TW201000668A - Alkali earth metal precursors for depositing calcium and strontium containing films - Google Patents

Alkali earth metal precursors for depositing calcium and strontium containing films Download PDF

Info

Publication number
TW201000668A
TW201000668A TW98108903A TW98108903A TW201000668A TW 201000668 A TW201000668 A TW 201000668A TW 98108903 A TW98108903 A TW 98108903A TW 98108903 A TW98108903 A TW 98108903A TW 201000668 A TW201000668 A TW 201000668A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
precursor
group
film
depositing
deposition
Prior art date
Application number
TW98108903A
Other languages
English (en)
Inventor
Olivier Letessier
Christian Dussarrat
Benjamin J Feist
Vincent M Omarjee
Original Assignee
Air Liquide
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Air Liquide filed Critical Air Liquide
Publication of TW201000668A publication Critical patent/TW201000668A/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/30Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
    • C23C16/40Oxides
    • C23C16/404Oxides of alkaline earth metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/30Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
    • C23C16/40Oxides
    • C23C16/409Oxides of the type ABO3 with A representing alkali, alkaline earth metal or lead and B representing a refractory metal, nickel, scandium or a lanthanide
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • C23C16/45523Pulsed gas flow or change of composition over time
    • C23C16/45525Atomic layer deposition [ALD]
    • C23C16/45553Atomic layer deposition [ALD] characterized by the use of precursors specially adapted for ALD

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Compounds Of Alkaline-Earth Elements, Aluminum Or Rare-Earth Metals (AREA)

Description

201000668 六、發明說明: 【相關申請案之交互參照】 本申請案主張2008年3月19日申 案第。/㈣州號之權利 右國臨時申請 引用之方式併入本文中。 月案出於所有目的全部以 ' 背景 【發明所屬之技術領域】 , 纟體而言,本發明係關於用於製造半導體 LCD-TFT或平板型設備之細忐私+ 打、 人卞极玉β又侑之組成物、方法和裝置。更 本發明係關於在基板上沈積且有妒 5之’ w八虿超導或磁阻性質 屬薄膜的方法和組成物。 、 主 【先前技術】 隨著半導體設備之設計及製造的不斷發展,半導體工 業堅持不懈地尋求在基板上沈積膜之新型且新賴的方法 以使所得膜將具有某些所追求之性質。兩個具有所追求之 性質的該等實例為展現超導樣或磁阻性質之膜。具有半導 L C之場效電晶體(field effect加⑽丨“的,fet)在閘電 極中利用氧化物超導體材料,當在適當溫度下操作時,該 乳化物超導體材料可提供對寄生電阻、電容及合適功函數 之控制。磁阻材料用於硬碟機應用中且容許所得設備之較 佳儲存密度及容量。 x 已就該等超導和磁阻應用檢查利用鈣和锶之 談望目 〜开 妗鈣鈦礦型結構之膜。一些對該等應用展示前景之 Q 構包括:CaCu3Ti4012、CaTi03 、(PrCa)Mn03 、 3 201000668 (Ca,Mn,Sr)Ru03、Zr02-Ca0-Zr02 ' Hf02-Ca0-Hf02 '
Ca:Zr02、Ca:Hf02、Ca:Ln203 〇 在約/給結構之情況下,由於氧化鈣形成固溶體及三元 結晶相之能力,因此其為添加至Hf〇2之適當添加劑。具有 低缺陷之化學計量化合物與ΑΙΑ和Hf〇2之混合物相比應 相對容易地形成。CaO具有寬帶隙(6·8 eV),其可能適於 具有例如Hf02之介電質堆疊中。
CaHf〇3因其鈣鈦礦結構而被視為用於具有y或SrTi〇 通道之金屬氧化物半導體場效應電晶體(m〇sfet)中之閘 電容器介電質的受關注材料。 氧化鈣膜已由原子層沈積(at〇mic _ —ο — ALD)方法利"·二酮鈣、〇2及臭氧獲得。首先形成之 質為碳酸鈣,碳酸鈣在670t下在無co2氣氛中熱處理後 化為CaO。 因此,對沈積含鈣和鋰之薄膜的方法和材料存在 【發明内容】 @ 本發明之具體實你丨蔣彳丘太其把L± 、 耳例楗ί、在基板上沈積膜之新穎方法 組成物。大體而言,所措千 έ ' 斤揭不之組成物和方法利用含鈣或 之刖驅物。 在一具體實例中,在 之膜之方法包含提供至少 反應器中引入蒸氣形式前 一或多個基板上沈積含鹼土金屬 -個安置於反應器中之基板。向 驅物。該前驅物具有如下通式: M(RxCp)2 其中Μ為約或銷 R各自獨立地為以C1_C6直鍵、 4 201000668 支鏈或環狀烷基,且〇泣窆。在一或多個基板上沈積至少部 分前驅物以形成具有超導體樣或磁阻性質之膜。 本發明之其他具體實例可包括(不限於)一或多個以 下特徵: _第一刖驅物為以下各物中之一者:Ca(ipr3cp)2、 Ca(Me5CP)2、Ca(EtCp)2、Ca(tBu3Cp)2、Sr(ipr3Cp)2、 Sr(Me5Cp)2 ' Sr(tBu3CP)2& Sr(EtCp)2 ; # _第一前驅物具有至少兩個鈣或锶之陰離子配位體; ( _第一前驅物與至少—種以下物質加成:二曱氧基乙烷 (DME)、四氫咬味(THF)'乙醚、乙腈、三乙二醇二曱峻、 四乙二醇二曱醚、三烯及四烯; -第一前驅物最初與至少一種以下物質摻合提供:甲 苯、苯、戊烷、己烷、環己烷、庚烷、四氫咬喃、氯仿、 二氣曱烷、乙酸乙酯、乙腈、二曱基曱醯胺、乙醇、曱醇、 丙醇、異丙醇、丁醇、均三甲苯、乙酸丁醋、二甲笨及辛 烷; 5 向反應器中引入第二前驅物,且該第二前驅物含有至 少一種選自Cu、pr、Mn、Ru、Zr、則及。之金屬; "-向反應器中引入含氧反應物’其中該反應物選自臭 氧、氧、水、氧化氮及羧酸; -用於沈積膜之沈積方法為化學氣相沈積(cvd)或原 子層沈積(ALD)型方法,且任—類型均 法 •沈積方法在約〇 · 1奈杯金1 Λ Λ 毛扰興約丨00托之間的壓力下執 5 201000668 行;及 -所沈積之膜為(Pr,Ca)Mn03型膜。 月(J文已相當廣泛地概述本發明之特徵及技術優勢,目 的在於可更好地理解下述本發明之實施方式。構成本發明 之申請專利範圍之標的的本發明之其他特徵和優勢將在下 文描述。熟習此項技術者應瞭解可容易地利用所揭示之概 念和特定具體實例作為修改或設計執行本發明之相同目的 之其他結構的基礎。熟習此項技術者亦應認識到該等等效 構造不㈣附加中請專利㈣中所陳述之本發明之精神和 範疇。 表示法和命名法 某些術語遍及以下描述及申請專利範圍中使用來指各 種組分和組成部分。本文件不意欲區別名稱不同: 非不同之組分。 -刀%並 如本文中所使用,術語「烷基」指僅含碳和氫原子之 飽和官能基。另外’術肖「烷基」可指直鏈、支鏈或環: 烷基。直鏈烷基之實例包括(但不限於)甲基、乙旯 基、丁基等。支鏈烷基之實例包括(但不限於)第三 丙 環狀烷基之實例包括(但不限於)環丙基、環戊旯^。 基等。 土、%己 如本文中所使用,縮寫「Me」指曱基;縮寫「Et t 乙基;縮寫「t-Bu」指第三丁基;縮寫「Cp」指環戊」札 且縮寫「il^Cp」指12,4-王-異丙基環戊二烯基。土’ 6 201000668 當應用於性質或材 料’且當整體應用 如本文中所使用,術語「超導體」 料時指展現極小至無電阻率之性質或材 時,展現無磁場。 如本文中所使用,術語「磁阻」當應用於性質或材料 時指當施加外部磁場時材料之電阻之變化。 如本文中所使用’術語「獨立地」當在描述&美團之 情況下使用時應理解為表示目標R基團不僅相對於呈有不 :上標之其他以團獨立地選擇,而且相對於具有相^ 基團之3任何其他物質獨立地選擇。舉例而言在式 (NR R3)(4-x)中’其中χ為2或3 ’兩個或三個&基團可(但 不必要)彼此相同或與^或W相同。另外 作特定說明,否則R基團之值當在不同式中使用 立。 【實施方式】 本發明之具體實例提供在基板上沈積膜之新穎方法和 組成物。大體而言,所揭示之組成物和方法利用含鈣或鳃 之前驅物。 在具體只例中,在一或多個基板上沈積含驗土金屬 之膜之方法包含提供至少一個安置於反應器中之基板向 反應中引入蒸氣形式則驅物。該前驅物具有如下通式: M(RxCp)2 其中Μ為鈣或鋰,R各自獨立地為^1或C1_C6直鏈、支鏈 或環狀烷基,且〇SX<5。在一或多個基板上沈積至少部分 W驅物以形成具有超導體樣或磁阻性質之膜。 7 201000668 可利用熟習此項技術者已知之任何沈積方法沈積所揭 示之前驅物來形成薄膜。合適沈積方法之實例包括(但不 限於)名知CVD、低壓化學氣相沈積()、電漿増強 化學氣相沈積(PECVD)、原子層沈積(ald)、脈衝化學 氣相沈積(P-CVD)'電激増強原子層沈積(pe ald)或其 組合。 在:具體實例中,向反應器中引入蒸氣形式之前驅 物。可藉由經由諸如亩接冷外 甘 直接/飞化、蒸餾之習知汽化步驟汽化 液體前驅物溶液或藉由向前驅物溶液中鼓泡情性氣體(例 如N2、He、^等)且向反應器提供惰性氣體加呈前驅物基 氣溶液形式之前驅物混合物來產生蒸氣形式之前驅物。用 惰性氣體鼓泡亦可移除前i •J移除别驅物溶液中所存在之任何溶解 氧。 ::器可為設傷内之在適於引起前驅物反應且形成各 層之條件下進行沈積方法的任何包圍區域(e 室,諸如(但不限於)冷壁型反 埶 1116 S圓;5廡Μ , 孓反應益、熱壁型反應器、單 曰曰0反應益、多晶圓反應器或其他類型之沈積系統。 反應器通常含有-或多個薄膜將於其上
邊一或夕個基板可為用於半導體、光伏打、平极或咖W 设備製造中之任何合適基板。合 一 肥於)^ 適基板之實例包括(但不 =二石基板、氮化發基板、氮氧切基板' 嫣基板或其組合。另外,可❹包含嫣 纪、姥或金)之基板。基板亦 ,屬(例如銘、 上之不同材料層。 多個早已沈積其 201000668 在些具體實例中,除引入前驅物蒸氣溶液外,亦可 &反應$中引人反應性氣體。反應性氣體可為氧、臭氧、 水過氧化氣、氧化氮、三Mb H、該㈣ft自& 質中的9 VJ xt / 及任何兩種或兩種以上該等物質之混合物。 在些具體實例中且視希望沈積之膜的類型而定,可 向反應器中引入笛_ 乂 ^ . 第一則驅物氣體。弟二前驅物氣體包含另 一金屬/原’諸如鋼、鐯 '錳、釕、錯、铪或鑭。 f 第㈤驅物和任何可選反應物或前驅物可相繼(如在 中)或同% (如在CVD中)引入反應腔室中。在—些 呈體膏仿,丨φ* , 八 貝 τ 在引入前驅物與引入反應物之間用惰性氣體 +洗反應腔至。在—具體實例中’反應物與前驅物可混合 在I $成反應物/如驅物混合物,且隨後以混合物形式引 入反應器中。在一些具體實例中,可由電漿處理反應物以 使反應物分解成其自由基形式。在該等具體實例中之—些 中,電漿通常可位於自反應腔室移除之位置,例如位於遠 距離定位之電漿系統中。在其他具體實例中,電漿可產生 或存在於反應器本身内。熟習此項技術者通常會辨認適於 該電漿處理之方法和裝置。 在一些具體貫例中,反應器内之溫度和壓力保持在適 於ALD或CVD沈積之條件下。舉例而言,根據沈積參數所 需,反應器内之壓力可保持在約〇 〇〇〇1托與1〇〇〇托之間, 或較佳約0.1托與10托之間。同樣,反應器内之溫度可保 持在約50 C與約600 c之間,較佳約2〇(rc與約5〇(rc之間。 在一些具體實例中,前驅物蒸氣溶液及反應氣體可相 9 201000668 繼或同時(例如脈衝CVD )脈衝於反應器中。前驅物之每 次脈衝可持續約001秒至約1 〇秒或者約0.3秒至約3秒或 者約0.5秒至約2秒範圍内之時間。在另一具體實例中,亦 可向反應器中脈衝反應氣體。在該等具體實例中,每種氣 體之脈衝可持續約〇. 〇 1秒至約10秒或者約〇 · 3秒至約3秒 或者約0.5秒至約2秒範圍内之時間。 在一具體實例中’前驅物可為Ca(iPr3Cp)2,其與諸如 Ca(tmhd)2之其他前驅物相比展現良好的揮發性質。 Ca(iPr3Cp)2 可與 Pr(tmhd)3、Mn(tmhd)2 及含氧反應物—起 使用來沈積(pr,Ca)Mn〇3膜。 雄热匕展示 -1 μ "〜六妝員們,佴在不脫離本 發明之精神或教示之情況下,熟習此項技術者可對其進行 修改。本文中所述之具體實例僅為例示性的而非限制性 的。組成物和方法之許多變化和修改為可能的且在本發明 之範嘴内。因此,保護範圍不限於本文中所述之具體實例, 而是僅受以下申請專利範圍限制’申請專利範圍之範轉應 包括申請專利範圍之標的之所有等效物。 【圖式簡單說明】 益 【主要元件符號說明】

Claims (1)

  1. 201000668 . 七、申請專利範圍: 1·一種在一或多個基板上沈積含鹼土金屬之膜之方 法,其包含: a)提供至少—個安置於反應器中之基板; b )向該反應器中引入蒸氣形式之第一前驅物,其中該 第一前驅物具有如下通式: M(RxCp)2 且其中: :f - Μ為鈣或锶; -R獨立地選自Η和C1-C6直鏈、支鏈或環狀烷基;且 -0 Sx S5 ;及 c)在該一或多個基板上沈積至少部分該第一前驅物來 形成含驗土金屬之膜。 2.如申請專利範圍第丨項之方法,其中該第一前驅物包 含至少一個選自由 Ca(iPr3CP)2、ca(Me5Cp)2、Ca(tBu3Cp)2 及Ca(EtCp)2組成之群之成員。 1 3.如申請專利範圍第1項之方法,其中該第一前驅物包 含至少一個選自由 Sr(iPr3Cp)2、Sr(Me5Cp)2、Sr(tBu3Cp)2 及Sr(EtCp)2組成之群之成員。 4. 如申請專利範圍第1項之方法,其中該第一前驅物與 至少一個遠自由一曱氧基乙烧、乙醚、乙腈、四氫吱喃、 二乙一醇一甲醚、四乙二醇二甲醚、三烯及四烯組成之群 之成員加成。 5. 如申請專利範圍第1項之方法,其中該第一前驅物最 11 201000668 初以與至少一種選自由以下物質組成之群之溶劑的摻合形 式提供:曱苯、苯、戊烷、己烷、環己烷、庚烷、四氫呋 喃、氣仿、二氯甲烷、乙酸乙酯、乙腈、二曱基甲醯胺、 乙醇、甲醇、丙醇、異丙醇、丁醇、均三甲苯、乙酸丁酯、 二曱苯及辛烷。 6·如申請專利範圍第1項之方法’其進-步包含向該反 應益中引入第二前騸物氣體,其中該第二 一種選自以卜^仙4,山及其組合組成 之群之金屬。 7. 如申請專利範圍帛i項之方〉去,其進—步包含向該反 %、器中引入至y種含氧反應物,其中該含氧反應物包含 至少-個選自由臭氧、氧、水、氧化氮及錢組成之群之 成員。 8. 如申請專利範圍第w之方法,其進一步包含經由化 予氣相沈積(CVD )方法或原子層沈積(ALD )方法沈積該 含驗土金屬之膜。 9. 如申請專利範圍第8項之方法,其進__步包含經由電 聚增強化學氣相沈積(PECVD) $法或電聚增強原子層沈 積(PEALD )方法沈積該含鹼土金屬之膜。 10. 如申請專利範圍第8項之古#丄 a 貞之方法,其中該沈積方法在 ,,,勺100°C與約60(TC之間的溫度下執行。 11 ·如申請專利範圍第8項之太 法,其中該沈積在約〇.1 耄托與約1 00托之間的壓力下執行。 12.如申請專利範圍第1項 万法’其中該驗土金屬膜 12 201000668 包含(Pr,Ca)Mn03 膜。 沈積於該基板 〇 ,其包含如申 13.如申請專利範圍第1項之方法,其中 上之該驗土金屬膜展現超導體樣或磁阻性質 14 · 一種經含驗土金屬之薄膜塗佈之基板 請專利範圍第1項之方法之產物。 » 八、圖式: 益 13
TW98108903A 2008-03-19 2009-03-19 Alkali earth metal precursors for depositing calcium and strontium containing films TW201000668A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US3796108P 2008-03-19 2008-03-19

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201000668A true TW201000668A (en) 2010-01-01

Family

ID=41087960

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW98108903A TW201000668A (en) 2008-03-19 2009-03-19 Alkali earth metal precursors for depositing calcium and strontium containing films

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8852460B2 (zh)
TW (1) TW201000668A (zh)
WO (1) WO2009116004A2 (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101223298B (zh) * 2006-09-22 2011-09-07 乔治洛德方法研究和开发液化空气有限公司 含钌膜的沉积方法
WO2009057058A1 (en) * 2007-10-29 2009-05-07 L'air Liquide-Societe Anonyme Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude Alkaline earth metal containing precursor solutions
EP2271789A1 (en) * 2008-03-26 2011-01-12 L'Air Liquide Société Anonyme pour l'Etude et l'Exploitation des Procédés Georges Claude Deposition of ternary oxide films containing ruthenium and alkali earth metals
WO2011106072A2 (en) 2010-02-23 2011-09-01 L'air Liquide Societe Anonyme Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude Use of ruthenium tetroxide as a precursor and reactant for thin film depositions
US8357614B2 (en) 2010-04-19 2013-01-22 L'air Liquide Societe Anonyme Pour L'etude Et L'exploitation Des Procedes Georges Claude Ruthenium-containing precursors for CVD and ALD
JP5480032B2 (ja) * 2010-06-22 2014-04-23 株式会社Adeka 金属化合物、薄膜形成用原料及びシクロペンタジエン化合物
US8420534B2 (en) 2010-10-12 2013-04-16 Micron Technology, Inc. Atomic layer deposition of crystalline PrCaMnO (PCMO) and related methods
EP3656889B1 (en) * 2018-10-08 2022-06-01 Shenzhen Goodix Technology Co., Ltd. Method for preparing copper calcium titanate thin film

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3618110B2 (ja) 1993-08-30 2005-02-09 株式会社デンソー エレクトロルミネッセンス素子の製法
FI108375B (fi) 1998-09-11 2002-01-15 Asm Microchemistry Oy Menetelmõ eristõvien oksidiohutkalvojen valmistamiseksi
US6342445B1 (en) 2000-05-15 2002-01-29 Micron Technology, Inc. Method for fabricating an SrRuO3 film
JP4988159B2 (ja) 2002-11-15 2012-08-01 プレジデント アンド フェロウズ オブ ハーバード カレッジ 金属アミジナートを用いる原子層の析出
JP4312006B2 (ja) * 2003-08-25 2009-08-12 株式会社Adeka 希土類金属錯体、薄膜形成用原料及び薄膜の製造方法
US20060088660A1 (en) * 2004-10-26 2006-04-27 Putkonen Matti I Methods of depositing lead containing oxides films
US7316962B2 (en) 2005-01-07 2008-01-08 Infineon Technologies Ag High dielectric constant materials
US7514119B2 (en) 2005-04-29 2009-04-07 Linde, Inc. Method and apparatus for using solution based precursors for atomic layer deposition
TW200831694A (en) 2007-01-17 2008-08-01 Advanced Tech Materials Precursor compositions for ALD/CVD of group II ruthenate thin films

Also Published As

Publication number Publication date
US8852460B2 (en) 2014-10-07
WO2009116004A2 (en) 2009-09-24
US20090236568A1 (en) 2009-09-24
WO2009116004A3 (en) 2010-01-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11242597B2 (en) Lanthanide precursors and deposition of lanthanide-containing films using the same
TW201000668A (en) Alkali earth metal precursors for depositing calcium and strontium containing films
US20180269057A1 (en) Formulation for Deposition of Silicon Doped Hafnium Oxide as Ferroelectric Materials
KR101502251B1 (ko) 유전체 필름의 형성 방법, 신규 전구체 및 그의 반도체 제조에서의 용도
TWI794193B (zh) 形成含錫材料膜的方法
JP6337116B2 (ja) 第5族遷移金属含有膜を蒸着させるための第5族遷移金属含有化合物
US10174423B2 (en) Niobium-containing film forming compositions and vapor deposition of Niobium-containing films
TW201005117A (en) Preparation of lanthanide-containing precursors and deposition of lanthanide-containing films
TWI496929B (zh) 含鉿與鋯的前驅物及使用彼之方法
KR101304760B1 (ko) 증착용 티타늄 함유 전구체
US9663547B2 (en) Silicon- and Zirconium-containing compositions for vapor deposition of Zirconium-containing films
CN102947482A (zh) 用于cvd和ald的含钌前体
TWI523078B (zh) 製造含鉿或鋯化合物的方法及使用含鉿或鋯化合物之沈積方法
US9499571B2 (en) Germanium- and zirconium-containing compositions for vapor deposition of zirconium-containing films
TWI756959B (zh) 膜或塗層之方法
KR20140029428A (ko) 증착을 위한 하프늄-함유 또는 지르코늄-함유 전구체
JP2013530304A (ja) Cvd及びald用のルテニウム含有前駆体
KR20120017069A (ko) 원자 층 침착을 위한 용액계 란탄족 및 ⅲ족 전구체
WO2023129144A1 (en) Tin-containing precursors for deposition of tin-containing thin films and their corresponding deposition processes
KR102093226B1 (ko) 규소함유 유기 금속 전구체 화합물, 이의 제조방법 및 이를 이용한 금속-규소 산화물 박막의 제조 방법
KR102618533B1 (ko) 루테늄함유 박막증착용 조성물 및 이를 이용하는 루테늄함유 박막의 제조방법
US11859283B2 (en) Heteroalkylcyclopentadienyl indium-containing precursors and processes of using the same for deposition of indium-containing layers
Nishida et al. Atomic Layer Deposition of HfO2 Films Using Tetrakis (1-(N, N-dimethylamino)-2-propoxy) hafnium [Hf (dmap) 4] for Advanced Gate Dielectrics Applications
KR20230102179A (ko) 인듐 화합물, 이의 제조방법, 인듐 함유 박막증착용 조성물 및 인듐 함유 박막의 제조방법
Jung et al. New Ruthenium Complexes for Semiconductor Device Using Atomic Layer Deposition