TW200936012A - Housing and method for making the same and electronic device therewith - Google Patents

Housing and method for making the same and electronic device therewith Download PDF

Info

Publication number
TW200936012A
TW200936012A TW97105355A TW97105355A TW200936012A TW 200936012 A TW200936012 A TW 200936012A TW 97105355 A TW97105355 A TW 97105355A TW 97105355 A TW97105355 A TW 97105355A TW 200936012 A TW200936012 A TW 200936012A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
antenna
electronic device
cover
base layer
layer
Prior art date
Application number
TW97105355A
Other languages
English (en)
Inventor
Fu-Keng Yang
Bing Zhang
Yi-Ping Zeng
Jian-Jun Zhan
Original Assignee
Sutech Trading Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sutech Trading Ltd filed Critical Sutech Trading Ltd
Priority to TW97105355A priority Critical patent/TW200936012A/zh
Publication of TW200936012A publication Critical patent/TW200936012A/zh

Links

Landscapes

  • Support Of Aerials (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Description

200936012 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種蓋體、該蓋體之製造方法及應用該 蓋體之電子裝置。 【先前技術】 ^著移動通彳s、藍牙等技術之發展,實現這些應用之 電子裝置谷置了越來越多之功能,然而這些電子裝置之體 ❹積卻向著輕、薄之方向發展,因此,如何簡化這些電子裝 置中内置元件之結構、減小這些内置元件之體積對於簡化 整個電子裝置之結構及降低該電子裝置之體積具有非常 重要之作用。天線作為電子裝置中一收發信號之重要元 件,其結構之簡化及體積之減小對於簡化整個電子裝置之 結構及降低該電子裝置之體積具有關鍵之作用。 習知如設置有内置銅箔天線之蓋體在製作時,首先在 天線狀載體薄膜上正反兩面均黏貼一銅箔形成一天 ©線,然後將該天線用雙面膠黏貼於一模内鑲件注塑(ΙΜ[) 薄膜上’再將該黏貼有天線之薄膜放置於注塑模具内,通 過注塑成型一塑膠層,使該塑膠層與薄膜成型為一體,形 成具有内置天線之蓋體。此種方法製作之蓋體,一方面 天線之結構複雜,厚度及整體體積大,不利於蓋體及電子 裝置結構之簡化,且會影響到塑膠層注塑成型後之外觀, 另方面該蓋體製作時工藝複雜,致使蓋體及電子裝置之 成本上升。 【發明内容】 200936012 鑒於此’本發明提供一種結構簡單、體積小之内置天 線之蓋體。 另,還有必要提供一種所述蓋體之製造方法。 另’還有必要提供一種應用所述蓋體之電子裝置。 一種電子裝置蓋體,其包括一基體層及一設置於基體 層上之天線,所述天線為一導電油漆層。 一種電子裝置蓋體之製作方法,其包括如下步驟: ❹ 提供一基體層; 在該基體層上形成一天線,該天線為以烤漆之方式形 成於該基體層上之導電油漆層。 一種電子裝置,其包括一本體及一蓋體,所述本體内 谷置有一電路板,該電路板上設置有一導電端子,所述蓋 體包括一基體層及一設置於基體層上之天線,所述天線為 一導電油漆層;所述蓋體裝設於本體上後導電端子之端部 接觸或靠近所述天線,實現該電子裝置之收發電信號功 Ο能。 本發明電子裝置之天線以烤漆之方式形成於蓋體 上,製作方法簡單,製得之天線結構簡單,可達到輕、薄、 體積小之效果,從而使得本發明蓋體及電子裝置之結構簡 化,並可降低產品之成本。 【實施方式】 請參閱圖1至圖2,本發明較佳實施方式之電子裝置 10包括一本體13及一蓋體η。 本體13可為行動電話、PDA (卜削―Digitai 8 200936012
Assistant)或Smart-phone (個人通訊助理機)等可攜式 電子裝置之本體。本體13内容置有一電路板m,該電 路板131上設置有一導電端子132’該導電端子132為彈 性柱狀體’其用以饋入饋出電磁波信號。 蓋體11包括一基體層m及一天線113,所述天線 113形成於基體層111上。 請進一步參閱圖3’基體層111為一塑夥層,其可通 〇過庄塑成型之方式製成。形成塑膠基體層111之材料可選 自為聚乙烯、聚醯胺、聚碳酸酯、丙烯睛_苯乙烯_丁二烯 共聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯等 材料中之任一種。基體層U1亦可以為玻璃層,該玻璃可 為矽酸鹽玻璃、硼酸鹽玻璃或磷酸鹽玻璃等。基體層m 包括一第一表面1111及一與第一表面相對之第二表面 1113,在所述第二表面1113上形成有一結合區1112,該 結合區1112之形狀與所述天線113之形狀相一致。 〇 天線113為一導電油漆層,其以油漆喷塗之方式形成 於基體層111之第二表面1113之結合區上。該導電 油漆層中可添加銀或銅等金屬粉末,也可添加銀與石墨粉 末之混合材料或銅與石墨粉末之混合材料。 所述蓋體11蓋設於本體13上後,所述導電端子 ^端部接觸或靠近(如小於0.5mm)所述天線113,即可 乂佳實現該電子裝置1〇之收發電信號功能。 —可以理解,亦可在本發明蓋體n之天線ιΐ3上設置 電柱田蓋體11蓋設於本體13上後,所述導電柱接 200936012 .觸或靠近(如小於0.5mm)導電端子132,即可實現所述 電子裝置10之收發電信號功能。 本實施方式蓋體11之製作方法,首先對基體層m 之第二表面1113之結合區m2使用氮氣(N2)、氧氣(〇2) 或氫氣(H2 )之等離子體進行活化處理,再於該活化後之 結合區1112上喷塗上一導電油漆層,然後固化烘乾,即 形成天線Π3。 可以理解,本發明蓋體11亦可以為電子裝置之殼體, ®所述天線113形成於該殼體中。 本發明電子裝置10之天線113以烤漆之方式形成於 蓋體11中,製作方法簡單,製得之天線113結構簡單, <達到輕、薄、體積小之效果,從而使得本發明電子裝置 之結構簡化’並可降低生產之成本。 【圖式簡單說明】 圖1係本發明較佳實施方式電子裝置之立體組裝示 0意圖。 圖2係本發明較佳實施方式電子裝置之立體分解示 意圖。 圖3係本發明較佳實施方式蓋體之另一視角立體分 解示意圖。 200936012 【主要元件符號說明】 電子裝置 10 蓋體 11 本體 13 基體層 111 天線 113 第一表面 1111 電路板 131 導電端子 132 第二表面 1113 結合區 1112 〇 ❹ 11

Claims (1)

  1. 200936012 十、申請專利範圍 1’種電子褽置蓋體,其包括一基體層及一設置於基 體層上之天線’其改良在於:所述天線為一導電油漆 層。 2. 如申明專利範圍s 1項所述之電子裝置蓋體,其尹 所述基體層為-㈣層4㈣yf。 3. 如申叫專利範圍第1項所述之電子裝置蓋體,其中 ❾=述基體層包括—第—表面及一與第—表面相對之 第一表面,該第二表面上形成有一結合區,所述天線 形成於該結合區上。 4. 如申明專利範圍第1項所述之電子裝置蓋體,其中 所述天線中含有銀或銅金屬粉末材料,或含有銀與石 墨粉末之混合材料、銅與石墨粉末之混合材料之一 種0 5.
    6. 種電子裝置蓋體之製作方法,其包括如下步驟: 提供一基體層; 在該基體層上形成-天線’該天線為以烤漆之方式形 成於該基體層上之導電油漆層。 如申請專利範圍第5項所述之電子裝置蓋體之製作 方法,其中所述基體層包括一第一表面及一盘第一表 面相對之第二表面,該第二表面上形成有一結合區, 將該結合區進行氣氣、氧氣或氣 理,再於該活化後之結合區上喷 化烘乾後形成所述天線。 氣之等離子體活化處 塗一導電油漆層,固 12 200936012 7. 一種電子裝置,其包括一本體及一蓋體,所述本體 内容置有一電路板,該電路板上設置有一導電端子, 所述蓋體包括一基體層及一設置於基體屠上之天 線,其改良在於:所述天線為一導電油漆層;所述蓋 體裝設於本體上後導電端子之端部接觸或靠近所述 天線’實現該電子裝置之收發電信號功能。 8. 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置,其中所述 導電端子為彈性柱狀體,所述蓋體裝設於本體上後導 電端子之端部與所述天線之距離小於0.5mm,實現該 電子装置之收發電信號功能。 9. 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置,其中所述 基體層包括一第—表面及一與第一表面相對之第二 表面’該第二表面上形成有一結合區,所述天線形成 於該結合區上D 〇 13
TW97105355A 2008-02-15 2008-02-15 Housing and method for making the same and electronic device therewith TW200936012A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW97105355A TW200936012A (en) 2008-02-15 2008-02-15 Housing and method for making the same and electronic device therewith

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW97105355A TW200936012A (en) 2008-02-15 2008-02-15 Housing and method for making the same and electronic device therewith

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW200936012A true TW200936012A (en) 2009-08-16

Family

ID=44866707

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW97105355A TW200936012A (en) 2008-02-15 2008-02-15 Housing and method for making the same and electronic device therewith

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TW200936012A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9905907B2 (en) 2015-03-31 2018-02-27 Shenzhen Futaihong Precision Industry Co., Ltd. Housing for electronic device and method for making same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9905907B2 (en) 2015-03-31 2018-02-27 Shenzhen Futaihong Precision Industry Co., Ltd. Housing for electronic device and method for making same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106063389B (zh) 用于便携式电子设备中的系统级封装组件的屏蔽结构
JP2009182960A (ja) ハウジング、ハウジングの製作方法、及びこれを用いた電子装置
JP2009182962A (ja) ハウジング、ハウジングの製作方法、及びこれを用いる電子装置
KR20090083852A (ko) 하우징, 하우징의 제조방법 및 이를 사용한 전자장치
US8080995B2 (en) Device housing
US20100097276A1 (en) Housing, method of making the housing, and electronic device using the housing
JP2009207126A (ja) ハウジング、ハウジングの製作方法、及びこれを用いた電子装置
US20130107576A1 (en) Light-guide member, method of making light-guide member, and portable electronic device
JP2009207125A (ja) ハウジング、ハウジングの製作方法、及びこれを用いる電子装置
JP2013527689A (ja) アンテナデバイスおよびその製造方法
TW200936012A (en) Housing and method for making the same and electronic device therewith
TW200939929A (en) Housing and electronic device therewith and method for making the housing
CN201114030Y (zh) 具有金属外壳的蓝牙耳机
JP2009182961A (ja) ハウジング、ハウジングの製作方法、及びこれを用いた電子装置
TW200935864A (en) Housing and method for making the same and electronic device therewith
TW200939928A (en) Housing and electronic device therewith and method for making the housing
TWI382806B (zh) 蓋體,該蓋體之製造方法及應用該蓋體之電子裝置
CN110572498A (zh) 一种壳体组件的装配方法、壳体组件以及电子装置
TWM518416U (zh) 行動電子裝置之天線複合成型結構
CN213186884U (zh) 电子设备的壳体及电子设备
CN112449029B (zh) 终端中的壳体组件、壳体组件的组装方法以及终端
TW200936015A (en) Housing and method for making the same and electronic device therewith
TWI589058B (zh) 天線裝置及其製作方法
TW201533971A (zh) 天線結構、應用其的電子裝置及其製作方法
TWM422770U (en) Electronic apparatus