TW201007388A - Method and apparatus for thermal processing of photosensitive printing elements - Google Patents

Description

201007388 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種熱處理光敏印刷元件的方法及設 備，用於形成一適於柔版印刷之凸版構造。由本方法及設 備生產的柔性印刷板特別適合於處理需要實質上光滑或均 勻地粗化之印刷板表面。 【先前技術】 柔版印刷術係一通常採用於印刷許多如紙、紙板原材 # 料、波浪板、薄膜、箔、及層壓板之基材的方法。新聞紙 及紙杯係大宗的例子。柔版印刷板係具有突起於開放區域 上方的影像元件之凸版。此類板對印刷機提供許多優點， 主要係根據其等之耐久性及製造其等之容易性。 光敏元件一般具有介在一支件與一封面或一多層封蓋 元件之間的一層或多層可光聚合的組成物。在曝光於光化 照射而形成影像時，可光聚合層之光聚合或光硬化會在曝 光區域產生。然後需要將此等板進行顯影，且如一般此技 ® 術上所習知，以一種溶劑或水基沖洗劑進行處理，以移除 可光聚合層的未曝光區域，而留下一印刷凸版，其可被使 用於柔版印刷。或者，例如此技術所習知，使用一「乾」 印刷影，其中，在板之已聚合及未聚合部分之間的熔融溫 度差被利用來形成適當的凸版構造。 許多柔性印刷板製造商使用高壓水噴灑來處理其等之 印刷板。此等系統之例子敘述在Inoko等人之美國專利 N〇.4，196,018 及 Horner 之美國專利 N〇.4,081，815 中。雖然 此等過程有效地除去未硬化光聚合物方面，但尙有許多缺 201007388 點。首先，此技術需要配管來輸送水到處理處及能量來加 熱水。並且，此方法產生液狀流出物而必須隨後處置。往 往，處理必須在處置流出物之前進行而增加成本。然而， 本發明最重要爲，高壓水噴灑在已硬化光聚合物表面造成 變化並無效果。重要的是，此等柔性印刷板之製造商並無 * 法精確地調節凸版構造之表面粗度，以便使其是否使它實 質上爲光滑或具有均勻表面粗度。 「乾」熱顯影係普遍用在製造柔性印刷板之一方法。 φ 其在生產高品質板方面對使用者很方便。此方法之基本參 數在此技術中爲習知，如在 Martens之美國專利 N〇.5，175,072中所述。此等方法考慮到在必須除去溶劑時消 除顯影溶劑及長的乾燥時間。乾吸墨輥被用來移除未硬化 及已熔融光聚合物，保留已硬化光聚合物在較高的熔解溫 度下，而形成一凸版構造。但是，正如顯應的溶劑法一樣， 此等柔性印刷板之製造商並無法有效地調節凸版構造之表 面粗度。吸墨輥僅有移除未硬化光聚合物的功能，且基於 ® 許多原因而無法可靠地改變表面構造。

Peterson等人之美國專利Νο·5,279,697及Roberts等人 之美國專利No .7，241，124說明典型的熱顯影裝置，係使用 一熱輥及一用於與加熱的印刷板接觸之吸收材料。吸收材 料包括加熱的捲帶，其可使被軟化或液化的光聚合物被吸 收到捲狀材。 本發明提供一種新穎系統用於柔性印刷板之熱基顯 影’其可克服先前技術中之許多缺點。 本發明係針對一種用於熱顯影柔性印刷板的新穎方法 201007388 及裝置，包括一輥或其他手段之使用，以便實質上改變硬 化光聚合物之表面構成，以變成光滑或粗化，且較佳爲均 勻的光滑或均勻地粗化。此輥可被置於前述吸墨輥之前或 之後（較佳爲之後），且可被塗布一如鐵弗龍®或橡膠之彈性 表面，或未塗布。不像先前技術之熱顯影系統，本發明之 系統在凸版構造中達成實質上均句表面之構成，以助益於 均勻的印刷。 本發明也提供一種新穎系統用於柔性印刷板之基於溶 φ 劑的顯影，其可克服先前技術中之許多缺點。水或其他溶 劑之噴灑在已硬化或未硬化之光敏印刷元件上，並未有效 地影響到凸版構造表面構成之改變。如同熱顯影，基於溶 劑的顯影僅著眼於去除未硬化之光聚合物，且在板之凸版 構造中並不達成光滑或均勻的粗化。 又，顧客常要求柔性印刷元件必須可適於熱顯影及基 於溶劑的顯影二者。但是，由此等兩方法形成的凸版構造 之表面未必相同，且其等之差異導致不一致之塗布，特別 ® 是若熱及溶劑顯影印刷板被用來印刷相同圖案。加入一輥 並未包括一吸墨系統，但是其著眼於改善凸版構造之表面 形成，因而得以克服先前技術之缺點。使用此之時，印刷 板之凸版構造可爲光滑，所以當影像被印刷時，無論其通 過的顯影類型均爲均勻。 【發明内容】 本發明之一目的在提供熱或基於溶劑之顯影系統，其 等可處理光敏元件，使得最終凸版構造爲均勻且較佳爲光 滑，以達成更有效且更高品質的印刷。 201007388 本發明之另一目的在提供熱顯影系統，其可使用在光 敏柔性印刷板之製造，其在凸版構造中要求高度的均勻性 及光滑性，以在印刷時達成有效且高品質影像。 關於此方面，本發明之系統通常包括：一輸送帶，其 包括一連續環路，其中光敏印刷元件被定位在輸送帶之連 續環路上；一可加熱輥，可被壓迫朝向置於輸送帶上的光 敏印刷元件，其中吸收材料被導入於可加熱輥外表面之至 少一部分之上，且其中當可加熱輥被加熱及轉動且吸收材 φ 料與光敏印刷元件之至少一部分接觸時，吸收材料可吸收 從光敏印刷元件液化或軟化後的材料；輸送手段，用於供 給吸收材料到可加熱輥之外表面的至少一部分；手段，用 以使至少一層光敏材料及吸收材料在輸送帶與可加熱輥之 間的一點接觸，使得液化或軟化後的材料之至少一部分被 吸收材料吸收；及其他手段，用於使光敏印刷元件變光滑 或粗化，使得凸版構造實質上免於變形或龜裂，而在印刷 過程中達成均勻的墨水塗覆。 • 在一較佳實施例中，光滑處理手段係由一塗布有如鐵 弗龍⑧/橡膠或橡膠之有彈性之表面的輥所提供，其中光敏 印刷元件被引導於輥之外表面上，且其中輥被加熱，以使 得被輥施加之壓力可將凸版構造進行光滑處理且修正不完 美部分而不影響到凸版圖案本身。 【實施方式】 爲了更進一步了解本發明，將參照附圖而參考下列說 明。 雖然本方法及設備可被應用於基於溶劑的顯影方法， -7- 201007388 但由於本發明在光滑處理製程中之熱的較佳使用，故本發 明較佳地爲實際應用於基於熱的顯影方法。一個此種方法 被敘述在Gotsick等人之美國專利N〇.7,044,055中。 如第1圖中所示，本發明係針對一用於在光敏印刷元 件1形成凸版影像的設備21及方法。設備（板處理器）21包 括一用於收容熱板處理系統之元件的殻體22。 板處理器21收容一預先形成且已影像化之柔性光敏 印刷元件1。此光敏印刷元件藉由受光化照射而選擇地曝 # 光，而已預先影像化，在適當位置的光聚合物加以硬化而 形成所要圖案。較佳爲使用紅外線敏感層，其被用來在不 須要聚合的光敏元件上形成一在原位的遮罩。此層在顯影 過程中容易地除去，故其對本發明沒有影響。可使用在本 發明中之適當的光敏印刷元件，包括在Martens之美國專 利 No.5,1 75,072、 Fan 之美國專利 No.5,262,275 及 6,23 8,8 37、及 Yang等人之美國專利 Νο·5,925,500及 6,60 5,410中所述者，每一項之標的在此援用作爲參考。較 ® 佳爲，光敏印刷元件包括一柔性基板、一照射可硬化層（光 聚合物層）及一紅外線可去除層。可照射硬化層之一部分較 佳爲通過基部之下表面而藉由光化照射所硬化以形成一硬 化「地板」。此地板對印刷板提供穩定性，且產生基部’使 凸版構造從此處升起。 一連接在一驅動馬達（未圖示）的輸送帶23被用來運送 光敏印刷元件1，其排列爲使得基板層面對輸送帶23 ’且 與具有已硬化及未硬化兩部分之側則遠離輸送帶。光敏印 刷元件藉由固緊機構2而被保持在輸送帶，固緊機構可爲 201007388 夾子或任何其他手段用於穩固地保持光敏印刷元件 送帶23上。輸送帶23被裝設在殻體22中之一固定 且較佳地包括被至少一第1輥3及一第2輥4所支 續環路。在一較佳實施例中，輸送帶23之連續環路 鐵線網狀物。 在操作期間中，輸送帶23朝於第1方向13連 印刷元件1 一起移動趨向可加熱輥6，使得光敏印刷 通過輸送帶23與可加熱輥6之間。若被使用，第2 Φ 須朝適當方向5旋轉，且可加熱輥6必須朝相反方 轉。較佳地，可加熱輥6可朝一直接更靠近或更遠 送帶23的方向移動。較佳地，可加熱輥6被裝設在 (未圖示），可使其移動趨向輸送帶23。 在一較佳實施例中，可加熱輥6使用如空壓缸 當手段，而被移動朝向輸送帶23。此空壓缸12將可 6定位在自輸送帶23 —特定距離，當光敏印刷元件 輸送帶23與可加熱輥6之間時，可達成與光敏印届 •之所要接觸。 吸收材料之捲材14被導入於可加熱輥6之表面 一部分上。此捲材14可吸收從光敏印刷元件1液化 之材料。此吸收是當光敏印刷元件1通過輸送帶23 熱輥6之間時達成，吸收材料之捲材14在該處與光 元件1作加壓接觸。此接觸是將空壓缸12設定在_ 使得輸送帶23與可加熱輥6之間的間隙足夠小，當 刷元件1通過兩者之間時可達成接觸。藉由在可加 上達成光敏印刷元件1與捲材14之間的接觸，在光 1在輸 位置， 撐的連 包括一 同光敏 丨元件1 輥4必 向7旋 離於輸 一樞軸 12之適 加熱輥 1通過 J元件1 的至少 或軟化 與可加 敏印刷 -位置， 光敏印 I熱輥6 敏印刷 .201007388 元件1之上表面的液化或軟化之材料的至少一部分可被捲 材14吸收且除去。 藉由電熱管加熱器可維持液化或軟化光敏材料1之至 少一部分的外部溫度，而將熱提供到可加熱輥6。此溫度 必須根據光敏材料之成分且必須根據包含在光敏材料之聚 合物的熔解溫度加以選擇。由於本發明之一目的在移除未 聚合之材料，以製成包括已聚合光敏材料之凸版構造，此 溫度必須選擇爲與未硬化光聚合物之熔解溫度一樣高或較 φ 高，但是比已硬化光聚合物之熔解溫度低。一般此可加熱 輥之溫度爲100°C至250 °C之範圍，但是此等溫度必須不超 過吸收材料14本身或基板層之熔解溫度。雖然可加熱輥6 較佳爲包括一電熱管加熱器以提供所要的外部溫度，但是 使用蒸汽、油、熱空氣、及許多其他加熱源亦可提供所要 的外部溫度。 吸收材料之捲材14從一吸收材料捲材14之供料輥8 被供給到可加熱輥6之外表面的至少一部分。吸收材料14 ® 之具體類型對本發明並非重要。吸收材料14之選擇部分係 視待處理之光敏印刷兀件1的厚度、吸收材料1 4之捲材的 熔解溫度、及光敏印刷元件1及吸收材料14之捲材的熱傳 遞特性而定。 來自供料輥8且止於捲取輥9的吸收材料14之捲材沿 著系統移動。可採用適當手段來維持吸收材料14之捲材橫 跨全系統的均勻張力。此手段可爲一或多組安裝在沿著系 統許多處之惰輥11°亦可設置其他用來維持捲材之張力的 手段，此對熟於此技術者係習知。吸收材料14之捲材之移 -10- 201007388 動速度可藉由一馬達ίο調節，其必須設定不干涉所選擇的 捲材張力。若馬達千涉到張力時，所得到之柔性板在其凸 版構造中會有潛在的高度變動，因而會彎曲而無法做商業 用途。而且，使可加熱輥6、吸收材料之捲材14、及光敏 印刷元件1之線性速度實質上相同，以避免在光敏印刷元 件1上產生剪應力是很重要的，否則會造成與馬達10速度 調節不佳產生相同的變形。 此系統亦可具有連接到殻體22的通風手段（未圖示）。 Φ 此等手段在操作上用於移除揮發性有機化合物及其他污染 物。此等手段在此技術中已習知，且在Go tsick等人之美國 專利N〇.7,044,055中充分地說明。亦可且宜提供額外的加 熱手段，以進一步液化或軟化光敏印刷元件1之部分。此 手段可包括一紅外線加熱器17，其一般被安裝以在加熱光 敏印刷元件1接觸吸收材料之捲材14之前將其加熱。但 是，在本發明中係採用在與吸收材料之捲材14接觸之後提 供加熱手段而爲較佳的，因而可對應地安裝此紅外線加熱 瘳器17 » 本系統又包括至少一個光滑處理或粗化處理輥19,其 與接觸吸收材料之捲材14的光敏印刷元件1接觸。此輥19 與光敏印刷元件1接觸的部分，不應在該時間與吸收材料 之捲材14接觸。因此，其結果爲，光敏印刷元件1在將與 觸捲材接觸或較佳爲已接的同側，與至少一個光滑處理輥 19的表面接觸。此接觸必須不包含吸收材料之捲材與光敏 印刷元件1或輥19之接觸。此額外的接觸可在光敏印刷元 件與可加熱輥6及吸收材料之捲材14接觸之前或之後進 -11- 201007388 行’但是較佳爲在與可加熱輥6接觸之後。此接觸亦可伴 隨與系統中其他輥或硬表面接觸，且結果必須爲壓力在至 少一個光滑或粗化處理輥1 9之間產生於光敏印刷元件 上。此硬表面可爲第2光滑處理之輥19或輸送帶23。本發 明之一目的爲，使此接觸具有足夠的壓力及/或熱，以改變 最終凸版構造的表面粗度，使得印刷板之算術平均粗度 (“Ra”）被改變至少5nm。因而，凸版構造中Ra具有至少 5 nm的變化大小被界定爲重大變化。另外的變化亦可說係 φ 意味對凸版構造之表面，除了藉由光滑或粗化處理輥19之 至少一個並非由可加熱輥6、任何吸收材料1 4或任何其他 設備之元件所進行的變化。 在本發明一較佳實施例中，與光滑或粗化處理輥19之 至少一個的接觸，係在光敏印刷元件1接觸可加熱輥6及 吸收材料之捲材14接觸之後產生。結果，光敏印刷元件1 在光滑或粗化處理輥19之至少一個的外緣下方移動，較佳 爲在輸送帶23與至少一個光滑或粗化處理輥19之間移 ® 動。確保光敏印刷元件1在其通過輸送帶與至少一個光滑 處理輥之間時，並不與吸收材料之捲材14接觸是很重要 的。 可操作地，該至少一個光滑處理輥可與可加熱輥6相 同方式被加熱。但是，因爲輥19接觸最需要光滑處理的光 敏印刷元件1，故較佳爲至少輥1 9被加熱，雖然此並不一 定達成所要的效果。較佳地，亦可將額外之一空壓缸（或 多個）固定到至少一個光滑或粗化處理輥19。在一較佳實施 例中，空壓缸（未圖示）將光滑或粗化處理輥19定位在自輸 -12- 201007388 送帶23起一特定的距離，以在當光敏印刷元件1移動通過 達到輸送帶23與光滑或粗化處理輥19之間時，可在光敏 印刷元件1達到所要壓力。因而，經由熱及壓力之結合， 該至少一個光滑處理輥1 9能夠明顯地改變光敏印刷元件1 之至少一側的表面粗度。 較佳地，亦可將至少一個光滑或粗化處理輥19塗布彈 性表面。可能之彈性表面爲如鐵弗龍® (氟化聚合物）、橡 膠、或鐵弗龍⑧/橡膠複合物。在可加熱或不可加熱輥上塗 • 布此種表面係爲熟於此技術者所熟知。亦可使用馬達（未圖 示）驅動一或多個光滑或粗化處理輥19轉動。與至少一個 光滑或粗化處理輥19接觸，有改變印刷元件之表面的算術 平均粗度的效果達至少5nm，較佳爲1 0-2000nm，更佳爲 100-1000nm，且最佳爲150-600nm。較佳之結果爲，至少一 個光滑或粗化處理輥不僅改變印刷元件之表面的算術平均 粗度，而且使印刷元件之表面粗度均勻化。 除此之外，如微處理器之控制器可被使用在本發明之 ® 系統中，用以控制在板處理器21中之每一元件的操作。此 等控制器爲熟於此技術者所習知。用來控制板處理器中之 許多元件的控制器之一例，係說明於Peterson等人之美國 專利No.5,279,697中，其標的在此援用作爲參考。 本發明亦針對在一光敏印刷元件上形成一凸版影像之 方法，其中光敏印刷元件包括一軟性基板及使用上述系統 而沈積在軟性基板上之至少一層光敏材料。 此方法包括下列步驟：（1)提供一殻體；（2)提供輸送機 構，包括一連續環路，其上支撐有一光敏印刷元件；（3)在 -13- 201007388 殼體中設置一被安裝的可加熱輥；（4)提供一吸收材料到可 加熱輥之至少一部分，其中當光敏印刷元件與在可加熱輥 上之吸收材料之至少一部分接觸時，吸收材料可吸收從光 敏印刷元件液化或軟化後的材料；（5)使光敏印刷元件與具 有吸收材料的可加熱輥接觸；（6)當可加熱輥與光敏印刷元 件進行接觸時，加熱該可加熱輥至一溫度，使得光敏印刷 元件之至少一部分液化或軟化；（7)使光敏印刷元件與可加 熱輥接觸的相同側，與至少一光滑處理輥接觸，使得另外 〇 且顯著地改變光敏印刷元件之表面粗度。 較佳地，光敏印刷元件通過本製程之步驟許多次予以 處理，使得大部分（假如不是全部）未硬化光敏材料可從光 敏印刷元件之表面移除，以獲得凸版影像。可能且較佳地， 亦可在印刷元件未與可加熱輥接觸且僅光滑或粗化處理產 生時，處理光敏印刷元件多次。另外，前述設備之所有較 受採用且選用的元件可使用在本方法中。 在溶劑顯影印刷元件之情況，印刷元件首先形成影 ® 像，然後將其曝光到一溶劑而顯影，該溶劑選擇性地溶解 印刷元件之未聚合區域而完整無缺地保留聚合區域。然 後，印刷元件受到本發明之設備的處理，在此情況，設備 不需要輥6，8及9及吸收材料14、空壓缸12及馬達10。 光滑處理過程對光敏印刷元件之處理爲有益的，因爲 均勻凸版構造造成較佳品質之印刷》藉由在該等光滑處理 輥上提供一表面用來均勻地粗化或光滑化光敏印刷元件之 凸版構造，亦可達成藝術或美工上令人喜愛的印刷效果。 本發明之所提供之製程將由下列例子進一步說明，其 -14 - 201007388 等僅用於另外之說明並未限制本發明。 例1 準備許多可進行熱顯影之光敏印刷元件’包含光化照 射聚合部分及未聚合部分。爲了此目的，數位MAX光聚合 物印刷元件（從 MacDermid Printing Solutions，LLC 取得）選 擇地以紅外線雷射在所要影像中清除’然後經由原位置遮 罩而進行紫外線曝光，因而產生聚合及未聚合區域。此等 類型之熱顯影板係此技術領域所習知’且任一此種板可適 © 用於本發明且產生比得上的結果。光聚合物之種類一般並 不重要。 此等板使用上述較佳設備進行熱顯影’其中可加熱輥 被加熱到1 45 °C。2kw之紅外線加熱器亦可被用來預熱印刷 元件，且採用通過此製程1至5次，直到未聚合區域被移 除爲止。光敏印刷元件通過多次製程步驟予以處理’使得 大部分未硬化光敏材料從光敏印刷元件之表面被移除’而 獲得凸版影像。 ® 凸版影像在顯微鏡下檢査，且表面使用一標準表面測 定儀（Profilometer)掃瞄。凸版構造的算術平均粗度可被決 定。其被發現爲1 3 33.3 1 nm。 例2 製備光敏印刷元件，且除了使用一未塗布之光滑處理 熱輥及可加熱輥和吸收材料之溫度設定爲17〇°C以外，與例 1之相同方式進行顯影。光滑處理輥之表面爲光滑且被加 熱到1 7 (TC。在光敏印刷元件已經與吸收材料及可加熱輥接 觸之後，使其與光滑處理輥接觸一次。凸版構造之表面的 -15- 201007388 算術平均粗度，可與例1之相同方式被決定。其被發現爲 1279.69nm。 例3 製備光敏印刷元件，且除了印刷元件與光滑處理輥連 續地接觸共4次以外，與例2之相同方式進行顯影。凸版 構造之表面的算術平均粗度，可與例1之相同方式被決 定。其被發現爲987.14nm。 例4 〇 製備光敏印刷元件，且除了在第4次通過17〇°C光滑處 理輥之後將光滑處理輥之溫度提高到180°C，及印刷元件與 此輥多接觸2次以外，與例3之相同方式進行顯影。凸版 構造之表面的算術平均粗度，可與例1之相同方式被決 定。其被發現爲941.34nm。 下列圖表綜合上述例子之結果： 表1 表面算術平均粗度 例 (nm) 1 1333.31 2 1279.69 3 987.14 4 941.34 因而可看出，使用至少一個光滑處理輥而無吸收捲材 時，可明顯地改變光敏印刷元件之凸版構造。溫度及重複 地通過光滑處理輥之次數係最影響製程的因素。因爲通過 光滑處理輥多次似乎較佳，可發想設計一具有連續排列之 -16- 201007388 多個光滑處理輥之熱顯影設備，以處理光敏印刷元{牛° 明顯 雖然本發明已經參照特定具體實施例而說$ ’ ’ d鐵窜^、修 地，在不違離在此揭示的發明槪念下可從事許多％ 改或改變。因而，落入於在附加申請專利範阖之胃 廣範圍內的變更、修改或改變均包括在內。 【圖式簡單說明】 第1圖是本發明之熱顯影系統之橫剖面圖。 雖然並非所有元件均顯示於每一圖中，但具相同符號 ® 的所有元件表示類似或相同的元件。 【主要元件符號說明】 1 光敏印刷元件 2 固緊機構 3 第1輥 4 第2輥 5 適當方向 6 可加熱輥 7 相反方向 8 供料輥 9 捲取輥 10 馬達 11 惰輥 12 空壓缸 13 第1方向 14 吸收材料之捲材 ❹ -17- 201007388 17 紅 外 線 加 熱 器 19 光 滑 處 理 或 粗 化 輥 21 形 成 凸 版 影 像 的 設備 22 殼 體 23 輸 送 帶

參 -18-

Claims (1)

1. 201007388 七、申請專利範圍： 1. 一種用於在光敏印刷元件上形成凸版構造的設備，其中 該光敏印刷元件包括一軟性基板及至少一層在軟性基板 上之光敏材料，該設備包括： (i) 一殼體； (ii) 輸送手段，包括一連續環路，其上支撐有—光敏印 刷元件； (iii) 一在殼體中之安裝的可力卩熱輥； Φ ( iv)—吸收材料，覆蓋在該可加熱輥之至少一部分，其 中當光敏印刷元件與在可加熱輥之一部分上的吸收材料 之捲材接觸時，吸收材料可吸收從光敏印刷元件所液化 或軟化的材料； (v)—光滑或粗化處理輥，可改變光敏印刷元件的表面 粗度’其中該光滑或粗化處理輥並不與吸收材料之任何 部分’在其同時與光敏印刷元件接觸之點進行接觸。 2. 如申請專利範圍第1項之設備，其中包括另外用於加熱 Φ 光敏印刷元件的加熱手段。 3. 如申請專利範圍第丨項之設備，另外包括用於連續地輸 送吸收材料到該可加熱輥之至少一部分的上方之手段。 4_如申請專利範圍第1項之設備，其中該光滑或粗化處理 輥可在印刷元件接觸可加熱輥之前接觸該印刷元件》 5. 如申請專利範圍第1項之設備，其中該光滑或粗化處理 輥可在印刷元件接觸可加熱輥之後接觸該印刷元件。 6. 如申請專利範圍第1項之設備，其中該光滑或粗化處理 輥可被加熱。 -19- 201007388 7. 如申請專利範圍第6項之設備，其中該光滑或粗化處理 輥可被電力加熱。 8. 如申請專利範圍第1項之設備，其中該光滑或粗化處理 輥可被塗布一有彈性之表面。 9. 如申請專利範圍第8項之設備’其中該有彈性之表面包 括橡膠。 10.如申請專利範圍第8項之設備，其中該有彈性之表面包 括氟化聚合物。 0 11.如申請專利範圍第8項之設備’其中該有彈性之表面包 括氟化聚合物/橡膠複合物。 12.如申請專利範圍第1項之設備，其中該光滑或粗化處理 輥之效果可改變印刷元件之表面的算術平均粗度達 10-2000nm 〇 13·如申請專利範圍第1項之設備’其中該光滑或粗化處理 輥之效果可改變印刷元件之表面的算術平均粗度達 100-1000nm 〇 ^ 14.如申請專利範圍第1項之設備’其中該光滑或粗化處理 輥之效果可改變印刷元件之表面的算術平均粗度達 150-600nm 〇 15·如申請專利範圍第1項之設備，其中該光滑或粗化處理 •輥可自由旋轉。 16. 如申請專利範圍第1項之設備’其中該光滑或粗化處理 輥被一馬達驅動。 17. 如申請專利範圍第1項之設備，其中一空壓缸控制該光 滑或粗化處理輥之位置。 -20- 201007388 18. —種用於在光敏印刷元件上形成凸版構造的方法，其中 光敏印刷元件包括一軟性基板及至少一層在軟性基板上 之光敏材料，該方法包括下列步驟： (i)提供一殼體； (Π)提供輸送手段，包括一連續環路，其上支撐有一光 敏印刷元件且該軟性基板與輸送帶接觸； (iii) 在殼體中設置一被安裝的可加熱輥； (iv) 提供一吸收材料到可加熱輥之至少一部分，其中當 籲 可加熱輥與吸收材料在可加熱輥之一部分上接觸時，吸 收材料可吸收從光敏印刷元件所液化或軟化後的材料； (v) 使光敏印刷元件與輸送手段與可加熱輥之間的吸 收材料接觸； (Vi)當在可加熱輥、吸收材料與光敏印刷元件作接觸 時，加熱該可加熱輥至一溫度，使得光敏印刷元件之至 少一部分液化或軟化； (Vii)使光敏印刷元件與吸收材料接觸的相同側與一光 β 滑或粗化處理輥接觸，以改變光敏印刷元件之表面粗 度，其中此接觸並不在有任何吸收材料與光敏印刷元件 接觸之點產生。 19. 如申請專利範圍第18項之方法，其中包括提供另外用於 加熱光敏印刷元件的加熱手段。 20. 如申請專利範圍第18項之方法，另外包括用於連續地輸 送吸收材料在該可加熱輥之至少一部分的上方之步驟。 21. 如申請專利範圍第18項之方法，其中接觸該光滑或粗化 處理輥係在印刷元件接觸可加熱輥之前產生。 -21- 201007388 2 2.如申請專利範圍第18項之方法，其中接觸該光滑或粗化 處理輥係在印刷元件接觸可加熱輥之後產生。 2 3.如申請專利範圍第18項之方法，其中該光滑或粗化處理 輥被加熱。 24. 如申請專利範圍第18項之方法，其中該光滑或粗化處理 輥被塗布一有彈性之表面。 25. 如申請專利範圍第24項之方法，其中該有彈性之表面包 括橡膠。 ❹26.如 申請專利範圍第24項之方法，其中該有彈性之表面包 括氟化聚合物。 27.如申請專利範圍第24項之方法，其中該有彈性之表面包 括氟化聚合物/橡膠複合物。 28·如申請專利範圍第18項之方法，其中該光滑或粗化處理 輥可改變印刷元件之表面的算術平均粗度達 10-2000nm ° 29. 如申請專利範圍第18項之方法，其中該光滑或粗化處理 輥可改變印刷元件之表面的算術平均粗度達 100-1000nm ° 30. 如申請專利範圍第18項之方法，其中該光滑或粗化處理 輥可改變印刷元件之表面的算術平均粗度達 150-600nm 〇 31. 如申請專利範圍第18項之方法，其中該光滑或粗化處理 輥可自由旋轉。 32. 如申請專利範圍第18項之方法，其中該光滑或粗化處理 輥被一馬達驅動。 -22- 201007388 33.如申請專利範圍第18項之方法，其中一空壓缸控制該光 滑或粗化處理輥之位置。 3 4.—種用於在光敏印刷元件上形成凸版構造的方法，其中 光敏印刷元件包括一軟性基板及至少一層在軟性基板上 之光敏材料，該方法包括下列步驟： (i)提供一殼體； (Π)提供輸送手段，包括一連續環路，其上支撐有一光 敏印刷元件且該軟性基板與輸送帶接觸； Φ (iii)在該輸送手段上輸送一已形成影像且已顯影之光 敏印刷元件，使得該軟性基板與輸送手段接觸，且光敏 印刷元件與軟性基板相對之面與至少一個光滑或粗化處 理輥接觸，因而改變光敏印刷元件之表面粗度，其中該 接觸並不在有任何吸收材料與光敏印刷元件接觸之點產 生。 35_如申請專利範圍第34項之方法，其中一個該光滑或粗化 處理輥被加熱。 ^ 36_如申請專利範圍第34項之方法，其中該光滑或粗化處理 輥被塗布一有彈性之表面。 37. 如申請專利範圍第36項之方法，其中該有彈性之表面包 括橡膠。 38. 如申請專利範圍第36項之方法，其中該有彈性之表面包 括氟化聚合物。 39. 如申請專利範圍第36項之方法，其中該有彈性之表面包 括氟化聚合物/橡膠複合物。 40. 如申請專利範圍第34項之方法，其中該光滑或粗化處理 -23- 201007388 輥可改變印刷元件之表面的算術平均粗度達 1 0-2 OOOnm 〇 41. 如申請專利範圍第34項之方法’其中該光滑或粗化處理 輥可改變印刷元件之表面的算術平均粗度達 100-1000nm 0 42. 如申請專利範圍第34項之方法’其中該光滑或粗化處理 輥可改變印刷元件之表面的算術平均粗度達 150-600nm 〇 φ 43.如申請專利範圍第34項之方法’其中該光滑或粗化處理 輥可自由旋轉。 44. 如申請專利範圍第34項之方法，其中該光滑或粗化處理 輥被一馬達驅動。 45. 如申請專利範圍第34項之方法’其中一空壓缸控制該光 滑或粗化處理輥之位賡°

   -24-