200922013 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於-種卡片用配接器，例如係關於一種用以 使小型化的記憶卡片及相較其更大的標準卡片之間具有互 換性之卡片用配接器。 【先前技術】 已具有-種用以將相較標準卡片更小型化的記情卡片 (小型卡Μ安裝於標準卡片之安裝對象中的卡片用配接琴 (參照專利文獻υ。該卡片用配接器中，與小型卡片之端子 間距及端子寬度對應而排列之複數個卡片側端子、及愈伊 準卡片用之間距及端子寬度對應而設置之複數個連接哭 由端子基板分別懸臂支承。卡片側端子與連接器侧 子基板上相連接，在將小型卡片安裝於卡片用配 成為則、型卡片之端子與卡“配接器之 側端子電性連接之狀態。 卡片側知:與連接器側端子成為經由端子基板而電性連 接之狀態，藉此，已安裝 j生卞片之鳊子成為與卡片用 配接器之連接器側端子電性連接之狀態。從而 配接器中，已安裳之小型 在卡片用 # s ^ 卞片之4子之功能被分配給相較 其更大的標準卡片之端子(連接器側端子)。 於上述構成之先前的卡片用配接 連接器側端子之中問相¥ L 你下月側知子與 -.^ 置上印刷有電阻體，由此保護電路 不會焚到大電流之影變， 丨丁更电峪 0 去除信號路線之雜訊。 又，作為先前之卡片用配 具有如下構成：相對於 132389.doc 200922013 卡片側端子，將金屬板經由絕緣板而配置，且使卡片側端 子與金屬板經通孔而連接（參照專利文獻2)。 [專利文獻1]日本專利特開2006-350725號公報（圖3) [專利文獻2]曰本專利特開2〇07-42539號公報（圖7) 【發明内容】 [發明所欲解決之問題；1
§小型卡片之各端子之功能的配置與標準卡片之各端子 之功能的配置不同時，為將各功能彼此連接，具有如下方 法：使用有跳線等之方法，或者使用有用以將各功能彼此 連接之電路基板之方法等。然而，於該等方法中，由於設 計跳線或電路基板，相應地會使構成變得複雜，從而存在 無法使卡片用配接器薄型化之問題。 本發明係鑒於上述問題研製而成者，其目的在於提供一 種更為薄型之卡片用配接器。 [解決問題之技術手段] 本發明之卡片用配接器係用以使第 ^ 己It卡片與第2記憶 片大致同等地發揮功能者，其特徵在於，具備： 安裝部，其安裝上述第1記憶卡片； ::個卡片連接部’其與安裝於上述安裳部上的上述第 1 °己^卡片之複數個端子連接； 複數個連接器連接部，其盥 , '、/、作為上述第2記憶卡片之連 接對象的連接H之複數個端切接； 5之連 保持口P，其保持上述卡片連接部、。 由絕緣體所構成； 連接部’ 132389.doc 200922013 薄的層狀之導通部’上述複數個卡片連接部中的第 片連接部之一部分及上述複數個連接器連接部中 2器連接敎-料在上述保持部上露出於上述保持部之 以5玄導通部使該露出之—部分彼此於上述表面導通； 連續形成部，其使上述複數偏卡片連接部中之第 =接部及上述複數個連接器連接料之第2連接器連接部 在上述保持部内相互連續形成為一體； /述導通部相對於上述連續形成部以非接觸跨越之方式 検越上述連績形成部。 根據上述卡片用配接器，將用以於保持部外連接卡片連 接部及連接器連接部之導通部形成於保持部之表面，藉此 可使卡片用配接器進一步薄型 造步驟複雜。 而不“吏核鑄成形之製 上：二上述卡片用配接器中，較好的是’具備複數組之 述弟1卡片連接部及上述第i連接器連接部，且各個组之 =部分別形成於上述保持部之表面。於此情況下， 進：：之表面形成有複數個導通部，且將複數組之端子 」丁連接，糟此可確保端子間之連接的自由度，從而可提 尚设計之自由度。 第2另Λ 發明之卡片用配接器係用以使第1記憶卡月與 :己=卡片大致同等地發揮功能者，其特徵在於具備： 女、邛，其安裝上述第1記憶卡片； 複數個卡片連接部，其與安裝於上述安裝部上的上述第 132389.doc 200922013 1 §己憶卡片之複數個端子連接； 複數個連接器連接部，其與用以連接上* 的連接器之複數個端子連接； 。己憶卡片 〃寺卩丨保持上述卡μ連接部及上料 由絕緣體所構成；以及 °連接邛， 導通。Ρ，包含上述複數個卡片連接部中之至少 片連接部之組、七土“ 丨r之至）兩個的卡 '或者包3上述複數個連接器連 少兩個的㈣㈣接部中之至 露出於上述伴掊# + ± 呔保持部中 $保持π之表面’該導通部使該露 此於上述表面導通。 出之錯彼 根據上述卡片用配接器，將用以於保持部外連 =Ρ彼，或者連接器連接部彼此之導通部形成於保持部之 面藉此可使卡片用配接器進一步薄型化。 對ΐ二3卡片用配接器中’較好的是’上述導通部相 "片連接部之組或者上述連接器連接部之組以外 的上述卡片連接部及上述連接器連接部之至少— 接觸跨越之方戎γ办 ^ 万式褕越。於此情況下，不會使以模鑄成形所 成保持°卩之構成複雜而可形成導通部，故可容易Α 卡片用配接器。 k 又’於上述卡片用配接器中’較好的是’上述導通部係 導電丨生的印刷體所形成。於此情況下’向保持部之表面 印刷而形成導通部，藉此可使該導通部形成為更薄之層 狀，從而可使卡片用配接器進一步薄型化。 另外，於上述卡片用配接器中，較好的是，上述導通部 132389.doc 200922013 T成為相較上述卡片連接部及上述連接器連接部之板厚更 屬的厚度。於此情況下，由於導通部比卡片連接部及連接 器連接部更薄，因此與使卡片連接部及連接器連接部之連 續形成部立體交叉之情況相比，可使立體交又之部位之厚 度开^成為更薄’從而可使卡片用配接器進—步薄型化。 Α而且’於上述卡片用配接器中’較好的是，在上述保持 H表面具備屏蔽層，上述複數個卡片連接部及上述複數 :連接器連接部中之接地的連接部之至少-者，其一部分 路出於上述保持部之表面，且該露出之部分與上述屏蔽層 連接。於此情況下，可藉由屏蔽層屏來蔽電性雜訊。 ，另外’於上述卡片用配接器中，較好的是，上述屏蔽層 、成於匕3覆盍上述保持部表面之上述導通部之位置的區 域、，在上述屏蔽層與上述導通部之間形成有絕緣層。於此 情況下，可在包含形成有保持部表面之導通部之區域的寬 廣區域内形成屏蔽層。 於上述卡片用連接器中，較好的是，上述屏蔽層被 邑緣ί生的被覆部所覆蓋。於此情況下，使屏蔽層絕緣，藉 此可防止屏蔽層與其他金屬零件接觸而引起短路。 '述卡片用連接器中，較好的是，上述導通部被 、邑緣性的被覆部所覆蓋。於此情況下，使導通部絕緣，藉 此可防止導通部與其他金屬零件接觸而引起短路。 /另外’於上述卡片用連接器中，較好的是，上述屏蔽層 系由V電1·生的印刷體所形成。於此情況下，藉由印刷而於 保持。ρ之表面形成屏蔽層’從而可利用與在保持部之表面 132389.doc ]〇 200922013 印刷導通部之步驟相同之e w I叩刷步驟而形成屏蔽層。 [發明之效果] 薄型之卡片用配接器 根據本發明’可提供一種更為 【實施方式】 以下’參照附圖 明。 對本發明之一貫施形態進行詳細說 ®二表示本七明之一貫施形態的卡片用配接器及安 =於”上的J型卡片10之立體圖。卡片用配接器20之外形 形狀及化子（連接器側端子27)之位置以與標準卡片大致相 同之方式而形成，在安裝有相較標準卡片更小的小型卡片 之狀態下，將該卡片用配接器20安裝於作為標準卡片之 安裳對象的電腦等之插槽内所設置的連接未圖示u， 相對於女裝有標準卡片所成之連接器，可安裝大小及端子 排列與標準卡片不同之小型卡片10,從而使小型卡片10之 各端子與和該端子具有相同功能之連接器端子電性導通。 t/ ~於圖1中’卡片用配接器20在箱型框體21之一端部 具有插入小型卡片1〇之插入口22，並且於框體^之内部具 有：複數個卡片㈣端子（卡片連接部）25,其與從上述插入 口 22所插人的小型卡片1G之複數個端子接觸；複數個連接 益側端子（連接器連接部）27，其對應於作為卡片用配接器 2〇之女裝對象的連接器之複數個端子之配置而排列；以及 保持。P31，其懸臂保持各卡片側端子25與各連接器側端子 …卡片側端子25及連接器側端子27藉由金屬板而形成為 平板狀。X，保持部31係由樹脂等絕緣體所形成。 132389.doc 200922013 框體21係由以下部分構成：大致平板狀之下部框體35、 形成於該下部框體35之一端部35a且具有插入口 Μ之插入 導向部33、以及覆蓋該下部框體说上表面側之上部框體 36。於下部框體35之上表面上’形成有沿下部框體μ之側 緣向上方突出之框部32a&32b，並引導從插入口22所插入 之小型卡片10之緣部。又，於下部框體35之另一端部州 ㈣，在框部32a及32b之間配置有保持部31，懸臂保持於 f $保持部3 1上之連接側端子27沿下部框體35之另-端部 、 35b而排列。於下部框體35之另一端部之底面部上，在 與各連接器側端子27分別相對之位置上形成有複數個開口 4 38 ’連接側端子27經由該開口部％而成為露出於下部 框體35之下方之狀態。該構成與標準卡片之構成相同，由 此，相對於用以安裝標準卡片之連接器(未圖示），可以與 標準卡片相同之方式安裝卡片用配接器2〇。 保持部31係由_材料構成，以保持卡«子25及連 〇 #器側端子27之方式藉由模鑄成形而形成。圖2係表示保 持部31形成之前的卡片側端子25及連接器侧端子之立體 圖。如圖2所示，卡片側端子25形成為與設置在小型卡片 1〇上之端子之端子寬度相對應的端子寬度，並且以與小型 卡片1〇之端子之排列間距相對應之間距而排列。由此，在 將小型卡片10已安褒於卡片用配接器2〇上時，會使小型卡 片之端子與卡片用配接器20之卡片側端子接觸。另 卜連接盗側ir而子27形成為與作為卡片用配接器2〇之安裝 對象（即標準卡片之安裝對象）的連接器之端子寬度相對應 132389.doc •12- 200922013 的端子寬度，並且以與該連接器之端子之排列間距相對應 之間距而排列。由此，在將卡片用配接器2〇已安裝於電腦 等電子機器之連接器上時，會使卡片用配接器2〇之連接器 側端子27與連接器之端子接觸。 卡片側端子25及連接器側端子27根據分配給小型卡片 之各端子之功能及與分配給作為連接器側端子27之連接對 象的連接器之各端子之功能，將相同功能之端子彼此藉由 連續形成部41而連接。該連續形成部41係卡片側端子乃與 連接器側端子27在保持部3 1内相互一體連接之部位。 於圖2中，例如，當分配給接觸到卡片側端子仏之小型 卡片1〇(圖1)之端子的功能與分配給接觸到連接器側端子 27a之連接器之端子的功能為相同功能時，該等卡片側端 子25a與連接器側端子27a藉由連續形成部❺連接而形 成。由此’若在卡片用配接器2〇上安裝有小型卡片ι〇之狀 態下將該卡片用配接㈣安裝於連接器上，則會使小型卡 片1〇之端子與被分配有和分配㈣端子之功能相同之功能
呢·^乃式殳又而構成新的連續形成部， 匕，在模鑄成形所成 形成部41x不接觸跨 ，模鑄成形步驟中必 132389.doc • 13- 200922013 須具有複雜之製造步驟。於本實施形態中，作為用以使連 接有端子之部位彼此不接觸而交又之構成為，將連接有— 端子之部位配置於保持部31之表面之構成。 即’卡片側端子25b在經模鑄成形而被支持於保持部 叫圖υ上之基底部25bl中，從保持部31内肖該保持部μ 上表面側’f曲’且所彎曲之前端部25卿成為與保持部^ 之上表面側之表面大致為同一平面狀。
另外’連接器側端子27b在經模鑄成形而被支持於保持 部3!(圖υ上之支持部27blf，從保持部31内向該保持部31 之上表面側彎曲，且所彎曲之前端部_成為與保持部 31之上表面側之表面大致為同—平面狀。 由此如圖3所示，在模鱗成形所成之保持部3丨之上表 面側之表面上’卡>{側端子25b之前端部2如及連接器側 端子27b之前端部㈣成為露出之狀態。㈣狀態下，以 包含該等端子之前端部於保持部31之上表面側之表面露出 之4刀的方式’印刷含有成為導電體之銀粉末的電阻非常 小的導電性的印刷體(導電性躁料)，藉此形成薄的層狀之 導通4 5G °此處’使用銀作為導電體，但本發明並非限於 此，亦可使用具有相同特性之其他材料。藉此而形成之導 通部5〇係厚度相較卡“端子25及連接n㈣子27之板厚 更薄者。在此，藉由對導通部5〇進行印刷而形成，但本發 月並非限於此’只要為可形成與經印刷而形成者同樣薄的 導電體，例如薄膜之蓮I u 、 導電片之類的導電體等，則可用於導 通部5〇。由此，卡片側端子25b之前端部25b2及連接器側 132389.doc 200922013 端子27b之前端部27b2於保持部31之表面藉由導通部5〇而 連接為導通狀態。 如此，在由絕緣體所構成之保持部31之表面上，卡片側 端子25b與連接器側端子27b連接為導通狀態。於此情況 下，如圖4所示，於保持部31之内部配置有卡片側端子25c 與連接器側端子27e之連續形成部41χ，但卡片側端子B 與連接器側端子27b係於保持部31之上表面側之表面經導 通部5〇而連接，因而在構成保持部31之絕緣體之作用下， 該等兩個連接的部位成為互相絕緣之狀態。 在以上所說明之構成之卡片用配接器20中，若將小型卡 片10從插入口叫圖丨）插入並使小型卡片1G之端子與卡片用 配接器20之卡片側端子25接觸，則小型卡片1〇之各端子會 經由卡片側端子25而與連接於該卡片側端子25之連接器側 端子27電性連接。 若在安裝有小型卡# 1G之狀態下將卡片用配接器20安裝 於作為其安裝對象的電腦等之插㈣，則卡片用配接物 =連接器側端子27與插槽之連接器之端子會接觸從而將該 等電性連接。 T & 、此處，在作為卡片用配接器2〇之安裝對象的連接器中， 以與分配給標準記憶卡片之各端子之功能之配置相一致的 2刀配連接器之各端子之功能。因此，在使用與標準 =能配置不同的功能配置之小型卡片1〇時，使用對 小型卡片1〇之端子之功能配置而將卡片側端子2泣 則端子27加以連接的卡片用配接器20。 132389.doc 15 200922013 女此在卡片用配接器20中，將卡片側端子25與連接器 側端子二對應於分配給小型卡片1〇的端子之功能之配置而 連接，藉此，在卡片側端子25與連接器側端子27之間產生 相互連接之位相交又的部 >。於該交叉部a巾，如上所 述交叉之一方之被連接之部位在保持部3丨之表面上藉由 將印刷體（導電性襞料）進彳印刷而形成為導通部5 〇，而與 保持部3 1内部之另—方之被連接之部位（連續形成部&(圖 2、圖4))非接觸交又。 於本實鈿形恶之卡片用配接器2〇中，在避免兩個交又連 接之部位（連續形成部41乂及導通部5〇)相接觸之構成中，藉 向保持3 1之表面印刷而开》成一方之被連接之部位，從 而可使該被連接之部位（導通部5〇)形成為更薄的層狀。由 此，例如與將跳線或電路基板等具有厚度之零件安裝於保 持部31外部而構成導通部觀情況相比，可使卡片側端子 25與連接器側端子27之被連接之部位的厚度進一步變薄。 如此，根據以上構成，可實現更為薄型之卡片用配接器 20 〇 另外，根據本實施形態之卡片用配接器2〇，在卡片側端 子25b與連接器側端子27b相連接之部位及其他端子間相連 接之部位（連續形成部41)交又之構成t，形成為使作為_ 方之被連接之部位的-部分之卡片側端子25b及連接器側 端子2/b之各前端部25b2&27b2向保持部^之上表面側彎 曲之簡單的端子構成，僅以此即可藉由導通部5〇之印刷而 以跨越其他端子間之被連接之部位（連續形成部41)的方 132389.doc -16- 200922013 卡片側鳊子25b及連接器側端子27b之間連接為導電 =。由此，在明鑄成料形成之保持部31之内部，無 而孟屬板之連接之部位的立體交又之複雜的構成。另外， 由於導通部5〇相較卡片側端子Μ、連接器側端子η之板厚 更薄故可形成為冑兩個連續形成部相較立體交叉時之 度更薄的厚度。 、 對保持部31進彳了模鑄成形，藉此將卡片側端子25與 連接器側端子27之間的連續形成部❿保持於保持㈣ 内+ '、，:後，於保持部3 1之表面上形成導通部5〇，以此可避 免模鑄成形之製造步驟變得複雜，從而可容易製造卡片用 配接^§ 2 0。 、—另外’在保持部31之表面上形成複數個導通部5〇，並將 複數組之端子進行連接，藉此可確保端子間之連接的自由 度’從而可提高設計之自由度。 再者，於上述實施形態中，針對卡片側端子乃與連接器 側端子27之連接的部位相互非接觸交又之情況進行了說 明，但除此之外，亦可形成電性屏蔽層。例如，如圖熵 示，在經印刷而設有導通部5〇之保持部31之表面上，藉由 於其整個面上印刷導電性漿料而形成屏蔽層55。於此^況 下，如«6所示，至少在屏蔽層55與導通部5〇之間形成絕 緣層61，藉此使導通部50與屏蔽層55成為非導通。如此， 使導通部50與屏蔽層55非導通，從而可於包含形成有導通 部50之區域的保持部31之上表面側之整個表面上形成屏蔽 層55。另外，圖6及下述的圖7係示意性表示保持部3】、導 I32389.doc . 17 200922013 通部50及屏蔽層55之剖面之示圖，其表示各層之厚度相較 實際之厚度更厚。 於保持部3!之表面上（圖5)，露出有接地用的卡片側端 子之别端部25d2 ’且露出有接地用的連接器側端子… 之前端部助°由此’使該等接地用的端子與屏蔽層55連 接為導通狀態，從而可將屏蔽層55保持為接地電位，從而 可屏蔽由各卡片側端子25及連接H側料27產生的電性雜 訊。再者’連接於屏蔽層55之接地用的端子亦可為卡片側 端子25d或者連接器側端子27d中之任一者。 又，：圖6所示，亦可由絕緣性的被覆部62來被覆屏蔽 層55。猎此，使屏蔽層5〇絕緣，從而即使在卡片用配接器 2〇之框體係由金屬材料所構成之情況下，亦可防止該金屬 材料與屏蔽層5 5短路。 另外，圖5所示之屏蔽層55形成於保持部31之整個表面 上’但本發明並非限於此，例如，亦可避開導通部50之形 成區域而叹冲。藉此，無需在導通部⑼與屏蔽層W之間形 成絕緣層。再者，於此情況下，例如，如圖7所示，利用 絕緣性的被覆部62來被覆導通部5〇及屏蔽層”各自之表 面，由此可防止與金屬零件接觸而造成短路。 而且’在對圖5及圖6所說明之構成中，藉由印刷而於保 持部31之表㈣成屏㈣55，從心在保㈣31之表面利 用:對導通部50進行印刷之步驟相同之印刷步驟而形成屏 蔽層55。 又，於上述實施形態中 針對以印刷於保持部3 1表面上 132389.doc -18- 200922013 之導通部50來將卡片側端子25與連接器側端子⑺目連接之 It況進仃了說明’但本發明並非限於此在對複數個卡片 側端子25中之至少兩個進行連接時，或者在對複數個連接 益側端子27中之至少兩個進行連接時亦可應用。例如，如 圖8所不，在將由複數個卡片側端子25中之兩個（卡片側端 子25d、25e)所構成的卡片側端子之組用作接地端子時， 使該端子之-部分（例如前端部25d2、25e2)於保持部以 表面露出，並對包含該等兩個露出部分之區域印刷導電性 漿料’由此形成導通部50。利用該導通部5〇，可使卡片側 =25中之接地端子（卡片側端子25d、25e)與其他端子非 地連接。藉此’在設定作為接地端子之卡片側端子 ^及250，即使僅其中任—料被料連接小型卡片10 時之接地端子，亦可將另1子保持為接地電位。 2外1對於連接器側端子27亦相同，例如，在將由複數 連接器側端子27中之兩個（連接写 成的連接㈣端子之組料接地端；^子心276)所構 八an二 用作接地鈿子時，使該端子之一部 刀(例如竭27d2、27叫於保持部 包含該等兩搞露出邱八夕「u 衣由露出並對 導通㈣域印刷導電性浆料，由此形成 地端子以導通部50 ’可使連接器側端子27中之接 知子（連接器側端子27d、U 〇* 接。Α $ 27e)與其他端子非接觸地連 者，於圖8所示之例中， 之情況進行了㈣接地端子彼此連接 f於此，亦可應用於在卡片側 亡=數個電源端子之情形，或者在連 又有複數個電源端子之情形。而且，還可應用於對 132389.doc 19 200922013 分配有相同功能之信號端子彼此進行連接之情形。 又’於上述實施形態中，針對在保持部31之表面上利用 導通部5〇而料在純㈣㈣與其他端子連接的卡片侧 端子25b與連接器側端子27b之情況進行了朗，但本發明 並非限於此’即使對於在保持部31内與其他端子連續形成 之端子，亦可使其一部分露出於保持部”之表面而形成導 通部並利賴導通部50而與在内部連接的其他端子所 不同的另外端子相連接。 而且’於上述實施形態中，針對如下構成進行了說明， 即’相對於配置成-行之連接器側端子27,將卡片側端子 25配置成-行’並使其等藉由—個保持部心保持，但本 發明並非限於此’例如，即使在將卡片側端子乃配置成複 數行時亦可應用。於此情況下，可為如下^構成：將保 持部叫目對於複數狀卡#_子25之各行而共通設置之 構成’或者對應複數行之卡“端子25之各行而分別設置 i. 之構成，只要在上述保持料之表面上藉由印㈣形成導 通部5 0即可。 【圖式簡單說明】 圖1係表示關於本發明之一實施形態之卡片用配接器之 整體結構之立體圖； 圖2係表示與上述實施形態有關之卡片用配接器之端子 結構之立體圖； 圖3係表示與上述實施形態有關之卡片用配接器之保持 部之立體圖； 132389.doc -20- 200922013 圖4係表示與上述實施形態有關之卡片用配接器之卡片 側知子與連接器側端子間之連接部及橫穿該連接部之導通 部之平面圖； 圖5係表示與其他之實施形態有關之形成有屏蔽層之保 持部之立體圖； 圖6係表示與其他之實施形態有關之卡片用配接器之被 覆部之剖面圖； 圖7係表示與其他之實施形態有關之卡片用配接器之被 覆部之剖面圖； 圖8係表示與其他之實施形態有關之保持部及在其表面 形成之導通部之立體圖； 【主要元件符號說明】 10 小型卡片 20 卡片用配接器 21 框體 22 插入口 25 卡片側端子 27 連接器側端子 31 保持部 32a > 32b 框部 33 插入導向部 35 下部框體 38 開口部 41 連續形成部 132389.doc -21 - 200922013 50 55 61 62 導通部 屏蔽層 絕緣層 被覆部
132389.doc -22-