201006370 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 % 本發明涉及一種散熱裝置，尤係一種應用於電 子元件之散熱裝置。 【先前技術】 電子元件（如中央處理器）運行時產生大量熱 量，而使其本身及系統溫度升高，繼而導致其運行 性能下降。為確保電子元件能正常運行，通常在電 ®子元件上安裝散熱裝置，排出其所產生之熱量。 習知之散熱裝置一般包括與電子元件接觸之 '一底板、設於底板上之複數散熱片以及安裝於散熱 片頂部之一風扇。電子元件運行產生之熱量被底板 吸收後，再藉由散熱片散發到周圍環境中以冷卻電 子元件，風扇運行產生氣流吹向散熱片以加速熱量 之散失。習知之散熱裝置一般具有較大之表面積以 @增大散熱片與氣流之間之熱交換面積。為提升散熱 性能，通常藉由增加散熱片沿氣流方向上之尺寸來 增加散熱裝置之表面積。惟，增加散熱片之尺寸將 會使散熱片表面上之滯流層增厚，阻礙散熱片與氣 流進行熱交換。 此外，散熱裝置與吹過散熱裝置之氣流之間之 溫差也可以影響散熱裝置之散熱性能。兩者之間溫 差越大，則兩者之間熱交換效率越高，散熱裝置之 散熱性能越好。惟，習知散熱裝置周圍之空氣溫度 6 201006370 與散熱裝置相近，兩者之間溫差較小導致兩 •熱父換效率較低，影響散熱裝置之散熱性葡 【發明内容】 一種散熱裝置，用於對電路板上之電子 熱’其包括與電子元件貼設之一基板、位於 方之一散熱片組及裝設於散熱片組上端 扇，該風扇具有一進風端及與進風端相對 端，該散熱片組位於該風扇之出風端，進一 與風扇進風端連接之一内空導風罩及與導 接之一冷卻模、组，該冷卻模組包括安裝於該 上之製冷晶體及位於風扇進風端之一散埶罗 冷晶體具有位於導風畢内之一冷卻端，該、散 於導風罩内並與該製冷 Λ 兴-表令晶體之冷卻端貼設c “相較於習知技術’該散熱裝置利用冷卻 先冷部風扇產生之氣流，使 〇溫差增大，進而提升兩者 ^ 了片、、且 ^ 爷之間之熱交換效率 效提升散熱裝置之散熱性能。 【實施方式】 如圖1及圖2所示，太狢昍私总讲 壯&+ a 本發明散熱裝置用 裝於電路板（圖未示）— M ^ ^ ^ 上之電子兀件（圖未 熱。該政熱裝置包括與電子元件貼設之一基 與基板10連接以將基板10固定於電路板上 定架20、位於基板10 ^ 万之一散熱片組30、 置於政熱片組30之四U形熱# 4q、裝設於 者之間 元件散 基板上 之一風 之出風 步包括 風罩連 導風罩 I，該製 熱器位 I 模組預 之間之 ，可有 於對安 示）散 板10、 之二固 穿（設） 散熱片 201006370 組30上端之一風扇60、固定於風扇60上端之一 導風罩70及固定於導風罩70内外兩側之四冷卻模 組8 0。該等冷卻模組8 0均位於電腦機箱内部。 該基板10包括一矩形連接板11及位於連接板 11上方、與其配合之一矩形蓋板1 3。該連接板11 夾設於二固定架20間，其上表面中部間隔設置有 四平行之半圓形溝槽111。該蓋板13前後相對兩 側與固定架 20連接，其下表面中部開設有四平 ®行、間隔之溝槽13 1。該等溝槽13 1與連接板11 之溝槽111對應，並相互配合形成四圓形之通道， 用以收容熱管40。 每一固定架20包括一縱長之連接桿21及自連 接桿21兩端傾斜向外延伸之二連接臂23。二固定 架20之連接桿21分別與基板10之蓋板13兩側相 連接。四固定件25分別穿過四連接臂23之外端用 ⑩以將固定架20固定於電路板上。 該散熱片組3 0包括一第一散熱片組31及位於 第一散熱片組31左右相對兩側面之二第二散熱片 組3 3。該第一散熱片組3 1由複數平行間隔設置且 左右兩側面呈弧形之散熱片3 12組成。每一散熱片 3 12上分別開設有二通孔3 14用於與熱管40配合。 第一散熱片組3 1之底端呈平面設置，焊接於基板 10之蓋板 13之上表面，其上端中部呈下凹之弧 形，用於與風扇60產生氣流之區域對應。第二散 201006370 熱片組33較第一散熱片組3 1窄，分別貼設於第一 散熱片組3 1左右兩侧之中部。每一第二散熱片組 3 3由複數相互平行且間隔設置之矩形散熱片3 3 2 組成。每一散熱片332開設有與第一散熱片組31 之散熱片 3 1 2内側之二通孔 3 14對應之二通孔 334，以便熱管40穿設。 該等熱管40分成對稱之兩組。不同組之二熱 管40所形成之平面間形成一 V形結構。每一熱管 參40包括二平行設置之第一傳熱段41、第二傳熱段 43及連接第一、第二傳熱段41、43之一連接段45。 位於内側之二熱管40之第一傳熱段4 1分別穿過第 一散熱片組3 1内側之通孔3 14及第二散熱片組3 3 之通孔334並與第一、第二散熱片組31、33焊接 固定，其第二傳熱段43收容於基板10中間之二圓 形通道中並與基板10之連接板11及蓋板13焊接 參固定。位於外側之二熱管40之第一傳熱段41穿過 第一散熱片組3 1外侧之通孔3 14並與第一散熱片 組31焊接固定，其第二傳熱段43收容於基板10 外侧之二圓形通道中並與基板1 〇之連接板11及蓋 板13焊接固定。該等熱管40之連接段45位於右 端之第二散熱片組3 3之外側。 一對風扇固定架50固定於第一散熱片組31之 前後相對兩端，用以將風扇60固定在第一散熱片 組31之上端。每一風扇固定架50為一彎折之金屬 201006370 片體，其具有一弧形安裝板51、自安裝板51長邊 所在一側垂直向下延伸之一縱長檔板5 3及自安裝 板5 1右側垂直向下延伸之一彈片5 5。該二風扇固 定架5 0之擋板5 3分別抵靠第一散熱片組31之上 端之前後相對兩側邊。該二風扇固定架5 0之二安 裝板5 1抵頂第一散熱片組3 1之頂面。該二風扇固 定架50之彈片55抵頂第一散熱片組55之右端。 該風扇60呈圓形設置，具有一環形扇框（圖 ® 未標）及容置於扇框中之馬達（圖未標）。扇框之 上端為進風端，與進風端相對之下端為出風端。該 扇框之下端邊緣均勻間隔凸設有四安裝塊 61。二 自攻螺釘90分別穿過二間隔之安裝塊61、二風扇 固定架50之二相對角並與散熱片312配合而將風 扇60固定於第一散熱片組31上。如此，風扇60 之出風端與散熱片組30之頂端相對應。該扇框上 ❿端邊緣凸設有與安裝塊61交錯設置之四連接塊63 以與導風罩70固定連接。 請同時參閱圖3，該導風罩70具有一環形之 安裝部71及與安裝部71上端連接之一方形、内空 之連接部73。該安裝部7 1之内徑與扇框之進風端 一致。該安裝部71之下端邊緣凸設有與風扇60之 連接塊63對應之固定塊713。四螺釘（圖未標） 穿過導風罩70之固定塊713並與風扇60之連接塊 63配合而將導風罩70固定到風扇60之上方。如 10 201006370 此，導風罩70之連接部71與扇框之進風端密封連 接、，以防止外部空氣從安裝部71與扇框之進風端 之連接處進入。該連接部73自安裝部71之頂端向 外延伸形成，具有四大致呈矩形之、首尾相連之侧 壁73i。每一側壁731之中部開設有一方形配合孔 7 3 3四冷卻模組8 0分別位於每一側壁7 3 1之内外 兩側並與每—侧壁73 1固定連接。 籲 每一冷卻模組8〇包括一嵌設於導風罩7〇之連 接邛73之配合孔733内之一方形製冷晶體81及分 別位於連接部73侧壁731内外兩侧並與製冷晶體 81配合之—第一散熱器83及一第二散熱器85。第 一、第二散熱器83、85之結構完全相同。第一散 熱器83位於導風罩7〇内侧，包括一貼置於導風罩 70側壁731内侧面之矩形基板831及自基板831 之内侧面朝嚮導風罩7 〇内部垂直延伸之複數散熱 ©片835 ° 一方形收容槽833開設於基板831外侧面 之中部，用於收容製冷晶體81之一端。第二散熱 器85位於導風罩7〇外侧，包括一貼置於側壁73丄 外側面之矩形基板85 1及自基板85 1外側面背嚮導 風罩70垂直延伸之複數散熱片855。一方形收容 槽8 5 3開设於基板8 5 1内側面之中部，用於收容製 冷晶體81之另一端。該製冷晶體81位於侧壁731 内側之一端為冷卻端8 1 3與冷卻端相對之一端為 發熱端815。該製冷晶體81之冷卻端813及發熱 11 201006370 端815分別完全收容在第一散熱器83之收容槽833 及第二散熱器85之收容槽853中並與收容槽833、 853之内表面緊密貼合。第一、第二散熱器83、85 之基板831、851分別緊密貼設於側壁731之相對 兩侧面。第一散熱器83與風扇60之進風端對應， 第二散熱器85位於進風端之外側。 使用時，基板10吸收電子元件之熱量，同時 熱管40將基板10吸收之熱量均勻地傳導至散熱片 參組30上。風扇60通電後轉動，使周圍之空氣自導 風罩70頂部流經冷卻模组80，從風扇60之進風 端進入，再從風扇60底部之出風端流出並吹向散 熱片組30，以冷卻散熱片組30，從而降低電子元 件之溫度。冷卻模組80之製冷晶體8 1通電後，其 冷卻端813溫度相對周圍空氣之溫度降低，其發熱 端815之溫度升高。與製冷晶體81之發熱端815 φ連接之第二散熱器85吸收發熱端815之熱量，然 後藉由其外側之散熱片855散發，以降低製冷晶體 81發熱端815之溫度。同時，製冷晶體81之冷卻 端813吸收位於導風罩70内側之第一散熱器83之 熱量，從而使第一散熱器83之溫度降低。當空氣 流經導風罩70時，與溫度比周圍空氣低之第一散 熱器83發生熱交換，使流向風扇60及散熱片組 30之空氣之溫度降低，從而加快散熱片組30之冷 卻，進而提高散熱裝置之散熱效率。 12 201006370 綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法 , 提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳 實施例’舉凡熟悉本案技藝之人士，在爰依本發明 精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申 請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 圖1係本發明散熱裝置之立體組裝圖。 ©圖2係圖1中散熱裝置之立體分解圖。 圖3係圖2中散熱裝置之導風罩及冷卻模組之 立體分解圖。 【主要元件符號說明】 連接板 11 蓋板 13 固定架 20、50 連接桿 21 連接臂 23 固定件 25 散熱片組 30 第一散熱片 組 31 熱管 40 第二散熱片 組 33 第一傳熱段 41 第二傳熱段 43 連接段 45 安裝板 51 擋板 53 彈片 55 風扇 60 安裝塊 61 連接塊 63 導風罩 70 安裝部 71 連接部 73 冷卻模組 80 製冷晶體 81 13 131 201006370 131
第一散熱器. 83 第二散熱器 85 自攻螺釘 90 溝槽 111 通孑L 314、334固定塊 713 側壁 731 配合孔 733 冷卻端 813 發熱端 815 散熱片 312 、 332 、 835 、 855 基板 10 、 831 、 851 收容槽 833、853
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