱或〇.2~10J/cm2之曝光量進行曝光，使光阻圖 φ 型再硬化。 (印刷電路板之製造方法） 本實施形態之印刷電路板之製造方法係藉由上述光阻 圖型之形成方法，對於光阻圖型之形成後的電路形成用基 板，進行蝕刻或電鍍。 蝕刻用的蝕刻液例如有氯化銅溶液、氯化鐵溶液、鹸 蝕刻溶液等。 電鍍例如有鑛銅、焊接鍍敷、鍍鎳、鍍金等。 -47- 201017330 蝕刻或電鍍後，光阻圖型例如可使用比顯像所使用之 鹼性水溶液更強鹼性的水溶液剝離。此強鹼性的水溶液例 如可使用1〜10質量％氫氧化鈉水溶液、1~10質量％氫氧 化鉀水溶液等。剝離方式例如有浸漬方式、噴霧方式等。 形成光阻圖型的印刷電路板可爲多層印刷電路板，或具有 小徑貫穿孔。 對於具備絕緣層與在絕緣層上形成之導體層的電路形 成用基板進行電鍍時，需要去除圖型以外的導體層。此除 去方法例如有將光阻圖型剝離後，稍微蝕刻的方法或上述 電鍍後，接著進行焊接鍍敷等，然後將光阻圖型剝離，而 配線部分以焊接掩蔽，其次使用僅可蝕刻導體層的蝕刻液 進行處理的方法等。 (半導體封裝基板的製造方法） 本發明之感光性元件1可用於具備硬質基板與其硬質 基板上所形成之絕緣膜的封裝基板。此時，感光層之光硬 化部作爲絕緣膜使用即可。感光層之光硬化部例如作爲半 導體封裝用之焊接光阻使用時，上述光阻圖型之形成方法 中之顯像終了後，爲了提高對於焊接時之加熱之耐熱性、 耐藥品性等’較佳爲藉由高壓水銀燈之紫外線照射或進行 加熱。照射紫外線時，必要時可調整其照射量，例如可以 0.2~10J/cin2程度的照射量進行照射。對光阻圖型加熱時 ’較佳爲在100〜170°C程度的範圍，進行約15~90分鐘。 可同時進行紫外線照射與加熱，或其中之一實施後，再實 -48- 201017330 施另一。同時進行紫外線之照射與加熱時，從有效賦予對 於焊接時之加熱的耐熱性、耐藥品性等的觀點，更佳爲加 熱至60〜150°C。 此焊接光阻係兼具對基板施予焊接後之配線的保護膜 ，且抗拉強度及延伸率等之物理特性及耐熱衝撃性優異， * 因此可作爲半導體封裝用的永久光罩。 如上述，具備光阻圖型的封裝基板在其後、實施半導 φ 體元件等之實裝（例如線接合、焊接連接），安裝於電腦等 之電子機器。 以上，依據其實施形態詳細說明本發明，但是本發明 不限於上述實施形態。本發明在不超脫本發明之實質的範 圍內，可爲各種的變形形態。 【實施方式】 [實施例] ❿ 以下依據其實施形態詳細說明本發明，但是本發明不 限於此等實施形態。 . [實施例1〜7及比較例1〜3] (感光性樹脂組成物之基本溶液（1)、（2)之製作） 首先，依據合成例1及2，合成表1所示之組成的黏 結劑聚合物。 (合成例1 ) -49- 201017330 將質量比6: 4之甲苯及甲基溶纖劑的摻合物420g加 入於具備攪拌機、回流冷卻器、溫度計、滴液漏斗及氮氣 導入管的燒瓶中，吹入氮氣同時進行攪拌，加熱至80°C爲 止。此外，準備作爲共聚單體之甲基丙烯酸125g、甲基 丙烯酸甲酯250g及苯乙烯125g、與偶氮雙異丁腈4.5g予 以混合的溶液（以下稱爲「溶液a」），然後將溶液a以4 小時滴加於經加熱至8 0 °C之質量比6 : 4之甲苯及甲基溶 纖劑之上述摻合物中。然後，使用質量比6: 4之甲苯及 甲基溶纖劑的摻合物40g洗淨滴液漏斗，加入於燒瓶中， 於80°C下攪拌同時保溫2小時。再將偶氮雙異丁腈l.Og 溶解於質量比6: 4之甲苯及甲基溶纖劑之摻合物40g的 溶液，以30分鐘滴入於燒瓶内。然後，使用質量比6: 4 之甲苯及甲基溶纖劑的摻合物12 0g洗淨滴液漏斗，加入 於燒瓶內。滴下後的溶液在攪拌下同時於8 0°C保溫3小時 後，以30分鐘加溫至90°C。於90°C保溫2小時後，冷卻 得到（A)成分之粘結劑聚合物溶液。於此粘結劑聚合物溶 液中添加甲苯，調製成不揮發成分（固形分濃度）成爲40 質量％。拈結劑聚合物的重量平均分子量爲5 0,000。此外 ，重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析（GPC)法測定，使 用標準聚苯乙烯的校正曲線經由換算而計算得到。GPC的 條件係如下述。 (GPC條件） 泵：日立 L-6000型[(股）日立製作所製] 201017330 管柱：Gelpack GL-R420 + Gelpack GL-R43 0 + Gelpack GL-R4 40(共計3支）[以上爲日立化成工業（股）製、製品名] 溶離液：四氫呋喃 測量溫度：40°C 流量：2.05mL/分鐘 ' 檢測器：日立 L-3300型RI[(股）日立製作所製、製 品名] (合成例2) 將質量比6: 4之甲苯及甲基溶纖劑的摻合物42 0g加 入於具備攪拌機、回流冷卻器、溫度計、滴液漏斗及氮氣 導入管的燒瓶中，吹入氮氣同時進行攪拌，加熱至8 0°C爲 止。此外，準備作爲共聚單體之甲基丙烯酸150g、甲基 丙烯酸甲酯25g、苯乙烯200g、及甲基丙烯酸苄酯125g 、與偶氮雙異丁腈4.5g予以混合的溶液（以下稱爲「溶液 ❹ b」），然後將溶液b以4小時滴加於經加熱至80°C之質量 比6: 4之甲苯及甲基溶纖劑之上述摻合物中。使用質量 - 比6:4之甲苯及甲基溶纖劑的摻合物40g洗淨滴液漏斗 . ，加入於燒瓶內，於80°C下攪拌同時保溫2小時。再將偶 氮雙異丁腈l.〇g溶解於質量比6: 4之甲苯及甲基溶纖劑 之摻合物40g的溶液，以30分鐘滴入於燒瓶内。然後， 使用質量比6: 4之甲苯及甲基溶纖劑的摻合物120g洗淨 滴液漏斗，加入於燒瓶內。滴下後之溶液在攪拌下同時於 8〇°C保溫3小時後，以30分鐘加溫至9(TC。於90°C保溫 -51 - 201017330 2小時後，冷卻得到（A)成分之祜結劑聚合物溶液。於此 粘結劑聚合物溶液中添加甲苯，調製成不揮發成分（固形 分濃度）成爲40質量％。粘結劑聚合物的重量平均分子量 爲 50,000 。 摻合合成例1及2所合成之（A)成分與表1所示之各 成分，調製表1所示之感光性樹脂組成物的基本溶液（1) 、（2)。 [表1] 材料 基本溶液⑴ 鉢溶液(2) 調配量(g) 調配量(g) (A诚分 甲基丙烯酸/甲基丙烯酸甲酯/苯乙烯共聚物 (質量比：25/50/25、軍暈平均分子量： 50000、酸價：163mgKOH/g)之 40 質量％ 甲苯/甲苯溶纖劑（質量比：6/4)溶液 150 (固形分60) - 甲基丙烯酸/甲基丙烯酸甲酯摩乙稀/甲基丙 烯酸苄酯共聚物（質量比：30/5/40/25 、重量平均分子量：50000、 酸價 196mgKOH/g)之 40 質 量％甲苯/甲基溶纖劑（質量比 6/4)溶液 • 150 (固形分60) (C诚分 N，N’-四乙基-4,4’-二胺基二苯甲酮 0.15 0.15 2- (〇·氯苯基）-4,5-二苯基咪哩二聚物 3.0 3.0 添加劑 無色結晶紫 0.5 0.5 孔雀石綠 0.05 0.05 .4-第三丁基鄰苯二酚 0.025 0.025 溶劑 丙酮 5 5 甲苯 10 10 甲醇 5 5 201017330 (感光性樹脂組成物之溶液製作） 將（B)成分以表2所示之摻合量添加於基本溶液（1)、 (2)中，調製感光性樹脂組成物的溶液。 (感光性元件之製作）

" 準備表2所示之聚對苯二甲酸乙二酯（以下稱爲「PET 」）薄膜（a)〜（c)作爲感光性元件的支持薄膜。各PET薄膜 ❹ 之種類爲（a)QS-48M(商品名）、（b)A-1517〃（商品名）、 (c)HTR-02t3(商品名）。此等支持薄膜之厚度均爲16μιη。 測定各PET薄膜之直徑5μιη以上之粒子等的個數及 霧度（％)的結果如表2所示。上述粒子等之個數係使用偏 光顯微鏡測定於1mm2單位所存在之5μιη以上之粒子等之 數。此時之η數爲5。η數係指重複測定數。以平均値作 爲評價結果。霧度係依據JIS Κ7 105測定。 其次，將上述感光性樹脂組成物之溶液以均句厚度塗 φ 佈於各PET薄膜上，以l〇(TC之熱風對流乾燥機乾燥2分 鐘，除去溶劑形成感光層。乾燥後，以聚乙烯製保護薄膜 - (TAMAPOLY公司製、商品名「NF-15」、厚度20μιη)被覆 . 感光層’得到感光性元件。乾燥後之感光層的厚度均爲 2 5 μιη 〇 -53· 201017330 [表2] 項目 實施例 比較例 1 2 3 4 5 6 7 1 2 3 PET 薄膜 mm (a) *1 ⑻ *1 ⑻1 1 ⑻ *1 (a) *1 (b) *2 (c) *3 ⑻ *1 ⑻ *1 ⑷ *1 膜厚 (μιη) 16 16 16 16 16 16 16 16 16 16 粒子等 (個/mm2) 1 1 1 1 1 105 318 1 1 1 基礎(％) 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 2.0 0.4 0.4 0.4 鉢溶液 (1) (2) (2) (2) (2) (2) (2) (1) (1) (2) (B) 成分 (g) B-l14 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20 B-215 20 20 - - 10 20 10 - - - B-316 _ 20 _ 10 - 10 - - - B-417 _ _ - 20 - - - - - B-518 _ - - - - _ 20 - - B-619 _ _ - - - - - 20 20 感光層之 膜厚(μ m) 25 25 25 25 25 25 25 25 25 25 *l(a): QS-48(東麗公司製、商品名）係在表裏具有含 有微粒子之層之3層構造的二軸配向聚對苯二甲酸乙二酯 薄膜。 -54- 1 2(b) : A-1517(東洋紡績社製、商品名）係一面具有含 有微粒子之層之2層構造的二軸配向聚對苯二甲酸乙二酯 薄膜。 *3(c) : HTR-02(帝人Dupon薄膜公司製、商品名）係 在表裏具有含有微粒子之層之3層構造的二軸配向聚對苯 二甲酸乙二酯薄膜。 : 2,2-雙（4-(甲基丙烯氧基十五乙氧基）苯基） 丙烷 #5(Β·2):丙氧基化季戊四醇四丙烯酸酯（環氧丙烷： 平均4莫耳加成） *6(Β-3):乙氧基化季戊四醇四丙烯酸酯（環氧乙烷： 平均4莫耳加成） *7 (Β-4):乙氧基化季戊四醇四丙烯酸酯（環氧乙烷： 平均35莫耳加成） Λ + 8(Β_5):季戊四醇四丙烯酸酯 : Ε〇改性三羥甲基丙烷三丙烯酸酯（環氧乙 烷：平均3莫耳加成） 201017330 (層合體之製作） 將兩面層合銅箔（厚度：35μηι)之玻璃環氧材之貼銅層 合板（日立化成工業公司製、商品名「MLC-E-67 9」）使用 表面粗化處理液「MEC etch BOND CZ-8100」（MEC公司 製、商品名）進行表面處理，經水洗、酸洗及水洗後，以 ' 空氣流乾燥。使用超深度形狀測定顯微鏡「VK-8500」 (keyence公司製、商品名）測定表面粗度。基板表面粗度 φ (Ra)爲0.47μιη。所得之貼銅層合板加溫至8(TC，將保護 薄膜剝離，同時使感光層接觸銅表面的狀態，層合感光性 元件。如此，得到依貼銅層合板、感光層、支持薄膜之順 序層合的層合體。層合係使用120°C之加熱輥，以〇.4MPa 之壓著壓力、1.5 m/分鐘之輥速度進行。此等之層合體係 作爲以下所示之試驗的試驗片使用。 (光感度之評價） φ 試驗片之支持薄膜上載置作爲負像之Stauffer21段曝 光格數片（Step Tablets)，使用具有高壓水銀灯之曝光機 • (OAK公司製、商品名「EXM-1201」），以曝光量 100mJ/cm2對感光層進行曝光。接著，將支持薄膜剝離， 使用30°C之1質量％碳酸鈉水溶液，使感光層以最少顯像 時間（未曝光部分被除去之最少時間）之2倍時間進行噴霧 顯像，除去未曝光部分後進行顯像。藉由測定在貼銅層合 板上所形成之光硬化膜之曝光格數片的段數’評價感光性 樹脂組成物之光感度。結果如表3所示。光感度係以曝光 -55- 201017330 格數片的段數表示，此曝光格數片的段數越高，表示光感 度越高。 (密著性之評價） 爲了硏究密著性，而將具有Stauffer21段曝光格數片 之圖像工具與作爲密著性評價用負像之具有線寬/空間寬 爲2/1 000〜30/1 000(單位：μιη)之配線圖型之氣體色層型的 圖像工具於試驗片之支持薄膜上進行密著，使用具有高壓 水銀灯之曝光機（OAK公司製、商品名「ΕΧΜ-1201」）， 以Stauffedl段曝光格數片之顯像後之殘存階梯段數成爲 5.0的曝光量進行曝光。其次，將支持薄膜剝離，使用 30°C之1質量％碳酸鈉水溶液，使感光層以最少顯像時間 之2倍時間進行噴霧顯像，除去未曝光部分後進行顯像。 密著性係藉由顯像處理可完全除去未曝光部，顯像處理後 使用光學顯微鏡觀察光阻圖型時，藉由測定剝離及未污染 而殘留之線寬（單位：中’最小寬度，評價密著性。密 著性之評價中，數値爲越小’越佳的値。結果如表3所示 (解像度之評價） 爲了硏究解像度’而將具有Stauffer21段曝光格數片 之圖像工具與作爲解像度評價用負像之具有線寬/空間寬 爲2/2〜30/30(單位：Pm)之配線圖型之氣體色層型的圖像 工具於試驗片之支持薄膜上進行密著’使用具有高壓水銀 -56· 201017330 灯之曝光機（OAK公司製、商品名「EXM-1201」）’以 Stauffer2 1段曝光格數片之顯像後之殘存階梯段數成爲 5.0的曝光量進行曝光。其次，將支持薄膜剝離’使用 30°C之1質量％碳酸鈉水溶液，使感光層以最少顯像時間 之2倍時間進行噴霧顯像，除去未曝光部分後進行顯像。 ^ 解像度係顯像處理後使用光學顯微鏡觀察光阻圖型時，藉 由測定未曝光部被完全除去之線寬間之空間寬之最小値（ φ 單位：μηι)進行評價。解像度之評價中，數値爲越小表示 越佳的値。結果如表3所示。 (剝離性之評價） 爲了硏究剝離性，而將具有Stauffer21段曝光格數片 之圖像工具與作爲剝離時間測定用負像之具有開口部爲 6〇x45(單位：mm)之圖型之薄膜型的圖像工具於試驗片之 支持薄膜上進行密著，使用具有高壓水銀灯之曝光機 φ (OAK公司製、商品名「EXM-1201」），以Stauffer21段 曝光格數片之顯像後之殘存階梯段數成爲5.0的照射能量 - 進行曝光。其次，將支持薄膜剝離，使用30 °C之1質量％ . 碳酸鈉水溶液，使感光層以最少顯像時間之2倍時間進行 噴霧顯像’除去未曝光部分後進行顯像。其次，藉由測定 使用5 0 °C下3質量°/〇氫氧化鈉水溶液，使曝光部分之光阻 完全剝離的時間，評價剝離性。剝離性之評價中，剝離時 間越短表示越佳的値。結果如表3所示。 -57- 201017330 (光阻圖型之側面鋸齒性之評價） 爲了硏究光阻圖型之側面鋸齒性，而將具有 Stauffer21段曝光格數片之圖像工具與具有線寬/空間寬爲 10/30(單位：μιη)之配線圖型之氣體色層型的圖像工具於 試驗片之支持薄膜上進行密著，使用具有高壓水銀灯之曝 光機（OAK公司製、商品名「ΕΧΜ-1201」），以Stauffer21 ^ 段曝光格數片之顯像後之殘存階梯段數成爲5.0的照射能 量進行曝光。其次，將支持薄膜剝離，使用30°C之1質量 @ %碳酸鈉水溶液，使感光層以最少顯像時間之2倍時間進 行噴霧顯像，除去未曝光部分。接著，將所得之光阻圖型 藉由掃描型電子顯微鏡（日立製作所公司製、商品名「呂-2 100 A」）觀察，以下述基準評價光阻圖型之側面鋸齒性。 光阻圖型之側面鋸齒係指光阻圖型之形狀非直線，有鋸齒 (凹凸），爲不佳的狀態，較佳爲光阻圖型之側面鋸齒之凹 凸淺，滑順的形狀。結果如表3所示。 A :確認爲滑順的形狀（側面鋸齒之凹凸爲1 μπι以下） ❹ 〇 Β :確認爲稍微粗的形狀（側面鋸齒之凹凸爲超過1 μπι - ，且爲2μιη以下）。 ♦ C :卻認爲粗的形狀（側面鋸齒之凹凸超過2μιη)。 (光阻微小缺損部之評價） 爲了硏究光阻之微小缺損部之發生，在上述光阻圖型 之側面鋸齒性之評價用的基板，使用偏光顯微鏡計算光阻 -58- 201017330 缺損部之個數。線長度爲1mm，且線條數爲10條作爲觀 察單位，η數爲5時之平均値作爲光阻微小缺損部之發生 數。結果如表3所示。

[表3] 項目 實施例 比較例 1 2 3 4 5 6 7 1 2 3 最少顯像時間 (秒） 15 14 14 14 14 14 14 15 15 14 光感度 (段） 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 密著性 (μιη) 11 10 8 10 9 10 9 13 12 12 解像度 (μηι) 11 10 10 10 10 10 11 13 14 14 剝離時間 (秒） 40 50 70 60 55 50 55 50 80 110 光阻圖型之 側面鋸齒性 (側面形狀） A A A A A B C A A A 光阻微小缺損 部之產生數 0 0 0 0 0 5 185 0 0 0 如表3所示，相對於比較例1〜3使用之感光性元件而 言，實施例1 ~ 7使用之感光性元件可得到剝離時間不會大 幅變長，密著性及解像度皆優異的結果。又’實施例〗~6 使用的感光性元件因具備霧度爲0.4%的支持薄膜’因此 光阻圖型之側面鋸齒性（側面形狀）也優異。此外’實施例 1〜5使用之感光性元件係具備1mm2單位所存在之5μιη以 -59- 201017330 上之粒子等的個數爲5個以下的支持薄膜，因此可降低光 阻微小缺損部之發生數。 如上述，依據本發明之感光性元件時，因密著性及解 像度與剝離性之平衡良好，可有效形成配線非常細的光阻 圖型，可進一步提高高密度之印刷電路板的生產效率。 【圖式簡單說明】 [圖1 ]係表示本發明之感光性元件之較佳之實施形態 的模式剖面圖。 [圖2]係觀察具有直徑5μιη以上之粒子等之支持薄膜 表面的偏光顯微鏡相片。 [圖3]係使用在具有直徑5μιη以上之粒子等之支持薄 膜上具備感光層之感光性元件所形成之光阻圖型的掃描型 顯微鏡相片。 【主要元件符號說明】 1 :感光性元件 10 :支持薄膜 12 :第1主面 14 :第2主面 2〇 :感光層 -60-

Claims (1)

1. 201017330 七、申請專利範圍： 1·—種感光性元件，其係具備：支持薄膜與被形成於 該支持薄膜上之感光性樹脂組成物所構成之感光層的感光 性元件，

   其特徵係前述感光層含有（A)黏結劑聚合物、（B)具有 乙烯性不飽和鍵之光聚合性化合物、（C)光聚合起始劑， 且作爲前述（B)具有乙烯性不飽和鍵之光聚合性化合物含 有下述一般式（I)表示之化合物及下述一般式（II)表示之化 合物， [化1]

   ⑴ [式中，R1〜R4係各自獨立表示氫原子或甲基，χ係表示碳 數2〜6之伸院基’ 、m1、m2、m3及〆係分別表示〇~4〇 之整數’ m +m +m +m係1〜4〇，+ + 爲2以上 時、複數存在之X彼此可相同或不同] [化2]

   (II) [式中，R5及R6係各自獨立袠 不氫原子或甲基，γ係表示 -61 - 201017330 碳數2〜6之伸烷基，η1及η2係分別表示正之整數，nkn2 係4〜40，η1+n2爲4以上時、複數存在之Y彼此可相同或 不同]。 2. 如申請專利範圍第1項之感光性元件，其中該支持 薄膜之霧度爲0·01~2·0%’該支持薄膜中所含之直徑5Pm 以上的粒子及直徑5 以上之凝集物的總數爲5個/mm2 以下。 3. 如申請專利範圍第1或2項之感光性元件’其中該 感光層之膜厚爲3〜5〇μιη ° 4. 如申請專利範圍第1 ~3項中任一項之感光性元件’ 其中該（Α)黏結劑聚合物之重量平均分子量爲 3 0000~1 50000 ° 5. 如申請專利範圍第1〜4項中任一項之感光性元件’ 其中該（Α)黏結劑聚合物具有下述一般式（ΠΙ)、（1力或（V) 表不之2價基’

   [化3] -CH

   [化4] 一CH2 201017330 [化5] 一CH 广 C—

   •OR11 (V) [式中，R7、R8及R1G係各自獨立表示氫原子或甲基，R9 係表示碳數1〜4之烷基、碳數1〜3之烷氧基、羥基或鹵素 原子，R"係表示碳數1~6之烷基、p係表示0〜5之整數 ，？爲2以上時，複數存在之R9彼此可相同或不同]。 6.如申請專利範圍第1〜5項中任一項之感光性元件， 其中該（A)黏結劑聚合物具有下述一般式（VI)表示之2價基 [化6]

   (VI)

   [式中，R12係表示氫原子或甲基，R13係表示碳數1〜4之 烷基、碳數1〜3之烷氧基、羥基或鹵素原子，q係表示 〇~5之整數，q爲2以上時，複數存在之R13彼此可相同 或不同]。 7. 如申請專利範圍第1〜6項中任一項之感光性元件， 其中該（C)光聚合起始劑具有2,4,5-三芳基咪唑二聚物。 8. —種光阻圖型之形成方法，其特徵係含有：將申請 專利範圍第1〜7項中任一項之感光性元件依前述感光層、 前述支持薄膜之順序層合於電路形成用基板上的層合步驟 -63- 201017330 活性光線通過前述支持薄膜，照射於前述感光層之所 定部分，在前述感光層形成光硬化部的曝光步驟； 除去前述光硬化部以外之前述感光層的顯像步驟。 9·—種印刷電路板之製造方法，其特徵係對於藉由申 請專利範圍第8項之光阻圖型之形成方法，而形成了光阻 圖型之電路形成用基板，進行蝕刻或鍍敷。

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