TW201000698A - Fret bar for slicing ingot, ingot with fret bar bonded thereto, and method of slicing ingot using fret bar - Google Patents

Fret bar for slicing ingot, ingot with fret bar bonded thereto, and method of slicing ingot using fret bar Download PDF

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TW201000698A
TW201000698A TW097123528A TW97123528A TW201000698A TW 201000698 A TW201000698 A TW 201000698A TW 097123528 A TW097123528 A TW 097123528A TW 97123528 A TW97123528 A TW 97123528A TW 201000698 A TW201000698 A TW 201000698A
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TW
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ingot
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cut
slicing
section
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TW097123528A
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Masahito Kobayashi
Keiichi Shimaoka
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Shinano Electric Refining Co Ltd
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    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/04Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
    • B28D5/045Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23DPLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • B23D57/003Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts
    • B23D57/0061Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts of devices for guiding or feeding saw wires
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
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Description

201000698 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 士本發明係關於以多線鋸將鑄塊較薄地切斷成晶圓狀時所使用 之鑄塊切片用柱條、貼附有該柱條之鑄塊、及利用該柱條之鑄 切斷方法。 【先前技術】 s、古近年來,可直接將光能轉換為電力之太陽電池因對環保之意 張而作為乾淨且可再生之能量供給源受到矚目,被使用於民 住宅設備、輸送用設備、道路管理設施、通訊設施等範 物類、有機類等,_類太陽電池目前因發電效率優 一寺優點而成為主流。
坊Ϊ活域。一般而言,太陽電池依其使用材料種類可分類為 變成45〇咖。為, 進一步地進展。 周她丨+ ί鱗塊切斷成涛的晶®之方法中最近自以往所使用之内
鑛。此多線 條線纏繞並繃緊於複數引導滾子之間,使此線 次向行走,供給包含磨粒之研漿同時移動鑄塊, 201000698 俾使其抵緊行走之線’簡鑄塊切斷麟_ 次可切出多片數之晶圓,故可進行高效 ^之厚度’因- 小,切斷時之材料損耗相對較少,且 量狹 徑化之優點。 ’ 易對應鑄塊大口 已提昇晶圓產量等之多線㈣統巾有 度近似鑄塊之襯墊板之該系統(參照專利 尚有例如使用硬 【專利文獻1】日本專利特開細—159642號公報 【發明内容】 發明所欲解決之謖顙 1年匕隨太陽電池需要增大,係 =====造= 晶圓取此增加”次切片作業所得之 :^;出之晶圓厚度已自過去j二!二;由自 為主流,眾人删今後其厚度會更逐漸變薄。Μ副_成 為藉由減薄自鑄塊所切出夕θ ,. 此提昇材财受變細喊赠量狹小,藉 所需徑變細故易斷線,對線施加為切斷鑄塊 i 故會導致切片加項需之^增 曰姓ΐ降低因此實際上使線徑變細有其極限。 負擔之切切斷角柱形鑄塊時,線徑若變細即產生減少線所 需消:耗時間負造成切斷鑄塊所需之線之撓曲狀態 1故產生作業效率亦不佳之問題。且亦產生線與鑄塊 201000698 之接點位置精度降低,切斷 鐾於以上之問題點,本發明 勻,減少切斷時之材料損耗,接異 θ曰®之間之厚度不均 需之時間以提昇作業效率。 ’、利用效率並縮短切片所 解決課題之乎恐 之切=地檢討關於鑄塊形狀、線 ίίί^ ^ ^ίί;ϊ ΐΓίϊί造成切斷鑄塊所需之線狀態,即:^ί、、肖i: 接觸面積大之脉形鑄塊上㈣出現。縣特別疋在與線之 —里ί此,本案發日狀戮力檢討關於有效防止切斷開始時绩沖 少開始 :進行切斷’切斷開始時接觸面“:右:部開 大而會太過消耗時間,更進,=== =新:開始時在其上形成切槽有效,根據相 關^想法終 亦即,本發明係: :種鱗塊則用柱條’係以多線肋斷鑄 婉糊始切斷之 開塊切Γ方法’沿鑄境之長度方向將該柱條貼附於多線錄 =^一側之鑄塊表面-部分,最初自該柱細開始切害^ 201000698 奸針月’以多線鑛切斷開始時線與依本發明之毯换+ η田 止了橫岐動,故線可以更二用效率提高。且因防 間厚度不均損耗’縮小了所得之晶圓 昇晶圓厚度均—性及;生產性現削減製造成本,提 【實施方式】 以下參照圖式並詳細説明關於本發 顯示鑄塊上_有本㈣續塊^㈣。圖1係 視圖、,1係鑄塊,2係鑄塊切片用柱條用柱條之狀態一例之概略前 皆可電池用鱗塊日或半導體用鑄塊 或InP等化合物半導體等之素材^構成 =角藍寶石、GaP 八角柱形等)、圓柱形等適當形狀之鑄塊二而,角^形、 =鑄 狀之石夕類太陽電池用鑄塊而適合於此放果顯者出現於具角柱形形 堂择ί以習知之内周切割方式進行切片時,隨鑄塊口經增大刀戸 ^,而刃厚一旦變大伴隨此切除量必然增加而導致^^ 、白。因此使内周切割方式適用於直經300mm以上之,^ 自以在有其困難,但本發明亦可 以切斷之直徑300mm以上之圓柱形鑄塊。間切割方式難 依本發明之鑄塊切片用柱條2係一柱狀體,用以在以多線鑛 201000698 沿接,以开f成切槽,藉此阻止線之橫 態,亦即線撓曲之狀態。並迅速造成為切斷鑄塊所需之線狀 侧之2:,係可貼附於多線鑛開始切斷之- 狀凹陷之形狀等。且分為直線之形狀或呈圓弧 但在切斷開始時點與線之;觸面柱狀, 槽宜可迅速形成,故三_:檟y線之板向晃動愈小,且切 10mm (圖1中之h)更佳,宫,代且為网3〜2Gmm,3〜 者(圖1中之w)。高产若5〜1〇醜更佳之略呈矩形 20- ^ 形性、處置等重點上轡彳曰一 見度若不滿3刪即會在成 大而導致本則與線之接觸面積變 度則因應切斷對象:鑄;定=片用柱條2之長 柱a)係三角柱狀之該 剖面凸狀之該柱條柱狀之該柱條概略説明圖,(〇係 表面]\齡之面中沿鱗塊轴方向之一面貼附於切斷開始側之鑄塊 —錢雙方之邊緣二7切f開始側之鱗塊表面中央部分或是 塊切片H條邊 於雙方親時朗2條鑄 著劍2_塊與雜條2考慮轉材質、縣等適當之黏 附面等以著於鑄塊切片用柱條2之鑄塊貼 強化與黏者劑之黏者力,就可使其自鑄塊丨分離時黏 201000698 著劑殘留於鑄塊1側之可能性減少之動機而言甚為理想。又,自 圖2所例示之鑄塊切片用柱條未具有曲面可知其皆主要係 柱形鑄塊使用。 a 關於鑄塊切片用柱條2之材質,適當選擇黏著劑之附著佳, 成本上價廉者即可,具體來說,舉_言有玻璃、碳、合成樹 陶竞等。麟細之畴佳魏縣之重點*言宜為玻璃, 疋宜為毛玻璃。 ' 另一方面,就因加工物厚度變薄所切斷之柱條亦變薄,切 a夺其破損㈣人切斷液中,又侧進切斷加王部分鱗致事 生之危險性而言則合成樹脂製者更佳。 其次參照® 3並具體説糊於依本發明之使麟塊切片 條切斷鑄塊之方法。® 3係顯示制彡雜開始切賴附有 切片用柱條之角柱形鑄塊之階段狀態之説明圖。 為切斷鑄塊雖使用多線鋸但此多線鋸係習知之一般者即可, 無特別限定。 圖3所例示之多線鑛係將、細的j條線(鋼琴線)3以一定間距 ,隔纏繞在設於3根線引導滾子4 A、4 B、4 c之多數溝槽上,1 末端部纏繞在一圓筒(未圖示)上。 /、 序中’首先’沿鑄塊之軸方向將鎊塊切片用柱條2貼 =於夕,鋸開始切斷之-側之鑄塊i表面—部分(圖3中在中央 ,’ΐί甘使以黏著劑黏著於基座5上襯墊板6之鑄塊; 、查t俾使八抵緊水平配置之線引導滾子4Α、4Β之間之線, =柱條2之接觸部分供給分散有磨粒之切 時將其切斷。藉由驅動馬達(未圖示)朝-塊=3於切斷開始時點抵緊貼附於铸塊1之鑄 壓力作用,轉由透過磨粒產生之研磨 度精度並㈣具有此特徵可提昇厚 201000698 且後Hi材-質s貝i通常使用包含碳約〇· 8〜0. 9質量%之鋼琴線。 4G〜18G/Zm ’但依本發明其直徑亦可細至 若為6 U形表面以5其適合鱗塊1之表面形狀。鑄塊1 為《1孤壯夕’:板6之黏著面形成為平面,若為圓柱狀則形成 將敝:凹條等形成於襯魏6之黏著面等, 於鏟换Ϊ>Μ者”1之黏著力’就可使其自鑄塊1分_輪著劑殘留 於麵塊1側之可能性減少之動機*言甚為理想。 腎多彳巾作為多、魏雖已顯示將鑄塊1向下按壓並抵 型’但除此之外亦可為以反轉18G°之狀態 ^麵鬼向上推頂並抵緊之類型、以旋轉9〇。之狀態朝橫向抵緊之類 碰中Ϊ已顯示使用3個線引導滾子之例,但亦可為2 個線引導滾子之情形或是4個以上之情形。 r圖!之Γ給可自鑄塊1兩側進行,亦可自線3侧朝鑄塊1 (圖3中為自下朝上)供給,並無特別之限制。 換切將鑄塊切片成晶圓,而貼附於鑄塊表面之鑄 2被切片。被切片之鑄塊切片用柱條雖自晶圓 將其再回收一 ^ 【實施例】 不限及咖以具趙制本發明,但本發明並 實施例1 準備四角柱之太陽電池用多晶雜塊(156m 以黏著劑將沿垂直於其長度方向之方向將其域時|剖°二)古 5mm,寬1〇咖之略矩形,係長2〇〇咖之四角柱形之合 & = 鱗2切制柱條沿上述鑄塊之長度方向貼附於多線』開始 切斷之一侧之上述鑄塊表面中央部附近(參照圖3)。 11 201000698 = 線㈣鳥’線關距0·3—。 +η η;η〇」于之曰日圓厚度約為0.18±0.010mm’切除量約為0.16 -.mm ’自切斷開始至結束所需時間約為·分鐘。 比較例1 測準Λ四Λ柱之太陽電池用多晶石夕鎊塊(156mm見方,長 1拥之方法、 +η ^結果^得之晶圓厚度約為G.咖.G15·嫌量約為〇. 16 -0. 015mm,’自切斷開始至結束所需之時間約為4奶分鐘。 自上述結果確認依本發明切除量變小,晶圓間厚度之不均勻 降低,切片所需之時間縮短。 【圖式簡單說明】 圖1係顯示鑄塊上貼附有本發明之鑄塊切片用柱條之狀離一 例之概略平面圖。 μ 圖^係例示鑄塊切片用柱條各種態樣之説明圖,(a)係三角 ,狀之該柱條概略説明圖,(b)係四角柱狀之該柱條概略説明圖, (c)係剖面凸狀之該柱條概略説明圖。 ,圖3係顯示利用多線鋸開始將貼附有鑄塊切片用柱條之角柱 形鑄塊切斷之階段狀態之説明圖。 【主要元件符號說明】 1 :鑄塊 2:鑄塊切片用柱條 3 :線 4A、4B、4C :線引導滾子 5 ·基座 12 201000698 6 :襯墊板 7:切斷液(研漿液)
h

Claims (1)

  1. 201000698 ‘申請專利範圍·· 一種鑄塊切片用柱條,係、 c形成切槽,而沿鑄鋸切斷鑄塊時’為了在切 9 —側之鑄塊表面的一部分ί·方向貼附於多線鋸開始切 巧垂直㈣錢方二,射魏切片用柱 π分為直線。 其切斷時其剖面外周之至少 嫌切片用柱 一部分凹陷成圓弧狀。 、/、刀斷時其剖面外周之至少 4·如申請專利範圍第2項之 柱條為三角柱形或四角柱形。相柱條’其中該鑄塊切片用 5·如申請專利範圍第4項之 柱條為四角柱形,沿垂直於苴 ^柱條,其t該鑄塊切片用 面=^〜20咖,寬3〜2〇mmHg方向將其切斷時其剖 6·如申凊專利範圍第〗至 =矩开广 該鎊塊切片用柱條為合成樹了項之缚塊切片用柱條,其中 .如申請專利範圍第1至5頊中^ 沿該=之ίίί==:!ί以分上, I項之鑄塊切片用柱條而構成。 _第1至7項中任一 切斷之一側之•鬼表 唄之姚切片用柱條,最初由該柱條開始切割。貝中任 h —*、ΠΗ 4 * 14
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